JP2012098465A - 光導波路、その光導波路の製造方法、及びその光導波路を用いた光導波路モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】弾性率が300MPa以下の樹脂からなるコア層及びクラッド層を有し、少なくともクラッド層上にコア層が積層された光導波路であって、前記コア層、又は、該コア層及び前記クラッド層が、外円周上に複数の非切削刃部分と複数の切削刃部分とを備えた円形回転ブレードであって、該円形回転ブレードの外円周方向における複数の非切削刃部分の長さの和と複数の切削刃部分の長さの和との比(非切削刃部分の長さの和/切削刃部分の長さの和)が1/8〜2/3の範囲である円形回転ブレードにより切削加工されて形成された切削面を有する、光導波路。
【選択図】図1
Description
また、図5のようなノコギリ状のブレード102を用いて切削加工を行った場合、切削加工によるコア層の凹みや歪みが抑えられるが、切削面に切削スジが発生してしまい、光伝搬損失、特にミラー反射損失の値が大きくなる。
すなわち、本発明は、下記[1]〜[3]を提供するものである。
[1]弾性率が300MPa以下の樹脂からなるコア層及びクラッド層を有し、少なくともクラッド層上にコア層が積層された光導波路であって、前記コア層、又は、該コア層及び前記クラッド層が、外円周上に複数の非切削刃部分と複数の切削刃部分とを備えた円形回転ブレードであって、該円形回転ブレードの外円周方向における複数の非切削刃部分の長さの和と複数の切削刃部分の長さの和との比(非切削刃部分の長さの和/切削刃部分の長さの和)が1/8〜2/3の範囲である円形回転ブレードにより切削加工されて形成された切削面を有する、光導波路。
[2]上記[1]に記載の光導波路の製造方法であって、複数の非切削刃部分と複数の切削刃部分とが円周方向において交互に形成され、前記円形回転ブレードの外円周方向における前記複数の非切削刃部分の長さが互いに同じであり、前記円形回転ブレードの外円周方向における前記複数の切削刃部分の長さが互いに同じである、円形回転ブレードであって、該円形回転ブレードの外円周方向における複数の非切削刃部分の長さの和と複数の切削刃部分の長さの和との比(非切削刃部分の長さの和/切削刃部分の長さの和)が1/8〜2/3の範囲である円形回転ブレードを用いて、弾性率が300MPa以下の樹脂からなる前記コア層、又は該コア層及び前記クラッド層を、該コア層側から該クラッド層側に向けて切削加工して切削面を形成する工程を含む、光導波路の製造方法。
[3]上記[1]に記載の光導波路を用いた、光導波路モジュール。
初めに、本発明の光導波路について、図1を用いて説明する。本発明の光導波路1は、図1に示すように、基板11上に形成されていてもよい。図1では、基板11上に、下部クラッド層12aが積層され、その上にコア層13が積層されている。なお、図1のように、少なくともコア層上に、更に上部クラッド層12bが積層されていてもよい(以下、下部クラッド層12aと上部クラッド層12bをまとめて、クラッド層12ともいう)。ここで、コア層13には、露光処理を行い、コアパターンを形成しているものも含まれる。なお、コアパターンが形成されている場合、上部クラッド層12bは、コア層13及び下部クラッド層12a上に積層される。
クラッド層12及びコア層13は、弾性率が300MPa以下の樹脂からなる。当該樹脂の詳細については後述する。ここで、基板11と下部クラッド層12aとの接着性が弱い場合は、必要に応じて基板11と下部クラッド層12aとの間に接着剤層を設けてもよい。
以下、本発明の光導波路の各構成部分について説明する。
(基板)
本発明の光導波路は基板上に形成することができる。基板の種類としては、特に制限されるものではないが、寸法安定性のある厚みのある非可撓性の基板を用いることで、光導波路自体の寸法安定性を付与させることができる。寸法安定性のある厚みのある基板の材料としては、特に限定されないが、寸法安定性の観点からフレキシブルプリント配線板、FR−4基板、半導体基板、シリコン板、ガラス板や金属板等が好適に挙げられる。上記に挙げた寸法安定性のある厚みのある非可撓性の素材に離型処理を施すことで光導波路との再剥離性を付与させることができる。基板の厚さとしては、板の反りや寸法安定性により、適宜変えてよいが、好ましくは0.1〜10.0mmである。
フィルムの厚さは、目的とする柔軟性により適宜変えてよいが、好ましくは5〜250μmである。
また、非可撓性の素材と光導波路に対して離型性のあるフィルムを貼り合わせる等の場や、クラッド層又は基板に接着力がないため接着剤を介する必要がある場合等の再剥離を必要としない接着には、耐熱性のある接着剤又は接着フィルムが好ましい。再剥離する必要がない場合に用いる接着剤又は接着フィルムの材料としては、特に限定されないが、耐熱性の観点からプリプレグ、ビルドアップ材、耐熱性の接着剤等が好適に挙げられる。
接着剤層及び接着フィルムの厚さは、特に限定されないが、好ましくは5μm〜3.0mmである。基板と光導波路とを上記離型性のシートを挟んで接着する場合は、接着剤層及び接着フィルムの厚さは、離型性のシートよりも5μm以上厚いことが好ましい。
クラッド層としては、クラッド層形成用樹脂又はクラッド層形成用樹脂フィルムを用いることができる。
クラッド層形成用樹脂としては、弾性率が300MPa以下の樹脂であり、コア層より低屈折率で、光又は熱により硬化する樹脂組成物であれば特に限定されず、熱硬化性樹脂組成物や感光性樹脂組成物を好適に使用することができる。より好適にはクラッド層形成用樹脂が、(A)ベースポリマー、(B)光重合性化合物及び(C)光重合開始剤を含有する樹脂組成物により構成されることが好ましい。なお、上部クラッド層を更に形成する場合、上部クラッド層の樹脂組成物に含有する成分が、下部クラッド層と同一であっても異なっていてもよく、該樹脂組成物の屈折率が同一であっても異なっていてもよい。
分子内にエチレン性不飽和基を有する化合物としては、(メタ)アクリレート、ハロゲン化ビニリデン、ビニルエーテル、ビニルピリジン、ビニルフェノール等が挙げられるが、これらの中で、透明性と耐熱性の観点から、(メタ)アクリレートが好ましい。
(メタ)アクリレートとしては、1官能性のもの、2官能性のもの、3官能性以上の多官能性のもののいずれをも用いることができる。なお、ここで(メタ)アクリレートとは、アクリレート及びメタクリレートを意味するものである。
分子内に2つ以上のエポキシ基を有する化合物としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂等の2官能又は多官能芳香族グリシジルエーテル、ポリエチレングリコール型エポキシ樹脂等の2官能又は多官能脂肪族グリシジルエーテル、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂等の2官能脂環式グリシジルエーテル、フタル酸ジグリシジルエステル等の2官能芳香族グリシジルエステル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル等の2官能脂環式グリシジルエステル、N,N−ジグリシジルアニリン等の2官能又は多官能芳香族グリシジルアミン、アリサイクリックジエポキシカルボキシレート等の2官能脂環式エポキシ樹脂、2官能複素環式エポキシ樹脂、多官能複素環式エポキシ樹脂、2官能又は多官能ケイ素含有エポキシ樹脂等が挙げられる。これらの(B)光重合性化合物は、単独で又は2種類以上組み合わせて用いることができる。
これらの(C)光重合開始剤は、単独で又は2種類以上組み合わせて用いることができる。
この(A)成分及び(B)成分の配合量として、(A)成分が5質量%以上であり、(B)成分が95質量%以下であると、樹脂組成物を容易にフィルム化することができる。一方、(A)成分が80質量%以下あり、(B)成分が20質量%以上であると、(A)ベースポリマーを絡み込んで硬化させることが容易にでき、光導波路を形成する際に、パターン形成性が向上し、且つ光硬化反応が十分に進行する。以上の観点から、この(A)成分及び(B)成分の配合量として、(A)成分10〜85質量%、(B)成分90〜15質量%がより好ましく、(A)成分20〜70質量%、(B)成分80〜30質量%が更に好ましい。
(C)光重合開始剤の配合量は、(A)成分及び(B)成分の総量100質量部に対して、0.1〜10質量部とすることが好ましい。この配合量が0.1質量部以上であると、光感度が十分であり、一方10質量部以下であると、露光時に感光性樹脂組成物の表層での吸収が増大することがなく、内部の光硬化が十分となる。更に、光導波路として使用する際には、重合開始剤自身の光吸収の影響により伝搬損失が増大することもなく好適である。以上の観点から、(C)光重合開始剤の配合量は、0.2〜5質量部とすることがより好ましい。
また、このほかに必要に応じて、クラッド層形成用樹脂中には、酸化防止剤、黄変防止剤、紫外線吸収剤、可視光吸収剤、着色剤、可塑剤、安定剤、充填剤等のいわゆる添加剤を本発明の効果に悪影響を与えない割合で添加してもよい。
塗布による場合には、その方法は限定されず、例えば、前記(A)〜(C)成分を含有する樹脂組成物を常法により塗布すればよい。
また、ラミネートに用いるクラッド層形成用樹脂フィルムは、例えば、前記樹脂組成物を溶媒に溶解して、支持体フィルムに塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。
支持体フィルムの厚さは、目的とする柔軟性により適宜変えてよいが、5〜250μmであることが好ましい。5μm以上であると強靭性が得易いという利点があり、250μm以下であると十分な柔軟性が得られる。
ここで用いる溶媒としては、該樹脂組成物溶解し得るものであれば特に限定されず、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、N,N−ジメチルアセトアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、シクロヘキサノン、N−メチル−2−ピロリドン等の溶媒又はこれらの混合溶媒を用いることができる。樹脂溶液中の固形分濃度は30〜80質量%程度であることが好ましい。
また、上部クラッド層が形成される場合、上部クラッド層の厚さは、下部クラッド層と同一であっても異なってもよいが、コア層を埋め込むために、上部クラッド層の厚さを、コア層の厚さよりも厚くすることが好ましい。
本発明においては、クラッド層に積層するコア層の形成方法は特に限定されず、例えば、コア層形成用樹脂の塗布又はコア層形成用樹脂フィルムのラミネートにより形成すればよい。
コア層形成用樹脂としては、弾性率が300MPa以下の低弾性率の樹脂であり、クラッド層より高屈折率であるように設計され、活性光線によりコア層を形成し得る樹脂組成物を用いることができ、感光性樹脂組成物が好適である。具体的には、前記クラッド層形成用樹脂で用いたのと同様の樹脂組成物を用いることが好ましい。
塗布による場合には、方法は限定されず、前記樹脂組成物を常法により塗布すればよい。
コア層形成用樹脂フィルムは、前記樹脂組成物を溶媒に溶解してクラッド層上に塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。ここで用いる溶媒としては、該樹脂組成物を溶解し得るものであれば特に限定されず、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、シクロヘキサノン、N−メチル−2−ピロリドン等の溶媒又はこれらの混合溶媒を用いることができる。樹脂溶液中の固形分濃度は、通常30〜80質量%であることが好ましい。
支持体フィルムの厚さは、5〜50μmであることが好ましい。5μm以上であると、支持体フィルムとしての強度が得やすいという利点があり、50μm以下であると、パターン形成時のマスクとのギャップが小さくなり、より微細なパターンが形成できるという利点がある。以上の観点から、支持体フィルムの厚さは10〜40μmの範囲であることがより好ましく、15〜30μmであることが特に好ましい。
なお、本発明において用いられる光導波路は、コア層及びクラッド層を有する高分子層を複数積層し、多層光導波路であってもよい。
本発明の光導波路の切削面14を形成する上で用いる円形回転ブレードは、外円周上に複数の非切削刃部分と複数の切削刃部分とを備えたものである。
本発明で用いる円形回転ブレードの外円周方向における複数の非切削刃部分の長さの和と複数の切削刃部分の長さの和との比(非切削刃部分の長さの和/切削刃部分の長さの和)が1/8〜2/3の範囲であり、好ましくは1/7〜1/2の範囲、より好ましくは1/6〜1/5の範囲である。当該範囲であれば、弾性率が300MPa以下の低弾性率の樹脂からなるコア層及びクラッド層を切削加工しても、凹みや歪みの発生を抑えられ、切削面に発生する切削スジも低減することができる。つまり、低減当該比が1/8未満であると、図4のブレード101を用いた場合と同様に、切削時にコア層に凹みや歪みが発生してしまい、光伝搬損失、特にミラー反射損失の値が大きくなるため好ましくない。また、当該比が2/3より大きいと、図5のブレード102を用いた場合と同様に、切削面に切削スジが発生してしまい、光伝搬損失、特にミラー反射損失の値が大きくなるため好ましくない。
なお、非切削刃部分の長さとは、図2の(b)のL1の長さを示し、切削刃部分の長さとは、図2の(b)のL2の長さを示す。
また、U字形状のスリット53の深さは、切り込む深さより大きくする必要があり、例えば下部クラッド層25μm、コア層50μm上部クラッド層25μmの光導波路の場合では下部クラッド層に10μm〜15μm切り込みを入るとして、少なくとも(15+50+25=)80μm以上であればよい。
非切削刃部分51及び切削刃部分52のそれぞれの個数としては、円形回転ブレードの直径により適宜選択されるが、好ましくは50〜80個である。50個以上であれば、切削時にコア層に凹みや歪みの発生を抑制でき、80個以下であれば、切削面の切削スジの発生を抑制できる。なお、非切削刃部分51と切削刃部分52は、円周方向において交互に形成されるため、両者の個数は同じとなる。
円形回転ブレードの厚さは、45°斜面を形成する深さによるが、好ましくは100〜320μm、より好ましくは140〜180μmである。
本発明の光導波路の製造方法について、図3を用いて説明する。図3では、上部クラッド層12bを有する光導波路が示されているが、それに限定はされない。
まず、図3の(a)において、フレキシブルプリント配線板等の基板11上に下部クラッド層12aを積層し、その上にコア層13を積層する。該コア層13は、露光処理を行ない、コアパターンを形成してもよい。そして、更に上部クラッド層12bを積層し切削加工前光導波路2を得る。本発明においては、切削加工前光導波路2の製造方法は、特に限定されず、例えば実施例に記載の方法が挙げられる。また、基板11と下部クラッド層12aとの接着性が悪い場合には、必要に応じて接着剤層を介して、基板11と下部クラッド層12aとを接着してもよい。
円形回転ブレードの回転数は、切削面を滑らかな面とする観点から、好ましくは20,000〜60,000rpm、より好ましくは25,000〜40,000rpmである。
また、円形回転ブレードの送り速度は、好ましくは1mm/s〜10mm/s、より好ましくは1mm/s〜5mm/sである。この範囲の送り速度は、半導体素子製造時のブレードの送り速度の約1/10である。このようにゆっくりした送り速度でコア層13及びクラッド層12を切削することにより、切削面を滑らかな面に形成することができる。
なお、当該切削加工は、上向き削り(アップカット)、下向き削り(ダウンカット)のいずれでもよい。
本発明の光導波路は、更に電気配線板を備えた、光電気複合基板とすることができる。
電気配線版としては、特に限定されるものではなく、光電気複合部材に用いられる種々の電気配線板を用いることができ、例えば、基板に直接配線が設けられているフレキシブルプリント配線板等や、片面に銅が貼り付けられたポリイミド基板を用い、光導波路と接合後に、電気配線パターンを形成したものであってもよい。更に、上記の配線板を多層化してあってもよい。
このような本発明の光導波路を備えた光電気複合基板は、光損失、特にミラー面の反射損失の値が低減されているため、様々な光インターコネクションの分野に適用しうる、光電気複合モジュールとなり得る。本発明の光導波路を用いた光電気複合モジュールとしては、例えば、AOC(Active Optical Cable)等が挙げられる。
以下の如くに各工程を実施し、切削加工前の光導波路を作製した。
(1)クラッド層形成用樹脂フィルムの作製
(A)ベースポリマーとして、フェノキシ樹脂(商品名:フェノトートYP−70、東都化成(株)製)48質量部、(B)光重合性化合物として、アリサイクリックジエポキシカルボキシレート(商品名:KRM−2110、分子量:252、旭電化工業(株)製)49.6質量部、(C)光重合開始剤として、トリフェニルスルホニウムヘキサフロロアンチモネート塩(商品名:SP−170、旭電化工業(株)製)2質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート40質量部を広口のポリ瓶に秤量し、メカニカルスターラ、シャフト及びプロペラを用いて、温度25℃、回転数400rpmの条件で、6時間攪拌し、クラッド層形成用樹脂ワニスを調合した。その後、孔径2μmのポリフロンフィルタ(商品名:PF020、アドバンテック東洋(株)製)を用いて、温度25℃、圧力0.4MPaの条件で加圧濾過し、更に真空ポンプ及びベルジャーを用いて減圧度50mmHgの条件で15分間減圧脱泡した。
上記で得られたクラッド層形成用樹脂ワニスを、PETフィルム(商品名:コスモシャインA4100、東洋紡績(株)製、厚さ:50μm)の非処理面上に塗工機(マルチコーターTM−MC、(株)ヒラノテクシード製)を用いて塗布し、80℃、10分、その後100℃、10分乾燥し、次いで保護フィルムとして離型PETフィルム(商品名:ピューレックスA31、帝人デュポンフィルム(株)、厚さ:25μm)を離型面が樹脂側になるように貼り付け、クラッド層形成用樹脂フィルムを得た。このとき樹脂層の厚さは、塗工機のギャップを調節することで、任意に調整可能であり、本実施例では硬化後の膜厚が、25μmとなるように調節した。また、得られたクラッド層形成用樹脂の弾性率は285MPaであった。
(A)ベースポリマーとして、フェノキシ樹脂(商品名:フェノトートYP−70、東都化成(株)製)26質量部、(B)光重合性化合物として、9,9−ビス[4−(2−アクリロイルオキシエトキシ)フェニル]フルオレン(商品名:A−BPEF、新中村化学工業(株)製)36質量部、及びビスフェノールA型エポキシアクリレート(商品名:EA−1020、新中村化学工業(株)製)36質量部、(C)光重合開始剤として、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)フェニルフォスフィンオキサイド(商品名:イルガキュア819、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ(株)製)1質量部、及び1−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル]−2−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロパン−1−オン(商品名:イルガキュア2959、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製)1質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート40質量部を用いたこと以外は、上記クラッド層形成用樹脂フィルムの作製例と同様の方法及び条件でコア層形成用樹脂ワニスを調合した後、加圧濾過、及び減圧脱泡した。
上記で得られたコア層形成用樹脂ワニスを、PETフィルム(商品名:コスモシャインA1517、東洋紡績(株)製、厚さ:16μm)の非処理面上に、上記製造例と同様な方法で塗布乾燥し、次いで保護フィルムとして離型PETフィルム(商品名:A31、帝人デュポンフィルム(株)、厚さ:25μm)を離型面が樹脂側になるように貼り付け、コア層形成用樹脂フィルムを得た。本実施例では硬化後の膜厚が50μmとなるよう、塗工機のギャップを調整した。また、得られたコア層形成用樹脂の弾性率は285MPaであった。
PCT/JP2008/05465の実施例1に記載の接着フィルムを作製した。すなわち、(a)エポキシ樹脂としてYDCN−703(東都化成株式会社製商品名、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量210)55質量部、(b)硬化剤としてミレックスXLC−LL(三井化学株式会社製商品名、フェノール樹脂、水酸基当量175、吸水率1.8質量%、350℃における加熱重量減少率4%)45質量部、シランカップリング剤としてNUC A−189(日本ユニカー株式会社製商品名、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン)1.7質量部とNUC A−1160(日本ユニカー株式会社製商品名、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン)3.2質量部、(d)フィラーとしてアエロジルR972(シリカ表面にジメチルジクロロシランを被覆し、400℃の反応器中で加水分解させた、メチル基等の有機基を表面に有するフィラー、日本アエロジル株式会社製商品名、シリカ、平均粒径0.016μm)32質量部からなる組成物に、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、更にビーズミルを用いて90分混練した。これに(c)高分子化合物としてグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート3質量%を含むアクリルゴムHTR−860P−3(ナガセケムテックス株式会社製商品名、重量平均分子量80万)を280質量部、及び(e)硬化促進剤としてキュアゾール2PZ−CN(四国化成工業株式会社製商品名、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール)を0.5質量部加え、攪拌混合、真空脱気した。この接着剤ワニスを厚さ75μmの離型処理したポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(ピューレックスA31)上に塗布し、140℃で5分間加熱乾燥して、膜厚が10μmの塗膜を形成した。次いで第2の保護フィルムとして25μmの離型処理したポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(ピューレックスA31)を離型面が樹脂側になるように貼り付け、接着フィルムを得た。
そして、幅50μmのネガ型フォトマスクを介し、上記紫外線露光機にて紫外線(波長365nm)を0.8J/cm2照射し、次いで80℃で5分間露光後加熱を行った。その後、支持フィルムであるPETフィルムを剥離し、現像液(プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート/N,N−ジメチルアセトアミド=7/3、質量比)を用いて、コア層13からコアパターンを現像した。続いて、洗浄液(イソプロパノール)を用いて洗浄し、100℃で10分間加熱乾燥した。次に、厚さ60μmのクラッド層形成用樹脂フィルムを、平板型ラミネータとして真空加圧式ラミネータ(株式会社名機製作所製、MVLP−500)を用い、500Pa以下に真空引きした後、圧力0.4MPa、温度50℃、加圧時間30秒の条件にて加熱圧着して、上部クラッド層12bを形成し光導波路フィルムを得た。
一方、基板11として、電気配線パターンを作製したフレキシブルプリント配線板(ユーピレックス12.5μm、電解銅箔9μm)を用い、該配線板に、前記接着フィルムの接着面を、ロールラミネータ(日立化成テクノプラント株式会社製、HLM−1500)を用い圧力0.4MPa、温度50℃、ラミネート速度0.2m/minの条件で、ラミネートした。その後、紫外線露光機(株式会社オーク製作所製、EXM−1172)にて接着フィルム側から紫外線(波長365nm)を1J/cm2照射し、前記接着フィルムから保護フィルムである離型PETフィルム(ピューレックスA31)を剥離し、次いで作製した光導波路フィルムを前記フレキシブルプリント配線板に電極パターンとコアパターンとを位置合わせして仮止めした後、真空加圧式ラミネータにて密着させ、180℃1時間の加熱硬化処理を行って、フレキシブルプリント配線板上に切削加工前光導波路2を形成した。
上記の製造例により得られた切削加工前の光導波路を用いて、以下のとおり切削加工を行った。用いた円形回転ブレードは、図2のような形状をした株式会社ディスコ社製(型番;NBC−Z222JLSST4、図2の(b)におけるL1/L2=1/5.34、メッシュ粒径;#5000、U字形状スリット;幅0.5mm深さ1.0mmスリット数60ヶ所、図2の(c)における先端角度α;45度、外径;51mm、内径;40mm、厚さ;140μm)のブレードを用いた。切削加工は、円形回転ブレードの回転数30,000rpm、送り速度1.0mm/秒の条件で、ブレードクーラー水を0.5L/分、シャワー水を0.8L/分程度供給しながら、ダウンカットを行い、切削面を形成し、その切削面がミラー面となる光導波路Aを得た。得られた光導波路Aのミラー角度(図1のθ)は、45.42度であった。また、切削面(ミラー面)には、凹みも歪みも見られず、且つ、切削時に生じる切削スジも見られなかった。また、同様の方法にて、光導波路B〜Jを作製した。
円形回転ブレードを、図4のような形状をしたブレード(NBC−Z222JLT4 51×40×0.14×45°)(図2の(b)におけるL1/L2=0)を用いた以外は、実施例1と同様にして、光導波路Kを得た。得られた光導波路Kは、切削面(ミラー面)に歪みが見られ、ミラー角度を求めることもできなかった。
円形回転ブレードを、図5のような形状をしたブレードCウェーブソー CWNX 55×0.2×40 S 100NT AG45(図2の(b)におけるL1≒0(先端が点のため)/L2=1.73mm)を用いた以外は、実施例1と同様にして、光導波路Lを得た。得られた光導波路Lのミラー角度(図1のθ)は、45.17度であった。
また、切削面(ミラー面)には、凹みも歪みも見られなかったが、切削スジが発生していた。また、同様の方法にて、光導波路M、Nを作製した。
2;切削加工前光導波路
11;基板
12a;下部クラッド層
12b;上部クラッド層
13;コア層(コアパターン)
14;切削面
50;円形回転ブレード
51;非切削刃部分
52;切削刃部分
53;スリット
101、102;ブレード
Claims (9)
- 弾性率が300MPa以下の樹脂からなるコア層及びクラッド層を有し、少なくともクラッド層上にコア層が積層された光導波路であって、
前記コア層、又は、該コア層及び前記クラッド層が、外円周上に複数の非切削刃部分と複数の切削刃部分とを備えた円形回転ブレードであって、該円形回転ブレードの外円周方向における複数の非切削刃部分の長さの和と複数の切削刃部分の長さの和との比(非切削刃部分の長さの和/切削刃部分の長さの和)が1/8〜2/3の範囲である円形回転ブレードにより切削加工されて形成された切削面を有する、光導波路。 - 前記切削面が、コア層又はクラッド層の水平面に対して30〜60度傾斜した面であり、ミラー面が形成されてなる、請求項1に記載の光導波路。
- 前記ミラー面の反射損失が、0.7dB以下である、請求項2に記載の光導波路。
- 請求項1〜3のいずれか1項に記載の光導波路の製造方法であって、
複数の非切削刃部分と複数の切削刃部分とが円周方向において交互に形成され、前記円形回転ブレードの外円周方向における前記複数の非切削刃部分の長さが互いに同じであり、前記円形回転ブレードの外円周方向における前記複数の切削刃部分の長さが互いに同じである、円形回転ブレードであって、該円形回転ブレードの外円周方向における複数の非切削刃部分の長さの和と複数の切削刃部分の長さの和との比(非切削刃部分の長さの和/切削刃部分の長さの和)が1/8〜2/3の範囲である円形回転ブレードを用いて、弾性率が300MPa以下の樹脂からなる前記コア層、又は該コア層及び前記クラッド層を、該コア層側から該クラッド層側に向けて切削加工して切削面を形成する工程を含む、光導波路の製造方法。 - 前記非切削刃部分が、前記円形回転ブレードの中心方向内側に向けて形成されたU字形状のスリットからなる、請求項4に記載の光導波路の製造方法。
- 前記非切削刃部分及び切削刃部分のそれぞれの個数が、50〜80個である、請求項4又は5に記載の光導波路の製造方法。
- 前記円形回転ブレードの半径方向の断面形状において、切削刃部分の先端が、前記コア層又はクラッド層の水平面に対する先端角度が30〜60度に傾斜した形状である、請求項4〜6のいずれか1項に記載の光導波路の製造方法。
- 前記円形回転ブレードの回転数が、20000〜60000rpmである、請求項4〜7のいずれか1項に記載の光導波路の製造方法。
- 請求項1〜3のいずれか1項に記載の光導波路を用いた、光導波路モジュール。
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006001452A1 (ja) * | 2004-06-28 | 2006-01-05 | Omron Corporation | 光導波路、光導波路モジュール、光伝送装置、光導波路の製造方法 |
JP2010078882A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Fuji Xerox Co Ltd | 高分子光導波路およびその製造方法 |
-
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006001452A1 (ja) * | 2004-06-28 | 2006-01-05 | Omron Corporation | 光導波路、光導波路モジュール、光伝送装置、光導波路の製造方法 |
JP2010078882A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Fuji Xerox Co Ltd | 高分子光導波路およびその製造方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013179522A1 (ja) * | 2012-05-31 | 2013-12-05 | 日本メクトロン株式会社 | 光電気混載フレキシブルプリント配線板の製造方法、及び光電気混載フレキシブルプリント配線板 |
JP2013250416A (ja) * | 2012-05-31 | 2013-12-12 | Nippon Mektron Ltd | 光電気混載フレキシブルプリント配線板の製造方法、及び光電気混載フレキシブルプリント配線板 |
US9310575B2 (en) | 2012-05-31 | 2016-04-12 | Nippon Mektron, Ltd. | Manufacturing method of opto-electric hybrid flexible printed circuit board and opto-electric hybrid flexible printed circuit board |
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