JP2012079768A - プリント配線板、その製造方法、多層プリント配線板、及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プリント配線板は、可撓性を有する第1の絶縁層21aと、第1の絶縁層21aの第1の主表面に配置されたシード層22aと、シード層22aの上に配置された第1の導体回路23aと、第1の絶縁層21aを貫通するビアホールの中に埋め込まれ、且つビアホールの底面に表出したシード層22aと第1の導体回路23aとの間に形成された第1の合金層28aに接触する層間導通部24aとを備える。層間導通部24aと第1の合金層28aとの親和性は、層間導通部24aとシード層22aとの親和性よりも高い。第1の合金層28aのうち層間導通部24aに接触する部分には、第1の合金層28aと層間導通部24aとの合金からなる第2の合金層27aが配置されている。
【選択図】図1
Description
21b 第2の絶縁層
22a シード層
23a 第1の導体回路
23b 第2の導体回路
24a 層間導通部
25a 接着層
27a 第2の合金層
28a 第1の合金層
31a 導電性ペースト
CP 回路パターン
BF1 底面
VH ビアホール
Claims (10)
- 可撓性を有する第1の絶縁層と、
前記第1の絶縁層の第1の主表面に配置されたシード層と、
前記シード層の上に配置された第1の導体回路と、
前記第1の絶縁層を貫通するビアホールの中に埋め込まれ、且つ前記ビアホールの底面に表出した前記シード層に接触する層間導通部と、を備え、
前記層間導通部と前記第1の導体回路との親和性は、前記層間導通部と前記シード層との親和性よりも高く、且つ、前記シード層のうち前記層間導通部に接触する部分には、前記シード層と第1の導体回路との合金からなる第1の合金層が配置されている
ことを特徴とするプリント配線板。 - 前記第1の合金層と前記層間導通部との界面には、前記第1の合金層と前記層間導通部との合金からなる第2の合金層が介在することを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。
- 前記層間導通部は、ニッケル、銀、銅から選択される少なくとも1種類の低電気抵抗の金属粒子と、錫、ビスマス、インジウム、鉛から選択される少なくとも1種類の低融点金属粒子を含む導電性ペーストを加熱して硬化させたものであることを特徴とする請求項1又は2に記載のプリント配線板。
- 前記第1の合金層は、前記第1の導体回路に含有される銅、金、銀、錫から選択される少なくとも1種類の低電気抵抗金属と、前記シード層に含まれる、ニッケル、クロム、チタン、タングステンから選択される少なくとも1種類の金属との合金からなり、
前記第1の合金層と前記層間導通部との界面には、前記第1の合金層中の低電気抵抗金属と、前記導電性ペースト中の低融点金属との合金からなる第2の合金層が介在することを特徴とする請求項3に記載のプリント配線板。 - 前記第1の合金層と前記層間導通部との界面は凹凸形状を有することを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載のプリント配線板。
- 請求項1〜5のいずれか一項に記載のプリント配線板と、
前記第1の絶縁層の第1の主表面に対向する第2の主表面に接着された可撓性を有する第2の絶縁層と、
前記第2の絶縁層と前記第1の絶縁層とを接着させる接着層と、
前記第1の絶縁層と前記第2の絶縁層との間に配置され、前記層間導通部に接触し、且つ前記第1の導体回路と同じ金属成分を含有する第2の導体回路と、
を備えることを特徴とする多層プリント配線板。 - 可撓性を有する第1の絶縁層の第1の主表面に、シード層及び第1の導体回路からなる回路パターンを形成する第1の工程と、
前記第1の絶縁層の第1の主表面に対向する第2の主表面からビアホールを形成して、前記ビアホールの底面に前記シード層を表出させる第2の工程と、
前記ビアホールの底面に表出した前記シード層を選択的に加熱して、前記第1の導体回路と前記シード層との合金からなる第1の合金層を形成する第3の工程と、
底面に前記第1の合金層が表出した前記ビアホールの中に導電性ペーストを充填する第4の工程と、を備え、
前記導電性ペーストと前記第1の導体回路との親和性は、前記導電性ペーストと前記シード層との親和性よりも高い
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 第2の工程において、前記第1の絶縁層の第2の主表面にレーザを照射して、前記ビアホールを形成し、続けて、第3の工程において、前記ビアホールの底面に前記レーザを照射して、前記ビアホールの底面に表出した前記シード層を選択的に加熱することを特徴とする請求項7に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記第4の工程の前に、前記ビアホールの底面に表出した前記第1の合金層の表面に凹凸加工を施す工程を更に備えることを特徴とする請求項7又は8に記載のプリント配線板の製造方法。
- 請求項7〜9のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法によって製造されたプリント配線板を用意し、
前記第2の導体回路が形成された第2の絶縁層の第1の主表面を前記第1の絶縁層の第2の主表面に接着層を介して重ね合わせ、
前記第1の絶縁層及び前記第2の絶縁層を加熱して、前記接着層を硬化させることにより前記第1の絶縁層と前記第2の絶縁層を接合すると同時に、前記導電性ペーストを硬化させる
ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
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