JP2012079719A - Function addition type substrate - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ＩＣモジュールをマザーボードやプリント基板に実装する際に、何らかの機能を追加する目的で、ＩＣモジュールとマザーボードやプリント基板の間に実装する機能追加モジュールが配置された機能追加型基板に関する。 The present invention relates to a function addition type board in which a function addition module to be mounted between an IC module and a mother board or a printed board is disposed for the purpose of adding some function when the IC module is mounted on a mother board or a printed board.
マザーボードやプリント基板（以下合わせて「マザーボード」と呼ぶ）に配置された半導体パッケージなどのＩＣモジュールは、マザーボード上に設けられたパッド（接続用の端子）にハンダ付け等の固定手段によって固定されている。このとき、ＩＣモジュールに設けられた接続用の端子の配列ピッチや端子数は、マザーボード上に設けられたパッドのピッチや数と同じである必要がある。仮に、ＩＣモジュールの配列ピッチや端子数がマザーボード上と異なる場合には、特許文献１の様な変換基板が必要となる。 An IC module such as a semiconductor package arranged on a mother board or a printed circuit board (hereinafter referred to as “mother board”) is fixed to a pad (terminal for connection) provided on the mother board by a fixing means such as soldering. Yes. At this time, the arrangement pitch and the number of terminals for connection provided in the IC module need to be the same as the pitch and the number of pads provided on the mother board. If the arrangement pitch of IC modules and the number of terminals are different from those on the mother board, a conversion board as in Patent Document 1 is required.
また、マザーボードやプリント基板が搭載された機器の場合、完成したマザーボードに、新たに部品を搭載し、機能を追加することは極めて困難である。例えば、特許文献１の変換モジュールでは、マザーボード上に配置されていたＣＰＵ（中央演算処理装置）を、新たに高機能なＣＰＵに交換する場合について記載されている。この引用文献１の場合、マザーボードとＣＰＵの間に変換モジュールを配置することで、ＣＰＵを新たに交換している。 In addition, in the case of a device on which a motherboard or a printed board is mounted, it is extremely difficult to add new components and add functions to the completed motherboard. For example, the conversion module of Patent Document 1 describes a case where a CPU (central processing unit) arranged on a motherboard is replaced with a new highly functional CPU. In the case of the cited document 1, the CPU is newly exchanged by arranging the conversion module between the mother board and the CPU.
しかし、特許文献１に示した従来技術では、もともとマザーボードに取り付けられていた部品を取り外し、新たな部品へ交換することによる機能の追加が図られており、もともと取り付けられていた部品をそのままもちいた上で、機能を追加する構成となっていない。このため、元来搭載されていた部品を使用し何らかの機能を追加する場合には、マザーボードの設計からやり直す必要があった。 However, in the prior art shown in Patent Document 1, the function was added by removing the part originally attached to the motherboard and replacing it with a new part, and the part originally attached was used as it was. Above, it is not the composition which adds the function. For this reason, when using a component that was originally mounted and adding some functions, it was necessary to start over from the design of the motherboard.
そこで、本件発明では、上記課題に鑑み、以下の機能追加型基板を提供する。すなわち第一の発明としては、信号の入出力端子となるＩＣ信号端子を多数有するＩＣモジュールと、前記ＩＣ信号端子の端子配列ピッチと一致する配列ピッチであって、前記ＩＣ信号端子とそれぞれ接続可能な基板接続端子を有するマザーボードと、前記ＩＣモジュールと前記マザーボードの間に配置され、ＩＣ信号端子の端子配列ピッチと一致する配列ピッチであって、前記ＩＣ信号端子とそれぞれ接続される追加モジュール接続端子を上面側に有し、下面側に基板接続端子の端子配列ピッチと一致する配列ピッチであって、前記基板接続端子とそれぞれ接続される追加モジュール信号端子を有する追加モジュール体と、を有する機能追加型基板を提供する。 In view of the above problems, the present invention provides the following function-added substrate. That is, as a first invention, an IC module having a large number of IC signal terminals serving as signal input / output terminals and an arrangement pitch that matches the terminal arrangement pitch of the IC signal terminals, and can be connected to the IC signal terminals, respectively. A mother board having a flexible board connection terminal, and an additional module connection terminal that is arranged between the IC module and the mother board and has an arrangement pitch that matches the terminal arrangement pitch of the IC signal terminal, and is connected to the IC signal terminal. On the upper surface side, and an additional module body having an additional module signal terminal each having an arrangement pitch that matches the terminal arrangement pitch of the board connection terminals on the lower surface side and that is connected to the board connection terminals. A mold substrate is provided.
第二の発明としては、前記追加モジュール体が、複数の機能追加モジュールから構成され、前記機能追加モジュールは、上面側に前記ＩＣ信号端子又は追加モジュール信号端子と接続される追加モジュール接続端子と、裏面側に前記基板接続端子又は追加モジュール接続端子と接続される追加モジュール信号端子と、を有する第一の発明に記載の機能追加型基板を提供する。 As a second invention, the additional module body is composed of a plurality of function addition modules, and the function addition module includes an additional module connection terminal connected to the IC signal terminal or the additional module signal terminal on the upper surface side, Provided is a function-added type substrate according to the first aspect of the present invention, further comprising an additional module signal terminal connected to the substrate connection terminal or the additional module connection terminal on the back side.
第三の発明としては、前記機能追加モジュールは、部品内蔵基板から構成されている第二の発明に記載の機能追加型基板を提供する。 As a third invention, the function addition module provides the function addition type substrate described in the second invention, which is constituted by a component built-in board.
第四の発明としては、前記ＩＣモジュールは、増幅器であり、前記機能追加モジュールは、フィルター回路を搭載している第二の発明または第三の発明に記載の機能追加型基板を提供する。 As a fourth invention, the IC module is an amplifier, and the function addition module provides the function addition type substrate according to the second invention or the third invention on which a filter circuit is mounted.
第五の発明としては、前記機能追加モジュールは、前記マザーボードに設けられたアース端子と接続するためのアース接続用端子を有している第二の発明から第四の発明のいずれか一に記載の機能追加型基板を提供する。 According to a fifth aspect of the invention, in the function addition module according to any one of the second to fourth aspects of the invention, the function addition module has a ground connection terminal for connection to a ground terminal provided on the motherboard. A function-added type substrate is provided.
本件発明の機能追加型基板のように、ＩＣモジュールとマザーボードの間に追加モジュール体を配置可能に構成することで、基板そのものの設計変更の必要なしに、機能を追加することが可能となる。 By configuring the additional module body so that it can be placed between the IC module and the mother board as in the function-added type substrate of the present invention, it is possible to add functions without the need to change the design of the substrate itself.
また、本件発明の機能追加型基板のように、追加機能モジュール体が複数の機能追加モジュールから構成されることで、様々な機能を組み合わせて機能を追加することが可能となる。特に、追加モジュール体を複数の機能追加モジュールによって構成した場合には、複数の機能追加モジュールを、それぞれ様々な種類のノイズに対応するフィルターとすることで、より幅広いノイズに対して対応することが可能となる。 Further, as in the function-added substrate of the present invention, the additional function module body is composed of a plurality of function adding modules, so that it is possible to add functions by combining various functions. In particular, when the additional module body is composed of a plurality of function addition modules, it is possible to cope with a wider range of noise by using a plurality of function addition modules as filters corresponding to various types of noise. It becomes possible.
さらに、本件発明の機能追加型基板のように構成することで、マザーボードと機能追加モジュールの間のアース接続を容易に行うことが可能となる。 Furthermore, by configuring like the function-added substrate of the present invention, it becomes possible to easily connect the ground between the mother board and the function-added module.
以下、本件発明の実施の形態について、添付図面を用いて説明する。なお、本件発明は、これら実施形態に何ら限定されるべきものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施し得る。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In addition, this invention should not be limited to these embodiments at all, and can be implemented in various modes without departing from the gist thereof.
実施形態１は主に請求項１、請求項４などに関する。実施形態２は主に請求項２、請求項３などに関する。実施形態３は主に請求項５などに関する。
＜＜実施形態１＞＞
＜実施形態１ 概要＞
The first embodiment mainly relates to claims 1 and 4. The second embodiment mainly relates to claims 2 and 3. The third embodiment mainly relates to claim 5 and the like.
<< Embodiment 1 >>
<Overview of Embodiment 1>
本実施形態は、図１に概念図を示したように、マザーボード（０１０１）とマザーボードに配置可能なＩＣモジュール（０１０２）の間に、機能を追加するための追加モジュール体（０１０３）を配置したことを特徴とする機能追加型基板である。本実施形態の機能追加型基板では、本来は、追加モジュール体を用いなくてもマザーボードとして完成している状態に、さらに何らかの機能を追加する目的で、マザーボードとＩＣモジュールの間に追加モジュール体を配置したことを特徴としている。
＜実施形態１ 構成＞
In this embodiment, as shown in the conceptual diagram of FIG. 1, an additional module body (0103) for adding a function is arranged between the mother board (0101) and the IC module (0102) that can be arranged on the mother board. It is a function addition type board | substrate characterized by this. In the function-added type substrate according to the present embodiment, an additional module body is originally provided between the motherboard and the IC module in order to add some functions to the completed state as a motherboard without using the additional module body. It is characterized by the arrangement.
<Configuration of Embodiment 1>
図２に本実施形態の機能追加型基板を説明するための概念図を示した。図２の（ａ）は本実施形態の機能追加型基盤の斜視概念図、（ｂ）は側面概念図である。本実施形態の機能追加型基板は、信号の入出力端子となるＩＣ信号端子（０２０１）を多数有するＩＣモジュール（０２０２）と、前記ＩＣ信号端子の端子配列ピッチと一致する配列ピッチであって、前記ＩＣ信号端子とそれぞれ接続可能な基板接続端子（０２０３）を有するマザーボード（０２０４）と、前記ＩＣモジュールと前記マザーボードの間に配置され、ＩＣ信号端子の端子配列ピッチと一致する配列ピッチであって、前記ＩＣ信号端子とそれぞれ接続される追加モジュール接続端子（０２０５）を上面側に有し、下面側に基板接続端子の端子配列ピッチと一致する配列ピッチであって、前記基板接続端子とそれぞれ接続される追加モジュール信号端子（０２０６）を有する追加モジュール体（０２０７）と、を有する。 The conceptual diagram for demonstrating the function addition type | mold board | substrate of this embodiment to FIG. 2 was shown. (A) of FIG. 2 is a perspective conceptual diagram of the function addition type | mold base of this embodiment, (b) is a side surface conceptual diagram. The function-added substrate of the present embodiment has an IC module (0202) having a large number of IC signal terminals (0201) serving as signal input / output terminals, and an arrangement pitch that matches the terminal arrangement pitch of the IC signal terminals, A mother board (0204) having board connection terminals (0203) connectable to the IC signal terminals, and an arrangement pitch that is arranged between the IC module and the mother board and matches a terminal arrangement pitch of the IC signal terminals; The additional module connection terminals (0205) connected to the IC signal terminals are arranged on the upper surface side, and the arrangement pitches coincide with the terminal arrangement pitch of the board connection terminals on the lower surface side, and are connected to the substrate connection terminals, respectively. And an additional module body (0207) having an additional module signal terminal (0206).
ここで、本実施形態の機能追加型基板について説明する。通常、一般的な基板では、マザーボード上にＩＣモジュールを配置することで、目的の機能を実現する。本実施形態の機能追加型基板でも、本実施形態のマザーボード上に、本実施形態のＩＣモジュールが配置することが可能であり、この状態で、ＩＣモジュールは目的となる機能を発揮することができる。 Here, the function-added substrate of this embodiment will be described. In general, with a general board, an IC module is arranged on a mother board to achieve a target function. Even in the function-added type substrate of the present embodiment, the IC module of the present embodiment can be disposed on the motherboard of the present embodiment, and in this state, the IC module can exhibit the intended function. .
しかし、機能追加型基板を実際の使用環境に置いた場合、場合によってはＩＣモジュールが本来の目的通りの機能を発揮することが出来ない場合がある。特にＩＣモジュールがオペアンプなどの増幅器であった場合、機能追加型基板が配置された環境、入力される電源の環境によって、ノイズが生じるため、本来期待した機能を発揮することが出来ない場合がある。 However, when the function-added type substrate is placed in an actual use environment, the IC module may not be able to perform its intended function depending on circumstances. In particular, when the IC module is an amplifier such as an operational amplifier, noise may occur depending on the environment in which the function-added type board is arranged and the environment of the input power supply, so that the originally expected function may not be exhibited. .
このような場合、一般的な基板では、基板そのものから設計をやり直し、ノイズを除去するためのフィルター回路を追加するなどの対策が必要となる。このため、時間やコストが多大に必要となってしまう。 In such a case, for a general board, measures such as redesigning from the board itself and adding a filter circuit for removing noise are required. For this reason, much time and cost are required.
本実施形態の機能追加型基板では、このような場合にも、基板そのものの設計変更の必要なしに、マザーボードと追加モジュール体を追加することで、機能を追加することができる。例えば先に例示したノイズを除去するためのフィルター回路を追加する場合には、追加モジュール体をフィルター回路とすることで、容易に機能を追加することができる。 In such a function-added type substrate of this embodiment, even in such a case, functions can be added by adding a mother board and an additional module body without the need to change the design of the substrate itself. For example, in the case of adding a filter circuit for removing noise as exemplified above, the function can be easily added by using the additional module body as a filter circuit.
「ＩＣモジュール」は、本来マザーボードに直接配置可能なモジュールである。このＩＣモジュールには、マザーボードに設けられた信号の入出力端子となる基板接続端子と接続可能に構成されたＩＣ信号端子が設けられている。このＩＣ信号端子は、マザーボードに配置された基板接続端子と接続が可能であるため、端子配列ピッチが一致している。 An “IC module” is a module that can be directly placed on a mother board. This IC module is provided with an IC signal terminal configured to be connectable with a substrate connection terminal serving as a signal input / output terminal provided on the motherboard. Since the IC signal terminals can be connected to the board connection terminals arranged on the mother board, the terminal arrangement pitches coincide with each other.
具体的なＩＣモジュールの例としては、何らかの半導体を搭載したモジュールや、オペアンプ回路などを搭載したモジュールなど、どのようなモジュールであってもよい。また、ＩＣ信号端子は、マザーボートの基板接続端子と接続可能な構成であれば、どのような形状であってもよい。例えば、ＩＣ信号端子がJリードやＢＧＡ (Ｂａｌｌ ｇｒｉｄ ａｒｒａｙ)もしくはＱＦＰ (Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ)で、基板接続端子がＩＣ信号端子の各端子に対応した配置になっていてもよい。 As a specific example of the IC module, any module such as a module on which some semiconductor is mounted or a module on which an operational amplifier circuit or the like is mounted may be used. Further, the IC signal terminal may have any shape as long as it can be connected to the motherboard connection terminal. For example, the IC signal terminal may be a J lead, BGA (Ball grid array), or QFP (Quad Flat Package), and the board connection terminal may be arranged corresponding to each terminal of the IC signal terminal.
「マザーボード」は、前述のＩＣモジュールが搭載可能な基板である。このマザーボードには、ＩＣモジュールのＩＣ信号端子と接続可能な基板接続端子を有している。前述のように、ＩＣモジュールとマザーボードは接続可能であるため、ＩＣ信号端子と基板接続端子の配列ピッチは一致している。 The “motherboard” is a substrate on which the above-described IC module can be mounted. The motherboard has a board connection terminal that can be connected to an IC signal terminal of the IC module. As described above, since the IC module and the mother board can be connected, the arrangement pitch of the IC signal terminal and the board connection terminal is the same.
本実施形態に用いられるマザーボードは、エポキシ基板、ガラスコンポジット基板、ガラスエポキシ基板、フッ素樹脂基板、フェノール基板、アルミナ基板など、特に限定されるものではない。また、片面基板、両面基板、多層基板、ビルトアップ基板などのいずれであってもよいし、部品内蔵基板であってもよい。
＜実施形態１ 効果＞
The motherboard used in this embodiment is not particularly limited, such as an epoxy substrate, a glass composite substrate, a glass epoxy substrate, a fluororesin substrate, a phenol substrate, or an alumina substrate. Moreover, any of a single-sided board, a double-sided board, a multilayer board | substrate, a built-up board | substrate, etc. may be sufficient, and a component built-in board | substrate may be sufficient.
<Embodiment 1 effect>
本実施形態の機能追加型基板のように、ＩＣモジュールとマザーボードの間に追加モジュール体を配置可能に構成することで、基板そのものの設計変更の必要なしに、機能を追加することが可能となる。
＜＜実施形態２＞＞
＜実施形態２ 概要＞
By configuring the additional module body so that it can be placed between the IC module and the mother board as in the function-added type substrate of the present embodiment, it is possible to add functions without having to change the design of the substrate itself. .
<< Embodiment 2 >>
<Overview of Embodiment 2>
本実施形態の機能追加型基板は、実施形態１に示した機能追加型基板の追加モジュール体が複数の機能追加モジュールから構成されていることを特徴としている。追加モジュール体が複数の機能追加モジュールから構成されることで、様々な機能が複合させて機能させることが可能となる。
＜実施形態２ 構成＞
The function-added type substrate of the present embodiment is characterized in that the additional module body of the function-added type substrate shown in the first embodiment is composed of a plurality of function-added modules. Since the additional module body is composed of a plurality of function addition modules, various functions can be combined to function.
<Configuration of Embodiment 2>
図３に本実施形態の機能追加型基板を説明するための概念図を示した。本実施形態は、実施形態１にて説明したＩＣ信号端子（０３０１）と、ＩＣモジュール（０３０２）と、基板接続端子（０３０３）と、マザーボード（０３０４）と、追加モジュール接続端子（０３０５）と、追加モジュール信号端子（０３０６）と、追加モジュール体（０３０７）を有する機能追加型基盤において、追加モジュール体が、複数の機能追加モジュール（０３０８）から構成され、機能追加モジュールは、上面側に前記ＩＣ信号端子と接続可能で、追加モジュール信号端子と同じ配列ピッチの追加モジュール接続端子と、裏面側に前記基板接続端子と接続可能で、追加モジュール接続端子と同じ配列ピッチの追加モジュール信号端子と、を有する。 The conceptual diagram for demonstrating the function addition type | mold board | substrate of this embodiment to FIG. 3 was shown. In this embodiment, the IC signal terminal (0301), the IC module (0302), the board connection terminal (0303), the motherboard (0304), the additional module connection terminal (0305) described in the first embodiment, In the function addition type substrate having the additional module signal terminal (0306) and the additional module body (0307), the additional module body is composed of a plurality of function addition modules (0308). An additional module connection terminal that can be connected to the signal terminal and has the same arrangement pitch as the additional module signal terminal, and an additional module signal terminal that can be connected to the board connection terminal on the back side and has the same arrangement pitch as the additional module connection terminal. Have.
「機能追加モジュール」は、上面側にＩＣ信号端子と接続可能な追加モジュール接続端子と、裏面側に基板接続端子と接続可能な追加モジュール信号端子を有している。実施形態１にも述べたように、ＩＣ信号端子は、基板接続端子と接続可能であるため、複数の機能追加モジュールを積層した場合、上方に配置される機能追加モジュールの裏面に設けられた追加モジュール信号端子と、下方に配置される機能追加モジュールの上面に設けられた追加モジュール信号端子は接続可能である。これにより、機能追加モジュールを複数有する場合、図２に示したように複数積層することが可能となる。 The “function addition module” has an additional module connection terminal that can be connected to the IC signal terminal on the upper surface side, and an additional module signal terminal that can be connected to the board connection terminal on the rear surface side. As described in the first embodiment, since the IC signal terminal can be connected to the board connection terminal, when a plurality of function addition modules are stacked, the addition is provided on the back surface of the function addition module disposed above. The module signal terminal and the additional module signal terminal provided on the upper surface of the function adding module disposed below can be connected. Thereby, when it has two or more function addition modules, it becomes possible to laminate | stack two or more as shown in FIG.
このように、複数の機能追加モジュールにより追加モジュール体を構成することで、様々な機能を複数追加することが可能となる。例えば、実施形態１にて、追加モジュール体をフィルター回路とした場合を例示したが、追加モジュール体を複数の機能追加モジュールによって構成することで、複数の機能追加モジュールを、それぞれ様々な種類のノイズに対応するフィルターとすることが可能となる。 In this way, by configuring an additional module body with a plurality of function addition modules, a plurality of various functions can be added. For example, in the first embodiment, the case where the additional module body is a filter circuit has been illustrated. However, by configuring the additional module body with a plurality of function addition modules, each of the plurality of function addition modules has various types of noise. It becomes possible to make a filter corresponding to.
また、例示した例は、フィルターのみであるが、その他にも、フィルター以外の機能の組み合わせであってもよい。 The illustrated example is only a filter, but may be a combination of functions other than the filter.
また、マザーボードに配置されたＩＣモジュールの周辺に余裕がない場合には、機能追加モジュール体を部品内蔵基板とすることで他の実装部品に影響されることなく機能追加モジュール体を挿入することが可能となる。
＜実施形態２ 効果＞
If there is no room around the IC module arranged on the motherboard, the function-added module body can be inserted without being affected by other mounted parts by using the function-added module body as a component-embedded substrate. It becomes possible.
<Embodiment 2 Effect>
本実施形態の機能追加型基板のように、追加機能モジュール体が複数の機能追加モジュールから構成されることで、様々な機能を組み合わせて機能を追加することが可能となる。特に、追加モジュール体を複数の機能追加モジュールによって構成した場合には、複数の機能追加モジュールを、それぞれ様々な種類のノイズに対応するフィルターとすることで、より幅広いノイズに対して対応することが可能となる。
＜＜実施形態３＞＞
＜実施形態３ 概要＞
Like the function addition type board | substrate of this embodiment, an additional function module body is comprised from a some function addition module, and it becomes possible to add a function combining various functions. In particular, when the additional module body is composed of a plurality of function addition modules, it is possible to cope with a wider range of noise by using a plurality of function addition modules as filters corresponding to various types of noise. It becomes possible.
<< Embodiment 3 >>
<Overview of Embodiment 3>
本実施形態は、機能追加モジュールに機能追加モジュールとマザーボードとを接続するアース接続用のアース接続用端子を有していることを特徴としている。
＜実施形態３ 構成＞
The present embodiment is characterized in that the function addition module has a ground connection terminal for ground connection for connecting the function addition module and the motherboard.
<Configuration of Embodiment 3>
本実施形態の機能追加型基板は、実施形態２に述べた機能追加モジュールが、マザーボードに設けられたアース端子と接続するためのアース接続用端子を有している。図４および図５に本実施形態の機能追加型基板を説明するための概念図を示した。図４および図５に示した概念図は、ＩＣモジュール（０４０１、０５０１）が増幅器（オペアンプ）である場合を想定し、機能追加モジュール（０４０２、０５０２）がノイズ除去用のフィルター回路とし、マザーボード（０４０３、０５０３）に接続された例である。尚、図４および図５は各モジュールを側面方向から見たときをイメージしており、実際の各モジュールのＩＣ信号端子、基板接続端子、追加モジュール接続端子、追加モジュール信号端子、アース端子、アース接続用端子は、全ての各端子が一直線上に配置される必要はなく、実際は図２や図３に示したように各端子が配列されるのが一般的である。 The function addition type substrate of this embodiment has a ground connection terminal for connecting the function addition module described in the second embodiment to a ground terminal provided on the motherboard. 4 and 5 are conceptual diagrams for explaining the function-added substrate according to the present embodiment. The conceptual diagrams shown in FIGS. 4 and 5 assume that the IC module (0401, 0501) is an amplifier (op-amp), the function addition module (0402, 0502) is a noise removal filter circuit, and the motherboard ( 0403, 0503). 4 and 5 are images of each module as viewed from the side, and the actual IC signal terminal, board connection terminal, additional module connection terminal, additional module signal terminal, ground terminal, and ground of each module. As for the connection terminals, it is not necessary for all the terminals to be arranged in a straight line, and in actuality, the terminals are generally arranged as shown in FIGS.
現在一般的に用いられているオペアンプは、ＩＣ信号端子を８つ有している。ＩＣモジュール内に搭載されているオペアンプが1つの場合、図４に示したように、使用されている追加モジュール接続端子および追加モジュール信号端子は、２、３、４、６、７の５つである。この他の１、５、８は、使用されていない。このような場合には、使用されていない１、５、８の端子を、アース接続用端子として使用することが可能である。ただし、この際には、マザーボードの基板接続端子の１、５、８の端子、つまりマザーボードの基板接続端子の内、機能追加モジュールのアース接続用端子と接続される基板接続端子がアース端子となっていることが必要である。仮に、マザーボードの基板接続端子がアース端子となっていなかった場合には、機能追加モジュールに設けられたアース接続用端子とマザーボード上のアースにリード線等を用いて接続するように構成してもよい。 An operational amplifier that is currently used generally has eight IC signal terminals. When there is one operational amplifier mounted in the IC module, as shown in FIG. 4, the additional module connection terminal and the additional module signal terminal used are five of 2, 3, 4, 6, 7 is there. The other 1, 5, and 8 are not used. In such a case, the unused terminals 1, 5, and 8 can be used as ground connection terminals. However, in this case, the board connection terminals connected to the ground connection terminals of the function addition module among the board connection terminals 1, 5, and 8 of the motherboard, that is, the board connection terminals of the motherboard are the ground terminals. It is necessary to be. If the motherboard board connection terminal is not a ground terminal, the ground connection terminal provided on the function addition module may be connected to the ground on the motherboard using a lead wire or the like. Good.
また、ＩＣ信号端子を８つ有しているオペアンプにおいて、モジュール内に搭載されているオペアンプが２つの場合、図５に示したように、追加モジュール接続端子および追加モジュール信号端子の全てが使用されている。このような場合には、先に示したように使用していない追加モジュール接続端子および追加モジュール信号端子をアース接続用端子として使用することが出来ない。このような場合には、追加モジュール接続端子および追加モジュール信号端子とは別に、アース接続用端子（図５中９、１０の端子）を設ければよい。このアース接続用端子とマザーボードとの接続は、先のオペアンプが１つのみ搭載されたモジュールの場合と同様に、マザーボード上にアース接続用端子と接続可能なアース端子を設けていれば、そのまま接続すればよいし、リード線などを用いて接続するように構成してもよい。 Further, in an operational amplifier having eight IC signal terminals, when two operational amplifiers are mounted in the module, all of the additional module connection terminals and the additional module signal terminals are used as shown in FIG. ing. In such a case, as described above, the additional module connection terminal and the additional module signal terminal which are not used cannot be used as the ground connection terminal. In such a case, a ground connection terminal (terminals 9 and 10 in FIG. 5) may be provided separately from the additional module connection terminal and the additional module signal terminal. Connect the ground connection terminal to the motherboard as long as a ground terminal that can be connected to the ground connection terminal is provided on the motherboard, as in the case of a module with only one operational amplifier. What is necessary is just to carry out, and you may comprise so that it may connect using a lead wire.
尚、ＩＣモジュールに搭載されたオペアンプが１つであって、使用されていない端子を有する機能追加モジュールであっても、追加モジュール接続端子および追加モジュール信号端子とは別にアース接続用端子を設ける構成としてもよい。
＜実施形態３ 効果＞
In addition, even if it is a function addition module which has one operational amplifier mounted on the IC module and has a terminal which is not used, a configuration in which a ground connection terminal is provided separately from the additional module connection terminal and the additional module signal terminal It is good.
<Effect of Embodiment 3>
本実施形態の機能追加型基板のように構成することで、マザーボードと機能追加モジュールの間のアース接続を容易に行うことが可能となる。 By configuring like the function addition type substrate of this embodiment, it becomes possible to easily perform the ground connection between the mother board and the function addition module.
０１０１、０２０４、０３０４、０４０３、０５０３ マザーボード
０１０２、０２０２、０３０２、０４０１、０５０１ ＩＣモジュール
０１０３、０２０７、０３０７ 追加モジュール体
０２０１、０３０１ ＩＣ信号端子
０２０３、０３０３ 基板接続端子
０２０５、０３０５ 追加モジュール接続端子
０２０６、０３０６ 追加モジュール信号端子
０３０８、０４０２、０５０２ 機能追加モジュール
0101, 0204, 0304, 0403, 0503 Motherboard 0102, 0202, 0302, 0401, 0501 IC module 0103, 0207, 0307 Additional module body 0201, 0301 IC signal terminal 0203, 0303 Board connection terminal 0205, 0305 Additional module connection terminal 0206, 0306 Additional module signal terminal 0308, 0402, 0502 Function addition module
Claims (5)
前記ＩＣ信号端子の端子配列ピッチと一致する配列ピッチであって、前記ＩＣ信号端子とそれぞれ接続可能な基板接続端子を有するマザーボードと、
前記ＩＣモジュールと前記マザーボードの間に配置され、ＩＣ信号端子の端子配列ピッチと一致する配列ピッチであって、前記ＩＣ信号端子とそれぞれ接続される追加モジュール接続端子を上面側に有し、下面側に基板接続端子の端子配列ピッチと一致する配列ピッチであって、前記基板接続端子とそれぞれ接続される追加モジュール信号端子を有する追加モジュール体と、
を有する機能追加型基板。 An IC module having a large number of IC signal terminals serving as signal input / output terminals;
A mother board having board connection terminals that can be connected to the IC signal terminals at an arrangement pitch that matches the terminal arrangement pitch of the IC signal terminals;
Arranged between the IC module and the motherboard and having an arrangement pitch that matches the terminal arrangement pitch of the IC signal terminals, and has additional module connection terminals respectively connected to the IC signal terminals on the upper surface side, and on the lower surface side An additional module body having an additional module signal terminal connected to each of the board connection terminals, with an arrangement pitch coinciding with the terminal arrangement pitch of the board connection terminals.
A function-added type substrate having:
前記機能追加モジュールは、
上面側に前記ＩＣ信号端子と接続可能で、追加モジュール信号端子と同じ配列ピッチの追加モジュール接続端子と、
裏面側に前記基板接続端子と接続可能で、追加モジュール接続端子と同じ配列ピッチの追加モジュール信号端子と、
を有する請求項１に記載の機能追加型基板。 The additional module body includes a plurality of function addition modules,
The function addition module is
An additional module connection terminal that can be connected to the IC signal terminal on the upper surface side and has the same arrangement pitch as the additional module signal terminal;
An additional module signal terminal having the same arrangement pitch as that of the additional module connection terminal, which can be connected to the board connection terminal on the back side,
The function-added substrate according to claim 1, comprising:
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