JP2013004663A

JP2013004663A - Printed board

Info

Publication number: JP2013004663A
Application number: JP2011133194A
Authority: JP
Inventors: Mika Nakamura; 美香中村
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2011-06-15
Filing date: 2011-06-15
Publication date: 2013-01-07

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed board which can prevent a non-selected signal wiring from being in an unconnected and floating state to inhibit a radiation noise.SOLUTION: A printed board comprises an LSI 1, connectors 2, 3 selectively mountable on the LSI 1, and wirings L2, L4 capable of connecting respective connectors 2, 3 with the LSI 1. The printed board can selectively establish a plurality of signal paths between the LSI 1 and the connectors 2, 3 by using the wirings L2, L4. The connector 2 to be mounted and the LSI 1 are connected by using the wiring L2. Both ends of the wiring L4 other than the wiring L2 connecting the connector 2 to be mounted and the LSI 1 are connected to pads 7, 13, respectively, which serve as ground paths.

Description

この発明は、複数の信号経路を切り替えて１つの信号経路を選択して接続する配線回路が形成されたプリント基板に関するものである。 The present invention relates to a printed circuit board on which a wiring circuit for switching a plurality of signal paths to select and connect one signal path is formed.

情報通信機器において、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）やＤＶＤ（Digital Versatile Disc）等の周辺デバイスへの接続には、例えばケーブルや基板間コネクタが使用されているが、製品の機種展開により、デバイスの接続位置や、コネクタの種類等の接続手段が異なり、機種毎に、同じ信号に接続される部品そのものや部品配置が異なる場合がある。 In information and communication equipment, for example, cables and board-to-board connectors are used for connection to peripheral devices such as HDDs (Hard Disk Drives) and DVDs (Digital Versatile Discs). There are cases where the connection means such as the position and the type of connector are different, and the parts themselves and the parts arrangement connected to the same signal may be different for each model.

これら複数の機種を１種類の基板で対応可能とするには、同一信号に接続される複数の部品に対して信号経路を切り替えて使用する方法がある。 In order to make these multiple models compatible with one type of board, there is a method of switching and using signal paths for multiple components connected to the same signal.

従来、信号経路の切り替えには、経路毎にパッドを配置し、選択する経路にチップ受動素子を実装する方法が一般的に用いられている（例えば、特許文献１参照）。 Conventionally, for switching signal paths, a method is generally used in which pads are arranged for each path and a chip passive element is mounted on a path to be selected (for example, see Patent Document 1).

特開２００８−２５１８０８号公報JP 2008-251808 A

しかしながら、チップ受動素子の接続の切り替えにより信号経路を切り替える上記従来の技術においては、切り替え対象の回路（部品）と切り替え用のパッド間の配線が長くなってしまう場合、選択されていない信号経路の配線は、基板上で未接続で浮いた状態となり、アンテナのような振る舞いをするため、放射ノイズの要因となっていた。 However, in the above conventional technique of switching the signal path by switching the connection of the chip passive element, if the wiring between the circuit (component) to be switched and the switching pad becomes long, the signal path that is not selected The wiring is in a state of being unconnected on the substrate and floating, and behaves like an antenna, which causes radiation noise.

この発明は、上記に鑑みてなされたもので、選択されていない信号配線が未接続で浮いた状態になることを回避し、放射ノイズを抑制することが可能なプリント基板を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above, and it is an object of the present invention to provide a printed circuit board that can prevent unselected signal wiring from becoming unconnected and float and can suppress radiation noise. And

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係るプリント基板は、電子回路と、この電子回路に対して選択的に実装可能な複数のコネクタと、前記電子回路と前記各コネクタとをそれぞれ接続可能な配線とを備え、前記電子回路と前記複数のコネクタとの間でそれぞれ前記配線を用いて複数の信号経路を選択的に確立することが可能なプリント基板であって、実装されるコネクタと前記電子回路とは前記配線を用いて接続され、前記実装されるコネクタと前記電子回路とを接続する配線以外の配線に対しては当該配線の両端がそれぞれ接地経路に接続されることを特徴とする。 In order to solve the above-described problems and achieve the object, a printed circuit board according to the present invention includes an electronic circuit, a plurality of connectors that can be selectively mounted on the electronic circuit, the electronic circuit, and the connectors. A printed circuit board that can selectively establish a plurality of signal paths between the electronic circuit and the plurality of connectors by using the wiring, respectively. The connector to be connected and the electronic circuit are connected using the wiring, and both ends of the wiring are connected to the ground path for the wiring other than the wiring for connecting the connector to be mounted and the electronic circuit. It is characterized by that.

この発明によれば、実装されるコネクタ以外の各コネクタと電子回路とを接続可能な配線が、未接続で浮いた状態となることを回避することができ、放射ノイズを抑制することができる。 According to the present invention, it is possible to avoid that the wiring that can connect each connector other than the connector to be mounted and the electronic circuit is not connected and floats, and radiation noise can be suppressed.

図１は、実施の形態１に係るプリント基板の配線形状の一例を示す図である。FIG. 1 is a diagram illustrating an example of a wiring shape of a printed circuit board according to the first embodiment. 図２は、図１における信号経路Ａ，Ｂのうち信号経路Ａを選択した場合の部品実装の一例を示す図である。FIG. 2 is a diagram illustrating an example of component mounting when the signal path A is selected from the signal paths A and B in FIG. 図３は、図１における信号経路Ａ，Ｂのうち信号経路Ｂを選択した場合の部品実装の一例を示す図である。FIG. 3 is a diagram illustrating an example of component mounting when the signal path B is selected from the signal paths A and B in FIG. 図４は、実施の形態２に係るプリント基板の配線形状の一例を示す図であり、信号経路Ａ，Ｂのうち信号経路Ａを選択した場合の部品実装の一例を示す図である。FIG. 4 is a diagram illustrating an example of the wiring shape of the printed circuit board according to the second embodiment, and is a diagram illustrating an example of component mounting when the signal path A is selected from the signal paths A and B. 図５は、実施の形態２において、信号経路Ａ，Ｂのうち信号経路Ｂを選択した場合の部品実装の一例を示す図である。FIG. 5 is a diagram illustrating an example of component mounting when the signal path B is selected from the signal paths A and B in the second embodiment.

以下に、本発明に係るプリント基板の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。 Embodiments of a printed circuit board according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. Note that the present invention is not limited to the embodiments.

実施の形態１．
図１は、本実施の形態に係るプリント基板の配線形状の一例を示す図である。図１に示す配線形状は、電子回路としてのＬＳＩ（Large Scale Integration circuit）１から出力又は入力される信号が、コネクタ２又は３を介し、別の基板（図示せず）やケーブル（図示せず）を通じてデバイス（図示せず）に接続される例である。ここで、コネクタ２（第１のコネクタ）は例えばＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）ケーブルに接続されるＦＰＣコネクタであり、コネクタ３（第２のコネクタ）は例えば基板間コネクタである。 Embodiment 1 FIG.
FIG. 1 is a diagram illustrating an example of a wiring shape of a printed circuit board according to the present embodiment. The wiring shape shown in FIG. 1 is that a signal output or input from an LSI (Large Scale Integration circuit) 1 as an electronic circuit is connected to another board (not shown) or cable (not shown) via the connector 2 or 3. ) Through a device (not shown). Here, the connector 2 (first connector) is, for example, an FPC connector connected to an FPC (Flexible Printed Circuits) cable, and the connector 3 (second connector) is, for example, an inter-board connector.

ＬＳＩ１は、配線Ｌ１により、パッド４（第１のパッド）に接続されている。このパッド４に対向して例えば３つのパッドが配置されている。すなわち、パッド５（第４のパッド）は、例えば配線Ｌ１と同一直線上においてパッド４と所定の間隔を隔てかつ近接して配置されている。パッド６（第６のパッド）は、例えば配線Ｌ１と直交する直線上においてパッド４と所定の間隔を隔てかつ近接して配置されている。パッド７（第８のパッド）は、例えば配線Ｌ１と直交する直線及び配線Ｌ１の双方と４５度の角度を成す直線上でパッド４，５，６とともに正方形の頂点を成す位置に配置されている。パッド７は、ＧＮＤ接続用のビア（ＧＮＤビア）を介し、基板内層のＧＮＤ（接地）層と接続されている。つまり、パッド７は接地経路を構成する。パッド４，５，６は信号切替用のパッドであり、パッド７はＧＮＤ接続切替用のパッドである。パッド４〜７は、信号切替部３０を構成する。 The LSI 1 is connected to the pad 4 (first pad) by the wiring L1. For example, three pads are arranged opposite to the pad 4. That is, the pad 5 (fourth pad) is disposed, for example, on the same straight line as the wiring L1 and at a predetermined distance from the pad 4. The pad 6 (sixth pad) is disposed, for example, on the straight line orthogonal to the wiring L1 and in close proximity to the pad 4 with a predetermined distance. The pad 7 (eighth pad) is, for example, arranged at a position forming a vertex of a square together with the pads 4, 5 and 6 on a straight line perpendicular to the wiring L1 and a straight line forming an angle of 45 degrees with both the wiring L1. . The pad 7 is connected to a GND (ground) layer in the inner layer of the substrate through a GND connection via (GND via). That is, the pad 7 constitutes a ground path. The pads 4, 5, and 6 are signal switching pads, and the pad 7 is a GND connection switching pad. The pads 4 to 7 constitute the signal switching unit 30.

パッド５は配線Ｌ２（第１の配線）の一端に接続され、配線Ｌ２の他端にはパッド８（第５のパッド）が接続されている。配線Ｌ２は、例えば配線Ｌ１と同一直線上に配置されている。このパッド８に対向して例えば２つのパッドが配置されている。すなわち、パッド９（第２のパッド）は、例えば配線Ｌ１と同一直線上においてパッド８と所定の間隔を隔てかつ近接して配置されている。パッド１０（第９のパッド）は、例えば配線Ｌ１と直交する直線上においてパッド８と所定の間隔を隔てかつ近接して配置されるとともに、ＧＮＤ接続用のビア（ＧＮＤビア）を介し、基板内層のＧＮＤ（接地）層と接続されている。つまり、パッド１０は接地経路を構成する。パッド８，９は信号切替用のパッドであり、パッド１０はＧＮＤ接続切替用のパッドである。パッド８〜１０は、ＧＮＤ接続切替部３１を構成する。 The pad 5 is connected to one end of the wiring L2 (first wiring), and the pad 8 (fifth pad) is connected to the other end of the wiring L2. For example, the wiring L2 is arranged on the same straight line as the wiring L1. For example, two pads are arranged opposite to the pad 8. That is, the pad 9 (second pad) is arranged, for example, on the same straight line as the wiring L1 and close to the pad 8 with a predetermined interval. The pad 10 (9th pad) is disposed, for example, on a straight line orthogonal to the wiring L1 with a predetermined distance and close to the pad 8, and via a GND connection via (GND via), the inner layer of the substrate Are connected to the GND (ground) layer. That is, the pad 10 constitutes a ground path. The pads 8 and 9 are signal switching pads, and the pad 10 is a GND connection switching pad. The pads 8 to 10 constitute the GND connection switching unit 31.

パッド９は、配線Ｌ３により、コネクタ２と接続されている。具体的には、コネクタ２は複数個のコネクタパッド２１を有し、そのうちの一つとパッド９とが配線Ｌ３により互いに接続されている。配線Ｌ１〜Ｌ３は例えば同一直線上に配置されている。 The pad 9 is connected to the connector 2 by a wiring L3. Specifically, the connector 2 has a plurality of connector pads 21, one of which is connected to the pad 9 by a wiring L3. For example, the wirings L1 to L3 are arranged on the same straight line.

パッド６は配線Ｌ４（第２の配線）の一端に接続され、配線Ｌ４の他端にはパッド１１（第７のパッド）が接続されている。配線Ｌ４は、例えば配線Ｌ１と直交する直線上に配置されている。このパッド１１に対向して例えば２つのパッドが配置されている。すなわち、パッド１２（第３のパッド）は、例えば配線Ｌ４と同一直線上においてパッド１１と所定の間隔を隔てかつ近接して配置されている。パッド１３（第１０のパッド）は、例えば配線Ｌ４と直交する直線上においてパッド１１と所定の間隔を隔てかつ近接して配置されるとともに、ＧＮＤ接続用のビア（ＧＮＤビア）を介し、基板内層のＧＮＤ（接地）層と接続されている。つまり、パッド１３は接地経路を構成する。パッド１１，１２は信号切替用のパッドであり、パッド１３はＧＮＤ接続切替用のパッドである。パッド１１〜１３は、ＧＮＤ接続切替部３２を構成する。 The pad 6 is connected to one end of the wiring L4 (second wiring), and the pad 11 (seventh pad) is connected to the other end of the wiring L4. For example, the wiring L4 is arranged on a straight line orthogonal to the wiring L1. For example, two pads are arranged opposite to the pad 11. That is, the pad 12 (third pad) is disposed, for example, on the same straight line as the wiring L4 and at a predetermined distance from the pad 11. The pad 13 (tenth pad) is disposed, for example, on a straight line orthogonal to the wiring L4, with a predetermined distance from and adjacent to the pad 11, and via a GND connection via (GND via), Are connected to the GND (ground) layer. That is, the pad 13 constitutes a ground path. The pads 11 and 12 are signal switching pads, and the pad 13 is a GND connection switching pad. The pads 11 to 13 constitute a GND connection switching unit 32.

パッド１２は、配線Ｌ５により、コネクタ３と接続されている。具体的には、コネクタ３は複数個のコネクタパッド２２を有し、そのうちの一つとパッド１２とが配線Ｌ５により互いに接続されている。配線Ｌ４，Ｌ５は例えば同一直線上に配置されている。 The pad 12 is connected to the connector 3 by a wiring L5. Specifically, the connector 3 has a plurality of connector pads 22, one of which is connected to the pad 12 by a wiring L5. The wirings L4 and L5 are arranged on the same straight line, for example.

なお、ＬＳＩ１、パッド４〜１３、配線Ｌ１〜Ｌ５、及びコネクタ２，３は、同一のプリント基板上に配置されている。 The LSI 1, the pads 4 to 13, the wirings L1 to L5, and the connectors 2 and 3 are arranged on the same printed board.

図１では、ＬＳＩ１からコネクタ２へ至る信号経路ＡとＬＳＩ１からコネクタ３へ至る信号経路Ｂが分岐しており、これらの信号経路Ａ，Ｂを切り替えていずれか１つの信号経路を選択して接続する構成である。ただし、図１では、いずれの信号経路も未実装な状態である。すなわち、配線Ｌ１〜Ｌ３は互いに接続されておらず、かつ、配線Ｌ４，Ｌ５は互いに接続されていない。 In FIG. 1, a signal path A from the LSI 1 to the connector 2 and a signal path B from the LSI 1 to the connector 3 are branched, and the signal paths A and B are switched to select and connect one of the signal paths. It is the structure to do. However, in FIG. 1, none of the signal paths is in an unmounted state. That is, the wirings L1 to L3 are not connected to each other, and the wirings L4 and L5 are not connected to each other.

図２は、図１における信号経路Ａ，Ｂのうち信号経路Ａを選択した場合の部品実装の一例を示す図である。図２では、パッド４とパッド５とがチップ受動部品５０により接続され、パッド８とパッド９とがチップ受動部品５１により接続され、パッド６とパッド７とがチップ受動部品５２により接続され、パッド１１とパッド１３とがチップ受動部品５３により接続されている。すなわち、パッド４−パッド５間にチップ受動部品５０を実装し、パッド８−パッド９間にチップ受動部品５１を実装して、コネクタ２を実装することで、ＬＳＩ１−コネクタ２間の信号経路Ａが確立される。この場合、信号経路Ｂは使用しないため、コネクタ３は未実装であり、パッド４−パッド６間、及びパッド１１−パッド１２間は接続しない。ここで、配線Ｌ４が未接続で浮いた状態になるのを回避するため、パッド６−パッド７間にチップ受動部品５２を実装し、パッド１１−パッド１３間にチップ受動部品５３を実装して、信号配線Ｂの両端をそれぞれＧＮＤと接続する。チップ受動部品５０〜５３は、例えば、０Ω抵抗、ダンピング抵抗、又は直流成分除去用コンデンサなどとすることができる。なお、チップ受動部品５０〜５３は、マウンタによりプリント基板上に自動実装することができる。 FIG. 2 is a diagram illustrating an example of component mounting when the signal path A is selected from the signal paths A and B in FIG. In FIG. 2, the pad 4 and the pad 5 are connected by the chip passive component 50, the pad 8 and the pad 9 are connected by the chip passive component 51, and the pad 6 and the pad 7 are connected by the chip passive component 52. 11 and the pad 13 are connected by a chip passive component 53. That is, the chip passive component 50 is mounted between the pad 4 and the pad 5, the chip passive component 51 is mounted between the pad 8 and the pad 9, and the connector 2 is mounted. Is established. In this case, since the signal path B is not used, the connector 3 is not mounted, and the pad 4 to the pad 6 and the pad 11 to the pad 12 are not connected. Here, in order to prevent the wiring L4 from being unconnected and floating, the chip passive component 52 is mounted between the pad 6 and the pad 7, and the chip passive component 53 is mounted between the pad 11 and the pad 13. The both ends of the signal wiring B are connected to GND. The chip passive components 50 to 53 can be, for example, 0Ω resistors, damping resistors, or DC component removing capacitors. The chip passive components 50 to 53 can be automatically mounted on the printed circuit board by a mounter.

図３は、図１における信号経路Ａ，Ｂのうち信号経路Ｂを選択した場合の部品実装の一例を示す図である。図３では、パッド４とパッド６とがチップ受動部品５０により接続され、パッド１１とパッド１２とがチップ受動部品５３により接続され、パッド５とパッド７とがチップ受動部品５２により接続され、パッド８とパッド１０とがチップ受動部品５１により接続されている。すなわち、パッド４−パッド６間にチップ受動部品５０を実装し、パッド１１−パッド１２間にチップ受動部品５３を実装して、コネクタ３を実装することで、ＬＳＩ１−コネクタ３間の信号経路Ｂが確立される。この場合、信号経路Ａは使用しないため、コネクタ２は未実装であり、パッド４−パッド５間、及びパッド８−パッド９間は接続しない。ここで、配線Ｌ２が未接続で浮いた状態になるのを回避するため、パッド５−パッド７間にチップ受動部品５２を実装し、パッド８−パッド１０間にチップ受動部品５１を実装して、信号経路Ａの両端をそれぞれＧＮＤと接続する。 FIG. 3 is a diagram illustrating an example of component mounting when the signal path B is selected from the signal paths A and B in FIG. In FIG. 3, the pad 4 and the pad 6 are connected by the chip passive component 50, the pad 11 and the pad 12 are connected by the chip passive component 53, and the pad 5 and the pad 7 are connected by the chip passive component 52. 8 and the pad 10 are connected by a chip passive component 51. That is, the chip passive component 50 is mounted between the pad 4 and the pad 6, the chip passive component 53 is mounted between the pad 11 and the pad 12, and the connector 3 is mounted. Is established. In this case, since the signal path A is not used, the connector 2 is not mounted, and the pad 4 to the pad 5 and the pad 8 to the pad 9 are not connected. Here, in order to prevent the wiring L2 from being unconnected and floating, the chip passive component 52 is mounted between the pad 5 and the pad 7, and the chip passive component 51 is mounted between the pad 8 and the pad 10. , Both ends of the signal path A are respectively connected to GND.

以上のように、ＬＳＩ１からコネクタ２へ至る信号経路Ａが選択された場合には、チップ受動素子５０（第１のチップ受動素子）はパッド４−パッド５間を選択的に接続し、チップ受動素子５１（第３のチップ受動素子）はパッド８−パッド９間を選択的に接続し、配線Ｌ１〜Ｌ３が互いに接続される。同時に、チップ受動素子５２（第２のチップ受動素子）はパッド６−パッド７間を選択的に接続し、チップ受動素子５３（第４のチップ受動素子）はパッド１１−パッド１３間を選択的に接続して、配線Ｌ４の両端はＧＮＤに接続される。これにより、選択されていない配線Ｌ２が未接続で浮いた状態となることが回避されるので、放射ノイズの要因となることがない。信号経路Ｂが選択された場合も同様に説明することができる。 As described above, when the signal path A from the LSI 1 to the connector 2 is selected, the chip passive element 50 (first chip passive element) selectively connects between the pad 4 and the pad 5, and the chip passive. The element 51 (third chip passive element) selectively connects between the pad 8 and the pad 9, and the wirings L1 to L3 are connected to each other. At the same time, the chip passive element 52 (second chip passive element) selectively connects between the pad 6 and the pad 7, and the chip passive element 53 (fourth chip passive element) selectively between the pad 11 and the pad 13. And both ends of the wiring L4 are connected to GND. As a result, it is avoided that the unselected wiring L2 is left unconnected and is not a cause of radiation noise. The same applies to the case where the signal path B is selected.

なお、本実施の形態では、プリント基板上でＬＳＩ１から分岐された二つの信号経路Ａ，Ｂを切り替えて１つの信号経路を選択する構成について説明したが、本実施の形態は、選択可能な信号経路が三以上の複数の場合にも同様に適用することができる。すなわち、選択されていない残りの信号経路については、それぞれ未接続の配線の両端をチップ受動素子によりＧＮＤに接続すればよい。 In the present embodiment, the configuration in which two signal paths A and B branched from the LSI 1 on the printed circuit board are switched to select one signal path has been described. The same applies to a case where there are a plurality of routes of three or more. That is, for the remaining unselected signal paths, both ends of the unconnected wirings may be connected to GND by chip passive elements.

また、配線Ｌ２，Ｌ４は例えば互いに直交する方向に配線されているが、これに限定されず、一般に配線方向が互いに異なるようにすればよい。 The wirings L2 and L4 are wired in directions orthogonal to each other, for example. However, the present invention is not limited to this, and generally the wiring directions may be different from each other.

以上説明したように、本実施の形態によれば、プリント基板上で分岐された複数の信号経路を切り替えて１つの信号経路を選択して接続する回路構成において、選択されていない信号経路の配線をＧＮＤに接続するようにしたので、未使用の配線が未接続で浮いた状態となることを回避することができ、放射ノイズを抑制することができる。 As described above, according to the present embodiment, in the circuit configuration in which a plurality of signal paths branched on the printed circuit board are switched and one signal path is selected and connected, wiring of unselected signal paths is performed. Is connected to GND, it can be avoided that unused wiring is left unconnected and radiated noise can be suppressed.

実施の形態２．
実施の形態１の図１の配線形状では、信号切替用のパッド４〜６，８，９，１１の他に、ＧＮＤ接続切替用のパッド７，１０，１３があるため、高周波の信号の場合、これらのパッドやチップ受動部品の影響を受け、信号伝送品質を十分に確保できない可能性がある。そこで本実施の形態では、実施の形態１の構成を基本としつつ、高周波の信号に対しても信号伝送品質を十分に確保することが可能な構成について説明する。 Embodiment 2. FIG.
In the wiring configuration of FIG. 1 according to the first embodiment, in addition to the signal switching pads 4 to 6, 8, 9, and 11, there are GND connection switching pads 7, 10, and 13, so that a high-frequency signal is used. The signal transmission quality may not be sufficiently secured due to the influence of these pads and chip passive components. Therefore, in the present embodiment, a configuration capable of sufficiently ensuring signal transmission quality for a high-frequency signal will be described based on the configuration of the first embodiment.

図４は、本実施の形態に係るプリント基板の配線形状の一例を示す図であり、信号経路Ａ，Ｂのうち信号経路Ａを選択した場合の部品実装の一例を示す図である。また、図５は、信号経路Ａ，Ｂのうち信号経路Ｂを選択した場合の部品実装の一例を示す図である。 FIG. 4 is a diagram illustrating an example of the wiring shape of the printed circuit board according to the present embodiment, and is a diagram illustrating an example of component mounting when the signal path A is selected from the signal paths A and B. FIG. 5 is a diagram illustrating an example of component mounting when the signal path B is selected from the signal paths A and B.

まず、図４について説明する。ＬＳＩ１、パッド４（第１のパッド）、パッド５（第４のパッド）、パッド６（第５のパッド）、パッド７（第６のパッド）、コネクタ２（第１のコネクタ）、コネクタ３（第２のコネクタ）は、図１と同様であり、同一の符号を付しているので、それらの説明を省略する。パッド５は配線Ｌ６（第１の配線）の一端に接続され、配線Ｌ６の他端はコネクタ２のコネクタパッド２１の一つと接続されている。配線Ｌ６は、例えば配線Ｌ１と同一直線上に配置されている。配線Ｌ６が接続されたコネクタパッド２１には、配線Ｌ６が接続された側と反対側において配線Ｌ７の一端が接続され、この配線Ｌ７は配線Ｌ６と反対側に引き出されており、配線Ｌ７の他端にはパッド１４（第２のパッド）が接続されている。配線Ｌ１，Ｌ６，Ｌ７は例えば同一直線上に配置されている。そして、パッド１４に対向して例えば１つのパッドが配置されている。すなわち、パッド１５（第７のパッド）は、例えば配線Ｌ７と同一直線上においてパッド１４と所定の間隔を隔てかつ近接して配置されるとともに、ＧＮＤ接続用のビア（ＧＮＤビア）を介し、基板内層のＧＮＤ（接地）層と接続されている。パッド１４は信号切替用のパッドであり、パッド１５はＧＮＤ接続切替用のパッドである。 First, FIG. 4 will be described. LSI1, pad 4 (first pad), pad 5 (fourth pad), pad 6 (fifth pad), pad 7 (sixth pad), connector 2 (first connector), connector 3 ( The second connector) is the same as that shown in FIG. 1 and is given the same reference numerals, and a description thereof will be omitted. The pad 5 is connected to one end of the wiring L6 (first wiring), and the other end of the wiring L6 is connected to one of the connector pads 21 of the connector 2. For example, the wiring L6 is arranged on the same straight line as the wiring L1. The connector pad 21 to which the wiring L6 is connected is connected to one end of the wiring L7 on the side opposite to the side to which the wiring L6 is connected. The wiring L7 is drawn out to the side opposite to the wiring L6. A pad 14 (second pad) is connected to the end. The wirings L1, L6, and L7 are arranged on the same straight line, for example. Then, for example, one pad is arranged facing the pad 14. In other words, the pad 15 (seventh pad) is disposed, for example, on the same straight line as the wiring L7 with a predetermined distance from the pad 14 and close to the pad 14 via a GND connection via (GND via). It is connected to the inner GND (ground) layer. The pad 14 is a signal switching pad, and the pad 15 is a GND connection switching pad.

また、パッド６は配線Ｌ８（第２の配線）の一端に接続され、配線Ｌ８の他端はコネクタ３のコネクタパッド２２の一つと接続されている。配線Ｌ８は、例えば配線Ｌ１と直交する直線上に配置されている。配線Ｌ８が接続されたコネクタパッド２２には、配線Ｌ８が接続された側と反対側において配線Ｌ９の一端が接続され、この配線Ｌ９は配線Ｌ８と反対側に引き出されており、配線Ｌ８の他端にはパッド１６（第３のパッド）が接続されている。配線Ｌ８，Ｌ９は例えば同一直線上に配置されている。そして、パッド１６に対向して例えば１つのパッドが配置されている。すなわち、パッド１７（第８のパッド）は、例えば配線Ｌ８と直交する直線上においてパッド１６と所定の間隔を隔てかつ近接して配置されるとともに、ＧＮＤ接続用のビア（ＧＮＤビア）を介し、基板内層のＧＮＤ（接地）層と接続されている。パッド１６は信号切替用のパッドであり、パッド１７はＧＮＤ接続切替用のパッドである。 The pad 6 is connected to one end of the wiring L8 (second wiring), and the other end of the wiring L8 is connected to one of the connector pads 22 of the connector 3. For example, the wiring L8 is arranged on a straight line orthogonal to the wiring L1. One end of the wiring L9 is connected to the connector pad 22 to which the wiring L8 is connected, on the side opposite to the side to which the wiring L8 is connected. The wiring L9 is drawn to the side opposite to the wiring L8. A pad 16 (third pad) is connected to the end. The wirings L8 and L9 are arranged on the same straight line, for example. Then, for example, one pad is arranged facing the pad 16. That is, the pad 17 (eighth pad) is disposed, for example, on a straight line orthogonal to the wiring L8 with a predetermined interval and in close proximity, and via a GND connection via (GND via), It is connected to the GND (ground) layer of the inner layer of the substrate. The pad 16 is a signal switching pad, and the pad 17 is a GND connection switching pad.

図４では、パッド４とパッド５とがチップ受動部品５０（第１のチップ受動素子）により接続され、パッド１４とパッド１５は未接続の状態である。また、パッド６とパッド７とがチップ受動部品５２（第２のチップ受動素子）により接続され、パッド１６とパッド１７とがチップ受動部品５４（第３のチップ受動素子）により接続されている。すなわち、パッド４−パッド５間にチップ受動部品５０を実装し、コネクタ２を実装することで、ＬＳＩ１−コネクタ２間の信号経路Ａが確立される。他方、信号経路Ｂは使用しないため、コネクタ３は未実装であり、パッド４−パッド６間は接続しないが、配線Ｌ８が未接続で浮いた状態になるのを回避するため、パッド６−パッド７間にチップ受動部品５２を実装し、パッド１６−パッド１７間にチップ受動部品５４を実装し、配線Ｌ８の両端をそれぞれＧＮＤと接続する。なお、この場合は、配線Ｌ８の他端はコネクタパッド２２及び配線Ｌ９を介してＧＮＤに接続される。 In FIG. 4, the pad 4 and the pad 5 are connected by the chip passive component 50 (first chip passive element), and the pad 14 and the pad 15 are not connected. The pad 6 and the pad 7 are connected by a chip passive component 52 (second chip passive device), and the pad 16 and the pad 17 are connected by a chip passive component 54 (third chip passive device). That is, by mounting the chip passive component 50 between the pad 4 and the pad 5 and mounting the connector 2, the signal path A between the LSI 1 and the connector 2 is established. On the other hand, since the signal path B is not used, the connector 3 is not mounted and the pad 4 to the pad 6 are not connected, but the pad 6 to the pad 6 is not connected to avoid the wiring L8 from being left unconnected. The chip passive component 52 is mounted between 7 and the chip passive component 54 is mounted between the pad 16 and the pad 17, and both ends of the wiring L8 are connected to the GND. In this case, the other end of the wiring L8 is connected to GND via the connector pad 22 and the wiring L9.

図４では、配線Ｌ６の他端をコネクタパッド２１と直接接続し、パッド１４，１５は配線Ｌ６が接続されたコネクタパッド２１に対して配線Ｌ６側と反対側に配置することにより、パッドやチップ受動部品の影響をできるだけ小さくするものである。実際、信号経路Ａを選択した場合、図４では図２のパッド８，９及びチップ受動部品５１がＬＳＩ１−コネクタ２間の経路上に存在しないので、信号の伝送品質への影響を低減することができる。 In FIG. 4, the other end of the wiring L6 is directly connected to the connector pad 21, and the pads 14 and 15 are arranged on the side opposite to the wiring L6 side with respect to the connector pad 21 to which the wiring L6 is connected. The effect of passive components is minimized. Actually, when the signal path A is selected, since the pads 8 and 9 and the chip passive component 51 of FIG. 2 are not present on the path between the LSI 1 and the connector 2 in FIG. 4, the influence on the signal transmission quality is reduced. Can do.

図５について説明する。図５では、図４と同一の構成要素には同一の符号を付している。図５では、パッド４とパッド６とがチップ受動部品５０により接続され、パッド１６とパッド１７は未接続の状態である。また、パッド５とパッド７とがチップ受動部品５２により接続され、パッド１４とパッド１５とがチップ受動部品５５（第４のチップ受動素子）により接続されている。すなわち、パッド４−パッド６間にチップ受動部品５０を実装し、コネクタ３を実装することで、ＬＳＩ１−コネクタ３間の信号経路Ｂが確立される。他方、信号経路Ａは使用しないため、コネクタ２は未実装であり、パッド４−パッド５間は接続しないが、配線Ｌ６が未接続で浮いた状態になるのを回避するため、パッド５−パッド７間にチップ受動部品５２を実装し、パッド１４−パッド１５間にチップ受動部品５５を実装して、配線Ｌ６の両端をそれぞれＧＮＤと接続する。なお、この場合は、配線Ｌ６の他端はコネクタパッド２１及び配線Ｌ７を介してＧＮＤに接続される。 FIG. 5 will be described. In FIG. 5, the same components as those in FIG. 4 are denoted by the same reference numerals. In FIG. 5, the pad 4 and the pad 6 are connected by the chip passive component 50, and the pad 16 and the pad 17 are not connected. Further, the pad 5 and the pad 7 are connected by a chip passive component 52, and the pad 14 and the pad 15 are connected by a chip passive component 55 (fourth chip passive element). That is, by mounting the chip passive component 50 between the pad 4 and the pad 6 and mounting the connector 3, the signal path B between the LSI 1 and the connector 3 is established. On the other hand, since the signal path A is not used, the connector 2 is not mounted, and the pad 4 to the pad 5 are not connected, but the pad L 5 is not connected and the pad 5 to the pad 5 pad is avoided. The chip passive component 52 is mounted between 7 and the chip passive component 55 is mounted between the pad 14 and the pad 15, and both ends of the wiring L6 are connected to GND. In this case, the other end of the wiring L6 is connected to GND via the connector pad 21 and the wiring L7.

図５では、配線Ｌ８の他端をコネクタパッド２２と直接接続し、パッド１６，１７は配線Ｌ８が接続されたコネクタパッド２２に対して配線Ｌ８側と反対側に配置することにより、パッドやチップ受動部品の影響をできるだけ小さくするものである。実際、信号経路Ｂを選択した場合、図５では図３のパッド１１，１２及びチップ受動部品５３がＬＳＩ１−コネクタ３間の経路上に存在しないので、信号の伝送品質への影響を低減することができる。 In FIG. 5, the other end of the wiring L8 is directly connected to the connector pad 22, and the pads 16 and 17 are arranged on the side opposite to the wiring L8 side with respect to the connector pad 22 to which the wiring L8 is connected. The effect of passive components is minimized. Actually, when the signal path B is selected, the pads 11 and 12 and the chip passive component 53 of FIG. 3 are not present on the path between the LSI 1 and the connector 3 in FIG. 5, thereby reducing the influence on the signal transmission quality. Can do.

以上説明したように、本実施の形態によれば、信号経路Ａ又はＢを伝送する信号が高周波信号であっても、パッドやチップ受動部品の影響をできる限り低減するように構成したので、信号伝送品質を十分に確保することができる。なお、本実施の形態のその他の構成、動作及び効果は実施の形態１で説明したとおりである。 As described above, according to the present embodiment, even if the signal transmitted through the signal path A or B is a high-frequency signal, the influence of the pad and the chip passive component is reduced as much as possible. A sufficient transmission quality can be ensured. Other configurations, operations, and effects of the present embodiment are as described in the first embodiment.

本発明は、複数の信号経路を切り替えて１つの信号経路を選択して接続する配線回路が形成されたプリント基板として有用である。 The present invention is useful as a printed circuit board on which a wiring circuit for switching a plurality of signal paths to select and connect one signal path is formed.

１ＬＳＩ
２，３コネクタ
４〜１７パッド
３０信号切替部
３１，３２ＧＮＤ接続切替部
２１，２２コネクタパッド
５０〜５５チップ受動部品
Ｌ１〜Ｌ９配線
Ａ，Ｂ信号経路 1 LSI
2,3 Connector 4-17 Pad 30 Signal switching part
31, 32 GND connection switching units 21, 22 Connector pads 50 to 55 Chip passive components L1 to L9 Wiring A, B Signal path

Claims

An electronic circuit, a plurality of connectors that can be selectively mounted on the electronic circuit, and wiring that can connect the electronic circuit and the connectors, respectively, between the electronic circuit and the plurality of connectors A printed circuit board capable of selectively establishing a plurality of signal paths using the wirings,
The connector to be mounted and the electronic circuit are connected using the wiring,
A printed circuit board, wherein both ends of the wiring other than the wiring connecting the connector to be mounted and the electronic circuit are connected to a ground path.

Electronic circuit,
A first connector and a second connector, one of which can be selectively connected to the electronic circuit;
A first pad connected to the electronic circuit;
A second pad connected to the first connector;
A third pad connected to the second connector;
A fourth pad wired between the electronic circuit and the first connector and disposed at one end facing the first pad is connected to the other end and opposed to the second pad. A first wiring to which the arranged fifth pad is connected;
A sixth pad that is wired between the electronic circuit and the second connector, is disposed at one end and is opposed to the first pad, and is opposed to the third pad at the other end. A second wiring to which the arranged seventh pad is connected;
An eighth pad disposed opposite to each of the fourth and sixth pads and connected to a ground path;
A ninth pad disposed opposite to the fifth pad and connected to a ground path;
A tenth pad disposed opposite the seventh pad and connected to a ground path;
A first chip passive element that selectively connects between the first and fourth pads or between the first and sixth pads;
When the first and fourth pads are connected by the first chip passive element, the sixth and eighth pads are connected, and the first and sixth pads are connected to the first pad. A second chip passive element that connects between the fourth and eighth pads when connected by the chip passive element;
When the first and fourth pads are connected by the first chip passive element, the second and fifth pads are connected, and the first and sixth pads are connected to the first pad. A third chip passive element that connects between the fifth and ninth pads when connected by the chip passive element;
When the first and fourth pads are connected by the first chip passive element, the seventh and tenth pads are connected, and the first and sixth pads are connected to the first pad. A fourth chip passive element that connects between the third and seventh pads when connected by the chip passive element;
A printed circuit board comprising:

The first wiring and the second wiring are wired in directions orthogonal to each other,
The fourth pad is disposed at a predetermined interval from the first pad in the wiring direction of the first wiring,
The fifth pad is disposed at a predetermined interval from the second pad in the wiring direction of the first wiring,
The seventh pad is disposed at a predetermined interval from the third pad in the wiring direction of the second wiring,
The eighth pad is disposed at a predetermined interval from the sixth pad in the wiring direction of the first wiring, and the eighth pad and the predetermined pad in the wiring direction of the second wiring. Spaced apart,
The ninth pad is disposed at a predetermined interval from the fifth pad in the wiring direction of the second wiring;
The printed circuit board according to claim 2, wherein the tenth pad is disposed at a predetermined interval from the seventh pad in a wiring direction of the first wiring.

Electronic circuit,
A first connector and a second connector, one of which can be selectively connected to the electronic circuit;
A first pad connected to the electronic circuit;
A second pad connected to the first connector;
A third pad connected to the second connector;
A fourth pad that is wired between the electronic circuit and the first connector, is disposed at one end and is opposed to the first pad, and the other end is directly connected to the first connector. First wiring,
A fifth pad that is wired between the electronic circuit and the second connector, is disposed at one end and is opposed to the first pad, and the other end is directly connected to the second connector. Second wiring,
A sixth pad disposed opposite to each of the fourth and fifth pads and connected to a ground path;
A seventh pad disposed opposite to the second pad and connected to a ground path;
An eighth pad disposed opposite the third pad and connected to a ground path;
A first chip passive element that selectively connects between the first and fourth pads or between the first and fifth pads;
When the first and fourth pads are connected by the first chip passive element, the fifth and sixth pads are connected, and the first and fifth pads are connected to the first pad. A second chip passive element that connects the fourth and sixth pads when connected by the chip passive element;
A third chip passive element that connects the third and eighth pads only when the first and fourth pads are connected by the first chip passive element;
A fourth chip passive element that connects the second and seventh pads only when the first and fifth pads are connected by the first chip passive element;
With
The second pad is arranged to be connected to the first connector on a side opposite to the side to which the first wiring is connected, and the third pad is connected to the second wiring. A printed circuit board, wherein the printed board is connected to the second connector on the opposite side to the second connector.

The first wiring and the second wiring are wired in directions orthogonal to each other,
The fourth pad is disposed at a predetermined interval from the first pad in the wiring direction of the first wiring,
The fifth pad is disposed at a predetermined interval from the first pad in the wiring direction of the second wiring,
The sixth pad is disposed at a predetermined distance from the fifth pad in the wiring direction of the first wiring, and is predetermined with the fourth pad in the wiring direction of the second wiring. Spaced apart,
The seventh pad is disposed at a predetermined interval from the second pad in the wiring direction of the first wiring,
The printed circuit board according to claim 4, wherein the third pad is disposed at a predetermined interval from the eighth pad in a wiring direction of the second wiring.