JP2012074490A - 常温接合装置および常温接合方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】2つの基板を活性化することにより2つの活性化基板を作製するステップ(S8)と、その2つの活性化基板を接合することにより接合基板を作製するステップ(S6)と、その接合基板の残留応力が低減するようにその接合基板を焼きなましするステップ(S8)とを備えている。このような常温接合方法によれば、その接合基板の残留応力を低減することができ、品質をより向上させることができる。
【選択図】図9
Description
本発明のさらに他の課題は、接合対象を接合することを利用して製品をより安定して作製する常温接合装置および常温接合方法を提供することにある。
本発明のさらに他の課題は、接合対象を接合することを利用して製品をより高速に作製する常温接合装置および常温接合方法を提供することにある。
2 :接合チャンバー
3 :ヒートチャンバー
5 :ゲートバルブ
6 :ゲートバルブ
7 :複数の棚
8 :搬送ロボット
10:真空ポンプ
11:位置決めステージキャリッジ
12:位置合わせ機構
14:圧接軸
15:静電チャック
16:圧接機構
17:荷重計
18:イオンガン
19:電子源
21:チャンバーベース
22:ヒートシンク
23:断熱部材
24:試料台
25:ヒータ
26:流路
27:保持面
31:基板押さえ
32:ヒートシンク
33:角度調整機構
34:ロードセル
35:加圧機構
36:押さえ面
41:上カートリッジ
42−1〜42−4:複数の島部分
44:フランジ部分
45:本体部分
46:上ウェハ
51:下カートリッジ
52:島部分
53:溝
54:フランジ部分
55:本体部分
56:下ウェハ
61:接合装置制御装置
62:搬送部
63:接合前加熱部
64:接合部
65:接合後加熱部
70:ヒートチャンバー
71:静電チャック
72:断熱部材
73:ヒートシンク
74:角度調整機構
75:ロードセル
76:加圧機構
77:ヒータ
78:保持面
79:流路
80:ヒートチャンバー
81:基板押さえ
82:角度調整機構
83:ロードセル
84:加圧機構
85:冷却機構
90:ヒートチャンバー
91:チャンバーベース
92:断熱部材
93:試料台
94:ヒータ
95:流路
96:保持面
101:基板押さえ
102:角度調整機構
103:ロードセル
104:加圧機構
105:冷却機構
110:ヒートチャンバー
111:ゲートバルブ
120:トランスファチャンバー
121:ロードロックチャンバー
122−1〜122−4:複数のヒートチャンバー
123:ゲートバルブ
124−1〜124−4:複数のゲートバルブ
Claims (14)
- 活性化された2つの活性化基板を接合することにより接合基板を作製する接合チャンバーと、
前記接合基板の残留応力が低減するように前記接合基板を焼きなましするヒートチャンバー
とを具備する常温接合装置。 - 請求項1において、
制御装置をさらに具備し、
前記ヒートチャンバーは、前記接合基板を加圧する加圧機構を備え、
前記制御装置は、前記接合基板が焼きなましされているときに前記接合基板が加圧されるように前記加圧機構を制御する
常温接合装置。 - 請求項2において、
前記接合基板が焼きなましされているときに前記接合基板を加圧する圧力を測定するセンサをさらに具備し、
前記制御装置は、前記圧力が所定の圧力以上にならないように前記加圧機構を制御する
常温接合装置。 - 請求項1〜請求項3のいずれかにおいて、
前記2つの基板を活性化する前に前記2つの基板から吸着物質を脱離させるチャンバー
をさらに具備する常温接合装置。 - 請求項4において、
前記2つの基板から前記吸着物質を脱離させた後に前記2つの基板を冷却する冷却装置をさらに具備し、
前記制御装置は、前記2つの基板が冷却された後に活性化されるように、前記接合チャンバーを制御する
常温接合装置。 - 請求項4〜請求項5のいずれかにおいて、
前記ヒートチャンバーは、前記チャンバーに兼用される
常温接合装置。 - 請求項6において、
前記ヒートチャンバーは、
前記2つの基板のうちの第1基板を保持する第1保持装置と、
前記2つの基板のうちの第2基板を保持する第2保持装置と、
前記第1保持装置が前記第1基板を保持しているときに、前記第1基板から前記吸着物質を脱離させる第1ヒータと、
前記第2保持装置が前記第2基板を保持しているときに、前記第2基板から前記吸着物質を脱離させる第2ヒータとを備え、
前記制御装置は、前記接合基板が前記第1ヒータにより焼きなましされるときに、前記接合基板が前記第1保持装置と前記第2保持装置とに挟まれることにより加圧されるように、前記加圧機構を制御する
常温接合装置。 - 2つの基板を活性化することにより2つの活性化基板を作製するステップと、
前記2つの活性化基板を接合することにより接合基板を作製するステップと、
前記接合基板の残留応力が低減するように前記接合基板を焼きなましするステップ
とを具備する常温接合方法。 - 請求項8において、
前記接合基板を焼きなまししているときに前記接合基板を加圧するステップ
をさらに具備する常温接合方法。 - 請求項9において、
前記接合基板が焼きなましされているときに前記接合基板を加圧する圧力を測定するステップと、
前記圧力が所定の圧力以上にならないように前記圧力を制御するステップ
とをさらに具備する常温接合方法。 - 請求項8〜請求項10のいずれかにおいて、
前記2つの基板を活性化する前に前記2つの基板から吸着物質を脱離させるステップ
をさらに具備する常温接合方法。 - 請求項11において、
前記2つの基板から前記吸着物質を脱離させた後に前記2つの基板を冷却するステップをさらに具備し、
前記2つの基板は、冷却された後に活性化される
常温接合方法。 - 請求項11〜請求項12のいずれかにおいて、
前記接合基板は、前記2つの基板から吸着物質を脱離させるためのヒートチャンバーを用いて焼きなましされる
常温接合方法。 - 請求項13において、
前記ヒートチャンバーは、
前記2つの基板のうちの第1基板を保持する第1保持装置と、
前記2つの基板のうちの第2基板を保持する第2保持装置と、
前記第1保持装置が前記第1基板を保持しているときに、前記第1基板から前記吸着物質を脱離させる第1ヒータと、
前記第2保持装置が前記第2基板を保持しているときに、前記第2基板から前記吸着物質を脱離させる第2ヒータとを備え、
前記接合基板は、前記第1保持装置と前記第2保持装置とに挟まれることにより加圧され、前記第1ヒータにより焼きなましされる
常温接合方法。
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