JP2012059952A - 電子機器冷却構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】L字状に屈曲したヒートパイプ1と、該ヒートパイプの略水平部1bに取り付けられた複数の放熱フィン2と、複数のヒートパイプの略垂直部1aが取り付けられた受熱板3とを有する放熱器4と、受熱板に取り付けられた複数の電子機器7と、複数の電子機器7が収納される収納容器6とを有する電子機器冷却構造であって、ヒートパイプ群の略垂直部の中央を中心として、略水平部が両側または放射状になるように、ヒートパイプ群を受熱板3の端面上に配設する。
【選択図】図1
Description
ヒートパイプ群の略垂直部の中央を中心として、略水平部が両側または放射状になるように、ヒートパイプ群を受熱板の端面上に配設したものである。
本発明においては、先に述べたSVCを柱上に設ける場合の放熱構造を例にとり説明するが、本発明はこれに限定されるものでなく、その他の電子機器、変圧器にも適用可能である。
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。なお、参照符号については、図1〜図5において、同一の符号を付したものは、同一またはこれに相当するものであり、このことは、明細書の全文において共通することである。
図2は本発明の実施の形態2に係る電子機器冷却構造の概略構成を示す全体構成図で、(a)はこの電子機器冷却構造の上面図、(b)は(a)のA−A断面図である。
図1に示した実施の形態1では、一つの受熱板3の両側方に放熱フィン2を有するL字型ヒートパイプ1が取り付けられていたが、本実施の形態2では、図2に示すように、それぞれの受熱板3にL字型ヒートパイプ1の略水平部1bが揃えられ放熱フィン2が取付けられ、L字型ヒートパイプ1の略垂直部1aが受熱板3に取り付けられた放熱器4を対称に2ヶ設置したものである。この場合、実施の形態1よりも製造性が向上する。
図2では、受熱板3に同一形状のL字型ヒートパイプ1が取り付けられていたが、本実施の形態3では、図3に示すように、略垂直部1aの長さが異なる二つ以上のL字型ヒートパイプ1を交互に受熱板3に取付け、略水平部1bが多段になったことを特徴とする。多段になった略水平部1bそれぞれの段毎に放熱フィン2群を設けても良く、それぞれの段をまたがるように一括した放熱フィン2を設けても良い。
このように構成することにより、放熱フィンのフィン効率を低下させること無く、放熱フィン面積を大きくすることができ、放熱特性が向上する。
図4は本発明の実施の形態3に係る電子機器冷却構造の概略構成を示す全体構成図で、(a)はこの電子機器冷却構造の上面図、(b)は(a)のA−A断面図である。
本実施の形態4では、図4に示すように、上記2ヶの放熱器4の受熱板3間に支柱8を設け、支柱8に受熱板3を固定したものである。
このように構成することにより、より構造物としての安定性または強度が向上する。また、支柱8と受熱板3を熱的に接触させることにより、熱容量が大きくなり、過渡温度変化をより小さくすることができる。
図5は本発明の実施の形態4に係る電子機器冷却構造の概略構成を示す全体構成図で、(a)はこの電子機器冷却構造の上面図、(b)は(a)のA−A断面図である。
本実施の形態3では、L字型ヒートパイプ1の一方に放熱フィン2を、もう一方に受熱板3を設けた2ヶの放熱器4からなり、受熱板3間に断熱部9を設けたことを特徴としている。このように構成することにより、受熱板3間の熱干渉を低減することができる。
図6は本発明の実施の形態5に係る電子機器冷却構造の概略構成を示す全体構成図で、(a)は(b)のB−B断面図、(b)は(a)のA−A断面図である。
本実施の形態5では、上記電子機器冷却構造10を筐体11に収納したもので、風雨等の影響を軽減し環境耐性を向上したものである。放熱フィン2取付部(放熱部)より上部の上部筐体壁11aに排気口13を設け、放熱フィン2取付部(放熱部)より下部の下部筐体壁11bに吸気口14を設けている。排気口13は放熱部より上方にあれば良く、筐体11の側壁だけでなく筐体11の天井に設けても良い。逆に、吸気口14は放熱部より下方にあれば良く、筐体11の側壁だけでなく筐体11の底面に設けても良い。例えば、筐体11の側壁であれば、よろい窓のように雨や埃など入り難い構造が望まれ、筐体11の天井としては多段の傘状の開口を設けた構造の方が望まれる。また、筐体11としてさらに二重構造の筐体11でも良く、また側壁のみ二重構造にしてもよい。このように構成することにより風雨だけでなく、太陽からの直射日光による影響を小さくすることができ、さらに耐環境性を向上させることができる。
さらに、筐体11の天井をより開口率の大きな排気口13にしても良く、さらに上記筐体11上部を開放空間にさらしても良い(天井および側壁を除去)。
このように構成することにより、吸気口14および排気口13部の圧力損失が発生せず、放熱フィン2をより通風させることができ、放熱特性が向上する。
なお、キャップ18は、ヒートパイプ1外壁に固着(接着、半田付け、ロウ付けなど)させても良く、ヒートパイプ1外壁とキャップ18接触部にOリングを設け、気密を保つ構造でかつキャップ18がスライドできる構成にしても良い。
なお、受け19を設けた筐体11壁に排水口20を設けた方が良い。排水口20を設けることにより、受け19部に溜まった雨水を筐体11外に排出することができる。なお、受け19下部に排水流路を設けても同様の効果がある。
また、図8(d)に示すように、放熱フィン2はヒートパイプ1を基準に、下方の放熱フィン2が短く、上方の放熱フィン2が長い方が、放熱効果が向上する。
Claims (11)
- L字状に屈曲したヒートパイプと、該ヒートパイプの略水平部に取り付けられた複数の放熱フィンと、複数のヒートパイプの略垂直部が取り付けられた受熱板とを有する放熱器と、
前記受熱板に取り付けられた複数の電子機器と、
前記複数の電子機器が収納される収納容器とを有する電子機器冷却構造であって、
ヒートパイプ群の略垂直部の中央を中心として、略水平部が両側または放射状になるように、ヒートパイプ群を前記受熱板の端面上に配設したことを特徴とする電子機器冷却構造。 - ヒートパイプ群の略水平部が多段に配設されたことを特徴とする請求項1記載の電子機器冷却構造。
- 複数の受熱板の間に支柱を設けたことを特徴とする請求項1記載の電子機器冷却構造。
- 許容温度帯別に複数の電子機器を分けて、複数の収納容器にそれぞれ収納したことを特徴とする請求項1記載の電子機器冷却構造。
- 前記受熱板の両面に複数の電子機器を取り付けたことを特徴とする請求項1記載の電子機器冷却構造。
- 高温の許容温度帯に属する電子機器を、低温の許容温度帯に属する電子機器より上方になるように、前記受熱板に取り付けたことを特徴とする請求項5記載の電子機器冷却構造。
- 複数の収納容器間に断熱部を設けたことを特徴とする請求項1記載の電子機器冷却構造。
- 電子機器冷却構造を収容する筐体を備え、放熱部より上部の筐体壁に排気口を、放熱部より下部の筐体壁に吸気口を設けたことを特徴とする請求項1記載の電子機器冷却構造。
- 前記放熱器の放熱部の周囲を囲繞するように、前記筐体内に遮蔽部を設けたことを特徴とする請求項8記載の電子機器冷却構造。
- 電子機器冷却構造を収容する筐体を備え、筐体を上部と下部とに区画する仕切り板を設け、放熱部より上部の筐体壁に排気口を、放熱部より下部で、前記仕切り板より上部の筐体壁に吸気口を設け、前記仕切り板より下部の筐体内部に収納容器を設けたことを特徴とする請求項8記載の電子機器冷却構造。
- 前記仕切り板は二つ以上に分離され、分離された仕切り板と仕切り板、および、分離された仕切り板と筐体側壁とは、該仕切り板の端部を折れ曲げることにより垂直流路を伴う接合構造となっていることを特徴とする請求項10記載の電子機器冷却構造。
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