JP2012059908A - 光の三原色併設型発光ダイオード - Google Patents
光の三原色併設型発光ダイオード Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012059908A JP2012059908A JP2010201543A JP2010201543A JP2012059908A JP 2012059908 A JP2012059908 A JP 2012059908A JP 2010201543 A JP2010201543 A JP 2010201543A JP 2010201543 A JP2010201543 A JP 2010201543A JP 2012059908 A JP2012059908 A JP 2012059908A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- led chip
- primary colors
- emitting diode
- emitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003086 colorant Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 28
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 10
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 claims description 4
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 claims description 4
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011669 selenium Substances 0.000 claims description 4
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011734 sodium Substances 0.000 claims description 4
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 4
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 claims description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims 5
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 claims 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
【課題】
光の三原色を再現できる発光ダイオードが単色なので三原色以外の色は複数の発光ダイオードを組み合わせて彩色させている。
【解決手段】
光の三原色併設型発光ダイオードを作成して課題を解決した。
【選択図】 図1
光の三原色を再現できる発光ダイオードが単色なので三原色以外の色は複数の発光ダイオードを組み合わせて彩色させている。
【解決手段】
光の三原色併設型発光ダイオードを作成して課題を解決した。
【選択図】 図1
Description
本発明は、多彩な発光をするダイオードに関するものである。
発光ダイオードは三原色が揃い、この光をそれぞれ合成し自然に近い発光色を作ることができ屋外のカラーテレビや多色の広告塔などに使われている。
ドーム状の透明樹脂に化合物半導体のチップと金ワイヤを使いリードフレームから電流を通して発光させる砲弾型LRDは、それぞれチップの化合物を違えることで発光の色を変えているが全て単色である。そのため多色の広告塔の場合、小さな砲弾型LEDを寄せ集めて色を変えて全体の構図を表現しているが、その発光LEDはそれぞれが単色のため点滅はしても色を変えることはない。つまり三原色以外の色は全て複数の発光LEDの組み合わせによる発光である。より詳細な映像を得るためには広告塔の画面を大きくするか、発光LEDを小さくする必要があった。
本願発明は上記の問題を、単一の砲弾型透明樹脂に赤・青・緑の三原色の発光LEDを組み込むことで解決した。更に赤・青・緑の発光LEDを2個づつ計3対組み込むことで、より多彩な発光を可能にした。
本願発明の光の三原色併設型発光ダイオードを使用することで広告塔の画面は、大きさを変えることなく多彩で鮮明な映像を得ることが出来る。
本発明は砲弾型透明樹脂の中に光の三原色である赤・青・緑の発光LEDチップを組み込むことで少ないスペースで多彩な発光の変化を可能にしたがそれを実施するための形態を図面にそって説明する。
図1は本願発明の砲弾型発光ダイオードの正面図であるが、ドーム状の透明樹脂1 の中に上から光の拡散体2 レンズ体3 プリズム4 と順に収められており台座5には赤色用半導体チップ6 緑色用半導体チップ9 青色用半導体チップ11 が一対づつ設置され各々入力用の端子から金ワイヤ8 で電力が供給され、点灯、発光する。又入力用リード・フレーム14 にはそれぞれ電力制限抵抗体13 が必ず取り付けられ、半導体チップに過大な電流が流れてLEDを破壊するのを防止している。
図1の本願発明の砲弾型発光ダイオードに電流を流し、任意の半導体チップに電力を供給すれば多彩な発光の変化が可能になる。赤色・緑色・青色の三原色の他に赤色用半導体チップと緑色用半導体チップに電力を供給すれば黄色に 赤色用半導体チッップと青色用半導体チップに電力を供給すれば赤紫色に、緑色用半導体チップと青色用半導体チップに電力を供給すれば青緑色に3色全ての半導体チップに電力を供給すれば白色に点灯する。更に半導体チップは3対設置されているので赤色用半導体チッップ2個と緑色用半導体チッップ1個に電力を供給すれば橙色に点灯する。
本願発明の砲弾型発光ダイオードを使用すれば、少ないスペースで多彩な発光の成果が期待できるのでさまざまな新しい電飾の産業に利用できる。
1 ドーム状の透明樹脂
2 拡散体
3 レンズ体
4 プリズム
5 台座
6 ガリウム・ヒ素の活性層半導体 アルミニウム・ガリウム・ヒ素のクラッド層半導体
7 赤色LED用入力端子
8 金ワイヤ
9 亜鉛・カドミウム・セレンの活性層半導体 亜鉛・硫黄・セレンのクラッド層半導体
10 緑色LED用入力端子
11 インジウム・ガリウム・ナトリウムの活性層半導体 ガリウム・ナトリウムのクラッド層半導体
12 青色LED用入力端子
13 電流制限抵抗体
14 入力用リードフレーム
15 出力用リードフレーム
21 P側電極
22 N側電極
23 発光LEDクラッド層P層
24 発光LED活性層
25 発光LEDクラッド層N層
2 拡散体
3 レンズ体
4 プリズム
5 台座
6 ガリウム・ヒ素の活性層半導体 アルミニウム・ガリウム・ヒ素のクラッド層半導体
7 赤色LED用入力端子
8 金ワイヤ
9 亜鉛・カドミウム・セレンの活性層半導体 亜鉛・硫黄・セレンのクラッド層半導体
10 緑色LED用入力端子
11 インジウム・ガリウム・ナトリウムの活性層半導体 ガリウム・ナトリウムのクラッド層半導体
12 青色LED用入力端子
13 電流制限抵抗体
14 入力用リードフレーム
15 出力用リードフレーム
21 P側電極
22 N側電極
23 発光LEDクラッド層P層
24 発光LED活性層
25 発光LEDクラッド層N層
Claims (6)
- 多彩な色光を発光させる目的で単一の透明注型樹脂内に、ガリウム・ヒ素・の活性層半導体とアルミニウム・ガリウム・ヒ素のクラッド層半導体で形成された赤色を発光するLEDチップ(以下赤色LEDチップ)、亜鉛・カドミウム・セレンの活性層半導体と亜鉛・硫黄・セレンのクラッド層半導体で形成された緑色を発光するLEDチップ(以下緑色LEDチップ)、インジウム・ガリウム・ナトリウムの活性層半導体とガリウム・ナトリウムのクラッド層半導体で形成された青色を発光するLEDチップ(以下青色LEDチップ)、この3種類の発光LEDチップ、各自にリード・フレームと金ワイヤで点灯する能力を持たせ、個別に入力できる回線を使用して3種類の発光LEDチップがそれぞれ独自に点灯・発光することを特徴とする光の三原色併設型発光ダイオード
- 透明注型樹脂内の赤色LEDチップ・緑色LEDチップ・青色LEDチップを損傷から守る目的で入力用リード・フレームに電流制限抵抗体を備えたことを特徴とする請求項1の光の三原色併設型発行ダイオード。
- 発光した色光を鮮明にする目的で透明注型樹脂内上部に拡散体を備えたことを特徴とする請求項2の光の三原色併設型発光ダイオード。
- 透明注型樹脂内の赤色LEDチップ・緑色LEDチップ・青色LEDチップの照射光を合成する目的でLEDチップと拡散体の間に。プリズムを備えたことを特徴とする請求項3の光の三原色併設型発光ダイオード。
- 透明注型樹脂内のLEDチップの照射光を集光させる目的でプリズムと拡散体の間にレンズ体を備えたことを特徴とする光の三原色併設型発光ダイオード。
- 多彩な色光を発光させる目的で赤色LEDチップ・緑色LEDチップ・青色LEDチップの発光設備をそれぞれ複数にしたことを特徴とする光の三原色併設型発光ダイオード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010201543A JP2012059908A (ja) | 2010-09-09 | 2010-09-09 | 光の三原色併設型発光ダイオード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010201543A JP2012059908A (ja) | 2010-09-09 | 2010-09-09 | 光の三原色併設型発光ダイオード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012059908A true JP2012059908A (ja) | 2012-03-22 |
Family
ID=46056651
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010201543A Pending JP2012059908A (ja) | 2010-09-09 | 2010-09-09 | 光の三原色併設型発光ダイオード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2012059908A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013201903A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Showa Denko Kk | 植物栽培用ledランプ |
JP2014166179A (ja) * | 2013-02-04 | 2014-09-11 | Showa Denko Kk | 植物栽培用ランプおよびこれを用いた植物栽培方法 |
-
2010
- 2010-09-09 JP JP2010201543A patent/JP2012059908A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013201903A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Showa Denko Kk | 植物栽培用ledランプ |
JP2014166179A (ja) * | 2013-02-04 | 2014-09-11 | Showa Denko Kk | 植物栽培用ランプおよびこれを用いた植物栽培方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101345404B1 (ko) | 다수의 에미터를 포함하는 고체 에미터 패키지 | |
JP4458804B2 (ja) | 白色led | |
CN106287552B (zh) | 照明用光源以及照明装置 | |
KR20190007830A (ko) | 필라멘트형 led 광원 및 led 램프 | |
JPH11177143A (ja) | 発光ダイオードを用いた照明用光源および照明装置 | |
JP2009245846A (ja) | Led街路灯 | |
TW201401587A (zh) | 發光模組 | |
JP2011146640A (ja) | Led光源 | |
JP2015106660A (ja) | 発光装置 | |
CN202111089U (zh) | 可调光调色cobled结构 | |
JP2012059908A (ja) | 光の三原色併設型発光ダイオード | |
US10060581B2 (en) | Light emitting device | |
US7931517B2 (en) | LED-based white-light lighting module for preventing glare and providing adjustable color temperature | |
JP3168487U (ja) | Led照明具 | |
US20090237925A1 (en) | White-light light-emitting diode (LED) road lamp composed of red, green and blue leds | |
TW201441523A (zh) | Led模組、包含該led模組之燈具及影響光譜的方法 | |
CN110521009A (zh) | 发光装置 | |
CN103115290B (zh) | 排灯装置 | |
TWI527274B (zh) | 發光二極體封裝結構 | |
CN203690297U (zh) | 一种大功率多色cob集成封装结构 | |
JP2016058650A (ja) | 発光装置、照明用光源、及び照明装置 | |
US20100302771A1 (en) | LED-based streetlamp for emitting white light with easily adjustable color temperature | |
JP2005081902A (ja) | 灯具用光源および該灯具用光源を具備する灯具 | |
CN101631407A (zh) | 一种集成单线传输驱动控制芯片的led灯 | |
CN210687798U (zh) | 一种led可调cob光源 |