JP2012040522A - 接着剤層付き基材の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1の電極基板100の表面に立設された構造体103の上面に、基材110の表面に形成された熱可塑性材料層111を接触させる工程と、熱可塑性材料層111を加熱して、構造体103と熱可塑性材料層111とを貼り合わせる工程と、熱可塑性材料層111を加熱した状態で、第1の電極基板100から基材110を剥離することにより、熱可塑性材料層111を構造体103の上面に転写する工程と、を有する。
【選択図】図1
Description
以下に、本発明の接着剤層付き基材の製造方法の一例について説明する。
以下に、各工程について図面を参照して具体的に説明する。
セル形成工程において、第1の電極基板100上に立設した絶縁性の構造体103からなる複数のセル104を形成する(図1(a)参照)。複数のセル104は、立設した構造体103によりそれぞれ分離されており、円形、矩形(長方形、正方形)、六角形等のさまざまな形状で設けることができる。また、構造体103は、「リブ」または「スペーサー」などと呼ばれることがある。
続いて、熱可塑性材料層形成工程において、フィルム状の基材110表面に、熱可塑性材料の塗膜を形成し、熱可塑性材料層111を形成する。
続いて、接着剤転写工程において、転写法によって構造体103の上面に接着剤層112を形成する(図1(c)参照)。
電気泳動インク充填工程において、第1の電極基板100上に形成された各セル104に、電気泳動インク120を充填する(図4(a)参照)。電気泳動インク120を充填する方法としては、例えば、ダイコーターなどによるコーティングや、スクリーン印刷などを用いた印刷法、あるいはインクジェットやディスペンサーによる充填などの各種方法を用いることができる。
基板貼り合わせ工程では、第1の電極基板100と第2の電極基板200とを対向配置し、接着剤層112を介して構造体103の上面と第2の電極基板200とを接着することにより、電気泳動インク120をセル104に封止する(図4(b)参照)。このとき、接着剤層112を加熱処理によって接着可能な状態まで軟化させてから、第2の電極基板200に接着させる。つまり、電気泳動インク充填工程の前に一度固化させた接着剤層112を、再度軟化させることになる。
コンマロールを用いて、基材(剥離剤付きPETフィルム)上に、溶剤で希釈した熱可塑性材料(ホットメルト樹脂)を膜厚12μmに塗布した後、乾燥させた。
ラミネーターを用いて、第1の電極基板(ITO−PETフィルム)に、アクリレート系レジストフィルムを貼り合わせた後、フォトレジスト法により構造体を形成した。
第1の電極基板の表面に設けられた構造体の上面に、基材表面の熱可塑性材料層を接触させた。
第1の電極基板および基材を120度の熱ラミネーターに通し、加熱された状態のまま基材を引き剥がすことにより、基材表面に形成された熱可塑性材料層の一部を、構造体の上面に転写した。構造体の上面に転写された接着剤層の膜厚は、約6〜8μmであった。
次に、構造体の上面に形成された熱可塑性材料を硬化した後、ITO−PETフィルムにダイコーターを用いて電気泳動インクを塗布することにより、構造体からなるセルに電気泳動インクを充填した。電気泳動インクを塗布した後に、構造体の上面を観察した結果、構造体の上面に形成された熱可塑性材料は相溶・流出せずに残存していることが確認できた。
次に、電気泳動インクが塗布されたITO−PETフィルムと第2の電極基板(FPC基板)とを80℃の熱ラミネーターに通して貼り合わせた後、セル形成部の外周に紫外線を照射して紫外線硬化型接着剤を硬化することにより電気泳動表示パネルを作製した。
101 第1の基材
102 第1の電極層
103 構造体
104 セル
110 基材
111 熱可塑性材料層
111a 軟化点に達した熱可塑性材料層
111b 軟化点に達しない熱可塑性材料層
112 接着剤層
120 電気泳動インク
200 第2の電極基板
201 第2の基材
202 第2の電極層
Claims (5)
- 第1の基材の表面に、構造体を形成する工程と、
第2の基材の表面に、熱可塑性材料の塗膜を形成する工程と、
前記第1の基材の表面に立設された前記構造体の上面に、前記第2の基材の表面に形成された熱可塑性材料層を接触させる工程と、
前記熱可塑性材料層を加熱して、前記構造体と前記熱可塑性材料層とを貼り合わせる工程と、
前記熱可塑性材料層を加熱した状態で、前記第1の基材から前記第2の基材を剥離することにより、前記熱可塑性材料層を前記構造体の上面に転写する工程と、を有する接着剤層付き基材の製造方法。 - 前記構造体と前記熱可塑性材料層とを貼り合わせる工程において、前記加熱温度は、前記熱可塑性材料の軟化点以上である、請求項1に記載の接着剤層付き基材の製造方法。
- 前記熱可塑性材料層を前記構造体の上面に転写する工程において、前記加熱温度は、前記熱可塑性材料の軟化点以上である、請求項1または請求項2に記載の接着剤層付き基材の製造方法。
- 前記熱可塑性材料層を前記構造体の上面に転写する工程において、前記第1の基材の温度よりも、前記第2の基材の温度の方が高い、請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の接着剤層付き基材の製造方法。
- 前記構造体と前記熱可塑性材料層とを貼り合わせる工程において、前記第1の基材と前記第2の基材を押し付けるように外側から荷重をかける、請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の接着剤層付き基材の製造方法。
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