JP2012038366A - カレントミラー型センスアンプ及び半導体記憶装置 - Google Patents

カレントミラー型センスアンプ及び半導体記憶装置 Download PDF

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Abstract

【課題】エレクトロマイグレーション耐性を向上させることによる面積の増大、及びプロセスのばらつきによる性能劣化を防止したカレントミラー型センスアンプ、及び半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】センスイネーブル信号SEに基づいてカレントミラー型センスアンプ30の動作電流をオン・オフするための電流制御トランジスタを備えたカレントミラー型センスアンプにおいて、上記電流制御トランジスタを上記動作電流を分割するように複数の電流制御トランジスタQE0〜QE3に並列に分割して構成し、電流制御トランジスタ制御回路2は、センスイネーブル信号SE及び電流制御信号FOUT0〜FOUT3に基づいて上記動作電流を減少させるように各電流制御トランジスタQE0〜QE3をオン・オフする。
【選択図】図2

Description

本発明は、センスイネーブル信号に基づいてカレントミラー型センスアンプの動作電流をオン・オフするための電流制御トランジスタを備えたカレントミラー型センスアンプ、及びカレントミラー型センスアンプを備えた半導体記憶装置に関する。
従来、同期式SRAM(Static Random Access Memory)の消費電流を低減するために、SRAM内部で同期信号を生成しSRAMの動作を制御している。しかし、メモリセルからの微少な振幅を有する信号を増幅するためにセンスアンプを用いる場合、このセンスアンプは、電流を多く消費することが知られている。
センスアンプを用いる場合に消費電流を低減する1つの方法として、ラッチ式センスアンプを用いて直流電流を流さないようにする方法がある。また、直流電流によって動作するカレントミラー型センスアンプを用いる場合は、読み出し動作の終了を検出すること、又は十分に読み出し動作が実行可能な時間をSRAM内部で計測することにより動作終了信号を生成し、カレントミラー型センスアンプの動作を停止する方法が開示されている(特許文献1参照。)。さらに、特許文献2は、同一アドレスからの読み出し、又は同一データの書き込みを実行するときに、不要な動作を自動的に停止して、読み出し時にカレントミラー型センスアンプに流れる直流電流及び書き込み時の直流電流を低減する方法を開示している。
近年、SRAMへの要求は、大容量化及び高速化の方向があり、ラッチ式センスアンプを用いる場合、及びカレントミラー型センスアンプを用いて読み出し動作の終了を検出して内部動作を停止する場合には、ラッチ式センスアンプ及びカレントミラー型センスアンプの動作を制御するための制御信号を発生する回路などにより、SRAMの動作速度が低下する。また、カレントミラー型センスアンプを用いて内部動作を制御しないことによって高速化の要求を満たすことができるが、この場合、カレントミラー型センスアンプが動作するときに常に直流電流が流れてしまう。現在、プロセスが微細化して、メタル及びビアなどのエレクトロマイグレーションについての耐性が低くなっており、この直流電流を流すことに対する保証が難しくなっている。また、プロセスがばらつくことを想定すると、エレクトロマイグレーションについての耐性を向上させるために、最も電流が流れる場合を考慮してカレントミラー型センスアンプを設計する必要があり、メタル幅及びビア数などの増加によるチップ面積の増加がチップコストに影響してきている。
図10は、従来技術に係る1ポート同期式SRAM(以下、SRAMという。)の構成を示すブロック図である。図10のSRAMは、制御回路101と、メモリアレイ7と、読み出し書き込み回路103と、PORTA−アドレスバッファ4と、行デコーダ5と、列デコーダ6と、入出力回路8と、タイミング回路(ダミーメモリアレイ)109と、ダミー読み出し回路(センスアンプ)110とを備えて構成される。
PORTA−アドレスバッファ4は、外部回路(図示せず。)からのアドレス信号ADn(n=0,1,…,N)を保持して、行デコーダ5及び列デコーダ6に出力する。行デコーダ5は、制御回路101からハイレベルのデコーダイネーブル信号DENが入力されると、アドレス信号ADn(n=0,1,…,N)をデコードして、アドレス信号ADn(n=0,1,…,N)によって指定されるメモリセルを選択するためにワード線を選択する信号をメモリアレイ7に出力する。列デコーダ6は、制御回路101からハイレベルのデコーダイネーブル信号DENが入力されると、アドレス信号ADn(n=0,1,…,N)をデコードして、アドレス信号ADn(n=0,1,…,N)によって指定されるメモリセルを選択するためにビットラインを選択する信号を読み出し書き込み回路103に出力する。
メモリアレイ7は、マトリックス状に配置されたメモリセルを有し、メモリセルは、マトリックスの列毎に、ビットラインBLm,BLBm(m=0,1,…,M)を介して読み出し書き込み回路103に接続されている。また、メモリアレイ7は、行デコーダ5によって指定されたメモリセルのデータを読み出し書き込み回路103に出力し、読み出し書き込み回路103からのデータを行デコーダ5によって指定されたメモリセルに書き込む。
読み出し書き込み回路103は、読み出し動作のためのカレントミラー型センスアンプ130−m(m=0,1,…,M)と、書き込み動作のための書き込み回路(図示せず。)とを備えて構成される。カレントミラー型センスアンプ130−m(m=0,1,…,M)は、ビットラインBLm,BLBm(m=0,1,…,M)毎に設けられる。センスイネーブル信号SEがハイレベルのとき、電流がカレントミラー型センスアンプ130−m(m=0,1,…,M)に流れ、カレントミラー型センスアンプ130−m(m=0,1,…,M)はそれぞれ、ビットラインBLm(m=0,1,…,M)とビットラインBLBm(m=0,1,…,M)との間の電位差を増幅して、センス信号SOUTm(m=0,1,…,M)として入出力回路8に出力する。以下、カレントミラー型センスアンプ130−m(m=0,1,…,M)をカレントミラー型センスアンプ130と総称し、ビットラインBLm,BLBm(m=0,1,…,M)をそれぞれビットラインBL,BLBと総称し、センス信号SOUTm(m=0,1,…,M)をセンス信号SOUTと総称する。また、書き込み回路は、書き込みイネーブル信号WENがハイレベルのときに入出力回路8からの信号をメモリアレイ7に出力する。
入出力回路8は、メモリアレイ7から読み出されたデータを一時的に格納して、外部回路(図示せず。)に出力データDOm(m=0,1,…,M)として出力する。また、入出力回路8は、メモリアレイ7に書き込む入力データDIm(m=0,1,…,M)を外部回路から受信して一時的に格納する。
タイミング回路109は、固定データを保持するメモリセルを有し、制御回路101からのダミーメモリイネーブル信号DMENに応答してメモリセルによって保持されたデータをダミー読み出し回路110に出力する。ダミー読み出し回路110は、制御回路101からのダミーセンスイネーブル信号DSENに応答してタイミング回路109からデータを読み出して、読み出しが完了すると所定の終了信号ENDを制御回路101に出力する。
制御回路101は、外部同期信号CK、ライトイネーブル信号WEB、及びチップイネーブル信号CEBを外部回路(図示せず。)から受信し、終了信号ENDをダミー読み出し回路110から受信して、デコーダイネーブル信号DENを行デコーダ5及び列デコーダ6に出力し、書き込みイネーブル信号WEN及びセンスイネーブル信号SEを読み出し書き込み回路103に出力し、ダミーメモリイネーブル信号DMENをタイミング回路109に出力し、ダミーセンスイネーブル信号DSENをダミー読み出し回路110に出力して、後述するように図10のSRAMの動作を制御する。
外部同期信号CKは、SRAMの動作基準となるクロック信号である。ライトイネーブル信号WEBは、SRAMに対して書き込み動作又は読み出し動作を指示するための信号であり、ライトイネーブル信号WEBがローレベルのときSRAMは書き込み動作を指示され、ライトイネーブル信号WEBがハイレベルのときSRAMは読み出し動作を指示される。チップイネーブル信号CEBは、SRAMの選択状態を表す信号であり、チップイネーブル信号CEBがローレベルのときSRAMは選択状態であり外部回路から入力される信号に基づいて動作し、チップイネーブル信号CEBがハイレベルのときSRAMは非選択状態であり動作しない。
次に、図10のSRAMの動作について説明する。ここでは、ローレベルのチップイネーブル信号CEBが制御回路101に入力されており、SRAMが選択状態であるとする。制御回路101は、書き込み動作を表すローレベルのライトイネーブル信号WEBが入力されているときに、ハイレベル(又はローレベル)の外部同期信号CKが入力されると、デコーダイネーブル信号DEN及び書き込みイネーブル信号WENをハイレベルにする。これによって、入出力回路8を介して入力される入力データDIm(m=0,1,…,M)が、アドレス信号ADn(n=0,1,…,N)によって指定されたメモリセルに書き込まれる。一方、制御回路101は、読み出し動作を表すハイレベルのライトイネーブル信号WEBが入力されているときに、ハイレベル(又はローレベル)の外部同期信号CKが入力されると、デコーダイネーブル信号DEN及びセンスイネーブル信号SEをハイレベルにする。これによって、アドレス信号ADn(n=0,1,…,N)によって指定されたメモリセルに記憶されたデータが、入出力回路8を介して読み出される。
上述したように、図10のSRAMは、ハイレベル(又はローレベル)の外部同期信号CKが入力されると、指定されたアドレスにアクセスして、読み出し動作、又は書き込み動作を実行する。また、ローレベル(又はハイレベル)の外部同期信号CKが入力されると、次のアクセスの準備のために、ビットラインを所定の電圧まで昇圧(プリチャージ)する。近年、SRAMのサイクルタイムが高速化しているので、SRAMは、読み出し動作の終了を内部で検出することによって内部同期信号を生成し、外部同期信号CKが変化する前にプリチャージ動作を実行している。
図10のSRAMはさらに、カレントミラー型センスアンプ130への直流電流を低減するために、以下のように動作している。制御回路101は、外部同期信号CKに応答してメモリアレイ7からの読み出しを開始すると同時に、所定のダミーメモリイネーブル信号DMENをタイミング回路109に出力し、かつ所定のダミーセンスイネーブル信号DSENをダミー読み出し回路110に出力して、タイミング回路109からの読み出しを開始する。その後、制御回路101は、ダミー読み出し回路110からの動作終了信号ENDに応答してセンスイネーブル信号SEをローレベルにすることによりカレントミラー型センスアンプ130への直流電流を停止して、カレントミラー型センスアンプ130を停止する。
図10のSRAMは、SRAM内部で同期のための信号を生成して内部回路を制御するので、外部同期信号CKによって内部回路を制御する場合よりも、動作速度が低下する。また、読み出し動作終了の検出も、プロセスのばらつきなどを考慮して十分なマージンを持って設計する必要があるため、図10のSRAMの高速化には限界がある。
図11は、図10のカレントミラー型センスアンプ130を示す回路図である。図11において、カレントミラー型カレントミラー型センスアンプ130は、PチャネルMOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)(以下、Pチャネルトランジスタという。)Q1,Q2と、NチャネルMOSFET(以下、Nチャネルトランジスタという。)Q3,Q4と、Nチャネルトランジスタである電流制御トランジスタQE4とを備えて構成される。
PチャネルトランジスタQ1,Q2のソースは電源Vddに接続され、PチャネルトランジスタQ1のゲートはPチャネルトランジスタQ1のドレイン及びPチャネルトランジスタQ2のゲートに接続される。PチャネルトランジスタQ1のドレインはNチャネルトランジスタQ3のドレインに接続され、PチャネルトランジスタQ2のドレインはNチャネルトランジスタQ4のドレインに接続される。NチャネルトランジスタQ3のゲートは、メモリアレイ7からのビットラインBLに接続され、NチャネルトランジスタQ3のソースは、電流制御トランジスタQE4のドレインに接続される。また、NチャネルトランジスタQ4のゲートは、メモリアレイ7からのビットラインBLBに接続され、NチャネルトランジスタQ4のソースは、電流制御トランジスタQE4のドレインに接続される。電流制御トランジスタQE4のゲートは、制御回路101に接続され、当該ゲートにはセンスイネーブル信号SEが入力される。電流制御トランジスタQE4のソースは接地される。
センスイネーブル信号SEがハイレベルである間、電流制御トランジスタQE4がオン状態となり、カレントミラー型センスアンプ130に電流が流れる。このとき、カレントミラー型センスアンプ130は、ビットラインBLとビットラインBLBとの間の電位差を増幅して、PチャネルトランジスタQ2のドレインとNチャネルトランジスタQ4のドレインとの接続点からセンス信号SOUTを入出力回路8に出力する。
カレントミラー型センスアンプ130には、センスイネーブル信号SEがハイレベルである期間のみ電流が流れるため、カレントミラー型センスアンプ130に対するエレクトロマイグレーション対策としては、電流が流れる期間及び電流量を考慮してメタル幅及びビア数を決定してレイアウトすればよい。
まず、カレントミラー型センスアンプ130に電流が流れる期間について説明する。SRAMが高速な動作速度を要求される場合、外部同期信号CKをそのままセンスイネーブル信号SEとして使用する必要がある。その場合、カレントミラー型センスアンプ130を動作させることを表すハイレベル(又はローレベル)の外部同期信号CKがSRAMに入力されている間、電流がカレントミラー型センスアンプ130に流れ続ける。実際には、外部同期信号CKがハイレベル(又はローレベル)である期間を事前に決定できないため、エレクトロマイグレーション対策としては、カレントミラー型センスアンプ130に常に電流が流れることを想定する必要がある。
次に、カレントミラー型センスアンプ130に流れる電流量について説明する。SRAMに要求される動作速度を実現するためには、プロセスのばらつきなどを考慮して、トランジスタの性能(流すことができる電流量)が最も悪い(流すことができる電流量が最も少ない)場合を想定して、トランジスタのサイズを決定する必要がある。一方、エレクトロマイグレーション対策としては、上記で決定したサイズのトランジスタにおいて、流すことができる電流量が最も多い場合を想定する必要がある。
したがって、エレクトロマイグレーション対策としては、非常に大きな電流に長時間耐えるようなレイアウトのカレントミラー型センスアンプを設計する必要があり、カレントミラー型センスアンプのメタル幅及びビア数が増加して、カレントミラー型センスアンプのレイアウト面積を増大させてしまう。
一方、SRAMのレイアウトは、メモリ容量の増大に伴って、メモリセルをいかに小さくするかが求められており、メモリセルは通常のデザインルール以下のサイズで作成される。このような小さなメモリセルの配列によって、カレントミラー型センスアンプを配置することができるエリアの幅は限定されてしまう。エレクトロマイグレーション対策のためのメタル幅及びビア数を確保することによってカレントミラー型センスアンプのレイアウト面積が増大した場合、カレントミラー型センスアンプのレイアウトを縦方向に広げる必要が生じて、メモリセルを小さくする効果が減少する。また、レイアウト面積の増大によって配線長が長くなり、SRAMの動作速度に影響してくる。
本発明の目的は以上の問題を解決し、微細化されたプロセスにおいて、高速化に対応した半導体記憶装置のカレントミラー型センスアンプのエレクトロマイグレーションについての耐性を向上させることによる面積の増大を防止し、プロセスのばらつきによる性能劣化を防止し、安定したカレントミラー型センスアンプ、及びカレントミラー型センスアンプを備えた半導体記憶装置を提供することにある。
本発明に係るカレントミラー型センスアンプは、センスイネーブル信号に基づいてカレントミラー型センスアンプの動作電流をオン・オフするための電流制御トランジスタを備えたカレントミラー型センスアンプにおいて、
上記電流制御トランジスタを上記動作電流を分割するように複数の電流制御トランジスタに並列に分割して構成し、
上記センスイネーブル信号及び所定の電流制御信号に基づいて上記動作電流を減少させるように上記各電流制御トランジスタをオン・オフする制御回路を備えたことを特徴とする。
また、上記カレントミラー型センスアンプにおいて、上記制御回路は、
上記複数の電流制御トランジスタをそれぞれオン・オフするための複数の電流制御信号を記憶する記憶手段と、
上記センスイネーブル信号及び上記複数の電流制御信号に基づいて、上記各電流制御トランジスタをオン・オフするための複数のセンスイネーブル制御信号を生成する生成回路とを備えたことを特徴とする。
さらに、上記カレントミラー型センスアンプにおいて、上記記憶手段は、上記複数の電流制御信号を記憶する複数のヒューズ回路を含むことを特徴とする。
またさらに、上記カレントミラー型センスアンプにおいて、上記記憶手段は、上記複数の電流制御信号を記憶する不揮発性メモリを含むことを特徴とする。
また、上記カレントミラー型センスアンプにおいて、上記制御回路は、
上記カレントミラー型センスアンプと同一プロセスで形成されたトランジスタに流れる電流を検出して、検出した電流に基づいて上記複数の電流制御トランジスタをそれぞれオン・オフするための複数の電流制御信号を発生する信号発生手段と、
上記センスイネーブル信号及び上記複数の電流制御信号に基づいて、上記各電流制御トランジスタをオン・オフするための複数のセンスイネーブル制御信号を生成する生成回路とを備えたことを特徴とする。
さらに、上記カレントミラー型センスアンプにおいて、上記制御回路はさらに、
電源が投入された後、所定の期間タイマ信号を発生するタイマ回路と、
上記信号発生手段からの上記複数の電流制御信号を保持する保持手段とを備え、
上記信号発生手段は、上記タイマ信号に基づいて上記期間の間動作して上記複数の電流制御信号を上記保持手段を介して出力し、
上記保持手段は、上記信号発生手段の動作が停止されるときに上記複数の電流制御信号を保持して出力することを特徴とする。
またさらに、本発明に係る半導体記憶装置は、半導体記憶装置のメモリアレイからデータを読み出すためのセンスアンプであって、上記カレントミラー型センスアンプを備えたことを特徴とする。
本発明によれば、カレントミラー型センスアンプの動作電流をオン・オフさせるために複数の電流制御トランジスタを備えてカレントミラー型センスアンプを構成し、ウエハ生産後のウエハテストにおいて、カレントミラー型センスアンプの動作時にオン状態にする電流制御トランジスタを指定するための電流制御信号をヒューズ回路に記憶させるので、カレントミラー型センスアンプの動作電流を制限することができ、エレクトロマイグレーション対策のためにメタル幅及びビア数を増加させることが不要となり、カレントミラー型センスアンプのレイアウト面積の増大を抑えることができる。
また、本発明によれば、カレントミラー型センスアンプの動作電流をオン・オフさせるために複数の電流制御トランジスタを備えてカレントミラー型センスアンプを構成し、SRAMチップ製造後のテストにおいて、カレントミラー型センスアンプの動作時にオン状態にする電流制御トランジスタを指定するための電流制御信号を不揮発性メモリに記憶させるので、カレントミラー型センスアンプの動作電流を制限することができ、エレクトロマイグレーション対策のためにメタル幅及びビア数を増加させることが不要となりカレントミラー型センスアンプのレイアウト面積の増大を抑えることができる。
さらに、本発明によれば、カレントミラー型センスアンプの動作電流をオン・オフさせるために複数の電流制御トランジスタを備えてカレントミラー型センスアンプを構成し、SRAMに電源が投入されているときに、カレントミラー型センスアンプの動作時にオン状態にする電流制御トランジスタを指定するための電流制御信号を信号発生手段が出力するので、カレントミラー型センスアンプの動作電流を制限することができ、エレクトロマイグレーション対策のためにメタル幅及びビア数を増加させることが不要となりカレントミラー型センスアンプのレイアウト面積の増大を抑えることができる。
またさらに、本発明によれば、電源投入後所定の期間が経過した後、信号発生手段が停止するとともに、保持手段が信号発生手段によって発生された電流制御信号を保持するので、消費電流を低減することができる。
本発明の第1の実施形態に係る1ポート同期式SRAMの構成を示すブロック図である。 図1のカレントミラー型センスアンプ30を示す回路図である。 図1の電流制御トランジスタ制御回路2の構成を示すブロック図である。 図3のヒューズセル22を示す回路図である。 本発明の第2の実施形態に係る電流制御トランジスタ制御回路2aの構成を示すブロック図である。 本発明の第3の実施形態に係る電流制御トランジスタ制御回路2bの構成を示すブロック図である。 図6の電流検出回路21bを示す回路図である。 図7Aの電流検出回路21bの変形例である電流検出回路21cを示す回路図である。 本発明の第4の実施形態に係る電流制御トランジスタ制御回路2cの構成を示すブロック図である。 図8の電流検出回路21dを示す回路図である。 図9Aの電流検出回路21dの変形例である電流検出回路21eを示す回路図である。 従来技術に係る1ポート同期式SRAMの構成を示すブロック図である。 図10のカレントミラー型センスアンプ130を示す回路図である。
第1の実施形態.
図1は、本発明の第1の実施形態に係る1ポート同期式SRAM(以下、SRAMという。)の構成を示すブロック図である。図1のSRAMは、図10のSRAMと比較して、以下の点が異なる。
(1)タイミング回路109及びダミー読み出し回路110を備えないこと。
(2)制御回路101に代えて制御回路1を備えること。
(3)読み出し書き込み回路103に代えて読み出し書き込み回路3を備えること。
(4)電流制御トランジスタ制御回路2をさらに備えること。
その他の構成要素は、図10のSRAMと同様であり、その説明を省略する。
第1の実施形態に係るカレントミラー型センスアンプ30−0〜130−Mは、センスイネーブル信号SEに基づいてカレントミラー型センスアンプの動作電流をオン・オフするための電流制御トランジスタを備えたカレントミラー型センスアンプにおいて、上記電流制御トランジスタを上記動作電流を分割するように複数の電流制御トランジスタQE0〜QE3に並列に分割して構成し、センスイネーブル信号SE及び電流制御信号FOUT0〜FOUT3に基づいて上記動作電流を減少させるように電流制御トランジスタQE0〜QE3をオン・オフする電流制御トランジスタ制御回路2を備えたことを特徴とする。
制御回路1は、制御回路101と比較して、ダミーメモリイネーブル信号DMENとダミーセンスイネーブル信号DSENとを出力せず、終了信号ENDを受信しないこと、及びセンスイネーブル信号SEを電流制御トランジスタ制御回路2に出力することが異なることを特徴とし、その他の構成及び動作は制御回路101と同様である。
読み出し書き込み回路3は、読み出し書き込み回路103と比較して、カレントミラー型センスアンプ130−m(m=0,1,…,M)に代えて、詳細後述するカレントミラー型センスアンプ30−m(m=0,1,…,M)(以下、カレントミラー型センスアンプ30と総称する。)を備えて構成されることが異なることを特徴とし、その他の構成及び動作は読み出し書き込み回路103と同様である。
電流制御トランジスタ制御回路2は、詳細後述するように制御回路1からのセンスイネーブル信号SE、及び外部回路(図示せず。)からの読み出し信号FCKに応答して、センスイネーブル制御信号SEi(i=0,1,…,3)をカレントミラー型センスアンプ30に出力する。
以下、カレントミラー型センスアンプ30及び電流制御トランジスタ制御回路2について詳述する。
図2は、図1のカレントミラー型センスアンプ30を示す回路図である。カレントミラー型センスアンプ30は、図11のカレントミラー型センスアンプ130と比較して、電流制御トランジスタQE4に代えて、電流制御トランジスタQE0,QE1,QE2,QE3を備えて構成されることが異なることを特徴とし、その他の構成及び動作はカレントミラー型センスアンプ130と同様である。
電流制御トランジスタQE0,QE1,QE2,QE3の各ドレインはそれぞれ、NチャネルトランジスタQ3,Q4のソースに接続され、電流制御トランジスタQE0,QE1,QE2,QE3の各ソースはそれぞれ接地される。また、電流制御トランジスタQE0,QE1,QE2,QE3の各ゲートはそれぞれ、電流制御トランジスタ制御回路2に接続され、当該各ゲートにはそれぞれセンスイネーブル制御信号SE0,SE1,SE2,SE3が入力される。
電流制御トランジスタQE0,QE1,QE2,QE3は、電流制御トランジスタQE4が設けられるエリアと実質的に同一のエリアを4分割することによって設けられる。すなわち、電流制御トランジスタQE0,QE1,QE2,QE3の各トランジスタ幅はそれぞれ、電流制御トランジスタQE4のトランジスタ幅の1/4であり、電流制御トランジスタQE0,QE1,QE2,QE3をすべてオン状態にすると、電流制御トランジスタQE4をオン状態にしたときにカレントミラー型センスアンプ130に流れる電流と同一の電流がカレントミラー型センスアンプ30に流れる。電流制御トランジスタQE4のオン抵抗は、例えば200Ω乃至300Ω程度であり、電流制御トランジスタQE0,QE1,QE2,QE3のオン抵抗はそれぞれ、例えば1kΩ程度である。
以上のように構成されたカレントミラー型センスアンプ30において、ハイレベルのセンスイネーブル制御信号SEi(i=0,1,…,3)が入力されると、対応する電流制御トランジスタQEi(i=0,1,…,3)がオンされ、ローレベルのセンスイネーブル制御信号SEi(i=0,1,…,3)が入力されると、対応する電流制御トランジスタQEi(i=0,1,…,3)がオフされる。電流制御トランジスタQEi(i=0,1,…,3)のうちの少なくとも1つがオン状態であるとき、PチャネルトランジスタQ1,Q2、NチャネルトランジスタQ3,Q4、及びオン状態である電流制御トランジスタQEi(i=0,1,…,3)を介してカレントミラー型センスアンプ30に直流電流が流れて、カレントミラー型センスアンプ30が動作する。以下、カレントミラー型センスアンプ30の動作時に流れる直流電流を動作電流という。
電流制御トランジスタQEi(i=0,1,…,3)は、NチャネルトランジスタQ3,Q4のドレインと接地との間に並列に接続されているので、カレントミラー型センスアンプ30を動作させるときに、オン状態にする電流制御トランジスタQEi(i=0,1,…,3)の数を変化させることによって、動作電流が変化する。オン状態にする電流制御トランジスタQEi(i=0,1,…,3)は、電流制御トランジスタ制御回路2からのセンスイネーブル制御信号SEi(i=0,1,…,3)によって指定することができる。
PチャネルトランジスタQ1,Q2はチップ上の長さ方向の一方の縁端部に設けられ、NチャネルトランジスタQ3,Q4はその近傍であって長さ方向の他方の縁端部側に設けられるので、電流制御トランジスタQEi(i=0,1,…,3)を設ける他方の縁端部近傍のエリアには幅方向に余裕がある。また、電流制御トランジスタQEi(i=0,1,…,3)を並列に配置することによってカレントミラー型センスアンプ30のレイアウト面積が増大した場合でも、エレクトロマイグレーション対策によるレイアウト面積の増大と比較して、レイアウト面積の増大は小さい。
図3は、図1の電流制御トランジスタ制御回路2の構成を示すブロック図である。図3において、電流制御トランジスタ制御回路2は、詳細後述するヒューズセル22−0〜22−3を備えたヒューズ回路21と、ナンドゲートA0〜A3と、インバータIV0〜IV3とを備えて構成される。
読み出し信号FCKは、電源投入後、所定の期間ローレベルにされ、その後ハイレベルにされる信号であり、ヒューズセル22−0〜22−3に入力される。
ヒューズセル22−0は、ハイレベルの読み出し信号FCKが入力されると、記憶しているハイレベル又はローレベルの電流制御信号FOUT0をナンドゲートA0に出力する。ナンドゲートA0は、入力される電流制御信号FOUT0とセンスイネーブル信号SEとのNAND演算を行って、その演算結果信号をインバータIV0を介してセンスイネーブル制御信号SE0としてカレントミラー型センスアンプ30に出力する。
ヒューズセル22−1は、ハイレベルの読み出し信号FCKが入力されると、記憶しているハイレベル又はローレベルの電流制御信号FOUT1をナンドゲートA1に出力する。ナンドゲートA1は、入力される電流制御信号FOUT1とセンスイネーブル信号SEとのNAND演算を行って、その演算結果信号をインバータIV1を介してセンスイネーブル制御信号SE1としてカレントミラー型センスアンプ30に出力する。
ヒューズセル22−2は、ハイレベルの読み出し信号FCKが入力されると、記憶しているハイレベル又はローレベルの電流制御信号FOUT2をナンドゲートA2に出力する。ナンドゲートA2は、入力される電流制御信号FOUT2とセンスイネーブル信号SEとのNAND演算を行って、その演算結果信号をインバータIV2を介してセンスイネーブル制御信号SE2としてカレントミラー型センスアンプ30に出力する。
ヒューズセル22−3は、ハイレベルの読み出し信号FCKが入力されると、記憶しているハイレベル又はローレベルの電流制御信号FOUT3をナンドゲートA3に出力する。ナンドゲートA3は、入力される電流制御信号FOUT3とセンスイネーブル信号SEとのNAND演算を行って、その演算結果信号をインバータIV3を介してセンスイネーブル制御信号SE3としてカレントミラー型センスアンプ30に出力する。
以上のように構成された電流制御トランジスタ制御回路2において、電流制御信号FOUTi(i=0,1,…,3)がローレベルの場合、対応するセンスイネーブル制御信号SEi(i=0,1,…,3)は、センスイネーブル信号SEの信号レベルに関わらずローレベルとなり、電流制御信号FOUTi(i=0,1,…,3)がハイレベルの場合、対応するセンスイネーブル制御信号SEi(i=0,1,…,3)は、センスイネーブル信号SEと同一の信号レベルとなる。したがって、電流制御信号FOUTi(i=0,1,…,3)に基づいて、カレントミラー型センスアンプ30の動作時にオン状態にする電流制御トランジスタQEi(i=0,1,…,3)を指定することができる。以下、ヒューズセル22−i(i=0,1,…,3)をヒューズセル22と総称し、電流制御信号FOUTi(i=0,1,…,3)を電流制御信号FOUTと総称する。
図4は、図3のヒューズセル22を示す回路図である。図4において、ヒューズセル22は、PチャネルトランジスタQ11,Q13と、NチャネルトランジスタQ12と、インバータIV11と、ヒューズFU11とを備えて構成される。
読み出し信号FCKは、PチャネルトランジスタQ11のゲート及びNチャネルトランジスタQ12のゲートに入力される。PチャネルトランジスタQ11とNチャネルトランジスタQ12とはインバータを構成し、当該インバータの出力端子は、PチャネルトランジスタQ13のドレイン、及びインバータIV11の入力端子に接続される。NチャネルトランジスタQ12のソースは、ヒューズFU11を介して接地される。PチャネルトランジスタQ13のソースは電源Vddに接続され、PチャネルトランジスタQ13のゲートはインバータIV11の出力端子に接続される。また、インバータIV11の出力端子から電流制御信号FOUTが出力される。PチャネルトランジスタQ13のドレインとインバータIV11の入力端子との接続点をノードN11という。
以上のように構成されたヒューズセル22は、以下のように動作する。
(1)ローレベルの読み出し信号FCKが入力される場合:PチャネルトランジスタQ11がオンされ、NチャネルトランジスタQ12がオフされる。このとき、ノードN11は、PチャネルトランジスタQ11がオン状態であるのでハイレベルとなり、インバータIV11を介してローレベルの電流制御信号FOUTが出力される。また、PチャネルトランジスタQ13は、ローレベルの信号がゲートに印加されるのでオン状態となる。このとき、ヒューズセル22は、ヒューズFU11が切断されているか否かに関わらず同様に動作する。
(2)ハイレベルの読み出し信号FCKが入力され、かつヒューズFU11が切断されていない場合:PチャネルトランジスタQ11はオフされ、NチャネルトランジスタQ12がオンされる。このとき、ノードN11は、PチャネルトランジスタQ13がオン状態であるのでハイレベルを維持しようとするとともに、NチャネルトランジスタQ12がオン状態であるのでローレベルに変化しようとするが、PチャネルトランジスタQ13のオン抵抗とNチャネルトランジスタQ12のオン抵抗との比によって、ノードN11はローレベルとなり、インバータIV11を介してハイレベルの電流制御信号FOUTが出力される。また、PチャネルトランジスタQ13は、ハイレベルの信号がゲートに印加されてオフ状態となる。
(3)ハイレベルの読み出し信号FCKが入力され、かつヒューズFU11が切断されている場合:PチャネルトランジスタQ11はオフされ、NチャネルトランジスタQ12がオンされる。NチャネルトランジスタQ12がオン状態となるが、ヒューズFU11が切断されているので、ノードN11は接地されない。また、PチャネルトランジスタQ13がオン状態であるので、ノードN11はハイレベルを維持し、インバータIV11を介してローレベルの電流制御信号FOUTが出力される。
したがって、ヒューズセル22は、ハイレベルの読み出し信号FCKが入力されかつヒューズFU11が切断されていなければハイレベルの電流制御信号FOUTを出力し、ハイレベルの読み出し信号FCKが入力されかつヒューズFU11が切断されていればローレベルの電流制御信号FOUTを出力する。
次に、ヒューズ回路21によって記憶される電流制御信号FOUTi(i=0,1,…,3)を決定する方法について説明する。カレントミラー型センスアンプ30を形成した後のウエハテストにおいて、電流制御トランジスタQEi(i=0,1,…,3)のすべてをオン状態にしてカレントミラー型センスアンプ30の動作電流を測定する。次いで、プロセスのばらつきなどによりカレントミラー型センスアンプ30の動作電流が所定のしきい値電流よりも多い場合、カレントミラー型センスアンプ30の動作電流が上記しきい値電流以下となるようにオフ状態にする電流制御トランジスタQEi(i=0,1,…,3)を決定し、対応するヒューズセル22−i(i=0,1,…,3)のヒューズFU11を切断して、ヒューズ回路21に電流制御信号FOUTi(i=0,1,…,3)を記憶させる。電流制御トランジスタ制御回路2は、制御回路1からのセンスイネーブル信号SEとヒューズ回路21に記憶された電流制御信号FOUTi(i=0,1,…,3)とに基づいてセンスイネーブル制御信号SEi(i=0,1,…,3)を生成して、カレントミラー型センスアンプ30を動作させるので、カレントミラー型センスアンプ30の動作電流は、ヒューズ回路21に記憶された電流制御信号FOUTi(i=0,1,…,3)に対応した電流量となる。
以上説明したように、第1の実施形態によれば、カレントミラー型センスアンプ30の動作電流をオン・オフさせるために複数の電流制御トランジスタQEi(i=0,1,…,3)を備えてカレントミラー型センスアンプ30を構成し、ウエハ生産後のウエハテストにおいて、カレントミラー型センスアンプ30の動作時にオン状態にする電流制御トランジスタQEi(i=0,1,…,3)を指定するための電流制御信号FOUTi(i=0,1,…,3)をヒューズ回路21に記憶させるので、カレントミラー型センスアンプ30の動作電流を制限することができ、エレクトロマイグレーション対策のためにメタル幅及びビア数を増加させることが不要となり、カレントミラー型センスアンプ30のレイアウト面積の増大を抑えることができる。
第2の実施形態.
第2の実施形態に係るSRAMは、第1の実施形態に係るSRAMと比較して、電流制御トランジスタ制御回路2に代えて電流制御トランジスタ制御回路2aを備えて構成されることが異なることを特徴とし、その他の構成要素は、第1の実施形態と同様であり、その説明を省略する。
図5は、本発明の第2の実施形態に係る電流制御トランジスタ制御回路2aの構成を示すブロック図である。電流制御トランジスタ制御回路2aは、電流制御トランジスタ制御回路2と比較して、ヒューズ回路21に代えて不揮発性メモリ21aを備えて構成されることが異なることを特徴とし、その他の構成要素は電流制御トランジスタ制御回路2と同様であり、その説明を省略する。
不揮発性メモリ21aは、外部回路(図示せず。)からの制御信号及びデータ信号によって、ハイレベル又はローレベルを有するデータ信号を記憶することができる例えばフラッシュメモリ、EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read Only Memory)などの不揮発性メモリである。不揮発性メモリ21aが、ヒューズ回路21によって記憶される電流制御信号FOUTi(i=0,1,…,3)と同様の電流制御信号SCi(i=0,1,…,3)を記憶することにより、電流制御トランジスタ制御回路2aは、電流制御トランジスタ制御回路2と同様に動作する。
次に、不揮発性メモリ21aによって記憶される電流制御信号SCi(i=0,1,…,3)を決定する方法について説明する。SRAMチップを製造した後のテストにおいて、電流制御トランジスタQEi(i=0,1,…,3)のすべてをオン状態にしてカレントミラー型センスアンプ30の動作電流を測定する。次いで、プロセスのばらつきなどによりカレントミラー型センスアンプ30の動作電流が所定のしきい値電流よりも多い場合、カレントミラー型センスアンプ30の動作電流が上記しきい値電流以下となるようにオフ状態にする電流制御トランジスタQEi(i=0,1,…,3)を決定し、不揮発性メモリ21aに電流制御信号SCi(i=0,1,…,3)を記憶させる。電流制御トランジスタ制御回路2aは、制御回路1からのセンスイネーブル信号SEと不揮発性メモリ21aに記憶された電流制御信号SCi(i=0,1,…,3)とに基づいてセンスイネーブル制御信号SEi(i=0,1,…,3)を生成して、カレントミラー型センスアンプ30を動作させるので、カレントミラー型センスアンプ30の動作電流は、不揮発性メモリ21aに記憶された電流制御信号SCi(i=0,1,…,3)に対応した電流量となる。
以上説明したように、第2の実施形態によれば、カレントミラー型センスアンプ30の動作電流をオン・オフさせるために複数の電流制御トランジスタQEi(i=0,1,…,3)を備えてカレントミラー型センスアンプ30を構成し、SRAMチップ製造後のテストにおいて、カレントミラー型センスアンプ30の動作時にオン状態にする電流制御トランジスタQEi(i=0,1,…,3)を指定するための電流制御信号SCi(i=0,1,…,3)を不揮発性メモリ21aに記憶させるので、カレントミラー型センスアンプ30の動作電流を制限することができ、エレクトロマイグレーション対策のためにメタル幅及びビア数を増加させることが不要となりカレントミラー型センスアンプ30のレイアウト面積の増大を抑えることができる。
第3の実施形態.
第3の実施形態に係るSRAMは、第1の実施形態に係るSRAMと比較して、電流制御トランジスタ制御回路2に代えて電流制御トランジスタ制御回路2bを備えて構成されることが異なることを特徴とし、その他の構成要素は、第1の実施形態と同様であり、その説明を省略する。
図6は、本発明の第3の実施形態に係る電流制御トランジスタ制御回路2bの構成を示すブロック図である。電流制御トランジスタ制御回路2bは、電流制御トランジスタ制御回路2と比較して、ヒューズ回路21に代えて信号発生手段である電流検出回路21bを備えて構成されることが異なることを特徴とし、その他の構成要素は電流制御トランジスタ制御回路2と同様であり、その説明を省略する。
図7Aは、図6の電流検出回路21bを示す回路図である。電流検出回路21bは、抵抗R21と、インバータIV20〜IV23と、NチャネルトランジスタQ21とを備えて構成される。抵抗R21の一端は電源Vddに接続され、抵抗R21の他端はインバータIV20〜IV23の入力端子、及びNチャネルトランジスタQ21のドレインに接続される。抵抗R21の上記他端とインバータIV20の入力端子との接続点をノードN21という。NチャネルトランジスタQ21のゲートは、電源Vddに接続され、NチャネルトランジスタQ21のソースは接地される。ここで、NチャネルトランジスタQ21は、カレントミラー型センスアンプ30が製造されたプロセスと同一のプロセスで製造されたトランジスタである。また、インバータIV20〜IV23は、それぞれ異なる論理しきい値電圧Vth0〜Vth3を有し、Vth0<Vth1<Vth2<Vth3であるとする。
ノードN21の電圧VN21は、NチャネルトランジスタQ21のオン抵抗(電流の流れやすさ)と抵抗R21の抵抗値とに基づいて決定されるが、NチャネルトランジスタQ21のオン抵抗は、プロセスのばらつきによって異なる。製造されたNチャネルトランジスタQ21のオン抵抗が低いほど、電流検出回路21bを動作させたときのノードN21の電圧VN21は低くなる。ここで、NチャネルトランジスタQ21のオン抵抗が抵抗値R0であるときに、ノードN21の電圧VN21が論理しきい値電圧Vth3よりも高いとする。このとき、インバータIV20〜IV23はそれぞれ、ハイレベルの信号が入力されたと判定して、ローレベルの電流制御信号IOUT0〜IOUT3を出力する。
オン抵抗値R1(R1<R0)を有するNチャネルトランジスタQ21が製造された場合、ノードN21の電圧VN21は、上述した場合よりも低くなる。ここで、例えばノードN21の電圧VN21が、論理しきい値電圧Vth1よりも高く、論理しきい値電圧Vth2よりも低いとする。このとき、インバータIV20,IV21はそれぞれ、ハイレベルの信号が入力されたと判定して、ローレベルの電流制御信号IOUT0,IOUT1を出力する。一方、インバータIV22,IV23はそれぞれ、ローレベルの信号が入力されたと判定して、ハイレベルの電流制御信号IOUT2,IOUT3を出力する。
上述したように、NチャネルトランジスタQ21のオン抵抗値に基づいて、インバータIV20〜IV23によって出力される電流制御信号IOUT0〜IOUT3の信号レベルが変化するので、電流制御信号IOUT0〜IOUT3を用いてカレントミラー型センスアンプ30の動作時にオン状態にする電流制御トランジスタQE0〜QE3の数を変化させることができる。したがって、NチャネルトランジスタQ21のオン抵抗値に応じて、カレントミラー型センスアンプ30の動作電流が所定のしきい値電流以下となるようにオン状態にする電流制御トランジスタQE0〜QE3を指定する電流制御信号IOUT0〜IOUT3が出力されるように、抵抗R21の抵抗値、及びインバータIV20〜IV23の論理しきい値電圧Vth0〜Vth3を設定する。
電流検出回路21bは、以上のように構成されるので、SRAMチップに電源が投入されている間、カレントミラー型センスアンプ30の動作電流が所定のしきい値電流以下となるように電流制御信号IOUT0〜IOUT3を発生して出力する。電流制御トランジスタ制御回路2bは、制御回路1からのセンスイネーブル信号SEと電流検出回路21bからの電流制御信号IOUT0〜IOUT3とに基づいてセンスイネーブル制御信号SEi(i=0,1,…,3)を生成して、カレントミラー型センスアンプ30を動作させるので、カレントミラー型センスアンプ30の動作電流は、電流検出回路21bから出力される電流制御信号IOUT0〜IOUT3に対応した電流量となる。
以上説明したように、第3の実施形態によれば、カレントミラー型センスアンプ30の動作電流をオン・オフさせるために複数の電流制御トランジスタQEi(i=0,1,…,3)を備えてカレントミラー型センスアンプ30を構成し、SRAMに電源が投入されているときに、電流検出回路21bがカレントミラー型センスアンプ30の動作時にオン状態にする電流制御トランジスタQEi(i=0,1,…,3)を指定するための電流制御信号IOUTi(i=0,1,…,3)を発生して出力するので、カレントミラー型センスアンプ30の動作電流量を制限することができ、エレクトロマイグレーション対策のためにメタル幅及びビア数を増加させることが不要となりカレントミラー型センスアンプ30のレイアウト面積の増大を抑えることができる。
図7Bは、図7Aの電流検出回路21bの変形例である電流検出回路21cを示す回路図である。電流検出回路21cは、図7Aの電流検出回路21bと比較して、NチャネルトランジスタQ21の位置と抵抗R21の位置とを入れ替えたことを特徴としている。NチャネルトランジスタQ21のドレインは電源Vddに接続され、NチャネルトランジスタQ21のソースは、インバータIV20〜IV23の入力端子に接続されかつ抵抗R21を介して接地される。
上述したように、電流検出回路21bでは、NチャネルトランジスタQ21のオン抵抗が低いほど、電流検出回路21bを動作させたときのノードN21の電圧VN21が低くなり、ハイレベルの電流制御信号IOUTi(i=0,1,…,3)を出力するインバータIV20〜IV23が増加する。したがって、電流検出回路21bによって出力される電流制御信号IOUTi(i=0,1,…,3)を直接的にナンドゲートA0〜A3に入力してセンスイネーブル制御信号SEi(i=0,1,…,3)を生成すると、NチャネルトランジスタQ21のオン抵抗が低いほど、カレントミラー型センスアンプ30の動作時にオン状態にされる電流制御トランジスタQE0〜QE3の数が増加して、カレントミラー型センスアンプ30の動作電流が増加するので、電流制御信号IOUTi(i=0,1,…,3)を反転することなどが必要になる。
一方、電流検出回路21cは上述したように構成されるので、NチャネルトランジスタQ21のオン抵抗が低いほど、電流検出回路21cを動作させたときのノードN21の電圧VN21は高くなる。したがって、電流検出回路21cでは、製造されたNチャネルトランジスタQ21のオン抵抗値が低いほど、ローレベルの電流制御信号IOUTi(i=0,1,…,3)を出力するインバータIV20〜IV23が増加して、カレントミラー型センスアンプ30の動作時にオン状態にされる電流制御トランジスタQE0〜QE3の数が減少し、カレントミラー型センスアンプ30の動作電流が制限されるので、電流制御信号IOUTi(i=0,1,…,3)を直接的にナンドゲートA0〜A3に入力してセンスイネーブル制御信号SEi(i=0,1,…,3)を生成することができる。
上述したように、電流検出回路21cでは、電流検出回路21bと同様にNチャネルトランジスタQ21のオン抵抗値に基づいて、電流制御信号IOUT0〜IOUT3の信号レベルが変化するので、電流検出回路21cを用いてSRAMを構成した場合も、第3の実施形態と同様の作用効果を有する。
第4の実施形態.
第4の実施形態に係るSRAMは、第1の実施形態に係るSRAMと比較して、電流制御トランジスタ制御回路2に代えて電流制御トランジスタ制御回路2cを備えて構成されることが異なることを特徴とし、その他の構成要素は、第1の実施形態と同様であり、その説明を省略する。
図8は、本発明の第4の実施形態に係る電流制御トランジスタ制御回路2cの構成を示すブロック図である。電流制御トランジスタ制御回路2cは、電流制御トランジスタ制御回路2と比較して、ヒューズ回路21に代えて、タイマ回路31と、電流検出回路21dと、保持回路33−0〜33−3とを備えて構成されることが異なることを特徴とし、その他の構成要素は電流制御トランジスタ制御回路2と同様であり、その説明を省略する。
図6並びに図7Aの電流検出回路21b及び図7Bの電流検出回路21cは、電流を流すことによりNチャネルトランジスタQ21のオン抵抗値に基づいて電流制御信号IOUTi(i=0,1,…,3)を出力する。しかし、電流検出回路21b,21cには、SRAMの動作中に常に電流が流れる。そこで、電流制御トランジスタ制御回路2cでは、電源投入後、タイマ回路31によって測定される所定の期間Tのみ電流検出回路21dが動作して電流制御信号IOUTi(i=0,1,…,3)を保持回路33−0〜33−3を介して出力し、期間T経過後に電流検出回路21dの動作が停止されるときに、保持回路33−0〜33−3が電流検出回路21dによって出力された電流制御信号IOUTi(i=0,1,…,3)を保持して出力する。
タイマイネーブル信号TEは、電源投入時にハイレベルにされ、その後ハイレベルに維持される信号であり、外部回路(図示せず。)からタイマ回路31に入力される。なお、タイマイネーブル信号TEは、電源に接続されてもよい。
タイマ回路31は、インバータIV311〜IV314と、ナンドゲートA311とを備えて構成される。ナンドゲートA311は、入力されるタイマイネーブル信号TEと、インバータインバータIV311〜IV313によって遅延されたタイマイネーブル信号TEとのNAND演算を行って、その演算結果信号を、インバータIV314を介してタイマ信号TENとして電流検出回路21d及び保持回路33−0〜33−3に出力する。したがって、タイマ回路31によって出力されるタイマ信号TENは、電源投入後、期間Tの間ハイレベルであり、その後ローレベルとなる。また、期間Tの長さは、タイマイネーブル信号TEを遅延させるインバータの段数を変更することによって、変化させることができる。
図9Aは、図8の電流検出回路21dを示す回路図である。図9Aの電流検出回路21dは、図7の電流検出回路21bと比較して、NチャネルトランジスタQ21のゲートに、タイマ信号TENが入力されていることが異なることを特徴とし、その他の構成は同様である。したがって、電流検出回路21dは、電源投入後、タイマ信号TENがハイレベルである期間Tのみ電流が流れて電流制御信号IOUTi(i=0,1,…,3)を出力し、タイマ信号TENがローレベルにされると電流が遮断されて自身の動作を停止する。このとき、電流検出回路21dには電流が流れなくなるため、電流検出回路21dは無駄な電流を消費しない。
保持回路33−0は、トランスミッションゲートTG1,TG2と、インバータIV331,IV332とを備えて構成される。
トランスミッションゲートTG1の反転制御入力端子及びトランスミッションゲートTG2の非反転制御入力端子には、インバータIV34によって反転されたタイマ回路31からのタイマ信号TENが入力される。トランスミッションゲートTG1の非反転制御入力端子及びトランスミッションゲートTG2の反転制御入力端子には、タイマ回路31からのタイマ信号TENが入力される。トランスミッションゲートTG1の2つの入出力端子はそれぞれ、電流検出回路21d及びインバータIV331の入力端子に接続される。トランスミッションゲートTG2の2つの入出力端子はそれぞれ、インバータIV332の出力端子及びインバータIV331の入力端子に接続される。インバータIV331の出力端子は、インバータIV332の入力端子に接続され、インバータIV332の出力端子は、ナンドゲートA0の入力端子に接続される。
トランスミッションゲートは、非反転制御入力端子にハイレベルの信号が入力され、かつ反転制御入力端子にローレベルの信号が入力されると、2つの入出力端子を接続する一方、非反転制御入力端子にローレベルの信号が入力され、かつ反転制御入力端子にハイレベルの信号が入力されると、2つの入出力端子を切断する。
以上のように構成された保持回路33−0は、以下のように動作する。タイマ信号TENがハイレベルのとき、トランスミッションゲートTG1が2つの入出力端子を接続し、かつトランスミッションゲートTG2が2つの入出力端子を切断することにより、電流検出回路21dからの電流制御信号IOUT0が、インバータIV331,IV332を介してナンドゲートA0に出力される。
タイマ信号TENがローレベルのとき、トランスミッションゲートTG1が2つの入出力端子を切断し、かつトランスミッションゲートTG2が2つの入出力端子を接続することにより、インバータIV331,IV332によるループが形成されて、電流検出回路21dから出力されていた電流制御信号IOUT0が保持されるとともに、電流制御信号IOUT0と同一の信号レベルを有する信号が引き続きナンドゲートA0に出力される。
次に、保持回路33−1について説明する。保持回路33−1は、トランスミッションゲートTG1,TG2と、インバータIV331,IV332とを備えて構成される。
トランスミッションゲートTG1の反転制御入力端子及びトランスミッションゲートTG2の非反転制御入力端子には、インバータIV34によって反転されたタイマ回路31からのタイマ信号TENが入力される。トランスミッションゲートTG1の非反転制御入力端子及びトランスミッションゲートTG2の反転制御入力端子には、タイマ回路31からのタイマ信号TENが入力される。トランスミッションゲートTG1の2つの入出力端子はそれぞれ、電流検出回路21d及びインバータIV331の入力端子に接続される。トランスミッションゲートTG2の2つの入出力端子はそれぞれ、インバータIV332の出力端子及びインバータIV331の入力端子に接続される。インバータIV331の出力端子は、インバータIV332の入力端子に接続され、インバータIV332の出力端子は、ナンドゲートA0の入力端子に接続される。
以上のように構成された保持回路33−1は、以下のように動作する。タイマ信号TENがハイレベルのとき、トランスミッションゲートTG1が2つの入出力端子を接続し、かつトランスミッションゲートTG2が2つの入出力端子を切断することにより、電流検出回路21dからの電流制御信号IOUT1が、インバータIV331,IV332を介してナンドゲートA1に出力される。
タイマ信号TENがローレベルのとき、トランスミッションゲートTG1が2つの入出力端子を切断し、かつトランスミッションゲートTG2が2つの入出力端子を接続することにより、インバータIV331,IV332によるループが形成されて、電流検出回路21dから出力されていた電流制御信号IOUT1が保持されるとともに、電流制御信号IOUT1と同一の信号レベルを有する信号が引き続きナンドゲートA1に出力される。
保持回路33−2,33−3も、上述した保持回路33−0,33−1と同様に構成され、かつ同様に動作する。
電流検出回路21dは、以上のように構成されるので、電源投入後所定の期間Tの間、カレントミラー型センスアンプ30の動作電流量が所定のしきい値電流以下となるように電流制御信号IOUT0〜IOUT3を保持回路33−0〜33−3を介して出力する。また、保持回路33−0〜33−3は、以上のように構成されるので、電源投入後期間Tが経過した後、電流検出回路21dからの電流制御信号IOUT0〜IOUT3を保持しかつ出力する。電流制御トランジスタ制御回路2cは、制御回路1からのセンスイネーブル信号SEと保持回路33−0〜33−3からの電流制御信号IOUT0〜IOUT3とに基づいてセンスイネーブル電流制御信号SEi(i=0,1,…,3)を生成して、カレントミラー型センスアンプ30を動作させるので、カレントミラー型センスアンプ30の動作電流量は、電流検出回路21dから出力された電流制御信号IOUT0〜IOUT3に対応した電流量となる。
以上説明したように、第4の実施形態によれば、第3の実施形態と同様の作用効果を有する。また、第4の実施形態によれば、電源投入後所定の期間Tが経過した後、電流検出回路21dの動作を停止させるので、第3の実施形態と比較して消費電流を低減することができる。
図9Bは、図9Aの電流検出回路21dの変形例である電流検出回路21eを示す回路図である。図9Bの電流検出回路21eは、図7Bの電流検出回路21cと比較して、NチャネルトランジスタQ21のゲートに、タイマ信号TENが入力されていることが異なることを特徴とし、その他の構成は同様である。したがって、電流検出回路21eは、電源投入後、タイマ信号TENがハイレベルである期間Tのみ電流が流れて電流制御信号IOUTi(i=0,1,…,3)を出力し、タイマ信号TENがローレベルにされると電流が遮断されて自身の動作を停止する。このとき、電流検出回路21eには電流が流れなくなるため、電流検出回路21eは無駄な電流を消費しない。このように、電流検出回路21eは、上述した電流検出回路21dと同様に動作する。
上述したように、電流検出回路21eは、電流検出回路21dと同様に動作するので、電流検出回路21eを用いてSRAMを構成した場合も、第4の実施形態と同様の作用効果を有する。
なお、第1乃至第4の実施形態では、4つの電流制御トランジスタQEi(i=0,1,…,3)を備えてカレントミラー型センスアンプ30を構成したが、本発明はこれに限らず、任意の数の電流制御トランジスタを備えてカレントミラー型センスアンプ30を構成してもよい。この場合、カレントミラー型センスアンプ30の動作電流をより細かく制御することができる。
また、第1乃至第4の実施形態では、電流制御トランジスタ制御回路2,2a,2b,2cをSRAMの内部でありかつ読み出し書き込み回路3の外部に設けたが、本発明はこれに限らず、電流制御トランジスタ制御回路2,2a,2b,2cを読み出し書き込み回路3の内部に設けてもよく、またSRAMの外部に設けてもよい。したがって、メモリセル全体のレイアウト面積に影響を及ぼすことなく本発明を適用することができる。
さらに、第1乃至第4の実施形態では、1ポートのSRAMを対象としているが、本発明はこれに限らず、マルチポートのSRAMに対しても同様に適用することができる。
以上詳述したように、本発明に係るカレントミラー型センスアンプ及び半導体記憶装置によれば、カレントミラー型センスアンプの動作電流をオン・オフさせるために複数の電流制御トランジスタを備えてカレントミラー型センスアンプを構成し、ウエハ生産後のウエハテストにおいて、カレントミラー型センスアンプの動作時にオン状態にする電流制御トランジスタを指定するための電流制御信号をヒューズ回路に記憶させるので、カレントミラー型センスアンプの動作電流を制限することができ、エレクトロマイグレーション対策のためにメタル幅及びビア数を増加させることが不要となり、カレントミラー型センスアンプのレイアウト面積の増大を抑えることができる。
また、本発明に係るカレントミラー型センスアンプ及び半導体記憶装置によれば、カレントミラー型センスアンプの動作電流をオン・オフさせるために複数の電流制御トランジスタを備えてカレントミラー型センスアンプを構成し、SRAMチップ製造後のテストにおいて、カレントミラー型センスアンプの動作時にオン状態にする電流制御トランジスタを指定するための電流制御信号を不揮発性メモリに記憶させるので、カレントミラー型センスアンプの動作電流を制限することができ、エレクトロマイグレーション対策のためにメタル幅及びビア数を増加させることが不要となりカレントミラー型センスアンプのレイアウト面積の増大を抑えることができる。
さらに、本発明に係るカレントミラー型センスアンプ及び半導体記憶装置によれば、カレントミラー型センスアンプの動作電流をオン・オフさせるために複数の電流制御トランジスタを備えてカレントミラー型センスアンプを構成し、SRAMに電源が投入されているときに、カレントミラー型センスアンプの動作時にオン状態にする電流制御トランジスタを指定するための電流制御信号を信号発生手段が出力するので、カレントミラー型センスアンプの動作電流を制限することができ、エレクトロマイグレーション対策のためにメタル幅及びビア数を増加させることが不要となりカレントミラー型センスアンプのレイアウト面積の増大を抑えることができる。
またさらに、本発明に係るカレントミラー型センスアンプ及び半導体記憶装置によれば、電源投入後所定の期間が経過した後、信号発生手段が停止するとともに、保持手段が信号発生手段によって発生された電流制御信号を保持するので、消費電流を低減することができる。
1,101…制御回路、
2,2a,2b,2c…電流制御トランジスタ制御回路、
3,103…読み出し書き込み回路、
4…PORTA−アドレスバッファ、
5…行デコーダ、
6…列デコーダ、
7…メモリアレイ、
8…入出力回路、
21…ヒューズ回路、
21a…不揮発性メモリ、
21b,21c,21d,21e…電流検出回路、
22,22−0〜22−3…ヒューズセル、
30−0〜30−M,130−0〜130−M…カレントミラー型センスアンプ、
31…タイマ回路、
32…電流検出回路、
33−0〜33−3…保持回路、
109…タイミング回路(ダミーメモリアレイ)、
110…ダミー読み出し回路(センスアンプ)、
A0〜A3,A311…ナンドゲート、
FU11…ヒューズ、
IV0〜IV3,IV11,IV20〜23,IV34,IV311〜IV314,IV331,IV332…インバータ、
Q1,Q2,Q11,Q12…Pチャネルトランジスタ、
Q3,Q4,Q13,Q21…Nチャネルトランジスタ、
QE0〜QE4…電流制御トランジスタ、
R21…抵抗、
TG1,TG2…トランスミッションゲート。
特開2005−129165号公報。 特許4376573号公報。

Claims (7)

  1. センスイネーブル信号に基づいてカレントミラー型センスアンプの動作電流をオン・オフするための電流制御トランジスタを備えたカレントミラー型センスアンプにおいて、
    上記電流制御トランジスタを上記動作電流を分割するように複数の電流制御トランジスタに並列に分割して構成し、
    上記センスイネーブル信号及び所定の電流制御信号に基づいて上記動作電流を減少させるように上記各電流制御トランジスタをオン・オフする制御回路を備えたことを特徴とするカレントミラー型センスアンプ。
  2. 上記制御回路は、
    上記複数の電流制御トランジスタをそれぞれオン・オフするための複数の電流制御信号を記憶する記憶手段と、
    上記センスイネーブル信号及び上記複数の電流制御信号に基づいて、上記各電流制御トランジスタをオン・オフするための複数のセンスイネーブル制御信号を生成する生成回路とを備えたことを特徴とする請求項1記載のカレントミラー型センスアンプ。
  3. 上記記憶手段は、上記複数の電流制御信号を記憶する複数のヒューズ回路を含むことを特徴とする請求項2記載のカレントミラー型センスアンプ。
  4. 上記記憶手段は、上記複数の電流制御信号を記憶する不揮発性メモリを含むことを特徴とする請求項2記載のカレントミラー型センスアンプ。
  5. 上記制御回路は、
    上記カレントミラー型センスアンプと同一プロセスで形成されたトランジスタに流れる電流を検出して、検出した電流に基づいて上記複数の電流制御トランジスタをそれぞれオン・オフするための複数の電流制御信号を発生する信号発生手段と、
    上記センスイネーブル信号及び上記複数の電流制御信号に基づいて、上記各電流制御トランジスタをオン・オフするための複数のセンスイネーブル制御信号を生成する生成回路とを備えたことを特徴とする請求項1記載のカレントミラー型センスアンプ。
  6. 上記制御回路はさらに、
    電源が投入された後、所定の期間タイマ信号を発生するタイマ回路と、
    上記信号発生手段からの上記複数の電流制御信号を保持する保持手段とを備え、
    上記信号発生手段は、上記タイマ信号に基づいて上記期間動作して上記複数の電流制御信号を上記保持手段を介して出力し、
    上記保持手段は、上記信号発生手段の動作が停止されるときに上記複数の電流制御信号を保持して出力することを特徴とする請求項5記載のカレントミラー型センスアンプ。
  7. 半導体記憶装置のメモリアレイからデータを読み出すためのセンスアンプであって、請求項1乃至6のうちのいずれか1つに記載のカレントミラー型センスアンプを備えたことを特徴とする半導体記憶装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013186935A (ja) * 2012-03-12 2013-09-19 Ricoh Co Ltd プリチャージイネーブル信号生成回路及び半導体記憶装置
JP2018010675A (ja) * 2012-03-29 2018-01-18 株式会社半導体エネルギー研究所 プロセッサ

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