JP2012032548A - 基板貼り合わせ装置及び方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基板貼り合わせ方法において、2枚の基板31、32の貼り合わせを複数組繰り返すとき、後続する2枚の基板31、32の粗アライメントの目標値を、先行した2枚の基板31、32の粗アライメント後の最初の精アライメント時に検出したそれら2枚の基板31、32の位置ずれ量(X,Y)を打ち消す値(−X,−Y)とするもの。
【選択図】 図4
Description
上基板と下基板をそれらの対向間隔が所定の距離になる粗合せ位置に設定し、その粗合せ位置にて検出装置が検出する上基板に設けてある粗アライメント用マークと下基板に設けてある粗アライメント用マークとの位置ずれ量を許容範囲内に納める粗アライメントを行なう。この粗アライメントは、両基板の粗アライメント用マークの位置ずれ量が許容範囲内に納まるまで1回〜複数回施行される。この粗アライメントでは、検出装置として、各基板を各ステージに搬入して保持させるときの搬入位置精度に見合う低倍率カメラを用いる。搬入位置精度は、精アライメントで要求される位置合わせ精度に比べて大きな位置ずれを伴なう。
粗アライメントにより、各基板の搬入位置精度に基づく大きな位置ずれを解消した後、上基板と下基板をそれらの対向間隔が粗合せ位置よりも狭められる精合せ位置に設定し、その精合せ位置にて、検出装置が検出する上基板に設けてある精アライメント用マークと下基板に設けてある精アライメント用マークとの位置ずれ量を許容範囲内に納める精アライメントを行なう。この精アライメントは、両基板の精アライメント用マークの位置ずれ量が許容範囲内に納まるまで1回〜複数回施行される。この精アライメントでは、各基板に設けてある精アライメント用マークを高精度に位置合わせするため、高倍率カメラを用いる。高倍率カメラは、焦点深度が狭いから、両基板の精アライメント用マークをこの狭い焦点深度内に位置付ける必要があり、両基板の対向間隔を上述の如くに狭める。
(1)真空チャンバ13を上下に分離させる等により下基板31及び上基板32の搬入空間を形成するとともに、下ステージ11と上ステージ12とを互いに十分に離間させた状態で配置し、上ステージ12にて上基板32を保持するとともに、下ステージ11にて下基板31を保持する。尚、このとき、下基板31の表面には、予め、製造される液晶表示パネルの表示領域に対応する所望の領域を囲むような閉ループ状のパターンを描くようにシール剤33を塗布するとともに、閉ループ状のシール剤33の内側の複数箇所に所定量の液晶34を滴下しておく。
コントローラ21は、先行する2枚の基板31、32の粗アライメントにおいて、それらの粗アライメント用マーク31R、32RのX方向、Y方向の位置ずれ量の補正終了時の目標値を(0,0)とし、粗アライメントを前述(2)の如くに行なう。
コントローラ21は、後続する2枚の基板31、32の粗アライメントにおいて、それらの粗アライメント用マーク31R、32RのX方向、Y方向の位置ずれ量の補正終了時の目標値を、上述(A)の先行した2枚の基板31、32の粗アライメントの直後の精アライメント時に検出したそれら2枚の基板31、32の位置ずれ量(X,Y)(記憶装置27の記憶値)を打ち消す値(−X,−Y)とし、粗アライメントを前述(2)の如くに行なう。
(a)複数組をなす各2枚の基板31、32の貼り合わせを繰り返すとき、先行した2枚の基板31、32の粗アライメントの直後の精アライメント時に検出したそれら2枚の基板31、32の位置ずれ量(X,Y)は、それらの先行した両基板31、32を粗合せ位置から精合せ位置に設定替えしたときの、上ステージ11の移動方向の傾き等に起因する機械的習性によるものであり、後続する2枚の基板31、32を粗合せ位置から精合せ位置に設定替えするときにも機械的習性として同様の位置ずれを伴ない易い。従って、後続する2枚の基板31、32の粗アライメントの目標値を上述の位置ずれ量(X,Y)を打ち消す値(−X,−Y)とすることにより、それらの後続する両基板31、32を粗合せ位置から精合せ位置に設定替えするときに生じ易い、両基板31、32の距離を狭めることに基づく両基板31、32の相対位置ずれを打ち消し、精アライメント時の当初に検出されるであろうそれら両基板31、32の位置ずれ量を改善(粗アライメントで許容される位置ずれ程度に小さく)できる。これにより、精合せ位置に設定された2枚の基板31、32の位置ずれ量を精アライメントでの許容範囲内に納まる精アライメントの施行回数を減少しながら、生産性の向上を図ることができる。
11 下ステージ(第1のステージ)
11a、11b 空洞
12 上ステージ(第2のステージ)
12a、12b 空洞
13 真空チャンバ
13a、13b、13c、13d 透明体
14、15 真空排気弁
16 低倍率CCDカメラ(検出装置)
17 高倍率CCDカメラ(検出装置)
18、19 カメラ駆動部
20 画像処理装置(検出装置)
21 コントローラ(制御装置)
22 モータ制御器
23 Z軸モータ(駆動装置)
24、25 紫外線照射用ファイバ
26 下ステージ駆動部
27 記憶装置
28、29 照明装置
31 下基板
32 上基板
33 シール剤
34 液晶
Claims (6)
- 2枚の基板を接着剤を介して貼り合わせるに際し、
一方の基板を保持する第1のステージと、
前記第1のステージとは対向して設けられ、前記一方の基板に貼り合わされる他方の基板を保持する第2のステージと、
前記第1のステージと前記第2のステージの対向間隔を変化させる第1の駆動装置と、
前記第1のステージに保持された前記一方の基板と前記第2のステージに保持された前記他方の基板との間の相対的な位置ずれ量を検出する検出装置と、
前記検出装置により検出された位置ずれ量に基づいて前記第1のステージ及び前記第2のステージの少なくとも一方を移動させ、前記第1のステージに保持された前記一方の基板と前記第2のステージに保持された前記他方の基板との相対的な位置合わせを行なう第2の駆動装置と、
前記第1の駆動装置及び前記第2の駆動装置を制御する制御装置とを備え、
前記制御装置は、前記一方の基板と前記他方の基板とをそれらの対向間隔が所定の距離になる粗合せ位置に設定し、その粗合せ位置にて前記一方の基板と前記他方の基板との相対的な粗アライメントを行なうように、前記第1の駆動装置及び前記第2の駆動装置を制御するとともに、粗アライメント後の前記一方の基板と前記他方の基板とをそれらの対向間隔が粗合せ位置よりも狭められる精合せ位置に設定し、その精合せ位置にて前記一方の基板と前記他方の基板との相対的な精アライメントを行なうように、前記第1の駆動装置及び前記第2の駆動装置を制御する基板貼り合わせ装置において、
前記制御装置は、2枚の基板の貼り合わせを複数組繰り返すとき、後続する2枚の基板の粗アライメントの目標値を、先行した2枚の基板の粗アライメント後の最初の精アライメント時に検出したそれら2枚の基板の位置ずれ量を打ち消す値とすることを特徴とする基板貼り合わせ装置。 - 前記制御装置が、先行した複数組をなす各2枚の基板の各精アライメント時に検出した各位置ずれ量の平均値に基づき、後続する2枚の基板の粗アライメントの目標値を定める請求項1に記載の基板貼り合わせ装置。
- 前記制御装置が、先行した基板の精アライメント時に検出した位置ずれ量に基づく、後続する基板の粗アライメントの目標値を、該後続する基板の精アライメント時に検出した位置ずれ量に基づいてリセットする請求項1又は2に記載の基板貼り合わせ装置。
- 一方の基板と他方の基板とをそれらの対向間隔が所定の距離になる粗合せ位置に設定し、その粗合せ位置にて前記一方の基板と前記他方の基板との粗アライメントを行ない、粗アライメント後の前記一方の基板と前記他方の基板をそれらの対向間隔が粗合せ位置よりも狭められる精合せ位置に設定し、その精合せ位置にて前記一方の基板と前記他方の基板との相対的な精アライメントを行ない、精アライメントの後に前記第1、第2の基板の貼り合わせを行なう基板貼り合わせ方法において、
前記第1、第2の基板の貼り合わせを複数組繰り返すとき、後続する2枚の基板の粗アライメントの目標値を、先行した2枚の基板の粗アライメント後の最初の精アライメント時に検出したそれら2枚の基板の位置ずれ量を打ち消す値とすることを特徴とする基板貼り合わせ方法。 - 前記先行した複数組をなす各2枚の基板の各精アライメント時に検出した各位置ずれ量の平均値に基づき、後続する2枚の基板の粗アライメントの目標値を定める請求項4に記載の基板貼り合わせ方法。
- 前記先行した基板の精アライメント時に検出した位置ずれ量に基づく、後続する基板の粗アライメントの目標値を、該後続する基板の精アライメント時に検出した位置ずれ量に基づいてリセットする請求項4又は5に記載の基板貼り合わせ方法。
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JP2010171168A JP5690522B2 (ja) | 2010-07-29 | 2010-07-29 | 基板貼り合わせ装置及び貼り合わせ基板の製造方法 |
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WO2014119542A1 (ja) * | 2013-01-30 | 2014-08-07 | オリジン電気株式会社 | 部材貼り合わせ装置 |
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2010
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