JP2012032411A - 電気接触子 - Google Patents

Abstract

【課題】端子の軸心と端子側接触部材の軸心とが揃うようにして、端子と確実に接触させることができる電気接触子を提供する。
【解決手段】電気接触子２４は、電気部品１の端子１ａに接触する端子側接触部材１４と、配線基板２に接触する基板側接触部材１５と、両方の接触部材１４，１５を互いに離間する方向に付勢するコイルバネ２６とを有している。コイルバネ２６は、端子側接触部材１４に当接する第１バネ部と、基板側接触部材１５に当接する第２バネ部とを有している。第１バネ部は、バネの上下に隣接する一巻き一巻き同士の間隔が開けられてピッチが小さく形成された小ピッチ巻き部２６ａであると共に、第２バネ部は、小ピッチ巻き部２６ａよりもピッチが大きく形成された大ピッチ巻き部２６ｄを有する大ピッチ巻き包含部２６ｍである。
【選択図】図６

Description

この発明は、第１電気部品と第２電気部品との間に配設され、第１電気部品と第２電気部品とを電気的に接続する電気接触子に関するものである。

従来、第１電気部品と第２電気部品との間に配設され、第１電気部品と第２電気部品とを電気的に接続する電気接触子を備えた電気部品用ソケットがある。例えば、配線基板上に配設され、電気部品が収容されるソケット本体を有し、ソケット本体に配設された複数の電気接触子を介して配線基板と電気部品とが電気的に接続される電気部品用ソケットがある。そして、電気接触子が、電気部品の端子に接触する端子側接触部材と、配線基板に接触する基板側接触部材とを有する場合に、端子側接触部材と基板側接触部材とを短絡するために、端子側接触部材と基板側接触部材との間に密着巻き部が配置されるようにコイルバネを設けることが行われている。

このようなコイルバネを有する電気接触子を備えた電気部品用ソケットとして、特許文献１に記載されたようなものがある。特許文献１の図５及び図６には、「電気部品の端子と接触する端子側接触部材と、配線基板と接触する基板側接触部材と、端子側接触部材と基板側接触部材とを離間する方向に付勢するコイルバネとを有し、前記コイルバネは、前記端子側接触部材と当接する第１バネ部と、前記基板側接触部材と当接する第２バネ部と、前記第１バネ部と前記第２バネ部との間に連成される最小ピッチで密着巻きされた密着巻き部とからなる接触子を備えた電気部品用ソケット。」が記載されている。

これによれば、「密着巻き部を介して電気信号を伝達することから、その密着巻き部においてはコイルばねの軸線方向に沿って流れ得ることから、粗巻き部にコイル状に高周波の電気信号が流れることによるインダクタンス及び抵抗の増大が生じないため、低インダクタンス化及び低抵抗化を達成することができる。」旨記載されている。

特許３３２６０９５号公報

しかしながら、特許文献１に記載された発明では、第１バネ部と第２バネ部との間に密着巻き部が設けられているために、第１バネ部の軸心が第２バネ部の軸心に対して傾斜して端子側接触部材が傾倒するようにはし難い。

そのため、電気部品の端子の軸心と端子側接触部材の接触部の軸心とがズレた場合には、端子側接触部材の接触部が電気部品の端子のズレに追従することができず、電気部品と配線基板との電気的接続に支障が生じる虞もある。

そこで、この発明は、端子側接触部材の上部が電気部品の端子のズレに追従して移動することができ、端子の軸心と端子側接触部材の軸心とが揃うようにして、端子と確実に接触させることができる電気接触子を提供することを課題とする。

かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、第１電気部品と第２電気部品との間に配設され、前記第１電気部品と前記第２電気部品とを電気的に接続する電気接触子であって、前記第１電気部品に接触する第１電気部品側接触部材と、前記第２電気部品に接触する第２電気部品側接触部材と、前記第１電気部品側接触部材及び前記第２電気部品側接触部材を離間する方向に付勢するコイルバネとを有し、前記コイルバネは、前記第１電気部品側接触部材に当接する第１バネ部と、前記第２電気部品側接触部材に当接する第２バネ部とを有し、前記第１バネ部は、バネの上下に隣接する一巻き一巻き同士の間隔が開けられてピッチが小さく形成された小ピッチ巻き部であると共に、前記第２バネ部は、前記小ピッチ巻き部よりもピッチが大きく形成された大ピッチ巻き部を有する大ピッチ巻き包含部であり、前記第２電気部品側接触部材が前記第２電気部品に押圧されて上昇すると共に、前記第１電気部品側接触部材が前記第１電気部品に押圧されて下降すると、前記小ピッチ巻き部は、バネの上下に隣接する一巻き一巻き同士の間隔が開けられた状態から縮められて、前記第１電気部品側接触部材と前記第２電気部品側接触部材とのズレに追従すると共に、密着巻き状態になって前記第１電気部品側接触部材と前記第２電気部品側接触部材とを上下方向に導通させて前記第１電気部品と前記第２電気部品との電気的接続を短絡させるように構成された電気接触子としたことを特徴とする。

請求項２に記載の発明は、第１電気部品と第２電気部品との間に配設され、前記第１電気部品と前記第２電気部品とを電気的に接続する電気接触子であって、前記第１電気部品に接触する第１電気部品側接触部材と、前記第２電気部品に接触して前記第１電気部品側接触部材と前記第２電気部品とを離間する方向に付勢するコイルバネとを有し、前記コイルバネは、ピッチが大きく形成されて前記第１電気部品側接触部材に当接する大ピッチ巻き部と、該大ピッチ巻き部と連続して下方に突出し、バネの上下に隣接する一巻き一巻き同士の間隔が開けられて該大ピッチ巻き部よりもピッチが小さく形成された小ピッチ巻き部とを有し、前記コイルバネが前記第２電気部品に押圧されて圧縮されると共に、前記第１電気部品側接触部材が前記第１電気部品に押圧されて下降すると、前記小ピッチ巻き部は、バネの上下に隣接する一巻き一巻き同士の間隔が開けられた状態から縮められて、前記第１電気部品側接触部材のズレに追従すると共に、密着巻き状態になって前記第１電気部品側接触部材と前記第２電気部品とを上下方向に導通させて前記第１電気部品と前記第２電気部品との電気的接続を短絡させるように構成された電気接触子としたことを特徴とする。

請求項１に記載の発明によれば、電気接触子の使用時に、電気部品との接触状況に応じて小ピッチ巻き部が縮められて密着巻き状態になることで、第１電気部品側接触部材と第２電気部品側接触部材とのズレを吸収すると同時に、電気接触子を介した第１電気部品と第２電気部品との導通性を良好なものとすることができる。

請求項２に記載の発明によれば、電気接触子の使用時に、電気部品との接触状況に応じて小ピッチ巻き部が縮められて密着巻き状態になることで、第１電気部品側接触部材のズレを吸収すると同時に、電気接触子を介した第１電気部品と第２電気部品との導通性を良好なものとすることができる。

参考例に係るＩＣソケットの一部を示す断面図である。 参考例に係るＩＣソケットを配線基板に載置した状態を示す断面図である。 参考例に係るＩＣソケットを配線基板に載置した後に、ＩＣソケットにＩＣパッケージを収容した状態を示す断面図である。 参考例に係る端子側接触部材の端子側接触軸部に形成された接触凹部を示し、（Ａ）は、端子側接触部材の正面図であり、（Ｂ）は、基板側接触部材の正面図であり、（Ｃ）は、接触凹部の斜視図であり、（Ｄ）は、接触凹部の断面図であり、（Ｅ）は、接触凹部の平面図である。 この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットにおいて、端子側接触部材の軸心と基板側接触部材の軸心とがズレを生じない場合の状態を示し、（Ａ）は、配線基板及びＩＣパッケージが設けられていないときの状態を示す端面図であり、（Ｂ）は、配線基板上にＩＣソケットが載置された状態を示す端面図である。 同実施の形態に係るＩＣソケットにおいて、端子側接触部材の軸心と基板側接触部材の軸心とがズレを生じない場合であって、配線基板及びＩＣパッケージが設けられた状態を示す端面図である。 同実施の形態に係るＩＣソケットにおいて、端子側接触部材の軸心と基板側接触部材の軸心とがズレを生じる場合の状態を示し、（Ａ）は、配線基板及びＩＣパッケージが設けられていないときの状態を示す端面図であり、（Ｂ）は、配線基板上にＩＣソケットが載置された状態を示す端面図である。 （Ａ）は、同実施の形態に係るＩＣソケットにおいて、端子側接触部材の軸心と基板側接触部材の軸心とがズレを生じる場合であって、配線基板及びＩＣパッケージが設けられた状態を示す端面図であり、（Ｂ）は、小ピッチ巻き部が上側部位と下側部位とで軸線を異ならせないものを示した端面図である。 （Ａ）は、図８（Ａ）の拡大断面図であり、（Ｂ）は、図８（Ｂ）の拡大断面図である。 （Ａ）は、同実施の形態に係るコイルスプリングのバネ圧とストロークとの関係を示すグラフであり、（Ｂ）は、小ピッチ巻き部が初めから密着巻き状態である場合のコイルスプリングのバネ圧とストロークとの関係を示すグラフである。 この発明の実施の形態２に係る電気接触子、ＩＣパッケージ、配線基板との関係を示しており、（Ａ）は、コイルバネの正面図であり、（Ｂ）は、ソケット本体が配線基板上に配設されておらず、かつ、ＩＣパッケージがソケット本体上に載置されていない状態を示す端面図である。 同実施の形態に係る電気接触子、ＩＣパッケージ、配線基板との関係を示しており、（Ａ）は、ソケット本体が配線基板上に配設された状態を示す端面図であり、（Ｂ）は、ＩＣパッケージがソケット本体上に載置されて端子側接触部材が下降する様子を示す端面図である。 同実施の形態に係る電気接触子、ＩＣパッケージ、配線基板との関係を示しており、ＩＣパッケージがソケット本体上に載置されて端子側接触部材が最大限に下降した様子を示す端面図である。 この発明の実施の形態２に係るＩＣソケットに配設される電気接触子の端子側接触部材の他の例を示す斜視図である。

［参考例］
以下、参考例について説明する。
図１乃至図４は、参考例を示す。

まず、構成を簡単に説明すると、図１で示すように、「電気部品用ソケット」であるＩＣソケットのソケット本体１０ａは、「プレート」である上プレート１１と、「プレート」である下プレート１２とを備えている。

ソケット本体１０ａは、配線基板２（図２参照）上に配設され、ソケット本体１０ａには「第１電気部品」であるＩＣパッケージ１（図３参照）が収容されるようになっている。また、ソケット本体１０ａには複数の電気接触子１３が配設され、図３で示すように、この電気接触子１３を介して「第２電気部品」である配線基板２と「第１電気部品」であるＩＣパッケージ１とが電気的に接続されるようになっている。なお、図１〜図３では、電気接触子１３は、１本しか記載されていないが、実際には、ソケット本体１０ａに複数設けられている。

電気接触子１３は、図３で示すように、ＩＣパッケージ１の半田ボール１ａが入って接触する接触凹部１４ｄが形成された「第１電気部品側接触部材」である端子側接触部材１４と、配線基板２と接触する「第２電気部品側接触部材」である基板側接触部材１５と、端子側接触部材１４及び基板側接触部材１５を離間する方向に付勢するコイルバネ１６とを有している。接触凹部１４ｄは、図４（Ｃ）〜（Ｅ）で示すように、開口側から順に大円形凹部１４ｄ−１、小円形凹部１４ｄ−２を有し、この中にＩＣパッケージ１の「端子」である半田ボール１ａ（図３参照）が挿入されるように構成されている。

端子側接触部材１４は、図４（Ａ）で示すように、半田ボール１ａ（図３参照）に接触する端子側接触軸部１４ａと、端子側接触軸部１４ａの下部に拡径されて設けられた第１フランジ部１４ｂと、第１フランジ部１４ｂの下部から下方に突出して形成されてコイルバネ１６に上方から挿通されるバネ挿通突部１４ｃとからなる。また、図１で示すように、このバネ挿通突部１４ｃの高さＫ１は、後述するコイルバネ１６の第１密着巻き部１６ａの長さＫ２よりも小さくなるように形成されている。

基板側接触部材１５は、図４（Ｂ）で示すように、配線基板２の電極２ａ（図３参照）に接触する基板側接触軸部１５ａと、基板側接触軸部１５ａの上部に拡径されて設けられた第２フランジ部１５ｂと、第２フランジ部１５ｂの上部から上方に突出して形成されてコイルバネ１６に下方から挿通されるバネ挿通軸部１５ｃとからなる。

コイルバネ１６は、図１乃至図３で示すように、上から順に、「第１バネ部」である第１密着巻き部１６ａと、粗巻き部１６ｂと、「第２バネ部」である通常巻き包含部１６ｍとから構成されている。また、通常巻き包含部１６ｍは、上から順に、第２密着巻き部１６ｃと、通常巻き部１６ｄと、第３密着巻き部１６ｅとから構成されている。

第１密着巻き部１６ａは、最小ピッチで密着巻きされて構成されており、第１密着巻き部１６ａの長さＫ２は、バネ挿通突部１４ｃの高さＫ１よりも長く形成されている。第１密着巻き部１６ａの上部は、端子側接触部材１４の第１フランジ部１４ｂに当接するように配置されている。

また、通常巻き包含部１６ｍは、後述する粗巻き部１６ｂのピッチＬ１よりもピッチが大きいピッチＬ２の通常巻き部１６ｄを有しており、通常巻き部１６ｄの上部に第２密着巻き部１６ｃが連続して設けられ、通常巻き部１６ｄの下部に第３密着巻き部１６ｅが連続して設けられている。

第２密着巻き部１６ｃは、最小ピッチで密着巻きされて構成されている。第２密着巻き部１６ｃの下部が通常巻き部１６ｄの上部と連続する。

また、第３密着巻き部１６ｅは、最小ピッチで密着巻きされており、第３密着巻き部１６ｅの上部が通常巻き部１６ｄの下部と連続して成形され、第３密着巻き部１６ｅの下部が基板側接触部材１５の第２フランジ部１５ｂに当接するようになっている。

また、粗巻き部１６ｂは、第１密着巻き部１６ａと第２密着巻き部１６ｃとの間に設けられ、第１密着巻き部１６ａよりもピッチが大きく通常巻き部１６ｄよりもピッチが小さく形成されている。粗巻き部１６ｂは、端子側接触部材１４のバネ挿通突部１４ｃと基板側接触部材１５のバネ挿通軸部１５ｃとの間に配置される。また、図１で示すように、粗巻き部１６ｂのピッチＬ１は、通常巻き部１６ｄのピッチＬ２よりも小さく形成され、粗巻き部１６ｂの長さＬ３は、通常巻き部１６ｄの長さＬ４よりも短く形成されている。すなわち、電気接触子１３がプレート１１，１２内に収容されているが、配線基板２やＩＣパッケージ１と接触していない状態では、図１で示すように、粗巻き部１６ｂのピッチＬ１と通常巻き部１６ｄのピッチＬ２との関係は、Ｌ１＜Ｌ２となっている。従って、コイルバネ１６は、ＩＣパッケージ１の半田ボール１ａが端子側接触部材１４の接触凹部１４ｄに収容される過程で、第１密着巻き部１６ａの上から荷重がかかると、通常巻き部１６ｄよりも粗巻き部１６ｂの方が先に圧縮されて、第１密着巻き部１６ａの下部と第２密着巻き部１６ｃの上部とが粗巻き部１６ｂの一部を通じて上下方向に導通し、その後に、通常巻き部１６ｄが縮むようになっている。また、通常巻き部１６ｄの長さＬ４は、粗巻き部１６ｂの長さＬ３よりも長い。従って、第１密着巻き部１６ａの下部と第２密着巻き部１６ｃの上部とが上下方向に導通した後でも、通常巻き部１６ｄでは、十分に縮むことができ、弾力性を発揮できるようになっている。

ＩＣパッケージ１の半田ボール１ａが接触凹部１４ｄに収容されると、図３で示すように、粗巻き部１６ｂが縮まって、「第２バネ部」である通常巻き包含部１６ｍの軸心Ｚ２に対する「第１バネ部」である第１密着巻き部１６ａの軸心Ｚ１が傾斜し、端子側接触部材１４が傾倒することにより、端子側接触部材１４の接触凹部１４ｄが横方向に移動自在となっている。

ＩＣパッケージ１が収容されるソケット本体１０ａは、前述したように上プレート１１と下プレート１２とを有している。そして、上プレート１１は、図１乃至図３で示すように、端子側接触部材１４が挿通されるように、端子側接触軸部１４ａが挿通される小径貫通孔１１ａと、第１フランジ部１４ｂが挿通される大径貫通孔１１ｂとが形成されており、小径貫通孔１１ａと大径貫通孔１１ｂとの間には、テーパ部１１ｃが形成されている。また、下プレート１２は、図１乃至図３で示すように、基板側接触部材１５が挿通されるように、基板側接触軸部１５ａが挿通される小径貫通孔１２ａと、第２フランジ部１５ｂが挿通される大径貫通孔１２ｂとが形成されており、小径貫通孔１２ａと大径貫通孔１２ｂとの間には、テーパ部１２ｃが形成されている。これらに加えて、上プレート１１の上面側には、小径貫通孔１１ａよりも上方に、端子収容孔１１ｄが形成され、この端子収容孔１１ｄ及び小径貫通孔１１ａの間には、テーパ部１１ｅが形成されている。

この小径貫通孔１１ａと端子側接触軸部１４ａとの間には、所定大きさの第１隙間ｐが形成されており、大径貫通孔１１ｂと第１フランジ部１４ｂとの間には、所定大きさの第２隙間ｑが形成されている。このような隙間ｐ，ｑが形成されることにより、端子側接触部材１４が、小径貫通孔１１ａ、大径貫通孔１１ｂ、端子収容孔１１ｄ、テーパ部１１ｅ内で傾倒自在となっている。

次に、参考例に係る電気接触子１３の動作について述べる。

まず、電気接触子１３は、図１で示すように、コイルバネ１６の付勢力によって伸びた状態となっており、特に、粗巻き部１６ｂと通常巻き部１６ｄが伸びた状態となっている。このときに、端子側接触部材１４の第１フランジ部１４ｂが、小径貫通孔１１ａと大径貫通孔１１ｂとの間に形成されたテーパ部１１ｃに引っ掛って小径貫通孔１１ａへの進入が阻止されており、基板側接触部材１５の第２フランジ部１５ｂが、小径貫通孔１２ａと大径貫通孔１２ｂとの間に形成されたテーパ部１２ｃに引っ掛って小径貫通孔１２ａへの進入が阻止されている。

次に、図２で示すように、ＩＣソケットのソケット本体１０ａが配線基板２上に載置される。そうすると、基板側接触軸部１５ａが配線基板２に押圧されて、第２フランジ部１５ｂの上昇によってコイルバネ１６が縮められる。

この状態で、更に、図３で示すように、ソケット本体１０ａの上プレート１１上に、ＩＣパッケージ１が、半田ボール１ａの軸心と電気接触子１３の軸心とがズレるように載置されると、端子側接触部材１４が傾倒し、端子側接触軸部１４ａが半田ボール１ａより押圧されて下降する過程で、粗巻き部１６ｂが縮み、第１密着巻き部１６ａの軸心Ｚ１が第２密着巻き部１６ｃの軸心Ｚ２に対して傾斜するように、第１密着巻き部１６ａが下降していく。そして、第１密着巻き部１６ａの下部と第２密着巻き部１６ｃの上部とが粗巻き部１６ｂの一部を通じて上下方向に導通したときに、ＩＣパッケージ１と配線基板２との電気的接続が短絡されることとなる。

そして、このように粗巻き部１６ｂが縮んで密着巻き状態となった後に、通常巻き部１６ｄが縮んでいく。

このようなＩＣソケットによれば、電気接触子１３は、ＩＣパッケージ１の半田ボール１ａが入って接触する接触凹部１４ｄが端部に形成された端子側接触部材１４と、配線基板２に接触する基板側接触部材１５と、端子側接触部材１４及び基板側接触部材１５を離間する方向に付勢するコイルバネ１６とを有し、コイルバネ１６は、端子側接触部材１４に当接する「第１バネ部」である第１密着巻き部１６ａと、基板側接触部材１５に当接する「第２バネ部」である通常巻き包含部１６ｍと、第１密着巻き部１６ａ及び第２密着巻き部１６ｃの間に設けられると共に第１密着巻き部１６ａよりもピッチが大きく通常巻き部１６ｄよりもピッチが小さく形成された粗巻き部１６ｂとからなり、ＩＣパッケージ１の半田ボール１ａが接触凹部１４ｄに収容されると、粗巻き部１６ｂが縮まって通常巻き包含部１６ｍの軸心Ｚ２に対する第１密着巻き部１６ａの軸心Ｚ１が傾斜することにより、端子側接触部材１４が傾斜し、端子側接触部材１４の接触凹部１４ｄが横方向に移動自在となる。

そのため、ＩＣパッケージ１の半田ボール１ａの軸心の位置と端子側接触部材１４の軸心の位置とがズレた場合であっても、端子側接触部材１４の接触凹部１４ｄにＩＣパッケージ１の半田ボール１ａが収容されるときに、粗巻き部１６ｂが圧縮されて「第２バネ部」である通常巻き包含部１６ｍの軸心に対する「第１バネ部」である第１密着巻き部１６ａの軸心が傾斜し、又、第１密着巻き部１６ａと当接する端子側接触部材１４が傾斜するようにできる。従って、端子側接触部材１４の上部がＩＣパッケージ１の半田ボール１ａのズレに追従して移動することができ、半田ボール１ａの軸心と端子側接触部材１４の軸心とが揃うようにして、半田ボール１ａと電気接触子１３とを確実に接触させることができる。

それに加えて、粗巻き部１６ｂのピッチが、通常巻き部１６ｄのピッチよりも小さいので、粗巻き部１６ｂが圧縮されて密着巻き状態となった後に、通常巻き部１６ｄが圧縮されるようにすることができる。

また、第１密着巻き部１６ａは、最小ピッチで密着巻きされ、通常巻き部１６ｄは、所定ピッチで形成され、第１密着巻き部１６ａと通常巻き包含部１６ｍとの間には、粗巻き部１６ｂが、第１密着巻き部１６ａよりもピッチが大きく通常巻き部１６ｄよりもピッチが小さく形成されている。そして、ＩＣパッケージ１の半田ボール１ａが接触凹部１４ｄに収容された収容完了状態で、粗巻き部１６ｂが圧縮されて第１密着巻き部１６ａの下部と第２密着巻き部１６ｃの上部とが上下方向に導通するように構成された。そのため、第１密着巻き部１６ａの下部と第２密着巻き部１６ｃの上部とが上下方向に導通することにより、ＩＣパッケージ１と配線基板３との電気的接続を短絡させることができる。従って、電気接触子１３の固有抵抗値が低減される。なお、第１密着巻き部１６ａが形成されることにより、ＩＣソケットの製造時に第１密着巻き部１６ａが他の電気接触子１３のコイルバネ１６に絡まり難くすることもできる。

さらに、端子側接触部材１４は、半田ボール１ａに接触する端子側接触軸部１４ａと、端子側接触軸部１４ａの下部に拡径されて設けられた第１フランジ部１４ｂと、第１フランジ部１４ｂの下部から下方から突出して形成されて第１密着巻き部１６ａに上方から挿通されるバネ挿通突部１４ｃとからなり、基板側接触部材１５は、配線基板２に接触する基板側接触軸部１５ａと、基板側接触軸部１５ａの上部に拡径されて設けられた第２フランジ部１５ｂと、第２フランジ部１５ｂの上部から上方から突出して形成されて通常巻き包含部１６ｍに下方から挿通されるバネ挿通軸部１５ｃとからなり、バネ挿通突部１４ｃ及びバネ挿通軸部１５ｃの間に粗巻き部１６ｂが配置される。従って、端子側接触部材１４及び基板側接触部材１５の間に粗巻き部１６ｂが配置されるので、端子側接触部材１４と基板側接触部材１５とが接触しない箇所で、ＩＣパッケージ１と配線基板２との電気的接続の短絡を図ることができる。また、端子側接触部材１４及び基板側接触部材１５の間に粗巻き部１６ｂが配置されるので、粗巻き部１６ｂが傾斜しながら縮むことにより、第１密着巻き部１６ａの軸心が通常巻き包含部１６ｍの軸心に対して傾斜し易くすることができる。

また、バネ挿通突部１４ｃの高さＫ１は、第１密着巻き部１６ａの長さＫ２よりも小さい。従って、バネ挿通突部１４ｃの高さＫ１が第１密着巻き部１６ａの長さＫ２よりも大きいと、バネ挿通突部１４ｃが通常巻き包含部１６ｍの内側に引っ掛る虞があるが、そのような引っ掛りが防止でき、端子側接触部材１４が横方向に円滑に傾倒し易くすることができる。

さらに、通常巻き包含部１６ｍの上部は、通常巻き部１６ｄの上部と連続し、最小ピッチで密着巻きされた第２密着巻き部１６ｃである。そのため、通常巻き包含部１６ｍの上部に対して、基板側接触部材１５のバネ挿通軸部１５ｃが引っ掛り難くすることができる。

また、通常巻き包含部１６ｍの下部は、最小ピッチで密着巻きされた第３密着巻き部１６ｅであり、第３密着巻き部１６ｅの上部が通常巻き部１６ｄの下部と連続し、第３密着巻き部１６ｅの下端が基板側接触部材１５の第２フランジ部１５ｂに当接する。従って、通常巻き包含部１６ｍの下部が第３密着巻き部１６ｅとなることにより、電気部品用ソケットの製造時に通常巻き包含部１６ｍが他の電気接触子１３のコイルバネ１６に絡まり難くすることができる。

さらに、ソケット本体１０ａは、端子側接触部材１４が挿通される上プレート１１を有し、上プレート１１には、端子側接触軸部１４ａが挿通される小径貫通孔１１ａと、第１フランジ部１４ｂが挿通される大径貫通孔１１ｂとが形成され、小径貫通孔１１ａ及び端子側接触軸部１４ａの間に所定大きさの第１隙間ｐが形成されると共に、大径貫通孔１１ｂ及び第１フランジ部１４ｂの間に所定大きさの第２隙間ｑが形成され、端子側接触部材１４が、小径貫通孔１１ａ及び大径貫通孔１１ｂ内で傾倒自在となるように構成された。従って、隙間ｐ，ｑがあることにより、端子側接触部材１４が傾倒し易くすることができる。

なお、参考例によれば、粗巻き部１６ｂは、一巻きで形成されていたが、上記参考例に限定されない。すなわち、粗巻き部１６ｂのピッチＬ１が通常巻き部１６ｄのピッチＬ２よりも小さければ、粗巻き部１６ｂの巻き数が多い構成とすることも可能である。

また、参考例によれば、通常巻き包含部１６ｍでは、通常巻き部１６ｄの上部に第２密着巻き部１６ｃが連続して設けられ、通常巻き部１６ｄの下部に第３密着巻き部１６ｅが連続して設けられる構成であったが、上記参考例に限定されない。第１密着巻き部１６ａと、粗巻き部１６ｂと、通常巻き部１６ｄとを有する構成であれば第１密着巻き部１６ａの軸心が通常巻き包含部１６ｍの軸心に対して傾斜する構成とすることができるのであれば、第２密着巻き部１６ｃ又は第３密着巻き部１６ｅの部位を通常巻き部１６ｄで代用する構成とすることも可能である。すなわち、通常巻き包含部１６ｍの全てを通常巻き部１６ｄとすることも可能である。
［発明の実施の形態１］

以下、この発明の実施の形態１について説明する。

図５乃至図１０は、この発明の実施の形態１を示す。この発明の実施の形態１において、参考例と同一部材については、同一符号を付して、以下の説明を省略する。

この発明の実施の形態１が参考例と特に異なるのは、参考例では、コイルバネ１６を用いていたのに対して、この発明の実施の形態１では、コイルバネ２６を用いる点である。

この発明の実施の形態１では、図５乃至図８で示すように、「電気部品用ソケット」であるＩＣソケットのソケット本体２０ａは、ＩＣパッケージ１（図６参照）を載置されて昇降可能な「プレート」である載置プレート２１と、「プレート」である上プレート２２と、「プレート」である下プレート２３とを備えている。

ソケット本体２０ａは、配線基板２（図５（Ｂ），図６，図７（Ｂ），図８（Ａ）参照）上に配設され、ソケット本体２０ａには「第１電気部品」であるＩＣパッケージ１（図６，図８（Ａ）参照）が収容されるようになっている。ソケット本体２０ａには複数の電気接触子２４が配設され、この複数の電気接触子２４を介して「第２電気部品」である配線基板２と「第１電気部品」であるＩＣパッケージ１とが電気的に接続されるようになっている。なお、図５乃至図８では、電気接触子１３は、１本しか記載されていないが、実際には、ソケット本体２０ａに複数設けられている。

また、電気接触子２４は、端子側接触部材１４と、基板側接触部材１５と、コイルバネ２６とからなる。コイルバネ２６は、「第１バネ部」である小ピッチ巻き部２６ａと、小ピッチ巻き部の下部に連続して設けられた「第２バネ部」である大ピッチ巻き包含部２６ｍとからなる。大ピッチ巻き包含部２６ｍは、大ピッチ巻き部２６ｄ−１〜２６ｄ−３を有する

小ピッチ巻き部２６ａは、ピッチが小さく形成されており、小ピッチ巻き部２６ａの上部は、端子側接触部材１４のバネ挿通突部１４ｃが挿通されると共に、第１フランジ部１４ｂの下端に当接している。ただし、小ピッチ巻き部２６ａは、バネの上下に隣接する一巻き一巻き同士の間隔が開けられており、最小ピッチではない。

大ピッチ巻き包含部２６ｍは、大ピッチ巻き部２６ｄ−１〜２６ｄ−３が小ピッチ巻き部２６ａよりもピッチが大きく形成されており、大ピッチ巻き包含部２６ｍの下部には、基板側接触部材１５のバネ挿通軸部１５ｃが挿通されると共に、第２フランジ部１５ｂの上端に当接している。また、大ピッチ巻き包含部２６ｍは、図５乃至図８で示すように、小ピッチ巻き部２６ａ側から順に、大ピッチ巻き部２６ｄ−１、密着巻き部２６ｅ−１、大ピッチ巻き部２６ｄ−２、密着巻き部２６ｅ−２、大ピッチ巻き部２６ｄ−３、密着巻き部２６ｅ−３が連続して設けられている。密着巻き部２６ｅ−１〜２６ｅ−３は、他のコイルバネ２６との絡まりを防止するために形成されている。

図５（Ａ）で示すように、電気接触子２４がＩＣパッケージ１や配線基板２と接触していない状態では、小ピッチ巻き部２６ａのピッチをＬ５、大ピッチ巻き部２６ｄ−１〜２６ｄ−３のピッチをＬ６とすると、Ｌ５＜Ｌ６となっている。

ＩＣパッケージ１が収容されるソケット本体２０ａに設けられた載置プレート２１は、端子側接触部材１４が挿通されるように、端子側接触軸部１４ａが挿通される小径貫通孔２１ａと、半田ボール１ａを収容する端子収容孔２１ｂとが形成されており、小径貫通孔２１ａと端子収容孔２１ｂとの間には、テーパ部２１ｅが形成されている。

また、上プレート２２は、端子側接触部材１４が挿通されるように、端子側接触軸部１４ａが挿通される小径貫通孔２２ａと、第１フランジ部１４ｂが挿通される大径貫通孔２２ｂとが形成されており、小径貫通孔２２ａと大径貫通孔２２ｂとの間には、テーパ部２２ｃが形成されている。また、下プレート２３は、基板側接触部材１５が挿通されるように、基板側接触軸部１５ａが挿通される小径貫通孔２３ａと、第２フランジ部１５ｂが挿通される大径貫通孔２３ｂとが形成されており、小径貫通孔２３ａと大径貫通孔２３ｂとの間には、テーパ部２３ｃが形成されている。

この小径貫通孔２１ａと端子側接触軸部１４ａとの間には、所定大きさの第３隙間ｒが形成されており、小径貫通孔２２ａと端子側接触軸部１４ａとの間には、所定大きさの第４隙間ｓが形成されており、大径貫通孔２２ｂと第１フランジ部１４ｂとの間には、所定大きさの第５隙間ｔが形成されている。このような隙間ｒ，ｓ，ｔが形成されることにより、端子側接触部材１４が、端子収容孔２１ｂ,小径貫通孔２１ａ、小径貫通孔２２ａ、大径貫通孔２２ｂ、テーパ２２ｃ内で傾倒自在となっている。

また、小径貫通孔２３ａと基板側接触軸部１５ａとの間には、所定大きさの第６隙間ｕが形成されており、大径貫通孔２３ｂと第１フランジ部１５ｂとの間には、所定大きさの第７隙間ｖが形成されている。このような隙間ｕ，ｖが形成されることにより、基板側接触部材１５が、小径貫通孔２３ａ、大径貫通孔２３ｂ、テーパ２３ｃ内で傾倒自在となっており、又は、図７（Ｂ），図８（Ａ）で示すように、横方向への移動自在となっている。

次に、この電気接触子２４を使用した場合の作用について以下に述べる。

まず、図５（Ａ）で示すように、コイルバネ２６が最大限に伸び、第１フランジ部１４ｂが、上プレート２２のテーパ部２２ｃに当接し、第２フランジ部１５ｂが、下プレート２３のテーパ部２３ｃに当接した状態となっている。

次に、図５（Ｂ）で示すように、ＩＣソケットのソケット本体２０ａが配線基板２上に載置される。そうすると、基板側接触軸部１５ａが配線基板２に押圧されて、第２フランジ部１５ｂの上昇によってコイルバネ２６の小ピッチ巻き部２６ａが縮められて密着巻き状態になる。

この状態で、更に、図６で示すように、ソケット本体２０ａの載置プレート２１上にＩＣパッケージ１が載置されると、載置プレート２１が下降して上プレート２２に接近して行く。このとき、小ピッチ巻き部２６ａが既に密着巻き状態になっているので、小ピッチ巻き部２６ａによって電気的に短絡される。

その後、端子側接触軸部１４ａが押圧されて下降する過程で、大ピッチ巻き包含部２６ｍの大ピッチ巻き部２６ｄ−１，２６ｄ−２，２６ｄ−３が縮んでいく。

ところが、図７（Ａ）で示すように、コイルバネ２６が最大限に伸び、第１フランジ部１４ｂが、上プレート２２のテーパ部２２ｃに当接し、第２フランジ部１５ｂが、下プレート２３のテーパ部２３ｃに当接した状態となっている状態から、次に、図７（Ｂ）で示すように、ＩＣソケットのソケット本体２０ａが配線基板２上に載置されて、基板側接触部材１５が貫通孔２２ｂ，２３ａ，２３ｂ内で片寄ってしまい、端子側接触部材１４の軸心と基板側接触部材１５の軸心とがズレを生じることがある。この場合に、小ピッチ巻き部２６ａが縮みながら密着巻き状態となる過程で、大ピッチ巻き部２６ｍ上で小ピッチ巻き部２６ａが傾倒してズレに追従する。

図７（Ｂ）で示すように、基板側接触部材１５が、貫通孔２２ｂ，２３ａ，２３ｂ内で片寄った場合には、小ピッチ巻き部２６ａが縮む。これと同時に、小ピッチ巻き部２６ａは、バネ挿通軸部１５ｃでは、図８（Ａ）や図９（Ａ）で示すように、先細り部１５ｃ−１と同一径部１５ｃ−２との間の境界部１５ｃ−３が挿通された部位を境として、先細り部１５ｃ−１が挿通された小ピッチ巻き部２６ａの上側部位２６ａ−１が傾斜し、同一径部１５ｃ−２が挿通された小ピッチ巻き部２６ａの下側部位２６ａ−２が直線的になる。

次に、図８（Ａ）及び図９（Ａ）で示すように、ソケット本体２０ａの上プレート１１上にＩＣパッケージ１が載置され、ＩＣパッケージ１が端子側接触部材１４に接触されると、小ピッチ巻き部２６ａが圧縮されて既に最小ピッチで密着巻きされた状態となっているので、小ピッチ巻き部２６ａによって電気的に短絡される。このときに、図９で示すように、小ピッチ巻き部２６ａの下部側が次第にバネ挿通軸部１５ｃの先細り部１５ｃ−１の傾斜面に沿って下降して行く。このときに、上側部位２６ａ−１と下側部位２６ａ−２との間に、隙間ｋが生じる。このために、下側部位２６ａ−２の軸心に対して上側部位２６ａ−１の軸心が傾斜し、端子側接触部材１４の軸心と基板側接触部材１５の軸心とのズレに、コイルバネ２６が追従できることになる。また、小ピッチ巻き部２６ａに基板側接触軸部１５ｃが入っても、小ピッチ巻き部２６ａが変形できるから、小ピッチ巻き部２６ａと基板側接触軸部１５ｃとの間に摩擦があまり生じず、小ピッチ巻き部２６ａが摩擦分逃げることができる。このような小ピッチ巻き部２６ａを有するコイルバネ２６で電気接触子２４を構成すると、バネ圧とストロークとの関係は、図１０（Ａ）で示すように、一定の比例関係を示すようになる。従って、電気接触子２４と半田ボール１ａとが徐々に所定の接圧をもって接触でき、低摩擦による安定短絡を実現できる。

その後、端子側接触軸部１４ａが押圧されて下降する過程で、大ピッチ巻き包含部２６ｍの大ピッチ巻き部２６ｄ−１，２６ｄ−２，２６ｄ−３が縮んでいく。

なお、図８（Ｂ）及び図９（Ｂ）は、小ピッチ巻き部２６ａが初めから密着巻き状態の場合に、ＩＣソケットのソケット本体２０ａが配線基板２上に載置されて、ソケット本体２０ａの上プレート１１上にＩＣパッケージ１が載置された場合に、小ピッチ巻き部２６ａがどのような作用を生じるかを示した図である。この場合には、小ピッチ巻き部２６ａがバネ挿通軸部１５ｃの先細り部１５ｃ−１の傾斜に沿って傾斜するものの、上側部位２６ａ−１と下側部位２６ａ−２とに別れることなく、又、隙間ｋが生じることはなく、下側部位２６ａ−２に対して上側部位２６ａ−１が傾斜するということもなく、端子側接触部材１４の軸心と基板側接触部材１５の軸心とのズレに、コイルバネ２６が追従できない。また、小ピッチ巻き部２６ａに基板側接触軸部１５ｃが入っても、小ピッチ巻き部２６ａが変形できないから、小ピッチ巻き部２６ａと基板側接触軸部１５ｃとの間に摩擦が生じ、小ピッチ巻き部２６ａが摩擦分逃げることができない。このような初めから密着巻き状態となる小ピッチ巻き部２６ａを有するコイルバネ２６で電気接触子２４を構成すると、バネ圧とストロークとの関係は、図１０（Ｂ）で示すように、一定の比例関係を示さない。従って、電気接触子２４と半田ボール１ａとが徐々に所定の接圧をもって接触するというようにできない虞があり、低摩擦による安定短絡を実現できない虞がある。

このような電気接触子２４によれば、第１バネ部は、ピッチが小さく形成された小ピッチ巻き部２６ａであり、第２バネ部は、小ピッチ巻き部２６ａよりもピッチが大きく形成された大ピッチ巻き部２６ｄ−１〜２６ｄ−３を有する大ピッチ巻き包含部２６ｍであり、ＩＣパッケージ１が端子側接触部材１４に接触されると、小ピッチ巻き部２６ａが圧縮されて最小ピッチで密着巻きされた状態となる。

そのため、小ピッチ巻き部２６ａが、上下に隣接するバネ部の一巻き同士の間隔が開いた状態から密着巻きされた状態へと移行する過程で、端子側接触部材１４又は基板側接触部材１５のいずれが横方向に移動又は傾斜して端子側接触部材１４の軸線と基板側接触部材１５の軸線とでズレが生じても、コイルバネ２６が全体としてそのズレに追従することができる。

また、電気接触子２４において、小ピッチ巻き部２６ａが隣接する一巻き一巻き同士が所定間隔離間するように形成されていることから、製造過程でメッキをしても、初めから最小ピッチで形成される密着巻き状態となるわけではないので、小ピッチ巻き部２６ａが曲がることができるという利点もある。

さらに、小ピッチ巻き部２６ａが密着巻き状態となった後も、ある程度は、バネ挿通軸部１５ｃが徐々に挿通されることに伴って曲がることもできるという利点もある。
［発明の実施の形態２］

以下、この発明の実施の形態２について説明する。

図１１乃至図１３は、この発明の実施の形態２を示す。この発明の実施の形態２において、この発明の実施の形態１と同一部材については、同一符号を付して、以下の説明を省略する。

この発明の実施の形態２がこの発明の実施の形態１と異なるのは、この発明の実施の形態１では、基板側接触部材１５が設けられていたのに対し、この発明の実施の形態２では、基板側接触部材１５が設けられない点である。

また、この発明の実施の形態１では、端子側接触部材１４がバネ挿通突部１４ｃを有していたのに対し、この発明の実施の形態２では、端子側接触部材３５がバネ挿通突部１４ｃの代わりにバネ挿通軸部３５ｃを有する点でも異なる。

さらに、この発明の実施の形態１では、コイルバネ２６は、ＩＣパッケージ１側に「第１バネ部」としての小ピッチ巻き部２６ａが配置され、配線基板２側に「第２バネ部」としての大ピッチ巻き包含部２６ｍが配置される構成であったのに対し、この発明の実施の形態２では、コイルバネ３６は、ＩＣパッケージ１側に「第１バネ部」としての大ピッチ巻き部３６ａが配置され、配線基板２側に「第２バネ部」としての小ピッチ巻き部３６ｂが配置される構成である点でも異なる。

この発明の実施の形態２では、電気接触子３３は、図１１（Ｂ）で示すように、「電気部品用ソケット」であるＩＣソケットのソケット本体３０ａは、電気接触子３３が挿通されるプレート３１を備えている。

ソケット本体３０ａは、配線基板６（図１２（Ａ），（Ｂ），図１３参照）上に配設され、ソケット本体３０ａには「第１電気部品」であるＩＣパッケージ５（図１３参照）が収容されるようになっている。ソケット本体３０ａには複数の電気接触子３３が配設され、この複数の電気接触子３３を介して「第２電気部品」である配線基板６と「第１電気部品」であるＩＣパッケージ５とが電気的に接続されるようになっている。このため、電気接触子３３は、ＩＣパッケージ５と配線基板６との間に配設された構成となっている。なお、図１１（Ｂ）及び図１３では、電気接触子３３は、１本しか記載されていないが、実際には、ソケット本体３０ａに複数設けられている。

電気接触子３３は、ＩＣパッケージ５に接触する「第１電気部品側接触部材」である端子側接触部材３５と、配線基板６に接触して端子側接触部材３５と配線基板６とを離間する方向に付勢するコイルバネ３６（図１１（Ａ）参照）とを有する。

端子側接触部材３５は、図１１（Ｂ）で示すように、ＩＣパッケージ５の端子５ａに接触する端子側接触軸部３５ａと、端子側接触軸部３５ａの下部に拡径されて設けられた第３フランジ部３５ｂと、第３フランジ部３５ｂの下部から下方に突出して形成されてコイルバネ３６に上方から挿通されるバネ挿通軸部３５ｃとからなる。図１１（Ｂ）で示すように、このバネ挿通軸部３５ｃの高さＫ３は、後述するコイルバネ３６の大ピッチ巻き部３６ａの長さＫ４よりも大きくなるように形成されている。

コイルバネ３６は、ピッチが大きく形成されて端子側接触部材３５に当接する大ピッチ巻き部３６ａと、大ピッチ巻き部３６ａと連続し、大ピッチ巻き部３６ａよりもピッチが小さく形成された小ピッチ巻き部３６ｂとを有する。ただし、小ピッチ巻き部３６ａは、バネの上下に隣接する一巻き一巻き同士の間隔が開けられており、最小ピッチではない。

図１１（Ａ）で示すように、電気接触子３３がＩＣパッケージ５や配線基板６と接触していない状態では、大ピッチ巻き部３６ａのピッチをＬ７、小ピッチ巻き部３６ｂのピッチをＬ８とすると、Ｌ７＞Ｌ８となっている。

ＩＣパッケージ１が収容されるソケット本体３０ａは、前述したようにプレート３１を有している。そして、プレート３１は、端子側接触部材３５が挿通されるように、端子側接触軸部３５ａが挿通される小径貫通孔３１ａと、第１フランジ部３５ｂが挿通される大径貫通孔３１ｂとが形成されており、小径貫通孔３１ａと大径貫通孔３１ｂとの間には、段差部３１ｃが形成されている。

次に、この電気接触子３３を使用した場合の作用について以下に述べる。

まず、図１１（Ｂ）で示すように、コイルバネ３６が最大限に伸び、第１フランジ部３５ｂが、プレート３１の段差部３１ｃに当接した状態となっている。

次に、図１２（Ａ）で示すように、ＩＣソケットのソケット本体３０ａが配線基板６上に載置される。そうすると、コイルバネ３６が配線基板６に押圧されて、コイルバネ３６の小ピッチ巻き部３６ｂが縮められて行く。

この状態で、更に、図１２（Ｂ）で示すように、ソケット本体３０ａのプレート３１上にＩＣパッケージ５が載置されると、ＩＣパッケージ５の端子５ａによって端子側接触軸部３５ａが押圧される。そして、端子側接触部材３５が下降し、第１フランジ部３５ｂがプレート３１の段差部３１ｃから離間した状態となる。また、小ピッチ巻き部３６ｂがピッチＬ８の状態から次第に密着巻き状態へと移行する。小ピッチ巻き部３６ｂは、バネ挿通軸部３５ｃにおける先細り部３５ｃ−１と同一径部３５ｃ−２との間の境界部３５ｃ−３が挿通された部位を境として、先細り部３５ｃ−１が挿通された小ピッチ巻き部３６ｂの下側部位３６ｂ−２が傾斜する。このときに、上側部位３６ｂ−１と下側部位３６ｂ−２との間に、隙間ｗが生じる。このように、上側部位３６ｂ−１の軸心に対して下側部位３６ｂ−２の軸心が傾斜して行くことにより、端子側接触部材３５の軸心が小径貫通孔３１ａや大径貫通孔３１ｂの軸心に対して横方向にズレが生じてもコイルバネ３６が追従できることになる。そして、電気接触子３３と端子５ａとが徐々に所定の接圧をもって接触し、小ピッチ巻き部３６ｂによってＩＣパッケージ５と配線基板６とが電気的に短絡される。

それから、図１３で示すように、ＩＣパッケージ５が第３プレート３１へ向けて更に下降されると、ＩＣパッケージ５が端子側接触部材３５を押圧し、端子側接触部材３５が大径貫通孔３１ｂの内壁に片寄ると共に小ピッチ巻き部３６ｂが密着巻き状態となる。そして、バネ挿通軸部３５ｃの先細り部３５ｃ−１の傾斜面が、密着巻き状態となった小ピッチ巻き部３６ｂの内壁に沿って下降して行く。その後は、端子側接触軸部３５ａが押圧されて下降する過程で、大ピッチ巻き部３６ａが縮んでいく。

このような電気接触子３３によれば、ＩＣパッケージ５に接触する端子側接触部材３５と、配線基板６に接触して端子側接触部材３５と配線基板６とを離間する方向に付勢するコイルバネ３６とを有し、コイルバネ３６は、ピッチが大きく形成されて端子側接触部材３５に当接する大ピッチ巻き部３６ａと、大ピッチ巻き部３６ａと連続し、大ピッチ巻き部３６ａよりもピッチが小さく形成された小ピッチ巻き部３６ｂとを有し、ＩＣパッケージ５が端子側接触部材３５に接触されると、小ピッチ巻き部３６ｂが圧縮されて最小ピッチで密着巻きされた状態となり、大ピッチ巻き部３６ａの軸心に対する小ピッチ巻き部３６ｂの軸心が傾斜することによって端子側接触部材３５が横方向に移動自在となるように構成された。

そのため、小ピッチ巻き部３６ｂが、上下に隣接するバネ部の一巻き同士の間隔が開いた状態から密着巻きされた状態へと移行する過程で、端子側接触部材３５又は小ピッチ巻き部３６ｂのいずれが横方向に移動又は傾斜して端子側接触部材３５の軸線と小径貫通孔３１ａや大径貫通孔３１ｂの軸線とでズレが生じても、コイルバネ３６が全体としてそのズレに追従することができる。

なお、この発明の実施の形態２によれば、大ピッチ巻き部３６ａの全てが小ピッチ巻き部３６ｂのピッチよりも大きく形成されていたが、上記実施の形態に限定されない。すなわち、この大ピッチ巻き部３６ａの所定箇所に最小ピッチで形成された密着巻き部を設けて、製造時に他のコイルバネ３６との絡まりを防止するようにしても構わない。

なお、この発明の実施の形態１によれば、端子側接触部材１４の接触凹部１４ｄは、図４（Ｃ）〜（Ｅ）で示すように、開口側から順に大円形凹部１４ｄ−１、小円形凹部１４ｄ−２を有する構成であったが、上記実施の形態に限定されず、以下のようなものであっても良い。例えば、図１４で示すように、端子側接触部材４０の端子側接触軸部４１は、端子側接触軸部４１の上部の外縁側に、平坦な接触端面４１ａが形成され、端子側接触軸部４１の上部の中心側に、凹部４２が形成されている。この凹部４２は、平面視で略プラスの文字の形状をしており、接触端面４１ａから中心に向けて張り出した突起部４２ａと、接触端面４１ａから中心へと張り出さない円弧状の縁部４２ｂとで囲まれて形成されている。また、凹部４２は、縁部４２ｂから中心に向けて下り勾配となる斜面４２ｃが形成されている。また、凹部４２は、図１４に示すように、凹部４２の内面が縁部４２ｂから端子側接触軸部４１の中心部に向かって傾斜する円錐状に形成されている。なお、斜面４２ｃは、縁部４２ｂから一方向に傾斜するように形成されていてもよい。また、凹部４２の底面は、ボール状の半田ボール１ａの形状に合わせて球面形状に形成されて、半田ボール１ａが収容できるようになっている。

突起部４２ａは、半田ボール１ａの表面にできた酸化皮膜を破って、接続端子部との電気的接触の安定性を確保するものであり、図１４に示すように、略横断面半円形状の突起部４２ａが円周方向に四つ９０度ずらして設けられている。なお、この突起部４２ａの形状は、横断面半円形状に限らず、例えば三角形状等であってもよい。また、突起部４２ａは四つに限定されるものでなく少なくとも一つ設けられていればよい。

1,5 ＩＣパッケージ（第１電気部品）
1a 半田ボール（端子）
2,6 配線基板（第２電気部品）
11 上プレート（プレート）
11a 小径貫通孔
11b 大径貫通孔
12 下プレート（プレート）
12a 小径貫通孔
12b 大径貫通孔
13 電気接触子
14,35 端子側接触部材（第１電気部品側接触部材）
14a,35a 端子側接触軸部
14b,35b 第１フランジ部
14c,35c バネ挿通突部
14d 接触凹部
15 基板側接触部材（第２電気部品側接触部材）
15a 基板側接触軸部
15b 第２フランジ部
15c バネ挿通軸部
16,26,36 コイルバネ
16a 第１密着巻き部（第１バネ部）
16b 粗巻き部
16c 第２密着巻き部（通常巻き包含部）（第２バネ部）
16d 通常巻き部（通常巻き包含部）（第２バネ部）
16e 第３密着巻き部（通常巻き包含部）（第２バネ部）
16m 通常巻き包含部（第２バネ部）
24 電気接触子
26a 小ピッチ巻き部（第１バネ部）
26d-1,26d-2,26d-3 大ピッチ巻き部
26e-1,26e-2,26e-3 密着巻き部
26m 大ピッチ巻き包含部（第２バネ部）
33 電気接触子
36a 大ピッチ巻き部（第１バネ部）
36b 小ピッチ巻き部（第２バネ部）
p 第１隙間
q 第２隙間
L1 粗巻き部のピッチ
L2 通常巻き部のピッチ
L3 粗巻き部の長さ
L4 通常巻き部の長さ
K1 第１密着巻き部の長さ
K2 バネ挿通突部の高さ

Claims (2)

1. 第１電気部品と第２電気部品との間に配設され、前記第１電気部品と前記第２電気部品とを電気的に接続する電気接触子であって、
   前記第１電気部品に接触する第１電気部品側接触部材と、前記第２電気部品に接触する第２電気部品側接触部材と、前記第１電気部品側接触部材及び前記第２電気部品側接触部材を離間する方向に付勢するコイルバネとを有し、
   前記コイルバネは、前記第１電気部品側接触部材に当接する第１バネ部と、前記第２電気部品側接触部材に当接する第２バネ部とを有し、
   前記第１バネ部は、バネの上下に隣接する一巻き一巻き同士の間隔が開けられてピッチが小さく形成された小ピッチ巻き部であると共に、前記第２バネ部は、前記小ピッチ巻き部よりもピッチが大きく形成された大ピッチ巻き部を有する大ピッチ巻き包含部であり、
   前記第２電気部品側接触部材が前記第２電気部品に押圧されて上昇すると共に、前記第１電気部品側接触部材が前記第１電気部品に押圧されて下降すると、前記小ピッチ巻き部は、バネの上下に隣接する一巻き一巻き同士の間隔が開けられた状態から縮められて、前記第１電気部品側接触部材と前記第２電気部品側接触部材とのズレに追従すると共に、密着巻き状態になって前記第１電気部品側接触部材と前記第２電気部品側接触部材とを上下方向に導通させて前記第１電気部品と前記第２電気部品との電気的接続を短絡させるように構成されたことを特徴とする電気接触子。
2. 第１電気部品と第２電気部品との間に配設され、前記第１電気部品と前記第２電気部品とを電気的に接続する電気接触子であって、
   前記第１電気部品に接触する第１電気部品側接触部材と、前記第２電気部品に接触して前記第１電気部品側接触部材と前記第２電気部品とを離間する方向に付勢するコイルバネとを有し、
   前記コイルバネは、ピッチが大きく形成されて前記第１電気部品側接触部材に当接する大ピッチ巻き部と、該大ピッチ巻き部と連続して下方に突出し、バネの上下に隣接する一巻き一巻き同士の間隔が開けられて該大ピッチ巻き部よりもピッチが小さく形成された小ピッチ巻き部とを有し、
   前記コイルバネが前記第２電気部品に押圧されて圧縮されると共に、前記第１電気部品側接触部材が前記第１電気部品に押圧されて下降すると、前記小ピッチ巻き部は、バネの上下に隣接する一巻き一巻き同士の間隔が開けられた状態から縮められて、前記第１電気部品側接触部材のズレに追従すると共に、密着巻き状態になって前記第１電気部品側接触部材と前記第２電気部品とを上下方向に導通させて前記第１電気部品と前記第２電気部品との電気的接続を短絡させるように構成されたことを特徴とする電気接触子。

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