JP2012028431A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】半導体装置の特性劣化を防止する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態によれば、半導体装置の製造方法は、半導体基板上にシリコンを含む絶縁膜を形成する工程と、前記絶縁膜上にレジストを堆積する工程と、前記レジストを所定パターンに加工する工程と、前記所定パターンの前記レジストをマスクとして、C、F、Br、H、Oを含むガスを用いたドライエッチング処理により前記絶縁膜を加工する工程と、を備え、前記レジスト上にCとBrが結合した堆積膜を生成することを特徴とする。
【選択図】図3
【解決手段】本実施形態によれば、半導体装置の製造方法は、半導体基板上にシリコンを含む絶縁膜を形成する工程と、前記絶縁膜上にレジストを堆積する工程と、前記レジストを所定パターンに加工する工程と、前記所定パターンの前記レジストをマスクとして、C、F、Br、H、Oを含むガスを用いたドライエッチング処理により前記絶縁膜を加工する工程と、を備え、前記レジスト上にCとBrが結合した堆積膜を生成することを特徴とする。
【選択図】図3
Description
本発明の実施形態は、半導体装置の製造方法に関して、特にレジストをマスクとして用いたシリコン絶縁膜のドライエッチング方法に関する。
近年の半導体デバイスの高集積化、高性能化に伴い、露光技術の主流は、KrF(フッ化クリプトン)エキシマレーザを用いるものから、ArF(フッ化アルゴン)エキシマレーザを用いるものが主流になっており、また、液浸露光や極端紫外線(EUV: Extreme Ultraviolet)露光も検討されている。
また、光源の変更に伴い、レジスト材料も変わっており、マスクとなるレジスト材料のドライエッチング耐性が低下してきている。そのため、ドライエッチング時にレジストやられ(レジスト劣化)が発生し、モフォロジーが荒れる事で、転写された下地パターンのエッジが荒れる。これは、ラインアンドスペースパターン形成時には、LER(Line Edge Roughness)、LWR(Line Width Roughness)の値を大きくし、トランジスタの閾値電圧のばらつきや、配線の信頼性低下などを引き起こし、デバイス特性を劣化させるという問題があった。
前述のように、近年の半導体デバイスにおいては微細化に伴うリソグラフィー技術の世代交代に伴い、マスクとなるレジスト材料のドライエッチング耐性が低下し大きな問題となっている。これはラインアンドスペースパターンのLER、LWRの悪化やホールパターンの形状の歪となって実際のデバイスの特性や歩留まりを低下させており改善が必要である。
本発明は、このような背景のもとに成されたものであり、ドライエッチング耐性が低いレジスト材料をマスクとしてシリコン絶縁膜の加工を行う際にLERやLWRの悪化原因となる、レジストやられ(劣化)を抑制する手法を提案するものである。
本実施形態によれば、半導体装置の製造方法は、半導体基板上にシリコンを含む絶縁膜を形成する工程と、前記絶縁膜上にレジストを堆積する工程と、前記レジストを所定パターンにパターニングする工程と、前記所定パターンの前記レジストをマスクとして、C、F、Br、H、Oを含むガスを用いたドライエッチング処理により前記絶縁膜を加工する工程と、を備え、前記レジスト上にCとBrが結合した堆積膜を生成することを特徴とする。
半導体装置の特性バラツキ向上のために不可欠なLER及びLWRの改善に対しては、ドライエッチング時のレジストやられを抑制する必要がある。この対策として、本発明の実施形態は、レジストをマスクとしたシリコン酸化膜加工を行う際にC、F、Br、H、Oを含むガスを用いたドライエッチング処理を行うことにより、レジストやられの無いドライエッチングを実現する方法を示すものである。以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図1乃至図4を用いて本実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明する。図1乃至図3は工程断面図であり、図4はドライエッチング処理時に用いられるドライエッチング装置の概略構成図である。
図1に示すように、半導体基板101上に被加工膜102を形成する。被加工膜102は複数の膜が積層された積層構造でもよい。
次に、被加工膜102上に、ハードマスク材としてのシリコン酸化膜103を、例えば化学気相成長(CVD)法を用いて、100nm程度堆積する。
続いて、シリコン酸化膜103上にレジスト104を200nm程度塗布する。レジスト104は例えばArF露光用レジストである。
図2に示すように、リソグラフィー技術を用いて、レジスト104を所定パターンにパターニングする。例えば、レジスト104を、ハーフピッチが50nm程度のラインアンドスペースパターンに加工する。
図3に示すように、ラインアンドスペースパターンにパターニングしたレジスト104をマスクとして、ドライエッチング処理により、シリコン酸化膜103を加工する。この時、図4に示すドライエッチング装置10を使用する。
図4は、ドライエッチング装置10の概略構成を示す。ドライエッチング装置10は、半導体基板101を載置する高周波電極(以下「RF電極」と称する)11と、真空を保持するチャンバ13と、プラズマ生成に必要なガスをチャンバ13内部へ供給するガス供給口14と、チャンバ13内を減圧する減圧ポンプ15とを備える。
ガス供給口14を介して、チャンバ13の内部へ、三フッ化メタン(CHF3)、臭化水素(HBr)及び酸素(O2)を混合したガスが供給される。このガスにおける各成分の混合比率は、例えば、CHF3:HBr:O2=50:50:10である。
チャンバ13の内部は、所望の処理雰囲気、例えば1Pa〜100Pa程度の圧力に減圧することができる。
チャンバ13内に供給されるガスをプラズマ化させてエッチング処理を行うために、ドライエッチング装置10は、RF電極11に高周波を印加する第1電源装置18及び第2電源装置19を有する。
なお、RF電極11の詳細な構造は図4に示していないが、RF電極11は、例えば、半導体基板101を吸着保持するための静電チャックと、この静電チャックを支持する金属製のステージから構成されており、このステージに高周波が印加される。
第1電源装置18は、RF電極11上の自己バイアス電圧、すなわちRF電極11に保持される半導体基板101に生じる自己バイアス電圧、を制御するための高周波をRF電極11に印加する。第1電源装置18は、第1周波数の高周波を出力する第1電源21と、プラズマ負荷に対するインピーダンス整合等を行う第1整合器22とを有する。
第2電源装置19は、プラズマを発生させ、これを維持することを主目的とする高周波をRF電極11に印加する。第2電源装置19は、第2周波数の高周波を出力する第2電源25と、第2整合器26とを有する。
RF電極11に、第1電源装置18から出力される第1周波数の高周波と、第2電源装置19から出力される第2周波数の高周波とが重畳印加されると、プラズマが生じる。プラズマの電子密度は、第2電源装置19からRF電極11に印加される第2周波数の高周波成分に依存する。
本実施形態では、第1電源装置18が、RF電極11に、13.56MHzの高周波を、300W程度のパワーで印加し、第2電源装置19が、RF電極11に、100MHzの高周波を1000W程度のパワーで印加する。また、ガス供給口14を介して、CHF3ガス、HBrガス、O2ガスをそれぞれ50sccm、50sccm、10sccm流し、チャンバ13内の圧力を4Pa程度にする。このような条件でシリコン酸化膜103のドライエッチング加工を行う。
図5(a)に、シリコン酸化膜103の加工後のレジスト104の表面のSEM(走査型電子顕微鏡)写真を示す。また、比較のために、図2のリソグラフィー技術を用いてパターニングした直後のレジスト104の表面のSEM写真を図5(b)に示す。
さらに、比較例(従来技術)として、図5(c)に、ガス供給口14を介して供給されるガスがCHF3のみ含む場合の、シリコン酸化膜103加工後のレジスト104表面のSEM写真を示す。また、図5(d)に、ガス供給口14を介して供給されるガスがCHF3とHBrのみ含む(流量比は50/50[sccm]とする)場合の、シリコン酸化膜103加工後のレジスト104表面のSEM写真を示す。
図5(c)ではレジストやられが発生しているのに対し、図5(a)ではレジストやられが防止されている。
図5(c)で生じているレジストやられの原因に関しては次のように考えられる。
CHF3を含むガスをプラズマ化すると、反応性の高いFを含むイオン及びラジカルが生成し、これがレジスト104に照射されることで、レジスト104中のHとFが入れ替わり体積を膨張させ、形状異常を生じさせる。
CHF3及びHBrを含むガスをプラズマ化すると、レジスト104表面にC、F、Br、Hを含む堆積物が生成し、レジスト104表面を覆うことで、反応性の高いFを含むイオン及びラジカルとレジスト104との反応が抑制される。これにより、ラインパターンの表面が滑らかになるが、図5(d)に示すように、ラインパターンは大きく蛇行する。これは、C、F、Br、Hを含む堆積物自体が持っている応力によるものと考えられる。
図6は、図5(d)に示すラインアンドスペースパターンの一部の寸法を測長した結果を示す。ライン部Aの寸法が38nm、スペース部Bの寸法が47nm、スペース部Cの寸法が14nmであった。このラインパターンは、最終的には例えばゲート電極を構成する被加工膜102に転写される。スペース部Bのようにライン部Aよりも寸法の大きい箇所ではショート不良発生の可能性はほとんど無いが、スペース部Cのように寸法がスペース部Bの半分未満となっている箇所ではショート不良を引き起こす可能性が極めて高い。これは半導体装置の歩留まり低下につながる。ドライエッチング処理後のレジスト104のスペース部においては、最も小さい寸法が、通常のスペース寸法の半分以上であることが望まれる。
そこで、本実施形態のように、CHF3及びHBrにさらにO2を添加したガスを用いることで、C、F、Br、Hを含むレジスト表面の堆積物の量を最小限に制御し、堆積物による応力を低減して、図5(a)に示すように、ラインパターンの蛇行を抑制するとともに、レジストやられを抑制することができる。また、図5(a)から、スペース部において、最も小さい寸法が通常のスペース寸法の半分以上であることは明らかである。このように、エッチングに使うガスにC、F、Br、H、Oの元素が含まれていることが重要である。
ここで、レジスト上に堆積している堆積物の組成を調査するために、レジストのベタ膜をCHF3/HBr/O2=50/50/10[sccm]の混合ガスを用いたドライエッチングに曝し、その表面をXPS分析した。図7はXPSから求めた元素組成比を示しており、表面の堆積物にはC、Br、F、N、Oが含まれることがわかる。ここで、処理前のレジストの主成分はCと考えられることより、F、Brはエッチングガスから供給されたものである。ここでBrが3.5atomic%検出されているが、前述のようにHBrを含むガス系にてレジストやられが改善していることを考慮すると、このように堆積物中に数%以上Brが存在していることが重要であると考えられる。なお、ここで検出されたOとNについてはレジストに含有されていたと考えている。
次に、CHF3/HBr/O2のガスにおけるCHF3とHBrのガス流量比を変えた場合の、シリコン酸化膜103加工後のレジスト104表面のSEM写真を図8に示す。なお、図8(a)は比較のため、リソグラフィー技術を用いてパターニングした直後のレジスト104の表面のSEM写真であり、図5(b)と同じである。
図8(b)は、CHF3/HBr/O2のガス流量比が70/30/10[sccm]の場合を示す。図8(c)は、CHF3/HBr/O2のガス流量比が60/40/10[sccm]の場合を示す。図8(d)は、CHF3/HBr/O2のガス流量比が50/50/10[sccm]の場合を示し、図5(a)と同じである。図8(e)は、CHF3/HBr/O2のガス流量比が40/60/10[sccm]の場合を示す。図8(f)は、CHF3/HBr/O2のガス流量比が30/70/10[sccm]の場合を示す。
図8(b)、(c)、(e)は、図8(d)とほぼ同程度にレジストやられが改善された状態であることがわかる。しかし、CHF3/HBr/O2のガス流量比を30/70/10[sccm]とHBrリッチにした図8(f)では、レジストやられがさらに改善されていることがわかる。これは、H及びBrを多く含む堆積物がより強固にレジストを覆うことで、レジストやられを抑制すると考えられる。従って、CHF3、HBr、O2の3ガス系では、CHF3/HBrの比率を3/7以下にすることで、レジストやられを大幅に抑制することができる。
なお、CHF3/HBr/O2のガス流量比を30/70/10[sccm]としたとき、混合ガス中の元素の比率はC/H/F/Br/O=10/32/29/23/6[%]となっているため、HとBrの比率をこれ以上とすることで、レジストやられを大幅に抑制することができるということもできる。
レジストやられ抑制にとって、HBrの比率を上げることが有効であるということは、Hの比率が重要であることを示唆すると考えられる。つまり、CHF3に含まれるHも重要な役割を果たしていると考えられる。四フッ化メタン(CF4)、CHF3、二フッ化メタン(CH2F2)、フッ化メチル(CH3F)、メタン(CH4)等のガスによるドライエッチング特性を比較した場合、Hが多い方が、デポジション(堆積物)が発生し易い。これはデポジションを除去するFラジカルの比率が小さくなる、又はHによってプラズマ中から除去(scavenge:スカベンジ)されるためである。従って、レジストの表面を保護するデポジションを生成する場合に、CにH及びFの両方が結合したガスを用いることが有効であると考えられる。
上述した実施形態によれば、レジストやられを抑制することで、シリコン酸化膜103に、所望のパターンを転写することができる。そして、このようなシリコン酸化膜103をハードマスクとすることで、被加工膜102を所望のパターンに加工することができる。従って、例えば、トランジスタの加工を行う場合は、トランジスタの閾値電圧のばらつきを抑制することができる。また、配線パターンの加工においては、配線の歩留まり低下や信頼性低下を防止できる。
このように、本実施形態によれば、半導体装置の特性劣化を防止することができる。
上記実施形態では、レジスト104下にハードマスク材としてシリコン酸化膜を形成したが、これは、シリコン窒化膜、シリコン酸窒化膜など、CHF3、HBr、及びO2を混合したガスで加工できるシリコンを含む絶縁膜であれば何でもよい。
上記実施形態では、C(炭素)、F(フッ素)、Br(臭素)、H(水素)を含むプラズマを生成させながら、C、F、Br、Hを含む堆積物をエッチングするガスを混合させて、堆積量を調節する事が重要である。ガスとしては、C、F、Hを含むものとして例えばCHF3、CH2F2、CH3Fを用いることができる。また、堆積物をエッチングして堆積量を調整するガスとしては、O2、窒素(N2)、一酸化炭素(CO)、二酸化炭素(CO2)、水素(H2)、アンモニア(NH3)など、またはアルゴン(Ar)、ヘリウム(He)、キセノン(Xe)などの希ガスを用いる事が出来る。また、CにF、Br、Hが直接結合したガスを用いることも当然可能であり、さらに、O(酸素)もCに結合していてもよい。
上記実施形態では、ドライエッチングに用いるプラズマは、電源に100MHzと13.56MHzの重畳を用いた容量結合プラズマであるが、100MHzの高周波がCHF3とHBrを好適な状態に分解することで、レジスト上にC、F、Br、Hを含む堆積物が均一に堆積すると考えられる。また、シリコン絶縁膜を加工する為に、イオンを引き込むバイアスを生成させる為の13.56MHz電源のパワーが300Wも入っているにも関わらず、レジストやられを抑制できていることは特筆に値する。
上記実施形態において、レジスト104に、KrFレジスト、ArFレジストだけでなく、ハロゲンやイオンによって変質しやすいレジスト材料を用いてもよい。上記実施形態は、EUV露光用レジストやナノインプリント用レジスト材料に対しても適用可能である。
上記実施形態では、レジスト104をラインアンドスペースパターンに加工する例について説明したが、ホール形状等の他のパターンを含んでいてもよい。
上記実施形態では、レジスト104をラインアンドスペースパターンに加工する例について説明したが、ホール形状等の他のパターンを含んでいてもよい。
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
10 ドライエッチング装置
11 RF電極
13 チャンバ
14 ガス供給口
15 減圧ポンプ
18 第1電源装置
19 第2電源装置
21 第1電源
22 第1整合器
25 第2電源
26 第2整合器
101 半導体基板
102 被加工膜
103 シリコン酸化膜
104 レジスト
11 RF電極
13 チャンバ
14 ガス供給口
15 減圧ポンプ
18 第1電源装置
19 第2電源装置
21 第1電源
22 第1整合器
25 第2電源
26 第2整合器
101 半導体基板
102 被加工膜
103 シリコン酸化膜
104 レジスト
Claims (9)
- 半導体基板上にシリコンを含む絶縁膜を形成する工程と、
前記絶縁膜上にレジストを堆積する工程と、
前記レジストを所定パターンにパターニングする工程と、
前記所定パターンの前記レジストをマスクとして、C、F、Br、H、Oを含むガスを用いたドライエッチング処理により前記絶縁膜を加工する工程と、
を備え、
前記レジスト上にCとBrが結合した堆積膜を生成することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記ガスにおけるBr元素の比率は23%以上、H元素の比率は32%以上であることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記ガスは少なくともCにHとFが結合したガスとHBrを含むことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記ガスは、CHF3、HBr、O2の混合ガスであることを特徴とする請求項3に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記ガスにおいて、CHF3/HBrの比率は3/7以下であることを特徴とする請求項4に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記ドライエッチング処理は、前記ガスに、第1電源装置から出力される第1周波数の高周波と、第2電源装置から出力される第2周波数の高周波とを重畳して印加することで前記ガスをプラズマ化する工程を含み、前記第1周波数又は前記第2周波数のいずれか一方は100MHzであることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記ドライエッチング処理は、前記ガスに、第1電源装置から出力される第1周波数の高周波と、第2電源装置から出力される第2周波数の高周波とを重畳して印加することで前記ガスをプラズマ化する工程を含み、前記第1電源装置又は前記第2電源装置のいずれか一方を用いてバイアス電圧を発生させることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記所定パターンはラインアンドスペースパターンを含むことを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記CとBrが結合した堆積膜のBrが3.5atomic%以上含まれることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
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