JP2012027982A - 光ピックアップ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】各学素子が単層のフレキシブル配線基板により接続された光ピックアップ装置を提供する。
【解決手段】本発明では、単層のフレキシブル配線基板１０を曲折加工して折り返すことにより、部分的に多層構造を実現させている。具体的には、フレキシブル配線基板１０は、基材１２の片面のみに配線パターン１４が設けられており、曲折部１８にて折り返された部分が多層構造と成る。このようにすることで、フレキシブル配線基板１０が折り返される部分の上面にパッケージ２２を実装し、下面にチップ素子２４を実装することが可能となる。
【選択図】図１

Description

本発明は、光ピックアップ装置に関する。特に本発明は、フレキシブル配線基板を経由して光学素子が接続される光ピックアップ装置に関する。

光ピックアップ装置は、発光素子から放射される所定の波長のレーザー光を光ディスクに照射し、光ディスクの情報記録層で反射したレーザー光を受光素子で検出する機能を備えている（特許文献１）。このことにより、光ディスクからの情報の読取動作または書込動作が行われる。

光ピックアップ装置に内蔵される光学素子は２つに大別できる。１つは電流が通過する第１光学素子であり、もう一つはレーザー光が照射されるのみで電流が通過しない第２光学素子である。第１光学素子の具体例は、レーザー光を発光する発光素子、レーザー光を受光する受光素子、発光素子に供給される電流を制御する制御素子等である。一方、第２光学素子の具体例は、ハーフミラーや対物レンズ等である。

電流が供給される第１光学素子は、光ピックアップ装置の外部と電気的に接続される必要がある。また、光ピックアップ装置に含まれる第１光学素子同士も互いに電気的に接続される必要がある。

従来では、第１光学素子と外部との電気的接続または第１光学素子同士の電気的接続は、フレキシブルシートを介して行われていた。ここで、フレキシブルシートとは、厚みが数十μｍ程度の可撓性を備えた樹脂シートの主面に配線パターンが設けられたシートである。

フレキシブルシートを用いて光ピックアップ装置に内蔵された第１光学素子と外部とを接続することにより、光ピックアップ装置が外部と電気的に接続された状態で移動することが可能となる。これは、フレキシブルシートの撓む自由度が高いからである。

特開２００５−２１６４３６号公報

光ピックアップ装置を接続するフレキシブルシートとしては、一般的には両面に配線パターンを有するものが用いられる。このことで、フレキシブルシートの両面に光学素子を実装することが可能となる。更には、両面に配線パターンを備えることにより、配線密度を高めることができる。

しかしながら、光ピックアップ装置が使用状況下にて移動を繰り返した場合、光ピックアップ装置と接続されたフレキシブルシートも多数回の曲折作用を受ける。そして、両面に配線パターンを有するフレキシブルシートの場合は、両面に設けられた配線パターンにより可撓性が若干阻害される場合がある。このようになると、光ピックアップ装置が移動してフレキシブルシートが多数回撓むことにより、フレキシブルシートの樹脂層が摩擦により削られて樹脂屑が発生する。そして、発生した樹脂屑が光ピックアップ装置の対物レンズに付着すると、光ピックアップ装置の特性が劣化する恐れがある。

更にまた、両主面に配線パターンが設けられたフレキシブルシートは高価であるので、このようなフレキシブルシートを採用することにより、光ピックアップ装置がコスト高となる恐れもある。

本発明はこの様な問題点を鑑みて成されたものであり、本発明の目的は、一主面のみに配線パターンが設けられたフレキシブルシート（フレキシブル配線基板）を備えた光ピックアップ装置を提供することにある。

本発明の光ピックアップ装置は、ハウジングと、前記ハウジングに備えられる回路素子と、前記回路素子と電気的に接続されたフレキシブル配線基板と、を備え、前記フレキシブル配線基板は、基材の一方の主面のみに配線パターンを備え、前記フレキシブル配線基板を曲折して折り返すことにより、第１主面および第２主面に前記配線パターンが露出する重畳領域を設けることを特徴とする。

本発明によれば、一方の主面のみに配線パターンを備えたフレキシブル配線基板を曲折加工することにより、部分的な多層構造を実現させている。このようにすることで、単層のフレキシブル配線基板の両主面に回路素子を実装することが可能となり、実装密度が向上する。

更に、単層のフレキシブル配線基板は比較的安価であるので、光ピックアップ装置のコストダウンが実現される。

更には、単層のフレキシブル配線基板は、多層のフレキシブル配線基板と比較すると、可撓性に優れている。従って、光ピックアップ装置が移動する使用状況下にて、多数回の曲折作用がフレキシブル配線基板に作用しても、フレキシブル配線基板の摩耗が軽減される。このことから、この摩耗に伴う樹脂滓の発生が抑制される。

本発明の光ピックアップ装置を示す図であり、（Ａ）および（Ｂ）はフレキシブル配線基板が曲折する状態を示す断面図である。 本発明の光ピックアップ装置を全体的に示す斜視図である。 本発明の光ピックアップ装置に用いられるフレキシブル配線基板を示す図であり、（Ａ）はフレキシブル配線基板を展開して示す平面図であり、（Ｂ）は光ピックアップ装置に組み込まれた状態のフレキシブル配線基板を示す斜視図である。 本発明の光ピックアップ装置に用いられるフレキシブル配線基板を示す図であり、（Ａ）から（Ｄ）はフレキシブル配線基板の曲折加工を示す斜視図である。 本発明の光ピックアップ装置に用いられるフレキシブル配線基板を示す図であり、（Ａ）はＰＤＩＣ実装部付近での曲折加工を示す斜視図であり、（Ｂ）はＰＤＩＣ実装部がハウジングに組み込まれる構造を示す断面図である。 本発明の光ピックアップ装置に用いられるフレキシブル配線基板を示す図であり、（Ａ）から（Ｃ）はＢＤ用ＬＤ実装部付近の曲折加工を示す斜視図である。 本発明の光ピックアップ装置に用いられるフレキシブル配線基板を示す図であり、（Ａ）はＢＤ用ＬＤ実装部付近のフレキシブル配線基板を示す斜視図であり、（Ｂ）はフレキシブル配線基板により接続されるＢＤ用ＬＤがハウジングに収納される構造を示す断面図である。 本発明の光ピックアップ装置に収納される光学素子を示す図である。

図１を参照して、本形態の光ピックアップ装置に適用されるフレキシブル配線基板（フレキシブルシート）の基本的な構成を説明する。図１（Ａ）は曲折部を１箇所備えたフレキシブル配線基板１０の断面図であり、図１（Ｂ）は複数の曲折部を備えたフレキシブル配線基板１０の断面図である。

図１（Ａ）を参照して、本形態に用いられるフレキシブル配線基板１０は、一方の主面に配線パターン１４が設けられた単層の配線基板である。フレキシブル配線基板１０の具体的な構成は、厚みが１２．５μｍ程度のポリイミド等の樹脂材料から成る基材１２と、この基材１２の上面に形成された厚みが１８μｍ程度の銅等の金属材料から成る配線パターン１４と、基材１２の上面および配線パターン１４を被覆する被覆層１６から構成されている。尚、被覆層１６が基材および配線パターン１４を被覆する厚さは例えば１２．５μｍ程度であり、被覆層１６の材料としてはポリイミド等の樹脂材料が採用される。

更に、本形態のフレキシブル配線基板１０では、図１（Ａ）のパッケージ２２が固着される部分を参照すると、基材１２の上面のみに配線パターン１４が形成され、基材１２の下面には配線パターン１４は形成されていない。このことにより、多層のフレキシブル配線基板と比較すると、本形態のフレキシブル配線基板１０は安価であり、更に、可撓性に優れている。

換言すると、本形態のフレキシブル配線基板１０では、基材１２および被覆層１６により配線パターン１４が厚み方向に挟まれた構造と成っている。

また、フレキシブル配線基板１０は、曲折部１８にて１８０度曲折加工することにより折り返すことで、部分的な多層配線（重畳領域）を実現している。このことにより、フレキシブル配線基板１０の上面にパッケージ２２（第１回路素子）を固着すると共に、下面にチップ素子２４（第２回路素子）を実装することが可能となる。

本形態の光ピックアップ装置２６は、ノート型パソコン等に収納される小型なものである。従って、このような光ピックアップ装置２６に適用されるフレキシブル配線基板１０に対しても高い実装密度が要求される。本形態では、曲折部１８で曲折して部分的に多層の構造を実現することにより、単層のフレキシブル配線基板１０でも実装密度を高めることができる。

更に、パッケージ２２に内蔵される素子として制御回路が設けられたＩＣが採用され、チップ素子２４として、このＩＣのためのノイズ対策部品（コンデンサ、抵抗、コイル）が採用された場合、ノイズ対策部品の効果が大きくなる。この理由は、パッケージ２２の直近にチップ素子２４が配置され、両者を接続する経路が短いからである。

図１（Ｂ）を参照して、ここでは、フレキシブル配線基板１０に複数個の曲折部が設けられている。具体的には、曲折部１８、２０、２１が設けられることにより、フレキシブル配線基板１０の２箇所の領域で多層構造が実現されている。従って、広いフレキシブル配線基板１０を狭い部分に折り畳んだ状態で配置することができる。更には、曲折部２１で折り返した部分にチップ素子２４等の回路素子を接続することにより、実装密度が更に向上する。

本形態では、フレキシブル配線基板１０の上面にパッケージ２２やチップ素子２４を実装した後に、曲折部１８、２０、２１にて曲折加工を行うことにより、上記した構成を実現している。従って、全ての回路素子がフレキシブル配線基板１０の上面に固着されるので、回路素子のフレキシブル配線基板１０への実装が、一回のリフロー工程で一括して行える利点もある。

また、上記説明では、曲折加工により２層の多層配線構造を実現していたが、更に多数個の曲折部を設けることにより、３層以上の多層配線構造を実現しても良い。

図２を参照して、図１に示したフレキシブル配線基板１０が適用される光ピックアップ装置２６の構成を説明する。

光ピックアップ装置２６は、ＢＤ（Ｂｌｕ−ｒａｙ Ｄｉｓｃ）、ＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ Ｄｉｓｋ）またはＣＤ（Ｃｏｍｐａｃｔ Ｄｉｓｋ）規格のレーザー光を、光ディスク（情報記録媒体）の情報記録層に合焦させ、この情報記録層からの反射光を受光して電気信号に変換する機能を備えている。光ピックアップ装置２６は、例えば、ＢＤ用の発光チップ、ＤＶＤ用およびＣＤ用の発光チップを内蔵している。

光ピックアップ装置２６から放射されるレーザー光としては、ＢＤ規格のレーザー光（青紫色波長帯４００ｎｍ〜４２０ｎｍ）、ＤＶＤ規格のレーザー光（赤色波長帯６４５ｎｍ〜６７５ｎｍ）およびＣＤ規格のレーザー光（赤外波長帯７６５ｎｍ〜８０５ｎｍ）である。ここで、光ピックアップ装置２６は必ずしも３種類の規格のレーザー光に対応する必要はなく、１つまたは２つの規格のレーザー光に対応するタイプでも良い。

光ピックアップ装置２６は、樹脂材料や金属材料から成るハウジング２８と、このハウジング２８に内蔵された各種光学素子と、光学素子と電気的に接続されるフレキシブル配線基板１０を備えている。

ハウジング２８の上面には、対物レンズ３３を移動可能に保持するアクチュエータが配置さる。更に、ハウジング２８の上面には、図１に示したフレキシブル配線基板１０が折り畳まれた状態で固定されている。また、ハウジング２８の内部および側面には、各種光学素子が配置されている。

ここで、ハウジング２８に備えられる光学素子は、上記したように２種類に大別できる。具体的には、上記したレーザー光の発光および受光を行うために、外部と電気的に接続される第１光学素子（回路素子）と、レーザー光の透過または反射を行うハーフミラー等の第２光学素子に大別される。本形態にてフレキシブル配線基板１０を経由して電気的に接続されるのは、第１光学素子であり、具体的には、上記したレーザー光を放射するＬＤ（ｌａｓｅｒ ｄｉｏｄｅ）、レーザー光を受光するＰＤＩＣ（Ｐｈｏｔｏ Ｄｅｔｅｃｔｏｒ ＩＣ）等が該当する。更に、ノイズ対策等の為にフレキシブル配線基板１０に固着されるチップ抵抗や制御素子を内蔵したパッケージ等が第１光学素子に含まれて良い。ハウジング２８に内蔵される光学素子の詳細は図８を参照して後述する。

ハウジング２８は、射出成形で一体的に形成された樹脂材料や金属材料（例えばマグネシム）から成る。また、ハウジング２８の両端部分には、ガイド孔３０とガイド溝３２が設けられている。使用状況下に於いては、ガイド孔３０にはガイド軸が挿通され、ガイド溝３２には別のガイド軸が係合される。そして、光ピックアップ装置２６は、これらのガイド軸に沿って、ディスクの径方向に移動する。

本形態では、２つのフレキシブル配線基板が用いられている。具体的には、図１に示した単層構造のフレキシブル配線基板１０と、多層配線構造を備えたフレキシブル配線基板３４が適用されている。

フレキシブル配線基板１０は、光ピックアップ装置２６に内蔵された第１光学素子を外部と接続する。更に、フレキシブル配線基板１０は、ハウジング２８に備えられた第１光学素子同士を電気的に接続する機能を備えている。また、図１に示したように、フレキシブル配線基板１０は複数回の曲折加工が施されて畳まれた状態で、ハウジング２８の上面部分に固定されている。

一方、フレキシブル配線基板３４は、第１光学素子の１つであるＤＶＤ、ＣＤ用ＬＤと、このＬＤを制御する制御素子を内蔵するパッケージ２２とを接続し、基材の両主面に配線パターンが形成されている。そして、フレキシブル配線基板３４の両面に形成される配線パターンは、フレキシブル配線基板１０に形成される配線パターンよりも太く形成されている。

本形態の光ピックアップ装置２６には、ＢＤ用ＬＤおよびＤＶＤ、ＣＤ用ＬＤの２種類のＬＤ（レーザー装置）が設けられるが、ＢＤ用ＬＤは読み出し専用であり、ＤＶＤ、ＣＤ用ＬＤは読み出しおよび書込の両方の機能を備えている。また、ディスクへの書込動作を行う際には、優れた応答特性が要求される。このことから、書込を行うＤＶＤ、ＣＤ用ＬＤとの接続に、細い配線パターンが一方の面のみに設けられたフレキシブル配線基板１０を用いると、十分な応答特性が得られず、ノイズが発生する恐れがある。このことから、ＤＶＤ、ＣＤ用ＬＤは、幅の広い配線パターンが両面に設けられたフレキシブル配線基板３４を経由して、制御回路が設けられた制御素子と接続される。このことにより、ＬＤの十分な応答特性が得られると共にノイズが軽減され、ＤＶＤ、ＣＤ用ＬＤにより安定して書き込み動作を行うことができる。

次に、図３から図７を参照して、光ピックアップ装置２６に適用されるフレキシブル配線基板１０を説明する。

図３を参照して、先ずフレキシブル配線基板１０の全体的な構成を説明する。図３（Ａ）はフレキシブル配線基板１０を展開して示す平面図であり、図３（Ｂ）は光ピックアップ装置に組み込まれた状態のフレキシブル配線基板１０を示す斜視図である。ここで、図３（Ａ）では、配線パターンが露出する面を上面にしてフレキシブル配線基板１０が示されており、図３（Ａ）と図３（Ｂ）とでは表裏逆の状態を示している。また、図３（Ａ）では、フレキシブル配線基板１０が曲折される部分を点線にて示している。

図３（Ａ）を参照して、フレキシブル配線基板１０には、光ピックアップ装置２６を構成する各光学素子を実装する部位が設けられている。具体的には、ＤＶＤ、ＣＤ用ＬＤを制御する制御素子が実装される制御素子実装部Ａ１、チップ素子実装部Ａ２、ＢＤ用ＬＤ実装部Ａ３、ＰＤＩＣ実装部Ａ４、ＦＭＤ実装部Ａ５、パッケージ実装部Ａ６、パッケージ実装部Ａ７、チップ素子実装部Ａ８、接続端子部Ａ９、接続端子部Ａ１０、チップ素子実装部Ａ１１がフレキシブル配線基板１０に設けられている。これらの各部位は、フレキシブル配線基板１０の配線部を経由して連続している。

チップ素子実装部Ａ２、Ａ８、Ａ１１には、チップ型の抵抗、コンデンサーまたはコイルが半田接続で実装される。具体的には、チップ素子実装部Ａ２には、ＬＤＤ（ＬＤ Ｄｒｉｖｅｒ）（Ａ１に実装されるパッケージ）に発生するノイズを低減するためのチップコンデンサやチップ抵抗が配置される。また、チップ素子実装部Ａ８には、ＢＤ重畳ＩＣの周辺部品が実装される。更に、チップ素子実装部Ａ１１には、ＦＭＤ周辺部品としての出力ダンピング抵抗が実装される。

パッケージ実装部Ａ６に固着されるパッケージは、ＦＭＤの感度を決定するボリューム抵抗が配置される。そして、パッケージ実装部Ａ７には、ＢＤ用ＬＤに供給される電流に重畳周波数を載せるための重畳ＩＣを内蔵するパッケージが実装される。

接続端子部Ａ９、Ａ１０には、配線パターンから成るパッドが設けられており、ハウジングに内蔵されるモーター等と電気的に接続するための部位である。

更に、制御素子やチップ素子が実装される部位には、補強板３６が貼着されている。この補強板３６は、フレキシブル配線基板１０の基材よりも機械的強度が強い樹脂材料（例えば繊維状のフィラーを含むエポキシ樹脂）から成る。更に、補強板３６は、配線パターンが設けられない基材の主面に貼着されている。ここでは、補強板３６をハッチング付きの領域で示している。

補強板３６によりフレキシブル配線基板１０を補強することで、半田接続されるチップ部品等を安定して固着することが可能となる。更には、フレキシブル配線基板１０の変形やたわみが抑制されるので、フレキシブル配線基板１０を精度良くハウジングに固定することができる。

図３（Ａ）を参照して、フレキシブル配線基板１０の形状を更に説明する。フレキシブル配線基板１０は、メインの基板領域である太い配線部１１から、各光学素子を実装する実装部や接続のための端子部が周囲に細長く延びる形状を有している。

具体的には、紙面上に於いて、配線部１１の右方に連続するチップ素子実装部Ａ２の右側に、曲折線を介して制御素子実装部Ａ１が連続している。また、チップ素子実装部Ａ２の右斜め上方に接続端子部Ａ９が連続している。また、配線部１１の左側には、曲折線を介して、接続端子部Ａ１０、チップ素子実装部Ａ８、パッケージ実装部Ａ７、ＢＤ用ＬＤ実装部Ａ３が配置されている。更に、配線部１１の下方には、チップ素子実装部Ａ１１、ＰＤＩＣ実装部Ａ４が曲折線を介して連続している。また、チップ素子実装部Ａ１１から右方にＦＭＤ実装部Ａ５およびパッケージ実装部Ａ６が連続している。尚、配線部１１の大部分はハウジング２８の上面に載置される。

図３（Ｂ）を参照して、上記した構成のフレキシブル配線基板１０は、複数の曲折加工が施された状態で、光ピックアップ装置に組み込まれる。ここで、制御素子実装部Ａ１とチップ素子実装部Ａ２とは重畳されており、この事項は図４を参照して後述する。そして、ＢＤ用ＬＤ実装部Ａ３、チップ素子実装部Ａ１１、チップ素子実装部Ａ８およびパッケージ実装部Ａ７は、畳み込まれた状態を呈しており、この詳細は図６を参照して後述する。また、ＦＭＤ実装部Ａ５は、ＦＭＤが内側を向く様に曲折加工されており、その先のパッケージ実装部Ａ６も内側を向くように曲折されている。更に、接続端子部Ａ１０も、配線パターンが内側を向くように曲折加工されている。

また、上記したように、ＤＶＤ、ＣＤ用ＬＤは、フレキシブル配線基板１０とは別体の多層のフレキシブル配線基板を経由して、制御素子実装部Ａ１に実装された制御素子と接続される。

図４を参照して、フレキシブル配線基板１０の制御素子実装部Ａ１とチップ素子実装部Ａ２とを重畳する方法を説明する。

図４（Ａ）を参照して、先ず、制御素子実装部Ａ１の下面には、ＤＶＤ、ＣＤ用ＬＤに供給される電流を制御する制御素子（ＬＤＤ）がパッケージの状態で固着されている。そして、チップ素子実装部Ａ２の下面には、このＬＤＤのノイズ対策部品であるチップ部品が固着されている。また、制御素子実装部Ａ１からは概略的に「Ｌ字状」の固定部３８が伸びており、この固定部３８の先端部には固定のための挿通部４０が設けられている。挿通部４０には、ネジ止めを可能とする開口部が設けられている。

この状態で、制御素子実装部Ａ１を、チップ素子実装部Ａ２との間に規定された境界線にて、１８０度折り曲げ、制御素子実装部Ａ１とチップ素子実装部Ａ２とを重畳させる。

図４（Ｂ）を参照して、次に、固定部３８と制御素子実装部Ａ１との境界で、固定部３８を１８０度折り曲げ、固定部３８と制御素子実装部Ａ１とを重畳させる。

更に、図４（Ｃ）を参照して、挿通部４０を中央部から１８０度折り曲げることにより、挿通部４０の両側に設けた孔部が重なりあい、挿通部４０の強度が確保される。この挿通部４０に挿通されるネジ等の締結手段により、フレキシブル配線基板１０はハウジングに固着される。

上記のようにフレキシブル配線基板１０を曲折加工することにより、単層のフレキシブル配線基板で部分的な多層配線構造が実現される。更には、フレキシブル配線基板１０の端部を固定するための挿通部４０を曲折加工により所定箇所に配置することも可能となる。

次に、図５を参照して、ＰＤＩＣ実装部Ａ４を説明する。図５（Ａ）を参照して、ＰＤＩＣ４６が実装されるＰＤＩＣ実装部Ａ４は、ＰＤＩＣ実装部Ａ４の両側端部と連続する２つの配線部４２を経由して、チップ素子実装部Ａ１１と連続している。また、配線部４２の途中部分には、Ｖ字状に折り曲げ加工された曲折部４４が設けられている。これは、ＰＤＩＣ４６の位置調整を行う際の自由度を確保するためである。ここで、曲折部４４の断面形状は、Ｖ字形状以外の形状（例えば、Ｕ字形状）でも良い。

図５（Ｂ）を参照して、ＰＤＩＣ４６は、フレキシブル配線基板のＰＤＩＣ実装部Ａ４に固着された状態で、ハウジング２８の側壁部４８に固着される。そして、フレキシブル配線基板の曲折部４４は、ハウジング２８の上部を部分的に窪ませた凹状部５０に収納されている。このようにすることで、曲折部４４の外部への突出が抑制される。

図６を参照して、ＢＤ用ＬＤ実装部Ａ３の周辺部にてフレキシブル配線基板が曲折される構造を説明する。

図６（Ａ）を参照して、ＢＤ用ＬＤ実装部Ａ３は曲折部５４を介してチップ素子実装部Ａ８と連続している。そして、チップ素子実装部Ａ８は、曲折部５２を介して配線部１１と連続している。また、チップ素子実装部Ａ８の下面にはチップ素子が実装され、パッケージ実装部Ａ７の下面にはパッケージが実装されている。

図６（Ｂ）参照して、曲折部５２の両側端部を曲折加工する。このことにより、曲折部５２およびチップ素子実装部Ａ８は、断面視でＺ形状に曲折される。即ち、曲折された部分では、単層のフレキシブル配線基板が三重に重畳される。

図６（Ｃ）を参照して、次に、曲折部５４の両端を曲折加工することにより、ＢＤ用ＬＤ実装部Ａ３を下方に配置する。そして、ＢＤ用ＬＤ５６の端子部とＢＤ用ＬＤ実装部Ａ３とを半田接続する。この半田接続は、フレキシブル配線基板１０の曲折加工に先行して行われても良い。このようにすることで、斜めに曲折された曲折部５４を経由してＢＤ用ＬＤが吊られた構成が実現され、ＢＤ用ＬＤ５６の位置調整が容易となる。

図７（Ａ）および図７（Ｂ）を参照して、フレキシブル配線基板１０の曲折部５４により吊られた状態のＢＤ用ＬＤ５６は、ハウジング２８を部分的に窪ませて設けた凹状領域５８に収納される。そして、この状態で、ＢＤ用ＬＤ５６からレーザー光を放射させつつ、その位置を調整する。

具体的には、ＢＤ用ＬＤ５６から放射されるレーザー光をＰＤＩＣにて受光する。そして、ＰＤＩＣの所定部分にレーザー光が照射されるように、ＢＤ用ＬＤ５６の位置を調整する。この調整には、Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向に対する位置調整および各方向周りの角度調整が含まれる。レーザー光がＰＤＩＣの所定位置に照射されたら、絶縁性接着材を凹状領域５８に塗布し、ハウジング２８にＢＤ用ＬＤ５６を固定する。

次に、図８を参照して、光ピックアップ装置２６のハウジングに収納される光学素子を説明する。

先ず、光ピックアップ装置２６の基本的な機能は、ＢＤ規格、ＤＶＤ規格またはＣＤ規格のディスク８０に対してレーザー光を照射することにより、情報の読出しまたは書込を行うことにある。

光ピックアップ装置２６の具体的な構成は、対物レンズ８２、８４と、立ち上げミラー８６、８８と、１／４波長板９０と、反射板９２、９４と、コリメートレンズ９６と、プリズム９８、１００と、アナモレンズ１０２と、ＰＤＩＣ１０４と、回折格子１１０、１１２と、レーザー装置１０６、１０８とを備えている。

本形態では、１つの光路を３つの規格のレーザー光で共有している。このことにより、３波長対応の光ピックアップ装置２６に必要とされる部品点数が削減される。従って、低コストが実現されると共に、光ピックアップ装置２６全体の小型化にも寄与する。

レーザー装置１０８は、ＢＤ規格のディスク８０に照射されるレーザー光を放射する発光素子をパッケージ化したものである。

レーザー装置１０６は、ＤＶＤ規格およびＣＤ規格のディスク８０に照射されるレーザー光を放射する発光素子のパッケージである。

ここで、レーザー装置１０６、１０８は、所謂ＣＡＮタイプのパッケージでも良いし、リードフレーム型のパッケージでも良い。

回折格子１１０は、レーザー装置１０６から放射されるレーザー光（ＤＶＤ規格またはＣＤ規格）を０次回折光、＋１次回折光及び−１次回折光に分離する機能を有する。

同様に、回折格子１１２は、レーザー装置１０８から放射されるＢＤ規格のレーザー光を、０次回折光、＋１次回折光及び−１次回折光に分離する機能を有する。

アナモレンズ１０２は、通過するレーザー光に収差を付与するためのレンズであり、アナモフィックレンズとも称されている。

ＰＤＩＣ１０４は、光検出器として機能する信号検出用のフォトダイオード集積回路素子が内蔵されており、ＢＤ規格、ＤＶＤ規格またはＣＤ規格のレーザー光を受光して情報信号成分を含む受光出力を発生する。更に、ＰＤＩＣ１０４は、フォーカスサーボおよびトラッキングサーボに用いられるサーボ信号成分を発生する。

プリズム１００は、レーザー装置１０８から放射されるＢＤ規格のレーザー光に対して、偏光選択性を有する反射面を内蔵している。レーザー装置１０８から放射されたＳ方向の直線偏光光であるレーザー光は、プリズム１００の反射面により＋Ｘ方向に反射される。また、ディスク８０により反射された復路の戻り光は、１／４波長板９０の作用によりＰ方向の直線偏光光とされており、プリズム１００の反射面を−Ｘ方向に透過する。

プリズム９８は、波長選択性および偏光選択性を有する反射面を内蔵している。具体的には、プリズム９８は、レーザー装置１０８から放射されるＢＤ規格のレーザー光を偏向方向に関わらず透過させる。一方、レーザー装置１０６から放射されるＤＶＤ規格およびＣＤ規格のレーザー光は、その偏光方向により、プリズム９８の反射面で反射または透過する。具体的には、レーザー装置１０６からはＤＶＤ規格またはＣＤ規格のレーザー光が放射され、これらのレーザー光はＳ方向の直線偏光光である。そして、レーザー装置１０６から＋Ｙ方向に放射されたレーザー光は、プリズム９８の反射面にて＋Ｘ方向に反射された後に、各種光学素子を介してディスク８０に至る。ディスク８０の情報記録層にて反射された戻り光であるレーザー光は、１／４波長板９０の作用でＰ方向の直線偏光光に変換されており、プリズム９８の反射面を＋Ｘ方向から−Ｘ方向に透過する。

コリメートレンズ９６は、レーザー装置１０６、１０８から放射されたレーザー光を平行光にするためのレンズである。

反射板９２、９４は、レーザー装置１０６、１０８から放射されたレーザー光を所定方向に反射するためのものである。ここで、反射板９２、９４がレーザー光を反射する反射率は１００％でも良いし、プリズム９８、１００の機能を補うために特定の波長や偏向方向のレーザー光の反射率を調節しても良い。

１／４波長板９０は、入射するレーザー光に位相差を生じさせる光学素子である。従って、レーザー装置１０６、１０８から放射されたＳ方向の直線偏光光のレーザー光が、１／４波長板９０を通過すると、円偏光光のレーザー光に変換される。更に、円偏光光とされたレーザー光が、ディスク８０の情報記録層にて反射されて再び１／４波長板９０を通過すると、Ｐ方向の直線偏光光のレーザー光に変換される。

立ち上げミラー８８は、周波数選択性を有する反射面を備えており、ＤＶＤ、ＣＤ規格のレーザー光を＋Ｙ方向に反射する一方、ＢＤ規格のレーザー光を−Ｘ方向に透過させる。

立ち上げミラー８６は、立ち上げミラー８８を透過したＢＤ規格のレーザー光を、＋Ｙ方向に反射させる。

対物レンズ８４は、立ち上げミラー８８により反射されたＤＶＤ規格およびＣＤ規格のレーザー光を、ディスク８０の情報記録層に合焦する。

対物レンズ８２は、立ち上げミラー８６により反射されたＢＤ規格のレーザー光を、ディスク８０の情報記録層に合唱する。

次に、上記のように構成された光ピックアップ装置２６の動作を説明する。読み取り動作と書き込み動作は基本的に同じであり、書き込み動作は読み取り動作よりも強度が高いレーザー光が用いられる。

先ず、ＤＶＤ規格およびＣＤ規格のレーザー光の光路を説明する。レーザー装置１０６から放射されたレーザー光は、回折格子１１０の回折作用により、０次回折光、＋１次回折光及び−１次回折光に分離される。ここで、レーザー装置１０６から放射されるレーザー光は、Ｓ方向の直線偏光光である。

そして、分離されたレーザー光は、プリズム９８の反射面にて反射した後に、反射板９４、９２にて反射されて１／４波長板を通過することにより、直線偏光光から円偏光光に変換される。

その後、円偏光光とされたレーザー光は立ち上げミラー８８にて反射された後に、対物レンズ８４によりディスク８０の情報記録層に合焦される。

ディスク８０の情報記録層により反射された戻り光であるレーザー光は、対物レンズ８４を通過した後に立ち上げミラー８８にて反射されて１／４波長板を通過する。このことにより円偏光光であるレーザー光は、Ｐ方向の直線偏光光に変換される。

偏光方向が変換されたレーザー光は、反射板９２、９４で反射された後に、コリメートレンズ９６を通過してプリズム９８、１００を透過し、アナモレンズ１０２にて収差が付与された後に、ＰＤＩＣ１０４に至る。

ＰＤＩＣ１０４では、情報が読み出されるとともに、読み出された情報に基づいてフォーカスサーボおよびトラッキングサーボが行われる。

次に、ＢＤ規格のレーザー光の光路を説明する。

先ず、レーザー装置１０８から、Ｓ方向の直線偏光光であるＢＤ規格のレーザー光が放射される。放射されたＢＤ規格のレーザー光は、回折格子１１２にて３つのレーザー光に分離された後に、プリズム１００の反射面にて反射される。反射されたレーザー光は、プリズム９８を透過した後にコリメートレンズ９６にて平行光に変換され、反射板９４、９２にて反射されて１／４波長板９０に至る。

１／４波長板９０で直線偏光光から円偏光光に変換されたレーザー光は、立ち上げミラー８８を透過して、立ち上げミラー８６の反射面で＋Ｙ方向の反射にされる。そして、レーザー光は、対物レンズ８２によりディスク８０の情報記録層に合焦される。

ディスク８０の情報記録層にて反射された戻り光のレーザー光は、対物レンズ８２を通過して立ち上げミラー８６にて反射された後に、立ち上げミラー８８を透過して１／４波長板９０に入射する。１／４波長板９０では、円偏光光のレーザー光が、Ｐ方向の直線偏光光のレーザー光に変換される。その後、Ｐ方向の直線偏光光であるレーザー光は、反射板９２、９４で反射されてコリメートレンズ９６を透過した後に、プリズム９８に至る。

Ｐ方向の直線偏光光であるＢＤ規格のレーザー光は、プリズム９８およびプリズム１００を透過して、アナモレンズ１０２にて収差が付与された後に、ＰＤＩＣ１０４に照射される。そして、ＰＤＩＣ１０４にて、情報が読み出されるとともに、読み出された情報に基づいてフォーカスサーボおよびトラッキングサーボが行われる。

本形態の形態では、フレキシブル配線基板により上記した各光学素子が接続される。具体的には、上記した光学素子の内、レーザー装置１０８およびＰＤＩＣ１０４が、図２に示した単層のフレキシブル配線基板１０により接続される。そして、レーザー装置１０６は、書き込み動作の為に大電流を流す必要があることから、幅広のパターンが両面に設けられたフレキシブル配線基板３４を経由して接続される。

１０ フレキシブル配線基板
１１ 配線部
１２ 基材
１４ 配線パターン
１６ 被覆層
１８ 曲折部
２０ 曲折部
２１ 曲折部
２２ パッケージ
２４ チップ素子
２６ 光ピックアップ装置
２８ ハウジング
３０ ガイド孔
３２ ガイド溝
３３ 対物レンズ
３４ フレキシブル配線基板
３６ 補強板
３８ 固定部
４０ 挿通部
４２ 配線部
４４ 曲折部
４６ ＰＤＩＣ
４８ 側壁部
５０ 凹状部
５２ 曲折部
５４ 曲折部
５６ ＢＤ用ＬＤ
５８ 凹状領域
８０ ディスク
８２ 対物レンズ
８４ 対物レンズ
８６ 立ち上げミラー
８８ 立ち上げミラー
９０ １／４波長板
９２ 反射板
９４ 反射板
９６ コリメートレンズ
９８ プリズム
１００ プリズム
１０２ アナモレンズ
１０４ ＰＤＩＣ
１０６ レーザー装置
１０８ レーザー装置
１１０ 回折格子
１１２ 回折格子
Ａ１ 制御素子実装部
Ａ２ チップ素子実装部
Ａ３ ＢＤ用ＬＤ実装部
Ａ４ ＰＤＩＣ実装部
Ａ５ ＦＭＤ実装部
Ａ６ パッケージ実装部
Ａ７ パッケージ実装部
Ａ８ チップ素子実装部
Ａ９ 接続端子部
Ａ１０ 接続端子部
Ａ１１ チップ素子実装部

Claims (7)

1. ハウジングと、
   前記ハウジングに備えられる回路素子と、
   前記回路素子と電気的に接続されたフレキシブル配線基板と、を備え、
   前記フレキシブル配線基板は、基材の一方の主面のみに配線パターンを備え、
   前記フレキシブル配線基板を曲折して折り返すことにより、第１主面および第２主面に前記配線パターンが露出する重畳領域を設けることを特徴とする光ピックアップ装置。
2. 前記重畳領域の前記第１主面から露出する前記配線パターンに第１回路素子を接続すると共に、前記重畳領域の前記第２主面から露出する前記配線パターンに第２回路素子を接続することを特徴とする請求項１に記載の光ピックアップ装置。
3. 前記第１回路素子は、発光素子に供給される電流を制御する制御素子であり、
   前記第２回路素子は、チップ型素子であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の光ピックアップ装置。
4. 前記重畳領域では、前記配線パターンが設けられない前記基材の他の主面に、補強基板が貼着されることを特徴とする請求項１から請求項３の何れかに記載の光ピックアップ装置。
5. 前記フレキシブル配線基板の一端は、前記ハウジングに設けた凹状領域に収納される発光素子と接続され、
   前記発光素子と接続される箇所の前記フレキシブル配線基板には、少なくとも一回の折り返し加工が施されていることを特徴とする請求項１から請求項４の何れかに記載の光ピックアップ装置。
6. 前記フレキシブル基板の一端は、前記ハウジングの側壁部に固着される受光素子と接続され、
   前記受光素子と接続される箇所の前記フレキシブル配線基板には、曲折加工が施されることを特徴とする請求項１から請求項５の何れかに記載の光ピックアップ装置。
7. 前記曲折加工が施された部分の前記フレキシブル配線基板は、前記ハウジングを部分的に窪ませた凹状部に収納されることを特徴とする請求項６に記載の光ピックアップ装置。

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