JP5360302B2 - 光ディスク装置 - Google Patents

Description

本発明は、光ピックアップ装置およびその製造方法に関する。特に本発明は、ハウジングを被覆する被覆板を備えた薄型の光ピックアップ装置およびその製造方法に関する。

光ピックアップ装置は、発光素子から放射される所定の波長のレーザー光を光ディスクに照射し、光ディスクの情報記録層で反射したレーザー光を受光素子で検出する機能を備えている（特許文献１）。このことにより、光ディスクに対して、情報の読取動作または書込動作を行うことができる。

光ピックアップ装置では、金属や樹脂材料を射出成形したハウジングに、レーザー装置や受光素子等の光学素子が収納される。また、これらの光学素子と接続されたフレキシブル配線基板等はハウジングの主面に配置され、このフレキシブル配線基板は、ステンレス等の金属板から成る被覆板により被覆される。

特開２００５−２１６４３６号公報

しかしながら、ハウジングの一主面の大部分を被覆板により被覆してしまうと、最終工程にて光学素子の位置調整を行う際に、この被覆板を設けた主面から光学素子の位置固定が行えない問題があった。

本発明はこの様な問題点を鑑みて成されたものであり、本発明の目的は、被覆板によりハウジングの一主面を被覆した後に、この一主面側から光学素子を保持することを可能とする光ピックアップ装置およびその製造方法を提供することにある。

本発明の光ディスク装置は、ディスクが固定されるターンテーブルと、前記ディスクが配置されるディスクエリアと、前記ディスクにレーザー光を照射する光ピックアップ装置と、前記ディスクエリアを被覆すると共に前記光ピックアップ装置に設けられた対物レンズが露出できる幅で、前記ディスクの半径方向に前記ピックアップ装置が異動するエリアに設けられた開放部を有する第１カバーと、を備え、前記光ピックアップ装置は、底板と、前記底板の周囲を、前記底板に対して垂直な方向へ延在し、前記対物レンズの駆動方向に相対向して設けられた二つの対向側壁と、前記駆動方向の一方の側に設けられた湾曲部を有する第１側壁と、前記底板に対して垂直な方向へ延在し、他方の側に設けられた第２側壁とを有する側壁と、前記底板または前記側壁から連続する区画壁からなる複数の収納空間と、前記対向側壁から突出して支持軸を移動可能に保持するガイドとからなるハウジングと、前記収納空間に固定された光学素子と、前記第１側壁側の前記収納空間に収納され、前記対物レンズを保持したホルダーを有するアクチュエータと、前記アクチュエータの前記第２側壁側に設けられた配置領域を覆う基板と、前記配置領域に設けられた回路部品と、前記基板および前記回路部品を覆うと共に、前記収納空間を覆う板状の第２カバーを有し、前記第１カバーの前記開放部に対応する領域に前記配置領域が設けられ、前記第２カバーは、前記回路部品を設けることで上に突出した厚みの部分を覆う盛り上がり部を有し、前記光ピックアップ装置の厚くなる部分を前記開放部に設けたことを特徴とする。

本発明によれば、ハウジングの一主面を被覆する被覆板を部分的に除去して開口部を設けたので、内蔵された光学素子の位置調整を行う際に、この開口部を経由して光学素子を支持することが可能となる。

更には、被覆板に開口部を設けることにより、被覆板が軽量化される利点もある。

図１は本発明の光ピックアップ装置を示す図であり、（Ａ）はカバーが設けられる面を上面にして配置した光ピックアップ装置を示す斜視図であり、（Ｂ）はカバーを外した状態を示す斜視図である。 図２は本発明の光ピックアップ装置を示す図であり、（Ａ）は表裏逆にした状態を示す斜視図であり、（Ｂ）はＢＤ用ＬＤが固着される箇所を拡大して示す斜視図である。 図３は本発明の光ピックアップ装置を示す図であり、（Ａ）はフレキシブル配線基板によりＢＤ用ＬＤが支持される状態を示す斜視図であり、（Ｂ）はＢＤ用ＬＤがハウジングに収納される状態を示す断面図である。 図４は本発明の光ピックアップ装置に含まれる光学素子を示す図である。 図５は本発明の光ピックアップ装置の製造方法を示す図であり、（Ａ）は展開された状態のフレキシブル配線基板を示す図であり、（Ｂ）は曲折された状態のフレキシブル配線基板を示す斜視図である。 図６は本発明の光ピックアップ装置の製造方法を示す図であり、（Ａ）はＢＤ用ＬＤの位置調整工程を示す斜視図であり、（Ｂ）はその際の断面図である。 図７は本発明の光ピックアップ装置が組み込まれた光ディスク装置を示す図である。 図８は本発明の光ピックアップ装置の外形形状を示す図である。 図９は本発明の光ピックアップ装置が組み込まれた光ディスク装置を部分的に示す図である。 図１０は本発明の光ピックアップ装置の外形形状を示す図である。

図１を参照して光ピックアップ装置１０の構成を説明する。図１（Ａ）は本形態の光ピックアップ装置を示す斜視図であり、（Ｂ）はカバー１３を取り外した状態の光ピックアップ装置１０を示す斜視図である。以下の説明では、ハウジング２８に於いて、対物レンズ３３が露出する主面を上面と称し、上面に対向する主面を下面と称する。ハウジング２８の形状は、後述するが、ＢＯＸ形状で、下面には、厚みのある底板があり、その底板の周囲から垂直に側壁が設けられている。この底板は、レンズ側を表側、そして対向面を裏側と定義する。また側壁の収納側を内側、対向面を外側とする。更にハウジング２８の平面形状は、色々であるが、図８（Ｂ）と（Ｃ）の様に、湾曲部を無視すれば、矩形または矩形の２つの角をカットした形がある。

光ピックアップ装置１０は、ＢＤ（Ｂｌｕ−ｒａｙ Ｄｉｓｃ）、ＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ Ｄｉｓｃ）またはＣＤ（Ｃｏｍｐａｃｔ Ｄｉｓｃ）規格のレーザー光を、光ディスク（情報記録媒体）の情報記録層に合焦させ、この情報記録層からの反射光を受光して電気信号に変換する機能を備えている。光ピックアップ装置１０は、例えば、ＢＤ用の発光チップ、ＤＶＤ用およびＣＤ用の発光チップを内蔵している。

光ピックアップ装置１０から放射されるレーザー光としては、ＢＤのレーザー光（青紫色波長帯４００ｎｍ〜４２０ｎｍ）、ＤＶＤのレーザー光（赤色波長帯６４５ｎｍ〜６７５ｎｍ）およびＣＤのレーザー光（赤外波長帯７６５ｎｍ〜８０５ｎｍ）である。ここで、光ピックアップ装置１０は必ずしも３種類のレーザー光に対応するシステムを組む必要はなく、１つまたは２つのレーザー光に対応するシステムを組み込んでも良い。

光ピックアップ装置１０は、ハウジング２８と、このハウジング２８の内側に内蔵された各種光学素子と、光学素子と電気的に接続されるフレキシブル配線基板２６と、ハウジング２８の上面を被覆するカバー１３とを備えている。尚、図１（Ａ）に示す様に、対物レンズが組み込まれたアクチュエータＡＴは、カバー１３から露出している。

ハウジング２８は、射出成形で一体的に形成された樹脂材料や金属材料（例えばマグネシム合金）から成り、ＢＯＸの内側の底板および側壁には、各種光学素子が配置されている。また対物レンズ３３の駆動方向と平行な側壁、つまりハウジング２８の対向側壁には、ガイド孔３０を有する第１のガイドと、ガイド溝３２を有する第２のガイドが側壁と一体で設けられている。図９の如く、使用状況下に於いては、ガイド孔３０にはガイド軸が挿通され、ガイド溝３２には別のガイド軸が係合される。そして、光ピックアップ装置１０は、これらのガイド軸に沿って、ディスクの径方向に移動する。

ハウジング２８の内側には、底板から、または側壁から区画壁が伸びて配置され、図４に示した光学素子が取り付けられる複数の収納空間が設けられている。このハウジング２８には、アクチュエータ外形の前記収納空間がある。ハウジング２８の上面またはやや上面より突出して対物レンズが位置し、対物レンズ３３を移動可能な様に保持する前記アクチュエータが配置される。また、ハウジング２８の上面で、少なくとも対物レンズの配置領域を除いた部分には、フレキシブル配線基板２６が折り畳まれた状態で設けられている。

カバー１３（被覆板）は、ステンレス、アルミニウムまたは銅等を主材料とした金属材料から成る薄い金属板を所定形状に曲折加工したもので、ハウジング２８の上面を被覆している。具体的には、対物レンズ３３を支持するアクチュエータが配置される箇所を除いて、ハウジング２８の上面の大部分の領域がカバー１３により被覆されている。これにより、プリズム等の光学素子が内蔵されるハウジング２８の内部空間がカバー１３により密閉されるので、内部空間に外部から粉塵等が侵入することが抑制される。更には、外部からハウジング２８の内部空間への光の侵入も抑制される。

更に、カバー１３の段差部が儲けられた箇所の内側の端部は、エポキシ樹脂等の接着剤ＡＤを介して、ハウジング２８またはアクチュエータＡＴに固着される。

図１（Ｂ）を参照して、フレキシブル配線基板２６は、光ピックアップ装置１０に内蔵された光学素子を外部と接続する。また、フレキシブル配線基板２６は複数回の曲折加工が施されて畳まれた状態で、ハウジング２８の上面部分に固定されている。フレキシブル配線基板２６の具体的な構成は図５を参照して後述する。

一方、フレキシブル配線基板３４は、第１光学素子の１つであるＤＶＤ用ＬＤと、ＣＤ用ＬＤと、このＬＤを制御する制御素子（半導体チップやチップ素子）を内蔵するパッケージ２２とを接続し、基材の両主面に配線パターンが形成されている。フレキシブル配線基板３４の両面に形成される配線パターンは、フレキシブル配線基板２６に形成される配線パターンよりも太く形成されている。

図１（Ａ）に示す孔部１５は、カバー１３を部分的に開口させた部位であり、ＬＤ等の光学素子が備えられる箇所に対応して設けられている。本実施形態では、後述するように、ＢＤ用ＬＤ（レーザー装置）が配置される箇所に対応して孔部１５が形成されている。従って、孔部１５からは、ハウジング２８に収納されたＢＤ用ＬＤが視認可能である。または、孔部１５には、畳まれたフレキシブルシートが見え、その下にＬＤが配置されている。

カバー１３に孔部１５を設けることにより、カバー１３をハウジング２８に備え付けた後に、ＬＤ５６の位置調整が可能となる。具体的には、ハウジング２８の内部に設けられた前記収納空間に、ＢＤ用ＬＤ等の光学素子を仮止めした後に、カバー１３をハウジング２８の主面に固定する。そして、カバー１３の孔部１５に押さえ棒の当接手段を挿入して、ＢＤ用ＬＤの位置調整および固着を行う。この事項の詳細は、図６を参照して後述する。

更に、カバー１３に孔部１５を設けることにより、内蔵される光学素子の状態を、孔部１５を介して外部から目視確認できる。更には、孔部１５を設けることによりカバー１３の重量が低減され、光ピックアップ装置１０全体の軽量化に寄与する。また必要により、他のＬＤやプリズム等の光学素子が設けられた部分に孔部１５を設けて、位置調整することも可能である。

更にハウジングやカバーの形状を図７〜図１０を使って説明する。図７は、図１の光ピックアップ装置１０が実装された、携帯用ＰＣ、ステーション型のＰＣの一部を示したものである。ＰＣの一部を軽くＰＵＳＨすると、図７の光ディスク実装用のテーブルＤＴが顔を出すようになっている。

このテーブルＤＴは、外側は、金属でなるＢＯＸ（ＭＴ）で、その厚みは、１ｃｍ位、或いはそれ以下の薄さである。この図の円で示される部分がディスクが配置されるディスクエリア（ＤＡ）で、その中心には、ディスクが固定されるターンテーブル（ＴＢ）がある。このディスクエリア（ＤＡ）の部分は、殆どが樹脂で、その裏側には、プリント基板等が装着されている。また部分的に、金属から成るカバー（ＣＶ）が配置されている。このカバー（ＣＶ）は、Ｕ字型である。つまり、カバー（ＣＶ）は、下側の突出部Ｘ、上側の突出部Ｙそして底部ＺからなるＵ字型であり、２つの突出部の間は、カバーが設けられていない開放部（ＯＰ）である。

この開放部ＯＰは、幅は、少なくとも対物レンズ３３が露出できる幅で、半径方向に細長く設けられ、ここの部分に光ピックアップ装置１０が設けられている。ここは、この光ピックアップ装置１０が半径方向に移動するエリアであり、光の出入りが必要なことから開放されている。尚、このカバー（ＣＶ）は、ディスクエリア（ＤＡ）に有る樹脂のカバーと同一材料で構成されても良い。

続いて図１に戻ると、ガイド孔３０とガイド溝３２にガイド軸が挿入され、この光ピックアップ装置１０を移動させると、図７では、ちょうど矢印Ｂの方向となる。カバー（ＣＶ）の開放部は、およそ対物レンズ３３およびの対物レンズのホルダー部が露出できる幅で、それ以外は、このカバー（ＣＶ）やディスクエリアの樹脂カバーで覆われている。

図１（Ｂ）では、紙面に対して、対物レンズ３３が設けられたアクチュエータの上側に制御用のパッケージ２２が配置されている。ここの部分は、フレキシブルシートの折り曲げ部分であると同時にＩＣ等の電子部品が配置され、他のエリアから比べると、上に突出している。ここの部分は、図７の点線で囲んだエリアであり、ここは、カバーが切除された開放部であるため、他のエリアから比べると厚くできる。他のエリアで実装したら、カバーの部分の、光ピックアップ装置１０の厚みが厚くなるため、点線の部分にフレキシブルシートやパッケージ２２を設け、カバー（ＣＶ）の表面は、途中から厚み方向に、若干盛り上がっている。ここの開放エリアに、厚くなる要素を設けるため、その分、光ピックアップ装置１０の厚みが薄くなるメリットを有する。当然であるが、光ディスクに当たらない程度の範囲である。また前述したが、対物レンズ３３の頂部と同程度の飛び出しで設けられていると言っても良い。

よって、図１（Ｂ）で見れば、ここの部分で、フレキシブルシートが折り曲げられて、何層にも成っている。また他の部分よりも、数多く折り曲げられている。また折り曲げることで、パッケージ２２の配置用のパターンが上を向くように配置されている。この導電パターンは、チップ素子やＩＣ、可変抵抗、可変容量等の部品が設けられて他の部分よりも厚くなっている。よって図１（Ａ）に於いては、カバー１３が突状に盛り上がって形成されている。尚、例えばフレキシブルシートが片側１層の導電パターンで形成されている場合、折りかたにより導電パターンを表面に配置することが可能であり、導電パターンが両面に形成される多層シートを用意することも無い。

では、図８および図９を参照して、光ピックアップ装置１０の形状や配置について説明する。この光ピックアップ装置１０の平面的な外形は、基本的には、矩形、円等と何でも良い。例えば、仮に図８（Ａ）の点線で示す矩形と仮定する。その時、この光ピックアップ装置１０は、矩形の金属ＢＯＸ（ＭＴ）の対角線方向、つまり矢印Ｂの方向に移動させる際、角Ｓ１やＳ２をカットすることで、できるだけ対物レンズ３３の移動距離を大きくしている。更には、角Ｓ１を共有する側辺と対向する側の、側辺Ｌ１に、ターンテーブルＴＢを入り込ませるため、一部湾曲させている。その結果、図８（Ｂ）の形状が完成する。これは、矩形の２つの角を切除し、角を切除していない長辺Ｌ１をターンテーブルのアールで切除した形である。

一方、金属ＢＯＸの非対角線エリアで移動させる場合、図８（Ｃ）の如く矩形で、長側辺Ｌ１にターンテーブルのアールを設けても良い。

続いて、図１のカバー１３を模式的に説明したものが、図１０である。前述した平面的な形状に対して、点線で示す中心線に於いて、湾曲側に対物レンズ３３または対物レンズのホルダーが配置される。よってカバー１３は、このホルダーを除いた部分の中心線から右側が覆われている。そしてホルダーの上側が盛り上がっている。

よってカバー１３は、孔部１５を介して光学素子の位置調整が可能であると同時に、この盛り上がりの部分に設けられたフレキシブルシート、それに実装されている電子部品は、カバーの盛り上がりにより内臓品の保護が可能である。また短絡等も抑止可能である。

図２を参照して、次に、上記したカバーに設けた孔部１５から露出するＢＤ用ＬＤ５６を説明する。図２（Ａ）は光ピックアップ装置１０の下面を示す斜視図であり、図２（Ｂ）はＢＤ用ＬＤ５６が収納される箇所を拡大して示す斜視図である。

図２（Ａ）を参照して、凹状領域５８は、ハウジング２８の底板を厚み方向に四角形形状に貫通した領域であり、この凹状領域５８の周囲には、４つの区画壁が光ピックアップ装置１０の上面に向かって設けられている。図２（Ｂ）では、この区画壁の内側の側壁が見えている。ここの区画壁で囲まれた空間に、ＢＤ用ＬＤ５６が収納されている。ここで、ＢＤ用ＬＤ５６は、ＢＤのレーザー光を放射するレーザダイオードが内蔵され、ＣＡＮタイプまたはリードフレーム型のパッケージである。本形態では、ＢＤ用ＬＤ５６の外形形状は、凹状領域５８の形状に即して、上面、下面および４つの側面を有する直方体形状または立方体形状を呈している。また、凹状領域５８の内壁に面するＢＤ用ＬＤ５６の側面にはリードが導出しており、このリードはフレキシブル配線基板２６の端部に接続されている。この接続構造は、図３を参照して後述する。

図２（Ｂ）を参照して、ＢＤ用ＬＤ５６の対向する側面を部分的に内側に窪ませることで凹状部分６０が設けられている。この凹状部分６０は、ＢＤ用ＬＤ５６の位置調整を行う際に、位置調整用の治具（例えばピンセットの如き物）にて挟持するためのものである。更に、ＢＤ用ＬＤ５６の凹状部分６０に対向する凹状領域５８の内壁を窪ませて窪み領域６２としている。窪み領域６２を設けることにより、ＢＤ用ＬＤ５６の位置調整を行う治具が凹状領域５８に挿入しやすく成る。更には、ＢＤ用ＬＤ５６の調整工程に於ける移動の自由度が向上する。

図３（Ａ）を参照して、ＢＤ用ＬＤ５６は、フレキシブル配線基板２６の曲折部５４により吊られた状態で、ハウジングの凹状領域５８に収納されている。具体的には図３（Ｂ）を見ると、ＬＤ５６の底部に取り付けられたフレキシブル配線基板２６は、ＬＤ５６の底面側のコーナーで一端、ＬＤの側面に沿って曲げられ、この側面の途中で１８０度折り曲げられ、カバー１３とハウジング２８の間に延在されている。フレキシブル配線基板２６の配線部１１とＢＤ用ＬＤ実装部Ａ３とは、曲折部５４を経由して連続している。従って、ＬＤ５６が移動しても、曲折部５４の曲折する角度が若干変化するだけであり、ＢＤ用ＬＤ５６は、位置調整が可能な状態で、フレキシブル配線基板２６に接続される。

また、フレキシブル配線基板２６の端部に設けられたＢＤ用ＬＤ実装部Ａ３（図５参照）は、ＢＤ用ＬＤ５６の側面から外部に突出するリードが固着されている。更に、ＢＤ用ＬＤ実装部Ａ３は、ＢＤ用ＬＤ５６の底面（リードが突出する側）に設けられている。

図３（Ｂ）を参照して、本形態では、各種光学素子を収納するハウジング２８の上面に、フレキシブル配線基板２６が折り畳まれた状態で配置され、この上面をカバー１３が被覆している。そして、カバー１３に設けた孔部１５から、ＢＤ用ＬＤ５６が露出している。

尚、図３（Ｂ）に於いて、ＬＤ５６は、直方体であり、上面（図の左側）には、発光部であるパッケージの開口部があり、リードが設けられた側が底部であり、またその周囲には、４つの側面がある。

次に、図４を参照して、光ピックアップ装置１０のハウジングに収納される光学素子を説明する。

光ピックアップ装置１０は、対物レンズ８２、８４と、立ち上げミラー８６、８８と、１／４波長板９０と、反射板９２、９４と、コリメートレンズ９６と、プリズム９８、１００と、アナモレンズ１０２と、ＰＤＩＣ１０４と、回折格子１１０、１１２と、レーザー装置１０６、１０８とを備えている。

レーザー装置１０８は、ＢＤ規格のディスク８０に、レーザー光を放射する発光素子をパッケージ化したものである。

レーザー装置１０６は、ＤＶＤ規格およびＣＤ規格のディスク８０に、レーザー光を放射する発光素子のパッケージである。

ここで、レーザー装置１０６、１０８は、所謂ＣＡＮタイプのパッケージでも良いし、リードフレーム型のパッケージでも良い。またＢＤ、ＤＶＤおよびＣＤが一つのパッケージから発光されるデバイスでも良い。この場合、図４のＬＤのどちらかの経路に位置する回折格子、プリズム等が省略できる。

回折格子１１０は、レーザー装置１０６から放射されるレーザー光（ＤＶＤ規格またはＣＤ規格）を０次回折光、＋１次回折光及び−１次回折光に分離する機能を有する。

同様に、回折格子１１２は、レーザー装置１０８から放射されるＢＤ規格のレーザー光を、０次回折光、＋１次回折光及び−１次回折光に分離する機能を有する。

アナモレンズ１０２は、通過するレーザー光に収差を付与するためのレンズであり、アナモフィックレンズとも称されている。

ＰＤＩＣ１０４は、光検出器として機能する信号検出用のフォトダイオード集積回路素子が内蔵されており、ＢＤ規格、ＤＶＤ規格またはＣＤ規格のレーザー光を受光して情報信号成分を含む受光出力を発生する。更に、ＰＤＩＣ１０４は、フォーカスサーボおよびトラッキングサーボに用いられるサーボ信号成分を発生する。

プリズム１００は、レーザー装置１０８から放射されるＢＤ規格のレーザー光に対して、偏光選択性を有する反射面を内蔵している。レーザー装置１０８から放射されたＳ方向の直線偏光光であるレーザー光は、プリズム１００の反射面により＋Ｘ方向に反射される。また、ディスク８０により反射された復路の戻り光は、１／４波長板９０の作用によりＰ方向の直線偏光光とされており、プリズム１００の反射面を−Ｘ方向に透過する。

プリズム９８は、波長選択性および偏光選択性を有する反射面を内蔵している。具体的には、プリズム９８は、レーザー装置１０８から放射されるＢＤ規格のレーザー光を偏向方向に関わらず透過させる。一方、レーザー装置１０６から放射されるＤＶＤ規格およびＣＤ規格のレーザー光は、その偏光方向により、プリズム９８の反射面で反射または透過する。具体的には、レーザー装置１０６からはＤＶＤ規格またはＣＤ規格のレーザー光が放射され、これらのレーザー光はＳ方向の直線偏光光である。そして、レーザー装置１０６から＋Ｙ方向に放射されたレーザー光は、プリズム９８の反射面にて＋Ｘ方向に反射された後に、各種光学素子を介してディスク８０に至る。ディスク８０の情報記録層にて反射された戻り光であるレーザー光は、１／４波長板９０の作用でＰ方向の直線偏光光に変換されており、プリズム９８の反射面を＋Ｘ方向から−Ｘ方向に透過する。

コリメートレンズ９６は、レーザー装置１０６、１０８から放射されたレーザー光を平行光にするためのレンズである。

反射板９２、９４は、レーザー装置１０６、１０８から放射されたレーザー光を所定方向に反射するためのものである。ここで、反射板９２、９４がレーザー光を反射する反射率は１００％でも良いし、プリズム９８、１００の機能を補うために特定の波長や偏向方向のレーザー光の反射率を調節しても良い。

１／４波長板９０は、入射するレーザー光に位相差を生じさせる光学素子である。従って、レーザー装置１０６、１０８から放射されたＳ方向の直線偏光光のレーザー光が、１／４波長板９０を通過すると、円偏光光のレーザー光に変換される。更に、円偏光光とされたレーザー光が、ディスク８０の情報記録層にて反射されて再び１／４波長板９０を通過すると、Ｐ方向の直線偏光光のレーザー光に変換される。

立ち上げミラー８８は、周波数選択性を有する反射面を備えており、ＤＶＤ、ＣＤ規格のレーザー光を＋Ｙ方向に反射する一方、ＢＤ規格のレーザー光を−Ｘ方向に透過させる。

立ち上げミラー８６は、立ち上げミラー８８を透過したＢＤ規格のレーザー光を、＋Ｙ方向に反射させる。

対物レンズ８４は、立ち上げミラー８８により反射されたＤＶＤ規格およびＣＤ規格のレーザー光を、ディスク８０の情報記録層に合焦する。

対物レンズ８２は、立ち上げミラー８６により反射されたＢＤ規格のレーザー光を、ディスク８０の情報記録層に合焦する。

次に、上記のように構成された光ピックアップ装置１０の動作を説明する。読み取り動作と書き込み動作は基本的に同じであり、書き込み動作は読み取り動作よりも強度が高いレーザー光が用いられる。

先ず、ＤＶＤ規格およびＣＤ規格のレーザー光の光路を説明する。レーザー装置１０６から放射されたレーザー光は、回折格子１１０の回折作用により、０次回折光、＋１次回折光及び−１次回折光に分離される。ここで、レーザー装置１０６から放射されるレーザー光は、Ｓ方向の直線偏光光である。

そして、分離されたレーザー光は、プリズム９８の反射面にて反射した後に、反射板９４、９２にて反射されて１／４波長板を通過することにより、直線偏光光から円偏光光に変換される。

その後、円偏光光とされたレーザー光は立ち上げミラー８８にて反射された後に、対物レンズ８４によりディスク８０の情報記録層に合焦される。

ディスク８０の情報記録層により反射された戻り光であるレーザー光は、対物レンズ８４を通過した後に立ち上げミラー８８にて反射されて１／４波長板を通過する。このことにより円偏光光であるレーザー光は、Ｐ方向の直線偏光光に変換される。

偏光方向が変換されたレーザー光は、反射板９２、９４で反射された後に、コリメートレンズ９６を通過してプリズム９８、１００を透過し、アナモレンズ１０２にて収差が付与された後に、ＰＤＩＣ１０４に至る。

ＰＤＩＣ１０４では、情報が読み出されるとともに、読み出された情報に基づいてフォーカスサーボおよびトラッキングサーボが行われる。

次に、ＢＤ規格のレーザー光の光路を説明する。

先ず、レーザー装置１０８から、Ｓ方向の直線偏光光であるＢＤ規格のレーザー光が放射される。放射されたＢＤ規格のレーザー光は、回折格子１１２にて３つのレーザー光に分離された後に、プリズム１００の反射面にて反射される。反射されたレーザー光は、プリズム９８を透過した後にコリメートレンズ９６にて平行光に変換され、反射板９４、９２にて反射されて１／４波長板９０に至る。

１／４波長板９０で直線偏光光から円偏光光に変換されたレーザー光は、立ち上げミラー８８を透過して、立ち上げミラー８６の反射面で＋Ｙ方向の反射にされる。そして、レーザー光は、対物レンズ８２によりディスク８０の情報記録層に合焦される。

ディスク８０の情報記録層にて反射された戻り光のレーザー光は、対物レンズ８２を通過して立ち上げミラー８６にて反射された後に、立ち上げミラー８８を透過して１／４波長板９０に入射する。１／４波長板９０では、円偏光光のレーザー光が、Ｐ方向の直線偏光光のレーザー光に変換される。その後、Ｐ方向の直線偏光光であるレーザー光は、反射板９２、９４で反射されてコリメートレンズ９６を透過した後に、プリズム９８に至る。

Ｐ方向の直線偏光光であるＢＤ規格のレーザー光は、プリズム９８およびプリズム１００を透過して、アナモレンズ１０２にて収差が付与された後に、ＰＤＩＣ１０４に照射される。そして、ＰＤＩＣ１０４にて、情報が読み出されるとともに、読み出された情報に基づいてフォーカスサーボおよびトラッキングサーボが行われる。

図５を参照して、本形態の光ピックアップ装置に用いられるフレキシブル配線基板２６の全体的な構成を説明する。図５（Ａ）はフレキシブル配線基板２６を展開して示す平面図であり、図５（Ｂ）は光ピックアップ装置に組み込まれた状態のフレキシブル配線基板２６を示す斜視図である。ここで、図５（Ａ）は、単層の配線パターンであり、この配線パターンが上面に設けられたフレキシブル配線基板２６が示されており、図５（Ａ）と図５（Ｂ）とでは表裏逆の状態を示している。また、図５（Ａ）では、フレキシブル配線基板２６が曲折される部分を点線にて示している。

図５（Ａ）を参照して、フレキシブル配線基板２６には、光ピックアップ装置１０を構成する各光学素子を実装する部位が設けられている。具体的には、ＤＶＤ用ＬＤおよびＣＤ用ＬＤを制御する制御素子が実装される制御素子実装部Ａ１、チップ素子実装部Ａ２、ＢＤ用ＬＤ実装部Ａ３、ＰＤＩＣ実装部Ａ４、ＦＭＤ実装部Ａ５、パッケージ実装部Ａ６、パッケージ実装部Ａ７、チップ素子実装部Ａ８、接続端子部Ａ９、接続端子部Ａ１０、チップ素子実装部Ａ１１がフレキシブル配線基板２６に設けられている。これらの各部位は、フレキシブル配線基板２６の配線部１１を経由して連続している。

この配線部１１は、フレキシブル配線基板２６の中で一番幅が広く、且つ一番長く形成されている。この一端は、つまりチップ素子実装部Ａ２が設けられた周辺部は、ある程度の大きさの矩形領域である。この矩形領域に於いて、右側辺に２つの枝状の配線部Ｂ１、Ｂ２が、上辺は配線部１１が一体で設けられている。また左側辺からは、４本の枝状の配線部Ｂ３〜Ｂ６が設けられている。

配線部Ｂ１、Ｂ４およびＢ５には、チップ素子実装部Ａ２、Ａ８、Ａ１１が設けられ、チップ型の抵抗、コンデンサーまたはコイルが半田接続で実装される。

配線部Ｂ５から分岐した配線部Ｂ７には、パッケージ実装部Ａ６があり、ここに固着されるパッケージは、ＦＭＤの感度を決定するボリューム抵抗が配置される。そして、配線部Ｂ４には、パッケージ実装部Ａ７があり、ここには、ＢＤ用ＬＤに供給される電流に重畳周波数を載せるための重畳ＩＣを内蔵するパッケージが実装される。

配線部Ｂ１、Ｂ３には、接続端子部Ａ９、Ａ１０が設けられ、ここには、配線パターンから成るパッドが設けられており、ハウジングに内蔵されるモーター等と電気的に接続するための部位である。

更に、配線部Ｂ２には、制御素子やチップ素子が実装される部位があり、補強板３６が貼着されている。この補強板３６は、フレキシブル配線基板２６の基材よりも機械的強度が強い樹脂材料（例えば繊維状のフィラーを含むエポキシ樹脂）から成る。更に、補強板３６は、配線パターンが設けられない基材の主面に貼着されている。ここでは、補強板３６をハッチング付きの領域で示している。

補強板３６によりフレキシブル配線基板２６を補強することで、半田接続されるチップ部品等を安定して固着することが可能となる。更には、フレキシブル配線基板２６の変形やたわみが抑制されるので、フレキシブル配線基板２６を精度良くハウジングに固定することができる。

図５（Ｂ）を参照して、上記した構成のフレキシブル配線基板２６は、複数の曲折加工が施された状態で、光ピックアップ装置に組み込まれる。ここで、配線部Ｂ１は、折り曲げの部分で折り曲げられ、制御素子実装部Ａ１とチップ素子実装部Ａ２とは重畳されている。そして、配線部Ｂ４では、ＢＤ用ＬＤ実装部Ａ３、チップ素子実装部Ａ１１、チップ素子実装部Ａ８およびパッケージ実装部Ａ７が畳み込まれた状態を呈している。また、配線部Ｂ７のＦＭＤ実装部Ａ５は、ＦＭＤが内側を向く様に曲折加工されており、その先のパッケージ実装部Ａ６も内側を向くように曲折されている。更に、接続端子部Ａ１０も、配線パターンが内側を向くように曲折加工されている。

次に、上記した構成の光ピックアップ装置の製造方法を説明する。

図６（Ａ）を参照して、先ず、光ピックアップ装置を構成する各光学部品を、ハウジング２８に組み込む。具体的には、図４にて説明した各種光学素子を、前述した、底板、側壁または区画壁のいずれかで成る収納空間に組み込む。

ここで、電気的に接続される光学素子（図４に示したレーザー装置１０６、１０８、ＰＤＩＣ１０４）は、図１（Ｂ）に示すフレキシブル配線基板２６またはフレキシブル配線基板３４にて接続された状態でハウジング２８に備えられる。更に、フレキシブル配線基板２６には、これらの光学素子を制御する素子や、特性を調整するための素子（抵抗、コンデンサ、コイル）等が半田を介して接続されている。ここで、フレキシブル配線基板２６は、上記したように単層の配線構造であり、曲折部で複雑に曲折された状態でハウジングに備えられている。尚、電気的に接続されない他の光学素子（図４に示すプリズム１００等）は、絶縁性の接着材を介してハウジング２８内部の収納空間に固着されている。

次に、ＢＤ用ＬＤ５６を位置調整する工程を説明する。図６（Ａ）は本工程を示す斜視図であり、図６（Ｂ）は断面図である。

先ず、ＢＤ用ＬＤ５６は、曲折部５４を有するフレキシブル配線基板２６に仮止めされた状態で、ハウジング２８の凹状領域５８に収納されている（図６（Ｂ）参照）。

図６（Ａ）を参照して、ＢＤ用ＬＤ５６の両側面に形成された凹状部分６０Ａ、６０Ｂは、保持部６６Ａ、６６Ｂにより保持されている。保持部６６Ａ、６６Ｂは、凹状部分６０Ａ、６０Ｂを挟みこむことで、ＢＤ用ＬＤ５６を保持している。

また、凹状領域５８の内壁を窪ませて窪み領域６２が設けられており、このことで保持部６６Ａ、６６Ｂの凹状領域５８への挿入が容易になる。更には、保持部６６Ａ、６６ＢのＺ方向への可動範囲が大きくなるので、ＢＤ用ＬＤ５６の位置調整をより適切に行える。

本工程では、保持部６６Ａ、６６ＢにてＢＤ用ＬＤ５６を保持する際に、図６（Ｂ）に示すように、ハウジング２８の反対側から、押さえ棒６４によりＢＤ用ＬＤ５６を押圧している。

具体的には、図６（Ａ）に示すように、単に保持部６６Ａ、６６ＢにてＢＤ用ＬＤ５６をハウジング２８の下面から保持しようとすると、ＢＤ用ＬＤ５６が下方に沈み込んでしまう場合がある。このようになると、保持部６６Ａ、６６Ｂにて適切にＢＤ用ＬＤ５６を保持することが困難になる。

このことを防止するために、本形態では、図６（Ｂ）に示すように、カバーの孔部１５から押さえ棒６４を挿入し、この押さえ棒６４の先端部でＢＤ用ＬＤ５６を支えている。このようにすることで、保持部６６Ａ、６６ＢでＢＤ用ＬＤ５６を保持する際の、ＢＤ用ＬＤ５６の下方への沈み込みが防止され、保持部６６Ａ、６６Ｂにて適切にＢＤ用ＬＤ５６を保持することが可能となる。

ＢＤ用ＬＤ５６の保持が終了した後は、押さえ棒６４によるＢＤ用ＬＤ５６の押圧を解除して、ハウジング２８内部から押さえ棒６４を引きぬく。その後、ＢＤ用ＬＤ５６からレーザー光を放射させ、このレーザー光をＰＤＩＣにて受光する。そして、ＰＤＩＣの所定部分にレーザー光が照射されるように、ＢＤ用ＬＤ５６の位置を調整する。この調整には、Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向に対する位置調整および各方向周りの角度調整が含まれる。レーザー光がＰＤＩＣの所定位置に照射されたら、絶縁性接着材を凹状領域５８に塗布し、ハウジング２８にＢＤ用ＬＤ５６を固定する。その後、保持部６６Ａ、６６Ｂによる保持を解除する。

上記工程が終了した後に、各種のテスト工程を経て、図１に示す構成の光ピックアップ装置が製造される。

１０ 光ピックアップ装置
１１ 配線部
１３ カバー
１５ 孔部
２２ パッケージ
２６ フレキシブル配線基板
２８ ハウジング
３０ ガイド孔
３２ ガイド溝
３３ 対物レンズ
３４ フレキシブル配線基板
３６ 補強板
５４ 曲折部
５６ ＢＤ用ＬＤ
５８ 凹状領域
６０、６０Ａ、６０Ｂ 凹状部分
６２ 窪み領域
６４ 押さえ棒
６６Ａ、６６Ｂ 保持部
８０ ディスク
８２ 対物レンズ
８４ 対物レンズ
８６ 立ち上げミラー
８８ 立ち上げミラー
９０ １／４波長板
９２ 反射板
９４ 反射板
９６ コリメートレンズ
９８ プリズム
１００ プリズム
１０２ アナモレンズ
１０４ ＰＤＩＣ
１０６ レーザー装置
１０８ レーザー装置
１１０ 回折格子
１１２ 回折格子
Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３、Ｂ４、Ｂ５、Ｂ６、Ｂ７ 配線部

Claims (3)

1. ディスクが固定されるターンテーブルと、前記ディスクが配置されるディスクエリアと、前記ディスクにレーザー光を照射する光ピックアップ装置と、前記ディスクエリアを被覆すると共に前記光ピックアップ装置に設けられた対物レンズが露出できる幅で、前記ディスクの半径方向に細長く設けられ前記ピックアップ装置が移動するエリアに設けられた開放部を有する第１カバーと、を備え、
   前記光ピックアップ装置は、
   底板と、前記底板の周囲を、前記底板に対して垂直な方向へ延在し、前記対物レンズの駆動方向に相対向して設けられ、ガイド孔を有する第１のガイドとガイド溝を有する第２のガイドが一体と成って設けられた二つの対向側壁と、前記駆動方向の前記ターンテーブル側である一方の側に設けられた湾曲部を有する第１側壁と、前記底板に対して垂直な方向へ延在し、前記駆動方向の他方の側に設けられた第２側壁とを有する側壁と、前記底板または前記側壁から連続する区画壁からなる複数の収納空間と、前記対向側壁から突出して支持軸を移動可能に保持する前記第１のガイドおよび前記第２のガイドとからなるハウジングと、
   前記収納空間に固定された光学素子と、
   前記第１側壁側の前記収納空間に収納され、前記対物レンズを保持したホルダーを有し、平面視で前記第１側壁側が長辺となり、前記第２のガイド側が短辺となるアクチュエータと、
   前記アクチュエータの前記第２側壁側に位置する前記長辺と前記第２側壁との間に設けられた配置領域を覆う基板と、
   前記配置領域に設けられた回路部品と、
   前記基板および前記回路部品を覆うと共に、前記収納空間を覆い、前記アクチュエータの前記第２のガイド側の短辺に相当する領域から前記第２のガイドに渡る前記ハウジングを覆い、前記第２のガイド側の短辺側に対応する位置より盛り上がり、前記アクチュエータの前記第２側壁側に位置する前記長辺と前記第２側壁との間に設けられた盛り上がり部とを有する金属材料から成る薄い板状の第２カバーを有し、
   前記第１カバーの前記開放部に対応する領域に前記配置領域が設けられ、
   前記第２カバーは、前記回路部品を設けることで上に突出した厚みの部分を覆う前記盛り上がり部を有し、前記光ピックアップ装置の厚くなる部分である前記盛り上がり部の領域は、前記開放部に相当する領域であることを特徴とする光ディスク装置。
2. 前記ハウジングは、矩形をベースとし、前記他方の側壁と一体の２つの角部が切除された平面形状を有し、前記第２カバーは、実質前記ハウジングの上面と近接して配置され、前記盛り上がり部の近傍から傾斜面を介して、盛り上がり部に到ることを特徴とする請求項１に記載の光ディスク装置。
3. 前記ハウジングの収納部には、パッケージされたレーザー装置が収納され、前記レーザー装置に対応して前記第２カバーには、孔部が設けられることを特徴とする請求項２に記載の光ディスク装置。

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