JP2012027667A - 携帯可能電子装置、ｉｃカード、および携帯可能電子装置の制御方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 効率的に動作状態の制御が行える携帯可能電子装置を提供する。
【解決手段】 携帯可能電子装置は、通信手段、検知手段、実行手段、および応答手段を有する。前記通信手段は、制御データを含む所定のフォーマットで外部装置とデータ通信する。前記検知手段は、当該携帯可能電子装置内の動作状態を検知する。前記実行手段は、前記通信手段により前記外部装置から受信したコマンドに対応する処理を実行する。前記応答手段は、前記実行手段による前記コマンドに対する処理結果を示すレスポンスにおける制御データに前記検知手段による検知結果を示す情報を埋め込んで前記外部装置へ送信する。
【選択図】図１

Description

この発明に係る実施形態は、非接触式あるいは接触式のＩＣカードなどの携帯可能電子装置および携帯可能電子装置に用いられる制御方法に関する。

従来、携帯可能電子装置の一例としてのＩＣカードは、電力レベル、動作周波数、および温度などが規定の動作条件を満たしていなければ、正常に動作しない。たとえば、ＩＣカードは、外部から入力した動作周波数が規定の動作範囲外であれば、動作を停止させている。動作停止したＩＣカードは、以降の内部処理、およびコマンド受信処理を行わない状態（ＨＡＬＴ状態）となる。ＨＡＬＴ状態となったＩＣカードは、ハードウエア的にリセット処理を行わない限り、動作復帰することは出来ないようになっている。従来、ＨＡＬＴ状態となったＩＣカードを復帰させるリセット処理には、多くの処理時間が必要となっている。

ＩＳＯ／ＩＥＣ１４４４３

この発明の一形態は、効率的に動作状態の制御が行える携帯可能電子装置、ＩＣカードおよび携帯可能電子装置の制御方法を提供することを目的とする。

この発明の一形態としての携帯可能電子装置は、通信手段、検知手段、実行手段、および応答手段を有する。前記通信手段は、制御データを含む所定のフォーマットで外部装置とデータ通信する。前記検知手段は、当該携帯可能電子装置内の動作状態を検知する。前記実行手段は、前記通信手段により前記外部装置から受信したコマンドに対応する処理を実行する。前記応答手段は、前記実行手段による前記コマンドに対する処理結果を示すレスポンスにおける制御データに前記検知手段による検知結果を示す情報を埋め込んで前記外部装置へ送信する。

図１は、実施の形態に係る携帯可能電子装置としてのＩＣカードの構成例を示すブロック図である。 図２は、ＩＣカードの一例としての非接触式ＩＣカード全体の構成例を示す図である。 図３は、送受信するデータ（コマンドおよびレスポンス）のフォーマット例を示す図である。 図４は、コマンドの終了時点から非接触ＩＣカードがレスポンスの送信を開始するまでに要する最大待ち時間（ＦＷＴ）を説明するための図である。 図５は、ＣＩＤブロックにおける各ビットの構成例（定義）を示す図である。 図６は、レスポンスのＣＩＤブロックにおけるｂ５及びｂ６が示す情報の例を示す図である。 図７は、レスポンスのＣＩＤブロックにおけるｂ７及びｂ８による電源電圧（電力センサ１９による検知結果）の表現例を示す図である。 図８は、レスポンスのＣＩＤブロックにおけるｂ７及びｂ８による動作周波数（周波数センサ２０による検知結果）の表現例を示す図である。 図９は、レスポンスのＣＩＤブロックにおけるｂ７及びｂ８による温度（温度センサ２１による検知結果）の表現例を示す図である。 図１０は、コマンドのＣＩＤブロックにおいてＩＣカードに通知を要求するセキュリティセンサの検知結果の例を示す図である。 図１１は、コマンドのＣＩＤブロックにおいてＩＣカードに通知を要求するセキュリティセンサの検知結果の例を示す図である。 図１２は、ＩＣカードにおけるセキュリティセンサの検知結果の通知を含むコマンド処理の例を説明するためのフローチャートである。

以下、実施の形態について図面を参照して説明する。
図１は、実施の形態に係る携帯可能電子装置としてのＩＣカードの構成例を示すブロック図である。
上記ＩＣカード１は、外部装置あるいは上位装置としてのＩＣカード処理装置２からの電源供給により動作可能な状態となる。動作可能となったＩＣカード１は、ＩＣカード処理装置２からのコマンドに応じて種々の処理を行う。ＩＣカード処理装置２は、当該ＩＣカード１に対して、動作用の電力及び周波数を供給する。ＩＣカード処理装置２は、制御装置としてのＰＣからの制御に基づいて処理を要求するコマンドをＩＣカード１へ供給する。上記ＩＣカード処理装置２がＩＣカード１に対して供給するコマンドは、用途あるいは運用形態などに応じた処理を要求するものである。

また、上記ＩＣカード１は、アンテナあるいは無線通信部等により上記ＩＣカード処理装置２と非接触の状態で無線通信を行う非接触式の携帯可能電子装置（非接触式ＩＣカード）であっても良いし、上記ＩＣカード処理装置２と物理的に接触して通信を行う接触式の携帯可能電子装置（接触式ＩＣカード）であっても良い。さらには、上記ＩＣカード１は、非接触式ＩＣカードとしての通信機能と接触式ＩＣカードとしての通信機能とを有する複合型のＩＣカード（デュアルインターフェースＩＣカード）であっても良い。なお、この実施の形態では、主に、非接触式ＩＣカードを想定して説明する。非接触式ＩＣカードと接触式ＩＣカードとはＩＣカード処理装置２との通信方式等が異なるだけである。このため、以下に説明する実施の形態は、接触式ＩＣカードにも同様に適用できる。

上記ＩＣカード１の構成例について説明する。
図１に示すように、上記ＩＣカード１は、ＣＰＵ１１、プログラムメモリ１２、ワーキングメモリ１３、データメモリ１４、通信制御部１５、電源部１６、インターフェース（アンテナあるいはコンタクト部）１７、コプロセッサ１８、電力センサ１９、周波数センサ２０、および温度センサ２１などを有している。
また、上記ＩＣカード１は、カード状の本体Ｃにより構成される。上記ＩＣカード１を形成するカード状の本体Ｃには、１つ（あるいは複数）のＩＣチップ１ａとインターフェース１７とが埋設される。上記ＩＣチップ１ａは、ＣＰＵ１１、プログラムメモリ１２、ワーキングメモリ１３、データメモリ１４、通信制御部１５、電源部１６、コプロセッサ１８、電力センサ１９、周波数センサ２０および温度センサ２１などを有している。上記ＩＣチップ１ａは、上記インターフェース１７に接続された状態でモジュール化され、当該ＩＣカード１を形成するカード状の本体Ｃ内に埋設される。

たとえば、図２は、非接触式ＩＣカード全体の構成例を示す図である。図２に示す非接触式ＩＣカードは、カード状の本体Ｃを有している。この本体Ｃ内には、図２に点線で示すように、１つ（あるいは複数）のＩＣチップ１ａとインターフェース１７としてのアンテナとを有するモジュールＭが埋め込まれている。

上記ＣＰＵ１１は、ＩＣカード１全体の制御を司るプロセッサである。上記ＣＰＵ１１は、上記プログラムメモリ１２あるいはデータメモリ１４に記憶されている制御プログラムおよび制御データなどに基づいて動作する。たとえば、上記ＣＰＵ１１は、上記プログラムメモリ１２に記憶されている基本的な動作を司る制御プログラムを実行することにより、リーダライタ（外部装置）２から与えられるコマンドに応じた処理を実行する。これにより、ＩＣカード処理装置２からデータメモリ１４へのデータの書込みを要求するコマンドが与えられれば、上記ＣＰＵ１１は、上記データメモリ１４へのデータの書き込み処理を実行する。また、ＩＣカード処理装置２から上記データメモリ１４に記憶されているデータの読み出しを要求するコマンドが与えられれば、上記ＣＰＵ１１は、上記データメモリ１４からのデータの読み出し処理を実行する。さらに、上記ＣＰＵ１１は、当該ＩＣカード１の用途などに応じてインストールされる処理プログラムを実行することにより、用途に応じた処理を実現するようになっている。

上記プログラムメモリ１２は、読み出し専用のメモリ（ＲＯＭ：リードオンリーメモリ）により構成される。上記プログラムメモリ１２には、予め基本動作を司る制御プログラムおよび制御データなどが記憶されている。上記プログラムメモリ１２には、予め当該ＩＣカード１の仕様に応じた制御プログラム及び制御データが記憶される。たとえば、上記ＣＰＵ１１は、上記プログラムメモリ１２に記憶される制御プログラムにより外部から与えられるコマンドに応じた処理を実現する。

上記ワーキングメモリ１３は、揮発性のメモリ（ＲＡＭ；ランダムアクセスメモリ）により構成される。上記ワーキングメモリ１３は、データを一時保管するバッファメモリとして機能する。例えば、上記ワーキングメモリ１３には、リーダライタ（外部装置）２との通信処理において、送受信するデータが一時的に保管される。

上記データメモリ（不揮発性メモリ）１４は、データの書き込みが可能な不揮発性のメモリである。上記データメモリ１４は、例えば、ＥＥＰＲＯＭあるいはフラッシュメモリなどにより構成される。上記データメモリ１４には、当該ＩＣカード１の使用目的に応じた種々の情報が記憶される。たとえば、当該ＩＣカードの使用目的に応じたアプリケーション（処理プログラムおよび運用データなど）は、上記データメモリ１４に書込まれる。当該ＩＣカード１が複数の使用目的に使用される場合、上記データメモリ１４には、各使用目的に応じた複数のアプリケーションが記憶される。

上記通信制御部１５は、上記インターフェース１７を介して外部装置（たとえば、ＩＣカード処理装置２）とのデータ通信を制御するものである。たとえば、当該ＩＣカードが非接触型のＩＣカードであれば、通信制御部１５は、変復調回路などにより構成される。ＩＣカード処理装置２からデータを受信する場合、上記通信制御部１５は、インターフェース１７としてのアンテナにより受信した電波としての送信データを復調し、復調した信号を上記ＣＰＵ１１に供給する。また、ＩＣカード処理装置２へデータを送信する場合、上記通信制御部１５は、上記ＣＰＵ１１から与えられるデータを変調し、変調したデータを上記インターフェース１７としてのアンテナにより電波として発信する。なお、接触式ＩＣカードでは、インターフェース１７として、アンテナの代わりに、外部装置の接触端子部と物理的・電気的に接触するコンタクト部を介してＩＣカード処理装置２とのデータ通信を行う。

上記電源部１６は、上記インターフェース１７を介して受信する電力およびクロックパルスを当該ＩＣカード１の各部へ供給する。たとえば、当該ＩＣカードが非接触型のＩＣカードであれば、上記電源部１６は、上記インターフェース１７としてのアンテナにより受信した電力波を整流回路で整流及び平滑化することにより安定化された直流電圧を生成し、各部に電源電圧として供給する。また、上記電源部１６は、受信した電波からクロックパルスを生成し、当該ＩＣカード内の各部に動作周波数を供給する。上記電源部１６からの電力供給により起動する場合、上記ＣＰＵ１１は、当該ＩＣカード１の処理状態をリセットする処理を行う。なお、当該ＩＣカード１が接触型のＩＣカードであれば、上記電源部１６は、インターフェース１７を介してＩＣカード処理装置２から直接的に供給される電力およびクロックパルスを各部へ供給する。

コプロセッサ１８は、各種データの暗号化・復号化を行うものである。電力センサ１９、周波数センサ２０および温度センサ２１は、当該ＩＣカード１におけるセキュリティセンサとして機能する。電力（電圧）センサ１９は、電源部１６が各部に供給している電源電力（電源電圧）を検知するセンサである。周波数センサ２０は、当該ＩＣカード１の動作周波数を検知するセンサである。温度センサ２１は、当該ＩＣカード１の温度を検知するセンサである。

次に、上記ＩＣカード処理装置２について説明する。
ＩＣカード処理装置２は、図１に示すように、制御装置（ＰＣ）２ａにリーダライタ２ｂが接続された構成を有する。ＰＣ２ａは、ＣＰＵなどの演算処理部、ＲＡＭ、ＲＯＭ、不揮発性メモリおよびハードディスクドライブなどの各種メモリ、通信インターフェースなどの各種インターフェースなどにより構成される。上記ＰＣ２ａでは、上記演算処理部がメモリに記憶されている各種の制御プログラムを実行することにより各種の処理を行う。リーダライタ２ｂは、上記ＩＣカード１とのデータ通信を行う外部装置の通信手段として機能する。リーダライタ２ｂは、上記ＩＣカード１の通信方式に応じた通信方式によるデータ通信を行う。このような構成により、ＩＣカード処理装置２は、ＰＣ２ａがリーダライタ２ｂを介して上記ＩＣカード１とのデータ通信を実現している。

上記ＩＣカード１が非接触型のＩＣカードである場合、リーダライタ２ｂは、上記ＩＣカード１との無線によるデータ通信を行うためのアンテナおよび通信制御部（変復調回路等）などにより構成される。非接触型のＩＣカード１へデータを送信する場合、リーダライタ２ｂは、ＰＣ２ａから与えられる送信データを変調し、変調した信号を電波としてアンテナにより発信する。また、非接触型のＩＣカード１からデータを受信する場合、リーダライタ２ｂは、アンテナにより受信した電波としての信号を復調し、復調したデータを受信データとしてＰＣ２ａへ供給する。また、リーダライタ２ｂでは、上記のようなデータの送受信とともに、上記ＩＣカード１を動作させるための電源電力（電圧）およびクロックパルスとなる電波をアンテナから発信する。

また、上記ＩＣカード１が接触型のＩＣカードである場合、リーダライタ２ｂは、ＩＣカード１と物理的に接触してデータ通信を行うためのコンタクト部および通信制御部などにより構成される。接触型のＩＣカードとのデータの送受信を行う場合、リーダライタ２ｂは、ＩＣカード１側に設けられているコンタクト部と物理的に接触して各種のデータ通信を行う。また、リーダライタ２ｂは、ＩＣカード１に物理的に接触しているコンタクト部を介して当該ＩＣカード１へ電源電力（電圧）およびクロックパルスを供給する。

次に、ＩＣカード１とＩＣカード処理装置２との通信処理について説明する。
ＩＣカード処理装置２とＩＣカード１とは、コマンドとレスポンスとの送受信により通信を行う。たとえば、ＩＣカード処理装置２は、ＩＣカード１へ処理を要求するコマンドを送信する。コマンドを受信したＩＣカード１は、当該コマンドで要求される処理を実行し、その処理結果をＩＣカード処理装置２へレスポンスとして送信する。このような通信プロトコルで送受信するデータ（コマンドおよびレスポンス）は、予め定められているフォーマットで構成される。ＩＣカード１とＩＣカード処理装置２との通信に適用される通信プロトコルには、たとえば、ＩＳＯ／ＩＥＣ１４４４３で規定されているものがある。ＩＳＯ／ＩＥＣ１４４４３では、通信仕様だけでなく、コマンドおよびレスポンスのフォーマットなども規定されている。

たとえば、非接触式のＩＣカード１は、ＩＣカード処理装置２が放射する電波による通信範囲内（動作磁界領域）に進入した場合、所定時間（例えば、５ｍｓ）以内に活性化し、待機（Ｉｄｌｅ）状態となる。ＩＣカード処理装置２は、搬送波（１３．５６ＭＨｚ）に対して１０％程度の振幅変調をかけたデータ（コマンド）をＩＣカード１へ伝送する。ＩＣカード処理装置２は、所定のフォーマットからなるデータとしてのコマンドをＮＲＺ符号化してＩＣカード１に送信する。ＩＣカード１は、ＩＣカード処理装置２から受信したコマンドに対するレスポンスとして、搬送波の１／１６に相当する副搬送波（８４７．５ＫＨｚ）を用いて位相変調およびＮＲＺ符号化したデータ（処理結果などを示すデータ）を送信する。

ＩＣカード１との通信を開始する場合、ＩＣカード処理装置２は、初期応答要求（ＲＥＱ：ＲＥＱＵＥＳＴ Ｃｏｍｍａｎｄ）、または、ウェイクアップ要求（ＷＵＰ：ＷＡＫＥ ＵＰ ｃｏｍｍａｎｄ）を送信する。なお、ＲＥＱコマンドおよびＷＵＰコマンドは、ＩＣカード処理装置２の動作磁界領域（通信範囲）内に通信可能なＩＣカードが存在するか否かを検出するために使用されるコマンドである。ＩＣカード処理装置２の動作磁界領域（通信範囲）で活性化しているＩＣカード１は、上記ＲＥＱコマンドあるいはＷＵＰコマンドを受信する。上記ＲＥＱコマンドあるいはＷＵＰコマンドを正常に受信すると、ＩＣカード１は、初期応答要求あるいはウェイクアップ要求に対するレスポンス（ＡＴＱ：ＡＮＳＷＥＲ ＴＯ ＲＥＱＵＥＳＴ ｃｏｍｍａｎｄ）をＩＣカード処理装置２に送信する。

ＩＣカード１から初期応答のレスポンスを受信したＩＣカード処理装置２は、通信相手としてのＩＣカード１を選択する選択要求（ＡＴＴＲＩＢコマンド）を送信する。通信相手に指定されたＩＣカード１は、ＩＣカード処理装置２からのＡＴＴＲＩＢコマンドを受信し、レスポンス（ＡＮＳＷＥＲ ＴＯ ＡＴＴＲＩＢ）をＩＣカード処理装置２へ送信する。これらの初期化および衝突回避などの処理（一連の通信処理）によりＩＣカード処理装置２とＩＣカード１とは、１対１での通信が可能な状態となる。

たとえば、ＩＳＯ／ＩＥＣ１４４４３では、ＩＣカード処理装置２と非接触式ＩＣカードとの通信プロトコルとして、半２重ブロック通信プロトコル（所謂、Ｔ＝ＣＬプロトコル）が定義されている。半２重ブロック通信プロトコル（所謂、Ｔ＝ＣＬプロトコル）では、Ｉブロック（Ｉ−ｂｌｏｃｋ）、Ｒブロック（Ｒ−ｂｌｏｃｋ）、およびＳブロック（Ｓ−ｂｌｏｃｋ）の３種類のブロックが存在する。コマンド及びレスポンスは、通常、Ｉブロックを用いて送受信される。すなわち、ＩＳＯ／ＩＥＣ１４４４３の通信プロトコルでは、１対１通信が可能となったＩＣカード処理装置２と非接触式ＩＣカードとは、通常、半２重ブロック通信プロトコルのＩブロックによりコマンドおよびレスポンスの交換（送受信）を行う。

ここで、ＩＣカード１の動作条件について説明する。
ＩＣカード１は、誤動作およびデータの改ざん等を防止（セキュリティ保護）するため、複数種類のセキュリティセンサ（電力センサ１９、周波数センサ２０、温度センサ２１）が設けられている。たとえば、ＩＣカード１は、ＩＣカード処理装置２から供給される電力を電力センサ１９で検知する。ＩＣカード１は、電力センサ１９が検知する電源電力が所定の動作条件を満たして無ければ、動作しないようになっている。また、ＩＣカード１は、ＩＣカード処理装置２から供給される動作周波数を周波数センサ２０で検知する。ＩＣカード１は、周波数センサ２０が検知する動作周波数が所定の動作条件を満たして無ければ、動作しないようになっている。また、ＩＣカード１は、カード内の温度を温度センサ２１により検知する。ＩＣカード１は、温度センサ２１が検知する温度が所定の動作条件を満たして無ければ、動作しないようになっている。

ＩＣカード１における動作条件は、予め設定される。たとえば、正常な動作が可能な電力レベルの範囲（許容電圧範囲）は、ＩＣカード１内のＬＳＩ（ＩＣチップ）が確実に正常動作する電源電圧の範囲を想定して予め規定される。許容電圧範囲は、正常な動作が保証される電源電圧の値である。このため、ＩＣカード１は、動作電圧（電源電圧）が許容電圧の範囲外であっても動作する場合がある。許容電圧の範囲外でＩＣカード１が動作する場合、電力センサ１９は、電源電圧が所定の許容電圧の範囲外であることを検知する。電源電圧が所定の許容電圧の範囲外であることを検知した場合、ＣＰＵ１１は、ソフトウエアを実行することにより割り込み処理などによってＩＣカード１の動作を停止させる。

電力センサ１９は、ＩＣカード１の動作電力を検知するセンサ回路である。本実施例では、電力センサ１９は、電源部１６で生成される電源電圧（或はＩＣカード処理装置２から供給される電源電圧）の値を計測するセンサ回路であるものとする。この場合、電力センサ１９は、電源部１６から各部へ供給している電源電圧の値をＣＰＵ１１へ出力する。ＣＰＵ１１は、電力センサ１９が検知した電源電圧の値を、所定の許容電圧範囲の下限値、基準電圧値および許容電圧範囲の上限値と比較する。これにより、ＣＰＵ１１は、電源電圧値が、許容電圧範囲の下限値から基準電圧値までの値であるか、基準電圧値から許容電圧範囲の上限値までの値であるか、許容電圧範囲の下限値よりも小さい値であるか、許容電圧範囲の上限値よりも大きい値であるかを判断する。このような判断により、ＣＰＵ１１は、たとえば、後述するような周波数センサ２０による検知結果の通知が可能となる。

また、電力センサ１９は、電源部１６で生成される電源電圧（或はＩＣカード処理装置２から供給される電圧）の値が、所定の許容電圧範囲内で基準値よりも小さい値か、所定の許容電圧範囲内で基準電圧値よりも大きい値か、許容電圧範囲の下限値よりも小さい値か、許容電圧範囲の上限値よりも大きい値かを検知するセンサ回路であっても良い。この場合、電力センサ１９は、電源部１６から各部へ供給される電源電圧値が、許容電圧範囲の下限値から基準電圧値までの値であるか、基準電圧値から許容電圧範囲の上限値までの値であるか、許容電圧範囲の下限値よりも小さい値であるか、許容電圧範囲の上限値よりも大きい値であるか、を示す検知信号を出力する。このような電力センサ１９からの検知信号に基づいて、ＣＰＵ１１は、たとえば、後述するような電力センサ１９による検知結果の通知が可能となる。

なお、電力センサ１９が計測可能な電圧値の下限値Ｖ２minは、少なくとも許容電圧範囲の下限値Ｖ１minよりも小さい値（Ｖ１min＞Ｖ２min）であり、電力センサ１９が計測可能な電圧値の上限値Ｖ２maxは、少なくとも許容電圧範囲の上限値Ｖ１maxよりも大きい値（Ｖ１max＜Ｖ２max）であることが必要である。ただし、電力センサ１９が計測可能な電圧値の下限値Ｖ２minは、ＩＣカード１が動作可能な電源電圧の下限値Ｖ３minよりも小さい値である必要はなく、電力センサ１９が計測可能な電圧値の上限値Ｖ２maxは、ＩＣカード１が動作可能な電源電圧の上限値Ｖ３maxよりも大きき値である必要はない。

ＩＣカード１における動作条件としては、正常な動作が可能な周波数の範囲として許容周波数範囲が予め規定される。動作周波数に対する許容周波数範囲は、ＩＣカード１内のＬＳＩ（ＩＣチップ）が確実に正常動作する周波数の範囲を想定して規定される。ただし、許容周波数範囲は、正常な動作を保証するものであり、実際には動作周波数が許容周波数範囲外であっても、ＩＣカード１は、動作する場合がある。すなわち、許容周波数範囲外でＩＣカード１が動作する場合、周波数センサ２０は、動作周波数が許容周波数範囲外であることを検知する。周波数センサ２０により動作周波数が許容周波数範囲外であることが検知されると、ＣＰＵ１１は、ソフトウエアを実行することにより割り込み処理などによってＩＣカード１の動作を停止させる。

たとえば、ＩＳＯ／ＩＥＣ１４４４３では、非接触式ＩＣカードが正常に動作する周波数範囲（リーダライタが放射する搬送波の周波数範囲）が１３．５６ＭＨｚ±７ＫＨｚに規定されている。つまり、ＩＣカード処理装置２がＩＣカード１に供給すべき搬送波の基準周波数（１３．５６ＭＨｚ）に対して−７ｋＨｚ〜７ｋＨｚのマージンが許容されている。従って、ＩＳＯ／ＩＥＣ１４４４３に準拠する非接触式ＩＣカードは、動作周波数（リーダライタから供給される搬送波）が１３．５６ＭＨｚ±７ＫＨｚの範囲外であれば、動作を停止する。

周波数センサ２０は、動作周波数を検知するセンサ回路である。たとえば、周波数センサ２０は、動作周波数の値を計測するセンサ回路であるものとする。この場合、周波数センサ２０は、動作周波数の値をＣＰＵ１１へ出力する。ＣＰＵ１１は、周波数センサ２０が検知した動作周波数の値を、許容周波数範囲の下限値、基準周波数および許容周波数範囲の上限値と比較する。これにより、ＣＰＵ１１は、動作周波数が、許容周波数範囲の下限値から基準周波数までの値であるか、基準周波数から許容周波数範囲の上限値までの値であるか、許容周波数範囲の下限値よりも小さい値であるか、許容周波数範囲の下限値よりも大きい値であるかを判断する。このような判断により、ＣＰＵ１１は、たとえば、後述するような周波数センサ２０による検知結果の通知が可能となる。

また、周波数センサ２０は、動作周波数が、許容周波数範囲の下限値から基準周波数までの値であるか、基準周波数から許容周波数範囲の上限値までの値であるか、許容周波数範囲の下限値よりも小さい値であるか、許容周波数範囲の下限値よりも大きい値であるかを検知するセンサ回路であっても良い。この場合、周波数センサ２０は、動作周波数が、許容周波数範囲の下限値から基準周波数までの値であるか、基準周波数から許容周波数範囲の上限値までの値であるか、許容周波数範囲の下限値よりも小さい値であるか、許容周波数範囲の下限値よりも大きい値であるかを示す検知信号をＣＰＵ１１へ出力する。このような周波数センサ２０からの検知信号に基づいて、ＣＰＵ１１は、たとえば、後述するような周波数センサ２０による検知結果の通知が可能となる。

なお、周波数センサ２０が計測可能な動作周波数の下限値ｆ２minは、少なくとも許容周波数範囲の下限値ｆ１minよりも小さい値（ｆ１min＞ｆ２min）であり、周波数センサ２０が計測可能な動作周波数の上限値ｆ２maxは、少なくとも許容周波数範囲の上限値ｆ１maxよりも大きい値（ｆ１max＜ｆ２max）であることが必要である。ただし、周波数センサ２０が計測可能な動作周波数の下限値ｆ２minは、ＩＣカード１が動作可能な動作周波数の下限値ｆ３minよりも小さい値である必要はなく、周波数センサ２０が計測可能な動作周波数の上限値ｆ２maxは、ＩＣカード１が動作可能な動作周波数の上限値ｆ３maxよりも大きき値である必要はない。

ＩＣカード１における動作条件としては、正常動作が可能な温度の範囲としての許容温度範囲が予め規定される。許容温度範囲は、ＩＣカード１内のＬＳＩ（ＩＣチップ）が確実に正常動作する温度の範囲を想定して規定される。ただし、許容温度範囲は、正常な動作を保証する温度であり、実際には温度が動作温度範囲外であっても、ＩＣカード１は、動作する場合がある。すなわち、許容温度範囲外の温度でＩＣカードが動作する場合、温度センサ２１は、温度が許容温度範囲外であることを検知する。温度センサ２１により温度が許容温度範囲外であることを検知した場合、ＣＰＵ１１は、ソフトウエアを実行することにより、割り込み処理などによってＩＣカード１の動作を停止させる。たとえば、ＩＳＯ／ＩＥＣ１４４４３では、ＩＣカードの正常な動作が保証される温度範囲が−５℃〜８５℃という規定がある。従って、ＩＳＯ／ＩＥＣ１４４４３に準拠するＩＣカードは、温度が−５℃〜８５℃の範囲外であれば、動作を停止する。

温度センサ２１は、ＩＣカード１内の温度を検知するセンサ回路である。温度センサ２１は、温度の値を計測するセンサ回路であるものとする。この場合、温度センサ２１は、検知した温度の値をＣＰＵ１１へ出力する。ＣＰＵ１１は、温度センサ２１が検知した温度の値を、許容温度範囲の下限値、基準温度および許容温度範囲の上限値と比較する。これにより、ＣＰＵ１１は、当該ＩＣカード１内の温度が、許容温度範囲の下限値から基準温度までの値であるか、基準温度から許容温度範囲の上限値までの値であるか、許容温度範囲の下限値よりも小さい値であるか、許容温度範囲の下限値よりも大きい値であるかを判断する。このような判断により、ＣＰＵ１１は、たとえば、後述するような温度センサ２１による検知結果の通知が可能となる。

また、温度センサ２１は、許容温度範囲の下限値から基準温度までの値であるか、基準温度から許容温度範囲の上限値までの値であるか、許容温度範囲の下限値よりも小さい値であるか、許容温度範囲の下限値よりも大きい値であるかを検知するセンサ回路であっても良い。この場合、温度センサ２１は、温度が、基準温度から許容温度範囲の上限値までの値であるか、許容温度範囲の下限値よりも小さい値であるか、許容温度範囲の下限値よりも大きい値であるかを示す検知信号を出力する。このような温度センサ２１からの検知信号に基づいて、ＣＰＵ１１は、たとえば、後述するような温度センサ２１による検知結果の通知が可能となる。

なお、温度センサ２１が計測可能な温度の下限値Ｔ２minは、少なくとも許容温度範囲の下限値Ｔ１minよりも小さい値（Ｔ１min＞Ｔ２min）であり、温度センサ２１が計測可能な温度の上限値Ｔ２maxは、少なくとも許容温度範囲の上限値Ｔ１maxよりも大きい値（Ｔ１max＜Ｔ２max）であることが必要である。ただし、温度センサ２１が計測可能な温度の下限値Ｔ２minは、ＩＣカード１が動作可能な温度の下限値Ｔ３minよりも小さい値である必要はなく、温度センサ２１が計測可能な温度の上限値Ｔ２maxは、ＩＣカード１が動作可能な温度の上限値Ｔ３maxよりも大きき値である必要はない。

次に、ＩＣカード処理装置２とＩＣカード１とが送受信するデータのフォーマットについて説明する。
図３は、送受信するデータ（コマンドおよびレスポンス）のフォーマット例を示す図である。図３は、たとえば、ＩＳＯ／ＩＥＣ１４４４３で規定されるフォーマットである。なお、図３に示すようなフォーマットは、ブロック形式のメッセージであり、ブロック伝送フォーマットとも称する。

図３に示すフォーマットは、プロローグフィールド、情報フィールド（ＩＮＦ）、エピローグフィールド（ＥＤＣ）から構成される。たとえば、プロローグフィールドおよびエピローグフィールドは、必須の項目である。情報フィールドは、オプションの項目である。図３に示すフォーマットにおけるＦＳＤあるいはＦＳＣは、フレーム長である。ＦＳＤは、ＩＣカード処理装置２におけるデータのフレーム長（Ｆｒａｍｅ Ｓｉｚｅ ｆｏｒ ｐｒｏｘｉｍｉｔｙ ｃｏｕｐｌｉｎｇ Ｄｅｖｉｃｅ）であり、ＦＳＣは、ＩＣカード１におけるデータのフレーム長（Ｆｒａｍｅ Ｓｉｚｅ ｆｏｒ ｐｒｏｘｉｍｉｔｙ Ｃａｒｄ）である。

プロローグフィールドは、ＰＣＢ（プロトコル制御バイト）、ＣＩＤ（カード識別子バイト）、およびＮＡＤ（ノードアドレスバイト）の３バイトで構成される。ＰＣＢ（プロトコル制御バイト）のブロックは、たとえば、データ伝送の制御に必要な情報を格納するために用いられる。ＣＩＤ（カード識別子バイト）のブロックは、たとえば、ＩＣカードを識別するための情報を格納するために用いられる。ＮＡＤ（ノードアドレスバイト）のブロックは、たておば、異なる論理接続を行うための情報を格納するために用いられる。ただし、ＣＩＤブロックおよびＮＡＤブロックは、オプション扱いである。エピローグフィールドは、２バイトで構成される。エピローグフィールドには、プロローグフィールドおよび情報フィールドに対するエラー検出符号が格納される。

次に、上述したフォーマットで構成される伝送データにおいて各セキュリティセンサ（電力センサ１９、周波数センサ２０、及び温度センサ２１）による検知結果を提示する方法について説明する。
本ＩＣカード１では、図３に示すフォーマットのＣＩＤブロックもしくはＳブロックに各セキュリティセンサ（電力センサ１９、周波数センサ２０、及び温度センサ２１）による検知結果を付加する（埋め込む）。

なお、Ｓブロックとは、非接触ＩＣカードを非活性化するコマンド（ＤＥＳＥＬＥＣＴコマンド）、あるいは、ＩＣカードが応答を開始するまでの最大待ち時間を延長するコマンド（ＷＴＸ延長時間要求）などに用いられるフォーマットである。図３に示す伝送フォーマットにおけるＰＣＢ部がＳブロック形式となる。たとえば、非接触ＩＣカードが受信したコマンドの処理に規定の最大待ち時間（ＦＷＴ：ｆｒａｍｅ ｗａｉｔｉｎｇ ｔｉｍｅ）を超える時間が必要な場合、非接触ＩＣカードは、Ｓ（ＷＴＸ）要求を用いて最大待ち時間を延長する。

最大待ち時間（ＦＷＴ）は、図４に示すように、ＩＣカード処理装置２が送信するフレーム（コマンド）の終了時点から非接触ＩＣカードがレスポンスの送信を開始するまでに要する時間である。また、最大待ち時間は、基準となるＦＷＴの倍数で延長できる。ＷＴＸＭ（Ｗａｉｔｉｎｇ Ｔｉｍｅ ｅＸｔｅｎｓｉｏｎ Ｍｕｌｔｉｐｌｉｅｒ）では、最大待ち時間の延長として、基準のＦＷＴに対する倍数を指定する。たとえば、ＷＴＸＭは、１〜５９までの値をもつ。ここで、ＦＷＴは、非接触ＩＣカードの初期応答要求（ＲＥＱＢ）に対するレスポンス（ＡＴＱＢ）におけるプロトコル情報フィールドのＦＷＩによって規定される。これを受信したリーダライタは、以下の式（１）によってＦＷＴを計算する。
ＦＷＴ＝（２５６×１６／ｆｃ）×２^ＦＷＴ…（１）。

以下、図３に示すフォーマットのＣＩＤブロックにおいて各セキュリティセンサによる検知結果を付加する形態について説明する。
ＩＳＯ／ＩＥＣ１４４４３の規定では、ＣＩＤブロックは、ｂ１〜ｂ８の８ビットからなる１バイトで構成される。図５は、ＣＩＤブロックにおける各ビットの構成（定義）を示す図である。図５に示すように、ＣＩＤブロックにおいて、ｂ１〜ｂ４の４ビットには、当該ＩＣカードを識別するためのカード識別子（ＣＩＤ）が格納される。ＣＩＤブロックにおけるｂ１〜ｂ４の４ビットに対する意味づけは、ＩＳＯ／ＩＥＣ１４４４３で規定されているものと同様である。

図５に示すＣＩＤブロックにおいて、ｂ５及びｂ６には、提示するセキュリティセンサの検知内容（検知項目）を示す情報を格納する。図５に示すＣＩＤブロックにおいて、ｂ７及びｂ８には、ｂ５及びｂ６で定義される情報（どのセンサによる検知結果であるかを示す情報）として、ｂ５及びｂ６で指定されるセンサの検知結果を示す情報が格納される。言い換えると、ｂ５及びｂ６は、ｂ７及びｂ８が示す情報の意味を定義するものであり、ｂ７及びｂ８は、ｂ５及びｂ６で定義された情報を格納するものである。なお、ＩＳＯ／ＩＥＣ１４４４３においては、ＣＩＤブロックにおけるｂ５及びｂ６は、特定の用途が規定されておらず、ｂ７及びｂ８は、固定的に電力レベルが異常か否かを示す情報として規定されている。

図６は、レスポンスのＣＩＤブロックにおけるｂ５及びｂ６が示す情報の例を示す図である。
図６に示す例において、ｂ５及びｂ６は、ｂ７及びｂ８がセキュリティセンサによる検知結果として、どのような情報を示すかを定義づける。すなわち、図６は、ｂ５及びｂ６によってｂ７及びｂ８が示す情報を定義づけた例を示す図である。

図６に示す例では、（ｂ５、ｂ６）が（０、０）である場合、ｂ７及びｂ８は、電力レベルの検知結果を示す情報となる。（ｂ５、ｂ６）が（０、１）である場合、ｂ７及びｂ８は、動作周波数の検知結果を示す情報となる。（ｂ５、ｂ６）が（１、０）である場合、ｂ７及びｂ８は、温度の検知結果を示す情報となる。（ｂ５、ｂ６）が（１、１）である場合、ｂ７及びｂ８は、電力レベル、動作周波数及び温度の検知結果を示す情報となる。なお、（ｂ５、ｂ６）が（１、１）である場合、電力レベル、動作周波数及び温度の検知結果の通知が無しである旨を示すものとしても良い。

本ＩＣカード１は、セキュリティセンサとして、電源電力（電源電圧）を検知する電力センサ１９、動作周波数を検知する周波数センサ２０およびＩＣカード内の温度を検知する温度センサ２１を有している。このため、ｂ５及びｂ６は、ｂ７及びｂ８が３種類のセンサによる検知結果を選択的あるいは統括的に提示するように定義する。ただし、ｂ５及びｂ６の定義づけは、図６に示す例に限定されるものではなく、ＩＣカードの運用形態に応じて適宜定義することが可能である。なお、ｂ７及びｂ８で表現しきれない情報は、情報フィールドで示すようにしても良い。

図６に示すｂ５及びｂ６の定義づけによれば、たとえば、電力レベル（電力センサ１９による検知結果）をＩＣカード処理装置２に通知する場合、ＩＣカード１は、レスポンスにおけるＣＩＤブロックの（ｂ５、ｂ６）を（０、０）にセットし、ｂ７及びｂ８に電力センサ１９による検知結果を示す情報を格納する。
また、動作周波数（周波数センサ２０による検知結果）をＩＣカード処理装置２に通知する場合、ＩＣカード１は、レスポンスにおけるＣＩＤブロックの（ｂ５、ｂ６）を（０、１）にセットし、ｂ７及びｂ８に周波数センサ２０による検知結果を示す情報を格納する。

また、温度（温度センサ２１による検知結果）をＩＣカード処理装置２に通知する場合、ＩＣカード１は、レスポンスにおけるＣＩＤブロックの（ｂ５、ｂ６）を（１、０）にセットし、ｂ７及びｂ８に温度センサ２１による検知結果を示す情報を格納する。
また、複数のセキュリティセンサによる検知結果を総合した情報（各センサ１９、２０、２１による検知結果を組合せた情報）をＩＣカード処理装置２に通知する場合、ＩＣカード１は、レスポンスにおけるＣＩＤブロックの（ｂ５、ｂ６）を（１、１）とし、ｂ７及びｂ８に各セキュリティセンサによる検知結果を統括した情報を格納する。

次に、電力レベル（電力センサ１９による検知結果）の提示について説明する。
図７は、ＩＣカードにおける電力レベル（電力センサ１９による検知結果）をＣＩＤブロックのｂ７及びｂ８で表現した例を示す図である。
図７に示す例では、（ｂ７、ｂ８）が（０、０）である場合、ｂ７及びｂ８は、電力センサ１９が検知した電源電圧の値が、許容電圧の下限値から基準電圧値までの範囲であることを示す。図７に示す例では、（ｂ７、ｂ８）が（０、１）である場合、ｂ７及びｂ８は、電力センサ１９が検知した電源電圧の値が基準電圧値から許容電圧の上限値までの範囲であることを示す。また、図７に示す例では、（ｂ７、ｂ８）が（１、０）である場合、ｂ７及びｂ８は、電力レベル（電源電圧値）が許容電圧の下限値よりも小さいことを示す。また、図７に示す例では、（ｂ７、ｂ８）が（１、１）である場合、ｂ７及びｂ８は、電力レベル（電源電圧値）が許容電圧の上限値よりも大きいことを示す。

図７に示すような設定（定義）によれば、ＩＣカード１からＩＣカード処理装置２へ伝送するデータのＣＩＤブロックにおいて、ＩＣカード内の電源電圧が、「許容電圧の下限値から基準電圧値の範囲」、「基準電圧値から許容電圧の上限値の範囲」、「許容電圧の下限値よりも小さい」、あるいは、「許容電圧の上限値よりも大きい」の何れであるかを示すことが可能となる。

なお、電源電圧値がＩＣカードが動作ができないレベルである場合、ＩＣカード１は、ＩＣカード処理装置２へのレスポンスの伝送自体が不能となる。このため、図７に示す例における（ｂ７、ｂ８）が（１、０）である場合、ｂ７及びｂ８は、電源電圧値が、許容電圧の下限値よりも小さく、かつ、実際の動作可能電圧値よりも大きいことを示す。また、図７に示す例において（ｂ７、ｂ８）が（１、１）である場合、ｂ７及びｂ８は、電源電圧値が、許容電圧の上限値よりも大きく、かつ、実際の動作可能な電圧値よりも小さいことを示す。

このようなＩＣカード１における電源電圧値の情報を受信した場合、ＩＣカード処理装置２は、ＩＣカード１内の電源電圧値に応じてＩＣカードに供給する電力を補正することが可能となる。たとえば、ＩＣカード１における実際の電源電圧値が基準電圧値よりも小さい場合、ＩＣカード処理装置２は、ＩＣカード１内における電源電圧値が大きくなるようにＩＣカードに供給する電力を制御することが可能である。また、ＩＣカード１内における電源電圧値が基準電圧値よりも大きい場合、ＩＣカード処理装置２は、ＩＣカード１内における電源電圧値が小さくなるように、ＩＣカード１に供給する電力を制御することが可能である。

また、図７は、ＣＩＤブロックのｂ７及びｂ８で電力レベルの検知結果を表現する場合（図６に示す例では、ｂ５及びｂ６が（０、０）である場合）、ｂ７及びｂ８で表現する情報の一例（ｂ７及びｂ８に対する定義づけの一例）を示すものである。ｂ７及びｂ８は、図７に示す例に限定されるものではなく、運用形態などに応じて適宜定義づけできる。たとえば、（ｂ７、ｂ８）が（０、０）である場合、電力レベルの検知に未対応であることを示し、（０、１）である場合、電力レベルが許容範囲内であることを示し、（１、０）である場合、電力レベルが許容範囲の下限値よりも小さいことを示し、（１、１）である場合、電力レベルが許容範囲の上限値よりも大きいことを示すようにしても良い。

次に、動作周波数（周波数センサ２０による検知結果）の提示について説明する。
図８は、ｂ７及びｂ８による動作周波数（周波数センサ２０による検知結果）の表現例を示す図である。
図８に示す例において、ＣＩＤブロックの（ｂ７、ｂ８）が（０、０）である場合、ｂ７及びｂ８は、周波数センサ２０が検知した動作周波数が、許容周波数の下限値から基準周波数までの範囲であることを示す。たとえば、許容周波数の下限値が１３．５６ＭＨｚ−７ＫＨｚであり、基準周波数が１３．５６ＭＨｚである場合、周波数センサ２０が検知した動作周波数が１３．５６ＭＨｚ−７ＫＨｚ〜１３．５６ＭＨｚであれば、ＩＣカード１は、（ｂ７、ｂ８）を（０、０）とする。

また、図８に示す例において、ＣＩＤブロックの（ｂ７、ｂ８）が（０、１）である場合、ｂ７及びｂ８は、周波数センサ２０が検知した動作周波数が基準周波数から許容周波数の上限値までの範囲であることを示す。たとえば、基準周波数が１３．５６ＭＨｚであり、かつ、許容周波数の下限値が１３．５６ＭＨｚ＋７ＫＨｚである場合、周波数センサ２０が検知した動作周波数が１３．５６ＭＨｚ〜１３．５６ＭＨｚ＋７ＫＨｚであれば、ＩＣカード１は、（ｂ７、ｂ８）を（０、１）とする。

また、図８に示す例において、ＣＩＤブロックの（ｂ７、ｂ８）が（１、０）である場合、ｂ７及びｂ８は、周波数センサ２０が検知した動作周波数が許容周波数の下限値よりも小さいことを示す。ただし、動作周波数が許容周波数の下限値より小さくても動作可能な周波数であれば、ＩＣカード１は動作する。言い換えると、実際の動作周波数が動作可能な周波数の下限値よりも小さい場合、ＩＣカード１は動作しない（データの伝送ができない）。従って、ＣＩＤブロックの（ｂ７、ｂ８）が（１、０）である場合、ｂ７及びｂ８は、周波数センサ２０が検知した動作周波数が許容周波数の下限値よりも小さく、かつ、動作可能な周波数の下限値よりも大きいことを示す。

また、図８に示す例において、ＣＩＤブロックの（ｂ７、ｂ８）が（１、１）である場合、ｂ７及びｂ８は、周波数センサ２０が検知した動作周波数が許容周波数の上限値よりも大きいことを示す。なお、動作周波数が許容周波数の上限値より大きくても動作可能な周波数であれば、ＩＣカード１は動作する。言い換えると、実際の動作周波数が動作可能な周波数の上限値よりも大きい場合、ＩＣカード１は動作しない（データの伝送ができない）。従って、（ｂ７、ｂ８）が（１、１）である場合、ｂ７及びｂ８は、周波数センサ２０が検知した動作周波数が許容周波数の上限値よりも大きく、かつ、動作可能な周波数の上限値よりも小さいことを示す。

図８に示すような設定（定義）によれば、ＩＣカード１からＩＣカード処理装置２へ伝送するデータのＣＩＤブロックにおいて、ＩＣカード内の動作周波数が、「許容周波数の下限値から基準周波数までの範囲」、「基準周波数から許容周波数の上限値までの範囲」、「許容周波数の下限値よりも小さい」、あるいは、「許容周波数の上限値よりも大きい」の何れであるかを示すことが可能となる。

ＩＣカード１から図８に示すような情報を受信した場合、ＩＣカード処理装置２は、ＩＣカード１内の動作周波数に応じてＩＣカードに供給する動作周波数（搬送波の周波数）を補正することが可能となる。たとえば、動作周波数が基準周波数よりも小さい場合、ＩＣカード処理装置２は、ＩＣカード１へ供給する動作周波数（搬送波の周波数）を大きくする制御ができる。また、動作周波数が基準周波数よりも大きい場合、ＩＣカード処理装置２は、ＩＣカード１へ供給する動作周波数（搬送波の周波数）を小さくする制御ができる。また、動作周波数が許容周波数の下限値よりも小さい場合、ＩＣカード処理装置２は、ＩＣカード１へ供給する動作周波数（搬送波の周波数）を大きくすることにより、ＩＣカード１を正常動作可能な状態にすることができる。また、動作周波数が許容周波数の上限値よりも大きい場合、ＩＣカード処理装置２は、ＩＣカード１へ供給する動作周波数（搬送波の周波数）を小さくすることにより、ＩＣカード１を正常動作可能な状態にすることができる。

なお、図８は、ｂ７及びｂ８が動作周波数の検知結果を示す情報である場合（図６に示す例で、（ｂ５、ｂ６）が（０、１）である場合）に、ｂ７及びｂ８が表現する情報の一例（ｂ７及びｂ８に対する定義づけの一例）である。ｂ７及びｂ８は、図８に示す例に限定されるものではなく、運用形態などに応じて適宜定義づけできる。たとえば、（ｂ７、ｂ８）が（０、０）である場合、動作周波数の検知に未対応であることを示し、（０、１）である場合、動作周波数が許容周波数の範囲内であることを示し、（１、０）である場合、動作周波数が許容周波数の下限値（たとえば、１３．５６ＭＨｚ−７ＫＨｚ）よりも小さいことを示し、（１、１）である場合、動作周波数が許容周波数の上限値（たとえば、１３．５６ＭＨｚ＋７ＫＨｚ）よりも大きいことを示すようにしても良い。

次に、動作温度（温度センサ２１による検知結果）の提示について説明する。
図９は、ｂ７及びｂ８による温度（温度センサ２１による検知結果）の表現例を示す図である。
図９に示す例において、ＣＩＤブロックの（ｂ７、ｂ８）が（０、０）である場合、ｂ７及びｂ８は、温度センサ２１が検知した温度が、許容温度の下限値から基準温度（常温）までの範囲であることを示す。たとえば、許容温度の下限値が−５℃であり、基準温度（常温）が２３度である場合、温度センサ２１が検知した温度が−５℃〜２３℃であれば、ＩＣカード１は、（ｂ７、ｂ８）を（０、０）とする。

また、図９に示す例において、ＣＩＤブロックの（ｂ７、ｂ８）が（０、１）である場合、ｂ７及びｂ８は、温度センサ２１が検知した温度が基準温度から許容温度の上限値までの範囲であることを示す。たとえば、基準温度が２３℃であり、かつ、許容温度の下限値が８５℃である場合、動作周波数が２３℃〜８５℃であれば、ＩＣカード１は、（ｂ７、ｂ８）を（０、１）とする。

また、図９に示す例において、ＣＩＤブロックの（ｂ７、ｂ８）が（１、０）である場合、ｂ７及びｂ８は、温度センサ２１が検知した温度が許容温度の下限値よりも小さいことを示す。なお、温度が許容温度の下限値よりも小さくても動作可能な温度であれば、ＩＣカード１は動作する。言い換えると、温度が動作可能な温度の下限値（許容温度の下限値よりも小さい値）よりも小さい場合、ＩＣカード１は動作しない（データの伝送ができない）。従って、（ｂ７、ｂ８）が（１、０）である場合、ｂ７及びｂ８は、温度センサ２１が検知した温度が許容温度の下限値よりも小さく、かつ、動作可能な温度の下限値よりも大きいことを示す。

また、図９に示す例において、ＣＩＤブロックの（ｂ７、ｂ８）が（１、１）である場合、ｂ７及びｂ８は、温度センサ２１が検知した温度が許容温度の上限値よりも大きいことを示す。なお、ＩＣカード１内の温度が許容温度の上限値より大きくても動作可能な温度であれば、ＩＣカード１は、動作する。つまり、ＩＣカード１内の温度が動作可能な温度の上限値よりも大きい場合、ＩＣカード１は動作しない（データの伝送ができない）。従って、（ｂ７、ｂ８）が（１、１）である場合、ｂ７及びｂ８は、温度センサ２１が検知した温度が許容温度の上限値よりも大きく、かつ、動作可能な温度の上限値よりも小さいことを示す。

図９に示すような設定（定義）によれば、ＩＣカード１からＩＣカード処理装置２へ伝送するデータのＣＩＤブロックにおいて、ＩＣカード１内の温度が、「許容温度の下限値から基準温度までの範囲」、「基準温度から許容温度の上限値までの範囲」、「許容温度の下限値よりも小さい」、あるいは、「許容温度の上限値よりも大きい」の何れであるかを示すことが可能となる。

図９に示すような情報を受信した場合、ＩＣカード処理装置２は、ＩＣカード１内の温度に応じてＩＣカード１に対する制御を行うことが可能となる。たとえば、ＩＣカード処理装置２がＩＣカード１に供給する電力量（電圧あるいは周波数）が大きければ、ＩＣカード１内の温度が高くなりやすいと考えられる。このため、温度が基準温度よりも高い場合、ＩＣカード処理装置２は、ＩＣカード１へ供給する電力量を小さくするような制御が可能である。また、温度が基準温度よりも低い場合、ＩＣカード処理装置２は、ＩＣカード１へ供給する電力量を大きくするような制御が可能である。

なお、図９は、ｂ７及びｂ８が温度の検知結果を示す場合（図６に示す例で、（ｂ５、ｂ６）が（１、０）である場合）、ｂ７及びｂ８が表示する情報の一例（ｂ７及びｂ８に対する定義づけの一例）である。ｂ７及びｂ８は、図９に示す例に限定されるものではなく、運用形態などに応じて適宜定義づけできる。たとえば、（ｂ７、ｂ８）が（０、０）である場合、温度の検知に未対応であることを示し、（０、１）である場合、温度が許容温度の範囲内であることを示し、（１、０）である場合、温度が許容温度の下限値（たとえば、−５℃）よりも小さいことを示し、（１、１）である場合、温度が許容温度の上限値（たとえば、８５℃）よりも大きいことを示すようにしても良い。

また、図６に示す例において（ｂ５、ｂ６）を（１、１）とした場合、ＩＣカード１は、電力レベル、動作周波数および温度の検知結果を通知する。電力レベル、動作周波数および温度の検知結果は、ＣＩＤブロックのｂ７及びｂ８だけでは詳細に表現することができない。このため、電力レベル、動作周波数および温度の検知結果を通知する場合、ＩＣカード１は、伝送フォーマットにおける情報フィールド（ＩＮＦ）に各センサの検知結果を示す情報を格納するようにしても良い。この場合、ｂ７及びｂ８には、各セキュリティセンサの検知結果が異常であるか否かを示す情報を格納するようにしても良い。

次に、各セキュリティセンサによる検知結果をＩＣカード処理装置２へ通知するタイミングについて説明する。
上述したようなセキュリティセンサの検知結果は、ＩＣカード１からＩＣカード処理装置２へ伝送する所定フォーマットのデータにおける制御データ部分（ＣＩＤブロック）に付加する（埋め込む）。ＩＣカード１は、たとえば、ＩＣカード処理装置２からの要求がない場合であっても、セキュリティセンサによる検知結果をＩＣカード処理装置２へ通知するようにしても良いし、ＩＣカード処理装置２から要求があった場合に、セキュリティセンサの検知結果をＩＣカード処理装置２へ通知するようにしても良い。

すなわち、ＩＣカード処理装置２は、ＩＣカード１に送信するコマンドにおいてセキュリティセンサの検知結果の通知をＩＣカード１に要求するようにしても良い。ＩＣカード処理装置２は、ＩＣカード１へ伝送するデータ(コマンド)のＣＩＤブロックにおいて、セキュリティセンサの検知結果を要求することが可能である。さらに、ＩＣカード処理装置２は、コマンドのＣＩＤブロックにおいて、どのセキュリティセンサによる検知結果を要求するかを指定できるようにしても良い。

図１０及び図１１は、コマンドのＣＩＤブロックにおいて、ＩＣカードに対して通知を要求する情報（セキュリティセンサの検知結果）の設定例を示す図である。図１０及び図１１は、通知すべきセキュリティセンサの検知結果を、コマンドのＣＩＤブロックにおけるｂ５及びｂ６で指定する例である。言い換えると、図１０及び図１１は、コマンドのＣＩＤブロックにおけるｂ５及びｂ６バイトに対する定義づけの例である。

図１０に示す例では、各セキュリティセンサによる検知結果の通知が不要である場合、ＩＣカード処理装置２は、ＩＣカード１へ供給するコマンドのＣＩＤブロックにおける（ｂ６、ｂ５）を（０、０）にセットする。ＩＣカード処理装置２からのコマンドのＣＩＤブロックにおける（ｂ６、ｂ５）が（０、０）である場合、ＩＣカード１は、各セキュリティセンサによる検知結果の通知が不要であると判断する。

図１０に示す例では、電力センサ１９による検知結果を要求する場合、ＩＣカード処理装置２は、ＩＣカード１へ供給するコマンドのＣＩＤブロックにおける（ｂ６、ｂ５）を（０、１）にセットする。ＩＣカード処理装置２からのコマンドにおけるＣＩＤブロックの（ｂ６、ｂ５）が（０、１）である場合、ＩＣカード１は、電力センサ１９による検知結果をＩＣカード処理装置２へ通知する必要があると判断する。

図１０に示す例では、周波数センサ２０による検知結果を要求する場合、ＩＣカード処理装置２は、ＩＣカード１へ供給するコマンドのＣＩＤブロックにおける（ｂ６、ｂ５）を（１、０）にセットする。ＩＣカード処理装置２からのコマンドのＣＩＤブロックにおける（ｂ６、ｂ５）が（１、０）である場合、ＩＣカード１は、周波数センサ２０による検知結果をＩＣカード処理装置２へ通知する必要があると判断する。

図１０に示す例では、温度センサ２１による検知結果を要求する場合、ＩＣカード処理装置２は、ＩＣカード１へ供給するコマンドのＣＩＤブロックにおける（ｂ６、ｂ５）を（１、０）にセットする。ＩＣカード処理装置２からのコマンドのＣＩＤブロックにおける（ｂ６、ｂ５）が（１、１）である場合、ＩＣカード１は、温度センサ２１による検知結果の通知が必要であると判断する。

また、図１１に示す例では、各セキュリティセンサによる検知結果の通知が不要である場合、ＩＣカード処理装置２は、ＩＣカード１へ供給するコマンドのＣＩＤブロックにおける（ｂ６、ｂ５）を（０、０）にセットする。ＩＣカード処理装置２からのコマンドのＣＩＤブロックにおける（ｂ６、ｂ５）が（０、０）である場合、ＩＣカード１は、各セキュリティセンサによる検知結果の通知が不要であると判断する。
図１１に示す例では、電力センサ１９による検知結果を要求する場合、ＩＣカード処理装置２は、ＩＣカード１へ供給するコマンドのＣＩＤブロックにおける（ｂ６、ｂ５）を（０、１）にセットする。ＩＣカード処理装置２からのコマンドにおけるＣＩＤブロックの（ｂ６、ｂ５）が（０、１）である場合、ＩＣカード１は、電力センサ１９による検知結果をＩＣカード処理装置２へ通知する必要があると判断する。

図１１に示す例では、周波数センサ２０および温度センサ２１による検知結果をＩＣカード１に要求する場合、ＩＣカード処理装置２は、ＩＣカード１へ供給するコマンドのＣＩＤブロックにおける（ｂ６、ｂ５）を（１、０）にセットする。ＩＣカード処理装置２からのコマンドのＣＩＤブロックにおける（ｂ６、ｂ５）が（１、０）である場合、ＩＣカード１は、周波数センサ２０および温度センサ２１による検知結果をＩＣカード処理装置２へ通知する必要があると判断する。たとえば、周波数センサ２０および温度センサ２１による検知結果は、２バイトの情報（例えば、ＣＩＤブロックのｂ７及びｂ８で示す情報）として、「周波数及び温度が共に正常」、「周波数が異常」、「温度が異常」、あるいは「周波数及び温度が共に異常」の何れを示す応答が可能である。

また、図１１に示す例では、電力センサ１９、周波数センサ２０及び温度センサ２１による検知結果を複数のレスポンスで順番（周期的）に通知すべきことをＩＣカード１に要求する場合、ＩＣカード処理装置２は、ＩＣカード１へ送信するコマンドのＣＩＤブロックにおける（ｂ６、ｂ５）を（１、０）にセットする。ＩＣカード処理装置２からのコマンドのＣＩＤブロックにおける（ｂ６、ｂ５）が（１、１）である場合、ＩＣカード１は、電力センサ１９、周波数センサ２０および温度センサ２１による検知結果を順番（周期的）に通知すると判断する。この場合、ＩＣカード１は、ＩＣカード処理装置２へデータを送信するごとに、電力センサ１９、周波数センサ２０および温度センサ２１の何れかの検知結果を順番に通知する。

なお、ＩＣカード１は、周期的に複数のセキュリティセンサによる検知結果を通知する場合、各レスポンスで各セキュリティセンサの検知結果を順番に通知するようにしても良いし、１回おきのレスポンスで各セキュリティセンサの検知結果を順番に通知するようにしても良いし、２回おきのレスポンスで各セキュリティセンサの検知結果を順番に通知するものであっても良い。

上記のように、ＩＣカード処理装置２は、コマンド中のＣＩＤブロックにおいて、ＩＣカードがレスポンス中のＣＩＤブロックで提示（通知）すべき情報を指定する。これにより、ＩＣカード処理装置２は、ＩＣカード１における電力電圧、動作周波数および温度の状況を適宜取得することができる。この結果として、ＩＣカード処理装置２は、ＩＣカード１に対する効率的な制御が可能となる。

たとえば、電源電圧が不安定になりがちな環境下では、ＩＣカード処理装置２は、ＩＣカード１に対するコマンドにおいて電力センサ１９による検知結果の提示を要求する。これにより、ＩＣカード処理装置２では、ＩＣカード１における電源電圧の状態を既存のレスポンスで確認できる。また、ＩＣカード１は、電力センサ１９による検知結果として基準電圧に対する実際の電源電圧のずれを提示する。これにより、ＩＣカード処理装置２は、ＩＣカード１における電源電圧を基準電圧に近づけるための補正制御を適宜行える。さらに、ＩＣカード処理装置２からの補正制御によれば、ＩＣカード１が電源電圧の異常を検知して直ちに動作停止することなく、以降の処理を続行させることが可能である。また、ＩＣカード１が異常を検知する前に、ＩＣカード処理装置２からの補正制御により電源電圧を基準電圧に近づけることが可能となる。なお、ＩＣカード１における電源電圧に応じた補正制御は、リーダライタ２ｂに接続されたＰＣ２ａにおいて演算処理部がメモリに記憶した制御プログラムを実行することにより実現できる。

また、動作周波数が不安定になりがちな環境下では、ＩＣカード処理装置２は、ＩＣカード１に対するコマンドにおいて周波数センサ２０による検知結果の提示を要求する。これにより、ＩＣカード処理装置２は、ＩＣカード１における電源電圧の状態を既存のレスポンスで確認できる。また、ＩＣカード１は、周波数センサによる検知結果として基準周波数に対する動作周波数のずれを提示する。これにより、ＩＣカード処理装置２は、ＩＣカード１における動作周波数を基準周波数に近づけるための補正制御を適宜行える。さらに、ＩＣカード処理装置２からの補正制御によれば、ＩＣカード１が動作周波数の異常を検知して直ちに動作停止することなく、以降の処理を続行させることが可能である。また、ＩＣカード１が周波数異常を検知する前に、ＩＣカード処理装置２からの補正制御により動作周波数を基準周波数に近づけることが可能となる。なお、ＩＣカード１における動作周波数に応じた補正制御は、リーダライタ２ｂに接続されたＰＣ２ａにおいて演算処理部がメモリに記憶した制御プログラムを実行することにより実現できる。

また、温度が不安定になりがちな環境下では、ＩＣカード処理装置２は、ＩＣカード１に対するコマンドにおいて温度センサ２１による検知結果の提示を要求する。これにより、ＩＣカード処理装置２は、ＩＣカード１における電源電圧の状態を既存のレスポンスで確認できる。また、ＩＣカード１では、温度センサ２１による検知結果として基準温度に対する動作温度のずれを提示する。これにより、ＩＣカード処理装置２は、ＩＣカード１における動作温度を基準周波数に近づけるための補正制御を適宜行える。さらに、ＩＣカード処理装置２からの補正制御によれば、ＩＣカード１が温度の異常を検知して直ちに動作停止することなく、以降の処理を続行させることが可能である。また、ＩＣカード１が温度異常を検知する前に、ＩＣカード処理装置２からの補正制御により温度を基準温度に近づけることが可能となる。なお、このようなＩＣカード１における温度に応じた補正制御は、リーダライタ２ｂに接続されたＰＣ２ａにおいて演算処理部がメモリに記憶した制御プログラムを実行することにより実現できる。

次に、上記ＩＣカードにおける動作について説明する。
図１２は、ＩＣカードにおけるセキュリティセンサの検知結果の通知を含むコマンド処理の例を説明するためのフローチャートである。
まず、ＩＣカード処理装置２からの電力の供給を受けて、ＩＣカード１は、動作（コマンドに対する処理）が可能な状態となる。動作が可能な状態において、ＩＣカード１は、インターフェース１７を介してＩＣカード処理装置２からのコマンドを受信する（ステップＳ１１）。ＩＣカード処理装置２からのコマンドを受信すると、ＩＣカード１のＣＰＵ１１は、セキュリティセンサ（電力センサ１９、周波数センサ２０及び温度センサ２１）の検知結果によるセキュリティチェックを行う（ステップＳ１２−Ｓ１４）。

すなわち、ＩＣカード１のＣＰＵ１１は、電力センサ１９から電源電圧の検知結果を受信する。電力センサ１９から電源電圧の検知結果を受信すると、ＣＰＵ１１は、電源電圧が所定の許容電圧値の範囲内であるか否かを判断する（ステップＳ１２）。また、ＣＰＵ１１は、周波数センサ２０から動作周波数の検知結果を受信する。動作周波数の検知結果を受信すると、ＣＰＵ１１は、動作周波数が所定の許容周波数範囲であるか否かを判断する（ステップＳ１３）。また、ＣＰＵ１１は、温度センサ２１から動作温度の検知結果を受信する。動作温度の検知結果を受信すると、ＣＰＵ１１は、動作温度が所定の許容温度範囲内であるか否かを判断する（ステップＳ１４）。

上記各セキュリティチェックにおいてエラーが検出されなかった場合（ステップＳ１２、Ｓ１３及びＳ１４で、ＹＥＳ）、ＣＰＵ１１は、当該コマンドに対する処理を実行する（ステップＳ１５）。このコマンドに対する処理が完了すると、ＣＰＵ１１は、当該コマンドに対する実行結果を示すデータをセットしたレスポンスを生成する（ステップＳ１７）。
また、何れかのセキュリティチェックにおいてエラーが判断された場合（ステップＳ１２、Ｓ１３又はＳ１４の何れかでＮＧ）、ＣＰＵ１１は、当該コマンドに対する処理を中止し、エラー（エラーである旨の実行結果）を示すデータをセットしたレスポンスを生成する（ステップＳ１５）。

受信したコマンドに対する実行結果を示すデータ（エラーを示すデータを含む）をセットしたレスポンスを生成すると、ＣＰＵ１１は、各セキュリティセンサ（電力センサ１９、周波数センサ２０、あるいは温度センサ２１）による検知結果をＩＣカード処理装置２へ通知するか否かを判断する（ステップＳ１８−Ｓ２１）。たとえば、ＩＣカード１は、どのセキュリティセンサによる検知結果を通知すべきかを予め設定しておいても良いし、ＩＣカード処理装置２からのコマンドにおける指定に応じて決定しても良い。

ＩＣカード処理装置２へ通知すべきセキュリティセンサの検知結果が有る場合、ＣＰＵ１１は、コマンドに対する実行結果を示すデータをセットしたレスポンスに、通知すべきセキュリティセンサの検知結果を付加する（ステップＳ２２−Ｓ２５）。たとえば、セキュリティセンサの検知結果は、レスポンスのＣＩＤブロックにおけるｂ５、ｂ６、ｂ７及びｂ８に格納される。コマンドの実行結果及びセキュリティセンサの検知結果をセットしたレスポンスを生成すると、ＣＰＵ１１は、通信制御部１５及びインターフェース１７を介して当該レスポンスをＩＣカード処理装置２へ送信する（ステップＳ２６）。

たとえば、電力センサ１９による検知結果を通知すると判断した場合（ステップＳ１８、ＹＥＳ）、ＣＰＵ１１は、コマンドの実行結果を示すデータをセットしたレスポンスのＣＩＤブロックに電力センサ１９による検知結果を示す情報を付加し（ステップＳ２２）、当該レスポンスをＩＣカード処理装置２へ送信する（ステップＳ２６）。たとえば、図６及び図７に示す例を適用する場合、ＣＰＵ１１は、当該レスポンスのＣＩＤブロックにおける（ｂ５、ｂ６）を（０、０）とし、（ｂ７、ｂ８）に電力センサ１９による検知結果としての図７に示すように定義付けされた情報をセットする。

周波数センサ２０による検知結果を通知する場合（ステップＳ１９、ＹＥＳ）、ＣＰＵ１１は、コマンドの実行結果を示すデータをセットしたレスポンスのＣＩＤブロックに周波数センサ２０による検知結果を示す情報を付加し（ステップＳ２３）、当該レスポンスをＩＣカード処理装置２へ送信する（ステップＳ２６）。たとえば、図６及び図８に示す例を適用する場合、ＣＰＵ１１は、当該レスポンスのＣＩＤブロックにおける（ｂ５、ｂ６）を（０、１）とし、（ｂ７、ｂ８）に周波数センサ２０による検知結果としての図８に示すように定義付けされた情報をセットする。

温度センサ２１による検知結果を通知する場合（ステップＳ２０、ＹＥＳ）、ＣＰＵ１１は、コマンドの実行結果を示すデータをセットしたレスポンスのＣＩＤブロックに温度センサ２１による検知結果を示す情報を付加し（ステップＳ２４）、当該レスポンスをＩＣカード処理装置２へ送信する（ステップＳ２６）。たとえば、図６及び図９に示す例を適用する場合、ＣＰＵ１１は、当該レスポンスのＣＩＤブロックにおける（ｂ５、ｂ６）を（１、０）とし、（ｂ７、ｂ８）に温度センサ２１による検知結果としての図９に示すように定義付けされた情報をセットする。

電力センサ１９、周波数センサ２０及び温度センサ２１による検知結果を通知する場合（ステップＳ２１、ＹＥＳ）、ＣＰＵ１１は、コマンドの実行結果を示すデータをセットしたレスポンスのＣＩＤブロック（あるいは、ＣＩＤブロックおよび情報フィールド）に電力センサ１９、周波数センサ２０および温度センサ２１による検知結果を示す情報を付加し（ステップＳ２５）、当該レスポンスをＩＣカード処理装置２へ送信する（ステップＳ２６）。

上記のように、本実施形態に係るＩＣカード１は、ＩＣカード処理装置２からのコマンドに対するレスポンス中のＣＩＤブロックにおいて、各セキュリティセンサ（電力センサ、周波数センサ、あるいは温度センサ）による検知結果を示す情報（動作状態を示す情報）を付加する（埋め込む）。これにより、ＩＣカード１は、電源電圧値、動作周波数、あるいは、当該ＩＣカード内の温度などの動作状態をＩＣカード処理装置２に提示（通知）できる。この結果として、ＩＣカード処理装置２は、ＩＣカードにおける電力電圧、動作周波数あるいは温度などの動作状態に応じた制御が可能となる。たとえば、ＩＣカードにおける電力電圧値、動作周波数あるいは温度などに異常がある場合であっても、ＩＣカードを直ちに動作停止状態とすることなく、ＩＣカード処理装置２からの補正制御（たとえば、供給する電力または周波数の補正制御）によりＩＣカードの動作を継続させるような制御を試みる運用も可能となる。

また、本実施形態に係るＩＣカード１は、ＩＣカード処理装置２からのコマンドに対するレスポンス中のＣＩＤブロックにおいて、各セキュリティセンサ（電力センサ、周波数センサ、あるいは温度センサ）による検知結果を示す情報（動作状態を示す情報）として、検知した値（動作状態を示す値）が基準値よりも小さいか大きいかを示す情報を付加する（埋め込む）。これにより、ＩＣカード１は、所定の基準値を基準として、電源電圧値、動作周波数あるいは温度などの動作状態を示す情報をＩＣカード処理装置２に提示（通知）できる。この結果として、ＩＣカード処理装置２は、ＩＣカードにおける電力電圧、動作周波数あるいは温度などの動作状態に応じて、ＩＣカードにおける電力電圧値、動作周波数あるいは温度などの動作状態を基準値に近づけるような補正制御が可能となる。

１…ＩＣカード（携帯可能電子装置）、１ａ…ＩＣチップ、Ｃ…本体、Ｍ…モジュール、２…ＩＣカード処理装置（外部装置）、２ａ…制御装置（ＰＣ）、２ｂ…リーダライタ、１１…ＣＰＵ（実行手段、応答手段）、１２…プログラムメモリ、１３…ワーキングメモリ、１４…データメモリ、１５…通信制御部（通信手段）、１６…電源部、１７…インターフェース（通信手段）、１８…コプロセッサ、１９…電力センサ（検知手段）、２０…周波数センサ（検知手段）、２１…温度センサ（検知手段）。

Claims (10)

1. 制御データを含む所定のフォーマットで外部装置とデータ通信する通信手段と、
   当該携帯可能電子装置内の動作状態を検知する検知手段と、
   前記通信手段により前記外部装置から受信したコマンドに対応する処理を実行する実行手段と、
   前記実行手段による前記コマンドに対する処理結果を示すレスポンスにおける制御データに前記検知手段による検知結果を示す情報を埋め込んで前記外部装置へ送信する応答手段と、
   を有することを特徴とする携帯可能電子装置。
2. 前記実行手段は、前記検知手段により検知した動作状態が正常に動作可能な許容範囲内である場合、前記通信手段により前記外部装置から受信したコマンドに対応する処理を実行し、
   前記応答手段は、前記コマンドに対する前記実行手段による処理結果を示すレスポンスにおける制御データに前記検知手段により検知した動作状態を示す情報を埋め込んで前記外部装置へ送信する、
   ことを特徴とする前記請求項１に記載の携帯可能電子装置。
3. 前記応答手段は、前記レスポンスにおける制御データに、前記検知手段により検知した動作状態が基準値よりも大きいか小さいかを示す情報を含む情報を埋め込む、
   ことを特徴とする前記請求項２に記載の携帯可能電子装置。
4. 前記検知手段は、当該携帯可能電子装置内における動作周波数を検知するセンサであり、
   前記実行手段は、前記検知手段により検知した動作周波数が許容周波数の範囲内である場合、前記通信手段により前記外部装置から受信したコマンドに対応する処理を実行し、
   前記応答手段は、前記コマンドに対する前記実行手段による処理結果を示すレスポンスにおける制御データに前記検知手段が検知した動作周波数を示す情報を埋め込んで前記外部装置へ送信する、
   ことを特徴とする前記請求項２に記載の携帯可能電子装置。
5. 前記応答手段は、前記レスポンスにおける制御データに、前記検知手段により検知した動作周波数が基準周波数よりも大きいか小さいかを示す情報を含む情報を埋め込む、
   ことを特徴とする前記請求項４に記載の携帯可能電子装置。
6. 前記検知手段は、当該携帯可能電子装置内における温度を検知するセンサであり、
   前記実行手段は、前記検知手段により検知した温度が許容温度の範囲内である場合、前記通信手段により前記外部装置から受信したコマンドに対応する処理を実行し、
   前記応答手段は、前記コマンドに対する前記実行手段による処理結果を示すレスポンスにおける制御データに前記検知手段が検知した温度を示す情報を埋め込んで前記外部装置へ送信する、
   ことを特徴とする前記請求項２に記載の携帯可能電子装置。
7. 前記応答手段は、前記レスポンスにおける制御データに、前記検知手段により検知した温度が基準温度よりも大きいか小さいかを示す情報を含む情報を埋め込む、
   ことを特徴とする前記請求項６に記載の携帯可能電子装置。
8. 前記検知手段は、当該携帯可能電子装置内における電源電圧を検知するセンサであり、
   前記実行手段は、前記検知手段により検知した電源電圧が許容範囲内である場合、前記通信手段により前記外部装置から受信したコマンドに対応する処理を実行し、
   前記応答手段は、前記コマンドに対する前記実行手段による処理結果を示すレスポンスにおける制御データに、前記検知手段により検知した電源電圧が基準電圧よりも大きいか小さいかを示す情報を含む情報を埋め込んで前記外部装置へ送信する、
   ことを特徴とする前記請求項２に記載の携帯可能電子装置。
9. 制御データを含む所定のフォーマットで外部装置とデータ通信する通信手段と、当該携帯可能電子装置内の動作状態を検知する検知手段と、前記通信手段により前記外部装置から受信したコマンドに対応する処理を実行する実行手段と、前記実行手段による前記コマンドに対する処理結果を示すレスポンスにおける制御データに前記検知手段による検知結果を示す情報を埋め込んで前記外部装置へ送信する応答手段とを有するモジュールと、
   前記モジュールを有する本体と、
   を有することを特徴とするＩＣカード。
10. 制御データを含む所定のフォーマットで外部装置とデータ通信する携帯可能電子装置に用いられる制御方法であって、
    前記外部装置からコマンドを受信し、
    当該携帯可能電子装置内の動作状態を検知し、
    前記外部装置から受信したコマンドに対応する処理を実行し、
    前記コマンドに対する処理結果を示すレスポンスにおける制御データに前記検知した動作状態を示す情報を埋め込み、
    前記検知した動作状態を示す情報を制御データに埋め込んだ前記コマンドに対する処理結果を示すレスポンスを前記外部装置へ送信する、
    ことを特徴とする携帯可能電子装置の制御方法。

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