JP2012021884A - 光学式センサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】光学式センサ1を次のように構成する。すなわち、光を検出する光検出器102と、前記光検出器102が埋め込まれ、少なくとも3層から成る基板104と、を光学式センサ1に具備させる。ここで、前記基板104は、少なくともカバー層104aとスペーサ層104bとベース層104cとを有し、且つ、前記光検出器102に対する電気的導通部である配線108Wが設けられている。
【選択図】図1
Description
前記面発光レーザ(SEL)605の上部電極606と、ICチップ603上に形成された電極パッド607とは、Auワイヤー608により電気的接続が確保されている。また、セラミックパッケージ601に形成された電極609と、ICチップ603の電極パッド607とは、Auワイヤー608により電気的接続が確保されている。これにより、ICチップ603とセラミックパッケージ601とが電気的に導通している。さらに、セラミックパッケージ601の上面には、樹脂接着剤611を介してガラス部材612が接着されている。
上述のように構成することで、光検出器610が集積されたICチップ603をセラミックパッケージ601の内部に搭載し、Auワイヤー608でICチップ603とセラミックパッケージ601との間に電気的な導通をとり、且つ、Auワイヤー608による接続やICチップ603等の保護の為にガラス部材612で蓋をした光学式エンコーダが提供される。
具体的には、例えば下記の構成が当該光学式センサの厚みを増す要因となっている。
・セラミックパッケージ601中にICチップ603を配設し、セラミックパッケージ601とICチップ603とをAuワイヤー608で電気的に接続する為に、セラミックパッケージ601における高さ方向の空間を確保する必要がある。
・前記Auワイヤー608に力が加わらないようにする為に、セラミックパッケージ601の高さ方向の空間を確保する必要がある。
・強度を考慮して、所定の厚みのあるガラス部材612を配設する構成が、当該光学式センサの厚みを増す要因となっている。
・セラミックパッケージ601とICチップ603とをAuワイヤー608で電気的に接続する為に、セラミックパッケージ601とICチップ603との間隔も或る程度確保する必要がある(その為の面積を要する)。
本発明は、前記の事情に鑑みて為されたものであり、所望の検出精度を保持しつつ薄型化を実現した光学式センサを提供することを目的とする。
光を検出する光検出器と、
前記光検出器が埋め込まれ、少なくとも3層から成る基板と、
を具備し、
前記基板は、
少なくともカバー層とスペーサ層とベース層とを有し、且つ、前記光検出器に対する電気的導通部が設けられている
ことを特徴とする。
[第1実施形態]
以下、本発明の第1実施形態に係る光学式センサについて説明する。図1は、本第1実施形態に係る光学式センサの上面図である。なお、図1に示す上面図においては、上面側から当該光学式センサを観た場合に不可視となる構成要素については破線で示している。また、図面の煩雑化を防ぐ為に、一部の構成要素については図示を省略している。
図2は、本第1実施形態に係る光学式センサを図1における矢印Yで示す方向から観た側面断面図である。なお、説明の便宜上、図2に示す側面断面図では、本第1実施形態に係る光学式センサの主要な構成要素を仮想的に可視化して示している(換言すれば、特定の断面についての側面断面図ではない)。
また、前記チップ101には、光検出器102と後述するチップ上面側端子103uとの間で入出力される全ての信号/一部の信号に対して所定の変換処理等を施す信号処理回路(不図示)、及び、光検出器102や信号処理回路(不図示)等を静電気等から電気的に保護する為の保護素子(不図示)が、必要に応じて搭載されている。
前記チップ上面側端子103uは、光検出器102の信号を出力するための端子であり、チップ101の上面に設けられている。図1に示す例では、6個のチップ上面側端子103uがチップ101の上面に設けられているが、チップ上面側端子103uは少なくとも1つ以上設けられていればよく、個数は任意である。
詳細には、基板104は、例えば略50μm程度の厚さを有するフィルム状のフレキシブル基板であり、後述の構成により当該基板104中にチップ101が封止され、光学式センサとして機能する。
なお、カバー層104aのうち光検出器102の上部に対応する領域を、検出対象の波長の光を必要な割合だけ透過させる材料で構成すれば、カバー層104aによってチップ101の上面全体を覆ってもよい。さらに、同領域を光透過樹脂や、光学フィルタ効果を有する材料によって覆う構造としても、当該光学式センサ1内への粉塵等の侵入防止効果を得ることができる。
前記導通材107は、例えばAuやSn等をベースとした金属ボール或いは縦方向(光学式センサ1の厚み方向)にのみ電気的導通性を有する構造の樹脂材/ゴム系等の導通材である。この導通材107は、前記チップ上面側端子103uと前記カバー層側端子105uとを電気的に導通するように接合している。
前記カバー層側外部端子109uは、当該光学式センサ1の外部との電気的導通をとる為の電極であり、フレキシブルな材料で構成されている。このカバー層側外部端子109uは、カバー層104aに設けられた電気的導通部である配線108Wによって、チップ上面側端子103uに対して電気的に接続されている。
前記ベース層側外部端子109dは、基板104の下面側(ベース104c側)からもチップ101の電位をとるように構成する場合に設ける電極である。このベース層側外部端子109dもフレキシブルな材料で構成されており、カバー層104a、スペーサ層104b、及びベース層104cに亘って設けられている電気的導通部である配線108Wによって、チップ上面側端子103uに対して電気的に接続されている。なお、このベース層側外部端子109dは必須の構成要件ではなく、必要に応じて設ければよい。
・基板104を略50μm程度の厚さで構成でき、チップ101と基板104との接合構造についても略50μm程度の厚さで構成できる。従って、実質的には、光検出器102が搭載されたチップ101の厚さと略同程度の厚さの光学式センサが実現する。具体的には、チップ101の厚さが例えば略250μm程度であれば、光学式センサ1全体の厚さを例えば略450μm程度で構成可能である。
・基板104は上述したようにフィルム状のフレキシブル基板であるので、チップ101が存在する部位以外の部位については曲げることが可能である。これにより、当該光学式センサ1の取り付けに関して自由度を持たせることができる。
また、全ての層(本例ではベース層104cとスペーサ層104bとカバー層104aと)が構成された状態の基板104に対して、チップ101等の他の部材を組み込んで構成してもよいし、一部の層(例えばベース層104cとスペーサ層104bと)が構成された状態の基板104に対してチップ101等の他の部材を組み込んで構成し、その後にカバー層104aを形成して最終的な構成とする等しても良い。つまり、光学式センサ1の組立工程は任意である。
[第2実施形態]
以下、本発明の第2実施形態に係る光学式センサについて説明する。説明の重複を避ける為に、第1実施形態に係る光学式センサとの相違点について説明する。第1実施形態に係る光学式センサとの主な相違点の一つは、光学式センサを構成する基板におけるカバー層の構成である。
図4は、本第2実施形態に係る光学式センサを図3における矢印Yで示す方向から観た側面断面図である。なお、説明の便宜上、図4に示す側面断面図では、本第2実施形態に係る光学式センサの主要な構成要素を仮想的に可視化して示している(換言すれば、特定の断面についての側面断面図ではない)。
ところで、本第2実施形態に係る光学式センサ1においては、チップ101とスペーサ層204bとの間に生じた隙間には樹脂材235が充填されている。このような構成とすることにより、更なる信頼性の向上が実現する。
ところで、開口領域220aを物理的な開口構造として設けるのではなく、カバー層204aのうち少なくとも光検出器102の上部に対応する部位を、光検出器102による検出対象の波長の光を必要な割合だけ透過させる材料(例えば樹脂やガラス等)で形成することにより、実質的な開口部位として光学的に開口領域220aを設けてもよい。このように構成することで、更に防塵効果を高めることができる。
ところで、本第2実施形態に係る光学式センサ1を次のように変形することで、当該光学式センサ1にエンコーダ機能を具備させることができる。
《変形例》
図5は、第2実施形態の一変形例に係る光学式センサ1のカバー層204aの構成を示す上面図である。なお、図5に示す上面図においては、上面側から当該光学式センサを観た場合に不可視となる構成要素については破線で示している。また、図面の煩雑化を防ぐ為に、一部の構成要素については図示を省略している。
同図に示すように、本変形例では、カバー層204aは、チップ101上面全体を覆うように構成され、且つ、図3に示すように光検出器102の上部に対応する部位にはスリット構造220bが形成されている。
なお、スリット構造220bを物理的なスリット構造として設けるのではなく、光検出器102による検出対象の波長の光を必要な割合だけ透過させる材料(例えば樹脂やガラス等)、あるいは光を遮光させる材料(メタル材、カーボン入り樹脂等)を利用することにより実質的にスリットとして機能するように光学的にスリット構造220bを設けてもよい。このように構成することで、更に防塵効果を高めることができる。
[第3実施形態]
以下、本発明の第3実施形態に係る光学式センサについて説明する。説明の重複を避ける為に、第2実施形態に係る光学式センサとの相違点について説明する。第2実施形態に係る光学式センサとの主な相違点の一つは、当該光学式センサの外部との電気的導通をとる為の外部端子の配設構造である。
図7は、本第3実施形態に係る光学式センサを図6における矢印Yで示す方向から観た側面断面図である。なお、説明の便宜上、図7に示す側面断面図では、本第3実施形態に係る光学式センサの主要な構成要素を仮想的に可視化して示している(換言すれば、特定の断面についての側面断面図ではない)。
以上説明したように、本第3実施形態によれば、第2実施形態に係る光学式センサと同様の効果を奏する上に、小面積(チップ101の面積と略同程度の面積)化を実現した光学式センサを提供することができる。つまり、薄型化と小面積化とを共に実現した光学式センサを提供することができる。
[第4実施形態]
以下、本発明の第4実施形態に係る光学式センサについて説明する。説明の重複を避ける為に、第2実施形態に係る光学式センサとの相違点について説明する。第4実施形態に係る光学式センサは、エンコーダ仕様に構成された光学式センサである。
図8に示すように、本第4実施形態に係る光学式センサ1は、光源部400と、変位を検出する為の所定周期のパターンが形成されたエンコーダスケール440と、機能部500と、を更に具備する。
前記導通材432は、例えばAuやSn等から成る金属ボール或いは縦方向のみに電気的導通を行うことのできる構造の樹脂材/ゴム系等から成る部材である。
前記光源430上に格子が必要な場合には、例えば第2実施形態に係る光学式センサ1のカバー層204aのスリット220bのように、カバー層404aにスリットを形成すればよい。つまり、上述した第2実施形態を、前記カバー層404aに適用すればよい。
前記機能部500は、基板404中に配設された機能部品450と、機能部品450の上面に設けられた上面電極453uと、カバー層404aに設けられた機能部品用端子455と、機能部品450の上面電極453uとカバー層404aの機能部品用端子455とを電気的に接合する導通材457と、機能部品450の下面とベース層404cとを接合するペースト451と、を有する。
《変形例》
ところで、図8に示す例では、光源430の厚みとチップ101の厚みとが略同一に構成されており、これにより光源430の投光面と光検出器102の受光面とが同一平面を為している。
さらに、上述した実施形態には種々の段階の発明が含まれており、開示した複数の構成要件の適当な組み合わせにより種々の発明が抽出され得る。例えば、実施形態に示す全構成要件からいくつかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題が解決でき、発明の効果の欄で述べられている効果が得られる場合には、この構成要件が削除された構成も発明として抽出され得る。
Claims (10)
- 光を検出する光検出器と、
前記光検出器が埋め込まれ、少なくとも3層から成る基板と、
を具備し、
前記基板は、
少なくともカバー層とスペーサ層とベース層とを有し、且つ、前記光検出器に対する電気的導通部が設けられている
ことを特徴とする光学式センサ。 - 前記基板は、曲げ性を有する材料で構成されている
ことを特徴とする請求項1に記載の光学式センサ。 - 前記カバー層は、光線を透過或いは通過させる光透過/通過部を有する
ことを特徴とする請求項1に記載の光学式センサ。 - 前記光透過/通過部は、前記光検出器との対向部位に設けられた開口形状の領域である
ことを特徴とする請求項3に記載の光学式センサ。 - 前記光透過/通過部は、前記光検出器との対向部位に設けられたスリット形状の領域である
ことを特徴とする請求項3に記載の光学式センサ。 - 前記基板には、前記基板の外部に向かって光を照射する光源が埋め込まれている
ことを特徴とする請求項1に記載の光学式センサ。 - 前記光源によって照射されるエンコーダスケールと、
前記エンコーダスケールと前記光検出器との相対変位を検出し、90度位相差の2相の略正弦波状アナログ信号をする信号生成部と、
を含み、
前記光検出器と前記光源とは、前記光検出器の受光面と前記光源の投光面とが平行を為すように、前記基板中に埋め込まれている
ことを特徴とする請求項6に記載の光学式センサ。 - 前記信号生成部は、前記基板中に埋め込まれた機能性部品である
ことを特徴とする請求項7に記載の光学式センサ。 - 前記光源と前記光検出器とは、略同じ厚みを有するように構成されている
ことを特徴とする請求項7に記載の光学センサ。 - 前記ベース層の厚みは、前記光検出器の受光面と前記光源の投光面とが平行を為すように設定されている
ことを特徴とする請求項7に記載の光学式センサ。
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