JP2012015413A - 発光モジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】 給電コネクタをセラミックス製モジュール基板にはんだ付けしたはんだにクラックが生じ難い発光モジュールを提供する。
【解決手段】 セラミックス製のモジュール基板22に、正極側及び負極側の配線パターンと、これらパターンに電気的に接続される複数の半導体発光素子と、一対の実装パッド33を夫々設けるとともに、配線パターンに接続される給電コネクタ61をはんだ付けにより固定する。給電コネクタ61が有した一対の支持金具64を、合成樹脂製のコネクタ本体63に埋め込まれたベース部64aと、このベース部64aから折り曲げられた中間部64bと、コネクタ本体63から離れる方向に中間部64bから折り曲げられた接合部64cとで形成する。接合部64cを実装パッド33の略中央部に配設できるように、実装パッド33の一部を、この一部がコネクタ本体63で覆われるようにこの本体63の裏側に配設し、この実装パッド33と接合部64cがはんだ付けされていることを特徴としている。
【選択図】図7
【解決手段】 セラミックス製のモジュール基板22に、正極側及び負極側の配線パターンと、これらパターンに電気的に接続される複数の半導体発光素子と、一対の実装パッド33を夫々設けるとともに、配線パターンに接続される給電コネクタ61をはんだ付けにより固定する。給電コネクタ61が有した一対の支持金具64を、合成樹脂製のコネクタ本体63に埋め込まれたベース部64aと、このベース部64aから折り曲げられた中間部64bと、コネクタ本体63から離れる方向に中間部64bから折り曲げられた接合部64cとで形成する。接合部64cを実装パッド33の略中央部に配設できるように、実装パッド33の一部を、この一部がコネクタ本体63で覆われるようにこの本体63の裏側に配設し、この実装パッド33と接合部64cがはんだ付けされていることを特徴としている。
【選択図】図7
Description
本発明の実施形態は、例えば光源等に好適に使用可能な発光モジュールに関する。
ガラスエポキシ樹脂等の絶縁基板上に複数のLED(発光ダイオード)チップを実装するとともに、これらチップに給電するための回路パターンと一体に受電側電極を設け、この受電側電極に、給電線が着脱される給電コネクタがはんだ付けされた構成の照明装置において、LEDチップが配設された発光部の点灯と消灯に伴う絶縁基板と給電コネクタの熱膨縮に起因して給電コネクタを固定したはんだに作用する応力ではんだにクラックを生じないように、前記発光部と給電コネクタが配設された給電部との間に熱的分離手段を設けた技術が、従来知られている。
絶縁基板が樹脂製である場合、その熱膨張係数は、給電コネクタのコネクタ本体を形成している樹脂の熱膨張とさほど違わないので、給電コネクタを樹脂基板にはんだ付けしたはんだに対する熱膨縮に起因する応力はさほど大きくない。そのため、例えば受電側電極に対して給電コネクタが偏った状態ではんだ付けされること等により、はんだが形成したはんだフィレットの大きさが各部でかなりばらついていても、更には、はんだフィレットがほとんど形成されていない部分があっても、はんだにクラックを生じる可能性は比較的低い。
しかし、絶縁基板をセラミックス製とした場合、その熱膨張係数はコネクタ本体を形成している樹脂の熱膨張係数よりかなり小さいので、コネクタ本体を形成している樹脂が大きく熱膨縮することに伴って、はんだに作用する前記応力は大きくなる。そのため、はんだフィレットの大きさにばらつきがあると、小さなはんだフィレット或いははんだフィレットがほとんど形成されていない部分に、前記応力が集中して作用して、はんだにクラックを生じる可能性が高まる。
こうした可能性を低下することに対して既存の技術は十分ではない。そのため、発光モジュールの品質を高める上で、給電コネクタをセラミックス製モジュール基板にはんだ付けしたはんだにクラックが生じないようにすることが望まれている。
実施形態は、給電コネクタをセラミックス製モジュール基板にはんだ付けしたはんだにクラックが生じ難い発光モジュールを提供しようとするものである。
前記課題を解決するために、発光モジュールは、セラミックス製のモジュール基板を備え、この基板に、正極側及び負極側の配線パターンと、これらパターンに電気的に接続される複数の半導体発光素子と、一対の実装パッドを夫々設ける。これとともに、配線パターンに接続される給電コネクタをモジュール基板に固定する。給電コネクタが有した一対の支持金具を、合成樹脂製のコネクタ本体に埋め込まれたベース部と、このベース部から折り曲げられた中間部と、コネクタ本体から離れる方向に中間部から折り曲げられた接合部とで形成する。接合部を実装パッドの略中央部に配設できるように、実装パッドの一部を、この一部がコネクタ本体で覆われるようにこの本体の裏側に配設し、この実装パッドと接合部をはんだ付けして給電コネクタをモジュール基板に固定したことを特徴としている。
実施形態によれば、給電コネクタをセラミックス製モジュール基板にはんだ付けしたはんだにクラックが生じ難く、したがって、高品質な発光モジュールを提供することが可能である、という効果を期待できる。
実施形態1の発光モジュールは、セラミックス製のモジュール基板と;この基板に設けられた正極側及び負極側の配線パターンと;これら配線パターンに電気的に接続して前記モジュール基板上に設けられた複数の半導体発光素子と;前記配線パターンから独立して前記モジュール基板に設けられた一対の実装パッドと;合成樹脂製のコネクタ本体、及びこの本体から側方に突出された一対の支持金具を備え、前記支持金具が、前記コネクタ本体に埋め込まれたベース部と、このベース部から折り曲げられた中間部と、前記実装パッドより小形でかつ前記コネクタ本体の側面から離れる方向に前記中間部から折り曲げられた接合部とから形成されていて、前記配線パターンにはんだ付けするとともに前記接合部を前記実装パッドにはんだ付けして前記モジュール基板に固定された給電コネクタと;を具備し、前記実装パッドの前記コネクタ本体側の部位が、前記コネクタ本体で覆われるようにこの本体の裏側に配設されているとともに、前記接合部が前記実装パッドの略中央部に配設されて、これら接合部と実装パッドがはんだ付けされていることを特徴としている。
この実施形態1で、セラミックス製のモジュール基板は、白色のセラミックス製には制約されないが、白色のセラミックス製とする場合、そのセラミックスには、酸化アルミニウム(アルミナ)、窒化アルミニウム、ボロンナイトライド、窒化ケイ素、酸化マグネシウム、フォルステライト、ステアタイト、低温焼結セラミックスから選ばれるいずれか、又はこれらの複合材料を用いることが可能であり、特に、安価で光反射率が高く、加工し易い白色のアルミナを好適に使用できる。
この実施形態1で、支持金具のベース部から折り曲げられた中間部は、給電コネクタの側面に沿うように折り曲げられていても、或いは給電コネクタの側面から次第に離れるように斜めに折り曲げられていてもよい。この実施形態1で、接合部が実装パッドの略中央部に配設されるとは、接合部の周縁と実装パッドの周縁との間の距離が各部同じか同様であって実装パッドに対して接合部が過大に偏ることなく配設された状態を指している。
実施形態1では、セラミックス製のモジュール基板に対して給電コネクタは、その支持金具の接合部を、はんだが供給された実装パッドに載置した状態で、リフロー炉を用いてはんだ付けされる。この場合、実装パッドは、その一部がコネクタ本体で覆われるようにこのコネクタ本体の裏側に配設される位置に予め設けられているので、接合部を実装パッドの略中央部に配設することが可能である。そのため、実装パッドに対する接合部の偏りが小さいことに伴い、接合部の周縁と実装パッドの周縁とにわたって形成されるはんだフィレットの各部の大きさが大きく異ならないようにできる。
したがって、モジュール基板がセラミックス製であるにも拘らず、接合部を実装パッドに接合しているはんだに、各半導体発光素子の発光とその停止に基づいて作用する応力が、はんだフィレットの一部に集中して作用することを抑制できる。
実施形態2の発光モジュールは、実施形態1において、前記接合部が前記コネクタ本体の裏面よりも前記モジュール基板に寄っているとともに、前記支持金具の中間部と前記コネクタ本体の側面との間に隙間が形成されていて、この隙間にはんだフィレット面が対向していることを特徴としている。
この実施形態2は、実施形態1において、更に、接合部を実装パッドに接合したはんだが合成樹脂製のコネクタ本体に接しないように設けられとともに、コネクタ本体に邪魔されずにはんだフィレットを適正に形成することが可能である。
以下、実施例1の発光モジュールを備えた照明器具例えば道路灯について、図1〜図7を参照して詳細に説明する。なお、図6は説明の都合上後述する保護層を省略して描かれている。
図1中符号1は道路照明のために設置される道路灯を示している。道路灯1は、支柱2の上端部に灯具3を取付けて形成されている。
支柱2は、道路傍に立設され、その上部は道路上に覆い被さるように曲げられている。灯具3は、支柱2に連結された器具本体例えば灯体4と、道路に臨んだ灯体4の下面開口を塞いで灯体4に装着された透光板5と、この透光板5に対向して灯体4に収容された少なくとも一台の光源装置6を備えて形成されている。灯体4は、金属例えば複数個のアルミニウムダイキャスト成形品を組み合わせて形成されている。透光板5は強化ガラスからなる。
図2及び図3に示すように光源装置6は、装置ベース11の裏面に複数の放熱フィン14を突設するとともに、装置ベース11の正面に、反射器15と、光源として発光モジュール21を取付けてユニット化された構成である。
装置ベース11は、金属例えばアルミニウムダイキャスト製であって、四角形に作られている。装置ベース11はその正面に開放された四角い凹みからなるモジュール設置部12(図3及び図6参照)を有している。モジュール設置部12の底面12aは平坦であり、モジュール設置部12を区画する四つの側面12bは互に直角に連続している。放熱フィン14は装置ベース11に一体に形成されている。
反射器15は、第1の反射板15a〜第4の反射板15dをラッパ状に組み合わせて形成されている。第1の反射板15aと第2の反射板15bは、平らな構成の平面ミラーであり、互に平行に設けられている。これら第1の反射板15aと第2の反射板15bに連結された第3の反射板15cと第4の反射板15dは、湾曲した構成のカーブミラーであり、互いの間隔が次第に広くなるように設けられている。
光源装置6は、その反射器15の出射開口を透光板5に対向させて灯体4内に固定されている。この固定状態で、装置ベース11の一部例えば周部は灯体4の内面に熱伝導可能に接続されている。この熱的接続は、前記周部を灯体4の内面に直接接触させることにより実現できる他、前記周部を放熱性の高い金属やヒートパイプ等の熱伝導部材を介して灯体4の内面に接続することで実現できる。これにより、光源装置6が発した熱を金属製の灯体4を放熱面として外部に放出できるようになっている。
次に、発光モジュール21について説明する。図4等に示すように発光モジュール21は、モジュール基板22と、正極用の配線パターン25と、負極用の配線パターン26と、アライメントマーク35と、第1の保護層37と、第2の保護層38と、複数の半導体発光素子45と、ボンディングワイヤ47〜52と、枠55と、封止部材例えば封止樹脂57と、表面実装部品例えば給電コネクタ61及びコンデンサ65等を備えている。
モジュール基板22は、白色のセラミックス例えば白色の酸化アルミニウムで形成されている。このモジュール基板22は、酸化アルミニウムのみで形成されていても良いが、酸化アルミニウムを主成分としこれに他のセラミックス等が混ぜられていてもよく、その場合、酸化アルミニウムを主成分とするために、その含有率を70%以上とすることが好ましい。
白色のモジュール基板22の地肌面の可視光領域に対する平均反射率は80%以上であり、特に、85%以上99%以下であることがより好ましい。したがって、モジュール基板22は、後述する青色LEDが発する特定の発光波長440nm〜460nmの青色光、及び後述する蛍光体が放射する特定の発光波長470nm〜490nmの黄色光に対しても、同様な光反射性能を発揮する。
モジュール基板22は図3に示すようにモジュール設置部12より多少小さい略四角形である。図4等に示すようにモジュール基板22の四隅は丸みを帯びている。モジュール基板22の厚みは、図6に示すようにモジュール設置部12の深さより薄い。このモジュール基板22の両面は、互に平行に作られた平坦な面からなり、そのうちの一面は光反射面を兼ねた部品実装面22aとして用いられている。
正極用の配線パターン25及び負極用の配線パターン26は部品実装面22aに設けられている。
詳しくは、図5等に示すように正極用の配線パターン25は、正極パターン基部25aとワイヤ接続部25bを有して形成されている。ワイヤ接続部25bは真っ直ぐに延びて形成されている。正極パターン基部25aとワイヤ接続部25bは略平行で、かつ、斜めのパターン部を介して一体に連続されている。正極パターン基部25aに、正極用の給電パッド部例えば第1正極パッド部25cと、部品接続用の第2正極パッド部25dが、一体に突設されている。
負極用の配線パターン26は、負極パターン基部26aと、第1のワイヤ接続部26bと、中間パターン部26cと、第2のワイヤ接続部26dを有して形成されている。この配線パターン26は正極用の配線パターン25を囲むように設けられている。
即ち、負極パターン基部26aは配線パターン25の正極パターン基部25aに対して所定の絶縁距離A(図5参照)を隔てて隣接して設けられている。この負極パターン基部26aに、第1正極パッド部25cに並べて設けられる負極用の給電パッド部として例えば第1負極パッド部26eが一体に突設されている。第1のワイヤ接続部26bは、負極パターン基部26aに対して略90°折れ曲がるように一体に連続している。この第1のワイヤ接続部26bは、配線パターン25のワイヤ接続部25bとの間に第1素子配設スペースS1を形成してワイヤ接続部25bに対し略平行に設けられている。ここに「略平行」とは、図5に示すように平行である形態、又はワイヤ接続部25bに対して多少傾いた形態、若しくは多少湾曲した形態等も含んでいる。
中間パターン部26cは、第1のワイヤ接続部26bに対して略90°折れ曲がるように一体に連続して設けられている。この中間パターン部26cの長手方向中間部に、ワイヤ接続部25bの先端(正極パターン基部25aと反対側の端)が隣接している。
第2のワイヤ接続部26dは、中間パターン部26cに対して略90°折れ曲がるように一体に連続して設けられている。それにより、第2のワイヤ接続部26dは、配線パターン25のワイヤ接続部25bとの間に第2素子配設スペースS2を形成してワイヤ接続部25bに対し略平行に設けられている。ここに「略平行」とほ、図5に示すように平行である形態、又はワイヤ接続部25bに対して多少傾いた形態、或いは多少湾曲した形態等も含んでいる。
したがって、負極用の配線パターン26は正極用の配線パターン25を三方から囲むように設けられている。負極用の配線パターン26で囲まれた領域の中央部に配設された配線パターン25のワイヤ接続部25bを境に、負極用の配線パターン26の第1のワイヤ接続部26bと第2のワイヤ接続部26dは対称に配設されている。
第2のワイヤ接続部26dの先端に一体に連続して部品接続用の第2負極パッド部26fが、前記第2正極パッド部25dに対応して設けられている。第2負極パッド部26fは、前記第2正極パッド部25dから離間している。
第2正極パッド部25dと第2負極パッド部26fとの間に位置して、部品接続用の中間配線パターンをなす中間パッド27が部品実装面22aに形成されている。中間パッド27は略長方形であり、その長手方向の両端部は第2正極パッド部25d又は第2負極パッド部26fに近接するはんだパッド部として用いられる。
なお、配線パターン25を負極用とするとともに配線パターン26を正極用としてもよく、この場合、前記説明の「正極用」又は「正極」を「負極用」又は「負極」に読み替えるとともに、「負極用」又は「負極」を「正極用」又は「正極」に読み替えればよい。
更に、部品実装面22aに、点灯確認試験用の点灯検査用パッド28,29と、温度測定用の温度検査パッド31と、部品固定用の実装パッド33が設けられている。
即ち、点灯検査用パッド28は、正極用の配線パターン25の正極パターン基部25aから枝分かれして一体に突出されたパターン部28aを介して設けられている。同様に、点灯検査用パッド29は、負極用の配線パターン26の負極パターン基部26aから枝分かれして一体に突出されたパターン部29aを介して設けられている。
温度検査パッド31は、点灯検査用パッド29及び負極用の配線パターン26の近傍に、これらとは電気的な接続関係を有することなく独立して設けられている。この温度検査パッド31に熱電対を接続して発光モジュール21の温度を測定できるようになっている。
図5に示すように実装パッド33は配線パターン25,26から独立して一対設けられていて、これらは点灯検査用パッド28,29の間に位置されている。これら実装パッド33はいずれも例えば四角形状に形成されている。
アライメントマーク35は、ワイヤ接続部25b、この両側の第1素子配設スペースS1及び第2素子配設スペースS2、第1素子配設スペースS1に隣接した第1のワイヤ接続部26b、及び第2素子配設スペースS2に隣接した第2のワイヤ接続部26dを間に置いて、その両側に夫々複数設けられている。そのため、アライメントマーク35の一部は、所定間隔で第1のワイヤ接続部26bの長手方向に沿って一列に設けられており、他のアライメントマーク35も、同様に所定間隔で第2のワイヤ接続部26dの長手方向に沿って一列に設けられている。
前記配線パターン25,26、中間パッド27、点灯検査用パッド28,29、実装パッド33、及びアライメントマーク35は、いずれも銀を主成分として例えば単層に形成されており、これらは印刷例えばスクリーン印刷で部品実装面22aに印刷して設けられたものである(第1製造工程)。ここに、銀を主成分とする配線パターン25,26は、純銀の配線パターン、及び銀メッキなどで形成された配線パターンも含んでいる。
前記第1の保護層37及び第2の保護層38は、電気絶縁性例えばガラス製で好ましくはモジュール基板22の地肌色とは異なる色例えば白色との区別が明確な黒色をなしている。そのために、これら保護層の主成分をなすSiO2に黒色の顔料を混ぜた材料が使用されている。なお、これらの保護層37,38には色を付与する顔料が混ぜられていなくてもよい。これら第1の保護層37及び第2の保護層38は、部品実装面22a上に印刷例えばスクリーン印刷により設けられている(第2製造工程)。
この印刷により、第1の保護層37は、配線パターン25のワイヤ接続部25bを除いた部位、及び配線パターン26の第1ワイヤ接続部26bと第2ワイヤ接続部26dを除いた部位に被着して設けられている。
具体的には、第1の保護層37は、後述する封止樹脂57で封止されない配線パターン25の封止部材外部分のうちで、この部分に含まれる第1正極パッド部25c及び第2正極パッド部25dを除いて正極パターン基部25aに被着されているともに、点灯検査用パッド28を除いてパターン部28aにも被着されている。
更に、第1の保護層37は、配線パターン26の後述する封止樹脂57で封止されない封止部材外部分のうちで、この部分に含まれる第1負極パッド部26eを除いて負極パターン基部26aに被着されている。しかも、第1の保護層37は、正極パターン基部25aと負極パターン基部26aとの間に絶縁距離Aを確保した隙間部分にも被着されているとともに、点灯検査用パッド29を除いてパターン部29aにも被着されている。加えて、第1の保護層37は、後述する封止樹脂57で封止されない配線パターン26の封止部材外部分のうちで、この部分に含まれる第2のワイヤ接続部26dの第2負極パッド部26f側の端部に、第2負極パッド部26fを除いて被着されているとともに、はんだパッド部をなす中間パッド27の両端部を除いてこの中間パッド27にも被着されている。
図4に示すように第1の保護層37は、第2正極パッド部25dとこれに近接された中間パッド27の一端部が配設される第1開口37aを有しているとともに、第2負極パッド部26fとこれに近接された中間パッド27の他端部が配設される第2開口37bを有している。
複数の前記半導体発光素子45には、例えばサファイアガラス製の透光性素子基板上に半導体発光層をなす化合物半導体を設けるとともに、この発光層上に一対の素子電極を設けた構成を備える各種の発光素子を使用することが可能であるが、紫外線或いは緑色光を発する半導体発光素子を使用することも可能である。これら半導体発光素子45の夫々には、発光状態で発熱を伴う発光素子、例えば青色発光をするベアチップ製の青色LEDが用いられている。
LEDの発光は、半導体のp−n接合に順方向電流を流すことで実現されるので、LEDは電気エネルギーを直接光に変換する固体素子である。こうした発光原理で発光する半導体発光素子は、通電によりフィラメントを高温に白熱させて、その熱放射により可視光を放射させる白熱電球と比較して、省エネルギー効果を有している。
各半導体発光素子45のうちの半数は、前記第1素子配設スペースS1内でモジュール基板22に直に実装されている。この実装は、透明なダイボンド材を用いて素子基板を部品実装面22aに接着することで実現されており、第1素子配設スペースS1に実装された複数の半導体発光素子45は縦横に整列してマトリックス状に配設されている。同様に、残りの半導体発光素子45は、前記第2素子配設スペースS2内でモジュール基板22に直に実装されている。この実装も、透明なダイボンド材を用いて素子基板を部品実装面22aに接着することで実現されており、第2素子配設スペースS2に実装された複数の半導体発光素子45も縦横に整列してマトリックス状に配設されている。
第1素子配設スペースS1に配設された複数の半導体発光素子45と、第2素子配設スペースS2に配設された複数の半導体発光素子45は、ワイヤ接続部25bを境に対称に設けられている。
配線パターン25のワイヤ接続部25bと配線パターン26の第1のワイヤ接続部26bとが並んだ方向に列をなした半導体発光素子45同士は、ボンディングワイヤ47で直列に接続されている。こうして直列接続された素子列の一端に配置された半導体発光素子45は、ワイヤ接続部25bにボンディングワイヤ48で接続されている。これとともに、前記素子列の他端に配置された半導体発光素子45は、第1のワイヤ接続部26bにボンディングワイヤ49で接続されている。
同様に、配線パターン25のワイヤ接続部25bと配線パターン26の第2のワイヤ接続部26dとが並んだ方向に列をなした半導体発光素子45同士は、ボンディングワイヤ50で直列に接続されている。こうして直列接続された素子列の一端に配置された半導体発光素子45は、ワイヤ接続部25bにボンディングワイヤ51で接続されている。これとともに、前記素子列の他端に配置された半導体発光素子45は、第2のワイヤ接続部26dにボンディングワイヤ52で接続されている(第4製造工程)。なお、ボンディングワイヤ47〜52はいずれも金属細線好ましくは金線からなり、ワイヤボンディングにより設けられている。
モジュール基板22上に実装された複数の半導体発光素子45を以上のように電気的に接続したことにより、COB(Chip On Board)形の発光モジュール21が構成されている。前記電気的接続により、各素子配設スペースS1、S2に設けられた複数の半導体発光素子45は、例えば7個の半導体発光素子45を直列接続してなる例えば12個の素子列を、電気的には並列接続した配列となっている。
直列となっている素子列の延長線上に前記アライメントマーク35が夫々配設されている。そして、前記延長線上に位置された左右(図において)のアライメントマーク35を基準に、これらを通る直線上に半導体発光素子45が実装機により実装されるようになっている。
図4に示すように前記枠55は、例えば四角環状をなして、その内側に各ワイヤ接続部25b,26b,26d、複数の半導体発光素子45、及び各ボンディングワイヤ47〜52を収めて部品実装面22a上に装着されている。枠55は白色の合成樹脂でつくることが好ましい。この枠55は第1の保護層37の一部及び第2の保護層38の一部に被着されている。
前記封止樹脂57は、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、シリコーン樹脂等の透光性樹脂料を用いることができるが、樹脂に代えて透光性のガラスを封止部材として用いることも可能である。封止樹脂57は、枠55内に充填されて、各ワイヤ接続部25b,26b,26d、複数の半導体発光素子45、及び各ボンディングワイヤ47〜52を埋設した状態でこれらを封止して、モジュール基板22上に設けられている(第5製造工程)。部品実装面22aうちで封止樹脂57により覆われた領域が光反射面として用いられる。封止樹脂57は、蛍光体(図示しない)が混ぜられた透明なシリコーン樹脂等からなり、透光性でかつガス透過性を有している。蛍光体には、半導体発光素子45が発した青色の光によって励起されて黄色の光を放射する黄色の蛍光体が用いられている。なお、半導体発光素子45に紫外線を発するLEDを用いた条件で白色の照明光を得るためには、赤色、青色、及び黄色の各蛍光体を用いればよい。
前記青色の光とこれに対して補色の関係にある黄色の光が混じることによって白色の光が形成され、この白色光は封止樹脂57の表面から光の利用方向に出射される。そのため、封止樹脂57の表面、つまり、光出射面によって、発光モジュール21の発光面57aが形成されている。この発光面57aの大きさは枠55によって規定されている。
封止樹脂57で覆われた銀製の部分の面積をCとし、発光面57aの面積をDと置いた場合、面積Dに対する面積Cの占有率は、15%以上40%以下に設定されている。配線パターン25,26の封止樹脂57で覆われた部分とは、各ワイヤ接続部25b、26b、26dである。
なお、枠55に相当する型部材を設けて、この内部に封止樹脂57を設けた後に、型部材をモジュール基板22上から離脱させることにより、封止樹脂57を設けても良い。
図4に示すように部品実装面22aには、表面実装部品からなる1個の給電コネクタ61及び2個のコンデンサ65が夫々はんだ付けにより実装されている(第6製造工程)。
即ち、給電コネクタ61は、図7に示すように合成樹脂製のコネクタ本体63、このコネクタ本体63から側方に突出された一対の支持金具64、及び複数の端子ピン例えば図4に示す第1の端子ピン61aと第2の端子ピン61bを有した2ピンタイプの構成である。
コネクタ本体63は、平面視四角形であり、この内部には図示しない端子金具が複数設けられていて、これらに接続された第1の端子ピン61aと第2の端子ピン61bはコネクタ本体63の一側面から突設されている。これとともに、前記一側面と平行なコネクタ本体63の他側面に、端子金具に連通された図示しないが電線接続口が複数開口されている。これら電線接続口には、図示しない電源装置に接続された直流給電用の絶縁被覆電線が差し込み接続される。それにより、給電コネクタ61を経由して発光モジュール21への給電が可能となっている。
図7に示すように支持金具64は、ベース部64aと、中間部64bと、接合部64cとから形成されている。
ベース部64aの大部分は、コネクタ本体63に埋め込まれている。中間部64bはベース部64aから折り曲げられている。この中間部64bは、コネクタ本体63の側面63aに沿うように設けられていることが、一対の前記実装パッド33間の距離を短くする上で好ましい。更に、中間部64bはコネクタ本体63の側面63aとの間に隙間Gを形成して設けられている。
接合部64cは側面63aから離れる方向に中間部64bの先端から折り曲げられている。接合部64cは、前記実装パッド33と相似形でかつ実装パッド33より小形に形成されている。この接合部64cは、コネクタ本体63の裏面63bよりモジュール基板22側に寄せて設けられている。
この給電コネクタ61は、前記実装パッド33にはんだ付けされ、それにより、前記点灯検査用パッド28,29間に配設されている。これとともに、第1の端子ピン61aが第1正極パッド部25cに、第2の端子ピン61bが第1負極パッド部26eに夫々田付けされている。
給電コネクタ61がはんだ付けによりモジュール基板22上に固定された状態で、図7に示すように実装パッド33のコネクタ本体63側の部位が、コネクタ本体63で覆われるようにこのコネクタ本体63の裏側に配設されている。そのため、コネクタ本体63の側面63aをモジュール基板22側に延長した線Eと交差して実装パッド33が設けられている。
図7中符号60は実装パッド33と接合部64cをはんだ接合したはんだを示している。なお、はんだ60は、実装パッド33上にディスペンサを用いて供給され、或いは印刷により供給されるとともに、リフロー炉によって溶かされることではんだ付する。更に、図7中符号60a,60bははんだ60のはんだフィレット面を示している。はんだフィレット面60aは実装パッド33のコネクタ本体側(言い換えれば、コネクタ本体63に近い方)の縁と接合部64cの根元とにわたって形成されており、同様に、はんだフィレット面60bはコネクタ本体63から遠い方の実装パッド33の縁と接合部64cの先端とに渡って形成されている。これらはんだフィレット面60a,60bの長さL又はMは略等しい。又、接合部64cの他の二つの縁と、これに対応する実装パッド33の残り二つの縁とにわたってもはんだフィレット面が形成されており、これらの長さも、はんだフィレット面60a,60bの長さL又はMに略等しい。更に、はんだフィレット面60aは隙間Gに対向されている。
又、2個のコンデンサ65のうちの一方は、第1の保護層37の第1開口37a内で、対をなして近接されている第2正極パッド部25d及び中間パッド27の一端部にはんだ付けされて、これらにわたって配設されている。同様に、2個のコンデンサ65のうちの他方は、第1の保護層37の第2開口37b内で、対をなして近接されている第2負極パッド部26f及び中間パッド27の他端部にはんだ付けされて、これらにわたって配設されている。なお、はんだは、第2正極パッド部25d、第2負極パッド部26f、及び中間パッド27に、ディスペンサを用いて供給され、或いは印刷により供給されるとともに、リフロー炉によって溶かされることではんだ付する。
各半導体発光素子45に直流が供給される通常の点灯状態では、コンデンサ65に電流が流れることはない。しかし、例えばサージ電圧等のノイズが重畳して交流が流れるような事態に至った場合、コンデンサ65に電流が流れて配線パターン25,26が短絡され、各半導体発光素子45に交流が供給されることがないようにでき、それにより、各半導体発光素子45が異常発光することを防止している。なお、異常発光を防止する表面実装部品としてコンデンサに代えてツェナーダイオードを用いることもできる。
図6に示すように前記構成の発光モジュール21は、そのモジュール基板22の裏面、つまり、部品実装面22aと反対側の面を、前記モジュール設置部12の底面12aに密接させて装置ベース11に支持されている。それにより、モジュール基板22からモジュール設置部12への放熱ができるように発光モジュール21が装置ベース11に支持されている。このように支持された発光モジュール21が灯体4に取付けられた状態で、発光面57aは、透光板5に対向されている。
前記モジュールの支持のために、図3及び図6に示すように装置ベース11に複数例えば2個の金属製の押え板71がねじ止めされている。これら押え板71の先端部はモジュール基板22の周部に対向していて、この先端部にモジュール基板22の周部を押圧する金属製のばね72が取付けられている。これらのばね72のばね力でモジュール基板22の裏面が底面12aに密接された状態が保持されている。
前記構成の道路灯1への給電が行われると、発光モジュール21が有した複数の半導体発光素子45が一斉に発光するので、発光面57aから出射された白色の光は、透光板5を直接透過し、若しくは反射器15の内面で反射された上で透光板5を透過して、照明対称の道路を照射する。この照明で、平面ミラーからなる第1の反射板15a及び第2の反射板15bで反射された光は、略広がらずに主に道路の長手方向に照射される。これとともに、カーブミラーからなる第3の反射板15c及び第4の反射板15dで反射された光は、道路の幅方向に対する照射角を制御されて主に道路の幅方向に照射される。
こうした照明において発光面57aから光の取出し方向に出射される光は、半導体発光素子45から封止樹脂57を直接透過した光、封止樹脂57内の蛍光体から放射されて封止樹脂57を直接透過した光の他に、半導体発光素子45の素子基板及びダイボンド材を通って部品実装面22aに入射されるとともに、この部品実装面22aで反射されて封止樹脂57を透過した光、及び蛍光体から放射されて封止樹脂57を通って部品実装面22aに入射されるとともに、この部品実装面22aで反射されて再び封止樹脂57を透過した光、及び封止樹脂57で封止された銀を主成分とする配線パターン25,26の一部(つまり、ワイヤ接続部25b、並びに第1ワイヤ接続部26b,第2ワイヤ接続部26d)に入射されるとともに、これらの部分で反射されて再び封止樹脂57を透過した光を含んでいる。
このように入射光を光の取出し方向に反射させる封止樹脂57で覆われたモジュール基板22の光反射領域、及びこの領域内に配置された配線パターン25,26の各一部は、封止樹脂57で覆われて封止されている。これとともに、配線パターン25,26の残りの部分、つまり、封止樹脂57で封止されることなくその外側に設けられた封止部材外部分は、この部分に被着された第1の保護層37又は第2の保護層38で封止されている。
これにより、銀を主成分とした両配線パターン25,26が大気中の硫黄成分で硫化することが抑制されるため、各半導体発光素子45に給電をする経路を形成した両配線パターン25,26が、劣化し高抵抗化することを抑制可能である。
なお、第1の保護層37及び第2の保護層38は、封止樹脂57が封止した領域外に設けられている。そのため、第1の保護層37及び第2の保護層38が前記封止領域に入り込んで、封止樹脂57の面積に対応する大きさのモジュール基板22の光反射面積を小さくすることがない。これとともに、第1の保護層37及び第2の保護層38がモジュール基板22の光反射面をなす地肌色とは異なる黒色であるにも拘らず、これら第1の保護層37及び第2の保護層38での光の吸収によって、モジュール基板22側での光反射性能が低下することがない。
又、実施例1の発光モジュール21では、セラミックス製のモジュール基板22に対して給電コネクタ61は、その一対の支持金具64の接合部64cを、はんだが供給された実装パッド33に載置させるとともに、第1の端子ピン61aを第1正極パッド部25cに載置させ、かつ、第2の端子ピン61bを第1負極パッド部26eに載置させた状態で、リフロー炉を用いてはんだ付けされる。
実装パッド33は、その一部がコネクタ本体63で覆われるようにこのコネクタ本体63の裏側に配設される位置に予め設けられている。そのため、接合部64cを実装パッド33の略中央部に配設することが可能であり、こうした載置状態で実装パッド33とこの実装パッド33の略中央部に載置された接合部64cがはんだ付けされることにより、給電コネクタ61がモジュール基板22に固定される。そのため、実装パッド33に対する接合部64cの偏りが小さいことに伴い、接合部64cの周縁と実装パッド33の周縁とにわたって形成されるはんだフィレットの各部の大きさが大きく異ならないようにできる。
したがって、熱膨張係数が小さい一般的にセラミックスでモジュール基板22が形成されているにも拘らず、各半導体発光素子45の発光(点灯)とその停止(消灯)に基づきモジュール基板22と合成樹脂製のコネクタ本体63とが熱膨縮することを原因として、接合部64cを実装パッド33に接合しているはんだ60に作用する応力が、はんだフィレットの一部に集中して作用することを抑制できる。それにより、はんだ60にクラックを生じ難くなるので、モジュール基板22に対する給電コネクタ61の固定の信頼性を向上することが可能性である。
しかも、支持金具64の接合部64cはコネクタ本体63の裏面63bよりもモジュール基板22に寄っているとともに、支持金具64の中間部64bとコネクタ本体63の側面63aとの間に隙間Gが形成されていて、この隙間Gにはんだ60のはんだフィレット面60aが対向しているので、接合部64cを実装パッド33に接合したはんだ60が合成樹脂製のコネクタ本体63に接しないように設けられる。これにより、コネクタ本体63に邪魔されずにはんだフィレットを適正に形成できるので、給電コネクタ61の固定の信頼性をより向上することが可能である。
又、実施例1の発光モジュール21は、既述のように部品実装面22aを有したモジュール基板22が白色のセラミックス製で、その平均反射率は80%以上であるので、部品実装面22aに入射された光、つまり、半導体発光素子45をなす青色LEDが発した発光波長440nm〜460nmの青色光、及び蛍光体が放射した発光波長470nm〜490nmの黄色光を、道路方向、言い換えれば、光の取出し方向に効率良く反射させることができる。
このように光を反射する部品実装面22aを有したモジュール基板22は、白色のセラミックス製であり、その地肌面を部品実装面22aとして利用しているので、このモジュール基板22での反射性能は、発光モジュール21の使用開始からの経過時間に拘らず、一定に維持される。
更に、モジュール基板22側での光の反射は、部品実装面22aだけではなく、封止樹脂57で封止された配線パターン25のワイヤ接続部25b、及び配線パターン26の第1のワイヤ接続部26b並びに第2のワイヤ接続部26dでも行われるが、これらワイヤ接続部25b,26b,26dは、道路灯1が設置された時からの経過時間が長くなるほど、黒ずみが進行して、その光反射性能は次第に低下する。
しかし、前記構成の発光モジュール21は、既述のように発光面57aの面積に対する銀を主成分としたワイヤ接続部25b,26b,26dの面積占有率が40%以下に規定されている。言い換えれば、部品実装面22aでの反射面積が、発光面57aの面積の60%を超える大きさに確保されている。
前記面積占有率の規定により、ワイヤ接続部25b,26b,26dの黒化の進行に伴う光反射性能の低下が発光モジュール21全体の光反射性能に与える影響を、小さく制限できる。したがって、実施例1の発光モジュールによれば、発光モジュール21の光束維持率の低下を緩慢にすることが可能である。言い換えれば、発光面57aで覆われた反射領域での光反射性能の低下が緩慢である。それに伴い光の取出し効率が高く維持されるので、省エネルギー効果を促進することが可能である。
そして、このように光束維持率の低下が緩慢であることに伴い、光源としての発光モジュール21が規定寿命例えば光束維持率が70%に達するまでに要する時間が長い道路灯1を提供することが可能である。言い換えれば、封止された銀の部分の発光面57aに対する面積占有率が40%以下であることにより、道路灯(照明器具)1が推奨寿命を超えて使用された場合にも、前記銀の部分の黒化に拘らず、発光モジュール21の光束維持率を70%以上に保持することができる。なお、道路灯1の交換の目安となる推奨寿命としては、光束維持率が70%に達する時期をもって規定されている。
なお、封止された銀の部分の発光面57aに対する面積占有率が40%を超えると、前記銀の部分の黒化の進行による発光モジュール21全体の光反射性能に与える影響が大きくなり過ぎ、それに伴い発光モジュール21の光束維持率の低下が早められて、光束維持率が70%に達するまでに要する時間が短くなる。
又、封止樹脂57で封止された配線パターン25,26のワイヤ接続部25b,26b,26dの発光面57aに対する面積占有率は15%以上である。それにより、ワイヤ接続部25b,26b,26dの幅を、これらの部分に対するボンディングワイヤ48,49、51,52のワイヤボンディングに支障がないように、ある程度広く形成できる。したがって、製造上の問題を招かないようにできる。
22…モジュール基板、25…正極用配線パターン、26…負極用配線パターン、45…半導体発光素子、60…はんだ、60a…はんだフィレット面、61…給電コネクタ、63…コネクタ本体、63a…コネクタ本体の側面、63b…コネクタ本体の裏面、64…支持金具、64a…ベース部、64b…中間部、64c…接合部、G…隙間
Claims (2)
- セラミックス製のモジュール基板と;
この基板に設けられた正極側及び負極側の配線パターンと;
これら配線パターンに電気的に接続して前記モジュール基板上に設けられた複数の半導体発光素子と;
前記配線パターンから独立して前記モジュール基板に設けられた一対の実装パッドと;
合成樹脂製のコネクタ本体、及びこの本体から側方に突出された一対の支持金具を備え、前記支持金具が、前記コネクタ本体に埋め込まれたベース部と、このベース部から折り曲げられた中間部と、前記実装パッドより小形でかつ前記コネクタ本体の側面から離れる方向に前記中間部から折り曲げられた接合部とから形成されていて、前記配線パターンにはんだ付けするとともに前記接合部を前記実装パッドにはんだ付けして前記モジュール基板に固定された給電コネクタと;
を具備し、
前記実装パッドの前記コネクタ本体側の部位が、前記コネクタ本体で覆われるようにこの本体の裏側に配設されているとともに、前記接合部が前記実装パッドの略中央部に配設されて、これら接合部と実装パッドがはんだ付けされていることを特徴とする発光モジュール。 - 前記接合部が前記コネクタ本体の裏面よりも前記モジュール基板に寄っているとともに、前記支持金具の中間部と前記コネクタ本体の側面との間に隙間が形成されていて、この隙間にはんだフィレット面が対向していることを特徴とする請求項1に記載の発光モジュール。
Priority Applications (1)
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Applications Claiming Priority (1)
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Family Applications (1)
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Country | Link |
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-
2010
- 2010-07-02 JP JP2010152227A patent/JP2012015413A/ja not_active Withdrawn
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