JP2012011279A - 塗布方法および塗布装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】塗布液を基板の中心部に供給するとともに基板を回転させ、基板の表面の全体を塗布液で覆う塗布液塗布工程と、塗布液塗布工程の後に、塗布液の供給を停止した状態で基板を回転させ、塗布液を乾燥させる乾燥工程と、を備えた塗布方法において、乾燥工程において、基板の裏面側から基板の半径方向の特定の範囲の温度を局所的に調節する。この調整は、例えば、温調ノズルによって基板の裏面の半径方向の特定の範囲に温調流体を吹き付けることによって、あるいは熱線を基板の裏面の半径方向の特定の範囲に照射することにより行うことができる。
【選択図】図4
Description
まず、基板にレジストを塗布するための塗布装置が組み込まれた塗布現像処理システムの全体構成について図1〜図3を参照して説明する。
Claims (13)
- 塗布液を基板の中心部に供給するとともに前記基板を回転させ、前記基板の表面の全体を塗布液で覆う塗布液塗布工程と、
前記塗布液塗布工程の後に、前記塗布液の供給を停止した状態で前記基板を回転させ、前記塗布液を乾燥させる乾燥工程と、を備え、
前記乾燥工程において、前記基板の裏面側から前記基板の半径方向の特定の範囲の温度を局所的に調節することを特徴とする塗布膜形成方法。 - 前記温度の局所的な調節は、早くとも前記基板の表面全体が前記塗布液に覆われた後に開始されることを特徴とする、請求項1に記載の塗布膜形成方法。
- 前記塗布液塗布工程における前記基板の回転速度よりも低い回転速度で基板を回転させることにより前記基板の表面に塗布された前記塗布液を平坦化する平坦化工程をさらに備え、
前記塗布液塗布工程、前記平坦化工程および前記乾燥工程はこの順序で順次実行され、前記平坦化工程から前記乾燥工程の移行は、前記基板の回転速度を上昇させることにより行なわれ、
前記温度の局所的な調節は、前記乾燥工程を開始するときまたはその後に開始されることを特徴とする、請求項1または2に記載の塗布膜形成方法。 - 前記温度の局所的な調節は、前記基板の裏面の半径方向の特定の範囲に局所的に温調流体を吹き付けることにより行われることを特徴とする、請求項1から3のうちのいずれか一項に記載の塗布膜形成方法。
- 前記温調流体が気体であることを特徴とする、請求項4に記載の塗布膜形成方法。
- 前記気体の温度が30℃〜40℃の範囲内であることを特徴とする、請求項5に記載の塗布方法。
- 前記温度の局所的な調節は、前記基板の裏面の半径方向の特定の範囲に局所的に熱線を照射することにより行われることを特徴とする、請求項1から3のうちのいずれか一項に記載の塗布膜形成方法。
- 前記塗布膜形成方法は、前記基板を保持して回転させるスピンチャックと、前記スピンチャックにより保持された前記基板を囲むように設けられたカップとを有する塗布装置により実行され、前記基板の裏面側に、前記スピンチャックにより保持された基板と前記カップの一部とによって包囲された空間が形成され、前記スピンチャックにより保持された前記基板の裏面の周縁部とこれに対向する前記カップの部分との間に隙間が形成され、前記塗布膜形成方法の実行中には、前記隙間を介して前記空間の外部から前記空間内への流体または微小粒子の流入を妨げるような気流が前記カップ内に形成されていることを特徴とする、請求項1から7のうちのいずれか一項に記載の塗布膜形成方法。
- 基板を保持して回転させるスピンチャックと、
前記スピンチャックにより保持された基板の表面に塗布液を供給する塗布液ノズルと、
前記スピンチャックにより保持された基板を囲むように設けられたカップと、
前記カップ内を吸引して前記カップ内に気流を形成する排気機構と、
前記スピンチャックにより保持された基板の裏面側から基板の半径方向の特定の範囲の温度を局所的に調節することができるように設けられた温度調節手段と、
を備えたことを特徴とする塗布装置。 - 前記温度調節手段は、前記スピンチャックにより保持された基板の裏面の近傍に開口する吐出口を有し、前記基板の裏面の半径方向の特定の範囲に局所的に温調流体を吹き付ける温調流体ノズルからなることを特徴とする請求項9に記載の塗布装置。
- 前記温度調節手段は、前記スピンチャックにより保持された基板の裏面の半径方向の特定の範囲に局所的に熱線を照射する熱線照射装置からなることを特徴とする請求項9に記載の塗布装置。
- 前記塗布液ノズルに塗布液を供給する塗布液供給機構と、
少なくとも前記スピンチャック、塗布液供給機構および前記温度調節手段の動作を制御する制御部と、を更に備え、
前記制御部は、
前記塗布液ノズルから塗布液を基板の中心部に供給するとともに前記スピンチャックにより前記基板を回転させ、前記基板の表面の全体を塗布液で覆う塗布液塗布工程と、
前記塗布液塗布工程の後に、前記塗布液ノズルから前記塗布液の供給を停止した状態で前記スピンチャックにより前記基板を回転させ、前記塗布液を乾燥させる乾燥工程と、
が実行され、
前記乾燥工程において、前記温度調節手段による前記局所的な温度調節が行われる
ように制御を実行するように構成されていることを特徴とする請求項9から11のうちのいずれか一項に記載の塗布装置。 - 基板を保持して回転させるスピンチャックと、前記スピンチャックにより保持された基板に塗布液を供給する塗布液ノズルと、前記スピンチャックにより保持された基板の裏面側から基板の半径方向の特定の範囲の温度を局所的に調節することができるように設けられた温度調節手段と、前記塗布液ノズルに塗布液を供給する塗布液供給機構と、少なくとも前記スピンチャック、前記塗布液供給機構および前記温度調節手段の動作を制御するコンピュータからなる制御部とを備えた塗布装置において、少なくとも前記スピンチャック、前記塗布液供給機構および前記温度調節手段の動作を制御するためのプログラムを格納したコンピュータ読み取り可能な記録媒体であって、
前記プログラムを前記コンピュータにより実行することにより、前記コンピュータが前記スピンチャック、塗布液供給機構および前記温度調節手段を制御して、
前記塗布液ノズルから塗布液を基板の中心部に供給するとともに前記スピンチャックにより前記基板を回転させ、前記基板の表面の全体を塗布液で覆う塗布液塗布工程と、
前記塗布液塗布工程の後に、前記塗布液ノズルから前記塗布液の供給を停止した状態で前記スピンチャックにより前記基板を回転させ、前記塗布液を乾燥させる乾燥工程と、
を実行させるとともに、
前記乾燥工程において、前記温度調節手段による前記局所的な温度調節を行わせる
ことを特徴とする記録媒体。
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