JP2012004247A5 - - Google Patents

Claims (13)

1. 重ね合された複数の基板を保持し、前記複数の基板を接合すべく加熱し、接合された複数の基板を冷却する温度調節部を有する基板貼り合せ装置を制御する制御方法であって、
   前記温度調節部を、前記複数の基板を加熱して接合させる加熱専用とするのか、すでに接合された前記複数の基板を冷却する冷却専用とするのかを決定する決定ステップを含む制御方法。
2. 前記決定ステップにおいて、前記複数の基板を加熱するのに要する時間と前記複数の基板を冷却するのに要する時間とを比較して、加熱に要する時間の方が長い場合に前記温度
   調節部を加熱専用とし、冷却に要する時間の方が長い場合に前記温度調節部を冷却専用とすることを決定する請求項１に記載の制御方法。
3. 前記基板貼り合せ装置は、複数の前記温度調節部を有し、
   前記決定ステップは、前記複数の温度調節部のうちのいずれを加熱専用とし、前記複数の温度調節部のうちのいずれを冷却専用とするのかを決定する請求項１または２に記載の制御方法。
4. 前記決定ステップにおいて、前記複数の基板を加熱するのに要する時間と前記複数の基板を冷却するのに要する時間の時間比を求めて、加熱専用とする前記温度調節部の個数と冷却専用とする前記温度調節部の個数の比を前記時間比に近づける請求項３に記載の制御方法。
5. 加熱および冷却の少なくとも一方に関する情報の入力を受け付ける入力ステップをさらに含み、
   前記入力ステップにより加熱および冷却の少なくとも一方に関する新たな情報の入力が受け付けられた場合に、前記決定ステップが実行される請求項３または４に記載の制御方法。
6. 前記決定ステップによる決定に基づいて、前記複数の基板を加熱して接合させるべく加熱専用とされた前記温度調節部を制御し、または、接合された前記複数の基板を冷却すべく冷却専用とされた前記温度調節部を制御する制御ステップをさらに含む請求項３から５のいずれか１項に記載の制御方法。
7. 前記制御ステップにおいて、加熱専用とされた前記温度調節部を制御する場合に、前記複数の基板を加熱して接合させ、その後、冷却専用とされた前記温度調節部による冷却温度より高い温度まで前記複数の基板を冷却する請求項６に記載の制御方法。
8. 前記決定ステップは、前記温度調節部を、加熱専用とするか、冷却専用とするか、または、前記複数の基板を加熱して接合しかつ接合した前記複数の基板を冷却するのに用いるかを決定する請求項１または２に記載の制御方法。
9. 前記基板貼り合せ装置は、複数の前記温度調節部を有し、
   前記決定ステップは、複数の前記温度調節部のいずれを加熱専用とし、いずれを冷却専用とし、さらに、いずれを前記複数の基板を加熱してかつ冷却するのに用いるか、を決定する請求項８に記載の制御方法。
10. 前記決定ステップによる決定に基づいて、前記複数の基板を加熱して接合させるべく加熱専用とされた前記温度調節部を制御するステップ、接合された前記複数の基板を冷却するべく冷却専用とされた前記温度調節部を制御するステップ、または、前記複数の基板を加熱して接合させてかつ接合された前記複数の基板を冷却するべく前記温度調節部を制御するステップをさらに備える請求項８または９に記載の制御方法。
11. 重ね合された複数の基板を接合すべく加熱する加熱部、および、接合した前記複数の基板を冷却する冷却部を有する温度調節部と、
    前記温度調節部を、前記複数の基板を加熱して接合させる加熱専用とするのか、すでに接合された前記複数の基板を冷却する冷却専用とするのかを決定し、その決定に基づいて前記温度調節部を制御する制御部と、
    を備える基板貼り合せ装置。
12. 請求項１から１０のいずれか１項に記載の制御方法により制御される、請求項１１に記載の基板貼り合せ装置により基板を貼り合せることを含む積層半導体装置製造方法。
13. 請求項１２に記載の積層半導体装置製造方法により製造された積層半導体装置。