JP2011524619A - 電子回路のための接触ピン - Google Patents

Abstract

本発明は、電子回路のための接触ピンであって、電子回路は、少なくとも１つのセラミック製の回路支持体を有し、回路支持体は、接触ピンの受容のための少なくとも１つの貫通部を有し、回路支持体は、接触ピンの受容のための貫通部の領域に電気的な接触面を有し、接触ピンは、貫通部内への差し込みに際して、専ら弾性的にのみ変形させられるようになっている。本発明の更なる構成により、接触ピンは、半径方向の拡大部に加えて、若しくは半径方向の拡大部の１つの代わりに、差し込みストッパーとして一体に電気的な接触ばねを有し、接触ばねは、ほぼ円弧状に形成されていて、円弧の、接触面としての外面でもって回路支持体を押圧し、若しくは、回路支持体の貫通部を通して差し込まれる端部に、フック爪を有し、フック爪は、接触ピンが貫通部を貫通した後に接触ピンの滑り戻りを阻止するようになっている。

Description

本発明は、電子回路のための接触ピンであって、電子回路は、少なくとも１つのセラミック製の回路支持体を有しており、回路支持体は、接触ピンの受容のための少なくとも１つの貫通部を有しており、かつ回路支持体は、接触ピンの受容のための貫通部の領域に電気的な接触面を有している形式のものにおいて、接触ピンは、貫通部内への差し込みに際して、専ら弾性的にのみ変形させられるようになっている。本発明の別の形態によれば、接触ピンは、半径方向の拡大部に加えて、若しくは半径方向の拡大部の１つの代わりに、差し込みストッパーとして一体に電気的な接触ばねを有していてよく、接触ばねは、ほぼ円弧状に形成されていて、円弧の、接触面としての外面でもって回路支持体を押圧しており、若しくは、回路支持体の貫通部を通して差し込まれる端部に、フック爪を有していてよく、フック爪は、接触ピンが貫通部を貫通した後に接触ピンの滑り戻りを阻止するようになっている。

電子制御機器においては、接触ピンは、基板若しくは回路サブストレート上の電気的な通路と基板若しくは回路サブストレートから突出する接触ピンとを接続して、例えば差し込み接続若しくは別の電気的な接触を行うために、基板若しくは回路サブストレートに取り付けられねばならない。このために、多くの場合にプレス・フィット・ピン(Press-Fit-Pins)若しくは圧入ピン又は差し込みピンが用いられ、該プレス・フィッチ・ピン若しくは圧入ピン又は差し込みピンは、比較的大きな圧力で回路支持体内に圧入されるようになっており、ピンの直径は、回路支持体若しくは回路サブストレートの貫通部の直径よりもわずかに大きくなっており、従って、接触ピンは圧入の後には回路支持体若しくは基板内に締め付けて固定されている。

独国特許出願公開第１０３０３００９Ａ１号明細書には、少なくとも１つの接続線材を有する電子式の構成要素が開示されており、接続線材は、１つの端部を、接触開口部内への圧入のための圧入接触部として形成されている。

前記種類の圧入接触部を用いる場合の欠点として、回路支持体若しくは基板に作用する機械的な負荷が、著しく大きく、従ってこの種の構成は、セラミック製の回路支持体は極めて脆く、低い変形特性しか有しておらず、機械的な大きな負荷によって容易に破損してしまうので、セラミック製の回路支持体には適していない。

本発明の要旨は、セラミック製の回路支持体内に接触確実かつ永続的に取り付けられるのに適した接触ピンを提供して、損傷につながるような機械的な負荷を、セラミック製の回路支持体に作用させないようにすることである。このことは、独立請求項に記載の本発明に係る構成により達成される。本発明の形態によれば、接触ピンの材料は、セラミック製の回路支持体の貫通部内への接触ピンの差し込みに際して、専ら弾性的にしか変形させられず、接触ピンの材料の塑性変形は避けられている。このことは、接触領域の寸法及び／又は形状を、本発明の形態に基づき形成することにより達成される。

本発明の別の形態によれば、接触ピンは、半径方向の２つの拡大部を有して、形成されている。半径方向の拡大部は、接触ピンが拡大部の部位で少なくとも１つの円形の拡大部を有していることを意味しており、円形の拡大部は、拡大部の円直径線の１つが、接触ピンの縦軸線と合致し、かつ拡大部の前記１つの円直径線と直交する別の１つの円直径線が、接触ピンの縦軸線を中心として半径方向に向けられて、半径方向の拡大部の最大の直径Ｄを有するように、構成されている。更に、半径方向の拡大部は、フック爪及び／又は接触要素を設けることも含んでおり、接触要素は、接触ピンとの連結部の領域でほぼ平行に分けられ、かつ、回路支持体のための接触面の領域では、ロール曲げ加工により接触ピン軸線に対してほぼ垂直に曲げ出されている。

更に有利には、半径方向の拡大部は、拡大部の最も拡大された部位において、貫通部の直径よりも大きな直径を有しており、かつ拡大部の最も拡大された部位の直径は、接触ピンの拡大部が、拡大部の材料の塑性変形なしに、予め規定された力で貫通部内に押し込まれ若しくは貫通部内を押し通されるように、規定されている。このような構成において、拡大部の最も拡大された部位の直径は、貫通部の直径よりも大きくなっており、回路支持体の貫通部内への接触ピンの押し込みに際して、接触ピンは、回路支持体の貫通部内に堅く座着して、容易に外れ落ちないようになっている。半径方向の拡大部の直径と貫通部の直径との差異は、回路支持体の貫通部内への接触ピンの押し込みに際して、接触ピンの材料を塑性変形させず、回路支持体材料の機械的な負荷を発生させず、ひいては多孔質の脆いセラミック製の回路支持体の破損若しくは裂断を避けるために、大きすぎないようにされればならない。更に、半径方向の拡大部及び貫通部の直径の差異は、拡大部の材料が、貫通部内への接触ピンの押し込みに際して弾性的に変形させられ、ひいては、半径方向の拡大部からセラミック製の回路支持体に作用する機械的な力が大きすぎない程度にしか、大きくなっていない。

更に有利には、半径方向の拡大部は、互いに、接点接触すべき回路支持体の厚さにほぼ相当する若しくはわずかに大きな軸線方向の距離を置いて配置されている。このような構成により、半径方向の拡大部は、接触ピンを回路支持体の貫通部内に押し込んだ状態では、貫通部の上側の端部と貫通部の下側の端部とに位置しており、これにより、半径方向の拡大部が貫通部の両方の端部側において接触ピンの差し込み方向及び戻り方向の運動を阻止するので、貫通部内における接触ピンの滑り戻り若しくは滑り出しが避けられるようになっている。更に有利には、半径方向の拡大部は、ほぼ円形の形状を有しており、これにより、回路支持体の貫通部内における接触ピンの密接な座着が保証されている。

特に有利には、半径方向の両方の拡大部は、Ｓ字形の互いに逆向きの２つの接触区分として形成されている。半径方向の両方の拡大部をＳ字形の接触区分として形成するこのような構成において、Ｓ字形の接触区分の各半波形により、それぞれ１つの半円が形成されており、該半円は、Ｓ字形の別の接触区分の半円形の部分と一緒に、１つの円を形成しており、両方の半円は圧縮可能であり、特にフレキシブルな接触ピンが形成されており、該接触ピンは、回路支持体の貫通部内において、弾性的な高い変形特性に基づき、貫通部内での永続的な不動の座着を可能にしている。

更に有利には、接触ピンは、接触ピンが貫通部内に差し込まれる側に向けて、差し込みストッパーとして電気的な接触ばねを有している。電気的な接触ばねは、ほぼ円弧状に形成されていて、円弧の、接触面としての外面でもって回路支持体を押圧するようになっている。この種の差し込みストッパーは、例えば四分の一円の形で形成されており、四分の一円の円弧部分の１つの端部は、接触ピン軸線に対して平行に分けられており、かつ接触ばねの別の端部は、接触ピン軸線に対してほぼ垂直に位置しており、これにより、接触ばねと回路支持体との間の比較的大きな接触面が得られるようになっている。特に回路支持体の横に電気的な接点のための接触面を設けてある場合には、接触ピンと回路支持体との間で強い電流を通電させることができる。このような構成において有利には、電気的な接触ばねは、接触ピンの、貫通部内に係止された状態では貫通部の領域で回路支持体の接触面と電気的に接触しており、貫通部内における半径方向の拡大部の正確でない座着の場合にも、貫通部内からの接触ピンの押し込み方向での滑り出しが避けられるようになっている。

有利な形態によれば、接触ばねは、半径方向の２つの拡大部に対して追加的に設けられており、接触ばねにより、強い電流を通すための面積の大きな付加的な接点が形成され、或いは、接触ばねは、接触ばねは、半径方向の両方の拡大部のうちの１つの代わりに形成されており、このような構成においては、半径方向の１つの拡大部のみが、回路支持体の貫通部内に押し込まれ、かつ回路支持体の上面の領域では接触ピンは接触ばねによってロックされるようになっている。

更に有利な形態によれば、接触ピンは、回路支持体の貫通部を通して差し込まれる端部に、フック爪を有しており、フック爪は、接触ピンが貫通部を貫通した後に、接触ピンの滑り戻りを阻止するようになっている。フック爪は、例えば接触ピンの縦軸線若しくは長手方向軸線に対して鋭角に設けられていてよく、このような構成により、フックは、貫通部内への接触ピンの押し込みに際して、貫通部によって接触ピンに向けて押圧され、かつ、貫通部を完全に通過した後には、接触ピンから離れる方向に拡開され、その結果、フック爪の自由な端部は、該端部が、回路支持体の下面に支えられるので、貫通部内からの接触ピンの滑り戻りを阻止するようになっている。有利には、回路支持体の下面に、接触ピン用の電気的な接点の形成のための接触面が設けられており、これにより、フック爪は、回路支持体の下面でも電気的な接点を形成して、この接点装置の通電容量を更に向上させている。

前記フック爪は、半径方向の両方の拡大部に対して追加的に設けられていてよく、このような構成により、回路支持体における接触ピンの機械的な固定が更に向上される。更に別の形態によれば、フック爪を、半径方向の両方の拡大部のうちの１つとして形成することができ、このような構成により、回路支持体の貫通部内に完全に押し込まれる半径方向の拡大部は、省略され、つまり、フック爪によって代替されるようになっている。

特に有利な形態によれば、接触ピンは、例えば円形プレート状に形成された半径方向の両方の拡大部に対して、追加的に、回路支持体の上面側に配置された接触ばね及び回路支持体の下面側に配置されたフック爪を有しており、このような構成によって、回路支持体における接触ピンの半径方向の良好な固定が、貫通部内における接触ピンの半径方向の遊びを、半径方向の拡大部により避けると共に、貫通部内における接触ピンの軸線方向の遊びを、終端ストッパーとして用いられる接触ばね、及び、接触ピンの滑り戻りの防止のために用いられるフック爪により避けることに基づき、達成される。

別の有利な形態によれば、接触ピンは、半径方向の拡大部として、差し込みストッパー及び電気的な接点として用いられる接触ばね、並びに、貫通部内からの接触ピンの滑り戻りの防止手段として用いられるフック爪を有しており、このような構成により、該形態は、貫通部内における接触ピンの半径方向のある程度の遊びを有していてよく、しかしながら、軸線方向の遊びは、接触ばね及びフック爪により狭い限度内に保たれ、その結果、接触ピンと回路支持体との間の弾性的な接点接触が、永続的に保証されるようになっている。

次に、本発明を図示の実施の形態に基づき詳細に説明する。

本発明の実施の形態に係る接触ピン及び回路支持体の貫通部の斜視図である。 図１ａの接触ピンの、押し込まれた状態で示す断面図である。 本発明の別の実施の形態に係る、Ｓ字形の互いに逆向きの２つの接触区分として形成された半径方向の拡大部を有する接触ピンの側面図である。 図２ａの接触ピンの斜視図である。 図２ａ及び図２ｂの接触ピンの、押し込まれた状態で示す断面図である。 本発明の更に別の実施の形態に係る、追加的に接触ばねを有する接触ピンの側面図である。 本発明の更に別の実施の形態に係る、接触ばねを有する接触ピンの斜視図である。 本発明の更に別の実施の形態に係る、接触ばねを有する接触ピンの、押し込まれた状態で示す断面図である。 本発明の更に別の実施の形態に係る、電気的な接触ばね及びフック爪として形成された半径方向の拡大部を有する接触ピンの側面図である。 図４ａの接触ピンの斜視図である。 図４ａ及び図４ｂの接触ピンの、押し込まれた状態で示す断面図である。

図１に示してある回路支持体１は、特に多孔質の材料、例えばセラミック材料から製造されている。回路支持体１と他の構成要素との間の電気的な接続部を形成するために、一般的には接点ピンが回路支持体１に圧入されるようになっている。この種の１つの接点ピン４が、同じく図１に示してあり、該接点ピンは、２つの半径方向の拡大部５，６を有していて、電気的な回路支持体１の貫通部２内に差し込まれるようになっている。電気的な回路支持体１に設けられた貫通部２は、所定の直径ｌを有しており、電気的な接触面３は、貫通部２の縁部によって制限されている。貫通部２内に押し込まれる接点ピン４は、半径方向の２つの拡大部５，６を有しており、各拡大部５，６は１つの最大の直径Ｄを有している。半径方向の拡大部５，６は、図面に示してあるように、円板状に形成されていてよく、該円板は、次のように位置決めされており、つまり、前記円板の１つの直径線が、接触ピン４の縦軸線（長手方向軸線）と合致しており、前記円板の、前記１つの直径線と直交する別の１つの直径線が、接触ピン４の縦軸線を中心として半径方向に向けられ、かつ半径方向の拡大部の最大の直径Ｄを成している。半径方向の拡大部５，６の最大の直径Ｄは、貫通部２の直径よりもわずかに大きくなるように、寸法値を規定されており、このような構成により、接触ピン４をセラミック製の回路支持体１内に圧入する際に、半径方向の拡大部５，６の材料が弾性的に変形されて、接触ピン４が貫通部２内に永続的に固定されるようになっている。半径方向の両方の拡大部５，６間の距離ｈは、該距離が回路支持体１の厚さｄにほぼ相当するように、規定されており、該軸線方向の距離ｈは、回路支持体１の厚さｄよりもわずかに大きくなっていてよく、これにより、半径方向の両方の拡大部５，６の最も拡大された部位は、押し込まれた状態では、回路支持体１の面のわずかに外側に位置している。

図１ｂは、本発明の実施の形態に係る装置の断面図であり、回路支持体１が貫通部２と共に示されている。電気的な回路支持体１の上面に、電気的な接触面３が設けられており、該接触面を用いて接触ピン４は、電気的な接続部を形成している。接触ピン４は、貫通部２内に押し込まれており、これにより、下側の半径方向の拡大部６は、最も拡大された部位でもって、貫通部２の下側の出口開口部と合致していて、半分にわたって突出しているのに対して、上側の半径方向の拡大部５は、回路支持体１の上面から同様に半分にわたって突出している。半径方向の拡大部５，６の最大の直径Ｄを、貫通部２の直径ｌよりもわずかだけ大きく規定してあることにより、半径方向の拡大部６の材料は専ら弾性的にしか変形されず、このような構成により、接触ピン４は、貫通部２内に締め付け固定されていて、回路支持体１の多孔質で破壊しやすい材料に、機械的なわずかな負荷しか作用させないようになっている。更に、貫通部２の縁部領域内での半径方向の拡大部５，６の締め付け固定により、接触面３の電気的な確実な接触が保証され、接触面は、有利な実施の形態では貫通部２内に突入していてよいものである。

図２ａには、本発明の別の実施の形態に係る装置が示されており、接触ピン４は、本実施の形態では、半径方向の２つの拡大部５，６を有しており、該拡大部は、Ｓ字形の互いに逆向きの２つの波形部７，８から成っている。接触ピン４はその縦軸線に沿って分けられ、かつ波形に形成されており、半径方向の第１の拡大部５は、第１の両方の半波形の部分７，８により形成され、かつ半径方向の第２の拡大部６は、第２の両方の半波形の部分７，８により形成されている。このような構成において、半径方向の２つの拡大部５，６は、回路支持体１の開口部２内に押し込まれるように、互いに逆向きにばね弾性に形成され、これにより特に大きな弾性的な変形領域を有している。本実施の形態では、Ｓ字形の互いに逆向きの両方の波形部７，８は、該波形部が最大の２つの膨らみ箇所で、貫通部２の直径ｌに適合された直径Ｄを有するように、形成されている。更に、接触ピン４の両方の波形の区分７，８は、半径方向の拡大部５，６の両方の最大の膨らみ箇所が、同じく回路支持体１の厚さｄに適合された距離ｈを有するように、曲げられている。

図２ｂには、本発明に係る図２ａの装置が斜視図で示されており、互いに逆向きのＳ字形の両方の波形区分７，８は、半径方向の両方の拡大部５，６の上側、並びに半径方向の両方の拡大部５，６の下側で、接触ピン４として一体に形成されている。波形の両方の区分７，８は、該両方の区分の交差領域では、互いに結合されておらず、従って、半径方向の両方の拡大部が、半径方向で弾性的にたわみ変形させられて、接触ピン４が電気的な回路１の貫通部２内に押し込まれるようになっている。

半径方向の両方の拡大部５，６の上側並びに半径方向の両方の拡大部５，６の下側で接触ピン４として一体に形成されて成る互いに逆向きのＳ字形の波形区分７，８を有する実施の形態とは異なり、接触ピン４は、互いに逆向きのＳ字形の両方の波形区分７，８が、半径方向の両方の拡大部５，６の下側では二部構造で形成されて個別に延びるように、構成されていてよく、このような構成により、接触ピン４の下側の両方の端部は、貫通部２内への接触ピン４の差し込みに際して、かつ貫通部２からの接触ピン４の抜き取りに際して、半径方向若しくは横方向に変位させられるようになっており、特に、回路支持体１に対して作用するわずかなばね力が得られるようになっている。

組み込まれた状態が図２ｃに示されており、本実施の形態では、回路支持体１の上面に配置されている接触面３は、貫通部２内まで延設されている。回路支持体１は、厚さｄを有しており、直径ｌの貫通部２内には接触ピン４が押し込まれている。半径方向の両方の拡大部５，６は、貫通部内への押し込みに際してたわみ変形させられ、これによって、両方の波形区分７，８は伸長されて、押し込まれた状態では、半径方向で貫通部２内に締め付け固定されている。Ｓ字形の両方の波形区分から回路支持体１の貫通部２の縁部に作用させられる力は、多孔質の回路支持体１の機械的な損傷が避けられ、かつ貫通部２からの接触ピン４の滑り落ちも避けられるように、規定されている。このことは、接触ピン４がその拡大部領域５，６でもって弾性的な変形のみを行い、材料の塑性的な変形を行わないようになっていることにより達成される。

図３ａには、図２ａ〜図２ｃの実施の形態に対して変更された有利な実施の形態が示されている。図示の接触ピン４は、押し込み区分の領域に、同様にＳ字形の互いに逆向きの２つの波形部７，８を有しており、該波形部は、直径Ｄの部位で弾性的にたわみ変形可能である。本実施の形態では、追加的に接触ばね９が設けられており、該接触ばねは、同時に接触ピン４のための差し込みストッパーとして作用するようになっている。該接触要素９は、ほぼ四分の一円形として形成されており、従って、回路支持体１の貫通部２内への接触ピン４の押し込みに際して、接触ばね９の外面が、接触ピン軸線に対してほぼ垂直に延びる領域で、回路支持体１の上面に載せられ、つまり接触面３と接触させられ、これにより、一面において、貫通部２内への接触ピン４の過度に深い押し込みが避けられ、かつ他面において、接触ばね９と接触面３との間の大きな接触領域が形成され、ひいては接触ピン４の通電容量が著しく増大される。

図３ｂには、図３ａの実施の形態が、図２ｂと同様に斜視図で示されており、該実施の形態は、電気的な接触ばねとして作用する差し込みストッパー９により変更されている。

図３ｃは、図３ａの、押し込まれた状態の接触ピン４の断面図であり、回路基板１も貫通部２と共に示してあり、回路基板は基板厚さｄを有している。プリント回路基板であってよい回路基板１の上面には、例えば金属被覆層として形成されてよい接触面３が設けられており、該接触面上には、接触ピン４の押し込まれた状態では、差し込みストッパー９が接触し、かつわずかなばね力で接触面３を押圧していて、従って電気的な確実な接触部を形成している。貫通部２内における互いに逆向きのＳ字形の両方の波形区分７，８の締め付け固定は、図２ｃの締め付け固定に相当している。

図４ａには、本発明の別の特に有利な実施の形態に係る装置が示されており、接触ピン４は、電気的な１つの接触ばね９を有しており、該接触ばねは、図３の実施の形態の接触ばねに相当するものである。図３の実施の形態と異なり、上側の半径方向の拡大部５は、専ら接触ばね９として形成されており、下側の半径方向の拡大部６は、フック爪１０として形成されている。フック爪１０は、該フック爪が、接触ピン４の縦軸線若しくは長手方向軸線に対して鋭角を成していて、接触ピン４の押し込みに際して、接触ピン軸線（接触ピンの縦軸線若しくは長手方向軸線）に対して平行に変形させられ、かつ回路支持体１の貫通部２を通過した後にはもとの状態に拡開されるように、形成されており、フック爪の拡開によって、貫通部２内からの接触ピン４の引き戻しは阻止されるようになっている。図１〜図３の実施の形態において、半径方向の両方の拡大部５，６間の距離ｈは、該距離が基板１の厚さｄよりもいくらか大きくなるように、規定されている。これとは異なり、図４の実施の形態においては、半径方向の両方の拡大部９，１０間の軸線方向の距離ｋは、信頼できる確実な接触を保証するために、基板１の厚さｄよりもわずかに小さく規定されている。図４ｂには、図４ａの接触ピン４が斜視図で示してあり、ばね接点９及びフック爪１０は、薄板曲げ加工部分として形成されていてよいものである。図４ｃにおいて、接触ピン４は、特にセラミック回路支持体である回路支持体１の貫通部２内に取り付けられており、取り付けのために、接触ピン４は、接触ばね９のばね力に抗して、フック爪１０が貫通部２を完全に通過するまで、貫通部２内に押し込まれ、フック爪１０は、貫通部２を通過した後に、再び拡開するようになっている。フック爪１０の拡開の後に接触ピン４を解放すると、接触ピン４は、該接触ピンが軸線方向でロックされるまで、接触ばね９のばね力によって引き戻され、つまり、接触ピン４の軸線方向での力の釣り合いが形成され、即ち、接触ピン４が、一方では接触ばね９のばね力によって上方へ押圧され、かつ他方では、同様にばね弾性の特性を有するフック爪１０によって接触ピンの軸線に沿って下方へ引っ張られるようになっている。このような力の釣り合いを形成するために、接触ばね９として形成された上側の半径方向の拡大部５と、フック爪１０として形成された下側の半径方向の拡大部６との間の間隔である距離ｋは、接触ピン４が軸線方向の過度に大きな遊びを有していて、接触面３若しくは接触面１１の電気的な接触が保証されないことを避けるために、基板１の厚さｄよりも小さく規定されていなければならない。

図４に示してある実施の形態においては、更に利点として、上面に配置された接触面も下面に配置された接触面も、接触ピン４との電気的な接触部を形成することができ、これによって、電気的な接続部の通電容量が更に増大されるようになっている。しかしながら、図４の実施の形態においては欠点として、接触ピン４は、貫通部２内に、図１〜図３の実施の形態では発生していない半径方向の遊びを有している。このような理由から、本発明の枠内において、図１に示してある円形プレート状の拡大部を有する実施の形態、若しくは図２及び図３に示してある互いに逆向きのＳ字形の波形区分７，８を有する実施の形態と、図４の実施の形態とを組み合わせることも可能であり、半径方向の両方の拡大部５，６若しくは７，８に加えて追加的に接触ばね９及びフック爪１０を設けることができる。

１ 回路支持体、 ２ 貫通部、 ３ 接触面、 ４ 接触ピン、 ５，６ 半径方向の拡大部、 ７，８ 波形部、 ９ 接触ばね、 １０ フック爪、 １１ 接触面、 ｄ 厚さ、 ｈ 距離、 Ｄ 直径

Claims (15)

1. 電子回路のための接触ピン（４）であって、前記電子回路は、少なくとも１つのセラミック製の回路支持体（１）を有しており、前記回路支持体（１）は、前記接触ピン（４）の受容のための少なくとも１つの貫通部（２）を有しており、かつ前記回路支持体（１）は、前記接触ピン（４）の受容のための前記貫通部（２）の領域に少なくとも１つの電気的な接触面（３）を有している形式のものにおいて、前記接触ピン（４）は、前記貫通部（２）内への差し込みに際して、専ら弾性的にのみ変形させられるようになっていることを特徴とする電子回路のための接触ピン。
2. 前記接触ピン（４）は、半径方向の２つの拡大部（５，６，７，８）を有している請求項１に記載の接触ピン。
3. 前記半径方向の拡大部（５，６，７，８）は、該拡大部の最も拡大された部位において、前記貫通部（２）の直径（ｌ）よりも大きな直径（Ｄ）を有していて、かつ、該拡大部（５，６，７，８）の材料が塑性変形させられることなしに、前記接触ピン（４）の該拡大部（５，６，７，８）が、予め規定された力で前記貫通部（２）内を押し通されるように、前記最も拡大された部位の寸法を規定されている請求項２に記載の接触ピン。
4. 前記半径方向の拡大部（５，６，７，８）は、互いに、接触すべき前記回路支持体（１）の厚さ（ｄ）にほぼ相当する軸線方向の距離（ｈ）を置いて配置されている請求項２又は３に記載の接触ピン。
5. 前記半径方向の拡大部（５，６，７，８）は、ほぼ円形プレート状の形状を有している請求項２から４のいずれか１項に記載の接触ピン。
6. 前記半径方向の両方の拡大部（５，６，７，８）は、Ｓ字形の互いに逆向きの２つの接触区分として形成されている請求項１から５のいずれか１項に記載の接触ピン。
7. 前記接触ピン（４）は、該接触ピン（４）が前記貫通部（２）内に差し込まれる側に向けて、差し込みストッパーとして電気的な接触ばねを有しており、該接触ばねは、ほぼ円弧状に形成されていて、該円弧の、接触面としての外面でもって前記回路支持体（１）を押圧するようになっている請求項１から６のいずれか１項に記載の接触ピン。
8. 前記電気的な接触ばね（９）は、前記接触ピン（４）の押し込まれた状態では、前記回路支持体（１）の前記接触面（３）と前記貫通部（２）の領域で弾性的に接触している請求項７に記載の接触ピン。
9. 前記接触ばね（９）は、前記半径方向の２つの拡大部（５，６，７，８）に対して追加的に設けられている請求項７又は８に記載の接触ピン。
10. 前記接触ばね（９）は、前記半径方向の両方の拡大部（５，７）の１つとして形成されている請求項７又は８に記載の接触ピン。
11. 前記接触ピン（４）は、前記回路支持体（１）の前記貫通部（２）を通して差し込まれる端部に、フック爪（１０）を有しており、該フック爪は、前記接触ピン（４）が前記貫通部（２）を貫通した後に、前記接触ピン（４）の滑り戻りを阻止するようになっている請求項１から１０のいずれか１項に記載の接触ピン。
12. 前記フック爪（１０）は、前記半径方向の２つの拡大部（５，６，７，８）に対して追加的に設けられている請求項１１に記載の接触ピン。
13. 前記フック爪（１０）は、前記半径方向の両方の拡大部（５，７）の１つとして形成されている請求項１１に記載の接触ピン。
14. 前記接触ピン（４）、前記接触ばね（９）及び前記フック爪（１０）は、前記半径方向の２つの拡大部（５，６，７，８）に対して追加的に設けられている請求項１から１３のいずれか１項に記載の接触ピン。
15. 前記半径方向の拡大部（５，７）のうちの第１の拡大部は、接触ばね（９）として形成されており、かつ前記半径方向の拡大部（６，８）のうちの第２の拡大部は、フック爪（１０）として形成されている請求項１から１４のいずれか１項に記載の接触ピン。

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