JP2011519032A - 感知要素アセンブリと方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、概して、容量式圧力センサに関し、より具体的には、感知要素アセンブリと、容量式圧力センサのためのアセンブリを生成する方法とに関する。
セラミック製容量式圧力センサは、当技術分野において周知である。最小量の曲げ応力によって、最大偏向を維持するために、容量式センサは、概して、円形筐体内の中心に置かれる円形ダイヤフラムと、2つの電極とを使用する。圧力変化に応答する第1の電極は、本明細書を通して、「CP」電極と称される。基準電極である第2の電極は、「CR」電極と称される。また、筐体は、通常、ダイヤフラム電極を活性化するために必要な電気接続を含有する。
本発明では、基板アセンブリと、ダイヤフラムアセンブリとを有する、容量式圧力センサ要素アセンブリが提供される。基板アセンブリは、第1の電極および第2の電極が製作される、基板を備える。第1の電極は、楕円形に成形され、第1の導電性端子を有する。第2の電極は、実質的に環状であって、楕円形に成形され、第1の電極を囲繞する。第2の電極は、第2の導電性端子を有する。ダイヤフラムアセンブリは、接地電極が製作される、ダイヤフラムを備え、接地電極は、接地導電性端子を有する。ダイヤフラムアセンブリおよび基板アセンブリは、ともにシールされ、センサ要素アセンブリを形成する。
本発明の以下の説明では、「前面」、「後面」、「上面」、「底面」、「側面」等の用語は、本明細書では、説明の便宜上のために単に使用され、図面に示される構成要素の配向を指す。
Claims (13)
- 容量式センサのためのセンサ要素であって、
中心を有する基板と、
第1の導電性端子を有する、該基板上の第1の楕円形に成形された電極と、
該第1の電極を囲繞するが、該第1の電極に接触しない、第2の実質的に環状の楕円形に成形された電極であって、第2の導電性端子を有する、第2の電極と
を備える、基板アセンブリと、
ダイヤフラムと、
接地導電性端子を有する、該ダイヤフラム上の接地電極と
を備える、ダイヤフラムアセンブリと
を備え、該基板アセンブリは、該ダイヤフラムアセンブリに対してシールされる、センサ要素。 - 前記第1および前記第2の電極は、前記基板の中心からオフセットされる、請求項1に記載のセンサ要素アセンブリ。
- 前記第1および第2の電極の外径は、可能な限り大きくある一方、依然として、該第2の電極の周辺と、前記基板の周辺との間に、十分な空間を保有し、該第2の電極および該基板の周縁の周囲に前記基板アセンブリと前記ダイヤフラムアセンブリとの間の良好なシールが生成される、請求項2に記載のセンサ要素アセンブリ。
- 前記第1の端子の周囲に前記第2の端子から延びる遮蔽をさらに備える、請求項1に記載のセンサ要素アセンブリ。
- 前記第1および第2の楕円形電極は、該第2の電極の外径が、該第2の電極の内径と本質的に同一の外側シール幅を提供するように成形される、請求項1に記載のセンサ要素アセンブリ。
- 前記基板およびダイヤフラムアセンブリが、ともにシールされると、実質的に対称であるシールを生じさせる、少なくとも1つ以上のフリットをさらに備える、請求項1に記載のセンサ要素アセンブリ。
- 容量式圧力センサのための圧力感知要素アセンブリを製作するための方法であって、
第1の実質的に楕円形である電極と、第2の実質的に楕円形である環状電極とを基板上に印刷するステップと、
該電極を焼成するステップと、
該電極および基板上に第1のフリットを印刷するステップと、
該第1のフリットを乾燥させるステップと、
共通/接地電極を印刷することによって、ダイヤフラムをアセンブルするステップと、
該共通/接地電極を焼成するステップと、
該共通/接地電極および該ダイヤフラム上に第2のフリットを印刷するステップと、
該第2のフリットを乾燥させるステップと、
該第1または第2のフリットを焼成するステップと、
該センサアセンブリを生成するために、該接地電極が製作された該ダイヤフラムを、該第1および第2の楕円形電極が製作された該基板に融合するステップと
を含む、方法。 - 前記基板上に前記電極を印刷するステップは、該基板上に前記第1および第2の電極をオフセットするステップを含む、請求項7に記載の方法。
- 前記フリット面積内に空隙を生成するステップをさらに備え、該フリット面積は、実質的に対称であるシールを生成する、請求項7に記載の方法。
- 容量式センサのためのセンサ要素であって、
中心を有する基板と、
第1の導電性端子面積を有する、該基板上の偏心された第1の電極と、
該第1の電極を囲繞するが、該第1の電極に接触しない、第2の実質的に環状の電極であって、第2の導電性端子面積を有する、第2の電極と、
ダイヤフラムと、
接地導電性端子を有する、該ダイヤフラム上の接地電極と、
該基板を該ダイヤフラムに対してシールするための1つ以上のシールと
を備える、センサ要素。 - 前記第1および第2の電極の外径は、可能な限り大きくある一方、依然として、前記第2の電極の周辺と、前記基板の周辺との間に、十分な空間を保有し、該基板および前記ダイヤフラムがともにシールされると、良好なシールを生成する、請求項10に記載のセンサ要素アセンブリ。
- 前記第1および第2の電極は、楕円形に成形される、請求項10に記載のセンサ要素アセンブリ。
- 前記第1および第2の電極は、該第2の電極の外径が、該第2の電極の内径と本質的に同一の外側シール幅を提供するように成形される、請求項10に記載のセンサ要素アセンブリ。
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