JP2011509911A - レーザ罫書き後に流体を除去する装置および方法 - Google Patents

レーザ罫書き後に流体を除去する装置および方法 Download PDF

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Abstract

レーザ罫書き中に基板(50)の表面を乾燥させるための装置である。レーザ罫書きプロセス中、細い冷却用液体ジェット(100)がレーザビーム(200)を追跡し、部分的な亀裂を生成して伝搬させる。罫書きの精度とプロセス全体の安定性は、このビームと流体流の位置合わせの確度に依存する。一態様において、この装置は、少なくとも1つのノズル開口(320)と連通している少なくとも1つの内部チャンバ(310)を備えた導管(300)を有する。導管は、加圧ガスをチャンバ内に導入するため加圧ガス源と連通されるように構成されている。加圧ガスは、基板表面から冷却用流体を除去するために用いられるガスカーテン(110)を形成する。

Description

関連出願の説明
本出願は、その内容が引用されその全体を参照することにより本明細書に組み込まれる、2008年1月15日に出願された米国特許出願第12/008892号の優先権の利益を主張するものである。
本発明の分野は、一般にガラス基板のレーザ罫書きに関し、より具体的には、レーザ罫書き後に冷却用流体を除去する装置および方法に関する。
LCDガラスの製造では、ガラス基板の切断は欠かせないものになっている。機械的なスクライブ・ブレーク法による従来型のガラスの分割では、エッジに沿ってマイクロクラックが生じ、エッジに追加の処理が施されなければマクロクラックに伸展する可能性がある。レーザを使用して基板表面に罫書きを行うと、マイクロクラックを防ぐ助けとなり、このレーザ罫書きによるエッジの品質は著しく向上する。レーザで切断された脆性材料のエッジ強度は、従来の方法で得られる強度よりも最大30%高いと計算されている。さらに、レーザで切断された材料の曲げ強度は、最大100%まで改善することができる。
作動中、熱誘導レーザ分割は粒子を発生させない非接触の方法であり、またガラスに対するレーザ配向の柔軟性により事実上任意の切断線を生成することができる。典型的には、ガラスの表面部分は赤外スペクトル領域で動作するCO2レーザによって加熱される。レーザビームはガラスに対して移動し、そしてレーザに曝されたガラス表面は最適な距離からその後冷却される。一態様では、「加熱された」切断線に沿った局所表面をすぐに冷やすように冷却剤が施される。
冷却プロセス中に生じる引張応力がガラス表面上の最初のひびを伝搬し、部分的な亀裂(partial vent)を形成する。様々な種類の冷却剤の使用が可能であるが、罫書きするガラスがLCD基板のような極めて低い膨張率を有するものである場合には、冷却剤は一般に水または水のエアゾールである。この態様において、水のほとんどはレーザビームによって発生した熱によりプロセス中に蒸発する。しかしながら、いくつかの用途ではいくらかの冷却剤が基板上の罫書き線近傍の領域に残存してしまい、表面を確実に乾燥させ清潔に保つためにこの残存している冷却剤を除去しなければならない。
所望されているのは、概して冷却剤ジェットを干渉したりまたはガラスに撓みや振動を生じさせたりしない、非接触性の装置である。さらに、ガラス表面の相対運動が高速であるときに、非常に効果的に冷却剤を包含および除去できる装置が望まれている。
本発明は、シート材料のレーザ罫書き用の装置および方法に関する。本発明のプロセスの特定の実施形態では、急冷液をその表面から除去する工程を含む。一実施の形態では、レーザ罫書きプロセス中、細い冷却用の液体ジェットがレーザビームを追跡し、部分的な亀裂を生成して伝搬させる。一般に、罫書きの精度とプロセス全体の安定性は、レーザビームと液体ジェットの位置合わせの確度に依存する。ガラス表面から流体を除去する際には、冷却用液体ジェットの位置や安定性に影響を与えないようにするべきであると意図される。
本発明の第1の態様によれば、シート材料を分割するためのレーザ罫書きプロセスが提供され、
レーザビームをシート材料の表面上に線に沿って照射する工程、
レーザビームの後に、このレーザビームと実質的に同じ経路に沿って、急冷液流を表面上に送出する工程、および、
この液流を部分的に包囲する湾曲したガスカーテンを表面に向けることによって、急冷液を表面から除去する工程、
を含む。
本発明の第2の態様によれば、この装置は、少なくとも1つのノズル開口と流体連通している少なくとも1つの内部チャンバを備えた導管を含む。この導管は、加圧ガスを内部チャンバに導入するため加圧ガス源と連通されるように構成されている。一態様において、この導管は、第1端部および第2端部を、この第1および第2端部の間に位置する中間部分の各末端と接続させて備えてもよい。別の態様において、第1端部、第2端部、および中間部分それぞれが互いに対して同軸上に位置しないように導管を形作ることができる。
本発明の好適な実施形態のこれらおよびその他の特徴は、添付の図面を参照してなされる詳細な説明の中でより明らかになるであろう。
本発明による、基板の表面を乾燥させるための装置の一実施の形態を部分的に透視して示す斜視図 複数の内部チャンバ、複数のノズル開口、および出口角を示す、図1の乾燥用装置の前面を切り欠いた正面図 約90°の出口角を示す、図1の乾燥用装置の前面を切り欠いた正面図 装置の中間部分の内部チャンバを示す、図1の乾燥用装置の左側を切り欠いた正面図 図1の乾燥用装置の上面図 装置から基板に向かって放出されているガスカーテンを示す、図1の乾燥用装置の一実施形態の斜視図 レーザビームおよび液体ジェットに対して配置された、図1の装置の上面図 短くされた細長いノズル開口を示す、図1の乾燥用装置の前面を切り欠いた正面図 図3の装置が基板から約4mm離れているときの基板上の静圧等高線を示す概略図 図3の装置が基板から約10mm離れているときの基板上の静圧等高線を示す概略図 図3の装置が基板から約20mm離れているときの基板上の静圧等高線を示す概略図 図8の装置が基板から約20mm離れているときの基板上の静圧等高線を示す概略図
本発明は、以下の詳細な説明、実施例、図面および請求項、そしてこれらの前後の説明を参照することによって、より容易に理解することができる。しかしながら、本発明の装置、システム、および/または方法を開示および説明する前に、本発明は、他に特に規定がなければ当然変化し得るものとして、開示された具体的な装置、システム、および/または方法に限られるものではないことを理解されたい。また、本明細書で用いられる専門用語は、特定の態様を説明するためだけのものであり、限定することを意図するものではないことも理解されたい。
本発明の以下の説明は、本発明の有効な教示として、現在知られている最良の実施形態で与えられる。このため関連技術の当業者は、本明細書で説明する本発明の種々の態様に対し、本発明の有益な結果を享受しながら様々な変化を加えることが可能であることを認識かつ理解するであろう。また、本発明の望ましい利益のいくつかは、本発明の特性のいくつかを選択することによって他の特性を用いることなく得ることができることも明らかであろう。したがって、本発明の様々な変更や改作が可能であり、特定の状況では望ましくさえあり得るものであり、さらにこのような変更や改作が本発明の一部であることを当業者は認識するであろう。すなわち、以下の説明は本発明の原理の実例として提供されるものであり、それを制限するものではない。
本明細書を通じて、文脈から明らかに他に指示されていなければ、単数形は複数の指示対象を含む。すなわち、例えば「ノズル開口」への言及は、文脈から他に指示されていなければ、2以上のこのノズル開口を含むことがある。
本明細書では、範囲が、「約」ある特定の値から、および/または「約」別の特定の値まで、と表現されることがある。範囲がこのように表現されているとき、ある特定の値からおよび/または他の特定の値まで、は別の態様に含まれる。同様に、値が先行詞「約」を用いて近似値で表現されているとき、その特定の値は別の態様を形成することを理解されたい。さらに、各範囲の端点は、他方の端点との関連でも重要であるし、かつ他方の端点とは関係なく重要でもあることを理解されたい。
本明細書で「随意的な」または「随意的に」という用語が用いられるときには、続いて説明される事象や状況が起こってもよいし起こらなくてもよいことを意味し、説明には、前記事象や状況が起こる事例とこれが起こらない事例とが含まれる。
本発明は、レーザ罫書き中に基板50の表面を乾燥させる装置および方法に関する。レーザ罫書きプロセス中、細い冷却用液体ジェット100がレーザビーム200を追跡し、部分的な亀裂を生成して伝搬させる。罫書きの精度とプロセス全体の安定性は、このビームと流体流の位置合わせの確度に依存する。そのため、表面からの流体の除去は、冷却用液体ジェット100の位置や安定性に影響を与えないようになされるべきである。好適な実施形態においては、基板50を静止させて、レーザビーム200および乾燥用装置を実質的に罫書き経路210に沿って移動させているが、レーザを静止させて基板を移動させることも意図される。さらに、一態様において冷却用液体ジェットから噴射されている流体は水である。しかしながら、他の冷却用流体も考えられ、例えば限定することを意図するものではないが、液体窒素、空気および水の混合物(air-water mix)、脱イオン水と混合したエチルアルコール、または二酸化炭素が挙げられる。レーザビームは基板材料に吸収されると移動経路に沿った領域の温度を高いレベルにまで加熱する。冷却用流体流は急冷媒体として作用し、レーザビームの移動経路を追跡することによりクラックを発生させその経路に沿って伝搬させる。
本発明の方法によれば、罫書き対象の基板表面に対し、湾曲したガスカーテンが向けられる。特定の実施形態において、カーテンは急冷液を少なくとも部分的に包囲することが望ましい。特定の実施形態において、ガスカーテンは急冷液流と実質的に同じ方向に移動する。他の特定の実施形態において、ガスカーテンは基板に対し実質的に静止して維持される。他の特定の実施形態において、ガスカーテンは基板表面から急冷液を実質的に完全に除去する。他の特定の実施形態において、カーテンのガスは空気を含む。
一態様において、この装置は、少なくとも1つの内部チャンバ310を備えた導管300を含む。導管300の外表面302の一部に設けられた少なくとも1つのノズル開口320がチャンバ310と連通している。導管は、加圧ガスをチャンバ内に導入するため加圧ガス源と連通されるように構成されている。一態様において、導管は、第1端部330と、第2端部340と、実質的に第1および第2端部の間に位置する中間部分350とを有する。別の態様において、導管は、第1端部330、第2端部340、および中間部分350が、共通の直線上にないように形作られる。したがって、一例示的態様において、導管300は実質的にU字状である。別の例示的態様において、導管は実質的にC字状である。さらに別の例示的態様において、導管は実質的にV字状である。ただし、他の導管形状もまた意図される。
当然のことながら、内部チャンバが受け入れた加圧ガスの層流を、導管300の形状に実質的に一致するガスカーテン110を形成する形で基板表面に向けて噴射するように構成された、1以上のノズル開口320を設けてもよい。「カーテン」は、ガスが薄層による仕切りを形成することを意図している。このカーテン110は、連続的な区域を有するものでも断続的な区域を有するものでもよく、または、実質的に連続的でもよいし、あるいは実質的に断続的でもよい。
一態様においては、複数の内部チャンバが設けられる。例えば、限定することを意図するものではないが、3つの内部チャンバ310を設け、この内部チャンバの少なくとも1つを導管の中間部分で画成し、この内部チャンバの少なくとも1つを第1端部で画成し、そしてこの内部チャンバの少なくとも1つを第2端部で画成してもよい。各チャンバ310を加圧ガス源と連通されるように構成してもよいし、あるいはチャンバを互いに連通させ、各チャンバのうち1つを加圧ガス源と連通させてもよい。別の態様において、チャンバそれぞれが加圧ガス源と連通されるように構成された場合、チャンバそれぞれの加圧ガスの流れを個別に制御することもできる。一例示的態様において、加圧ガスは空気を含むが、その他のガスも意図される。
別の態様において、この装置は少なくとも3つのノズル開口を含む。ノズル開口のうち1つは中間部分の外表面302に画成され、導管の中間部分に画成された内部チャンバ310と連通する。別のノズル開口は、導管の第1端部の外表面に画成され、導管の第1端部に画成された内部チャンバと連通する。第3のノズル開口320は、導管300の第2端部の外表面に画成され、導管の第2端部に画成された内部チャンバと連通する。図示のように、一態様においては、第1、第2および第3のノズル開口が画成された外表面それぞれは実質的に同一平面上にある。
別の態様において、ノズル開口は、導管の概して同一平面上の表面部分に画成された細長いスリットとしてそれぞれ形成される。上述したように、各ノズル開口は加圧ガスの層流を基板表面に向けるよう構成される。一例示的態様において、ノズル開口は加圧ガスの層流を約30°から約90°の範囲の出口角αで基板50の表面に向けるよう構成される。別の態様において、ノズル開口は加圧ガスの層流を約30°から約45°の範囲の出口角αで基板表面に向けるよう構成される。さらに別の態様において、ノズル開口は加圧ガスの層流を約75°から約90°の範囲の出口角で基板50の表面に向けるよう構成される。一態様において、ノズルからの出口角αは基板表面に対する入射角度と相補的である。
出口角に加え、外表面の形状やチャンバおよびノズル開口の具体的形状は、流体除去装置の性能に大きな影響を与え得る。本発明の少なくとも2つの態様についてプロトタイプテストが完了した。一態様では、図1に示すようにノズル開口は細長スリットを備える。この開口に対し、約30°から約90°の範囲のいくつかの出口角でテストを行った。結果として、出口角が約75°から約90°の態様では、冷却用流体ジェットへの影響はごくわずかであった。一方これより小さい出口角では、洗浄効果は向上したが、冷却用流体ジェットへの干渉が増加した。予想できるであろうが、図9〜11は、装置の位置が基板から離れるに従って基板上の静圧が減少することを示している。これらの図において、明るい部分は静圧がより高い場所を表している。図9は装置が4mmの位置にあるときの静圧の等高線を示し、図10は10mm、そして図11は20mmでの静圧等高線を示す。このように、基板上での静圧等高線は装置の位置が基板から離れるに従って明確ではなくなる。
別の態様として、図8に示した流体除去装置でのテストを実施した。この場合のノズル開口は、図2および3の装置よりも短い細長スリットを備えている。この形状のため、チャンバの内壁により誘導されるガス流の乱れが減少し、結果として流体除去装置から遠く離れた位置での乱流ガス流が減少する。図12はこれについて示したものであり、この図は図8の装置を25mm前後に位置付けたときの基板上での静圧等高線を示している。このように、図11と図12とを対比させると明らかであるが、この装置は図2および3の装置よりも長い範囲(すなわち、25mm)でより効果的となるようであった。さらに、基板により近い距離(すなわち、10mm)では、より長い細長スリットを備えている装置の方が、短い細長スリットを備えている装置よりも効果的であることも示された。
ここで図7を参照すると、冷却液源はレーザビーム200の罫書き経路210を実質的に追跡する。一態様において、導管は、導管の第1および第2端部それぞれと中間部分350とによって形成される空洞360内に設置された冷却液源を少なくとも実質的に包み込む。この態様では、明らかであろうが、ガスカーテン110が冷却液源を部分的に包囲し、そして冷却液源が移動するときに、ガスカーテンが基板から冷却用液体を実質的に取り除き、基板をさらに濡らすのを防ぐ。一態様において、この装置は使用時に基板から約0.5mmから約50mm離れたところに位置付けられる。別の態様において、この装置は使用時に基板から約1mmから約12mm離れたところに位置付けられる。
一態様において、導管は、いくつかの十分剛性のかつ耐久性のある材料を含んでもよい。例えば、限定することを意図するものではないが、導管は、スチール、アルミニウム、真鍮、ニッケル、または他の金属合金やポリマーなどを含んでもよい。さらに別の態様では、外部の気流のいくらかをガスカーテンの方向に向けるよう、コアンダ効果の発生に有益な影響を与え得るわずかな丸みを、図1に示すように外表面に設けてもよい。有益性が示された導管の表面特性のいくつかとして、低い表面粗さ(AA粗さスケールで約32以下)、レーザ罫書きプロセスの典型的な動作環境温度に耐える能力、および耐腐食性が挙げられる。通常の当業者には、導管に適するあるいは適さない材料の種類は明らかであろう。
本発明のいくつかの実施形態について上記詳述で開示してきたが、上述の説明および関連する図面で提示された教示を利用して、本発明の多くの改変や他の実施形態が本発明に関連して思いつくであろうことを当業者には理解されたい。すなわち、本発明はこれまでに開示された具体的な実施形態に限定されるものではなく、多くの改変および他の実施形態が添付の請求項の範囲内に含まれると意図されていることを理解されたい。さらに、本明細書および以下の請求項では具体的な用語が用いられているが、これらは単に総称的また説明的な意味で用いられているものであり、説明された発明や以下の請求項を限定するためのものではない。
100 冷却用液体ジェット
110 ガスカーテン
200 レーザビーム
210 罫書き経路
300 導管
302 外表面
310 内部チャンバ
320 ノズル開口
330 第1端部
340 第2端部
350 中間部分

Claims (10)

  1. シート材料を分割するためのレーザ罫書きプロセスであって、
    レーザビームを前記シート材料の表面上に線に沿って照射する工程、
    前記レーザビームの後に、該レーザビームと実質的に同じ経路に沿って、急冷液流を前記表面上に送出する工程、および、
    前記液流を部分的に包囲する湾曲したガスカーテンを前記表面に向けることによって、前記急冷液を前記表面から除去する工程、
    を含むことを特徴とするレーザ罫書きプロセス。
  2. 前記湾曲したガスカーテンが、前記液流の前記表面上での所望の移動経路を実質的に変化させないことを特徴とする請求項1記載のレーザ罫書きプロセス。
  3. 前記シート材料がガラスを含み、かつ前記急冷液流が水を含むことを特徴とする請求項1または2記載のレーザ罫書きプロセス。
  4. 前記ガスカーテンが、実質的に前記表面を乾燥させることを特徴とする請求項1から3いずれか1項記載のレーザ罫書きプロセス。
  5. 前記ガスカーテンが、装置によって前記表面に送出されるものであり、該装置が、
    外表面を有し、かつ少なくとも1つの内部チャンバを画成し、さらに該少なくとも1つのチャンバと連通している少なくとも1つのノズル開口を前記外表面の一部に画成している、導管であって、第1端部と、第2端部と、該第1および第2端部の実質的に間に位置する中間部分とを有し、該第1端部、第2端部、および中間部分が共通の直線上にないように形作られた導管を備え、
    前記少なくとも1つのノズル開口が、前記少なくとも1つの内部チャンバが受け入れた加圧ガスの層流を、前記導管の形状に実質的に一致するガスカーテンを形成する形で前記シート材料の表面に向けて噴射するように構成されることを特徴とする請求項1から4いずれか1項記載のレーザ罫書きプロセス。
  6. 基板表面をレーザ罫書き中に乾燥させるための装置であって、該装置が、
    外表面を有し、かつ少なくとも1つの内部チャンバを画成し、さらに該少なくとも1つのチャンバと連通している少なくとも1つのノズル開口を前記外表面の一部に画成している、導管であって、第1端部と第2端部と実質的に該第1および第2端部の間に位置する中間部分とを有し、該第1端部、第2端部、および中間部分が共通の直線上にないように形作られた導管を備え、
    前記少なくとも1つのノズル開口が、前記少なくとも1つの内部チャンバが受け入れた加圧ガスの層流を、前記導管の形状に実質的に一致するガスカーテンを形成する形で前記基板表面に向けて噴射するように構成されることを特徴とする装置。
  7. 前記導管が、概してU字状、V字状、またはC字状であることを特徴とする請求項6記載の装置。
  8. 前記少なくとも1つの内部チャンバが、複数の内部チャンバを備えていることを特徴とする請求項6または7記載の装置。
  9. 前記少なくとも1つの内部チャンバが少なくとも3つの内部チャンバを備え、かつ該内部チャンバの少なくとも1つが前記導管の前記中間部分で画成され、前記内部チャンバの少なくとも1つが前記導管の前記第1端部で画成され、さらに前記内部チャンバの少なくとも1つが前記導管の前記第2端部で画成されることを特徴とする請求項6から8いずれか1項記載の装置。
  10. 前記少なくとも1つのノズル開口が少なくとも3つのノズル開口を備え、かつ該複数のノズル開口のうち第1ノズル開口が、前記中間部分の外表面に画成されかつ前記導管の前記中間部分に画成された前記少なくとも1つの内部チャンバと連通し、前記複数のノズル開口のうち第2ノズル開口が、前記導管の前記第1端部の外表面に画成されかつ前記導管の前記第1端部に画成された前記少なくとも1つの内部チャンバと連通し、さらに前記複数のノズル開口のうち第3ノズル開口が、前記導管の前記第2端部の外表面に画成されかつ前記導管の前記第2端部に画成された前記少なくとも1つの内部チャンバと連通していることを特徴とする請求項6から9いずれか1項記載の装置。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8171753B2 (en) 2009-11-18 2012-05-08 Corning Incorporated Method for cutting a brittle material
US9027815B2 (en) 2010-08-31 2015-05-12 Corning Incorporated Apparatus and method for making glass sheet with improved sheet stability
TWI576320B (zh) 2010-10-29 2017-04-01 康寧公司 用於裁切玻璃帶之方法與設備
ES2877855T3 (es) 2013-12-13 2021-11-17 Ventana Med Syst Inc Reactivos de tinción y otros líquidos para el procesamiento histológico de muestras biológicas y tecnología asociada
CN117054211A (zh) * 2013-12-13 2023-11-14 文塔纳医疗系统公司 生物样本的自动化组织学处理及相关的技术
CN115000203B (zh) * 2022-06-20 2023-11-21 山东大学 一种单晶硅微纳双尺度减反射绒面及其制备方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002172369A (ja) * 2000-06-29 2002-06-18 Dms Co Ltd 平板ディスプレイ製造装置の多機能洗浄モジュール及びこれを利用した洗浄装置
WO2006002168A1 (en) * 2004-06-21 2006-01-05 Applied Photonics, Inc. Device, system and method for cutting, cleaving or separating a substrate material
JP2006287169A (ja) * 2004-07-09 2006-10-19 Sekisui Chem Co Ltd 基材処理装置及び方法
JP2007141933A (ja) * 2005-11-15 2007-06-07 Mitsubishi Electric Corp 基板乾燥装置及び基板処理方法
JP2007191348A (ja) * 2006-01-19 2007-08-02 Asahi Glass Co Ltd 成型装置及びその搬送品の搬送方法

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2223699A (en) * 1988-08-25 1990-04-18 S G Owen An air knife
US5005250A (en) * 1989-06-05 1991-04-09 Billco Manufacturing, Inc. Glass sheet cleaning apparatus
US5074242A (en) * 1990-07-23 1991-12-24 Bricmanage, Inc. Air knife
RU2024441C1 (ru) * 1992-04-02 1994-12-15 Владимир Степанович Кондратенко Способ резки неметаллических материалов
US5593499A (en) * 1994-12-30 1997-01-14 Photocircuits Corporation Dual air knife for hot air solder levelling
JP3070511B2 (ja) * 1997-03-31 2000-07-31 日本電気株式会社 基板乾燥装置
US6066221A (en) * 1997-06-17 2000-05-23 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Method of using zoned hot air knife
US6407360B1 (en) * 1998-08-26 2002-06-18 Samsung Electronics, Co., Ltd. Laser cutting apparatus and method
US6260231B1 (en) * 1999-02-19 2001-07-17 Speedline Technologies, Inc. Air knife drying system
GB9912773D0 (en) * 1999-06-02 1999-08-04 Lymn Peter P A Fluid knife
US6282812B1 (en) * 1999-12-20 2001-09-04 St Assembly Test Services Pte Ltd. Multi air-knife box and method of use
US6421932B2 (en) * 2000-02-14 2002-07-23 Hitachi Electronics Engineering Co., Ltd. Method and apparatus for drying substrate plates
US20030039491A1 (en) * 2001-08-27 2003-02-27 Bogoshian Gregory V. Multi-function air knife
US20030049042A1 (en) * 2001-08-27 2003-03-13 Xerox Corporation Corrugating air knife
US6684523B2 (en) * 2001-08-27 2004-02-03 Applied Materials, Inc. Particle removal apparatus
US6990751B2 (en) * 2001-10-03 2006-01-31 Sonic Air Systems, Inc. Rotatable air knife
TWI236944B (en) * 2001-12-17 2005-08-01 Tokyo Electron Ltd Film removal method and apparatus, and substrate processing system
US6669187B1 (en) * 2002-06-13 2003-12-30 Xerox Corporation Rear jet air knife
US20040031167A1 (en) * 2002-06-13 2004-02-19 Stein Nathan D. Single wafer method and apparatus for drying semiconductor substrates using an inert gas air-knife
JP4289906B2 (ja) * 2003-02-28 2009-07-01 キヤノン株式会社 露光装置
CN1976778A (zh) * 2004-06-21 2007-06-06 应用光电技术公司 用于切割、分裂或分离衬底材料的装置、系统和方法
US7820941B2 (en) * 2004-07-30 2010-10-26 Corning Incorporated Process and apparatus for scoring a brittle material
CN100562371C (zh) * 2004-11-10 2009-11-25 喷洒系统公司 空气刀
JP2006310756A (ja) * 2005-03-30 2006-11-09 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002172369A (ja) * 2000-06-29 2002-06-18 Dms Co Ltd 平板ディスプレイ製造装置の多機能洗浄モジュール及びこれを利用した洗浄装置
WO2006002168A1 (en) * 2004-06-21 2006-01-05 Applied Photonics, Inc. Device, system and method for cutting, cleaving or separating a substrate material
JP2006287169A (ja) * 2004-07-09 2006-10-19 Sekisui Chem Co Ltd 基材処理装置及び方法
JP2007141933A (ja) * 2005-11-15 2007-06-07 Mitsubishi Electric Corp 基板乾燥装置及び基板処理方法
JP2007191348A (ja) * 2006-01-19 2007-08-02 Asahi Glass Co Ltd 成型装置及びその搬送品の搬送方法

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