JP2011507381A - シリアル通信システム及びそのid付与方法 - Google Patents
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Abstract
本願発明の目的は、シリアル通信システム及びそのID付与方法を提供することである。
本願発明によれば、第1通信ラインを介してクロック信号を伝送し、第2通信ラインを介してサブIDを含むデータを伝送する制御装置及びそれぞれに同一デバイスIDが設定されていて、オンすることで入力端子と出力端子とが接続されるスイッチをそれぞれ備え、上記クロック信号に応答して上記サブIDを含むデータを保存した後、上記スイッチがオンされて上記サブIDを順に保存する複数個の従属接続された半導体装置を備えることを特徴とする。
本願発明によれば、デバイスIDが同一である半導体装置のそれぞれにデバイスID以外のサブIDを付与し、デバイスIDとサブIDとを用いてデバイスIDが同一であるそれぞれの半導体装置を指定して通信することができる。また、本発明のシリアル通信システムを利用すればデバイスIDが同一であるそれぞれの半導体装置のサブIDを自動で設定することができ、従来のシリアル通信システムに接続して、小数アドレスを使用していてもそれ以上の多くの装置と接続して通信することができる。
本願発明によれば、第1通信ラインを介してクロック信号を伝送し、第2通信ラインを介してサブIDを含むデータを伝送する制御装置及びそれぞれに同一デバイスIDが設定されていて、オンすることで入力端子と出力端子とが接続されるスイッチをそれぞれ備え、上記クロック信号に応答して上記サブIDを含むデータを保存した後、上記スイッチがオンされて上記サブIDを順に保存する複数個の従属接続された半導体装置を備えることを特徴とする。
本願発明によれば、デバイスIDが同一である半導体装置のそれぞれにデバイスID以外のサブIDを付与し、デバイスIDとサブIDとを用いてデバイスIDが同一であるそれぞれの半導体装置を指定して通信することができる。また、本発明のシリアル通信システムを利用すればデバイスIDが同一であるそれぞれの半導体装置のサブIDを自動で設定することができ、従来のシリアル通信システムに接続して、小数アドレスを使用していてもそれ以上の多くの装置と接続して通信することができる。
Description
本発明は、通信システムに関し、特に、シリアルバス通信ができる半導体装置及びそのID付与方法(Serial communication system and ID grant method thereof)に関する。
システムで通信を行うためには、信号を生成するドライバ(Driver)と信号を受信するレシーバ(Receiver)とが一つの通信ネットワーク(CommunicationNetwork)として構成されなければならない。通常のシステム環境における通信は、一つの半導体装置から問い合わせ(Query)信号に応答してデータまたは情報を他の半導体装置に伝送するか、または他の半導体装置からデータ/情報を受信するものである。これは半導体装置間の通信リンクまたはチャンネルが提供されることで達成できる。通信リンクを効果的に提供できる一つの方法は、バス(Bus)構造を介して半導体装置一体を接続することである。
このようなバスネットワークの種類には、点対点(Point−to−point)方式、マルチドロップ(Multi−drop)方式、マルチポイント(Multi−point)方式などの多様な方式がある。
IEEE1394(Firewire)やI2C、RS−485バスなどがマルチドロップ方式に該当し、その中、小数の通信ラインを用いて複数の半導体装置が通信できるI2C(Inter Integrated Circuit)バスプロトコルが多く使用されている。
複数の半導体装置で通信を行うためには、それぞれの半導体装置ごとにデバイスIDを付与する必要があるが、ユーザとしては、それぞれの半導体装置にIDを付与するより、一度のユーザ操作で、又は別途のユーザ操作なしにすべての装置にIDを付与しようとする。
図1は、従来のシリアル通信システムの構成を示す図であって、MCU(Main Control Unit)1、及び複数個の半導体装置10、20、30、40、50が接続されて構成される。
図1のシリアル通信システムの構成及び動作を、I2Cバスプロトコルを利用して説明する。
MCU1は、それぞれの半導体装置10、20、30、40、50とデータラインSDA(Serial DAta)、クロックラインSCL(Serial CLock)を介して接続され、データラインSDAを介してそれぞれの半導体装置に各種データを伝送するか、それぞれの半導体装置から応答を受信する。また、クロックラインSCLを介してデータの伝送速度と同期を合わせるための基準クロックを発生させる。
MCU1は、それぞれの半導体装置10、20、30、40、50とデータラインSDA(Serial DAta)、クロックラインSCL(Serial CLock)を介して接続され、データラインSDAを介してそれぞれの半導体装置に各種データを伝送するか、それぞれの半導体装置から応答を受信する。また、クロックラインSCLを介してデータの伝送速度と同期を合わせるための基準クロックを発生させる。
半導体装置10、20、30、40、50は多様な半導体装置であって、例えば、センサ、デジタル−アナログコンバータDAC、メモリ装置などがある。半導体装置10、20、30、40、50は、MCU1が発生するクロックに同期を合わせてデータを伝送するか、または伝送されるデータを受信する。
MCU1が伝送開始の開始状態を示すクロックパルスを生成して出力されると、データラインSDAとクロックラインSCLに接続されている半導体装置10、20、30、40、50はこれを受信して認識した後、データを待つようになる。その後、MCU1が半導体装置10、20、30、40、50に、通信を所望する半導体装置20の固有アドレスを、データラインSDAを介して伝送し、それぞれの半導体装置10、20、30、40、50はこれを受信して自己アドレスと比較する。
比較の結果、固有アドレスが一致する第2半導体装置20は、アドレス伝送以後に伝送されるデータを受信し、データを異常なく受信したことを応答として伝送する。
最後に、MCU1は、固有アドレスが一致する第2半導体装置20の応答を受信した後に伝送を終了するクロックパルスを生成して出力し、伝送を終了させる。
ここで、それぞれの半導体装置10〜50を区分するために、デバイスIDに対応する適切なアドレスが割り当てられる。それぞれの半導体装置10〜50の適切なアドレス(以後、デバイスIDと指称する)は通信開始する前にあらかじめ設定しておかなければならなく、従来は半導体装置に備えられた複数個のスイッチを操作して割り当てるか、または半導体装置の内部メモリをプログラムしてデバイスIDを割り当てた。
上記のような従来のシリアル通信システムにおいて、ID付与方法は、システムの半導体装置にそれぞれ他のデバイスIDを割り当てるためにユーザがいちいちスイッチの設定または内部メモリプログラムを変えることになるが、ユーザによってデバイスIDが間違って設定された場合に機器が誤作動し、半導体装置がユーザの接近の困難な位置に装着された場合にはデバイスIDを変えることが難しくなる。また、付与したデバイスIDの重複や欠落を確認しなければならないなどの複雑さが存在する。
そして、従来のシリアル通信システムは、同一機能の半導体装置に同一デバイスIDを付与した場合には通信ができない。これを解決するために同一機能の半導体装置それぞれに、他のデバイスIDが割り当てることができる。しかし、この場合、デバイスIDの種類と数が限定されているため、多数の半導体装置を接続することは不可能である。また、半導体装置は同一機能と互いに異なるデバイスIDを有させた場合、データ通信が複雑となる。ここで、複数個の半導体装置に同一デバイスIDを許容できる新たなID付与機器及び方法の開発が必要であった。
本発明の目的は、デバイスIDが同じ複数個の半導体装置との間に、シリアルバス通信ができるようにサブIDを付与するシリアル通信システムを提供することである。
本発明の他の目的は、デバイスIDが同じ複数個の半導体装置との間にシリアルバス通信ができるようにサブIDを付与する方法を提供することである。
上記目的を達成するための本発明のシリアル通信システムは、第1通信ラインを介してクロック信号を伝送し、第2通信ラインを介してサブIDを含むデータを伝送する制御装置、及び同一デバイスIDが設定されていて、ターンオン信号に応答して入力端子と出力端子とを接続するスイッチをそれぞれ備え、上記クロック信号に応答して上記サブIDを含むデータを保存された後、上記スイッチをオンして上記サブIDを順に保存する複数個のカスケード接続された半導体装置を備えることを特徴とする。
本発明のシリアル通信システムの上記半導体装置は入力装置であることを特徴とする。
本発明のシリアル通信システムの上記入力装置はタッチセンサであることを特徴とする。
本発明のシリアル通信システムの上記半導体装置は、最初端と、上記最初端とカスケード接続された後端を備え、上記最初端と後端は上記第1通信ラインに共通で接続され、上記第2通信ラインは最初端の上記入力端子と接続され、上記最初端の上記出力端子は上記後端の上記入力端子と接続されて上記最初端が上記クロック信号に応答して上記サブIDを保存した後に上記スイッチをオンさせて、上記第2通信ラインと上記後端とを接続し、上記後端は順に上記サブIDを保存することを特徴とする。
本発明のシリアル通信システムの上記半導体装置は、最初端と、上記最初端とカスケード接続された後端を備え、上記最初端と上記後端は上記第2通信ラインに共通で接続され、上記第1通信ラインは上記最初端の上記入力端子と接続され、上記最初端の上記出力端子は上記後端の上記入力端子と接続されて上記最初端が上記クロック信号に応答して上記サブIDを保存した後に上記スイッチをオンさせて上記第1通信ラインと上記後端とを接続し、上記後端は順に上記サブIDを保存することを特徴とする。
本発明のシリアル通信システムの上記半導体装置のそれぞれは、上記クロック信号が入力されるクロック端子、及び最初に電源電圧が印加された場合、上記スイッチをオフ(OFF)させ、受信された上記データに応答して上記サブIDを保存し、上記スイッチを制御して、上記データがエラーなしに受信されたことを示すエコノロジ信号またはデータを出力する制御部をさらに備えることを特徴とする。
本発明のシリアル通信システムの上記半導体装置のそれぞれは、上記データを受信して解析し、上記解析したデータを上記制御部に出力する入力データ解析部、及び上記制御部に出力される信号を印加し、所定のプロトコルを用いて出力する出力データ発生部をさらに備えることを特徴とする。
本発明のシリアル通信システムの上記データは、サブIDを保存するためのサブID保存プロトコルであることを特徴とする。
本発明のシリアル通信システムの上記サブID保存プロトコルは、上記データ伝送の開始を示す開始信号、上記デバイスID、対応する上記半導体装置の動作を指示する命令語、上記サブID、上記エコノロジ信号、及び上記データ伝送の終了を示す終了信号を備えることを特徴とする。
本発明のシリアル通信システムの上記エコノロジ信号は、上記対応する半導体装置で上記デバイスID、命令語、及びサブIDをそれぞれ受信するごとに生成されて出力されることを特徴とする。
本発明のシリアル通信システムの上記制御部は、上記サブID保存プロトコルの上記デバイスIDと上記設定されたデバイスIDとを、上記サブID保存プロトコルを利用して比較し、上記サブID保存プロトコルの上記デバイスIDが上記設定されたデバイスIDと一致すれば、上記命令語が上記サブIDを保存するための命令語なのか否かを確認し、上記命令語が上記サブIDを保存するための命令語であって、保存された上記サブIDがなければ、上記受信されたデータの上記サブIDを上記半導体装置のサブIDに保存した後、上記スイッチをオンすることを特徴とする。
本発明のシリアル通信システムの上記制御部は、上記サブIDを再設定するためのサブID再設定プロトコルを利用して上記すべての半導体装置のそれぞれに保存された上記サブIDを削除し、上記スイッチをオフさせ、上記サブIDを再保存した後、上記スイッチをオンすることを特徴とする。
本発明のシリアル通信システムの上記スイッチは、最初に電源電圧が印加されるか、又は保存された上記サブIDがなければオフ状態であり、上記サブIDが保存されていればオンとなることを特徴とする。
本発明のシリアル通信システムは、少なくとも一つの上記制御装置をさらに備えることを特徴とする。
本発明のシリアル通信システムは、上記半導体装置と並列に接続され、他のデバイスIDが割り当てられ、それぞれが上記クロック信号と上記データを受信する少なくとも一つの第2半導体装置をさらに備えることを特徴とする。
本発明のシリアル通信システムのID付与方法は、制御装置がクロック信号とサブIDを含むデータを出力するクロック及びID出力段階と、半導体装置が上記データを受信し、設定されたデバイスIDを除いた上記受信されたデータへ上記サブIDを保存し、上記スイッチをオンして上記データを後端に伝送するID保存及びスイッチ制御段階とを備えることを特徴とする。
本発明のシリアル通信システムのID付与方法の上記ID保存及びスイッチ制御段階は、上記クロック信号に応答して上記データの開始を知らせる開始信号を感知し、上記データに含まれているデバイスIDを受信するデータ受信段階と、上記データのサブIDを設定して保存するサブID保存段階と、上記スイッチをオンするスイッチ操作段階と、サブIDを保存する動作を終了し、次のデータを受信するために待機するサブID設定終了段階とを備えることを特徴とする。
本発明のシリアル通信システムのID付与方法の上記サブID保存段階は、上記受信されたデバイスIDと命令語を確認するデバイスID及び命令語確認段階と、上記保存されたサブIDを確認し、上記データの上記サブIDを保存するサブID確認及びID保存段階とを備えることを特徴とする。
本発明のシリアル通信システムのID付与方法の上記デバイスID及び命令語確認段階は、上記設定されたデバイスIDと上記受信されたデバイスIDとを比較して不一致すれば上記データに含まれたデバイスIDを受信するデバイスID比較段階と、上記データに含まれている上記命令語を受信する命令語受信段階と、上記受信された命令語がサブID保存命令語であるかを確認してサブID保存命令語であれば次の段階を行うサブID命令確認段階とを備えることを特徴とする。
本発明のシリアル通信システムのID付与方法の上記サブID確認及びID保存段階は、保存された上記サブIDがあるかを確認し、保存された上記サブIDがあれば上記受信された命令語が間違ったものと判断して上記サブID保存を終了し、次のデータを受信するために待機するサブID確認段階と、保存の上記サブIDがなければ、上記データに含まれているサブIDを受信するサブID受信段階と、上記受信したサブIDを保存するサブID保存段階とを備えることを特徴とする。
本発明において、シリアル通信システム及びそのID付与方法は、従来のシリアル通信システムにおいて同じ機能を有する半導体装置に同一デバイスIDを付与して通信することができなかったが、これをデバイスIDが等しい半導体装置それぞれに、デバイスID以外のサブIDを付与することで、デバイスIDとサブIDを利用してそれぞれの半導体装置を指定して通信することができる。また、本発明のシリアル通信システムを利用すればデバイスIDが等しいそれぞれの半導体装置のサブIDは自動で設定され、従来のシリアル通信システムに接続し、小数アドレスを使用してもそれ以上の多くの装置と接続して通信することができる。
以下に、本発明の好適な実施形態を詳細に説明する。しかし、本発明はかかる実施形態に限定されない。そして、多様な変形形態で実現することができる。本発明の好適な実施形態は、当業者が本発明を実施することができるように提供されるものである。
図2は、本発明による半導体装置の構成図であって、半導体装置200はスイッチ240、制御部230、入力データ解析部210、出力データ発生部220、入出力端子251、252、及びクロック端子253を備える。
次に、図2に示すブロック機能を説明する。
制御部230は、入力データ解析部210を制御するための制御信号を出力し、入力データ解析部210の出力を印加し、印加されたデータを解析し、命令語に応答してデータによる動作を行ったりデータを保存したりして、出力データ発生部220にデータを出力する。また、制御部230は、別途の内部保存空間(図示せず)を有し、デバイスID及びサブIDを保存し、サブIDの有無によってスイッチ240を操作(ONまたはOFF)するための信号を出力する。このとき、電源電圧が最初に印加されると、制御部230は、まずスイッチ240をオフした後に上記動作を行う。
制御部230は、入力データ解析部210を制御するための制御信号を出力し、入力データ解析部210の出力を印加し、印加されたデータを解析し、命令語に応答してデータによる動作を行ったりデータを保存したりして、出力データ発生部220にデータを出力する。また、制御部230は、別途の内部保存空間(図示せず)を有し、デバイスID及びサブIDを保存し、サブIDの有無によってスイッチ240を操作(ONまたはOFF)するための信号を出力する。このとき、電源電圧が最初に印加されると、制御部230は、まずスイッチ240をオフした後に上記動作を行う。
ここで、半導体装置200のデバイスIDは、半導体装置200を他の半導体装置と区別するために割り当てられる。サブIDは通信する間に同一デバイスIDを有する半導体装置のそれぞれを識別するために同一デバイスIDを有する半導体装置にそれぞれ割り当てられる。
スイッチ240は入出力端子251、252を接続し、半導体装置200のデータラインD_LNを他の半導体装置と接続する。電源電圧が最初に印加されると、スイッチ240はオフ状態を維持する。サブIDが設定されると、スイッチ240はオンとなって入出力端子251、252を接続する。スイッチ240は制御部230の制御信号によりオンオフされる。
入力データ解析部210は、クロック端子253を介して印加される基準クロックに応答してMCU(Micro Controller Unit)または他の半導体装置からデータラインD_LNを介してデータを入力し、入力されたデータを解析し、解析したデータを制御部230に出力し、制御部230から制御信号を受信する。
出力データ発生部220は、制御部230から出力データを印加し、上記出力データに対応する所定のプロトコルを有するデータを生成し、クロック端子253を介して印加される基準クロックに応答して上記所定のプロトコルを有するデータをデータラインD_LNに出力する。制御部230から出力されるデータの一実施形態は、制御部230がスイッチ240をオンすることで、出力データ発生部220をトライステート(tri−state)にさせる。
ここで、制御部230は入力データ解析部210及び出力データ発生部220を制御することができる。また、制御部230は入力データ解析部210及び出力データ発生部220を含むことができる。
ここでは、本発明の要旨でID発生に関する制御部230の動作のみを説明したが、制御部230は半導体装置200に含まれる固有機能(図示せず)−例えば、タッチセンサ、外部スイッチ、及び光源制御など−に係わるデータを受信し、受信されたデータを処理することができる。今まで、説明の便宜上、出力データ発生部220が入力端子251に接続された場合を例示しているが、出力データ発生部220は出力端子252に接続されることができる。
図3は、本発明に係るシリアル通信システムの構成図で、シリアル通信システムはMCU300とデバイスIDが同一である半導体装置200−1〜200−Nとが互いに接続されて構成される。
次に、図2を参照し、図3のシリアル通信システムの構成を説明する。
MCU300は、データラインD_LN及びクロックラインCLK_LNを介して半導体装置200−1〜200−Nと接続される。MCU300は、データラインD_LNを介して半導体装置200−1〜200−Nに各種データを伝送したり、半導体装置200−1〜200−Nから応答を受信したりする。また、MCU300は、クロックラインCLK_LNを介してデータの伝送速度と同期を合わせるための基準クロックを発生する。
MCU300は、データラインD_LN及びクロックラインCLK_LNを介して半導体装置200−1〜200−Nと接続される。MCU300は、データラインD_LNを介して半導体装置200−1〜200−Nに各種データを伝送したり、半導体装置200−1〜200−Nから応答を受信したりする。また、MCU300は、クロックラインCLK_LNを介してデータの伝送速度と同期を合わせるための基準クロックを発生する。
半導体装置200−1〜200−Nは多様な半導体装置からなり、MCU300から発生するクロックと同期してデータを伝送したり受信したりすることができる。
N個の半導体装置200−1〜200−N、すなわち、第1半導体装置200−1ないし第N半導体装置200−NはMCU300から順に配置される。半導体装置200−1〜200−Nは、クロックラインCLK_LNとデータラインD_LNを共有する。データラインD_LNは、スイッチSW1〜SWNのそれぞれを介して半導体装置200−1〜20 0−Nのそれぞれに接続される。
また、半導体装置200−1〜200−NはMCU300からクロックラインCLK_LNを介してクロック信号を印加し、上記クロック信号に応答して通信プロトコルを用いてMCU300からデバイスID以外にサブIDを受信し、上記サブIDを順に保存する。サブIDが半導体装置200−1〜200−N中の一つに保存されると、スイッチSWを接続して後端の半導体装置とデータラインD_LNとを接続する。
そこで、それぞれの半導体装置200−1〜200−Nは保存のサブIDを介してMCU300またはそれぞれの半導体装置200−1〜200−Nとの間に通信ができる。
したがって、同一デバイスIDを有する半導体装置も、サブIDを異なるように設定することで、通信が可能となる。
次に、図2を参照し、図3のシリアル通信システムの動作を説明する。
電源電圧が印加されると、MCU300は、デバイスIDが等しいそれぞれの半導体装置200−1〜200−Nを識別できるように、半導体装置200−1〜200−Nそれぞれに互いに異なるサブIDを割り当てる。
電源電圧が印加されると、MCU300は、デバイスIDが等しいそれぞれの半導体装置200−1〜200−Nを識別できるように、半導体装置200−1〜200−Nそれぞれに互いに異なるサブIDを割り当てる。
電源電圧が印加されると、半導体装置200−1〜200−NのスイッチSW1〜SWNはオフになっている。
その後、MCU300があらかじめ決められたプロトコルを利用してデバイスIDと内部から生成したサブID、命令語を含むデータをデータラインD_LNに出力する。よって、データラインD_LNを介してMCU300と接続された第1半導体装置200−1の入力データ受信部210はMCU300の出力データを受信し、それぞれの受信したデータを解析し、解析したデータを制御部230に出力する。制御部230はデバイスID、サブID、命令語を順に受信し、それぞれを受信するごとにエコノロジ(Acknow ledge)ビットを生成して出力する。上記エコノロジビットはデータそれぞれがエラーなしに受信されたことを示す。出力データ発生部220は制御部230の出力データをデータラインD_LNに伝送する。
このとき、MCU300は、データを出力する前にデータ伝送の開始を示す開始信号を出力し、すべてのデータが出力された後にデータ伝送が終了したことを示す終了信号を出力する。開始信号が印加されると、半導体装置200−1〜200−Nはデータを受信するために待機する。終了信号が印加されると、半導体装置200−1〜200−Nは新たな開始信号を受信するために待機する。
まず、制御部230はMCU300から出力された開始信号を受信した後、デバイスIDを受信し、自己のデバイスIDと解析したデータのデバイスIDとを比較する。
自己のデバイスIDと解析したデータのデバイスIDとが一致すれば、第1半導体装置200−1は上記デバイスIDがエラーなしに受信されたことを示すエコノロジビットを生成して出力される。
制御部230のデバイスIDが解析したデータのデバイスIDと一致しなければ、第1半導体装置200−1は動作を終了し、エコノロジビットを出力せず開始信号を受信するために待機する。
MCU300はエコノロジビットを受信した後、次に命令語を出力し、制御部230は命令語を受信して確認する。命令語を確認した後、受信した命令語がサブID保存のための命令語であれば、制御部230は保存されたサブIDがあるかを確認する。
サブIDが保存されてない場合、第1半導体装置200−1はデータがエラーなしに受信されたことを示すエコノロジビットを発生して出力し、次のデータを受信する。
サブIDが保存されていれば、第1半導体装置200−1は命令語にエラーがあると判断し、エコノロジビットを出力しない。また、第1半導体装置200−1は動作を終了し、開始信号を受信するために待機する。
サブIDが保存されてない場合、第1半導体装置200−1はデータがエラーなしに受信されたことを示すエコノロジビットを発生して出力し、次のデータを受信する。
サブIDが保存されていれば、第1半導体装置200−1は命令語にエラーがあると判断し、エコノロジビットを出力しない。また、第1半導体装置200−1は動作を終了し、開始信号を受信するために待機する。
MCU300はエコノロジビットを受信した後、次にサブIDを出力する。制御部230はサブIDを受信し、受信したサブIDを自己のサブIDに保存してスイッチSW1をオンする。その後、第1半導体装置200−1はサブIDがエラーなしに受信されたことを示すエコノロジビットを発生して出力する。
言い換えれば、第1半導体装置200−1は、自己のデバイスIDと解析したデータのデバイスIDとが一致し、サブID保存のための命令語が受信されれば保存されたサブIDを確認する。確認の後、自己のサブIDがあればサブID保存命令による動作を終了し、他のデータを受信するために待機状態になる。自己のサブIDがなければサブIDを受信して保存した後、スイッチSW1をオンする。
第1半導体装置200−1のスイッチSW1のオン動作でMCU300と第2半導体装置200−2とはデータラインD_LNにより接続される。
MCU300はエコノロジビットACKを受信した以後、一番目のデータが終了したとの終了信号を出力し、第2半導体装置200−2のサブIDを設定するために二番目のサブIDがデータを生成して出力される。
このとき、MCU300から出力されるデータは、第1半導体装置200−1と第2半導体装置200−2とに同時に受信される。
MCU300は開始信号とデバイスIDを出力する。デバイスIDを受信したそれぞれの半導体装置200−1、200−2の制御部230は自己のデバイスIDと解析したデータのデバイスIDとを比較する。
自己のデバイスIDと解析したデータのデバイスIDとが一致すれば、それぞれの半導体装置200−1、200−1はデータを問題なく受信したとの応答としてエコノロジビットを生成して出力する。
MCU300は、エコノロジビットを受信した後、次に命令語を出力し、それぞれの半導体装置200−1、200−2の制御部230は命令語を受信して確認する。受信した命令語がサブID保存のための命令語であれば、半導体装置200−1、200−2は保存されたサブIDがあるかを確認する。
このとき、第1半導体装置200−1は保存されたサブIDがあるので、第1半導体装置200−1は上記命令語が第1半導体装置200−1に関するものではないと判断してエコノロジビットを出力しない。また、第1半導体装置200−1は動作を終了した後、開始信号が受信されるまで待機する。
第2半導体装置200−2は保存されたサブIDがないので、エコノロジビットを生成して出力し、次のデータを受信する。
MCU300は、エコノロジビットを受信した後、次にサブIDを出力し、制御部はサブIDを受信して受信したサブIDを自己のサブIDに保存し、スイッチSW2をオンする。その後、第2半導体装置200−2はデータを問題なく受信したとの応答としてエコノロジビットを生成して出力する。
第2半導体装置200−2のスイッチSW2のオン動作で、MCU300と第3半導体装置200−3がデータラインD_LNにより接続される。
ここで、サブID保存のための命令語でなく他の動作のための命令語が受信されると自己のサブIDを受信されたサブIDと比較し、一致すれば命令語を実行してデータを出力するか、または命令語を実行するためにさらに他のデータを受信のために待機状態となって、データを受信した後に命令語による結果を出力する。
上記のような動作を繰り返しすることで、第3半導体装置200−3及び第N半導体装置200−NまでにMCU300から出力されるサブIDを保存する。
このとき、MCU300は、受信されたエコノロジビットが所定時間以後にもエコノロジビットが受信されない場合、終了信号を出力した後、設定した回数ごと開始信号とともにデータを出力する。その以後もエコノロジビットが受信されなければ、これ以上の同一デバイスIDを有する半導体装置が存在しないものと判断してサブID付与動作を終了し、プロトコルを介して半導体装置の目的に合わせて動作を開始する。
また、同一デバイスIDの半導体装置がMCU300の出力データを受信して解析した後、それぞれのデバイスIDと比較することは、デバイスIDが異なる半導体装置と接続することが可能であるからであって、デバイスIDが異なる半導体装置がなかった場合はデバイスIDを使用しなくてもよい。
上記のように、半導体装置200−1〜200−NはMCU300と接続されるクロックラインCLK_LNを共有し、MCU300と接続されるデータラインD_LNをそれぞれの半導体装置200−1〜200−Nに備えられたスイッチSWを介して共有することを例にしたが、逆に、データラインD_LNを共有し、クロックラインCLK_LNがそれぞれの半導体装置200−1〜200−Nに備えられたスイッチSWを介して共有することもできる。
図4は、図3のシリアル通信システムのサブID保存プロトコルの実施形態である。
次に、図2及び図3を参照し、図4のサブID保存プロトコルを説明する。
サブID保存プロトコル400は、ID設定データの開始を示す1ビットの開始信号S、1ビットのエコノロジビットA、1ビットの終了信号Pが含まれ、デバイスID(DEVICE_ID)410、命令語COMMAND420、サブID(SUB_ID)430で構成される。
次に、図2及び図3を参照し、図4のサブID保存プロトコルを説明する。
サブID保存プロトコル400は、ID設定データの開始を示す1ビットの開始信号S、1ビットのエコノロジビットA、1ビットの終了信号Pが含まれ、デバイスID(DEVICE_ID)410、命令語COMMAND420、サブID(SUB_ID)430で構成される。
開始信号Sは、プロトコルの開始を半導体装置に知らせて半導体装置がデータを受信できるように待機させる。
エコノロジビットAは、このビット区間の間にデータを受信した半導体装置の応答を生成して出力し、データを送信した半導体装置はこれを受信する。
デバイスID410は、他の半導体装置と識別させるために半導体装置に設定されたIDアドレスである。同一デバイスID410を有する半導体装置の全部を選択することができ、一つの半導体装置だけにデバイスID410が設定されて一つの半導体装置のみ選択することもできる。
命令語420は半導体装置の動作を指定する。読み出し、書き込み及び設定などがそれに該当する。
サブID430は、同一デバイスID410を有する半導体装置を識別するために半導体装置に付与されるIDアドレスである。また、同一デバイスID410を有する半導体装置200−1〜200−Nのうち、付与されたサブID430を介して通信しようとする半導体装置を選択することができる。
終了信号Sは、プロトコル終了を半導体装置に知らせて半導体装置がデータ受信を終了するようにする。
電源が印加された後、MCU300はデータラインD_LNとクロックラインCLK_LNに接続された半導体装置のサブIDを設定するために開始信号S、エコノロジビットA、終了信号P、デバイスID410、命令語420、及びサブID430が含まれたサブID保存プロトコルをデータラインD_LNに出力する。サブID保存プロトコルを受信した半導体装置の入力データ解析部210は、これを順に解析して制御部230に出力し、制御部230は解析したデータを処理し、エコノロジビットA区間にエコノロジビットを生成して出力する。
ここで、説明の便宜上、開始信号、エコノロジビット、及び終了信号を1ビットにしたが、複数のビットにすることもできる。
そして、エコノロジビットAは、デバイスID410、命令語420、及びサブID430のそれぞれを受信する毎に生成して出力せず、終了信号P以前に一度だけ出力することもできる。
本発明では、サブID設定プロトコルのみを実施形態としたが、データ保存プロトコル、データ読み出しプロトコル及びサブID再設定プロトコルなど通信に必要なプロトコルを決めて通信することができる。
また、本発明では、サブIDプロトコルのデバイスID、命令語、及びサブIDをそれぞれ受信する毎の動作を例として説明したが、サブIDプロトコルのデバイスID、命令語、及びサブIDをすべて受信した後、受信したデータ保存し、保存されたデータを利用して動作することができる。
図5は、図3のシリアル通信システムのIDを付与する方法に対するフローチャートである。
次に、図2ないし図5を参考し、図3に示すシリアル通信システムの半導体装置200−1〜200−NにIDを付与する方法を説明する。
次に、図2ないし図5を参考し、図3に示すシリアル通信システムの半導体装置200−1〜200−NにIDを付与する方法を説明する。
このとき、サブID保存プロトコル400を受信してエコノロジビットAを生成して出力することは省略する。
電源電圧が印加されると、それぞれの半導体装置のスイッチ230はオフとなって、MCU300は、デバイスID410、命令語420及びサブID430が含まれたサブID保存プロトコルを順にデータラインD_LNに出力する(段階S501)。
開始信号Sの感知以後、半導体装置はMCU300からサブID設定プロトコル400によってデバイスIDを受信する(段階S505)。
その後、半導体装置の制御部230は、受信されたデバイスID410と半導体メモリ装置の設定されたデバイスIDとを比較する(段階S510)。
比較の結果、半導体装置の設定されたデバイスIDが受信されたデバイスID410と一致しなければ、半導体装置はMCU300から開始信号Sを再び受信するために待機する(段階S505)。
一方、半導体装置の設定されたデバイスIDが受信されたデバイスID410と一致すれば、半導体装置は命令語420を受信して実行する。
半導体装置の制御部230は、受信された命令語420がサブID430を保存するための命令語であるか否かを判断する(段階S515)。万が一、受信された命令語420がサブID430を保存するための命令語でないなら、制御部230は段階S535を進行する。しかしながら、もし受信された命令語がサブID430を保存するための命令語であれば、制御部230は段階S520を進行する。
段階S520において、制御部230は半導体装置に保存されたサブIDがあるか否かを確認する。
この場合、もし保存されたサブIDが半導体メモリ装置に存在すれば、半導体装置の制御部230は段階S535を実行してサブID430を保存する動作を終了する。
もし、段階S520において、サブID430が存在してなければ、制御部230はサブID保存プロトコル400を利用してMCU300からサブIDを受信する(段階S522)。制御部230はサブIDを保存する(段階S525)。
サブID430が半導体装置に設定された後、スイッチ240をオンして後端の半導体装置にデータラインD_LNを接続する(段階S530)。
その後、終了信号Pを受信して動作を終了し、開始信号Sを受信するために待機する(段階S535)。
電源電圧が最初に印加されると、一度だけ上記サブID430が半導体装置に割り当てられる。または電源がオフされ、再びMCU300及び半導体装置に印加される度に、上記サブID430が半導体装置に割り当てられることができる。また、上記プロトコルの命令語ですべての半導体装置200−1〜200−NのサブIDを削除し、スイッチをオフさせた後、サブID430を半導体装置200−1〜200−Nに再び割り当てられることができる。
さらに、本発明では説明してないが、少なくとも一つ以上のMCUを備え、MCUと半導体装置との間にプロトコルを設定して通信することができ、半導体装置と半導体装置との間にも通信することができる。
図6は、本発明に係るシリアル通信システムの実施形態を示す図面であって、MCU300、デバイスIDがそれぞれ異なる複数個の半導体装置610、620、650、660、同一の第1デバイスIDを有する複数個の第1タッチセンサグループ631及び同一の第2デバイスIDを有する複数個の第2タッチセンサグループ641で構成されている。
図6は本発明の実施形態であるため、図2、図3、図4及び図5の構成や動作が含まれている。次に、図2、図3、図4及び図5を参照し、図6の本発明に係るシリアル通信システムの実施形態を説明する。
MCU300はそれぞれの半導体装置610、620、650、660と、データラインD_LNとクロックラインCLK_LNとを介して接続され、データの伝送速度と同期を合わせるために基準クロックを発生してクロックラインCLK_LNを介して出力し、基準クロックによりデータラインD_LNを介してそれぞれの半導体装置610、620、631、641、650、及び660に各種データを伝送するとか、またはそれぞれの半導体装置610、620、631、641、650、及び660から応答を受信する。
半導体装置610、620、650、660は、各種入力装置(Input device)及び各種出力装置(Output device)などからなる多様な半導体装置とすることができ、MCU300がクロックラインCLK_LNに出力する基準クロックに同期を合わせてデータを伝送したり受信したりする。
第1タッチセンサグループ631は複数個のタッチセンサ630−1〜630−Mを備えることができ、第2タッチセンサグループ641は複数個のタッチセンサ640−1〜640−Mで構成されることができる。それぞれのタッチセンサ630−1〜630−M、640−1〜640−Mはタッチパッド(図示せず)及び制御部230を備える。それぞれのタッチセンサ630−1〜630−M、640−1〜640−Mの制御部230は、接触物体(図示せず)がタッチパッドに接触されているか否かを判断して接触データを生成し、接触データをMCU300が発生する基準クロックに同期を合わせて伝送するか受信する。
第1タッチセンサグループ631のタッチセンサ630−1〜630−Mは同一第1デバイスID410を有し、第2タッチセンサグループ641のタッチセンサ640−1〜640−Mは同一第2デバイスID410を有する。しかし、第1タッチセンサグループ631のデバイスID410は第2タッチセンサグループ641のデバイスIDと異なる。また、第1タッチセンサグループ631及び第2タッチセンサグループ641のデバイスID410は半導体装置610、620、650、及び660のデバイスID410と異なる。
MCU300と複数個の半導体装置610、620、650、660は、サブID430が含まれない通信プロトコル(図示せず)を利用して命令語420とデータ(図示せず)を送受信し、MCU300と第1タッチセンサグループ631及び第2タッチセンサグループ641はサブID430が含まれた通信プロトコルを利用して命令語420とデータを送受信する。
例えば、複数個の半導体装置610、620、650、660は、通信プロトコルのデバイスID410を受信して自己のデバイスID410と比較する。そして、半導体装置610、620、650、660それぞれのデバイスIDが受信されたサブID430と一致すれば、対応する半導体装置は次に受信されるサブID430を無視し、命令語420に応答してデータを保存するか、データを伝送する動作をする。
第1タッチセンサグループ631及び第2タッチセンサグループ641のタッチセンサ630−1〜630−M、640−1〜640−Mのそれぞれは、プロトコルのデバイスID410を受信して自己のデバイスID410と比較する。そして、タッチセンサのデバイスID410が受信されたデバイスID410と一致すれば、タッチセンサは命令語420に応答して受信されたデータを保存するか、それぞれの接触データを伝送する。
ここで、第1タッチセンサグループ631及び第2タッチセンサグループ641のタッチセンサ630−1〜630−M、640−1〜640−MのサブID指定は図5を参照することで理解することができるため、ここでは説明は省略する。
また、第1タッチセンサグループ631及び第2タッチセンサグループ641のタッチセンサ630−1〜630−M、640−1〜640−Mのそれぞれは複数個の半導体装置610、620、650、660のそれぞれと互いにデータ通信することができる。
図7は、図6のタッチセンサを示すブロック図であって、スイッチ240、制御部230、入力データ解析部210、出力データ発生部220、入出力端子251、252、クロック端子253、パルス信号発生部700、パルス信号伝送部710、パルス信号検出部720及びタッチパッドPADで構成されている。
次に、図2及び図6を参照し、図7を構成と動作を説明する。
図7に示すタッチセンサ750のスイッチ240、出力データ発生部220、入力データ解析部210及び制御部230の構成及び動作は、図2の説明と同様である。なお、制御部230は、図2で説明した制御機能だけでなく、タッチセンサ制御機能も行う。従って、その構成の説明については以下では省略する。
図7に示すタッチセンサ750のスイッチ240、出力データ発生部220、入力データ解析部210及び制御部230の構成及び動作は、図2の説明と同様である。なお、制御部230は、図2で説明した制御機能だけでなく、タッチセンサ制御機能も行う。従って、その構成の説明については以下では省略する。
パルス信号発生部700は、制御部230から伝送される制御信号P_COに応答してパルス信号PULのパルス幅を設定し、設定されたパルス幅を有するパルス信号PULを発生する。
パルス信号伝送部710は、所定静電容量を有する接触物体が接触するタッチパッドPADを備える。タッチパッドPADに接触物体が非接触されると、パルス信号PULはそのままパルス信号検出部720に伝送される。しかし、タッチパッドPADに接触物体が接触されると、パルス信号PULはタッチパッドPADに印加されてパルス信号検出部720には伝送されない。
このとき、タッチパッドPADに接触物体が接触されると、パルス信号PULは接触物体の静電容量に比例して遅延し、遅延したパルス信号PULがパルス信号検出部720に出力されることができる。
パルス信号検出部720はパルス信号伝送部710により伝送されるパルス信号PULを検出し、検出結果を制御部230に知らせる。
このとき、パルス信号検出部720はパルス信号発生部700から出力されるクロックを印加し、遅延されたパルス信号PULを印加して二つの信号を比較してその結果を出力することができる。
図2に示す制御機能に加えて、制御部230はパルス信号検出部720の検出結果によって接触物体の接触状態を知らせる接触データT_Sを生成して出力する。図2及び図6の説明のように、制御部230はタッチセンサ750内に備えられた出力データ発生部220を介して接触データT_SをデータラインD_LNに出力する。
タッチセンサ750は、少なくとも一つのパルス信号発生部700、少なくとも一つのパルス信号伝送部710、少なくとも一つのパルス信号検出部720、及び少なくとも一つのタッチパッドPADを備えて少なくとも一つのタッチ信号を生成することができる。また、タッチパッドPADは、タッチセンサ750外部に配置されることができる。また、ここでは、説明の便宜上、タッチセンサを例としたが、いずれの入力装置に置き換えることができる。
図8は、図7のタッチセンサの構造を示す断面図であって、タッチセンサ部800、エポキシ樹脂802、ダイ付着パッド805、第1及び第2リードフレーム815、816、ポンディングワイヤ818、半導体パッケージ860で構成され、タッチセンサ部800は、タッチパッド810、絶縁膜812、金属膜820、ダイ830で構成される。
次に、図2及び図7を参照し、図8のタッチセンサの構造を説明する。
タッチパッドに接触物体が接触されると、タッチパッド810は電気的な状態変化を示す接触信号を生成する。
タッチパッドに接触物体が接触されると、タッチパッド810は電気的な状態変化を示す接触信号を生成する。
絶縁膜812は、タッチパッド810と金属膜820とを絶縁する。
金属膜820はキャパシフレクタで構成される。タッチパッド810に印加される信号と同電位の信号が金属膜820に印加されると、金属膜820は絶縁膜812とタッチパッド810との間の寄生キャパシタンスを減少させる。よって、タッチパッド810が接触物体によって接触されると、キャパシタンスの変化が増加し、接触感度を増加させることができる。
金属膜820はキャパシフレクタで構成される。タッチパッド810に印加される信号と同電位の信号が金属膜820に印加されると、金属膜820は絶縁膜812とタッチパッド810との間の寄生キャパシタンスを減少させる。よって、タッチパッド810が接触物体によって接触されると、キャパシタンスの変化が増加し、接触感度を増加させることができる。
ここで、キャパシフレクタ(Capaciflector)とは、センサの一種であって、センシング基板の電極と接地基板の電極との間にリフレクタ(Reflector)板を挿入して電場が外に回って一つの電極から他の一方電極に流れるようにしたものである。キャパシフレクタはこの電場を利用してキャパシフレクタのセンサ付近に近づく物体を検知する。キャパシフレクタは一般的なキャパシティブセンサと同一な原理、すなわち、他の誘電率を有する物体が電場内に挿入されると、キャパシタンスが変化する原理で動作する。
ダイ830は、タッチパッド810から発生する接触信号を印加し、接触信号によってタッチパッド810の接触可否を判断して接触データを生成し、接触データを伝送するか、タッチセンサに必要なデータを受信し、後端のタッチセンサとデータラインD_LNとを接続する。
ここで、ダイ830は、パルス信号発生部700、パルス信号伝送部710、パルス信号検出部720、制御部230、出力データ発生部220、入力データ解析部210及びスイッチ240を備えており、パルス信号発生部700、パルス信号伝送部710、パルス信号検出部720、制御部230、出力データ発生部220、入力データ解析部210及びスイッチ240は、図7の構成要素と機能と等しい。よって、その構成要素の機能説明は省略する。
エポキシ樹脂802は絶縁性樹脂であって、ダイ830をタッチパッド810に接着させて固定する役割をする。
ダイ付着パッド805は、ダイ830を固定するとともに、ダイ830から発生する熱を放出させる。
ポンディングワイヤ818は、ダイ830内の回路の入出力端子が外部システムと接続できるように、第1及び第2リードフレーム815、816と電気的に接続される。
半導体パッケージ860は、タッチパッド810、ダイ830、エポキシ樹脂802、第1及び第2リードフレーム815、816、ポンディングワイヤ820をセラミックスのような絶縁体を用いて封止することで、外部要因からこれらを保護し、ダイ830の機能を容易に行うことができる。
したがって、本発明の実施形態によるタッチセンサは、外部の他の装置とのデータ送受信が可能である。特に、タッチセンサがタッチセンシングユニット800を備えることで、タッチパッド810が接触物体から接触された際、タッチセンサは接触を検知して接触データを発生し、接触データを外部に伝送することができる。
本発明の実施形態に係るシリアル通信システムでは、MCU、他のデバイスIDを有する複数個の半導体装置、及び同一デバイスIDを有する複数個の半導体装置が互いに接続されても、サブIDが同一デバイスIDを有する半導体装置に割り当てられることができる。よって、MCU、他のデバイスIDを有する複数個の半導体装置、及び同一デバイスIDを有する複数個の半導体装置がデータを送受信することができる。
上述では、本発明の好ましい実施形態を参照して説明したが、当該技術分野の熟練した当業者は、添付の特許請求範囲に記載された本発明の思想及び領域から逸脱しない範囲で、本発明を多様に修正及び変更させることができる。
200 半導体装置
210 入力データ解析部
220 出力データ発生部
230 制御部
240 スイッチ
251、252 入出力端子
253 クロック端子
210 入力データ解析部
220 出力データ発生部
230 制御部
240 スイッチ
251、252 入出力端子
253 クロック端子
Claims (20)
- 第1通信ラインを介してクロック信号を伝送し、第2通信ラインを介してサブIDを含むデータを伝送する制御装置と、
同一デバイスIDが設定されていて、ターンオン信号に応答して入力端子と出力端子とを接続するスイッチをそれぞれ備え、前記クロック信号に応答して前記サブIDを含むデータを保存した後に、前記スイッチをオンして前記サブIDを順に保存する複数個のカスケード接続された半導体装置と、
を備えることを特徴とするシリアル通信システム。 - 前記半導体装置は、
入力装置であることを特徴とする請求項1に記載のシリアル通信システム。 - 前記入力装置は、
タッチセンサであることを特徴とする請求項2に記載のシリアル通信システム。 - 前記半導体装置は、
最初端と、前記最初端とカスケード接続された後端を備え、
前記最初端と前記後端とは前記第1通信ラインに共通で接続され、
前記第2通信ラインは最初端の前記入力端子と接続され、
前記最初端の前記出力端子は前記後端の前記入力端子と接続されて前記最初端が前記クロック信号に応答して前記サブIDを保存した後に前記スイッチをオンして前記第2通信ラインと前記後端とを接続し、
前記後端は順に前記サブIDを保存することを特徴とする請求項1に記載のシリアル通信システム。 - 前記半導体装置は、
最初端と、前記最初端とカスケード接続された後端を備え、
前記最初端と前記後端とは前記第2通信ラインに共通で接続され、
前記第1通信ラインは前記最初端の前記入力端子と接続され、
前記最初端の前記出力端子は、前記後端の前記入力端子と接続されて前記最初端が前記クロック信号に応答して前記サブIDを保存した後に前記スイッチをオンして前記第1通信ラインと前記後端とを接続し、
前記後端は順に前記サブIDを保存することを特徴とする請求項1に記載のシリアル通信システム。 - 前記半導体装置のそれぞれは、
前記クロック信号が入力されるクロック端子と、
最初に電源電圧が印加された時に前記スイッチをオフし、受信される前記データに応答して前記サブIDを保存し、前記スイッチを制御し、前記データがエラーなしに受信されたことを示すエコノロジ信号またはデータを出力する制御部と、
をさらに備えることを特徴とする請求項4に記載のシリアル通信システム。 - 前記半導体装置のそれぞれは、
前記データを受信して解析し、前記解析したデータを前記制御部に出力する入力データ解析部と、
前記制御部から出力される信号を印加して所定のプロトコルを利用して出力する出力データ発生部と、
をさらに備えることを特徴とする請求項6に記載のシリアル通信システム。 - 前記データは、
サブIDを保存するためのサブID保存プロトコルであることを特徴とする請求項7に記載のシリアル通信システム。 - 前記サブID保存プロトコルは、
前記データ伝送の開始を示す開始信号と、
前記デバイスIDと、
対応する前記半導体装置の動作を指示する命令語と、
前記サブIDと、
前記エコノロジ信号と、
前記データ伝送の終了を示す終了信号と、
を備えることを特徴とする請求項8に記載のシリアル通信システム。 - 前記エコノロジ信号は、
前記対応する半導体装置で前記デバイスID、命令語、及びサブIDをそれぞれ受信する度に生成されて出力されることを特徴とする請求項9に記載のシリアル通信システム。 - 前記制御部は、
前記サブID保存プロトコルの前記デバイスIDと前記設定されたデバイスIDとを前記サブID保存プロトコルを利用して比較し、
前記サブID保存プロトコルの前記デバイスIDが前記設定されたデバイスIDと一致すれば、前記命令語が前記サブIDを保存するための命令語であるか否かを確認し、
前記命令語が前記サブIDを保存するための命令語であり、保存された前記サブIDがなければ、前記受信されたデータの前記サブIDを前記半導体装置のサブIDに保存した後に前記スイッチをオンすることを特徴とする請求項9に記載のシリアル通信システム。 - 前記制御部は、
前記サブIDを再設定するためのサブID再設定プロトコルを利用して前記すべての半導体装置のそれぞれに保存された前記サブIDを削除し、前記スイッチをオフし、前記サブIDを再保存した後に、前記スイッチをオンすることを特徴とする請求項11に記載のシリアル通信システム - 前記スイッチは、
最初に電源電圧が印加されるか、または保存された前記サブIDがなければオフ状態となり、前記サブIDが保存されていればオン状態となることを特徴とする請求項1に記載のシリアル通信システム。 - 前記シリアル通信システムは、
少なくとも一つの前記制御装置をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載のシリアル通信システム。 - 前記シリアル通信システムは、
前記半導体装置と並列に接続され、他のデバイスIDが割り当てられ、それぞれが前記クロック信号と前記データを受信する少なくとも一つの第2半導体装置をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載のシリアル通信システム。 - 制御装置がクロック信号及びサブIDを含むデータを出力するクロック及びID出力段階と、
半導体装置が前記データを受信し、設定されたデバイスIDを除いて前記受信されたデータに前記サブIDを保存し、前記スイッチをオンして前記データを後端に伝送するID保存及びスイッチ制御段階と、
を備えることを特徴とするシリアル通信システムのID付与方法。 - 前記ID保存及びスイッチ制御段階は、
前記クロック信号に応答して前記データの開始を知らせる開始信号を検知し、前記データに含まれているデバイスIDを受信するデータ受信段階と、
前記データのサブIDを設定して保存するサブID保存段階と、
前記スイッチをオンするスイッチ操作段階と、
サブIDを保存する動作を終了し、次のデータを受信するために待機するサブID設定終了段階と、
を備えることを特徴とする請求項16に記載のシリアル通信システムのID付与方法。 - 前記サブID保存段階は、
前記受信されたデバイスID及び命令語を確認するデバイスID及び命令語確認段階と、
前記保存されたサブIDを確認し、前記データの前記サブIDを保存するサブID確認及びID保存段階と、
を備えることを特徴とする請求項17に記載のシリアル通信システムのID付与方法。 - 前記デバイスID及び命令語確認段階は、
前記設定されたデバイスIDと前記受信されたデバイスIDとを比較して一致しなければ前記データに含まれたデバイスIDを受信するデバイスID比較段階と、
前記データに含まれている前記命令語を受信する命令語受信段階と、
前記受信された命令語がサブID保存命令語であるか否かを確認してサブID保存命令語であれば次の段階を実行するサブID命令確認段階と、
を備えることを特徴とする請求項18に記載のシリアル通信システムのID付与方法。 - 前記サブID確認及びID保存段階は、
保存された前記サブIDがあるか否かを確認し、保存された前記サブIDがあれば前記受信された命令語が間違ったものと判断し、前記サブID保存を終了して、次のデータを受信するために待機するサブID確認段階と、
保存された前記サブIDがなければ、前記データに含まれているサブIDを受信するサブID受信段階と、
前記受信されたサブIDを保存するサブID保存段階と、
を備えることを特徴とする請求項18に記載のシリアル通信システムのID付与方法。
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