JP2011500948A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2011500948A5
JP2011500948A5 JP2010531233A JP2010531233A JP2011500948A5 JP 2011500948 A5 JP2011500948 A5 JP 2011500948A5 JP 2010531233 A JP2010531233 A JP 2010531233A JP 2010531233 A JP2010531233 A JP 2010531233A JP 2011500948 A5 JP2011500948 A5 JP 2011500948A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
filler
range
thin film
coating agent
liquid mixture
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2010531233A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2011500948A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/US2008/080901 external-priority patent/WO2009055539A2/en
Publication of JP2011500948A publication Critical patent/JP2011500948A/ja
Publication of JP2011500948A5 publication Critical patent/JP2011500948A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Description

実施例30
未硬化誘電体膜を実施例10に従って作製した。離型カバーフィルムを除去し、膜(PETバッキング付き)の一片を厚さ約19μmの電着銅箔の上に置いた。銅箔は、粗面が誘電体膜に面するような向きに合わせた。次いでこのアセンブリを、2枚のTeflon(登録商標)PFA離型フィルムの間に置いた。多孔質ガラス繊維離型フィルムを、息抜きとしてこのスタックの上面に置いた。次いでこのスタック全体を、厚さ127mmのTeflon(登録商標)FEPフィルムで覆った金属板からなる真空バッグの内部に置いた。バッグ中の圧力を336ミリバールまで下げて膜スタックを圧縮した。このバッグを110℃の段プレス(スタックに追加の圧力を加えることなく)に5分間入れ、次いで冷却した。誘電体膜からPETを除去し、この誘電体膜の露出面に厚さ約19ミクロンの電着銅箔の別の片を置いた。ここで、この誘電体膜は両面が銅箔で覆われた。次いでこのアセンブリを同じ真空バッグ装置の中に入れ、110℃の段プレス中で5分間加熱し、次いで冷却した。次いでこの銅/誘電体膜/銅の積層物を真空バッグから取り出し、110℃で、次いで130℃まで傾斜をつけて上昇させる対流オーブン中で硬化させ、そのまま30分間保った。次いでオーブン温度を150℃まで上昇させ、そのまま10分間保った。最後に温度を170℃まで傾斜をつけて上昇させ、そのまま1時間保った。
図13は、得られた積層物の光学断面である。
以上、本発明を要約すると下記のとおりである。
1.第一の薄膜表面および第二の薄膜表面を有する非対称薄膜であって、これら表面が互いに平行でありかつ内部によって分離され、薄膜は1つまたはそれ以上の充填剤が中に分散される未硬化の熱硬化性樹脂組成物を含み、充填剤の合計濃度が、溶媒および揮発性物質を除いて、硬化されたときの熱硬化性樹脂組成物および充填剤の全体を合わせた質量に基づいて15質量%から75質量%であり、内部において1つまたはそれ以上の充填剤の濃度が連続した勾配を示す、非対称薄膜。
2.第一の薄膜面のすぐ近くにレジンリッチ領域をさらに含む、前記1に記載の非対称薄膜。
3.第二の薄膜面のすぐ近くに充填剤リッチ領域をさらに含む、前記1に記載の非対称薄膜。
4.第一の薄膜面のすぐ近くのレジンリッチ領域と、第二の薄膜面のすぐ近くの充填剤リッチ領域と、レジンリッチ領域および充填剤リッチ領域の間の、1つまたはそれ以上の充填剤の濃度が連続した勾配を示す移行領域とをさらに含む、前記1に記載の非対称薄膜。5.1つまたはそれ以上の充填剤が、二峰性粒度分布を示す、前記1に記載の非対称薄膜。
6.熱硬化性樹脂が、芳香族多官能性エポキシを含む、前記1に記載の非対称薄膜。
7.未硬化の熱硬化性組成物およびその中に分散される第一の無機充填剤を含む第一の液状混合物を形成するステップであって、充填剤の濃度が、溶媒および揮発性物質を除き、第一の熱硬化性組成物の全体を合わせた質量に基づいて0から40質量%の範囲にあり、充填剤が0.01から5μmの範囲の平均粒径を有するステップと、未硬化の熱硬化性組成物およびその中に分散された第二の無機充填剤を含む第二の液状混合物を形成するステップであって、充填剤の濃度が、溶媒および揮発性物質を除き、第二の熱硬化性組成物の全体を合わせた質量に基づいて16から80質量%の範囲にあり、充填剤が0.01から5μmの範囲の平均粒径を有するステップと、第一の液状混合物から第一のコーティング剤および第二の液状混合物から第二のコーティング剤を形成するステップであって、それぞれのコーティング剤が形成される温度で第一および第二の液状混合物のそれぞれが10−3Pa−sから10Pa−sの範囲の粘度を有するステップと、第一のコーティング剤を第二のコーティング剤と接触させ、それによって混合コーティング剤を形成するステップであって、この接触の最初の段階でコーティング剤の少なくとも一方の粘度が10−3Pa−sから10Pa−sの範囲にあり、かつ両方のコーティング剤の粘度が同時には10−3から0.4Pa−sの範囲にないステップとを含む方法。
8.液状混合物が、熱硬化性樹脂を溶解する溶媒をさらに含む、前記7に記載の方法。
9.第一および第二の充填剤が同一である、前記7に記載の方法。
10.第一および第二の充填剤の平均粒径が異なる、前記7に記載の方法。
11.充填剤のそれぞれが、0.01から5μmの範囲の平均粒径を有する、前記1に記載の薄膜。

Claims (2)

  1. 第一の薄膜表面および第二の薄膜表面を有する非対称薄膜であって、これら表面が互いに平行でありかつ内部によって分離され、薄膜は1つまたはそれ以上の充填剤が中に分散される未硬化の熱硬化性樹脂組成物を含み、充填剤の合計濃度が、溶媒および揮発性物質を除いて、硬化されたときの熱硬化性樹脂組成物および充填剤の全体を合わせた質量に基づいて15質量%から75質量%であり、内部において1つまたはそれ以上の充填剤の濃度が連続した勾配を示す、非対称薄膜。
  2. 未硬化の熱硬化性組成物およびその中に分散される第一の無機充填剤を含む第一の液状混合物を形成するステップであって、充填剤の濃度が、溶媒および揮発性物質を除き、第一の熱硬化性組成物の全体を合わせた質量に基づいて0から40質量%の範囲にあり、充填剤が0.01から5μmの範囲の平均粒径を有するステップと、未硬化の熱硬化性組成物およびその中に分散された第二の無機充填剤を含む第二の液状混合物を形成するステップであって、充填剤の濃度が、溶媒および揮発性物質を除き、第二の熱硬化性組成物の全
    体を合わせた質量に基づいて16から80質量%の範囲にあり、充填剤が0.01から5μmの範囲の平均粒径を有するステップと、第一の液状混合物から第一のコーティング剤および第二の液状混合物から第二のコーティング剤を形成するステップであって、それぞれのコーティング剤が形成される温度で第一および第二の液状混合物のそれぞれが10-3Pa−sから10Pa−sの範囲の粘度を有するステップと、第一のコーティング剤を第二のコーティング剤と接触させ、それによって混合コーティング剤を形成するステップであって、この接触の最初の段階でコーティング剤の少なくとも一方の粘度が10-3Pa−sから10Pa−sの範囲にあり、かつ両方のコーティング剤の粘度が同時には10-3から0.4Pa−sの範囲にないステップとを含む方法。
JP2010531233A 2007-10-26 2008-10-23 非対称誘電体膜 Pending JP2011500948A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US98305007P 2007-10-26 2007-10-26
PCT/US2008/080901 WO2009055539A2 (en) 2007-10-26 2008-10-23 Asymmetric dielectric films

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011500948A JP2011500948A (ja) 2011-01-06
JP2011500948A5 true JP2011500948A5 (ja) 2011-12-01

Family

ID=40456407

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010531233A Pending JP2011500948A (ja) 2007-10-26 2008-10-23 非対称誘電体膜

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20090110909A1 (ja)
EP (1) EP2204079B1 (ja)
JP (1) JP2011500948A (ja)
KR (1) KR20100090700A (ja)
CN (1) CN101836511B (ja)
TW (1) TWI381939B (ja)
WO (1) WO2009055539A2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7420071B2 (ja) 2018-06-21 2024-01-23 株式会社レゾナック 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ並びに熱硬化性樹脂組成物の製造方法

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8465666B2 (en) * 2009-02-25 2013-06-18 Panasonic Corporation Thermoconductive composition, heat dissipating plate, heat dissipating substrate and circuit module using thermoconductive composition, and process for production of thermoconductive composition
CN102550139B (zh) * 2009-09-28 2014-12-17 京瓷株式会社 结构体及其制造方法
US9485877B2 (en) 2009-09-28 2016-11-01 Kyocera Corporation Structure for circuit board used in electronic devices and method for manufacturing the same
JP5729167B2 (ja) * 2011-06-29 2015-06-03 日本ゼオン株式会社 樹脂組成物、フィルム、積層体、硬化物、及び複合体
CN103217865A (zh) * 2012-01-18 2013-07-24 昆山允升吉光电科技有限公司 一种超薄钢片贴膜方法
WO2013147856A1 (en) * 2012-03-30 2013-10-03 Intel Corporation Process and material for preventing deleterious expansion of high aspect ratio copper filled through silicon vias (tsvs)
JP2013237759A (ja) * 2012-05-14 2013-11-28 Nitto Denko Corp 有機基材
JP6343884B2 (ja) * 2012-09-03 2018-06-20 味の素株式会社 硬化体、積層体、プリント配線板及び半導体装置
JP6234132B2 (ja) * 2013-09-19 2017-11-22 新光電気工業株式会社 配線基板の製造方法
CN103665775B (zh) * 2013-11-21 2016-04-27 无锡创达电子有限公司 一种硅微粉高填充的环氧模塑料及其制备方法
TWI526129B (zh) * 2014-11-05 2016-03-11 Elite Material Co Ltd Multilayer printed circuit boards with dimensional stability
DE102015223449A1 (de) * 2015-11-26 2017-06-01 Robert Bosch Gmbh Elektrische Vorrichtung mit einer Umhüllmasse
JP7311968B2 (ja) * 2016-08-12 2023-07-20 株式会社レゾナック 層間絶縁フィルム及びその製造方法
CN114829505B (zh) * 2020-01-30 2024-05-03 株式会社大赛璐 成型体及其前体、制造方法以及用途
CN115799244A (zh) * 2021-09-08 2023-03-14 荣耀终端有限公司 一种介质材料层、表面处理方法、封装基板及电子设备

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2756075B2 (ja) * 1993-08-06 1998-05-25 三菱電機株式会社 金属ベース基板およびそれを用いた電子機器
JP3240435B2 (ja) * 1996-10-23 2001-12-17 グンゼ株式会社 熱伝導性ポリイミド系フィルム、その製造方法及びその使用
ID19337A (id) * 1996-12-26 1998-07-02 Ajinomoto Kk Film perekat antar-pelapis untuk papan pembuat kabel cetakan berlapis-banyak dan papan kabel cetakan berlapis-banyak memakai film ini
JP2000248086A (ja) * 1999-03-02 2000-09-12 Gunze Ltd 耐久・耐熱性シームレス管状フィルム及びその使用
US6373142B1 (en) * 1999-11-15 2002-04-16 Lsi Logic Corporation Method of adding filler into a non-filled underfill system by using a highly filled fillet
JP4686916B2 (ja) * 2001-07-02 2011-05-25 コニカミノルタホールディングス株式会社 位相差フィルムとその製造方法及び複合偏光板
JP4763237B2 (ja) * 2001-10-19 2011-08-31 キャボット コーポレイション 基板上に導電性電子部品を製造する方法
AU2002355051A1 (en) * 2001-11-30 2003-06-10 Ajinomoto Co., Inc. Method of laminating circuit board and method of forming insulation layer, multilayer printed wiring board and production method therefor and adhesion film for multilayer printed wiring board
US7183026B2 (en) * 2002-08-30 2007-02-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Organophotoreceptor with a plurality of photoconductive layers
US20060147719A1 (en) * 2002-11-22 2006-07-06 Slawomir Rubinsztajn Curable composition, underfill, and method
TW200417295A (en) * 2003-01-31 2004-09-01 Sumitomo Chemical Co Resin film and multilayer printed wiring board using thereof
TWI335347B (en) * 2003-05-27 2011-01-01 Ajinomoto Kk Resin composition for interlayer insulation of multilayer printed wiring board, adhesive film and prepreg
KR100611156B1 (ko) * 2003-11-29 2006-08-09 삼성에스디아이 주식회사 레이저 전사용 도너 기판 및 그 기판을 사용하여 제조되는유기 전계 발광 소자
US20050186434A1 (en) * 2004-01-28 2005-08-25 Ajinomoto Co., Inc. Thermosetting resin composition, adhesive film and multilayer printed wiring board using same
JP2006179888A (ja) * 2004-11-26 2006-07-06 Sanyo Chem Ind Ltd プリント配線板用層間フィルム
US7473853B2 (en) * 2005-02-28 2009-01-06 Sanyo Electric Co., Ltd. Circuit device
TW200714163A (en) * 2005-09-16 2007-04-01 Murata Manufacturing Co Ceramic multilayer substrate and process for producing the same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7420071B2 (ja) 2018-06-21 2024-01-23 株式会社レゾナック 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ並びに熱硬化性樹脂組成物の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2011500948A5 (ja)
JP2011501473A5 (ja)
Yu et al. Thermal and insulating properties of epoxy/aluminum nitride composites used for thermal interface material
TWI716407B (zh) 樹脂組成物、樹脂薄片、預浸體、絕緣物、樹脂薄片硬化物及散熱構件
JP2012111150A (ja) 樹脂ベース基板用離型材およびその製造方法
JP2012526688A5 (ja)
TWI713674B (zh) 導熱片、導熱片之製造方法、散熱構件及半導體裝置
TWI437939B (zh) Printed circuit board and manufacturing method thereof
JP2015189884A (ja) 熱硬化性樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ及び積層板
JP6536045B2 (ja) 樹脂組成物、樹脂シート及び樹脂シート硬化物
TW201921603A (zh) 安裝結構體之製造方法及使用於其之片材
JP5424984B2 (ja) 半導体モジュールの製造方法
CN108515693A (zh) 一种用于光固化3d打印的料池及其制造工艺
CN101961941A (zh) 低流胶半固化片的制作方法及该低流胶半固化片
JP7005906B2 (ja) 多層樹脂シート、多層樹脂シートの製造方法、多層樹脂シート硬化物、多層樹脂シート積層体、及び多層樹脂シート積層体硬化物
CN104451611A (zh) 一种具有二氧化硅膜层的离型膜及其制备方法
CN108724570A (zh) 使用溶液法制作柔性板的方法
KR101994149B1 (ko) 열융착 접착제 조성물, 열융착 양면 접착 테이프 및 열융착 양면 접착 테이프의 제조 방법 및 열융착 양면 접착 테이프의 사용 방법
KR101808985B1 (ko) 고분자 나노무기입자 복합체 및 이를 제조하는 방법
WO2021132711A1 (ja) 積層体及びそれからなる電子部品
CN111572159B (zh) 防静电硬化板材及其制备方法
KR101126065B1 (ko) 이방전도성필름의 압착에 사용되는 완충시트 및 이의 제조방법
JP2015079603A (ja) 電気接続材料
US20230257540A1 (en) Resin sheet, prepreg, insulating resin member, and printed wiring board
JP7102793B2 (ja) 樹脂基板