JP2011258706A - 集積回路、集積回路設計装置及び集積回路設計方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】開示の集積回路は、第1及び第2の電源配線と、フリップフロップ回路と、スイッチ素子とを備える。第1及び第2の電源配線は共通の電源に接続されている。フリップフロップ回路は、集積回路に対する電源からの電圧供給が停止された場合であっても、データを保持することが要求される。当該フリップフロップ回路は、第1の電源配線に接続されている。スイッチ素子は、例えばトランジスタスイッチであり、電源から電圧を供給するか否かを切り替えるためのものである。スイッチ素子は第2の電源配線に設けられている。
【選択図】図4
Description
まず、実施形態に係る集積回路設計装置200のハードウェア構成の一例について説明する。
まず、実施形態に係る集積回路について説明する前に、比較例に係る集積回路について、図2及び図3を用いて説明する。以下で述べる集積回路では、電源から電圧供給が停止された場合であっても、データを保持することが要求されるフリップフロップ回路には電圧が供給されるように設計される。
次に、集積回路設計装置200により実行される集積回路設計方法について図7のフローチャートを用いて説明する。図7は、実施形態に係る集積回路を設計する設計処理を示すフローチャートである。図7に示す設計処理は、集積回路設計装置200において、制御部11がプログラムを実行することにより実現される。
制御部11は、式(1)を用いて、電源配線F_VDD2全体の長さLを算出すると、一本当たりの電源配線F_VDD2の長さpLを基に、フリップフロップ回路FFが配置される領域の幅を算出する。先に示したように、図3に示した電源配線F_VDD2の一本当たりの長さと比較して、図4に示した電源配線F_VDD2の一本当たりの長さは短くなっている。制御部11は、式(1)を用いて求められたLを長さpLで割ることにより、長さpLの電源配線F_VDD2の必要な本数を求めることができる。このようにして求められた電源配線F_VDD2の必要な本数と電源配線F_VDD2の長さpLとが、フリップフロップ回路FFが配置される配置領域を示している。
次に、上述の実施形態に係る集積回路の変形例について説明する。図4〜図6に示したように、実施形態に係る集積回路では、電源配線F_VDD2は、電源配線F_VDDと平行に設けられるとしていた。これに対し、変形例に係る集積回路では、電源配線F_VDD2は電源配線F_VDDに直交して設けられるとする。以下、図9を用いて具体的に説明する。
上述した実施形態に係る集積回路と同様に、変形例に係る集積回路100cによっても、フリップフロップ回路が接続される電源配線と、それ以外の他のセルが接続される電源配線とで電圧を供給する電源を共通化している。従って、実施形態に係る集積回路と同様、変形例に係る集積回路100cによっても、電源の数を減少させることができ、チップサイズが増大するのを抑えることができる。
F_VDD、F_VDD2 電源配線
SW スイッチ素子
FF フリップフロップ回路
Claims (4)
- 共通の電源に接続された第1及び第2の電源配線と、
前記第1の電源配線に接続されたフリップフロップ回路と、
前記第2の電源配線に設けられ、前記電源から電圧を供給するか否かを切り替えるスイッチ素子と、を備えることを特徴とする集積回路。 - 並列に配列された前記電源間を結ぶ複数の電源配線のうち、少なくとも1つの前記電源配線は断線され、当該電源配線の断線された一方の配線を前記第1の電源配線とし、当該電源配線の断線された他方の配線を前記第2の電源配線とすることを特徴とする請求項1に記載の集積回路。
- 基板上に配置されるフリップフロップ回路の個数と、前記フリップフロップ回路の大きさと、を基に、前記フリップフロップ回路が配置される配置領域を算出する配置領域算出手段と、
算出された前記配置領域を基に、前記フリップフロップ回路が接続される前記第1の電源配線と、前記第1の電源配線と異なる第2の電源配線とを前記基板上に配置し、前記第1及び第2の電源配線を共通の電源に接続するとともに、前記第2の電源配線にスイッチ素子を設ける設計を行う電源配線設計手段と、
前記フリップフロップ回路を前記第1の電源配線に沿って前記基板上に配置する設計を行うフリップフロップ回路配置設計手段と、を備えることを特徴とする集積回路設計装置。 - コンピュータにより実行される集積回路設計方法であって、
基板上に配置されるフリップフロップ回路の個数と、前記フリップフロップ回路の大きさと、を基に、前記フリップフロップ回路が配置される配置領域を算出する配置領域算出工程と、
算出された前記配置領域を基に、前記フリップフロップ回路が接続される前記第1の電源配線と、前記第1の電源配線と異なる第2の電源配線とを前記基板上に配置し、前記第1及び第2の電源配線を共通の電源に接続するとともに、前記第2の電源配線にスイッチ素子を設ける設計を行う電源配線設計工程と、
前記フリップフロップ回路を前記第1の電源配線に沿って前記基板上に配置する設計を行うフリップフロップ回路配置設計工程と、を備えることを特徴とする集積回路設計方法。
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Citations (6)
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---|---|---|---|---|
JPH05206420A (ja) * | 1992-01-30 | 1993-08-13 | Nec Ic Microcomput Syst Ltd | 半導体集積回路 |
JP2005167184A (ja) * | 2003-11-13 | 2005-06-23 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路装置 |
JP2005259879A (ja) * | 2004-03-10 | 2005-09-22 | Sony Corp | 半導体集積回路 |
JP2006210841A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体集積回路及びそのテスト方法 |
JP2006344640A (ja) * | 2005-06-07 | 2006-12-21 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路装置 |
JP2007227625A (ja) * | 2006-02-23 | 2007-09-06 | Toshiba Microelectronics Corp | 半導体集積回路及びそのレイアウト設計方法 |
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US7131081B2 (en) * | 2003-02-14 | 2006-10-31 | Nec Laboratories America, Inc. | Scalable scan-path test point insertion technique |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05206420A (ja) * | 1992-01-30 | 1993-08-13 | Nec Ic Microcomput Syst Ltd | 半導体集積回路 |
JP2005167184A (ja) * | 2003-11-13 | 2005-06-23 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路装置 |
JP2005259879A (ja) * | 2004-03-10 | 2005-09-22 | Sony Corp | 半導体集積回路 |
JP2006210841A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体集積回路及びそのテスト方法 |
JP2006344640A (ja) * | 2005-06-07 | 2006-12-21 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路装置 |
JP2007227625A (ja) * | 2006-02-23 | 2007-09-06 | Toshiba Microelectronics Corp | 半導体集積回路及びそのレイアウト設計方法 |
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