JP2011257985A - 非接触型データ受送信体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体10は、互いに電気的に接続されたアンテナ12およびICチップ13を備えた第一基材11と、第一基材11と外形が略等しい第二基材21とが重ね合わせられてなり、第一基材11の外縁部に切欠部11bが設けられ、第二基材21の外縁部に、その厚さ方向に貫通し、第一基材11と第二基材21を重ね合わせた場合に、切欠部11bと重なり合うとともに、切欠部11bと連通する貫通穴21aが設けられ、第一基材11の厚さは、切欠部11bと、切欠部11bに連通する貫通穴21aに挿通され、第一基材11と第二基材21を対象物に固定するための帯状または紐状の部材31の厚さ以上であることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
ICラベルから発信された信号は、情報書込/読出装置のアンテナで受信され、コントローラーを介してデータ処理装置へ送られて、識別などのデータ処理が行われる。
このような構成にすることにより、金属対応RFIDタグの貼付位置を、金属製物品から一定距離以上離すことができるので、金属対応RFIDタグに対する金属製物品からの影響を少なくすることができ、金属対応RFIDタグは情報の送受信が可能となる。
しかしながら、このような金属対応RFIDタグは、アンテナの共振周波数が所定の周波数になるように、粘着材の厚さも含めて、アンテナと金属製物品の距離を調整しているため、想定されている厚さと異なる厚さの粘着材を用いると、アンテナと金属製物品の距離が変わり、アンテナの共振周波数がずれて、通信特性が変化するという問題があった。
そこで、粘着材の代わりに樹脂製の締結バンドを用いて、金属対応RFIDタグを金属製物品に固定する方法も考えられるが、金属対応RFIDタグと金属製物品との間に締結バンドが挟まれると、締結バンドの厚さにより、アンテナと金属製物品の距離が所定の大きさよりも大きくなってしまい、アンテナの共振周波数がずれるという問題があった。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
図1は、本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態を示す概略構成図であり、(a)は平面図、(b)は(a)のA−A線に沿う断面図である。図2は、本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態を構成する2つの基材を示す概略平面図である。
この実施形態の非接触型データ受送信体10は、アンテナ12およびICチップ13を備えた平面視長方形状の第一基材11と、第一基材11と外形が略等しい平面視長方形状の第二基材21とから概略構成されており、第一基材11と第二基材21が、それぞれの外形が一致するように重ね合わせられてなるものである。
アンテナ12は、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点(ICチップ13と接続する部分)を有する一対の放射素子12A,12Bと、放射素子12A,12Bの給電点近傍を短絡する短絡部(図示略)とからなるダイポールアンテナである。
アンテナ12の長さ(全長)は、非接触ICカードなどの非接触ICモジュールに利用できる極超短波帯〈UHF〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数(300MHz〜30GHz)の1/2波長に相当する長さとなっている。すなわち、放射素子12A,12Bの長さ(全長)は、1/4波長に相当する長さとなっている。
第一基材11の厚さがこの大きさであれば、第一基材11と第二基材21を重ね合わせた状態で、切欠部11bと貫通穴21aに、部材31を挿通し、非接触型データ受送信体10を対象物に固定した場合、第二基材21と対象物との間には、部材31の厚さ(外径)以上の隙間が生じる。したがって、部材31をその隙間に収容することができるから、部材31の厚さによって、非接触型データ受送信体10と対象物との距離、言い換えれば、アンテナ12と対象物との距離が変わることを防止できる。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
さらに、アンテナ12をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
また、本発明にあっては、アンテナおよびICチップが、第二基材の一方の面、または、第二基材の第一基材と接する面に設けられていても、第二基材に内蔵されていてもよい。アンテナおよびICチップが第二基材に内蔵される場合、アンテナが、第二基材の一方の面、または、第二基材の第一基材と接する面と平行に配置される。
また、アンテナは、第一基材の一方の面に設けられた放射導体と、第一基材の他方の面に設けられ、放射導体と間隔を隔てて対向するアース導体と、第一基材を貫通し、放射導体とアース導体とを接続する短絡線と、第一基材を貫通し、短絡線と間隔を隔て対向するとともに、放射導体の一端部とアース導体とを接続し、放射導体に給電する給電線とを備えてなる逆Fアンテナであってもよい。または、アンテナは、第二基材の一方の面に設けられた放射導体と、第二基材の第一基材と接する面に設けられ、放射導体と間隔を隔てて対向するアース導体と、第二基材を貫通し、放射導体とアース導体とを接続する短絡線と、第二基材を貫通し、短絡線と間隔を隔て対向するとともに、放射導体の一端部とアース導体とを接続し、放射導体に給電する給電線とを備えてなる逆Fアンテナであってもよい。
また、この実施形態では、第二基材21に設けられた貫通穴21aの形状が平面視正方形状の場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、第二基材に設けられる貫通穴の形状は、平面視長方形状、平面視三角形状、平面視円形状、平面視半円形状などであってもよい。
図3は、本発明の非接触型データ受送信体の第二の実施形態を示す概略構成図であり、(a)は平面図、(b)は(a)のB−B線に沿う断面図である。図4は、本発明の非接触型データ受送信体の第二の実施形態を構成する2つの基材を示す概略平面図である。
この実施形態の非接触型データ受送信体40は、アンテナ42およびICチップ43を備えた平面視長方形状の第一基材41と、第一基材41と外形が略等しい平面視長方形状の第二基材51とから概略構成されており、第一基材41と第二基材51が、それぞれの外形が一致するように重ね合わせられてなるものである。
アンテナ42は、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点(ICチップ43と接続する部分)を有する一対の放射素子42A,42Bと、放射素子42A,42Bの給電点近傍を短絡する短絡部(図示略)とからなるダイポールアンテナである。
また、切欠部41bは、第一基材41の厚さ方向に対して斜めに設けられている。詳細には、切欠部41bは、第一基材41の一方の面41aから、第一基材41の第二基材51と接する面とは反対側の面(以下、「他方の面」という。)41cに向かって、第一基材41の中央部側から外縁部側に傾斜するように設けられている。
また、貫通穴51aは、第二基材51の厚さ方向に対して斜めに設けられている。詳細には、貫通穴51aは、第二基材51の第一基材41と接する面とは反対側の面(以下、「一方の面」という。)51bから、第二基材51の第一基材41と接する面(以下、「他方の面」という。)51cに向かって、第二基材51の中央部側から外縁部側に傾斜するように設けられている。
また、第一基材41の厚さは、第一基材41と第二基材51を重ね合わせた場合、切欠部41bと、切欠部41bに連通する貫通穴51aとに挿通される帯状または紐状の部材31の厚さ(外径)以上であることが好ましく、より好ましくは部材31の厚さ(外径)よりも大きいことである。
第一基材41の厚さがこの大きさであれば、第一基材41と第二基材51を重ね合わせた状態で、切欠部41bと貫通穴51aに、部材31を挿通し、非接触型データ受送信体40を対象物に固定した場合、第二基材51と対象物との間には、部材31の厚さ(外径)以上の隙間が生じる。したがって、部材31をその隙間に収容することができるから、部材31の厚さによって、非接触型データ受送信体40と対象物との距離、言い換えれば、アンテナ42と対象物との距離が変わることを防止できる。
また、第一基材41の切欠部41bは、第一基材41の厚さ方向に対して斜めに設けられ、かつ、第二基材51の貫通穴51aは、第二基材51の厚さ方向に対して斜めに設けられ、さらに、第一基材41と第二基材51を重ね合わせた場合、切欠部41bと貫通穴51aが、互いの内側面の間に段差がなく連通するので、第二基材51の一方の面51b側から、貫通穴51aと切欠部41bを介して、第一基材41の他方の面41c側へ、部材31をスムーズに挿通することができる。
また、本発明にあっては、アンテナおよびICチップが、第二基材の一方の面または他方の面に設けられていても、第二基材に内蔵されていてもよい。アンテナおよびICチップが第二基材に内蔵される場合、アンテナが、第二基材の一方の面または他方の面と平行に配置される。
また、アンテナは、第一基材の一方の面に設けられた放射導体と、第一基材の他方の面に設けられ、放射導体と間隔を隔てて対向するアース導体と、第一基材を貫通し、放射導体とアース導体とを接続する短絡線と、第一基材を貫通し、短絡線と間隔を隔て対向するとともに、放射導体の一端部とアース導体とを接続し、放射導体に給電する給電線とを備えてなる逆Fアンテナであってもよい。または、アンテナは、第二基材の一方の面に設けられた放射導体と、第二基材の他方の面に設けられ、放射導体と間隔を隔てて対向するアース導体と、第二基材を貫通し、放射導体とアース導体とを接続する短絡線と、第二基材を貫通し、短絡線と間隔を隔て対向するとともに、放射導体の一端部とアース導体とを接続し、放射導体に給電する給電線とを備えてなる逆Fアンテナであってもよい。
また、この実施形態では、第二基材51に設けられた貫通穴51aの形状が平面視長方形状の場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、第二基材に設けられる貫通穴の形状は、平面視正方形状、平面視三角形状、平面視円形状、平面視半円形状などであってもよい。
図5は、本発明の非接触型データ受送信体の第三の実施形態を示す概略平面図である。図6は、本発明の非接触型データ受送信体の第三の実施形態を構成する2つの基材を示す概略平面図である。
この実施形態の非接触型データ受送信体60は、アンテナ62およびICチップ63を備えた平面視長方形状の第一基材61と、第一基材61と外形が略等しい平面視長方形状の第二基材71とから概略構成されており、第一基材61と第二基材71が、それぞれの外形が一致するように重ね合わせられてなるものである。
アンテナ62は、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点(ICチップ63と接続する部分)を有する一対の放射素子62A,62Bと、放射素子62A,62Bの給電点近傍を短絡する短絡部(図示略)とからなるダイポールアンテナである。
また、第一基材61の厚さは、第一基材61と第二基材71を重ね合わせた場合、切欠部61bと、切欠部61bに連通する貫通穴71aとに挿通される帯状または紐状の部材31の厚さ(外径)以上であることが好ましく、より好ましくは部材31の厚さ(外径)よりも大きいことである。
第一基材61の厚さがこの大きさであれば、第一基材61と第二基材71を重ね合わせた状態で、切欠部61bと貫通穴71aに、部材31を挿通し、非接触型データ受送信体60を対象物に固定した場合、第二基材71と対象物との間には、部材31の厚さ(外径)以上の隙間が生じる。したがって、部材31をその隙間に収容することができるから、部材31の厚さによって、非接触型データ受送信体60と対象物との距離、言い換えれば、アンテナ62と対象物との距離が変わることを防止できる。
また、本発明にあっては、アンテナおよびICチップが、第二基材の一方の面、または、第二基材の第一基材と接する面に設けられていても、第二基材に内蔵されていてもよい。アンテナおよびICチップが第二基材に内蔵される場合、アンテナが第二基材の一方の面、または、第二基材の第一基材と接する面と平行に配置される。
また、アンテナは、第一基材の一方の面に設けられた放射導体と、第一基材の他方の面に設けられ、放射導体と間隔を隔てて対向するアース導体と、第一基材を貫通し、放射導体とアース導体とを接続する短絡線と、第一基材を貫通し、短絡線と間隔を隔て対向するとともに、放射導体の一端部とアース導体とを接続し、放射導体に給電する給電線とを備えてなる逆Fアンテナであってもよい。または、アンテナは、第二基材の一方の面に設けられた放射導体と、第二基材の第一基材と接する面に設けられ、放射導体と間隔を隔てて対向するアース導体と、第二基材を貫通し、放射導体とアース導体とを接続する短絡線と、第二基材を貫通し、短絡線と間隔を隔て対向するとともに、放射導体の一端部とアース導体とを接続し、放射導体に給電する給電線とを備えてなる逆Fアンテナであってもよい。
また、この実施形態では、第二基材71に設けられた貫通穴71aの形状が平面視正方形状の場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、第二基材に設けられる貫通穴の形状は、平面視長方形状、平面視三角形状、平面視円形状、平面視半円形状などであってもよい。
図7は、本発明の非接触型データ受送信体の第四の実施形態を示す概略平面図である。図8は、本発明の非接触型データ受送信体の第四の実施形態を構成する2つの基材を示す概略平面図である。
この実施形態の非接触型データ受送信体80は、アンテナ82およびICチップ83を備えた平面視長方形状の第一基材81と、第一基材81と外形が略等しい平面視長方形状の第二基材91とから概略構成されており、第一基材81と第二基材91が、それぞれの外形が一致するように重ね合わせられてなるものである。
アンテナ82は、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点(ICチップ83と接続する部分)を有する一対の放射素子82A,82Bと、放射素子82A,82Bの給電点近傍を短絡する短絡部(図示略)とからなるダイポールアンテナである。
また、第一基材81の厚さは、第一基材81と第二基材91を重ね合わせた場合、切欠部81bと、切欠部81bに連通する貫通穴91aとに挿通される帯状または紐状の部材31の厚さ(外径)以上であることが好ましく、より好ましくは部材31の厚さ(外径)よりも大きいことである。
第一基材81の厚さがこの大きさであれば、第一基材81と第二基材91を重ね合わせた状態で、切欠部81bと貫通穴91aに、部材31を挿通し、非接触型データ受送信体80を対象物に固定した場合、非接触型データ受送信体80と対象物との間には、部材31の厚さ(外径)以上の隙間が生じる。したがって、部材31をその隙間に収容することができるから、部材31の厚さによって、非接触型データ受送信体80と対象物との距離、言い換えれば、アンテナ82と対象物との距離が変わることを防止できる。
また、本発明にあっては、アンテナおよびICチップが、第二基材の一方の面、または、第二基材の第一基材と接する面に設けられていても、第二基材に内蔵されていてもよい。アンテナおよびICチップが第二基材に内蔵される場合、アンテナが第二基材の一方の面、または、第二基材の第一基材と接する面と平行に配置される。
また、アンテナは、第一基材の一方の面に設けられた放射導体と、第一基材の他方の面に設けられ、放射導体と間隔を隔てて対向するアース導体と、第一基材を貫通し、放射導体とアース導体とを接続する短絡線と、第一基材を貫通し、短絡線と間隔を隔て対向するとともに、放射導体の一端部とアース導体とを接続し、放射導体に給電する給電線とを備えてなる逆Fアンテナであってもよい。
または、アンテナは、第二基材の一方の面に設けられた放射導体と、第二基材の第一基材と接する面に設けられ、放射導体と間隔を隔てて対向するアース導体と、第二基材を貫通し、放射導体とアース導体とを接続する短絡線と、第二基材を貫通し、短絡線と間隔を隔て対向するとともに、放射導体の一端部とアース導体とを接続し、放射導体に給電する給電線とを備えてなる逆Fアンテナであってもよい。
また、この実施形態では、第二基材91に設けられた貫通穴91aの形状が平面視長方形状の場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、第二基材に設けられる貫通穴の形状は、平面視正方形状、平面視三角形状、平面視円形状、平面視半円形状などであってもよい。
Claims (2)
- 第一基材と、該第一基材と外形が略等しい第二基材とが重ね合わせられてなり、前記第一基材または前記第二基材のいずれか一方に、互いに電気的に接続されたICチップおよびアンテナを備えてなる非接触型データ受送信体であって、
前記第一基材の外縁部に切欠部が少なくとも1つ設けられ、
前記第二基材の外縁部に、その厚さ方向に貫通し、前記第一基材と前記第二基材を重ね合わせた場合に、前記切欠部と重なり合うとともに、前記切欠部と連通する貫通穴が少なくとも1つ設けられ、
前記第一基材の厚さは、前記切欠部と、前記切欠部に連通する前記貫通穴に挿通され、前記第一基材と前記第二基材を対象物に固定するための帯状または紐状の部材の厚さ以上であることを特徴とする非接触型データ受送信体。 - 前記切欠部と前記貫通穴が重なり合った状態で、前記貫通穴内に前記第一基材の前記第二基材と接する面の一部が露呈していることを特徴とする請求項1に記載の非接触型データ受送信体。
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