JP2011249451A - プリント配線基板上流体堰き止め用ダム形成方法、そのダム及びプリント配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】レーザビームの照射により、プリント配線基板Cの表面の金メッキに高さ約2μmの盛り上り部a,c及び約2μmの窪みbでなる溶融ハンダ堰き止め用ダムD1,D2を形成する。領域a,b,cの金メッキの表面は、溶融ハンダを弾く性質を帯びる。ダムD1,D2に囲まれた範囲にハンダペーストB1,B2を塗布し、加熱すると、加熱により溶融したハンダB1',B2'はダムD1,D2で弾かれる。ハンダB1',B2'の高さをダムD1,D2の高さより高くすることができる。ダムD1,D2内で、溶融ハンダB1',B2'を常温に戻し、ランドが作成される。ダムD1,D2は形、大きさ、高さ、位置を正確に作成できる。
【選択図】 図1
Description
そこで、本発明は、形および位置の正確なランド等の導電体をプリント配線基板に容易に確実に形成でき、ハンダブリッジができ難いプリント配線基板上流体堰き止め用ダム形成方法、プリント配線基板上流体堰き止め用ダム及びプリント配線基板の提供を目的とする。
(2)本発明によるプリント配線基板上流体堰き止め用ダムは、表面に金の膜が形成されたプリント配線基板上において溶融したハンダ又は樹脂でなる流体を弾き、該流体を堰き止めるために該プリント配線基板上に形成されたダムであって、所定パワーのレーザビームの照射により改質された前記プリント配線基板上の領域であることを特徴とする。
(3)また、本発明によるプリント配線基板は、表面に金の膜が形成されたプリント配線基板上において溶融したハンダ又は樹脂でなる流体を弾き、該流体を堰き止めるダムを備えるプリント配線基板であって、所定パワーのレーザビームの照射により改質された前記表面上の領域が前記ダムであることを特徴とする。
本発明の実施形態の説明に先立って、本発明によるプリント配線基板上流体堰き止め用ダム形成方法の特徴についてその概要をまず説明する。本発明のプリント配線基板上流体堰き止め用ダム形成方法は、表面に金の膜が形成されたプリント配線基板に所定パワーのレーザビームを照射することにより、該レーザビームが照射された領域を、溶融したハンダ又は樹脂でなる流体を弾き、該流体を堰き止めるダムとすることを特徴とする。
b 溶融ハンダ堰き止め用ダムにおける窪み部
B1,B2 ハンダペースト
B1',B2' 溶融ハンダ
C プリント配線基板
D1,D2 溶融ハンダ堰き止め用ダム
Claims (7)
- 表面に金の膜が形成されたプリント配線基板に所定パワーのレーザビームを照射することにより、該レーザビームが照射された領域を、溶融したハンダ又は樹脂でなる流体を弾き、該流体を堰き止めるダムとすることを特徴とするプリント配線基板上流体堰き止め用ダム形成方法。
- 前記レーザビームが照射された領域を線状とし、該線状領域の両側における所定幅の範囲を該所定幅の範囲の外側領域より盛り上げ、該所定幅の範囲を前記ダムとすることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線基板上流体堰き止め用ダム形成方法。
- 前記ダムの高さは、該ダム内に溜められる前記流体の高さより低いことを特徴とする請求項1又は2に記載のプリント配線基板上流体堰き止め用ダム形成方法。
- 表面に金の膜が形成されたプリント配線基板上において溶融したハンダ又は樹脂でなる流体を弾き、該流体を堰き止めるために該プリント配線基板上に形成されたダムであって、所定パワーのレーザビームの照射により改質された前記プリント配線基板上の領域であることを特徴とするプリント配線基板上流体堰き止め用ダム。
- 前記レーザビームが照射された領域を線状とし、該線状領域の両側における所定幅の範囲を該所定幅の範囲の外側領域より盛り上げ、該所定幅の範囲が前記改質領域であることを特徴とする請求項4に記載のプリント配線基板上流体堰き止め用ダム。
- 表面に金の膜が形成されたプリント配線基板上において溶融したハンダ又は樹脂でなる流体を弾き、該流体を堰き止めるダムを備えるプリント配線基板であって、所定パワーのレーザビームの照射により改質された前記表面上の領域が前記ダムであることを特徴とするプリント配線基板。
- 前記レーザビームが照射された領域が線状であり、該線状領域の両側における所定幅の範囲を該所定幅の範囲の外側領域より盛り上げ、該所定幅の範囲を前記ダムとすることを特徴とする請求項6に記載のプリント配線基板。
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