JP2011247543A - 平板式ヒートパイプ構造及びその製造方法 - Google Patents
平板式ヒートパイプ構造及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011247543A JP2011247543A JP2010123136A JP2010123136A JP2011247543A JP 2011247543 A JP2011247543 A JP 2011247543A JP 2010123136 A JP2010123136 A JP 2010123136A JP 2010123136 A JP2010123136 A JP 2010123136A JP 2011247543 A JP2011247543 A JP 2011247543A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat pipe
- plate portion
- pipe structure
- chamber
- flat plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】平板式で連続して周囲を取り囲む、上板部及び上板部に対向する下板部からなる壁ユニット211を備える管体21と、管体21の内部において、作業流体を備えるチャンバー212と、チャンバー212内に配置された、上端が上板部に結合され下端が下板部に結合されることにより、上板部と下板部との間に直立して設けられた複数の柱状体221を備える焼結サポート層22と、チャンバー212内において、壁ユニット211の内面に配置された毛細構造層23と、を具備していることを特徴とする。
【選択図】図2
Description
なぜなら、高性能、統合度の引き上げ、多機能応用が広まるに従い、散熱の面でも極めて高い要求がなされるようになっているからである。
ヒートシンク(Heat Sink)は、熱抵抗が比較的低いため、高い散熱効率を備える。 一般的に、熱抵抗には、ヒートシンク内部の拡散熱抵抗や、ヒートシンク表面と大気環境との間の対流熱抵抗等が挙げられる。
応用上は、銅、アルミニウムなどの伝導性が高い材料が、ヒートシンクの製造に用いられ、これにより拡散熱抵抗を低下させている。
これに対して、現在市場では、より効率の高い散熱メカニズムが考慮されるようになっており、また高い導熱性能を備えるヒートパイプ(Heat pipe)、及びベイパーチャンバー(Vapor chamber)が続々と開発され、これらと散熱器とを組み合わせることで、現段階での散熱問題を効果的に解決することができるようになっている。
蒸気は、冷表面に接触すると凝結して液体となり、これにより熱は、作業流体の蒸発表面(熱源との接触面)から、蒸発表面とは異なる凝結表面(冷凝表面)へと伝達される。
チャンバー12には、作業流体(水、液体など)が充填されて収容されている。
また、第一銅板10及び第二銅板11の対向する表面上には、それぞれ毛細構造13が配置されている。毛細構造13は、チャンバー12の内部表面を構成している。
ここで、一般的に、従来の毛細構造の主要機能としては、液膜効果により壁面の熱流束を低下させる機能や、核沸騰を増やし、蒸発面積を増大させる機能や、毛細構造と壁面接触により蒸気膜の成長を阻止する機能等が挙げられる。
第一銅板10の外部表面は、CPU等の発熱パーツの端面に接触し、発熱パーツが発生する熱を第二銅板11に伝熱することにより、散熱する。この場合、第一銅板10は、蒸発端或いは受熱端と呼ばれ、第二銅板11は、冷凝端と呼ばれる。
よって、発熱パーツが熱を発すると、第一銅板10が熱を吸収すると同時に、その内部の毛細構造13上で流動する作業流体は、熱を受けることで、蒸発して蒸気となる。
続いて、蒸気は、より温度が低い部位、即ち、第二銅板11へと迅速に流れ、蒸気が第二銅板11に達すると熱を放出して液体に変化する。
その後、液体は、第二銅板11の毛細構造13内の毛細力によって、第一銅板10上に戻ることにより、散熱は行われる。
このような構造を有するヒートパイプは、例えば特許文献1に開示されている。
具体的には、熱輸送量の増加に従い、作業流体のフェーズ変化は速度を増すが、毛細構造は、孔隙が小さく、浸透率が低いため、回流の抵抗が拡大し、十分な作業流体を即座に蒸発端に戻すことができない。これにより、ヒートパイプの受熱端はドライアウト(dry out)を生じ、気化及び散熱の不良を招くといった問題がある。
さらに、熱流束が拡大を続けると、液面の気体圧力は液体内の圧力より大きくなる。この時、毛細構造内では蒸気気泡が生まれるが、該気泡は作業流体の回流を阻害し、ヒートパイプの熱伝面と毛細構造との間に、熱抵抗が非常に大きい蒸気膜層を生じる。これにより、作業流体の転換によって熱を蒸発端からスムーズに持ち去ることができず、熱は受熱端に累積し続け、ヒートパイプ受熱端ではドライアウト(dry out)が生じ、気化及び散熱の不良を招くといった問題がある。
さらに、ハウジングの四隅を封鎖しなければ、ハウジングは密閉状のチャンバーにはならないため、製造工程に必要がかかり、コストが上昇してしまうといった問題もある。
また、平板式ヒートパイプ構造の製造方法は、連続して周囲を取り囲む壁ユニットを備えるとともに、内部に第一貫通口及び第二貫通口が形成されたチャンバーを有する管体を用意するステップと、前記管体に第一次平圧を行い、平板式管体とし、該平板式管体の前記壁ユニットに上板部及び下板部を形成するステップと、複数の柱状体を備える焼結サポート層を予め製造し、前記焼結サポート層を前記チャンバー内に入れるステップと、前記管体に第二次平圧を行い、前記上板部と前記下板部との間の間隔距離を縮小し、前記各柱状体の上端を上板部に密着させるとともに、下端を下板部に密着させるステップと、前記平板式管体の前記第一貫通口及び第二貫通口を、第一封鎖側及び第二封鎖側に接合して密封し、前記チャンバーを封鎖するステップと、導管を、前記平板式管体に結合し、前記導管の第一端を前記管体外に露出させ、第二端を、前記チャンバーに連通させるステップと、前記導管を通して、前記チャンバー内の空気を排出し、さらに前記導管を通して、作業液体を前記チャンバー内に注入するステップと、前記導管の前記第一端を封鎖するステップと、を具備したことを特徴とする。
この2個の封鎖側24、25により、管体21内のチャンバー212は封鎖され、チャンバー212は、密閉空間となっている。
上板部2111は、下板部2112に対向し、第一封鎖側24及び第二封鎖側25は、上板部2111及び下板部2112の両側に位置している。
毛細構造は、具体的には、粉末焼結或いはファイバー(Fiber)或いは発泡により形成する。
尚、本ステップ中では、焼結サポート層22は、モールド中に任意に配列するとともに相互に通じるポケットを開設し、次に、銅粉などの粉がポケット中に緊密に充填し、続いて焼結して毛細構造を形成し、或いはモールド中において、ファイバー或いは発泡を利用して毛細構造を形成する等、従来の一般的な技術を利用して製造する。
尚、本ステップ中では、上板部2111及び下板部2112は、圧力を受けて、焼結サポート層22の柱状体221の上端及び下端及び各連結部品222の上端及び下端に、緊密に密着することにより、図3、図4に示すように、各柱状体221及び連結部品222は、上板部2111と下板部2112との間に直立し、上板部2111及び下板部2112を支える。
具体的には、焼結サポート層22を利用して、平板式管体21の上板部2111と下板部2112との間を支えるため、平板式管体21の変形を防止し、構造の強度を維持できる他、焼結サポート蒼22は孔隙を備えるため、気体状の作業流体は、平板であるヒートパイプ空間全体に広がり、しかも管体21内で凝結した液体状の作業流体は、焼結サポート層22に沿って横方向及び縦方向に伝わり、作業流体の回流ルートとなることができる。
また、管体21に対して加圧を行うことにより平板式とすることで、従来の上下ハウジングの結合に比較し、平板式管体21の壁をより薄くでき、こうしてヒートパイプ構造全体をさらに薄くすることができ、しかも両側を封鎖するだけで、封鎖チャンバーを形成でき、四隅を封鎖しなければならない従来のベイパーチャンバーに比べ、同体積であれば、より広いチャンバー空間を獲得できる。
22…焼結サポート層
23…毛細構造層
24…第一封鎖側
25…第二封鎖側
26…導管
211…壁ユニット
212…チャンバー
221…柱状体
222…連結部品
261…第一端
262…第二端
2111…上板部
2112…下板部
Claims (18)
- 平板式で連続して周囲を取り囲む、上板部及び該上板部に対向する下板部からなる壁ユニットを備える管体と、
前記管体の内部において、前記壁ユニットの第一封鎖側と第二封鎖側とが封鎖されることにより密閉されて形成された、作業流体を備えるチャンバーと、
前記チャンバー内に配置された、上端が前記上板部に結合され下端が前記下板部に結合されることにより、前記上板部と前記した下板部との間に直立して設けられた複数の柱状体を備える焼結サポート層と、
前記チャンバー内において、前記壁ユニットの内面に配置された毛細構造層と、
を具備していることを特徴とする平板式ヒートパイプ構造。 - 前記第一封鎖側及び前記第二封鎖側の内、いずれの側には、導管が連結されており、
前記導管は、前記管体外部に露出する第一端及び前記チャンバーに連通する第二端を備え、前記第一端は、封鎖端であることを特徴とする請求項1記載の平板式ヒートパイプ構造。 - 前記焼結サポート層は、2本の前記柱状体間を連結する複数の連結部品を備え、
各前記連結部品の上端及び下端は、前記上板部及び前記下板部にそれぞれ結合されていることを特徴とする請求項1記載の平板式ヒートパイプ構造。 - 前記焼結サポート層は、毛細構造によって構成されていることを特徴とする請求項3記載の平板式ヒートパイプ構造。
- 前記各柱状体は、幾何形状を有していることを特徴とする請求項4記載の平板式ヒートパイプ構造。
- 前記毛細構造は、粉末焼結、ファイバー或いは発泡により形成されていることを特徴とする請求項4記載の平板式ヒートパイプ構造。
- 前記壁ユニットは、銅から形成されていることを特徴とする請求項1記載の平板式ヒートパイプ構造。
- 前記毛細構造層は、粉末焼結、ファイバー或いは発泡により形成されていることを特徴とする請求項1記載の平板式ヒートパイプ構造。
- 連続して周囲を取り囲む壁ユニットを備えるとともに、内部に第一貫通口及び第二貫通口が形成されたチャンバーを有する管体を用意するステップと、
前記管体に第一次平圧を行い、平板式管体とし、該平板式管体の前記壁ユニットに上板部及び下板部を形成するステップと、
複数の柱状体を備える焼結サポート層を予め製造し、前記焼結サポート層を前記チャンバー内に入れるステップと、
前記管体に第二次平圧を行い、前記上板部と前記下板部との間の間隔距離を縮小し、前記各柱状体の上端を上板部に密着させるとともに、下端を下板部に密着させるステップと、
前記平板式管体の前記第一貫通口及び第二貫通口を、第一封鎖側及び第二封鎖側に接合して密封し、前記チャンバーを封鎖するステップと、
導管を、前記平板式管体に結合し、前記導管の第一端を前記管体外に露出させ、第二端を、前記チャンバーに連通させるステップと、
前記導管を通して、前記チャンバー内の空気を排出し、さらに前記導管を通して、作業液体を前記チャンバー内に注入するステップと、
前記導管の前記第一端を封鎖するステップと、
を具備したことを特徴とする平板式ヒートパイプ構造の製造方法。 - 前記壁ユニットの内面に、毛細構造層を形成するステップをさらに有することを特徴とする請求項9記載の平板式ヒートパイプ構造の製造方法。
- 毛細構造層を、前記管体を用意するステップの前に、予め製造するステップを有することを特徴とする請求項9記載の平板式ヒートパイプ構造の製造方法。
- 前記毛細構造層は、粉末焼結、ファイバー或いは発泡により形成することを特徴とする請求項10或いは11記載の平板式ヒートパイプ構造の製造方法。
- 前記第一貫通口及び前記第二貫通口は、拡散結合を利用して、前記第一封鎖側及び前記第二封鎖側に接合して密封することを特徴とする請求項9記載の平板式ヒートパイプ構造の製造方法。
- 前記各柱状体の前記上端及び前記下端は、拡散結合を利用して、前記上板部及び前記下板部にそれぞれ結合することを特徴とする請求項9記載の平板式ヒートパイプ構造の製造方法。
- 前記導管は、溶接を利用して、前記平板式管体に結合することを特徴とする請求項9記載の平板式ヒートパイプ構造の製造方法。
- 前記焼結サポート層は、2本の前記柱状体間を連結する複数の連結部品を備え、
各前記連結部品の上端及び下端は、前記上板部及び前記下板部にそれぞれ結合されていることを特徴とする請求項9記載の平板式ヒートパイプ構造の製造方法。 - 前記連結部品の前記上端及び前記下端は、拡散結合を利用して、前記上板部及び前記下板部とそれぞれ結合することを特徴とする請求項16記載の平板式ヒートパイプ構造の製造方法。
- 前記焼結サポート層は、粉末焼結、ファイバー或いは発泡により形成することを特徴とする、請求項9或いは16に記載の平板式ヒートパイプ構造の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010123136A JP2011247543A (ja) | 2010-05-28 | 2010-05-28 | 平板式ヒートパイプ構造及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010123136A JP2011247543A (ja) | 2010-05-28 | 2010-05-28 | 平板式ヒートパイプ構造及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011247543A true JP2011247543A (ja) | 2011-12-08 |
JP2011247543A5 JP2011247543A5 (ja) | 2012-06-21 |
Family
ID=45413014
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010123136A Pending JP2011247543A (ja) | 2010-05-28 | 2010-05-28 | 平板式ヒートパイプ構造及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2011247543A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5180385B1 (ja) * | 2012-03-08 | 2013-04-10 | 株式会社Welcon | ベーパチャンバ |
JP2014134347A (ja) * | 2013-01-10 | 2014-07-24 | Welcon:Kk | ベーパチャンバ |
KR101506907B1 (ko) * | 2014-11-18 | 2015-03-30 | (주)위너스라이팅 | 상변화 방열 장치 |
WO2024045736A1 (zh) * | 2022-08-29 | 2024-03-07 | 广州力及热管理科技有限公司 | 具有两种工作流体两相流循环的均温板组件 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS49116647A (ja) * | 1973-03-12 | 1974-11-07 | ||
JPH09210582A (ja) * | 1995-12-01 | 1997-08-12 | Fujikura Ltd | ヒートパイプ |
JP2001091172A (ja) * | 1999-09-21 | 2001-04-06 | Fujikura Ltd | 平板状ヒートパイプ |
JP2002062072A (ja) * | 2000-08-21 | 2002-02-28 | Fujikura Ltd | 平板状ヒートパイプおよびその製造方法 |
JP2005308387A (ja) * | 2004-04-23 | 2005-11-04 | Taida Electronic Ind Co Ltd | ヒートパイプおよびその製造方法 |
JP2006140435A (ja) * | 2004-11-11 | 2006-06-01 | Taiwan Microloops Corp | 金属ワイヤメッシュの微小構造を備えた屈曲可能なヒートスプレッダーとヒートスプレッダーの製造方法 |
JP2006292355A (ja) * | 2005-04-08 | 2006-10-26 | Asustek Computer Inc | ヒートパイプの製造方法 |
-
2010
- 2010-05-28 JP JP2010123136A patent/JP2011247543A/ja active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS49116647A (ja) * | 1973-03-12 | 1974-11-07 | ||
JPH09210582A (ja) * | 1995-12-01 | 1997-08-12 | Fujikura Ltd | ヒートパイプ |
JP2001091172A (ja) * | 1999-09-21 | 2001-04-06 | Fujikura Ltd | 平板状ヒートパイプ |
JP2002062072A (ja) * | 2000-08-21 | 2002-02-28 | Fujikura Ltd | 平板状ヒートパイプおよびその製造方法 |
JP2005308387A (ja) * | 2004-04-23 | 2005-11-04 | Taida Electronic Ind Co Ltd | ヒートパイプおよびその製造方法 |
JP2006140435A (ja) * | 2004-11-11 | 2006-06-01 | Taiwan Microloops Corp | 金属ワイヤメッシュの微小構造を備えた屈曲可能なヒートスプレッダーとヒートスプレッダーの製造方法 |
JP2006292355A (ja) * | 2005-04-08 | 2006-10-26 | Asustek Computer Inc | ヒートパイプの製造方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5180385B1 (ja) * | 2012-03-08 | 2013-04-10 | 株式会社Welcon | ベーパチャンバ |
JP2014134347A (ja) * | 2013-01-10 | 2014-07-24 | Welcon:Kk | ベーパチャンバ |
KR101506907B1 (ko) * | 2014-11-18 | 2015-03-30 | (주)위너스라이팅 | 상변화 방열 장치 |
WO2024045736A1 (zh) * | 2022-08-29 | 2024-03-07 | 广州力及热管理科技有限公司 | 具有两种工作流体两相流循环的均温板组件 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3651790B2 (ja) | 高密度チップ実装用装置 | |
US8356657B2 (en) | Heat pipe system | |
WO2019131589A1 (ja) | 放熱モジュール | |
US9021698B2 (en) | Flat plate heat pipe and method for manufacturing the same | |
US7843695B2 (en) | Apparatus and method for thermal management using vapor chamber | |
CN104896983A (zh) | 一种超薄泡沫银为吸液芯的均热板制造方法 | |
CN112218481B (zh) | 散热板及其制造方法和具有散热板的电子装置 | |
US20130098583A1 (en) | Heat pipe dissipating system and method | |
JP2017531154A (ja) | 貯留機能を備えた平面型ヒートパイプ | |
JP2017003160A (ja) | 薄板ヒートパイプ型熱拡散板 | |
US20220009215A1 (en) | Two-phase thermal management devices, methods, and systems | |
JP2011247543A (ja) | 平板式ヒートパイプ構造及びその製造方法 | |
US8516700B2 (en) | Method for manufacturing flat plate heat pipe | |
CN113983843A (zh) | 薄板型环路热管 | |
JP2015200465A (ja) | ヒートパイプ内蔵フレーム板及び電子機器 | |
WO2022237388A1 (zh) | 蒸发结构、散热器、半导体器件及制备方法 | |
TW202120881A (zh) | 超薄型均溫板及其製造方法 | |
Fang et al. | Molybdenum copper based ultrathin two-phase heat transport system for high power-density gallium nitride chips | |
JP5938865B2 (ja) | ループ型ヒートパイプ及び電子装置 | |
TW201317532A (zh) | 散熱裝置 | |
JP6350319B2 (ja) | 冷却器 | |
JP7448136B2 (ja) | ベーパチャンバ | |
JP6924402B2 (ja) | 断熱材併設冷却装置 | |
JP2011247544A (ja) | 板型ヒートパイプの製造方法 | |
TWM597561U (zh) | 超薄型均溫板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120501 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120501 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130326 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130507 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130806 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20131105 |