JP2011245777A5 - - Google Patents

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融点１２０℃以上の低密度ポリエチレン系樹脂の含有量は、２０質量％以上４０質量％以下、好ましくは２５質量％以上３５質量％以下である。
低密度ポリエチレン系樹脂としては、メルトフローレートが３．５ｇ／１０分以上６．５ｇ／１０分以下、好ましくは４ｇ／１０分以上５ｇ／１０分以下のものが用いられる。メルトフローレートが３．５ｇ／１０分より小さくなると、分散状態が損なわれるおそれがある。一方、メルトフローレートが６．５ｇ／１０分より大きくなると、分散状態が損なわれるおそれがあるためである。
そして、低密度ポリエチレン系樹脂として融点が１２０℃より低いものでは、直接加熱方式成形機により加熱板に付着するおそれがある。このため、低密度ポリエチレン系樹脂の融点が１２０℃以上、好ましくは１２０℃以上１３０℃以下である。
また、低密度ポリエチレン系樹脂の含有量が２０質量％より少なくなると、蓋材３との密着性が強くなりすぎ、開封性が悪化するおそれがある。一方、低密度ポリエチレン系樹脂の含有量が４０質量％より多くなると、蓋材３との接着性が大きく変化してしまうおそれがある。
このうち、第一環状シール盤７の外周縁側に形成される傾斜面部７１は、図７に示すように、フランジ部２４の表面に対して内周縁から外周縁に向かって形成されることとなる角度（θ）が、２°以上２０°以下、特に３°以上１５°以下に設定されることが好ましい。なお、この傾斜面部７１の角度は、第一環状シール盤７の巾Ｈによって適宜設定される。
この傾斜面部７１の角度が２°より小さいと、融着時に押圧した場合であっても、図３に示すような樹脂溜まり部６が、シール部２８の外周縁近傍にも形成され易くなり、開封時におけるシール部２８の外側の抵抗が大きくなり、開封を円滑に行うことが困難となるおそれがある。一方、傾斜面部７１の角度が２０°を超えると、境界Ａの周辺がなだらかでなく尖ってしまい、融着時、もしくは開封時に蓋材３が切断されてしまう場合があり、易開封性が損なわれるおそれがある。
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