JP2011244450A - 監視システムおよび監視システムのためのバックプレーン - Google Patents

Abstract

【課題】第２のバックプレーン（１２６）と、システム監視モジュール（１４４）と、少なくとも１つのトランスデューサ監視モジュール（１４２）とに電気的に結合される第１のバックプレーン（１０４）を提供すること。
【解決手段】第１のバックプレーンは、システム監視モジュールおよび第２のバックプレーン（１２６）に結合されるように構成されたシステムインタフェースバス（２１２）と、少なくとも１つのトランスデューサ監視モジュールおよび第２のバックプレーンに結合されるように構成された少なくとも１つのモニタインタフェースバス（２２４）と、少なくとも１つのトランスデューサ監視モジュールおよびシステム監視モジュールに結合されるように構成された中間バックプレーンバス（２３２）とを備える。
【選択図】図１

Description

本出願は、一般に監視システムに関し、より詳細には監視システムに使用するバックプレーンに関する。

周知の機械は、動作中に振動や他の異常な挙動を示す場合がある。１つまたは複数のセンサを使用してそのような挙動を測定し、例えばモータの駆動軸に示される振動の量、モータ駆動軸の回転速度、および／または機械もしくはモータの他の適当な動作特性を判定することができる。多くの場合、そのようなセンサは、複数のモニタを含む監視システムに結合される。各モニタは、１つまたは複数のセンサから測定値を表す信号を受け取り、その信号に少なくとも１つの処理工程を行った後、変更後の信号を診断プラットフォームに送信し、診断プラットフォームは測定値をユーザに表示する。

米国特許第７５９３７８４号公報

少なくとも一部の周知のレガシー監視システムは、１つまたは複数のレガシー低速モニタを結合するために一般に使用されるバックプレーン内の少なくとも１つの低速電気バスを含む。しかし、そのような監視システムは、高速の電気バスを使用する、より新しく高速なモニタに結合できるように十分な帯域幅を提供するバックプレーン基本設備を持たない場合がある。そのため、少なくとも一部の監視システムは、完全に入れ替えなければならないか、または低速のモニタのみとの使用に限定しなければならない。

一実施形態では、第２のバックプレーンと、システム監視モジュールと、少なくとも１つのトランスデューサ監視モジュールとに電気的に結合される第１のバックプレーンが提供される。第１のバックプレーンは、システム監視モジュールおよび第２のバックプレーンに結合されるように構成されたシステムインタフェースバスと、少なくとも１つのトランスデューサ監視モジュールおよび第２のバックプレーンに結合されるように構成された少なくとも１つのモニタインタフェースバスと、少なくとも１つのトランスデューサ監視モジュールおよびシステム監視モジュールに結合されるように構成された中間バックプレーンバスとを備える。

別の実施形態では、少なくとも１つの機械の動作状態を監視するように構成された少なくとも１つのトランスデューサと、少なくとも１つのトランスデューサに結合されるように構成された第１のバックプレーンとを含む監視システムが提供される。監視システムは、第１のバックプレーンに結合するように構成された第２のバックプレーン、および第２のバックプレーンに結合するように構成された少なくとも１つのトランスデューサ監視モジュールも含む。少なくとも１つのトランスデューサ監視モジュールはさらに、少なくとも１つのトランスデューサから受信した少なくとも１つの信号を処理するように構成される。

別の実施形態では、第１のバックプレーンおよび第１のバックプレーンに結合されるように構成された第２のバックプレーンを含む監視システムが提供される。第２のバックプレーンは、システム監視モジュールおよび第１のバックプレーンに結合するように構成されたシステムインタフェースバスと、少なくとも１つのトランスデューサ監視モジュールおよび第１のバックプレーンに結合されるように構成された少なくとも１つのモニタインタフェースバスと、少なくとも１つのトランスデューサ監視モジュールおよびシステム監視モジュールに結合されるように構成された中間バックプレーンバスとを含む。監視システムは、中間バックプレーンと第１のバックプレーンとに結合されるように構成された少なくとも１つのインタフェースボードも含む。

機械の監視に使用することができる例示的監視システムの側断面図である。 図１に示す監視システムのブロック図である。

図１は、機械（図示せず）の監視に使用することができる例示的監視システム１００の側断面図である。例示的実施形態では、監視システム１００は、１つまたは複数のトランスデューサ１０２または他のセンサを使用して、１つまたは複数の機械（図示せず）の１つまたは複数の動作状態を監視、検出、および／または測定する。より具体的には、例示的実施形態では、トランスデューサ１０２は、トランスデューサ１０２から信号を受信するシステムバックプレーン１０４に結合される。信号は、機械および／または機械の１つもしくは複数の構成要素の測定された動作状態を示す。さらに、例示的実施形態では、監視システム１００は、システムバックプレーン１０４に結合された電源１０６から電力を受け取る。あるいは、監視システム１００は、システム１００が本明細書に記載されるように機能することを可能にする任意の適切な電源から電力を受け取ってよい。さらに、例示的実施形態では、システムバックプレーン１０４は、複数の導線（図示せず）を含む監視システムバス（図１には図示せず）を含む。本明細書で使用する場合、用語「結合する」は、構成要素間の直接の機械的接続および／または電気的接続に限定されず、構成要素間の間接的な機械的接続および／または電気的接続も含んでよい。

システムバックプレーン１０４は主筐体１０８内に配置される。例示的実施形態では、システムバックプレーン１０４は、主筐体１０８の後部１１０の方に、または後部１１０に近接して配置し、主筐体１０８の前部１１２が実質的に占有されないようにする。主筐体１０８は、前部１１２と流動連通した主空洞１１４を画定する。

監視システム１００は、システムバックプレーン１０４に結合された複数のインタフェースボード１１６を含む。例示的実施形態では、インタフェースボード１１６は、前部１１２を通してシステムバックプレーン１０４に結合される。あるいは、インタフェースボード１１６は、監視システム１００内の任意の相対的な適切な場所でシステムバックプレーン１０４と結合してもよい。例示的実施形態では、インタフェースボード１１６は、システムインタフェースボード１１８および少なくとも１つのモニタインタフェースボード１２０を含む。図１には２つのモニタインタフェースボード１２０を示すが、これは例示に過ぎず、本発明をいかなる形でも限定するものではない。

システムインタフェースボード１１８は、システムインタフェース入力コネクタ１２２でシステムバックプレーン１０４に結合される。さらに、例示的実施形態では、モニタインタフェースボード１２０は、モニタインタフェース入力コネクタ１２４でシステムバックプレーン１０４に結合される。

監視システム１００は、システムバックプレーン１０４に電気的に結合する中間バックプレーン１２６を含む。例示的実施形態では、中間バックプレーン１２６は、インタフェースボード１１６を通じてシステムバックプレーン１０４に結合する。より具体的には、中間バックプレーン１２６は直接インタフェースボード１１６に結合し、インタフェースボード１１６は直接システムバックプレーン１０４に結合する。

例示的実施形態では、中間バックプレーン１２６は、電磁シールドされた中間筐体１３２に結合される。中間筐体１３２は、中間バックプレーン１２６および／または中間筐体１３２内の該当構成要素で生じる電磁放射が外部環境に漏出するのを低減する助けとなる。中間筐体１３２は、前部開口１３６および後部開口１３８を含む。中間空洞１４０が中間筐体１３２内に画定され、前部開口１３６および後部開口１３８と流動連通している。一実施形態では、中間バックプレーン１２６は、中間空洞１４０内で後部開口１３８に近接して結合され、インタフェースボード１１６は、中間バックプレーン１２６と結合された時に少なくとも一部が後部開口１３８を通って延在する。あるいは、中間バックプレーン１２６およびインタフェースボード１１６は、監視システム１００が本明細書に記載されるように機能することを可能にする中間筐体１３２および／または主筐体１０８内の任意の適切な場所に配置することができる。

監視システム１００は、トランスデューサ１０２からの少なくとも１つの信号を処理する少なくとも２つのトランスデューサ監視モジュール１４２を含む。本明細書で使用する場合、用語「処理する」は、信号の少なくとも１つの特性に対する、操作の実行、調整、フィルタリング、緩衝、および／または変更を意味する。例示的実施形態では、監視システム１００は、システム１００が本明細書に記載されるように機能することを可能にする任意数のトランスデューサ監視モジュール１４２を含む。トランスデューサ監視モジュール１４２は、中間バックプレーン１２６に結合され、少なくとも一部が中間筐体１３２内にある。そのため、例示的実施形態では、トランスデューサ１０２からの信号は、システムバックプレーン１０４、インタフェースボード１１６、および中間バックプレーン１２６を通ってトランスデューサ監視モジュール１４２に送信される。さらに、本明細書でより完全に説明するように、異なるトランスデューサ監視モジュール１４２間で少なくとも１つの信号が送信される。

監視システム１００は、少なくとも一部が中間筐体１３２内で中間バックプレーン１２６に結合された少なくとも１つのシステム監視モジュール１４４も含む。例示的実施形態では、システム監視モジュール１４４は、トランスデューサ監視モジュール１４２および／または監視システム１００の他の構成要素から送信されるデータおよび／またはステータス信号を受信する。システム監視モジュール１４４は、データおよび／またはステータス信号を処理および／または分析し、ユーザに表示または出力するためにコンピュータシステム等の遠隔システム（図示せず）に信号を送信する。

組み立て時に、システムバックプレーン１０４を筐体後部１１０に結合する。そして、システムインタフェース入力コネクタ１２２およびモニタインタフェース入力コネクタ１２４を使用して、インタフェースボード１１６をシステムバックプレーン１０４に結合する。中間バックプレーン１２６は、中間筐体１３２内で後部開口１３８に近接して結合し、筐体１３２は筐体前部１１２から挿入して、中間バックプレーン１２６をインタフェースボード１１６に結合できるようにする。より具体的には、中間バックプレーン１２６は、システムインタフェース出力コネクタ１２８とモニタインタフェース出力コネクタ１３０とに結合される。トランスデューサ監視モジュール１４２およびシステム監視モジュール１４４は、筐体前部開口１３６から挿入され、中間バックプレーン１２６に結合される。一実施形態では、トランスデューサ監視モジュール１４２および／またはシステム監視モジュール１４４の少なくとも一部分は、筐体前部開口１３６から外側に延在して環境中に出る。代替実施形態では、監視システム１００の任意の構成要素を、システム１００が本明細書に記載されるように動作することを可能にする適切な場所に配置してよい。そのため、例示的実施形態では、監視システム１００が完全に組み立てられると、トランスデューサ監視モジュール１４２、システム監視モジュール１４４、システムバックプレーン１０４、中間バックプレーン１２６、中間筐体１３２、およびインタフェースボード１１６は、少なくとも部分的に主筐体１０８内に位置する。

図２は、監視システム１００の例示的ブロック図である。図２に示すように、システムバックプレーン１０４は複数のバス２００を含む。例示的実施形態では、バス２００は、直流（ＤＣ）バスおよび／または低速バスであり、すなわち、それらバスは、ＤＣ信号および／または低速の交流（ＡＣ）信号を送受信するように設計されている。本明細書で使用する場合、用語「低速」は、約０ヘルツ（Ｈｚ）から約５０キロヘルツ（ＫＨｚ）の間の周波数を有するＡＣ信号を意味する。

例示的実施形態では、中間バックプレーン１２６は複数のバス２０１を含む。例示的実施形態では、バス２０１は、少なくとも１つの実質的にＤＣのバス（図示せず）、少なくとも１つの低速バス（図示せず）、および少なくとも１つの高速バス（図示せず）を含む。本明細書で使用する場合、用語「高速」は、低速信号の周波数より高い範囲の周波数を有するＡＣ信号を意味する。例えば、一実施形態では、高速信号は、約１００ＫＨｚまたはそれ以上の周波数を有する。例示的実施形態では、中間バックプレーン１２６中の少なくとも１つの低速バスがシステムバックプレーン１０４に低速信号を送信し、少なくとも１つの高速バスが少なくとも２つのトランスデューサ監視モジュール１４２および／またはシステム監視モジュール１４４に高速信号を送信する。

例示的実施形態では、監視システム１００は、電源１０６に結合されて電源１０６から電力を受け取る電力入力モジュール２０２を含む。電力入力モジュール２０２は、システムバックプレーン１０４、システムインタフェースボード１１８、および中間バックプレーン１２６に結合された、かつ／またはそれらを通って延在する電力入力バス２０３を通じて、中間バックプレーン１２６に結合された電源モジュール２０４に、受け取った電力を送達する。電源モジュール２０４は、受け取った電力を複数の電力レール（または電圧レベル）に送達し、電力レールは、少なくとも、複数のシステムバックプレーン電力レールおよび複数の中間バックプレーン電力レールを含む。電源モジュール２０４は、システムバックプレーンの電力レールを、中間バックプレーン１２６およびシステムインタフェースボード１１８に結合された、かつ／またはそれらを通って延在するシステムバックプレーン電力バス２０６を通じて、システムバックプレーン１０４に配線する。電源モジュール２０４は、中間バックプレーン１２６を通じて延在する中間バックプレーン電力バス２０８を通じて中間バックプレーン電力レールを配線する。例示的実施形態では、複数のシステムバックプレーン電力レールは、＋５ボルト（Ｖ）、＋７．５Ｖ、−７．５Ｖ、および負のトランスデューサ電圧レベルを含む。複数の中間バックプレーン電力レールは、正の低基準電圧レベル、正の高基準電圧レベル、および負のトランスデューサ電圧レベルを含む。あるいは、システムバックプレーン電力レールおよび／または中間バックプレーン電力レールは、任意の適切な電圧レベルを含んでよい。中間バックプレーン電力バス２０８は、トランスデューサ監視モジュール１４２とシステム監視モジュール１４４とに電力を供給する。

例示的実施形態では、監視システム１００は、トランスデューサ１０２（図１に示す）とシステムバックプレーン１０４との間に結合された１つまたは複数の信号入力モジュール２１０を含む。システムバックプレーン電力バス２０６は、信号入力モジュール２１０に結合され、信号入力モジュール２１０に電力を供給する。さらに、例示的実施形態では、各トランスデューサ１０２は別個の信号入力モジュール２１０に結合され、各信号入力モジュール２１０は別個のトランスデューサ監視モジュール１４２に結合される。

システムバックプレーン１０４、システムインタフェースボード１１８、中間バックプレーン１２６、およびシステム監視モジュール１４４は、実質的に低速であるシステムインタフェースバス２１２を含むか、かつ／またはインタフェースバス２１２に結合される。システムインタフェースバス２１２は、電源１０６およびシステム監視モジュール１４４に監視信号および制御信号を送受信する。システムインタフェースバス２１２は、例えば、速度基準信号の送信に使用する機械速度基準バス２１４、シリアルデータおよび／または制御信号の送信に使用するシリアル通信バス２１６、構成要素のリセットを阻止または可能にするために使用する場合がある制御信号の送信に使用するリセット制御バス２１８、システムデータ信号の送信に使用するネットワークバス２２０、および／または、中継ステータス信号および／または制御信号の送信に使用する制御バス２２２を含む。あるいは、システムインタフェースバス２１２は、任意数および／または任意種の適切な低速バスを含んでよい。システムインタフェースバス２１２は、システムインタフェース入力コネクタ１２２およびシステムインタフェース出力コネクタ１２８（共に図１に示す）を通じて配線される。

システムバックプレーン１０４、モニタインタフェースボード１２０、中間バックプレーン１２６、およびトランスデューサ監視モジュール１４２は、実質的に低速の複数のモニタインタフェースバス２２４も含むか、かつ／またはバス２２４にも結合される。モニタインタフェースバス２２４は、信号入力モジュール２１０およびトランスデューサ監視モジュール１４２に監視信号および制御信号を送受信する。各モニタインタフェースバス２２４は、例えば、リレー制御信号の送信に使用するリレー制御バス２２６、機械の少なくとも１つの測定された動作状態を表すトランスデューサ信号の送信に使用するトランスデューサ信号バス２２８、および／または、警告の生成を可能におよび／または禁止するために使用するアラームバス２３０を含む。あるいは、各モニタインタフェースバス２２４は、任意数および／または任意種の適切な低速バスを含んでよい。さらに、例示的実施形態では、中間バックプレーン１２６に結合されたトランスデューサ監視モジュール１４２および／または信号入力モジュール２１０ごとに、別個のモニタインタフェースバス２２４が提供される（すなわち、システムバックプレーン１０４、モニタインタフェースボード１２０、および中間バックプレーン１２６が各々、信号入力モジュール２１０および／またはトランスデューサ監視モジュール１４２ごとに別個のリレー制御バス２２６、トランスデューサ信号バス２２８、および／またはアラームバス２３０を備える）。一実施形態では、各モニタインタフェースボード１２０は、２つの信号入力モジュール２１０からのモニタインタフェースバス２２４を中間バックプレーン１２６に配線する。中間バックプレーン１２６は、２つのモニタインタフェースバス２２４を２つの別個のトランスデューサ監視モジュール１４２に配線する。例示的実施形態では、モニタインタフェースバス２２４は、モニタインタフェース入力コネクタ１２４およびモニタインタフェース出力コネクタ１３０（共に図１に示す）を通じて配線される。

中間バックプレーン１２６は、中間バックプレーンバス２３２を含み、中間バックプレーンバス２３２の中の少なくとも１つのバス（図示せず）は高速バスである。中間バックプレーンバス２３２は、各トランスデューサ監視モジュール１４２およびシステム監視モジュール１４４に結合して、各トランスデューサ監視モジュール１４２およびシステム監視モジュール１４４が、中間バックプレーンバス２３２を通じて、他のトランスデューサ監視モジュール１４２および／またはシステム監視モジュール１４４との間でデータおよび／または制御信号を送信および／または受信できるようにする。一実施形態では、中間バックプレーンバス２３２は、例えば、監視システム１００の１つまたは複数の構成要素のステータスを表すステータス信号の送信に使用するステータスバス２３４、リレー制御信号の送信に使用する制御バス２３５、トランスデューサの測定値を表すデータ信号の送信に使用する高速パラレルモニタデータバス２３６、処理後のトランスデューサ測定値を表すステータス信号および／またはデータ信号を送信するための高速モニタネットワークバス２３８、および／または、構成データを送信するためのコンフィギュレーションバス２４０を含む。あるいは、中間バックプレーンバス２３２は、中間バックプレーン１２６および／または監視システム１００が本明細書に記載されるように機能することを可能にする任意数および／または任意の種類の適切なバスを含む。

例示的実施形態では、中間筐体１３２は、中間バックプレーンバス２３２で生じる電磁放射が環境中に漏出するのを実質的に防止する。中間バックプレーンバス２３２は、中間バックプレーンバス２３２中で送受信される高速信号に制御されたインピーダンスを供給することを容易にする。例えば、例示的実施形態では、中間バックプレーン１２６は、中間バックプレーンバス２３２中の高速信号のインピーダンスおよび電磁放射の制御を容易にするように選択および配向された複数のボード層を使用して構築する。そのため、中間バックプレーン１２６および監視システム１００により、トランスデューサ監視モジュール１４２および／またはシステム監視モジュール１４４の間で高速信号を送受信するための適切にシールドされた電気システムを提供することが容易になる。

動作中、電源１０６は、電力入力バス２０３を通じて電源モジュール２０４に電力を供給する。電源１０６は、システムインタフェースバス２１２を通じて、システム監視モジュール１４４との間でも１つまたは複数の制御信号および／またはデータ信号を送受信する。電源モジュール２０４は、中間バックプレーン１２６およびシステムバックプレーン１０４への複数の電力レールを提供する。トランスデューサ１０２は、１つまたは複数の機械の１つまたは複数の動作状態を測定し、信号入力モジュール２１０にトランスデューサ信号を送信する。信号入力モジュール２１０は、トランスデューサ信号を受信し、モニタインタフェースバス２２４を通じて、例えば、１つまたは複数のモニタインタフェースバス２２４のトランスデューサ信号バス２２８を通じて、トランスデューサ監視モジュール１４２にトランスデューサ信号を送信する。トランスデューサ監視モジュール１４２は、トランスデューサ信号を処理および／または分析し、トランスデューサ信号に関連するデータを、中間バックプレーンバス２３２を通じて他のトランスデューサ監視モジュール１４２に送信する。トランスデューサ監視モジュール１４２は、また、中間バックプレーンバス２３２を通じて、１つまたは複数のステータス信号、警告信号、ならびに／または他の適切な制御信号および／もしくはデータ信号を、他のトランスデューサ監視モジュール１４２および／またはシステム監視モジュール１４４に送信する。中間バックプレーンバス２３２中の高速信号から環境中に漏出する電磁放射の量を中間筐体１３２で低減する。一実施形態では、中間筐体１３２とインタフェースボード１１６の間に１つまたは複数の電磁妨害ガスケット２４２を配置して、中間筐体１３２をインタフェースボード１１６から隔離する。そのようにして、中間バックプレーン１２６、インタフェースボード１１６、および中間筐体１３２により、システムバックプレーン１０４を高速のトランスデューサ監視モジュール１４２と共に使用することが可能になる。

既存および／またはレガシーの監視システムを、監視システム１００の１つまたは複数の構成要素でアップグレードおよび／または改造することができる。より具体的には、システムバックプレーンと１つまたは複数のトランスデューサ監視モジュールとの間に中間バックプレーン１２６、システムインタフェースボード、および／または１つもしくは複数のモニタインタフェースボード１２０を結合することにより、既存および／またはレガシーの監視システムを改造することができる。そのようにして、レガシーシステムのバックプレーンを改造して、バックプレーンを新しいより高速のトランスデューサ監視モジュールと共に使用できるようにすることができる。本明細書で使用する場合、用語「レガシー」は、高速信号の送信および／または受信が不可能な、かつ／または適さない構成要素および／またはシステムを意味する。

上記の実施形態は、監視システムのための効率的で費用対効果の高い中間バックプレーンを提供する。この中間バックプレーンおよびインタフェースボードにより、高速のトランスデューサ監視モジュールが必要とする高速シグナリングを元来サポートしないレガシーシステムのバックプレーンに高速のトランスデューサ監視モジュールを結合し、共に使用することが可能になる。さらに、中間筐体および中間バックプレーンは、それらがない場合に外部環境に漏出する可能性のある、１つまたは複数の高速信号から生じる電磁放射を低減および／または抑止することを助ける。そのため、本明細書に記載される監視システムの構成要素は、レガシーシステムバックプレーンの耐用期間を延長することを助ける。

監視システムおよび監視システムのためのバックプレーンの例示的実施形態について上記で詳細に説明した。それらシステムおよびバックプレーンは、本明細書に記載される特定の実施形態に限定されず、監視システムの構成要素および／またはバックプレーンは、単独で、本明細書に記載される他の構成要素および／またはステップと分離して利用することができる。例えば、バックプレーンは、他の監視システムおよび方法と組み合わせて使用することもでき、本明細書に記載されるように監視システムのみと実施することに限定されない。むしろ、例示的実施形態は、多くの他の電力システム用途との関連で実装し、利用することができる。

本発明の各種実施形態の具体的な特徴は、一部の図面には示し、他の図面には示さない場合があるが、これは単に便宜のためである。本発明の原理によれば、図面の特徴はいずれも他の図面の特徴と組み合わせて参照および／または請求することができる。

本書では例を使用して最良の形態を含む本発明を開示し、また、装置またはシステムの作製および使用ならびに組み込まれた方法の実行を含めて、当業者が本発明を実施することを可能にする。本発明の特許可能範囲は、特許請求の範囲によって定義され、当業者に着想される他の例を含むことができる。そのような他の例は、特許請求の範囲の字義通りの文言と異ならない構造的要素を有する場合、または特許請求の範囲の字義通りの文言とごくわずかに異なる均等の構造要素を含む場合は、特許請求の範囲内にあるものとする。

１００ 監視システム
１０２ トランスデューサ
１０４ システムバックプレーン
１０６ 電源
１０８ 主筐体
１１０ 後部
１１２ 前部
１１４ 主空洞
１１６ インタフェースボード
１１８ システムインタフェースボード
１２０ モニタインタフェースボード
１２２ システムインタフェース入力コネクタ
１２４ モニタインタフェース入力コネクタ
１２６ 中間バックプレーン
１２８ システムインタフェース出力コネクタ
１３０ モニタインタフェース出力コネクタ
１３２ 中間筐体
１３６ 筐体前部開口
１３８ 後部開口
１４０ 中間空洞
１４２ トランスデューサ監視モジュール
１４４ システム監視モジュール
２００ 複数のバス
２０１ 複数のバス
２０２ 電力入力モジュール
２０３ 電力入力バス
２０４ 電源モジュール
２０６ システムバックプレーン電力バス
２０８ 中間バックプレーン電力バス
２１０ 信号入力モジュール
２１２ システムインタフェースバス
２１４ 機械速度基準バス
２１６ シリアル通信バス
２１８ リセット制御バス
２２０ ネットワークバス
２２２ 制御バス
２２４ モニタインタフェースバス
２２６ リレー制御バス
２２８ トランスデューサ信号バス
２３０ アラームバス
２３２ 中間バックプレーンバス
２３４ ステータスバス
２３５ 制御バス
２３６ パラレルモニタデータバス
２３８ 高速モニタネットワークバス
２４０ コンフィギュレーションバス
２４２ 電磁妨害ガスケット

Claims (10)

1. 第２のバックプレーン（１２６）と、システム監視モジュール（１４４）と、少なくとも１つのトランスデューサ監視モジュール（１４２）とに電気的に結合される第１のバックプレーン（１０４）であって、
   前記システム監視モジュールおよび前記第２のバックプレーン（１２６）に結合されるように構成されたシステムインタフェースバス（２１２）と、
   前記少なくとも１つのトランスデューサ監視モジュールおよび前記第２のバックプレーンに結合されるように構成された少なくとも１つのモニタインタフェースバス（２２４）と、
   前記少なくとも１つのトランスデューサ監視モジュールおよび前記システム監視モジュールに結合されるように構成された中間バックプレーンバス（２３２）と
   を備える第１のバックプレーン（１０４）。
2. 前記第１のバックプレーンに結合された電源モジュール（２０４）に結合されるように構成された電力入力バス（２０３）をさらに備える請求項１記載の第１のバックプレーン（１０４）。
3. 前記第２のバックプレーン（１２６）に結合されるように構成されたシステムバックプレーン電力バス（２０６）をさらに備える請求項１記載の第１のバックプレーン（１０４）。
4. 前記第１のバックプレーンに結合されるように構成された中間バックプレーン電力バス（２０６）をさらに備える請求項１記載の第１のバックプレーン（１０４）。
5. 前記少なくとも１つのトランスデューサ監視モジュール（１４２）が少なくとも２つのトランスデューサ監視モジュールを含み、前記少なくとも１つのモニタインタフェースバス（２２４）が、少なくとも２つのトランスデューサ監視モジュールおよび前記第２のバックプレーン（１２６）に結合されるように構成された少なくとも２つのモニタインタフェースバスを含む請求項１記載の第１のバックプレーン（１０４）。
6. 前記中間バックプレーンバス（２２６）がさらに、前記システム監視モジュール（１４４）および前記少なくとも２つのトランスデューサ監視モジュール（１４２）に結合されるように構成される請求項５記載の第１のバックプレーン（１０４）。
7. 少なくとも１つの機械の動作状態を監視するように構成された少なくとも１つのトランスデューサ（１０２）と、
   前記少なくとも１つのトランスデューサに結合されるように構成された第１のバックプレーン（１０４）と、
   前記第１のバックプレーンに結合するように構成された第２のバックプレーン（１２６）と、
   前記第２のバックプレーンに結合するように構成された少なくとも１つのトランスデューサ監視モジュール（１４２）であって、さらに、前記少なくとも１つのトランスデューサから受信した少なくとも１つの信号を処理するように構成された少なくとも１つのトランスデューサ監視モジュールと
   を備える監視システム（１００）。
8. 前記第２のバックプレーン（１２６）に結合するように構成されたシステム監視モジュール（１４４）をさらに備える請求項７記載の監視システム（１００）。
9. 前記第２のバックプレーン（１２６）がさらに、前記システム監視モジュールおよび前記第１のバックプレーンに結合するように構成されたシステムインタフェースバス（２１２）を備える請求項８記載の監視システム（１００）。
10. さらに筐体（１０８）を備え、前記第１のバックプレーン（１０４）は少なくとも一部が前記筐体内に配置される請求項７記載の監視システム（１００）。

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