JP2011243624A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2011243624A5
JP2011243624A5 JP2010112023A JP2010112023A JP2011243624A5 JP 2011243624 A5 JP2011243624 A5 JP 2011243624A5 JP 2010112023 A JP2010112023 A JP 2010112023A JP 2010112023 A JP2010112023 A JP 2010112023A JP 2011243624 A5 JP2011243624 A5 JP 2011243624A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
semiconductor element
semiconductor device
semiconductor
recess
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2010112023A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP5877291B2 (ja
JP2011243624A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2010112023A priority Critical patent/JP5877291B2/ja
Priority claimed from JP2010112023A external-priority patent/JP5877291B2/ja
Publication of JP2011243624A publication Critical patent/JP2011243624A/ja
Publication of JP2011243624A5 publication Critical patent/JP2011243624A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5877291B2 publication Critical patent/JP5877291B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2010112023A 2010-05-14 2010-05-14 半導体装置およびその製造方法 Expired - Fee Related JP5877291B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010112023A JP5877291B2 (ja) 2010-05-14 2010-05-14 半導体装置およびその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010112023A JP5877291B2 (ja) 2010-05-14 2010-05-14 半導体装置およびその製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2011243624A JP2011243624A (ja) 2011-12-01
JP2011243624A5 true JP2011243624A5 (ko) 2013-05-02
JP5877291B2 JP5877291B2 (ja) 2016-03-08

Family

ID=45410029

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010112023A Expired - Fee Related JP5877291B2 (ja) 2010-05-14 2010-05-14 半導体装置およびその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5877291B2 (ko)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012165111A1 (ja) * 2011-05-31 2012-12-06 株式会社村田製作所 多層基板の製造方法および多層基板
JP6051630B2 (ja) * 2011-07-13 2016-12-27 味の素株式会社 半導体パッケージ
JP6805510B2 (ja) * 2016-03-14 2020-12-23 日本電気株式会社 半導体装置およびその製造方法
KR102015335B1 (ko) 2016-03-15 2019-08-28 삼성전자주식회사 전자부품 패키지 및 그 제조방법
JP6897056B2 (ja) * 2016-10-20 2021-06-30 富士電機株式会社 半導体装置及び半導体装置製造方法
JP6968553B2 (ja) 2017-03-09 2021-11-17 キヤノン株式会社 電子部品及びその製造方法
JP6984155B2 (ja) * 2017-04-06 2021-12-17 株式会社デンソー 電子装置
JP2018207212A (ja) * 2017-05-31 2018-12-27 京セラ株式会社 水晶デバイス

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05291434A (ja) * 1992-04-13 1993-11-05 Mitsubishi Electric Corp 樹脂封止半導体装置およびその製造方法
JP3443313B2 (ja) * 1998-03-26 2003-09-02 三菱電機株式会社 半導体装置及びその製造方法
JP2001127212A (ja) * 1999-10-26 2001-05-11 Hitachi Ltd 半導体装置および半導体装置の製造方法
JP4328520B2 (ja) * 2002-12-06 2009-09-09 日本電気株式会社 半導体装置及びその製造方法
JP2007066960A (ja) * 2005-08-29 2007-03-15 Seiko Instruments Inc 半導体パッケージ及び回路基板並びに半導体パッケージの製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2011243624A5 (ko)
WO2008123172A1 (ja) ヒートスプレッダモジュール、ヒートシンク及びそれらの製法
JP2013153067A5 (ko)
WO2014112954A8 (en) Substrate for semiconductor packaging and method of forming same
MX2015006369A (es) Cristal con elemento de conexion electrica y puente de conexion.
JP2014063723A5 (ja) 表示装置
WO2014163728A3 (en) Superconducting device with at least one enclosure
WO2011097089A3 (en) Recessed semiconductor substrates
JP2014063147A5 (ko)
WO2014168665A3 (en) Methods for making a superconducting device with at least one enclosure
WO2015039043A3 (en) Microelectronic element with bond elements and compliant material layer
WO2015093903A8 (ko) 방열성이 우수한 금속 봉지재, 그 제조방법 및 상기 금속 봉지재로 봉지된 유연전자소자
JP2012199534A5 (ko)
JP2017101982A5 (ko)
JP2016096292A5 (ko)
JP2012507157A5 (ko)
JP2015095545A5 (ko)
JP2018113414A5 (ko)
JP2016012707A5 (ko)
JP2017108130A5 (ko)
JP2015008237A5 (ko)
JP6391527B2 (ja) パワー半導体モジュール
JP2014053603A5 (ko)
JP2012164697A5 (ko)
WO2012079855A3 (de) Elektronische baugruppe mit verbesserter sinterverbindung