JP2011222598A - 磁性体基板の製造方法、磁性体基板、及び、電子回路モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】断面矩形状に形成されたリード22のうち磁性体4内部に埋設されるリード22の下面23bと側面23cとの角部に当該角部から突出する係合突起25を形成する準備工程と、リード22の下面23b及び側面23cが磁性粉末14によって覆われた状態で磁性粉末14をリード22の厚さ方向から圧縮することにより、磁性粉末14を磁性体4に成形する加圧成形工程とを備え、加圧成形工程における圧縮力によって、磁性粉末14の内部に埋設されたリード22の係合突起25が、リード22の側面23cから突出するようにリード22の下面23bに沿う方向に延びる磁性体基板の製造方法を提供する。
【選択図】図4
Description
さらに、本発明の電子回路モジュールは、前記磁性体基板と、前記リードに接触するように前記磁性体基板の上面に搭載された電子部品とを備えることを特徴とする。
なお、電子部品の具体例としては、電源回路用のIC/LSIやLED等の各種半導体素子が挙げられる。
上記製造方法によれば、準備工程において係合突起が前記傾斜面を有していることで、加圧成形工程における係合突起の屈曲変形に基づいて、リードの下面と係合突起との境界に亀裂が生じることを抑制できる。
この構成では、磁性体基板自体がインダクタとして機能し、磁性体基板を電子部品の電源回路として構成できるため、電子部品と共に別個のインダクタを磁性体基板に搭載する場合と比較して、磁性体基板の小型化を図ることができる。
また、リードフレームを製造する際にリードの係合突起を同時に形成でき、さらに、接着剤によりリードフレームを磁性体に固定する別途の工程も不要であることから、磁性体基板の製造効率向上や製造コスト削減を図ることができる。
また、磁性体とリードフレームとの間には熱抵抗の高い接着剤が介在しないため、磁性体基板の上面に搭載された電子部品において生じた熱をリードから磁性体側に効率よく逃がすこともできる。すなわち、磁性体基板の放熱性向上も図ることができる。
図1,2に示すように、この実施形態に係る電子回路モジュール1は、磁性体基板2と、磁性体基板2の上面2aに搭載された複数の半導体素子(電子部品)3とを備えて大略構成されている。
磁性体基板2は、板状に形成されて電気的な絶縁性を有する磁性体4と、磁性体4の表面に配されて電気配線をなす複数のリード22と、磁性体4内部に埋設されたコイル5とを備えており、磁性体4及びコイル5によってインダクタが構成されている。この構成において、磁性体4は、コイル5により発生する磁界から大きな磁束密度を得るために用いられており、透磁率の大きな材料を選択することが好ましい。また、コイル5の両端は、それぞれ別個のリード22に電気接続されている。
各リード22の長手方向の一端部23は、磁性体基板2の上面2aをなす磁性体4の上面4a側において磁性体4に封止されている。詳細に説明すれば、各リード22の一端部23のうちリード22の厚さ方向に面する上面23aが、磁性体4の上面4aと同一平面をなすように磁性体4の上面4aから外方に露出し、リード22の下面23b及び側面23cは磁性体4によって覆われている。なお、各リード22の一端部23は、複数の半導体素子3やコイル5との電気接続に適する配線パターンをなすように、平面視で直線形状や屈曲形状等の適宜組み合わせた任意の形状を呈している。
半導体素子3は、インダクタと共に電源回路を構成するLSIやIC等であり、適宜リード22に電気接続(接触)するように磁性体基板2の上面2aに搭載されている。
電子回路モジュール1の製造に際しては、はじめに、図6に示すように、銅材等からなる導電性板材にプレス加工やエッチング加工等を施したリードフレーム20を用意する(準備工程)。このリードフレーム20は、互いに間隔をあけて平行に配された一対の連結部21と、一対の連結部21の一方から他方に向けて延びるように、各連結部21から一体に突出する短冊板状に形成された複数のリード22とを備えている。なお、図示例において、一対の連結部21は、互いに繋がっていないように見えるが、実際には各連結部21の長手方向(紙面上下方向)の端部等において一体に連結されている。
そして、断面矩形状とされた各リード22の下面23bと側面23cとの角部には、角部から突出する係合突起25が一対形成されている。各係合突起25は、リード22の下面23bからリードフレーム20の厚さ方向に突出するように形成されている。また、係合突起25は、図5に示すように、リード22の下面23bに連ねて緩やかに立ち上がる傾斜面25bを有している。上記構成の係合突起25は、例えばリードフレーム20を作製するプレス加工やエッチング加工により同時に形成することが可能であるが、例えば別の加工を施して形成されてもよい。
この工程においては、はじめに、リードフレーム20を上下逆さまにした状態で圧縮成形用金型Mの載置面M1に配置する。また、リードフレーム20のうち各リード22の一端部23を圧縮成形用金型MのキャビティC内に収容し、リードフレーム20の残部(各リード22の他端部24及び連結部21)をキャビティCの外側に固定する。
次いで、リード22の一端部23の下面23b及び側面23cが磁性粉末14によって覆われるように、磁性粉末14をキャビティC内に充填し、リードフレーム20と磁性粉末14とがリードフレーム20の厚さ方向に重ねられた状態とする。また、磁性粉末14の充填と同時あるいは前後においてコイル5を磁性粉末14内に埋め込む。
このように磁性粉末14を圧縮する際には、リード22の下面23b上に位置する磁性粉末14の圧力が、リード22の側面23c上に位置する磁性粉末14の圧力よりも高くなる。このため、加圧成形工程においては、図5に示すように、磁性粉末14内部に埋設された係合突起25が、リード22の下面23b上に位置する磁性粉末14の圧力によってリード22の側方に押される。これにより、係合突起25は、リード22の側面23cから突出するようにリード22に対して屈曲変形し、図4(b)に示すように、リード22の下面23bに沿う方向に延出することになる。
上記加圧成形工程が終了した状態においては、図6に示すように、各リード22の一端部23が磁性体4の上面4a側に固定され、各リード22の他端部24が磁性体4の側面4cから突出するように配されている。
さらに、図7に示すように、磁性体4の側面4cから突出する各リード22の他端部24を磁性体4の側面4c及び下面4bに這わせるように折り曲げ、他端部24の先端部分を磁性体4の下面4bに配置する(リードフォーミング工程)ことで、磁性体基板2が製造されることになる。
最後に、磁性体基板2の上面2aに半導体素子3を搭載することで、図1,2に示す電子回路モジュール1の製造が完了する。なお、半導体素子3の搭載は、磁性体基板2の製造完了後に限らず、少なくともキュア工程よりも後に実施することが可能である。
さらに、磁性体基板2がインダクタとして構成されていることで、磁性体基板2を半導体素子3と共に電源回路として構成できるため、半導体素子3と共に別個のインダクタを磁性体基板2に搭載する場合と比較して、磁性体基板2の小型化を図ることができる。
例えば、準備工程における係合突起25は、リード22の下面23bからリードフレーム20の厚さ方向に突出することに限らず、少なくとも加圧成形工程における圧縮力によって、リード22の側面23cから突出するようにリード22の下面23bに沿う方向に延びるように形成されていればよい。したがって、準備工程における係合突起25は、例えば図8(a)に示すように、リード22の側面23cからリード22の下面23bに沿う方向に突出するように形成されてもよい。なお、図8においてはリードフレーム20を上下逆さまに配置した状態で記載されている。上記構成の係合突起25は、例えばリードフレーム20を作製するエッチング加工により同時に形成することができるが、例えば別の加工を施して形成されてもよい。
この構成では、図8(a),9に示すように、加圧成形工程においてリード22をその厚さ方向から圧縮することで、リード22がその幅方向(紙面の左右方向)に広がるように押し潰されるため、図8(b),9に示すように、係合突起25がリード22の側面23cからリード22の下面23bに沿う方向に延びることになる。
この場合、加圧成形工程の圧縮力によりリード22の厚さ寸法が縮められることで、係合突起25と補助突起27との間隔が狭められるため、係合突起25と補助突起27との間にある磁性粉末14が他の部分と比較してより大きく圧縮される。その結果、磁性体4とリード22との係合をさらに強化し、磁性体4に対するリードフレーム20の密着性をさらに高めることができる。
さらに、磁性体基板2の上面2aには、インダクタである磁性体基板2と共に電源回路を構成する半導体素子3が搭載されるとしたが、少なくとも各種電子回路を構成する電子部品が搭載されていればよく、例えばLED素子等の他の半導体素子3が搭載されてもよい。
さらに、リード22は磁性体4の上面4aの外側に突出していなくてもよく、例えば磁性体4の上面4a側のみに配されていてもよい。
さらに、全てのリード22が磁性体基板2の電気配線として構成される必要は無く、例えば一部のリード22は、半導体素子3に接触するだけで電気接続されなくてもよい。この構成において、一部のリード22は、半導体素子3において生じた熱を効率よく外部に逃がす、という役割を果たすことができる。
2 磁性体基板
2a 上面
3 半導体素子(電子部品)
4 磁性体
4a 上面
5 コイル
14 磁性粉末
20 リードフレーム
22 リード
23 一端部
23a 上面
23b 下面
23c 側面
24 他端部
25 係合突起
25b 傾斜面
27 補助突起
Claims (8)
- 導電性板材からなるリードフレームに備える断面四角形状のリードのうち前記リードフレームの厚さ方向に面する上面が、板状に形成された磁性体の上面から露出するように、前記リードを磁性体に封止してなる磁性体基板を製造する方法であって、
前記リードの下面と側面との角部に当該角部から突出する係合突起が形成された前記リードフレームを用意する準備工程と、
前記リードの下面及び側面が磁性粉末によって覆われた状態で前記磁性粉末を前記厚さ方向から圧縮することにより、前記磁性粉末を前記磁性体に成形する加圧成形工程とを備え、
当該加圧成形工程における圧縮力によって、前記磁性粉末の内部に埋設された前記リードの係合突起が、前記リードの側面から突出するように前記リードの下面に沿う方向に延びることを特徴とする磁性体基板の製造方法。 - 前記準備工程において、前記係合突起を前記リードの下面から前記リードフレームの厚さ方向に突出させておくことを特徴とする請求項1に記載の磁性体基板の製造方法。
- 前記準備工程において、前記係合突起が前記リードの下面に連ねて緩やかに立ち上がる傾斜面を有していることを特徴とする請求項2に記載の磁性体基板の製造方法。
- 前記準備工程において、前記リードの上面と側面との角部に、当該側面から突出する補助突起が形成され、
前記加圧成形工程において前記係合突起が前記リードの下面に沿う方向に延出することで、前記補助突起に対して前記厚さ方向に間隔をあけて位置することを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の磁性体基板の製造方法。 - 前記準備工程において、前記リードの下面面積が当該リードの上面面積よりも小さくなるように前記リードが断面台形状に形成されていることを特徴とする請求項1から請求項4に記載の磁性体基板の製造方法。
- 請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の製造方法によって製造される磁性体基板であって、
前記リードの上面が前記磁性体の上面から露出すると共に、前記リードの下面及び側面が前記磁性体の内部に埋設され、
前記係合突起が前記リードの側面から突出するように前記リードの下面に沿う方向に延出していることを特徴とする磁性体基板。 - 前記磁性体内部にコイルが埋設されることで、インダクタとして構成されていることを特徴とする請求項6に記載の磁性体基板。
- 請求項6又は請求項7に記載の磁性体基板と、前記リードに接触するように前記磁性体基板の上面に搭載された電子部品とを備えることを特徴とする電子回路モジュール。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20140328042A1 (en) * | 2013-05-03 | 2014-11-06 | Sumida Electric (H.K.) Company Limited | Power Supply Module |
KR20150011604A (ko) * | 2013-07-23 | 2015-02-02 | 삼성전기주식회사 | 무선충전장치 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0369248U (ja) * | 1989-11-10 | 1991-07-09 | ||
JP2001015668A (ja) * | 1999-07-02 | 2001-01-19 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂封止型半導体パッケージ |
JP2002289739A (ja) * | 2001-03-23 | 2002-10-04 | Dainippon Printing Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置および半導体装置用回路部材とその製造方法 |
JP2002368176A (ja) * | 2001-06-11 | 2002-12-20 | Rohm Co Ltd | 半導体電子部品のリードフレーム |
JP2003188023A (ja) * | 2001-12-20 | 2003-07-04 | Toko Inc | 電子回路モジュール |
JP2006073570A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-03-16 | Renesas Technology Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2007123307A (ja) * | 2005-10-25 | 2007-05-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チョークコイル |
JP2009260282A (ja) * | 2008-03-18 | 2009-11-05 | Panasonic Corp | パッケージ用リードフレーム |
-
2010
- 2010-04-05 JP JP2010087274A patent/JP5346865B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0369248U (ja) * | 1989-11-10 | 1991-07-09 | ||
JP2001015668A (ja) * | 1999-07-02 | 2001-01-19 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂封止型半導体パッケージ |
JP2002289739A (ja) * | 2001-03-23 | 2002-10-04 | Dainippon Printing Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置および半導体装置用回路部材とその製造方法 |
JP2002368176A (ja) * | 2001-06-11 | 2002-12-20 | Rohm Co Ltd | 半導体電子部品のリードフレーム |
JP2003188023A (ja) * | 2001-12-20 | 2003-07-04 | Toko Inc | 電子回路モジュール |
JP2006073570A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-03-16 | Renesas Technology Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2007123307A (ja) * | 2005-10-25 | 2007-05-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チョークコイル |
JP2009260282A (ja) * | 2008-03-18 | 2009-11-05 | Panasonic Corp | パッケージ用リードフレーム |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20140328042A1 (en) * | 2013-05-03 | 2014-11-06 | Sumida Electric (H.K.) Company Limited | Power Supply Module |
US10080297B2 (en) * | 2013-05-03 | 2018-09-18 | Sumida Electric (H.K.) Company Limited | Power supply module |
KR20150011604A (ko) * | 2013-07-23 | 2015-02-02 | 삼성전기주식회사 | 무선충전장치 |
KR102017650B1 (ko) * | 2013-07-23 | 2019-10-21 | 주식회사 위츠 | 무선충전장치 |
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