JP2011195709A - 白色樹脂成形体及びled用リフレクタ - Google Patents
白色樹脂成形体及びled用リフレクタ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011195709A JP2011195709A JP2010064179A JP2010064179A JP2011195709A JP 2011195709 A JP2011195709 A JP 2011195709A JP 2010064179 A JP2010064179 A JP 2010064179A JP 2010064179 A JP2010064179 A JP 2010064179A JP 2011195709 A JP2011195709 A JP 2011195709A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fluororesin
- white resin
- resin composition
- weight
- molded product
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
【解決手段】炭素−水素結合を有するフッ素樹脂(A)、該フッ素樹脂(A)100重量部に対して、酸化チタン(B)5〜100部を含有する樹脂組成物からなる成形体に、電離放射線を10kGy〜1500kGy照射した事を特徴とする白色樹脂成形体及びこの白色樹脂成形体からなるLED用リフレクタ。
【選択図】 図1
Description
表1〜3に示す配合処方の材料を、二軸混合機(30mmφ、L/D=30)を使用し、バレル温度を樹脂融点より20℃高温に設定し、スクリュー回転数100rpmで溶融混合して樹脂組成物を作製した。その後、ストランドカットペレタイザで樹脂組成物ペレットを作製した。
評価用プレートは、上記で得られた樹脂組成物ペレットを用いて、以下に示す射出成形又は押出成形を行い、得られた成形体(プレート)に表1〜3に示す電子線量を照射することにより作製した。
樹脂組成物ペレットを型締力40tクラスの射出成形機(日精樹脂社製)に投入し、面粗度Ra=1.6aレベルで無電解ニッケルめっきされた金型を用いて、射出成形を実施し、肉厚1mmのプレートを作製した。
樹脂組成物ペレットを20mmφ押出機(東洋機械社製の単軸タイプ)に投入し、10mm幅、1.5mm厚のダイス孔より、1.0mm厚のプレートとなるように調整して押出した。
上記成形により作製したプレートに、加速電圧2000kVの加速電子線を、表1〜3に記載の所定線量で照射した。
次に、上記のようにして得られた評価用プレートの評価方法について説明する。
上記プレートを用い、分光測色計(CM−2600d コニカミノルタ社製)を用いて、明度(L値)、赤色度(a値)、黄色度(b値)を求めた。また以下の式(1)に従って、白色度を算出した。式(1)中、aは赤色度、bは黄色度、Lは明度を表す。
表1〜3に記載の処方で作製したプレートを、280℃に設定した恒温槽(熱風循環型)に投入し、槽内温度が280℃となってから30分間曝露した。取り出してから室温になるまで冷却したプレートにて色差を測定し、白色度を算出した。
表1〜3に記載の処方で作製したプレートを、200℃設定の恒温槽(熱風循環型)に投入し、槽内温度が200℃となってから24時間曝露した。取り出してから室温になるまで冷却したプレートにて色差を測定し、白色度を算出した。
表1〜3に記載の処方で作製したプレートを、室温下、UV光(アズワン社製のUVハンディーライトSUV−4を使用:波長254nm、UV照度610μW/cm2)を、24時間毎に変色を目視で確認しつつ照射した。照射は、変色が確認できるまで行い、変色が確認できない場合は96時間行った。変色が確認できた段階、又は96時間の照射後にプレートの色差を測定し、白色度を算出した。UV積算光量は、以下の式(2)より算出した。なお、96時間の照射の場合のUV積算光量は、210J/cm2である。
[フッ素樹脂]
テトラフルオロエチレン−エチレン共重合体(以下、ETFEと表す。)
ETFE(低融点1):フルオンLM−730AP 旭硝子社製 融点225℃
ETFE(低融点2):ネオフロンRP4020 ダイキン社製 融点170℃
ヘキサフルオロプロピレン−テトラフルオロエチレンの共重合体(以下FEPと表す。):ネオフロンFEP NP−101 ダイキン社製 融点255℃
[添加剤]
酸化チタン:FTR700 堺化学社製 一次粒子径 0.2μm
多官能性モノマー:トリス(アクリロキシエチル)イソシアヌレート TAICROS エボニックデグサ社製
強化材(エポキシシラン処理されたガラス繊維):ECS−187 日本電気硝子社製 径13mmφ、繊維長3mm
窒化ホウ素:HP−40 水島合金鉄社製 平均粒径5〜40μm
[その他樹脂]
ポリエチレン:ノバテックHJ580N 日本ポリエチレン社製 融点134℃
ナイロン9Tコンパウンド:ジェネスタTA112 クラレ社製LED反射板用銘柄(強熱減量62%)
表1〜3に示す配合及び条件にて上記方法により評価用プレートを作製し、この評価用プレートを用いて上記評価方法を実施した。280℃30分、200℃24時間の曝露後も変形が全くみられなかった。白色度は90以上であり、目視でも着色は確認できなかった。この結果より、高い白色度、優れた耐熱劣化性、耐光劣化性(光に対する安定性)が確認された。
照射をまったく行わなかった事以外は、実施例1と同様にして評価用プレートを作製し評価を実施した。樹脂の融点以上である280℃30分の曝露にて成形品の溶融が確認され、形状を維持していなかった。この点から、ハンダリフローに耐えることができないと判断した。
フッ素樹脂として、炭素−水素結合を有さないFEPを用いた以外は、実施例1と同様にして評価用プレートを作製したが、照射による分解が発生し、評価プレートが脆く取り扱いが困難な成形品となってしまったため、実際の使用にも耐えないと判断した。
フッ素樹脂の代わりに、フッ素を有さない樹脂である高密度ポリエチレンを用いた以外は、実施例1と同様にして評価用プレートを作製したが、280℃30分、200℃24時間の曝露にて形状は維持するものの、目視にて茶色に変色し、白色度も90以下となっていたため、白色成形体としての使用は困難であると判断した。
市販のLED用リフレクタ用材料を用いて評価を実施したところ、280℃30分、200℃24時間の曝露にて形状は維持するものの、目視にて茶色に変色し、白色度も90以下となった。また、UV光照射にても24時間照射後に黄変が確認され、白色度は90以下となったため、高い白色度が要求される用途では使用が困難であると判断した。
2. LEDチップ
3. ボンディングワーヤー
4. LED用リフレクタ
Claims (7)
- 炭素−水素結合を有するフッ素樹脂(A)及び酸化チタン(B)からなる樹脂組成物の成形体であって、前記フッ素樹脂(A)が、電離放射線照射により架橋されていることを特徴とする白色樹脂成形体。
- 前記樹脂組成物が、分子量が1000以下であり、炭素−炭素二重結合を分子内に少なくとも2つ以上有している多官能性モノマー(C)を、フッ素樹脂(A)100重量部に対し、0.5重量部以上、40重量部以下含有することを特徴とする請求項1に記載の白色樹脂成形体。
- 前記樹脂組成物が、補強材(D)を、フッ素樹脂(A)100重量部に対し、2重量部以上、50重量部以下含有することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の白色樹脂成形体。
- 前記樹脂組成物が、熱伝導度の高い無機フィラー(E)を、フッ素樹脂(A)100重量部に対し、5重量部以上、80重量部以下含有することを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の白色樹脂成形体。
- 白色度90以上であり、かつ280℃で10分の熱曝露や200℃24時間の熱曝露後も白色度90以上を維持できることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の白色樹脂成形体。
- 前記樹脂組成物の成形体が、射出成形又は押出成形により成形されたものであることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載の白色樹脂成形体。
- 請求項1ないし請求項6のいずれか1項に記載の白色樹脂成形体からなることを特徴とするLED用リフレクタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010064179A JP5416629B2 (ja) | 2010-03-19 | 2010-03-19 | 白色樹脂成形体及びled用リフレクタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010064179A JP5416629B2 (ja) | 2010-03-19 | 2010-03-19 | 白色樹脂成形体及びled用リフレクタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011195709A true JP2011195709A (ja) | 2011-10-06 |
JP5416629B2 JP5416629B2 (ja) | 2014-02-12 |
Family
ID=44874330
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010064179A Active JP5416629B2 (ja) | 2010-03-19 | 2010-03-19 | 白色樹脂成形体及びled用リフレクタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5416629B2 (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014022209A (ja) * | 2012-07-19 | 2014-02-03 | Rohm Co Ltd | Led照明器具 |
JP2014138088A (ja) * | 2013-01-17 | 2014-07-28 | Dainippon Printing Co Ltd | 樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置の多面付け体 |
JP2015023102A (ja) * | 2013-07-17 | 2015-02-02 | 大日本印刷株式会社 | 半導体発光装置、半導体発光装置用部品及びそれらの製造方法、並びに反射体、その製造方法及び反射体形成用組成物 |
JP2015023100A (ja) * | 2013-07-17 | 2015-02-02 | 大日本印刷株式会社 | 半導体発光装置の製造方法、半導体発光装置用部品の製造方法、反射体の製造方法及び反射体形成用組成物 |
JP2015023101A (ja) * | 2013-07-17 | 2015-02-02 | 大日本印刷株式会社 | 半導体発光装置、半導体発光装置用部品及びそれらの製造方法、並びに反射体、その製造方法及び反射体形成用組成物 |
JP2015037100A (ja) * | 2013-08-12 | 2015-02-23 | 大日本印刷株式会社 | 樹脂付きリードフレーム、樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置、光半導体装置の多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法、光半導体装置の製造方法 |
EP2810980A4 (en) * | 2012-01-30 | 2015-09-16 | Asahi Glass Co Ltd | OPTICAL ELEMENT, MANUFACTURING METHOD AND OBJECT EQUIPPED WITH THE OPTICAL ELEMENT |
KR20160108403A (ko) | 2014-01-14 | 2016-09-19 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | 수지 조성물, 리플렉터, 리플렉터를 갖는 리드 프레임 및 반도체 발광 장치 |
KR20160140660A (ko) | 2014-03-31 | 2016-12-07 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | 반도체 발광 장치 및 광 반도체 실장용 기판 |
US10400085B2 (en) | 2013-01-31 | 2019-09-03 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Electron beam curable resin composition, reflector resin frame, reflector, semiconductor light-emitting device, and molded article production method |
JP2020191440A (ja) * | 2019-05-16 | 2020-11-26 | 住友化学株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6116911A (ja) * | 1984-07-03 | 1986-01-24 | Hitachi Cable Ltd | 放射線照射架橋可能なふつ素樹脂組成物 |
JPS62227940A (ja) * | 1983-11-07 | 1987-10-06 | ハイ ボルテ−ジ エンジニアリング コーポレーション | フルオロカ−ボン重合体組成物及びその成形物品及びその成形方法。 |
JPH0463849A (ja) * | 1990-06-30 | 1992-02-28 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フッ素樹脂組成物 |
JPH08193197A (ja) * | 1994-08-12 | 1996-07-30 | Ntn Corp | Vリング |
JP2005146214A (ja) * | 2003-11-19 | 2005-06-09 | Toray Ind Inc | 樹脂組成物、それから得られる成形品 |
JP2008308510A (ja) * | 2007-06-12 | 2008-12-25 | Sony Corp | 発光組成物及びこれを用いた光学装置並びにこれを用いた表示装置 |
WO2010109898A1 (ja) * | 2009-03-27 | 2010-09-30 | リンテック株式会社 | 太陽電池モジュール用裏面保護シートとその製造方法及び太陽電池モジュール |
-
2010
- 2010-03-19 JP JP2010064179A patent/JP5416629B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62227940A (ja) * | 1983-11-07 | 1987-10-06 | ハイ ボルテ−ジ エンジニアリング コーポレーション | フルオロカ−ボン重合体組成物及びその成形物品及びその成形方法。 |
JPS6116911A (ja) * | 1984-07-03 | 1986-01-24 | Hitachi Cable Ltd | 放射線照射架橋可能なふつ素樹脂組成物 |
JPH0463849A (ja) * | 1990-06-30 | 1992-02-28 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フッ素樹脂組成物 |
JPH08193197A (ja) * | 1994-08-12 | 1996-07-30 | Ntn Corp | Vリング |
JP2005146214A (ja) * | 2003-11-19 | 2005-06-09 | Toray Ind Inc | 樹脂組成物、それから得られる成形品 |
JP2008308510A (ja) * | 2007-06-12 | 2008-12-25 | Sony Corp | 発光組成物及びこれを用いた光学装置並びにこれを用いた表示装置 |
WO2010109898A1 (ja) * | 2009-03-27 | 2010-09-30 | リンテック株式会社 | 太陽電池モジュール用裏面保護シートとその製造方法及び太陽電池モジュール |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2810980A4 (en) * | 2012-01-30 | 2015-09-16 | Asahi Glass Co Ltd | OPTICAL ELEMENT, MANUFACTURING METHOD AND OBJECT EQUIPPED WITH THE OPTICAL ELEMENT |
JP2014022209A (ja) * | 2012-07-19 | 2014-02-03 | Rohm Co Ltd | Led照明器具 |
JP2014138088A (ja) * | 2013-01-17 | 2014-07-28 | Dainippon Printing Co Ltd | 樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置の多面付け体 |
US10400085B2 (en) | 2013-01-31 | 2019-09-03 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Electron beam curable resin composition, reflector resin frame, reflector, semiconductor light-emitting device, and molded article production method |
JP2015023101A (ja) * | 2013-07-17 | 2015-02-02 | 大日本印刷株式会社 | 半導体発光装置、半導体発光装置用部品及びそれらの製造方法、並びに反射体、その製造方法及び反射体形成用組成物 |
JP2015023100A (ja) * | 2013-07-17 | 2015-02-02 | 大日本印刷株式会社 | 半導体発光装置の製造方法、半導体発光装置用部品の製造方法、反射体の製造方法及び反射体形成用組成物 |
JP2015023102A (ja) * | 2013-07-17 | 2015-02-02 | 大日本印刷株式会社 | 半導体発光装置、半導体発光装置用部品及びそれらの製造方法、並びに反射体、その製造方法及び反射体形成用組成物 |
JP2015037100A (ja) * | 2013-08-12 | 2015-02-23 | 大日本印刷株式会社 | 樹脂付きリードフレーム、樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置、光半導体装置の多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法、光半導体装置の製造方法 |
KR20160108403A (ko) | 2014-01-14 | 2016-09-19 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | 수지 조성물, 리플렉터, 리플렉터를 갖는 리드 프레임 및 반도체 발광 장치 |
US10454008B2 (en) | 2014-01-14 | 2019-10-22 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Resin composition, reflector, lead frame with reflector, and semiconductor light-emitting device |
KR20160140660A (ko) | 2014-03-31 | 2016-12-07 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | 반도체 발광 장치 및 광 반도체 실장용 기판 |
US10411174B2 (en) | 2014-03-31 | 2019-09-10 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Semiconductor light-emitting device and optical-semiconductor-mounting substrate |
JP2020191440A (ja) * | 2019-05-16 | 2020-11-26 | 住友化学株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
JP6998362B2 (ja) | 2019-05-16 | 2022-01-18 | 住友化学株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5416629B2 (ja) | 2014-02-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5416629B2 (ja) | 白色樹脂成形体及びled用リフレクタ | |
JP6197933B2 (ja) | 電子線硬化性樹脂組成物、リフレクター用樹脂フレーム、リフレクター、半導体発光装置、及び成形体の製造方法 | |
JP6277963B2 (ja) | 電子線硬化性樹脂組成物、リフレクター用樹脂フレーム、リフレクター、半導体発光装置、及び成形体の製造方法 | |
JP6311319B2 (ja) | 樹脂組成物、リフレクター、リフレクター付きリードフレーム、及び半導体発光装置 | |
JP2011195710A (ja) | 白色樹脂成形体及びled用リフレクタ | |
JP5920497B2 (ja) | 半導体発光装置及び光半導体実装用基板 | |
JP6277592B2 (ja) | リフレクター用電子線硬化性樹脂組成物、リフレクター用樹脂フレーム、リフレクター、半導体発光装置、成形体の製造方法、及び半導体発光装置の製造方法 | |
JP6951357B2 (ja) | 発光装置の構成部品のためのフルオロポリマー組成物 | |
JP6102413B2 (ja) | 電子線硬化性樹脂組成物、リフレクター用樹脂フレーム、リフレクター、半導体発光装置、及び成形体の製造方法 | |
JP6155930B2 (ja) | 半導体発光装置、半導体発光装置用部品及びそれらの製造方法、並びに反射体、その製造方法及び反射体形成用組成物 | |
CN112119510B (zh) | 用于发光装置的部件的氟聚合物组合物 | |
JP6292130B2 (ja) | 電子線硬化性樹脂組成物、リフレクター用樹脂フレーム、リフレクター、半導体発光装置、及び成形体の製造方法 | |
JP6155929B2 (ja) | 半導体発光装置、半導体発光装置用部品及びそれらの製造方法、並びに反射体及びその製造方法 | |
JP6167603B2 (ja) | 電子線硬化性樹脂組成物、リフレクター用樹脂フレーム、リフレクター、半導体発光装置、成形体の製造方法、及び半導体発光装置の製造方法 | |
JP6094412B2 (ja) | 半導体発光装置の製造方法、成形体の製造方法、電子線硬化性樹脂組成物、リフレクター用樹脂フレーム、およびリフレクター | |
JP6149457B2 (ja) | 光半導体実装用基板、半導体発光装置、及び光半導体実装用基板の製造方法 | |
JP2015023099A (ja) | 半導体発光装置の製造方法、成形体の製造方法、電子線硬化性樹脂組成物、リフレクター用樹脂フレーム、およびリフレクター | |
JP6155928B2 (ja) | 半導体発光装置の製造方法、半導体発光装置用部品の製造方法、反射体の製造方法及び反射体形成用組成物 | |
JP2017069348A (ja) | 半導体発光装置、光半導体実装用基板及びリフレクター | |
JP2015011067A (ja) | 光反射体 | |
JP2016035010A (ja) | 樹脂組成物、リフレクター、リフレクター付きリードフレーム及び半導体発光装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121024 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130520 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130527 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130719 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130917 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130926 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131111 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131115 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5416629 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |