JP2011187505A - 車両用電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 放熱性の問題と外気による問題との双方の解決を可能なケースを備える車両用電子装置を提供する。
【解決手段】 ケース２内に複数・複数種の素子を実装した配線基板１０が収容される車両用電子装置１において、ケース２には、その内部空間３０を、該ケース２の外壁部２０に設けられた通気口３と連通し、なおかつ配線基板１０に実装された放熱を必要とする予め定められた放熱必要素子８を内包する放熱室３８と、ケース２に設けられた全ての通気口３に対し非連通で、なおかつ配線基板１０に実装された外気による悪影響を受け易い予め定められた外気嫌悪素子９を内包する隔離室３９との２種類に区画分離するための区画壁部４が形成される。
【選択図】図５

Description

本発明は、複数の素子を実装した配線基板がケース内に収容されてなる車両用電子装置に関する。

ケース内に複数・複数種の素子を実装した配線基板が収容されてなる電子装置においては、一部の種類の素子に関して一定以上の放熱性を必要とするものがあり、それら素子が発して収容空間内に蓄積される熱は外部に排出する必要がある。例えば特許文献１に記載の合成樹脂製ケースは、内部を隔壁で区画して複数の部屋が形成され、それら各部屋からスリットに通じる放熱路が設けられ、スリットを介してから熱を外に排出している。

実開平４−５９８８７号公報

しかしながら、スリットを設けるということは、逆に言えば、ケース内部を外気にさらすということであり、この場合、放熱を必要としない無関係な部位も外気の影響を受けることになる。その結果、外気による悪影響を受け易い素子は、その寿命を縮める要因となり、交換周期が早くなり易い。具体的にいえば、外気が含む湿気により生ずるマイグレーションの問題等が存在する。このマイグレーションの問題は、配線基板上の素子・配線の配置密度が密になるほど、素子サイズが小さくなるほど顕在化してくるものであり、今後の技術開発に伴い素子や配線の配置密度や素子サイズがさらに密に、さらに小さくなってくると、この問題はより重要度を増してくる。

本発明の課題は、放熱性の問題と外気による問題との双方の解決を可能なケースを備える車両用電子装置を提供することにある。

課題を解決するための手段及び発明の効果

上記課題を解決するために、本発明の車両用電子装置は、
ケース内に複数の素子を実装した配線基板が収容されるとともに、ケースの内部空間は、該ケースの外壁部に設けられた通気口と連通し、なおかつ配線基板に実装された放熱を必要とする予め定められた放熱必要素子を内包する放熱室と、ケースに設けられた全ての通気口に対し非連通で、なおかつ配線基板に実装された外気による悪影響を受け易い予め定められた外気嫌悪素子を内包する隔離室とが、区画壁部により区画されてなることを特徴とする。

上記本発明の構成によると、ケース内において、通気口を介して外気とつながる放熱室と、外気から分断された隔離室とが分けられており、放熱室に放熱必要素子を、隔離室に外気嫌悪素子（例えば湿気嫌悪素子）が配置されることにより、放熱性の問題と外気による悪影響の問題との双方を解決することができる。また、放熱性の改善は、従来、配線基板上にヒートシンク等の放熱手段・排熱手段を必須とする形で実装されていた電子部品に対し、放熱手段・排熱手段が無くとも放熱性の問題が生じないようにすることも可能である。これにより、配線基板上から放熱手段・排熱手段の配置領域が不要となり、その分、配線基板の小型化が可能となる。

なお、ここでいう予め定められた放熱必要素子とは、レギュレータＩＣ、周知の温度上昇保護手段（温度検出部の検出結果に基づく保護機能）を備えるパワーインテリジェントＩＣや電源ＩＣ等のような温度上昇保護機能付素子、照明の制限抵抗素子、電源逆接防止ダイオード、その他、ヒートシンクやファンといった放熱手段・排熱手段と共に用いられる素子である。さらにいえば、これらと同等、もしくはそれ以上に発熱性を有する素子を含むことができる。他方、予め定められた外気嫌悪素子とは、素子サイズが２１２５以下の素子（例えばチップコンデンサやチップ抵抗等）、互いの間隔が１．５mm以下の２以上のスルーホールからなるスルーホール群等のような湿気嫌悪素子である。さらにいえば、これらと同等、もしくはそれ以上に湿気による悪影響を受け易い素子を含むことができ、さらには湿気に限らず、外気が含む他成分による悪影響を上記湿気嫌悪素子と同等、もしくはそれ以上に受け易い他の素子も含むことができる。

本発明におけるケースは、底面部と、該底面部の外周側から立ち上がり内部空間を取り囲む外周壁部とを有し、配線基板は、内部空間内に形成される区画壁部上に、該内部空間の一部又は全てを蓋する形で配置することができる。この構成によれば、一方が開放される形で形成される放熱室や隔離室が配線基板により蓋がされるから、別空間への気体移動がより生じ難くできる。例えば、少なくとも全隔離室が配線基板により蓋されることになれば、その内部の素子の外気による悪影響はより一層軽減される。

本発明におけるケースは、車両搭載時における上下位置関係が予め決められており、通気口は、ケースの下端側外壁部（上記上下位置関係により定められた下端側の外壁部）に形成された外気流入口と、ケースの上端側外壁部（上記上下位置関係により定められた上端側の外壁部）に形成された外気流出口とを有するものとできる。この構成によると、放熱室内の気体に対し、下方から上方への熱の移動を促すことができ、より効率的に熱を排出することが可能となる。

本発明において、放熱室を取り囲む壁部は、該放熱室内において温度が高くなるに伴い自然上昇する気体の流れが留まることなく、外気流出口に向かう形で形成することができる。例えば熱を吸収した気体が自然上昇によって放熱室内の袋小路に陥るようでは、その部分で熱が溜まってしまうから、放熱室が、袋小路の生じないような放熱路として形成されることで、空間内の放熱性が増す。

本発明におけるケースは、上記と同様、底面部と、該底面部の外周側から立ち上がって内部空間を取り囲む外周壁部とを有して構成できる。この場合、放熱室を取り囲む壁部には、底面部の一部と区画壁部と外周壁部とを含むことができ、該放熱室を当該外周壁部に沿った形で形成することができる。放熱室を外周壁部に沿って形成することで、長い放熱路を形成できるから、区画壁部を多く形成する必要がなくなり、全体のコストダウンにもつながる。また、通気口はケースの外周壁部に形成できるから、その放熱路途中にも通気口を設けることができる。よって、外周壁部に沿って放熱室が形成されれば、排気効率の良い放熱路を形成できる。

本発明においては、放熱室内において温度が高くなるに伴い自然上昇する気体の流れが留まることなく、外気流出口に向かうようにするために、放熱室は、ケースの下端側の外周壁部に形成された外気流入口から、ケースの上端側の外周壁部に形成された外気流出口に向かう放熱路を形成するとともに、下端側の外周壁部から上端側の外周壁部までをつなぐ一方の中間外周壁部を、該放熱室を取り囲む壁部の一部として有するように構成できる。この構成によると、ケースの下端側外壁部から中間外周壁部を経て上端側の外周壁部に至る放熱路をなす比較的大きな放熱室を形成できる。この放熱室は、外周壁部に沿って連続的に続く空間であるから途中箇所に通気口を設けることも自在であり、排気効率の良い放熱路を形成できる。

少なくとも下端側の外周壁部と中間外周壁部とが放熱室を取り囲む壁部の一部とされている場合に、当該放熱室において、外気流入口のうち下端側の外周壁部に設けられた開口部に対し上側で対向する区画壁部の少なくとも中間外周壁部側の内壁面を、該中間外壁部に向かって上昇傾斜する傾斜面として形成することができる。この構成によると、下端側外周壁部の外気流入口から流入して自然上昇する気体は、上記傾斜面に案内される形で中間外周壁部が位置する領域へと効率的に促され、外気流出口へと導くことができる。

少なくとも上端側の外周壁部と中間外周壁部とが放熱室を取り囲む壁部の一部とされている場合に、ケースは、中間外周壁部と上端側の外周壁部とをつなぐ上側角部を面取り部（上側面取り部）として形成し、その上側面取り部の放熱室側の内壁面を、上端側の外周壁部に向かって上昇傾斜する傾斜面として形成することができる。この構成によると、中間外周壁部付近において自然上昇する気体は、上記傾斜面に案内される形で上端側外周壁部が位置する領域へと効率的に促され、外気流出口へと導くことができる。

また、上記構成におけるケースは、中間外周壁部と下端側の外周壁部とをつなぐ下側角部が下側面取り部として形成され、外周壁部の周方向において、当該下側面取り部の形成長さを、上側面取り部の形成長さよりも短く形成することができる。上側角部は、内部の気体の上昇を促すべく大きな傾斜面として形成されることが有利である。他方、他方の下側角部は、面取り部の大きさが小さいほどケース内の容積が増えるため、より面積の大きい配線基板を配置できるようになり、ひいてはより多くの素子をその配線基板上に配置することが可能となる。

本発明の一実施形態をなす車両用電子装置のケースの斜視図。 図１のケースを別角度から見た斜視図。 図１のケースの平面図、正面図、背面図、左右側面図。 図１のケースの底面図。 図１のケースの平面図を簡略的に示した図。 図１のケースに収容される配線基板１０の一例を簡略的に示した図。 本発明の一実施形態をなす車両用電子装置であって、ケースと配線基板とが組みつけられた状態を簡略的に示す断面図。

以下、本発明の車両用電子装置の一実施形態について図面を用いて説明する。図１は、ケース内に複数・複数種の電子部品（素子）を実装した配線基板が収容されるケースの収容空間内側を視認可能な斜視図であり、図２は、図１のケースの収容空間内側を視認できないケース裏面側を見た斜視図である。図３は、図１のケースの正面図、背面図、左右側面図、平面図を示した図であり、図４は、図１のケースの底面図である。また、図５は、図１のケースの平面図を簡略的に示した図であり、図６は、ケース内に配置される配線基板の一例を簡略的に示す図であり、図７は、図５のケース内に図６の配線基板が配置された車両用電子装置の断面を簡略的に示した断面図である。なお、以下の説明においては、図１〜図４を簡略的に示した図５〜図７を中心に説明を行うものとするが、これらの説明は、図１〜図４においても同じことがいえる。

本実施形態の車両用電子装置１は、車両用の表示装置（ここではメータ表示装置）の一部を構成するものであり、図７に示すように、ケース２内に配線基板１０が収容される形で構成される。ケース２は、底面部２１と、該底面部２１の外周側から立ち上がって内部空間３０を取り囲む外周壁部２２とを有して構成され、それら底面部２１と外周壁部２２とからなる外壁部２０により、ここでは一方向が開放された内部空間３０がケース２内に形成されている。

配線基板１０の一方又は双方の主表面上には、複数・複数種の素子が実装されている。これらの素子の中には、駆動時に発熱して放熱を必要とする素子（単位部品）や、外気に触れることで悪影響を受け易い予め定められた素子（単位部品）、さらにはその他の素子等が含まれる。図６の場合、図示された配線基板１０の裏面側に各種素子（符号８，９等）が配置されている。

本実施形態においては、配線基板１０に実装された放熱を必要とする予め定められた素子（放熱必要素子／放熱必要電子部品）８として、レギュレータＩＣ、周知の温度上昇保護手段（温度検出部の検出結果に基づく保護機能）を備えるパワーインテリジェントＩＣや電源ＩＣ等のような素子、照明の制限抵抗素子、電源逆接防止ダイオード、その他、ヒートシンク（放熱板）やファンと共に実装される素子を定めている。他方、配線基板１０に実装された外気による悪影響を受け易い予め定められた素子９（外気嫌悪素子／外気嫌悪電子部品）として、素子サイズが２１２５以下の素子（例えばチップコンデンサやチップ抵抗等）、互いの間隔が１．５mm以下の２以上のスルーホールからなるスルーホール群を定めている。なお、ここでいう外気嫌悪素子（湿気嫌悪電子部品）９はいずれも、外気に含まれる湿気による悪影響（マイグレーション）を受け易い素子であり、湿気嫌悪素子ともいうこともできる。

このような放熱必要素子８や外気嫌悪素子９が混在する配線基板４を収容するケース２に対し、本実施形態においては、ケース２の外壁部２０に通気口３が設けられている。そして、ケース２の内部空間３０は、該通気口３と連通し、なおかつ上記放熱必要素子８を内包する放熱室３８と、ケース２に設けられた全ての通気口３に対し非連通で、なおかつ上記外気嫌悪素子９を内包する隔離室３９とを、区画壁部４により区画・分離している。

なお、本実施形態の車両用電子装置１は、車両搭載時における上下位置関係が予め決められている。従って、ケース２にも、車両搭載時における上下位置関係が決まっており、ここでは、外周壁部２３が下、外周壁部２４が上と決められている。放熱室３８内においては、放熱必要素子８から生じる熱によって内部の気体温度が高くなり、これに伴い自然上昇する気体の流れが生ずる。このため、下方に位置する通気口３とそれよりも上方に位置する通気口３とを有する形で形成されており、これによって、下方から外気が流入して、放熱室３８内で熱を吸収した気体が上方から排出されるという気体の流れが形成され、放熱路として機能する。通気口３は、外周壁部２２にのみ形成されるようにしてもよいが、可能であれば外周壁部２２から底面部２１にかけて連続する開口として形成されることで開口が広くなり、放熱性を増すことができる。なお、放熱室３８内において、熱を吸収した気体が自然上昇によって移動した先で袋小路に陥るようでは、その部分で熱が溜まってしまい、排熱効率が悪くなる。このため、放熱室３８は、できる限りそうした袋小路を生じない放熱路をなすように形成されるとよい。

ところで、配線基板１０は、内部空間３０に形成された区画壁部４上に、内部空間３０の一部又は全てを蓋する形で配置される。ここでは、区画壁部４の先端面（底面部２１とは逆側の突出先端面）上に配線基板が載置される。また、ケース２の外周壁部２２の先端部（底面部２１とは逆側の突出端部）の内周側２２Ａの面２２ａが、区画壁部４の先端面４ａと高さが一致し、当該先端面４ａも配線基板１０が載置される載置面となっている。外周壁部２２の先端部の外周側は、内周側に載置された配線基板１０の横ズレを防止するために、内周面側よりも突出しており、ズレ防止部２２Ｂとして機能している。ここでは、内部空間３０の全てが配線基板１０により蓋されている。全隔離室３９が配線基板１０により蓋されているため、内部の素子の外気による悪影響が軽減されている。

このようにケース２上に配置された配線基板１０は、図７に示すように、複数の締結部材６（ここではねじ）によってケース２に対し固定される。配線基板１０には、締結部材（ねじ）６を貫通させるための貫通孔１９が形成されており、他方、ケース２には、締結部材６を固定するための複数の締結用孔（ここではねじ孔）２９が形成されており、その締結用孔２９を取り囲む締結用孔外周部２８の先端面２８ａも、区画壁部４の先端面４ａと同様、配線基板１０が載置される載置面となっている。

また、配線基板１０上には、車両と接続するためのコネクタ７や、工場の検査で使用するための検査ランド６等も形成されており、ケース２に設けられた比較的大型の開口３１は、これらコネクタ７の接続や、検査ランド６に触れることができるように設けられた孔である。ここでは四角状の開口３１に対応する配線基板１０上の位置がコネクタ７の実装部分であり、略楕円形状の開口３１に対応する配線基板１０上の位置が検査ランド（複数並んだ円形状部分）６の形成部分となる。

また、実際のケース２には、図１〜図５に示すように、強度補強のためのリブ２２Ｒ，４Ｒが形成されている。外周壁部２２から連続的に内周側につながるリブ２２Ｒだけでなく、上記の区画壁部４から連続的につながるリブ４Ｒも存在する。ただし、リブ２２Ｒ，４Ｒはいずれも、少なくとも放熱室３８においては区画壁部４よりも高さが低く形成されており、区画壁部４のように、内部空間２０を区画・分断するものではない。特に放熱室３８内に形成されるリブ２２Ｒ，４Ｒは、上記袋小路を形成する要因とならないよう低く形成されるとよい。ここでは、全てのリブ２２Ｒ，４Ｒが区画壁部４の突出高さ（底面部２１から先端までの高さ）よりも低く形成されている。

なお、本実施形態においては、２種の放熱室が設けられている。一方は、外周壁部２２に沿って形成された外周放熱室３８Ａと、隔離室３９内に点在する島状放熱室３８Ｂである。ここでは、１つの外周放熱室３８Ａと、複数の島状放熱室３８Ｂと、１つの隔離室３９が設けられている。以下、これらの放熱室３８Ａ，３８Ｂと隔離室３９について詳細に説明する。

（外周放熱室３８Ａ）
外周放熱室３８Ａは、外周壁部２２に沿って、上記放熱必要素子９を順次包含していく形で延出形成された放熱室であり、下方から上方に向かう比較的長い放熱路として形成される。外周放熱室３８は、これを取り囲む壁部として、底面部２１の一部と、区画壁部４と、外周壁部２２とを含んでおり、ここでは、ケース２の下端側外周壁部２４に形成された外気流入口３４から、外周壁部２５に沿って、ケース２の上端側外周壁部２３に形成された外気流出口３３に向かう放熱路を形成している。即ち、外周放熱室３８を構成する外周壁部２２には、下端側外周壁部２４と、上端側外周壁部２３と、これら２３，２４をつなぐ中間外周壁部２５とが含まれ、これらが当該放熱室３８Ａを取り囲む壁部の一部となっている。なお、本実施形態における外周放熱室３８Ａは、上下方向が予め決められているケース２の左右方向のうち一方の中間外周壁部２５のみを壁部として含み、他方は、隔離室３９を形成する壁部とされている。

外周放熱室３８Ａと連通する通気口３は、ケース２の下端側外壁部２０（上記上下位置関係により定められた下端側の外壁部２０：ここでは下端側外周壁部２３）に形成された外気流入口３４と、ケース２の上端側外壁部２０（上記上下位置関係により定められた上端側の外壁部：ここでは上端側外周壁部２４）に形成された外気流出口３３とに形成され、上記のように自然上昇する気体の流れを利用して効率的な熱排出を実現している。また、通気口３は、外周放熱室３８Ａが形成する放熱路の途中箇所にも設けられている。

また、外周放熱室３８Ａにおいて、外気流入口３４のうち下端側外周壁部２４に設けられた開口部３に対し上側で対向する区画壁部４の少なくとも中間外周壁部２５側の内壁面４ｂを、該中間外壁部２０に向かって上昇傾斜する傾斜面として形成されている。これにより、下端側外周壁部２４の外気流入口３４から流入して自然上昇する気体を、上記傾斜面４ｂに案内させる形で上方に促し、外気流出口３３へと効率的に導くことができる。

また、ケース２は、中間外周壁部２５と上端側外周壁部２３とをつなぐ上側角部２６と、中間外周壁部２５と下端側外周壁部２４とをつなぐ下側角部２７とを面取り部（上側面取り部２６、下側面取り部２７）として形成している。そして、上側面取り部２６の放熱室３８側の内壁面２６ａを、上端側外周壁部２３に向かって上昇傾斜する傾斜面として形成することにより、中間外周壁部２５付近において自然上昇する気体を、上記傾斜面２６ａに案内させる形で上端側外周壁部２３が位置する上方領域へと促し、外気流出口３３へと効率的に導くことができる。

また、外周壁部２２の周方向において、上記下側面取り部２７の形成長さ（外周壁部２７の外壁面２７ｂの長さ）は、上記上側面取り部２６の形成長さ（外周壁部２６の外壁面２６ｂの長さ）よりも短くなっている。上記したように、上側面取り部２６は、内部の気体の上昇を促するべく内壁面２６ａが傾斜面として形成することが有利であるため、これが比較的長く形成されることで、気体の上昇はよりスムーズなものとなる。これに対し、他方の下側面取り部２７は、内壁面を傾斜面としたところで、気体上昇に寄与することは無いから、逆に、面取り部の大きさを小さくすることにより、ケース２内の容積が増えるという利点が得られる。即ち、より面積の大きい配線基板１０を配置できるようになり、ひいてはより多くの素子をその配線基板１０上に配置することが可能となる。

（島状放熱室３８Ｂ）
島状放熱室３８Ｂは、隔離室３９に取り囲まれた空間であり、区画壁部４と底面部２１とにより区画された空間である。局所的な発熱必要素子８の密集領域に対し設けられ、通気口３は、当該島状放熱室３８Ｂ内の底面部２１に貫通形成される。島状放熱室３８Ｂ内は比較的小さいため、リブ２２Ｒ，４Ｒは形成されず、その外部の隔離室３９内にて、島状放熱室３８Ｂを取り囲む区画壁部４からつながる形で形成されている。

なお、外周放熱室３８Ａにおける上記した特徴部は、可能であれば島状放熱室３８Ｂにも適用するとよい。ただし、島状放熱室３８Ｂは、局所的な発熱必要素子８の密集領域に対し設けられるため形状的な制限も多く、かならずしも外周放熱室３８Ａの特徴部を設ける必要は無い。

（隔離室３９）
隔離室３９は、放熱室３８の残余領域として設けられ、本実施形態では１つの空間として設けられている。また、外周放熱室３８Ａが外周壁部２２の一方の中間外周壁部２５側に形成されており、逆側の中間外周壁部２５に隣接する空間は、隔離室３９の一部となっている。通気口３は一切設けられていない。

以上、本発明の一実施形態を説明したが、これらはあくまで例示にすぎず、本発明はこれらに限定されるものではなく、特許請求の範囲の趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。

上記実施形態においては、予め定められた放熱必要素子８及び予め定められた外気嫌悪素子９を規定しているが、放熱必要素子８については、上記で述べた各種放熱必要素子８と同等、もしくはそれ以上に発熱性を有する素子を含むことができるし、他方、外気嫌悪素子９は、上記で述べた湿気嫌悪素子９と同等、もしくはそれ以上に湿気による悪影響を受け易い素子を含むことができ、さらには湿気に限らず、外気が含む成分による悪影響を上記湿気嫌悪素子９よりも受け易い他の素子も含むことができる。

上記実施形態においては、内部空間３０が配線基板により蓋され、これにより、特に隔離室３９はこれにより密閉空間とされている。ただし、ここでいう密閉空間は完全なる密閉空間ではなく、組み付けにより生ずるわずかな隙間・間隙は許容されるものとする。

上記実施形態において、外周放熱室３８Ａは、下端側外周壁部２４から中間外周壁部２５、中間外周壁部２５から上端側外周壁部２３へとつながる大空間として形成されているが、下端側外周壁部２４から中間外周壁部２５へとつながる空間のみでもよいし、中間外周壁部２５から上端側外周壁部２３へつながる空間のみでもよい。さらにいえば、下端側外周壁部２４に沿って延出形成された空間でもよく、中間外周壁部２５に沿って延出形成された空間でもよく、上端側外周壁部２３に沿って延出形成された空間でもよい。ただし、少なくとも中間外周壁部２５に隣接する空間があると、該中間外周壁部２５に通気口３を形成することで、吸気・上昇・排気という気体の流れを形成し易い。

なお、上記実施形態は、放熱室３８の外気嫌悪素子９が内包されることを否定するものではなく、隔離室３９に放熱必要素子８が内包されることを否定するものではない。配線基板１０上における上記素子８，９やそれら以外の素子は基本的には回路設計を優先して配置され、区画壁部４は、設計された配線基板１０上の素子配置を考慮して、放熱室３８ができるだけ多くの素子８を取り込んだ放熱路となるように形成される。

１ 車両用電子装置
２ ケース
２０ 外壁部
２１ 底面部
２２ 外周壁部
２３ 上端側外周壁部
２４ 下端側外周壁部
２５ 中間外周壁部
３ 通気口
３０ 内部空間
３９ 隔離室
３８ 放熱室
４ 区画壁部
８ 放熱必要素子
９ 外気嫌悪素子（湿気嫌悪素子）
１０ 配線基板

Claims (9)

1. ケース内に複数の素子を実装した配線基板が収容されるとともに、前記ケースの内部空間は、前記該ケースの外壁部に設けられた通気口と連通し、なおかつ前記配線基板に実装された放熱を必要とする予め定められた放熱必要素子を包含していく形で延出形成される放熱室と、前記ケースに設けられた全ての前記通気口及び前記放熱室に対し非連通で、なおかつ前記配線基板に実装された外気による悪影響を受け易い予め定められた外気嫌悪素子を内包する隔離室とが、区画壁部により区画されてなることを特徴とする車両用電子装置。
2. 前記ケースは、底面部と、該底面部の外周側から立ち上がって前記内部空間を取り囲む外周壁部とを有し、前記配線基板は、前記内部空間内に形成される前記区画壁部上に、該内部空間を蓋する形で配置される請求項１に記載の車両用電子装置。
3. 前記ケースは、車両搭載時における上下位置関係が予め決められており、前記通気口は、前記ケースの下端側外壁部に形成された外気流入口と、前記ケースの上端側外壁部に形成された外気流出口とを有する請求項１又は請求項２に記載の車両用電子装置。
4. 前記放熱室を取り囲む壁部は、該放熱室内において温度が高くなるに伴い自然上昇する気体の流れが留まることなく前記外気流出口に向かう形で形成されている請求項３に記載の車両用電子装置。
5. 前記ケースは、底面部と、該底面部の外周側から立ち上がって前記内部空間を取り囲む外周壁部とを有し、前記放熱室を取り囲む壁部には、前記底面部の一部と前記区画壁部と前記外周壁部とが含まれるとともに、該放熱室が当該外周壁部に沿った形で延出形成されている請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の車両用電子装置。
6. 請求項４記載の要件を備え、
   前記放熱室は、前記ケースの下端側の外周壁部に形成された前記外気流入口から、ケースの上端側の外周壁部に形成された前記外気流出口に向かう放熱路を形成するとともに、該下端側の外周壁部から該上端側の外周壁部までをつなぐ一方の中間外周壁部を、当該放熱室を取り囲む壁部の一部として有する請求項５に記載の車両用電子装置。
7. 前記放熱室において、前記外気流入口のうち前記下端側の外周壁部に設けられた開口部に対し上側で対向する前記区画壁部の少なくとも前記中間外周壁部側の内壁面が、該中間外壁部に向かって上昇傾斜する傾斜面として形成されている請求項６に記載の車両用電子装置。
8. 前記ケースは、前記中間外周壁部と前記上端側の外周壁部とをつなぐ上側角部が上側面取り部として形成され、当該上側面取り部の前記放熱室側の内壁面が、前記上端側の外周壁部に向かって上昇傾斜する傾斜面として形成されている請求項６又は請求項７に記載の車両用電子装置。
9. 前記ケースは、前記中間外周壁部と前記下端側の外周壁部とをつなぐ下側角部が下側面取り部として形成され、前記外周壁部の周方向において、当該下側面取り部の形成長さが、前記上側面取り部の形成長さよりも短く形成されている請求項８に記載の車両用電子装置。