JP2011185744A - バイオセンサに用いられるカバーフィルム - Google Patents

Abstract

【課題】少量の検体量で測定でき、しかも経時的に安定した測定精度の高いバイオセンサ用のカバーシートを提供する。
【解決手段】液体試料測定室を形成するため、カバーフィルムと金属回路基板フィルムを、スペーサを介して貼り合わせていて、金属回路基板フィルムは電極が形成されておりその上に試薬層が設けられ、スペーサは電極および試薬層の部分を細長く切り欠かれており金属回路基板フィルム、スペーサまたはカバーフィルムのいずれかに空気逃げ孔が形成されている構成のバイオセンサに用いられるカバーフィルムであって、カバーフィルム基材の少なくとも片面に気化性防錆剤含有層が積層されてなるカバーフィルム。
【選択図】なし

Description

本発明は、種々の微量の液体試料中の特定成分、例えば血液や尿等の生体液、海水、河川水、湖沼水、水道水等に含まれる特定成分を検査・定量する際に用いられるバイオセンサに具備されるカバーフィルムに関し、特に液体試料を毛細管現象にて導入する液体試料測定室と金属電極および試薬を有した、測定対象物質と試薬との反応により得られる電流値を計測するバイオセンサにおいて、測定値が経時的に安定した値を示すことを助成する構成に特徴がある。

代表的なバイオセンサの１つである血糖値測定用のバイオセンサは、主に電気化学的な反応を利用して、例えば血液中のグルコースとセンサ中に担持されたグルコースオキシダーゼ、フェリシアン化カリウム等の試薬との反応により得られる電流値を計測することにより血糖値を求めるものがある（特許文献１参照）。

図１はそのような従来の血糖値測定用のバイオセンサの一例を示す分解斜視図である。なお、図１に示すバイオセンサの基本構成は、本発明に係るバイオセンサにおいても同等である。図１において、ポリエチレンテレフタレート等からなる絶縁基板Ａ上に、作用極Ａ１と対極Ａ２からなる金属電極が形成されている。これら電極上には、酵素であるグルコースオキシダーゼ、電子伝達体であるフェリシアン化カリウムおよび親水性高分子であるカルボキシメチルセルロースなどを含む試薬層Ｄが形成されている。

そしてある量の血液をバイオセンサＥに採取し、採取した血液と試薬層Ｄとの反応で生じる電流値を上記電極で検出する。バイオセンサＥを形成するため、カバーフィルムＣと金属回路基板フィルムＡを、スペーサＢを介して貼り合わせている。スペーサＢは、作用極Ａ１、対極Ａ２および試薬層Ｄの部分を細長く切り欠いた切り欠き溝Ｂ１を有している。カバーフィルムＣには、空気逃げ孔Ｃ１が形成されている。

このような構成のバイオセンサにおいて、血液は液体試料吸引口Ｅ１から毛細管現象により液体試料室Ｅ２内に導入され、電極と試薬層Ｄのある位置まで導かれる。そして、電極上での血液と試薬Ｄとの反応により生じる電流値は、リードＡ３、Ａ４を通じて、図示しない外部の測定装置によって読みとられる。

しかしながら、これらの方法において、バイオセンサ作成後の時間の経過によって、液体試料室内に導入される液体試料の導入速度が、遅くなるものが発生し、所定の液体試料を所定の時間内に導入できなくなり、その結果、測定値にバラツキが生じるという問題があった。
特開平１０−３１８９７０号公報

本発明は、従来技術の背景に鑑み前記の問題に対して調査したところ、液体試料室内に導入される液体試料の導入速度が遅い検体は、金属回路基板フィルムＡ上に配される金属表面の酸化が進行していることを発見し、鋭意検討を行ない、少量の検体量で測定でき、しかも経時的に安定した測定精度の高いバイオセンサ用のカバーシートを提供せんとするものである。

本発明は、かかる課題を解決するために、次のような手段を採用するものである。すなわち、本発明のカバーシートは、カバーフィルムと金属回路基板フィルムとが、スペーサを介して貼り合わされ、金属回路基板フィルムには電極が形成されており、電極上に試薬層が設けられ、スペーサには電極および試薬層を収納する液体試料測定室を形成するための切り欠きが設けられ、金属回路基板フィルム、スペーサまたはカバーフィルムのいずれかに空気抜き孔が形成されている構成のバイオセンサに用いられるカバーフィルムであって、カバーフィルム基材の少なくとも片面に気化性防錆剤含有層が積層されてなるカバーフィルムである。

かかるカバーシートの好ましい態様は、
（１）気化性防錆剤含有層が、少なくともプラスチック樹脂と気化性防錆剤とを含有すること、
（２）気化性防錆剤含有層の厚さが、０．１〜５μｍであること、
（３）気化性防錆剤含有層中のプラスチック樹脂１００質量部に対し、気化性防錆剤を０．０１〜１５質量部含有すること、
（４）気化性防錆剤含有層に更に界面活性剤成分を含有すること、
（５）気化性防錆剤含有層のプラスチック樹脂１００質量部に対し、界面活性剤成分を０．１〜２０質量部含有すること、
（６）金属回路基板フィルムの金属が、スズ、銅、アルミニウム、銀、パラジウムのいずれかであること、
である。

本発明によれば、従来技術の背景に鑑み、少量の検体量で測定でき、しかも経時的に安定した測定精度の高いバイオセンサ用のカバーシートを提供できる。本発明にかかるカバーシートを用いることで、バイオセンサの測定精度を向上させることができる。

バイオセンサの主要構成を示す分解斜視図である。

本発明は、前記課題、つまり少量の検体量で測定でき、しかも測定精度の高いバイオセンサ用の生体液展開用シート、特に電極方式（電気伝導度測定）の検査シートにおいて、検査シートの吸引口から血液が素早く導入する、いわゆる経時的に安定した吸引性能を有するバイオセンサのカバーシートについて、鋭意検討し、液体試料測定室を形成するため、カバーフィルムと金属回路基板フィルムを、スペーサを介して貼り合わせていて、金属回路基板フィルムは、電極が形成されており、その上に試薬層が設けられ、スペーサは、電極および試薬層の部分を細長く切り欠かれており、金属回路基板フィルム、スペーサ、またはカバーフィルムのいずれかに空気逃げ孔が形成されている構成のバイオセンサにおいて、カバーフィルムの少なくとも片面に気化性防錆剤含有層を配してみたところ、かかる課題を一挙に解決することを究明したものである。

気化性防錆剤含有層は、少なくともプラスチック樹脂と気化性防錆剤の混合物より構成されたものである。
気化性防錆剤を構成するプラスチック樹脂とは、例えば、ポリエステル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、アイオノマ−樹脂、ウレタン樹脂、ナイロン樹脂、エチレン−アクリル酸共重合樹脂、エチレン−アクリル酸エチル共重合樹脂、エチレン−アクリル酸メチル共重合樹脂、エチレン−メタクリル酸共重合樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重合樹脂、ポリビニルブチラ−ル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアルキレンオキシド樹脂、ゼラチン等を使用するのが、基材との密着力などが優れている点から好ましく用いられる。これらのプラスチック樹脂は、いずれかを単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

気化性防錆剤含有層を構成する気化性防錆剤は、常温でゆるやかに気化し、その気体が金属表面に吸着され、目に見えない防錆被膜を形成して金属の錆を防ぐ薬剤（化合物）であり、例えば、ジシクロヘキシルアミンカーボネート、ジシクロヘキシルアミンナイトライト、ジシクロヘキシルアミン、シクロヘキシルアミンラウレート、シクロヘキシルアミン安息香酸塩、シクロヘキシルアミンカーバナイト（ＣＨＣ）、シクロヘキシルアミンベンゾエート（ＣＨＡ・ＢＡ）、シクロヘキシルアミンシクロヘキサンカルボキシレート（ＣＨＡ・ＣＨＣ）、シクロヘキシルアミンアクリレート（ＣＨＡ・ＡＡ）、シクロヘキシルアミンカーボネート（ＪＶ−Ｃ）、シクロヘキシルアミン等の各種アミン類、シクロヘキシルアンモニウムカプリレート、ジイソプロピルアミンナイトライト、ジシクロヘキシルアンモニウムラウレート、シクロヘキシルアンモニウムカルバメート安息香酸アンモニウム、ジシクロヘキシルアンモニウムナイトライト（ＤＩＣＨＡＮ）、ジシクロヘキシルアンモニウムサリシレート（ＤＩＣＨＡ・ＳＡ）、ジシクロヘキシルアンモニウムベンゾエート（ＤＩＣＨＡ・ＢＡ）、モノエタノールアミンベンゾエート（ＭＥＡ・ＢＡ）、ジイソプロピルアンモニウムベンゾエート（ＤＩＰＡ・ＢＡ）、ジイソプロピルアンモニウムナイトライト（ＤＩＰＡＮ）、ニトロナフタレンアンモニウムナイトライト（ＮＩＴＡＮ）、ジシクロヘキシルアンモニウムカプリレート、ジシクロヘキシルアンモニウムシクロヘキサンカルボキシレート（ＤＩＣＨＡ・ＣＨＣ）、ジシクロヘキシルアンモニウムアクリレート（ＤＩＣＨＡ・ＡＡ）、シクロヘキシルアンモニウムカーボネート、ジシクロヘキシルアンモニウムカプリレート、シクロヘキシルアンモニウムラウレート、１，２，３−ベンゾトリアゾール、カルボキシベンゾトリアゾール、ニトロベンゾトリアゾールや１−［Ｎ，Ｎ−ビス（２−エチルヘキシル）アミノメチル］−４−メチルベンゾトリアゾール、１−［Ｎ，Ｎ−ビス（２−エチルヘキシル）アミノメチル］−５−メチルベンゾトリアゾール等のベンゾトリアゾール誘導体等が挙げられる。これらの中で、電極材料の金属成分の種類に応じて適せん選択され、例えば、電極の金属材料が、鉄やアルミニウムおよびこれらの合金の場合は、ジシクロヘキシルアミンナイトライト、ジイソプロピルアミンナイトライト、シクロヘキシルアミンアンモニウムカーバメイト等が選択され、銅、金、白金、パラジウムおよびこれらの合金の場合は、１，２，３−ベンゾトリアゾール、カルボキシベンゾトリアゾール、ニトロベンゾトリアゾールや１−［Ｎ，Ｎ−ビス（２−エチルヘキシル）アミノメチル］−４−メチルベンゾトリアゾール、１−［Ｎ，Ｎ−ビス（２−エチルヘキシル）アミノメチル］−５−メチルベンゾトリアゾール等のベンゾトリアゾール誘導体等が選択される。

これらの気化性防錆剤は、いずれかを単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。また、気化性防錆剤は液体、固体のいずれを用いてもよい。

気化性防錆剤含有層に含まれる気化性防錆剤の含有量は、金属回路基板フィルム上に配された電極の防錆効果を有効に発揮させる上で、プラスチック樹脂１００質量部に対して０．０１〜１５質量部とすることが好ましく、０．０５〜０．１０質量部とすることがより好ましい。気化性防錆剤の含有量が、０．０１質量部より小さい場合、金属回路基板フィルム上に配された電極の防錆効果が十分に発揮されず、期待する効果が小さい。１５質量部より大きい場合、プラスチック樹脂との混合状態が悪くなったり、気化性防錆剤含有層と基材の密着性が悪くなったりする場合があり、また、経済的にも有利ではない。

気化性防錆剤は、周知の混練機を用いて予めプラスチック樹脂に混合させておいてもよい。

本発明の気化性防錆剤含有層は、液体試料を液体試料測定室内に導入することを助成するために、界面活性剤成分を含有させることが好適である。界面活性剤成分は、特に限定するものではないが、例えば、オクタン酸ナトリウム、デカン酸ナトリウム、ラウリン酸ナトリウム、ミリスチン酸ナトリウム、パルミチン酸ナトリウム、ステアリン酸ナトリウム、ＰＦＯＡ、ペルフルオロノナン酸、Ｎ−ラウロイルサルコシンナトリウム、ココイルグルタミン酸ナトリウム、アルファスルホ脂肪酸メチルエステル塩等のカルボン酸型、１−ヘキサンスルホン酸ナトリウム、１−オクタンスルホン酸ナトリウム、１−デカンスルホン酸ナトリウム、１−ドデカンスルホン酸ナトリウム、ペルフルオロブタンスルホン酸、トルエンスルホン酸ナトリウム、クメンスルホン酸ナトリウム、オクチルベンゼンスルホン酸ナトリウム、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、ナフタレンスルホン酸ナトリウム、ナフタレンジスルホン酸二ナトリウム、ナフタレントリスルホン酸三ナトリウム、ブチルナフタレンスルホン酸ナトリウム等のスルホン酸型、ラウリル硫酸ナトリウム、ミリスチル硫酸ナトリウム、ラウレス硫酸ナトリウム、ポリオキシエチレンアルキルフェノールスルホン酸ナトリウム、ラウリル硫酸アンモニウム等の硫酸エステル型、ラウリルリン酸、ラウリルリン酸ナトリウム、ラウリルリン酸カリウム等のリン酸エステル型等のアニオン性界面活性剤、塩化テトラメチルアンモニウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、塩化テトラブチルアンモニウム、塩化ドデシルジメチルベンジルアンモニウム、塩化オクチルトリメチルアンモニウム、塩化デシルトリメチルアンモニウム、塩化ドデシルトリメチルアンモニウム、塩化テトラデシルトリメチルアンモニウム、塩化セチルトリメチルアンモニウム、塩化ステアリルトリメチルアンモニウム、臭化アルキルトリメチルアンモニウム、塩化ベンジルトリメチルアンモニウム、塩化ベンジルトリエチルアンモニウム、塩化ベンザルコニウム、臭化ベンザルコニウム、塩化ベンゼトニウム、塩化ジデシルジメチルアンモニウム、塩化ジステアリルジメチルアンモニウム等の第４級アンモニウム塩型、モノメチルアミン塩酸塩、ジメチルアミン塩酸塩、トリメチルアミン塩酸塩等のアルキルアミン塩型、塩化ブチルピリジニウム、塩化ドデシルピリジニウム、塩化セチルピリジニウム等のピリジン環を有する物質等のカチオン性界面活性剤、ラウリン酸グリセリン、モノステアリン酸グリセリン、ソルビタン脂肪酸エステル、ショ糖脂肪酸エステル等のエステル型、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレングリコール等のエーテル型、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンヘキシタン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステルポリエチレングリコール等のエステルエーテル型、ラウリン酸ジエタノールアミド、オレイン酸ジエタノールアミド、ステアリン酸ジエタノールアミド等のアルカノールアミド型等の非イオン性界面活性剤、およびラウリルジメチルアミノ酢酸ベタイン、ステアリルジメチルアミノ酢酸ベタイン、ドデシルアミノメチルジメチルスルホプロピルベタイン、オクタデシルアミノメチルジメチルスルホプロピルベタイン等のアルキルベタイン型、コカミドプロピルベタイン、コカミドプロピルヒドロキシスルタイン等の脂肪酸アミドプロピルベタイン型、２−アルキル−Ｎ−カルボキシメチル−Ｎ−ヒドロキシエチルイミダゾリニウムベタイン等のアルキルイミダゾール型、ラウロイルグルタミン酸ナトリウム、ラウロイルグルタミン酸カリウム、ラウロイルメチル−β−アラニン等のアミノ酸型、ラウリルジメチルアミンＮ−オキシド、オレイルジメチルアミンＮ−オキシド等のアミンオキシド型両性界面活性剤が挙げられる。これらの界面活性剤成分は、いずれかを単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

気化性防錆剤含有層を構成する界面活性剤の量は、液体試料を液体試料測定室内に導入することを助成する上で、プラスチック樹脂１００質量部に対し、好ましくは０．１〜２０質量部であり、より好ましくは０．５〜１５質量部、特に好ましくは１〜１０質量部である。界面活性剤成分の含有量が０．１質量部以上だと液体受容層における液体の濡れ性および展開性が良好であり好ましい。界面活性剤成分の含有量が２０質量部以下だと、基材との密着性が良好であり、液体受容層表面にブロック共重合体がブリードすることによるブロッキングが起こりにくい点で好ましい。

本発明で用いられるカバーフィルム基材としては、プラスチックフィルム、合成紙、紙または表面処理が施された複合シートが好ましく用いられる。中でも寸法安定性や耐久性等の点からプラスチックフィルムが好ましい。プラスチックフィルムの材質としては、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリエステルアミド、ポリエーテル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリ−ρ−フェニレンスルフィド、ポリエーテルエステル、ポリ塩化ビニル、ポリ（メタ）アクリル酸エステルが挙げられる。また、これらの共重合体やブレンド物やさらに架橋した化合物を用いることもできる。

上記プラスチックフィルムの中でも、ポリエステル、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン２，６−ナフタレート、ポリエチレンα，β−ビス（２−クロルフェノキシ）エタン４，４’−ジカルボキシレート、ポリブチレンテレフタレートなどからなるフィルムが好ましい。これらの中で機械的特性、作業性などの品質、経済性などを総合的に勘案すると、ポリエチレンテレフタレートからなるフィルムが特に好ましく用いられる。

基材の厚みは特に限定されないが、通常１０μｍ〜５００μｍ、好ましくは２０μｍ〜３００μｍ、より好ましくは３０μｍ〜２００μｍであることが望ましい。

また、気化性防錆剤含有層の厚さは０．１〜５μｍであることが好ましく、より好ましくは０．２〜３μｍである。厚さが０．１μｍより少ないと、加工時の擦り傷等により気化性防錆剤含有層の脱落や、ピンホールが発生することがある。その結果、金属回路基板フィルム上の金属に対する防錆効果が十分に発揮しなかったりすることで、測定精度が低下することがある。また、厚さが３０μｍより多くなると、作業性が悪くなることや、生産コストが大きくなり、有利ではない。

本発明のバイオセンサに具備される金属回路基板フィルムは、絶縁フィルム基材の上に２つの電極（作用電極と対電極）および試薬層を備える。

金属回路基板フィルムの絶縁フィルム基材を構成する材料は、非導電性であればよく、特に限定されるものではない。非導電性と望ましい構造特性をもたらす材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリエステルアミド、ポリエーテル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリ−ρ−フェニレンスルフィド、ポリエーテルエステル、ポリ塩化ビニル、ポリ（メタ）アクリル酸エステルが挙げられる。

金属回路基板フィルムの電極を構成する材料は、金属、金属混合物、または合金等が挙げられる。より具体的には、パラジウム、アルミニウム、コバルト、銅、ガリウム、金、インジウム、イリジウム、鉄、鉛、マグネシウム、ニッケル、オスミウム、白金、レニウム、ロジウム、セレン、銀、スズ、チタン、タングステン、亜鉛、ジルコニウム、またはこれらの混合物若しくは合金、またはこれらの化合物が挙げられる。これらの中でも電気的特性、作業性などの品質、経済性などを総合的に勘案すると、スズ、銅、アルミニウム、銀、パラジウムからなる金属が特に好ましく用いられる。

これらの金属の形成方法は、特に限定するものではなく、例えば、金属箔のラミネート、金属蒸着、スパッタリング等の公知の方法で形成され、エッチング法、レーザーアブレーション法等の公知の方法で電極回路を形成することができる。

金属回路基板フィルム上に形成された試薬層は、検出対象である物質と反応する反応試薬を含んでいる。反応試薬は、対象物質によって適せん変更可能であり、特定の物質に限定されるものではないが、対象物質と反応して電気信号を生じるものが用いられる。例えば、検出の対象となる１つまたは複数の物質を気質とする酵素を用いられ、控訴の中でも、酸化還元酵素が好適に用いられる。これらの酵素として、例えば、対象物質がブドウ糖である場合には、グルコースオキシダーゼ、またはグルコースデヒドロゲナーゼが、対象物質が乳酸である場合には、乳酸オキシダーゼ、又は乳酸デヒドロゲナーゼ等が挙げられる。また、試薬層には、酵素と共に電子伝達物質が含まれることが好ましい。電子伝達物質とは、一般的に「メディエータ」とも呼ばれ、直接または別の電子伝達物質と共に、ある種の還元体の電子若しくは金属などの自由電子が別のある種の酸化体若しくは金属へ移動する電子移動を媒介する物質である。

本発明のバイオセンサに用いられるスペーサは、板状の部材であって、金属回路基板フィルムの電極および試薬層の部分を細く切り欠いた溝を備えている。このような形状にすることで、バイオセンサの液体試料測定室の側壁を提供し、更に、液体試料測定室の長さ、幅、高さ等を規定することによって測定試料の採取量を規定することができる。

スペーサを構成する材料は、特に限定するものではないが、プラスチックフィルム、合成紙、紙または表面処理が施された複合シートが好ましく用いられる。中でも寸法安定性や耐久性等の点からプラスチックフィルムが好ましい。プラスチックフィルムの材質としては、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリエステルアミド、ポリエーテル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリ−ρ−フェニレンスルフィド、ポリエーテルエステル、ポリ塩化ビニル、ポリ（メタ）アクリル酸エステルが挙げられる。また、これらの共重合体やブレンド物やさらに架橋した化合物を用いることもできる。

上記プラスチックフィルムの中でも、ポリエステル、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン２，６−ナフタレート、ポリエチレンα，β−ビス（２−クロルフェノキシ）エタン４，４’−ジカルボキシレート、ポリブチレンテレフタレートなどからなるフィルムが好ましい。

本発明のバイオセンサに用いられるカバーフィルム、金属回路基板フィルムおよびスペーサの接合方法は、特に限定するものではなく、公知の方法で接合される。例えば、予めスペーサフィルムの両面に接着剤層を形成し、熱および／又は圧力等をかけてカバーフィルムおよび／又は金属回路基板フィルムと接合する方法が、好適に用いられる。

本発明のカバーフィルムを製造する手段について、以下に説明する。
例えば、気化性防錆剤含有層は、気化性防錆剤含有層を構成する成分を含む塗布液を基材フィルムに塗布し、塗膜とすることで形成することができる。かかる塗布液は、例えば、前記プラスチック樹脂と前記気化性防錆剤、および界面活性剤成分を混合して、トルエンやメチルエチルケトン（ＭＥＫ）、アルコール等の有機溶剤や水等の溶媒で所望の濃度に希釈して得ることができる。

該塗布液の塗布方法は、特に限定されないが、グラビアコート法、リバースコート法、キスコート法、ダイコート法、およびバーコート法などの方法を用いることができる。この際、基材フィルム上には塗布液を塗布する前に、必要に応じて、空気中あるいはそのほかの雰囲気中でのコロナ放電処理や、プライマー処理などの表面処理を施すことによって、塗布性が良化するのみならず、気化性防錆剤含有層をより強固に基材上に形成することができる。なお、塗布液濃度および塗膜乾燥条件は、特に限定されるものではないが、基材の諸特性に悪影響を及ぼさない範囲で行なうことが望ましい。一般的に、塗布液濃度は塗布液に対して該気化性防錆剤含有層成分が１〜５０質量％、塗膜乾燥条件は７０〜１６０℃で１０秒から５分程度とすることが好ましい。

また、気化性防錆剤含有層は、上記塗布液で予め膜状物を作り、それを基材に貼着することでも形成することができる。貼着する場合は、例えばシリコーン系樹脂フィルム等の離型フィルムに塗布液を塗工し、基材に転写する方法が採用される。

以下に本発明を実施例により具体的に説明を行なうが、本発明はこれらの実施例により限定されたものではない。なお、実施例において、試験片の特性の評価方法は、以下のとおりである。

（実施例１）
〔各部材の作成方法〕
各部材の作成方法について以下に説明する。

（１）金属回路基板フィルムの作成方法
東レ（株）製ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム“ルミラー”（Ｒ）（タイプＥ２０）１８８μｍを基材とした。この基材表面にマグネチックスパッタリング法によりパラジウム金属膜を形成し、基材フィルム／金属積層フィルムからなる金属回路基板フィルムを作成した。このときのパラジウムの厚さは、８ｎｍであった。

（２）スペーサの作成方法
東レ（株）製ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム“ルミラー”（Ｒ）（タイプＥ２０）１００μｍを基材とした。また塗布液として非結晶性ポリエステル接着剤樹脂をトルエン／メチルエチルケトン＝１／１（質量比）に溶解した３０質量％溶液（東亞合成（株）製ＰＥＳ−３４５Ｓ３０）を用意した。３０質量％の塗布液をコンマコータにてシリコーン系離型フィルムに塗布し、１２０℃で２分間乾燥した後、非結晶性ポリエステル接着剤樹脂を基材の片面に転写した。同様にして非結晶性ポリエステル接着剤樹脂を基材の他方の面にも転写して、両面に非結晶性ポリエステル接着剤樹脂層を有するフィルムを得た。ポリエステル系接着剤樹脂層の厚さはそれぞれ２０μｍであった。次いで、幅１．２ｍｍ、長さ２０ｍｍの細い溝を切り欠いてスペーサを得た。このときのスペーサの厚さは、１４０μｍであった。

（３）カバーフィルムの作成方法
東レ（株）製ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム”ルミラー”（Ｒ）（タイプＴ６０）１００μｍを基材とした。また塗布液として、下記に示す有効成分比で調合し、トルエン／メチルエチルケトン＝１／１（質量比）の混合溶剤で不揮発分１５質量％に調整した塗布液を用意した。塗布液をグラビアコーターにて基材の片面に塗布し、１２０℃で３０秒乾燥して気化性防錆剤含有層を有するカバーフィルムを得た。気化性防錆剤含有層の塗布厚さは１．０μｍであった。

プラスチック樹脂：ペスレジンＳ−１２０（高松油脂（株）製ポリエステル樹脂） ・・・１００質量部
気化性防錆剤 ：ＶＥＲＺＯＮＥ Ｎ−ＢＴＡ（大和化成（株）製） ・・・０．４質量部。

〔液体試料測定室の作成方法〕
前記各部剤の作成方法（１）の手順で作成した金属回路基板フィルムの上に、前記各部材の作成方法（２）の手順で作成したスペーサと、前記各部材の作成方法（３）の手順で作成した気化性防錆剤含有層を有するカバーフィルムとを接着させることにより、幅１．２ｍｍ、高さ１４０μｍ、長さ２０ｍｍの液体試料測定室を有する試験片を作成した。また液体試料測定室の吸引口より１８ｍｍに位置するカバーフィルムに０．５ｍｍφの空気孔を作成した。なお、カバーフィルムは気化性防錆剤含有層がスペーサ側を向くようにして接着した。

（液体試料吸引性評価）
上記液体試料測定室の作成方法の手順で作成された試験片を２３℃、６５％ＲＨ雰囲気に３０日間曝したもの、および、４０℃、９０％ＲＨ雰囲気に３０日間曝したものをそれぞれ５０個ずつ準備した。該試験片の、吸引口の先端にヘマトクリットを４５％に調整した血液を当てて、毛細管現象により血液を上記液体試料測定室内に導入した。吸引口の先端に血液を当ててから、液体試料測定室内の１５ｍｍの位置に血液が達するまでに要した時間を計測した。５０個の試験片の平均値および式１で求められる変動係数（ＣＶ値）を評価した。

（実施例２）
前記カバーフィルムの作成方法において、塗布液を下記に示す有効成分比で調合した以外は、実施例１と同様に試験片の作成および評価を行なった。

プラスチック樹脂：ペスレジンＳ−１２０（高松油脂（株）製ポリエステル樹脂） ・・・１００質量部
気化性防錆剤 ：ＶＥＲＺＯＮＥ Ｎ−ＢＴＡ（大和化成（株）製） ・・・０．４質量部
界面活性剤 ：ネオペレックスＧ−６５（花王（株）製） ・・・１０質量部。

（実施例３〜８）
東レ（株）製ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム“ルミラー”（Ｒ）（タイプＥ２０）１８８μｍを基材とし、表１に示す厚みの金属を、実施例３および４は、マグネチックスパッタリング法により、実施例５および６は化学蒸着法により、実施例７および８は、ドライラミネーション法による金属箔のラミネートよりなる金属回路基板フィルムを作成した。
次いで、前記カバーフィルムの作成法において、塗布液を下記に示す有効成分比で調合し、イソプロピルアルコール／イオン交換水＝１／１（質量比）の混合溶剤で不揮発分１５質量％に調整した塗布液を用意した。塗布液をグラビアコーターにて基材の片面に塗布し、１２０℃で３０秒乾燥して気化性防錆剤含有層を有するカバーフィルムを得た。気化性防錆剤含有層の塗布厚さは２．３μｍであった。

実施例３の塗布液
プラスチック樹脂：ペスレジンＡ−１２０（高松油脂（株）製ポリエステル樹脂） ・・・１００質量部
気化性防錆剤 ：ＶＥＲＺＯＮＥ Ｃｒｉｓｔａｌ #１２０（大和化成（株）製） ・・・０．１質量部
界面活性剤 ：ネオペレックスＧ−６５（花王（株）製） ・・・１０質量部。

実施例４の塗布液
プラスチック樹脂：ペスレジンＡ−１２０（高松油脂（株）製ポリエステル樹脂） ・・・１００質量部
気化性防錆剤 ：Ｎｅｗ Ｄａｉｎ Ｓｉｌｖｅｒ（大和化成（株）製） ・・・１０質量部
界面活性剤 ：ネオペレックスＧ−６５（花王（株）製） ・・・１０質量部。

実施例５の塗布液
プラスチック樹脂：ペスレジンＡ−１２０（高松油脂（株）製ポリエステル樹脂） ・・・１００質量部
気化性防錆剤 ：ＶＥＲＺＯＮＥ Ｃｒｉｓｔａｌ #１５０（大和化成（株）製） ・・・１３質量部
界面活性剤 ：ネオペレックスＧ−６５（花王（株）製） ・・・１０質量部。

実施例６の塗布液
プラスチック樹脂：ペスレジンＡ−１２０（高松油脂（株）製ポリエステル樹脂） ・・・１００質量部
気化性防錆剤 ：ＶＥＲＺＯＮＥ ＤＡ−１（大和化成（株）製） ・・・０．０４質量部
界面活性剤 ：アンステックスＣ２００（東邦化学工業（株）製） ・・・５質量部。

実施例７の塗布液
プラスチック樹脂：ペスレジンＡ−１２０（高松油脂（株）製ポリエステル樹脂） ・・・１００質量部
気化性防錆剤 ：ＶＥＲＺＯＮＥ Ｃｒｉｓｔａｌ #１３０（大和化成（株）製） ・・・１質量部
界面活性剤 ：アンステックスＣ２００（東邦化学工業（株）製） ・・・５質量部。

実施例８の塗布液
プラスチック樹脂：ペスレジンＡ−１２０（高松油脂（株）製ポリエステル樹脂） ・・・１００質量部
気化性防錆剤 ：ＶＥＲＺＯＮＥ Ｃｒｉｓｔａｌ #２７０（大和化成（株）製） ・・・３質量部
界面活性剤 ：アンステックスＣ２００（東邦化学工業（株）製） ・・・５質量部。

前記金属回路基板フィルム、前記カバーフィルムおよび実施例１に記載のスペーサを用いて、実施例１と同様に試験片を作成し、実施例１と同様に評価を行った。

（比較例１〜８）
前記実施例１〜８の塗布液において、それぞれの気化性防錆剤成分を配合せず、それぞれの実施例と同様に試験片を作成し、それぞれの実施例と同様に評価を行った。

（比較例９）
前記カバーフィルムの作成方法において、塗布液を下記に示す有効成分比で調合した以外は、実施例２と同様に試験片の作成および評価を行なった。

プラスチック樹脂：ペスレジンＳ−１２０（高松油脂（株）製ポリエステル樹脂） ・・・１００質量部
気化性防錆剤 ：ＶＥＲＺＯＮＥ Ｎ−ＢＴＡ（大和化成（株）製） ・・・０．００５質量部
界面活性剤 ：ネオペレックスＧ−６５（花王（株）製） ・・・１０質量部。

（参考例）
前記金属回路基板フィルムを東レ（株）製ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム“ルミラー”（Ｒ）（タイプＳ１０）１８８μｍとし、金属を積層しない以外は、実施例２と同様に試験片を作成し、同様の評価を行った。

表１から明らかなように実施例で示す気化性防錆剤含有層を有するカバーフィルムは、２３℃、６５％ＲＨ雰囲気下および高温多湿雰囲気下での保存においてもばらつきが小さく、安定した液体試料吸引性を示し良好であった。

これに対して比較例１〜８で示すカバーフィルムは、気化性防錆剤を含んでいないので液体試料吸引性のばらつきが大きく、安定していなかった。比較例9で示すカバーフィルムは、気化性防錆剤の含有量が小さいため、液体試料吸引性のばらつきが大きく安定していなかった。また参考例は、ばらつきが小さく、安定した液体試料吸引性を示し良好であった。これは、金属回路基板フィルムに金属を有していないため、カバーフィルムに気化性防錆剤含有層を有していなくても液体試料吸引性に影響を与えていないことが判る。すなわち、金属回路基板フィルム上の金属が、液体試料吸引性に対して影響を与えていることが判った。

本発明のカバーシートは、血液や尿等の生体試料や食品工業における原料や製品、果汁等の試料中に含まれる特定成分の検査もしくは定量する際に用いられる。中でも好適には、血液や尿等の生体液の特定成分を検査もしくは定量する際に用いられる。

Ａ 金属回路基板フィルム
Ａ１ 作用電極
Ａ２ 対電極
Ａ３ 作用極用リード
Ａ４ 対電極用リード
Ｂ スペーサフィルム
Ｂ１ 切り欠き溝
Ｃ カバーフィルム
Ｃ１ 空気抜き孔
Ｃ２ 気化性防錆剤含有層
Ｄ 試薬層
Ｅ バイオセンサ
Ｅ１ 液体試料吸引口
Ｅ２ 液体試料測定室

Claims (7)

1. カバーフィルムと金属回路基板フィルムとが、スペーサを介して貼り合わされ、金属回路基板フィルムには電極が形成されており、電極上に試薬層が設けられ、スペーサには電極および試薬層を収納する液体試料測定室を形成するための切り欠きが設けられ、金属回路基板フィルム、スペーサまたはカバーフィルムのいずれかに空気抜き孔が形成されている構成のバイオセンサに用いられるカバーフィルムであって、カバーフィルム基材の少なくとも片面に気化性防錆剤含有層が積層されてなるカバーフィルム。
2. 気化性防錆剤含有層が、少なくともプラスチック樹脂と気化性防錆剤とを含有する請求項１に記載のカバーフィルム。
3. 気化性防錆剤含有層の厚さが、０．１〜５μｍである請求項１または２に記載のカバーフィルム。
4. 気化性防錆剤含有層のプラスチック樹脂１００質量部に対し、気化性防錆剤を０．０１〜１５質量部含有する請求項２または３に記載のカバーフィルム。
5. 気化性防錆剤含有層に、更に界面活性剤成分を含有する請求項１から４のいずれかに記載のカバーフィルム。
6. 気化性防錆剤含有層のプラスチック樹脂１００質量部に対し、界面活性剤成分を０．１〜２０質量部含有する請求項５に記載のカバーフィルム。
7. 金属回路基板フィルムの金属が、スズ、銅、アルミニウム、銀、パラジウムのいずれかである請求項１から６のいずれかに記載のカバーフィルム。

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