JP2011181256A - 点灯装置内蔵形ランプ - Google Patents

Abstract

【課題】 点灯装置のコンパクト化を促進できる共に、この装置の発熱回路部品が異常発熱した場合に正確に点灯装置を切ることができる点灯装置内蔵形ランプを提供する。
【解決手段】 ランプ１は、一端部に口金５を有し他端部に発光部８を有した外囲器３と、外囲器３に収容されて発光部８を点灯させる点灯装置１１と、温度ヒューズ１５を具備する。点灯装置１１は、回路基板１２と、この基板の表面に実装された複数の第１回路部品１３と、回路基板１２の裏面に面実装された複数のチップ型第２回路部品１４を有する。第２回路部品１４は発熱回路部品１４ａを含んでいる。温度ヒューズ１５は、可溶部１５ａ、可溶部の一端から延伸され口金５に接続された第１リード線部１５ｂ、可溶部１５ａの他端から延伸されて回路基板１２に接続された第２リード線部１５ｃを有する。可溶部１５ａを、発熱回路部品１４ａから放出される熱を受けるようにこの回路部品１４ａと熱的に結合した状態に配置したことを特徴としている。
【選択図】図１

Description

本発明は、発光部を支持するホルダと口金を有した外囲器を備え、この外囲器に発光部を発光させる点灯装置を内蔵してなる点灯装置内蔵形ランプに関する。

樹脂ケースの一端に口金を取付け、樹脂ケースの他端にホルダを取付けるとともに、このホルダに発光管を取付け、かつ、樹脂ケースと口金とホルダとで形成される空間内に発光管を点灯させる点灯回路を内蔵した放電ランプが、従来技術として知られている（例えば、特許文献１参照。）。

この従来技術に係る点灯回路内蔵形放電ランプは、点灯回路の部品が異常発熱した場合に、その熱で樹脂ケースに変形等を生じないようにするために、点灯回路の回路基板と口金にわたって温度ヒューズを設けている。

すなわち、点灯回路の基板の主面のみに各種の回路部品が搭載されていて、その中には異常発熱する可能性が高い突入電流抵抗が含まれている。温度ヒューズは、その一端から延伸された第１のリード線を基板の主面に接続することによって、各種の回路部品とともに基板上に搭載されている。この温度ヒューズは、第１のリード線を折り曲げて突入電流抵抗等の発熱する回路部品の上側近傍に配置されている。これとともに、温度ヒューズの他端から延伸された第２のリード線は、複数個所で折り曲げられて口金に接続されている。

そのため、突入電流抵抗等が異常発熱した場合、それからの放射熱により温度ヒューズが溶断して、点灯回路が遮断されるに伴い、樹脂ケースの軟化を防止することができる。

特開２００５−２５９６５２号公報（段落００３９−００４５、図９−図１１）

従来技術のランプでは、基板の主面側に各種の回路部品とともに温度ヒューズが配設された構成であるため、その第１、第２のリード線を折り曲げて適正な位置に温度ヒューズを引き回して配置する上で、基板の主面に搭載されている数多くの電気部品が邪魔になり易い。それにより、温度ヒューズを突入電流抵抗等になるべく近付けて精度よく配置することが難しい。それに伴い、温度ヒューズが溶断する温度がばらつき易いととともに、生産性も良くない、という課題がある。

更に、従来技術のランプでは、点灯回路が有した各種の電気部品とともに温度ヒューズが基板の主面側にのみ配設されていて、基板の裏面には電気部品が配設されていない構成である。そのため、大きな基板を用いる必要があるので、点灯回路を小形に構成する上では不利であり、ランプのコンパクト化を図るのに適していない、という課題がある。

したがって、本発明の目的は、点灯装置のコンパクト化を促進できるとともに、この装置の発熱回路部品が異常発熱した場合に正確に点灯装置を遮断することができるようにした点灯装置内蔵形ランプを提供することにある。

前記課題を解決するために、請求項１の発明は、合成樹脂製のカバーの一端部に口金が設けられているとともに前記カバーの他端部に発光部が設けられた外囲器と；この外囲器に収容されて前記発光部を点灯させる点灯装置であって、回路基板、この回路基板を貫通し前記回路基板の裏面に形成された回路パターンに半田付けされるリードを有して前記回路基板の表面に実装された複数の第１回路部品、前記回路基板の裏面に面実装された複数のチップ型第２回路部品を有して形成されているとともに、前記第２回路部品が通電状態で発熱する発熱回路部品を含んでいる前記点灯装置と；前記発熱回路部品から放出される熱を受けるように前記発熱回路部品と熱的に結合した状態に配置された可溶部、この可溶部の一端から延伸されて前記口金に接続された第１リード線部、及び前記可溶部の他端から延伸されて前記回路基板に接続された第２リード線部を有して、前記回路基板の裏面側に配設された温度ヒューズと；を具備することを特徴としている。

本発明で、発光部とは、通電されることにより点灯され光源として機能するものであり、低圧放電ランプ例えば曲げ部を有した蛍光ランプを代表的に挙げることができるが、これ以外にも、ＬＥＤ（発光ダイオード）を発光素子として有する発光部、又はＥＬ（エレクトロルミネッセンス）を発光素子として有する発光部等であってもよい。

本発明で、外囲器内に対する点灯装置の配置は、この装置の回路基板が、外囲器の中心軸線と略平行に設けられた縦配置であっても、外囲器の中心軸線に直交する方向と略平行に設けられた横配置であっても良い。これとともに、本発明で、複数のチップ型第２回路部品は、その多くが回路基板の裏面に実装されるが、一部の第２回路部品、つまり、回路基板の裏面への実装数に比較して遥かに少ない数の第２回路部品が、回路基板の表面に実装されていても差し支えない。

本発明で、通電状態で発熱する発熱回路部品としては、点灯装置がインバータ回路を含む構成にあっては、チップ型のトランジスタ、チップ型のコンデンサ、及びチップ型の抵抗等を挙げることができる。これらのチップ型回路部品のうちで相対的に異常時の発熱が大きい発熱回路部品はトランジスタである。又、本発明で、回路基板を貫通するリードを有した第１回路部品としては、例えばトランスや電解コンデンサ等を挙げることができる。

本発明で、温度ヒューズが発熱する発熱回路部品と熱的に結合しているとは、発熱回路部品から放出される熱を受けて溶断することができる状態に、発熱回路部品に対して温度ヒューズが配置されている状態を指している。この配置の態様として、温度ヒューズの可溶部が発熱回路部品に接することなく近接して配置されている態様、又は、自身の熱抵抗が実質的に無視できる程小さい薄手の絶縁部材を発熱回路部品との間に挟んで温度ヒューズの可溶部が配置されている態様、或いは、電気絶縁性でかつ熱伝導性に優れる接着剤例えばシリコーン樹脂を用いて温度ヒューズの可溶部が発熱回路部品に接着されている態様、若しくは、熱抵抗が実質的に無視できる程小さい絶縁チューブで温度ヒューズが覆われている場合、この絶縁チューブの可溶部を覆った中間部位が、熱伝導性に優れる接着剤を用いて発熱回路部品に接着されている態様などを挙げることができる。

更に、前記配置態様として、既述の絶縁チューブで温度ヒューズが覆われている場合、回路基板と平行な発熱回路部品の頂面に対して温度ヒューズを近接又は接着して、温度ヒューズが回路基板の裏面から離れた状態に配置されていても、或いは、回路基板に直角な発熱回路部品の側面に対して温度ヒューズを近接又は接着して、温度ヒューズが回路基板の裏面に接触された状態に配置されていてもよい。後者の配置では、温度ヒューズを外囲器のカバーからより離すことができるに伴い、外囲器を含めたランプの小形化を促進する場合に有利である。又、本発明で、温度ヒューズの可溶部は、一個の発熱回路部品に対して既述のように近接又は接着することに制約されず、複数の発熱回路部品がまとまって配設されている場合には、隣接した二個以上の発熱回路部品にわたって近接又は接着することが可能である。これとともに、温度ヒューズの可溶部は、回路部品のうちで相対的に異常時の発熱が大きい発熱回路部品であるトランジスタに対して既述のように熱的に結合して設けることが望ましい。

本発明で、カバーの他端部に設けられる発光部は、カバーに間接的又は直接的に取付ける場合のいずれでもよい。発光部を間接的に取付ける場合には、カバーの他端側に発光部を取付け可能な部材例えばホルダ等を用いられる。

請求項１の発明では、点灯装置の回路基板に対する各種回路部品の配置により、回路基板の一面上に全ての回路部品が実装される構成に比較して、回路基板が小形化されるに伴い、点灯装置をコンパクトに構成できる。

更に、請求項１の発明では、回路基板の表面に実装された第１回路部品の配置に制約されることなく、回路基板の裏面側に配設される温度ヒューズを容易に引き回して配設できる。それにより、温度ヒューズの可溶部を、チップ型第２回路部品のうちの発熱回路部品に対して高い精度をもって熱的に結合させた状態に配置できるので、温度ヒューズが溶断する温度のばらつきを小さくできる。

したがって、第２回路部品のうちで発熱する発熱回路部品が何らかの原因で異常発熱をした場合に、この部品が放出する通常より高い熱が所定の温度に達することに従い、この熱を受けた温度ヒューズの可溶部が正確に溶断し、発光部を点灯させる点灯装置が電気的に切られる。それにより、点灯装置が内蔵された外囲器が有する樹脂製カバーが、前記異常発熱を原因として軟化することを防止できる。

請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記発熱回路部品とこれに対向した前記可溶部との空間絶縁距離が３ｍｍ以下であることを特徴としている。

この請求項２の発明では、第２回路部品のうちの発熱回路部品が異常発熱した際の熱を、温度ヒューズの可溶部で受け易いので、可溶部を所定の温度でより正確に溶断させて点灯装置を切ることができる、という利点を更に有する。

請求項３の発明は、請求項１又は２の発明において、前記温度ヒューズが、前記両リード線部の前記口金又は前記回路基板に接続される端部を除いて絶縁チューブで被覆されていることを特徴としている。

この請求項３の発明では、絶縁チューブが、回路基板の裏面及びこの面に実装された第２回路部品と温度ヒューズとを電気絶縁するので、発熱回路部品の熱を可溶部がより感知し易い状態に、温度ヒューズの可溶部を発熱回路部品により近付けて配置させることができる。そのため、可溶部を所定の温度でより正確に溶断させて点灯装置を切ることができる、という利点を更に有する。

請求項４の発明は、請求項３の発明において、前記絶縁チューブが、前記発熱回路部品に接触され、若しくは熱伝導性の接着剤により前記発熱回路部品に接着されていることを特徴としている。

この請求項４の発明では、発熱回路部品の熱を可溶部がより感知し易い状態に、温度ヒューズの可溶部が配置されているので、点灯装置の発熱回路部品が異常発熱した場合に、より正確に点灯装置を切ることができる、という利点を更に有する。

請求項１の発明によれば、点灯装置のコンパクト化を促進できるとともに、この装置の発熱回路部品が異常発熱した場合に正確に点灯装置を切ることができる、という効果がある。

請求項２から４の発明によれば、請求項１の発明、或いは請求項１又は２の発明、若しくは請求項３の発明において、更に、点灯装置の発熱回路部品が異常発熱した場合に、温度ヒューズの可溶部を所定の温度でより正確に溶断させて点灯装置を切ることができる、という効果がある。

本発明の第１実施形態に係る点灯装置内蔵形ランプの構成を概略的に示した断面図である。 （Ａ）は図１のランプが備える温度ヒューズが配設された部分を拡大して示す断面図である。（Ｂ）は図２（Ａ）中Ｆ２Ｂ−Ｆ２Ｂ線に沿って示す断面図である。 本発明の第２実施形態に係る点灯装置内蔵形ランプの構成を概略的に示した断面図である。 （Ａ）は図３のランプが備える温度ヒューズが配設された部分を拡大して示す断面図である。（Ｂ）は図４（Ａ）中Ｆ４Ｂ−Ｆ４Ｂ線に沿って示す断面図である。 本発明の第３実施形態に係る点灯装置内蔵形ランプの構成を概略的に示した断面図である。

以下、本発明の第１実施形態について、図１及び図２（Ａ）（Ｂ）を参照して詳細に説明する。

図１中符号１は、点灯装置内蔵形ランプ、例えば点灯装置内蔵形放電ランプ、具体的には点灯装置内蔵形蛍光ランプ（以下、単にランプと略称する。）を示している。このランプ１は、外囲器３と、発光部８と、点灯装置１１と、温度ヒューズ１５を具備している。

外囲器３は、カバー４と、口金５と、ホルダ６とで形成されている。カバー４は、耐熱性を有する合成樹脂たとえばＰＢＴ（ポリエチレンテレフタレート）で筒状に形成されている。ランプ使用時に上部となるカバー４の一端部４ａは、縮径されているとともに、その外周面に雄ねじ部を有している。

口金５は、カバー４の一端部４ａ外周に螺合されて、接着剤やかしめ止め等によりカバー４の一端部４ａに固定されている。この口金５は、図１において上端に設けられた第１の電極５ａと、口金５の側部をなしてカバー４に螺合された第２の電極５ｂを有している。

ホルダ６は、耐熱性を有する合成樹脂例えばＰＢＴで形成されていて、開口６ａを有しているとともに、内部に仕切り部７を有している。このホルダ６は、ランプ使用時に下端部となるカバー４の他端部に取付けられている。

発光部８は例えばＵ字形状に曲げられた発光管からなり、その両端部がホルダ６の仕切り部７に支持されている。この発光部８はホルダ６の開口６ａを通って外囲器３の外部に突出されている。又、図１中符号９はグローブを示している。グローブ９は、発光部８を収容してホルダ６に取付けられている。なお、このグローブ９は省略できる。

点灯装置１１は、発光部８を点灯させる回路を形成したものであって、回路基板１２と、複数の第１回路部品１３と、複数の第２回路部品１４を備えている。

図２（Ａ）（Ｂ）に示すように回路基板１２はその裏面に設けられた回路パターン１２ａを有している。この回路パターン１２ａと第１回路部品１３と第２回路部品１４が組み合わされることによって、インバータ式の点灯回路が形成されている。第２回路部品１４に対して大形に形成されている複数の第１回路部品１３は、いずれもリード１３ａを複数有している。このリード１３ａの一つを図２（Ａ）で代表して示す。第１回路部品１３のリード１３ａは、回路基板１２に対してその表側から裏側に貫通されているとともに、回路パターン１２ａに半田付けされている。それにより、複数の第１回路部品１３が回路基板１２の表面に実装されている。こうした第１回路部品１３には、トランスや電解コンデンサ等が含まれている。

複数の第２回路部品１４は、いずれもチップ型の電気部品であり、その高さ及び厚み等は第１回路部品１３よりはるかに小さい。これら第２回路部品１４は、回路基板１２の裏面にこの回路基板１２の回路パターン１２ａと接続して面実装されている。複数の第２回路部品１４の中には、通電状態で発熱する発熱回路部品、例えば、トランジスタ、コンデンサ、抵抗等が含まれている。こうした発熱回路部品を、それ以外の第２回路部品１４と区別するために、図１及び図２（Ａ）に符号１４ａで示す。

図１に示すように点灯装置１１は、その回路基板１２をランプ１の上下方向に延びる中心軸線（図示しない）と平行にした縦配置で外囲器３に収容されている。なお、回路基板１２はカバー４の内面に形成された基板係合部（図示しない）に係合してカバー４に支持されている。

図１及び図２（Ａ）に示すように温度ヒューズ１５は、可溶部１５ａと、第１リード線部１５ｂと、第２リード線部１５ｃとを有して形成されている。可溶部１５ａは、所定温度に達した場合に溶ける部材を含んでいて、それにより、電気的導通を遮断できる構成である。第１リード線部１５ｂ及び第２リード線部１５ｃは絶縁材で被覆されていない金属細線からなり、第１リード線部１５ｂは可溶部１５ａの一端から延伸され、同様に第２リード線部１５ｃは可溶部１５ａの他端から延伸されている。

温度ヒューズ１５は、その第１リード線部１５ｂの先端部を口金５の第２の電極５ｂに接続するとともに、第２リード線部１５ｃの先端部を回路基板１２の図示しない端子部に接続して取付けられている。したがって、温度ヒューズ１５は点灯装置１１に対する入力線を兼ねている。更に、温度ヒューズ１５は、第２リード線部１５ｃの先端部側部位を除いて回路基板１２の裏面側にこの裏面に沿うように配設されている。

このように配設された温度ヒューズ１５の可溶部１５ａは、発熱回路部品１４ａ好ましくはトランジスタ（ＦＥＴ）に対向されて熱的に結合させた状態に配置されている。図２（Ａ）（Ｂ）に示すように可溶部１５ａと発熱回路部品１４ａとの間の空間絶縁距離Ｌは３ｍｍ以下である。

温度ヒューズ１５は点灯装置１１に対して絶縁部材例えば絶縁チューブ１７により絶縁されている。絶縁チューブ１７は熱伝導性に優れかつ肉薄な電気絶縁材料例えばシリコンゴム製である。絶縁チューブ１７は、温度ヒューズ１５の両端部、つまり、口金５及び回路基板１２に接続される端部を除いて、温度ヒューズ１５の略全域を覆って設けられている。この絶縁チューブ１７を用いたことによって、前記空間絶縁距離Ｌを可能な限り小さくすることが可能であり、例えば空間絶縁距離Ｌが絶縁チューブ１７の肉厚分しか形成されないように、絶縁チューブ１７を発熱回路部品１４ａの表面に接触させて、温度ヒューズ１５の可溶部１５ａを極至近距離に配置することが可能である。

第２リード線部１５ｃが接続された前記端子部は、図１において回路基板１２の下端部に形成されていて回路パターン１２ａに電気的に接続されている。又、回路基板１２はその上端部に回路パターン１２ａに電気的に接続された他の端子部を有していて、この端子部と口金５の第１の電極５ａは、これらに両端を接続して設けられた入力用のリード線１８を介して電気的に接続されている。

前記構成の電球形のランプ１は、図示しない照明器具例えばダウンライトの器具本体に取付けられたソケットに、口金５をねじ込んで使用される。

ランプ１の外囲器３に内蔵された点灯装置１１は、それが有する多数の回路部品のうちで、回路基板１２を貫通するリード１３ａを有する第１回路部品１３を回路基板１２の表面に実装し、チップ型の第２回路部品１４を回路基板１２の裏面に、面実装したので、回路基板１２の一面上に全ての回路部品が実装される構成に比較して、回路基板１２を小形化できる。それに伴い、点灯装置１１をコンパクトに構成できるので、ランプ１の小形化を図る上で好ましい。

そして、このような部品配置の点灯装置１１を利用して、温度ヒューズ１５を、回路基板１２への接続端部を除いて回路基板１２の裏面側に配設したので、回路基板１２の表面に実装された第１回路部品１３の配置に制約されることなく、温度ヒューズ１５を容易に引き回して配設できる。

それにより、温度ヒューズ１５の可溶部１５ａを、チップ型第２回路部品１４のうちの発熱回路部品１４ａに対して高い精度をもって熱的に結合させた状態に配置できる。したがって、温度ヒューズ１５の可溶部１５ａが溶断する温度のばらつきを小さくできる。

そのため、第２回路部品１４のうちで発熱する発熱回路部品１４ａが何らかの原因で異常発熱した場合、この発熱回路部品１４ａの温度が外囲器３の狭い内部空間内で一気に高まるに伴い、この発熱回路部品１４ａが放出する通常より高い熱を温度ヒューズ１５の可溶部１５ａが受ける。この際、発熱回路部品１４ａとこれに対向した可溶部１５ａとの空間絶縁距離Ｌが３ｍｍ以下であるので、温度ヒューズ１５の可溶部１５ａは、発熱回路部品１４ａが異常発熱した際の熱を受け易い。

したがって、可溶部１５ａを所定の温度で正確に溶断させることができ、それにより、点灯装置１１が電気的に切られるとともに発光部８の点灯が停止されるので、点灯装置１１が内蔵された外囲器３が有する合成樹脂製のカバー４が、発熱回路部品１４ａの異常発熱を原因として軟化することを防止できる。更に、温度ヒューズ１５は点灯装置１１の入力線を兼ねているので、温度ヒューズ１５が溶断した後に、一部の回路部品に通電が継続されることもない。

又、温度ヒューズ１５は、口金５又は回路基板１２に接続されたリード線部１５ｂ，１５ｃの端部を除いて絶縁チューブ１７で被覆されているので、この絶縁チューブ１７で、回路基板１２の裏面及びこの面に面実装された第２回路部品１４とこれに近接された温度ヒューズ１５とを電気絶縁することができる。それにより、発熱回路部品１４ａの熱を温度ヒューズ１５の可溶部１５ａがより感知し易い状態に、可溶部１５ａを発熱回路部品１４ａにより近付けて配置させることができる。したがって、可溶部１５ａを所定の温度でより正確に溶断させて点灯装置１１を切ることができる。

又、点灯装置１１はその回路基板１２を縦にして外囲器３に内蔵されているので、発光部８の両端部に内蔵された電極（図示しない）に対して、第２回路部品１４のうちの発熱回路部品１４ａとこの部品の熱を受ける可溶部１５ａとの距離を大きく確保できる。それにより、発熱回路部品１４ａの通常発熱温度に電極の熱が加味され難いことに伴い、発熱回路部品１４ａの通常発熱温度と異常発熱時の温度との差が大きく確保される。したがって、温度ヒューズ１５を選定し易いとともに、その動作信頼性が高くなる点で好ましい。

図３及び図４（Ａ）（Ｂ）は本発明の第２実施形態を示している。第２実施形態のランプの構成は、以下説明する構成以外は第１実施形態と同じであるので、第１実施形態と同じ構成については、第１実施形態と同じ符号を付して、その説明を省略する。

第２実施形態では、空間絶縁距離を設けることに代えて、第２回路部品１４のうちで発熱回路部品１４ａに、絶縁チューブ１７の可溶部１５ａが収められた中間部位が接着剤２１で接着されている。接着剤２１は、熱伝導性に優れた樹脂形接着剤例えばシリコーン樹脂製である。この接着により、可溶部１５ａは発熱回路部品１４ａにより近接された状態に配置されている。この点以外の構成は第１実施形態と同じである。

したがって、この第２実施形態によれば、第１実施形態で説明した理由により、点灯装置１１のコンパクト化を促進できるとともに、この点灯装置１１の発熱回路部品１４ａが異常発熱した場合に正確に点灯を停止できるランプ１を提供できる。しかも、発熱回路部品１４ａの熱が、絶縁チューブ１７で絶縁された可溶部１５ａに、接着剤２１を経由して直接的に伝導するので、可溶部１５ａが発熱回路部品１４ａの熱をより感知し易く、したがって、発熱回路部品１４ａが異常発熱した場合の点灯装置１１の遮断をより正確に実現できる。

図５は本発明の第３実施形態を示している。以下の説明で、第１実施形態の構成と同様な構成若しくは機能が同様である構成については、第１実施形態と同じ符号を付して、その説明を省略する。

第３実施形態に係るランプ１は、ＬＥＤランプである。このランプ１が備える外囲器３は、四角い箱状の部位を有した合成樹脂製のカバー４と、この一端部を貫通して取付けられた口金、つまり、一対の口金ピン５ｃ，５ｄと、カバー４の他端部に一体に形成されたホルダ６とから形成されていて、このホルダ６に寄せて仕切り部７がカバー４内に設けられている。更にカバー４の一端部には凸部４ｂが一体に突設されていて、その内側に一部の第１回路部品１３が収容されている。

発光部８は扁平状でかつ細長く形成されている。この発光部８は、ホルダ６に支持された発光部ベース８ａの下面に複数の発光領域８ｂを並べて形成されていて、これら発光領域８ｂが点灯されることにより片面発光するようになっている。各発光領域８ｂは、発光部ベース８ａに実装された複数のＬＥＤチップを蛍光体入りの透光性封止樹脂で覆って形成されている。ＬＥＤチップには例えば青色発光をするものが使用され、蛍光体には黄色蛍光体が使用されており、それにより、各発光領域８ｂは白色発光するように構成されている。

点灯装置１１は、第１実施形態で説明したものと同様な構成であるが、発光部８の各発光領域８ｂを点灯させるのに適する回路構成に作られている。この点灯装置１１は、回路基板１２が図５において水平となるように横置きに配置されている。この場合、回路基板１２の裏面を発光部８側に向けて点灯装置１１が外囲器３に収容されている。この点灯装置１１に一端が接続された温度ヒューズ１５は、回路基板１２の裏面に沿って引き回されている。温度ヒューズ１５の可溶部１５ａを覆った絶縁チューブ１７の中間部位は、第２回路部品１４のうちで通電状態において発熱するＦＥＴ等の発熱回路部品１４ａに接触されている。これにより、発熱回路部品１４ａの熱が絶縁チューブ１７で絶縁された可溶部１５ａに直接的に伝導するので、可溶部１５ａが発熱回路部品１４ａの熱をより感知し易い点で好ましい。

温度ヒューズ１５の第１リード線部１５ｂは一方の口金ピン５ｃに接続されている。又、回路基板１２の図示しない端子部に一端が接続されたリード線１８の他端は、他方の口金ピン５ｄに接続されている。

以上説明した以外の構成は第１実施形態と同じである。こうした構成のランプ１は、図示しない照明器具の器具本体に取付けられたソケットに、口金ピン５ｃ、５ｄ及び凸部４ｂを差し込み接続して、各発光領域８ｂが下を向く状態に取付けられて使用される。

この第３実施形態においても、第１実施形態で説明した理由により、点灯装置１１のコンパクト化を促進できるとともに、この点灯装置１１の発熱回路部品１４ａが異常発熱した場合に正確に点灯装置１１を遮断して点灯を停止できるＬＥＤランプ１を提供できる。

１…点灯装置内蔵形蛍光ランプ（点灯装置内蔵形ランプ）、３…外囲器、４…カバー、５…口金、５ｃ、５ｄ…口金ピン（口金）、８…発光部、１１…点灯装置、１２…回路基板、１２ａ…回路パターン、１３…第１回路部品、１３ａ…リード、１４…第２回路部品、１４ａ…発熱回路部品、１５…温度ヒューズ、１５ａ…可溶部、１５ｂ…第１リード線部、１５ｃ…第２リード線部、１７…絶縁チューブ、２１…接着剤、Ｌ…空間絶縁距離

Claims (4)

1. 合成樹脂製のカバーの一端部に口金が設けられているとともに前記カバーの他端部に発光部が設けられた外囲器と；
   この外囲器に収容されて前記発光部を点灯させる点灯装置であって、回路基板、この回路基板を貫通し前記回路基板の裏面に形成された回路パターンに半田付けされるリードを有して前記回路基板の表面に実装された複数の第１回路部品、前記回路基板の裏面に面実装された複数のチップ型第２回路部品を有して形成されているとともに、前記第２回路部品が通電状態で発熱する発熱回路部品を含んでいる前記点灯装置と；
   前記発熱回路部品から放出される熱を受けるように前記発熱回路部品と熱的に結合した状態に配置された可溶部、この可溶部の一端から延伸されて前記口金に接続された第１リード線部、及び前記可溶部の他端から延伸されて前記回路基板に接続された第２リード線部を有して、前記回路基板の裏面側に配設された温度ヒューズと；
   を具備することを特徴とする点灯装置内蔵形ランプ。
2. 前記発熱回路部品とこれに対向した前記可溶部との空間絶縁距離が３ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の点灯装置内蔵形ランプ。
3. 前記温度ヒューズが、前記両リード線部の前記口金又は前記回路基板に接続される端部を除いて絶縁チューブで被覆されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の点灯装置内蔵形ランプ。
4. 前記絶縁チューブが、前記発熱回路部品に接触され、若しくは熱伝導性の接着剤により前記発熱回路部品に接着されていることを特徴とする請求項３に記載の点灯装置内蔵形ランプ。

Images