WO2009107169A1

WO2009107169A1 - 照明装置

Info

Publication number: WO2009107169A1
Application number: PCT/JP2008/001051
Authority: WO
Inventors: 藤原聡; 永田清治; 土井健太; 中山貞胤; 池田幸司; 劉延年; 片岡直紀; 伊藤廣; 河合行利
Original assignee: 株式会社モモ・アライアンス
Priority date: 2008-02-28
Filing date: 2008-04-22
Publication date: 2009-09-03

Abstract

　本発明に係る照明装置（１）は、固体発光素子（３２）を具備し構成される光源ユニット（２）と、商用電源（１９１）を利用し光源ユニット（２）に対し電源供給を行う電源装置（５）とを含み構成され、電源装置（５）は、商用電源（１９１）から固体発光素子（３２）に電源供給する電力を生成する回路素子群と、長方形状であり、前記所定の回路素子群を保持する基板（１５５）とを備え、回路素子群には、巻線素子（１６３）と、放熱電極（１７１）を有する発熱素子（１５３ａ、１５３ｂ、１５３ｃ）とが含まれ、巻線素子（１６３）は、基板（１５５）の長辺方向と所定の角度（γ）を有した状態で配置されると共に、放熱電極（１７１）は、所定の厚みを有し金属からなるプレート（１５２）と密着し配置される。

Description

照明装置

　本発明は照明装置に関し、特に、固体発光素子を光源とした照明装置に関する。

　近年、環境への意識の向上が高まり、白熱電球、蛍光ランプおよび水銀ランプ等のランプ類に替わる新しい光源として、固体発光素子、特に発光ダイオードが注目を集めている。なぜなら、発光ダイオード（以下、ＬＥＤと記載）は、上述したランプ類の光源と比較して長寿命な光源であり、また水銀および鉛といった有害物質を含まない、すなわち、環境に優しい光源であるからである。

　ＬＥＤの中でも、１Ｗ以上の入力容量を有するいわゆるハイパワーＬＥＤは、発光強度が強く照明用途に最適である。また、ＬＥＤの光変換効率は年々向上しており、今後ＬＥＤを光源とした照明は、省エネルギー光源としての期待も高まっている。

　ＬＥＤの特徴として、小型の照明装置を実現しやすいこと、長寿命であること、また低温環境下（例えば、－３０度の環境下）でも発光効率がほとんど低下することなく、点灯可能であることなどが挙げられる。このような特徴を活かし、ＬＥＤを用いた照明装置を冷凍倉庫内等の低温環境下における照明に適用することが検討されている。

　ここで、上記のようなＬＥＤを用いた照明装置を実現するために、まず電源装置を小型化し、また長寿命化する必要がある。もし、ＬＥＤに対して電源装置の寿命が短い場合には、当該照明装置の使用期間中に電源装置のメンテナンスが発生してしまう。このことは、利用者の利便性を低下させてしまうため問題である。

　電源装置の長寿命を実現するためには、当該電源装置を構成する回路素子群からロスとして発生する熱を適切に放熱することが必要である。もし、放熱を適切に行わないと、回路素子の特性劣化、さらには故障につながるリスクがある。

　特に、電源装置を小型化する場合には回路素子群を近接して配置することが必要となる。この場合においては回路素子群からロスとして発生する熱が、集中してしまうことも考えられ、より適切な放熱を行うことが望まれる。

　このような状況を鑑みてか、特許文献１には、ＬＥＤを駆動するためのものではないが、車載用放電灯点灯装置が開示されている。この車載用放電灯点灯装置においては、開口した金属製のケースボディ内に点灯回路部を配置する。そして、ケースボディの開口した部分には、樹脂製の取り付けフランジにより閉塞するとされている。このような構成により、点灯回路部を構成する部品から発せられる熱を放熱することができるとされている。

　次に、冷凍倉庫内等に対してＬＥＤを用いた照明装置を適用する際は、水分の影響について懸念される。これは、ＬＥＤや、ＬＥＤへの電力供給用配線経路などに水分が付着することに起因し電気的短絡等が発生する可能性があるためである。このような事象が発生したならば、ＬＥＤを使用した照明装置の故障に直接的につながってしまう。そのため、ＬＥＤ等に水分が付着しないよう、気密性（防滴性）を有する空間内にＬＥＤ等を配置する必要がある。

　このような状況を鑑みてか、特許文献２においては、管状ケース内にＬＥＤモジュールを挿入した線状光源における、前記管状ケース端部の防水構造が開示されている。この防水構造においては、管状ケースの端部に取り付けられる封止栓と、管体ケースとにより形成される窪みに充填材を注入する。この防水構造により、気密性の高い、すなわち管体ケース内への水分の浸入を防ぐことができる線状光源を実現できるとされている。
特開２００２－３６７４１３号公報特開２００７－２０７７６８号公報

　しかしながら、特許文献１に開示される車載用放電灯点灯装置を、ＬＥＤを使用した照明装置の電源装置に適用することは困難であると考える。それは、特許文献１における点灯回路部（前記電源装置を構成する回路に相当）を金属製のケースボディ（前記電源装置の筐体に相当）に挿入している。確かにこのような構成をとることで、点灯回路部を構成する回路素子からロスとして発生する熱を放熱することはできると考えられるが、前述のようにケースボディが金属製となっている。

　すなわち、特許文献１に開示される車載用放電灯点灯装置においては、ケースボディを閉塞する取り付けフランジは樹脂製であるものの、それを取り囲む大部分が金属製となっている。このような状態においては、何らかの衝撃等で、点灯回路部の一部が金属製であるケースボディに触れてしまうリスクがある。ケースボディは金属製であるがため、電気的短絡等の事故が発生してしまう可能性がある。

　このことは、ＬＥＤを使用した照明装置の電源装置に要求される長寿命性に反し、不安定な寿命特性につながってしまい問題である。

　また、特許文献１に開示される車載用放電灯点灯装置においては、点灯回路部をケースボディに配置した後、点灯回路部の一部が金属製であるケースボディに触れてしまうリスクを回避するためか、充填材により充填し、これを利用して放熱を行うとされているが、充填材の熱伝導性は、アルミニウム等の金属と比較して低く、充填材を介した放熱が、実際に適切に行われるか否かについては疑問がある。

　次に、特許文献２に開示される防水構造についても本目的の照明装置に適用することは困難であると考える。それは、特許文献２に開示される線状光源においては、上記のように管体ケースの端部に封止栓を取り付け、管体ケースとにより形成される窪みに充填材を注入する。

　ここで、低温環境下においては、各構成要素は縮むことが一般であるが、その縮みの度合いは、各構成要素の材質により異なる。これは、材質により線膨張係数が異なるためである。

　特許文献２に開示される防水構造では、低温環境下において、上記縮みの度合いの材質毎の違いに基づき、封止栓と充填材との間、或いは管状ケースと充填剤との間において隙間が発生する可能性がある。それ故気密性が損なわれ、管体内部への水分の浸入が危惧される。

　本発明は、上記事情を鑑みなされたものであって、小型かつ、長寿命性が実現される電源装置を用いた、低温環境下においても気密性（特に、防滴性）が維持できるＬＥＤを使用した照明装置を提供することを目的とする。

　上記課題は、固体発光素子を具備する光源ユニットと、交流電源を利用し前記光源ユニットに対し電源供給を行う電源ユニットとを含み構成される照明装置であって、前記電源ユニットは、前記交流電源から前記固体発光素子に電源供給する電力を生成する所定の回路素子群と、長方形状であり、前記所定の回路素子群を保持する保持手段とを備え、前記所定の回路素子群には、巻線素子と、放熱電極を有する整流素子、及びスイッチング素子とが含まれ、前記巻線素子の中心軸は、前記保持手段の長辺方向と所定の角度を有した状態で配置されると共に、前記放熱電極は、所定の厚みを有し金属からなるプレートと密着し配置されることにより解決することができる。

　この構成により、電源ユニットを構成する所定の回路素子群の中で、最も大きさの大きい（幅の広い）回路素子である巻線素子を効率的に配置することができ、よって電源ユニットを小型化することが出来る。さらに、大電力が通過することで発熱量が大きくなる整流素子、スイッチング素子からの熱を、プレートを利用して放熱することができ、よって電源ユニットを長寿命化することができる。

　ここで、前記整流素子、及び前記スイッチング素子のうち、少なくとも２つは、近接して配置されると共に、前記放熱電極が、単一の固定プレートにより前記プレートに密着するよう固定されてもよい。

　この構成により、部品点数を削減することができ、かつ適切に整流素子、スイッチング素子の放熱電極を、プレートに密着し配置することができるという効果がある。

　ここで、前記プレートは、面積が該プレートの裏面の面積より大きい金属からなる部材に密着配置してもよい。更に、前記部材とは、前記光源ユニットが取り付けられる器具であってもよい。

　この構成により、プレートからの放熱をより効率的に行うことができるという効果がある。

　ここで、前記プレートは、所定の固定部材にて前記部材に複数箇所固定されてもよい。さらに、前記プレートは、長方形状であり、前記プレートが、前記所定の固定部材にて前記部材に固定される箇所は、前記プレートの長辺方向の一方の端部かつ、短辺方向の中心部と、前記プレートの長辺方向の他方の端部かつ、短辺方向の中心部と、前記プレートの長辺方向の中心部かつ、短辺方向の端部であってもよい。

　この構成により、プレートと部材（光源ユニットが取り付けられる器具）との密着配置を確実に行うことができるという効果がある。

　ここで、前記所定の回路素子群の一部の回路素子は、前記保持手段の一方の保持面に保持され、前記所定の回路素子群の残余の回路素子は、前記保持手段の他方の保持面に保持され、前記一部の回路素子には、前記巻線素子、前記整流素子、及び前記スイッチング素子が全て含まれるとともに、前記残余の回路素子は、保持時の高さが任意値以下であってよい。

　この構成により、効率的に所定の回路素子群を保持手段に配置、保持させることができる。これにより、電源ユニットをより小型化できるという効果がある。

　ここで、前記他方の保持面は、絶縁体より構成される面に対して、前記任意値の間隔を介して対向して配置されてもよい。

　この構成により、電気的短絡の発生を防ぐことができる。これにより、電源装置の長寿命化に寄与できるという効果がある。ここで、前記光源ユニットは、さらに、前記固体発光素子が実装面に実装される実装基板と、前記実装基板の非実装面が密着配置される筐体手段と、貫通孔を有し、前記電源ユニットにより行われる電源供給を送電する送電手段と、前記実装基板に設けられたパッド部と前記送電手段とを電気的に接続するチップ部品とを備え、前記チップ部品は、金属により構成され、前記パッド部に接続される平面状の第１部材と、金属により構成され、前記第１部材の前記パッド部に接続される面と反対の面の、前記第１部材の長手方向の両端に、前記第１部材と垂直に接続される２つの尖塔部とを備え、前記２つの尖塔部は平面状であると共に、互いに同一の寸法かつ同一の形状であり、前記２つの尖塔部のいずれか一方が、前記貫通孔に挿入された状態で、半田付けにより前記送電手段と接合されてもよい。

　この構成により、光源ユニットにおける実装基板と、送電手段との電気的接続を確実に行うことができるという効果がある。

　ここで、前記光源ユニットは、さらに、透光性を有し前記筐体手段に装着される筒状、かつ両端面が開口した透光手段を備え、前記筐体手段には、前記透光手段の前記両端面が各々挿入される断面がコの字状の溝である２つの挿入部が形成され、前記透光手段の長さを距離ａと、前記２つの挿入部の底面間の距離を距離ｂと、前記２つの挿入部の上面間の距離を距離ｃとした場合の大小関係が、距離ｂ＞距離ａ＞距離ｃであると共に、前記透光手段の一方の端面と、前記２つの挿入部のうち該端面が挿入される側の底面とは、及び前記透光手段の他方の端面と、前記２つの挿入部のうち該端面が挿入される側の底面とは、所定の弾性体を介し密着配置されてよい。さらに、前記所定の弾性体とはゴムスポンジであってよい。

　この構成により、防滴性を持つ光源ユニットを実現できるという効果がある。

　ここで、所定の環境温度範囲内において、常に、距離ｂ＞距離ａ＞距離ｃの大小関係が維持され、かつ、前記透光手段の一方の端面と、前記２つの挿入部のうち該端面が挿入される側の底面との、及び前記透光手段の他方の端面と、前記２つの挿入部のうち該端面が挿入される側の底面との、前記所定の弾性体を介する密着配置が維持されてもよい。

　この構成により、低温環境下、及び高温環境下においても光源ユニットの防滴性を維持できるという効果がある。

　ここで、前記２つの挿入部の底面の幅は、前記透光手段の壁面の厚みに対し、所定値以上広いとしてもよい。また、前記２つの挿入部の壁面は、前記透光手段と任意の弾性体を介してのみ接触するとしてもよい。さらに、前記任意の弾性体は、前記所定の弾性体に対し、硬質の弾性体により構成されてもよい。

　この構成により、透光手段の壁面と、挿入部の壁面とが接触することにより、透光手段が損傷することを防ぐことができるという効果がある。

　ここで、前記筐体手段は金属により構成されてもよい。

　この構成により、固体発光素子よりロスとして発生した熱を、筐体手段を利用して放熱することができるという効果がある。

　本発明によれば、小型かつ、長寿命性が実現される電源装置を用いた、低温環境下においても気密性（特に、防滴性）が維持できるＬＥＤを使用した照明装置を提供することができる。

図１は、本発明の実施の形態１に係る照明装置１の外観を示す斜視図である。図２は、本発明の実施の形態１に係る照明装置１の実使用状態の一例を示す斜視図である。図３は、本発明の実施の形態１に係る光源ユニット２のＡ方向から見た平面図である。図４は、本発明の実施の形態１に係る光源ユニット２のＣ１－Ｃ２面の構造を示す断面図である。図５Ａは、本発明の実施の形態１に係る光源ユニット２のＥ－１部の構造を示す拡大図である。図５Ｂは、本発明の実施の形態１に係る光源ユニット２のＥ－２部の構造を示す拡大図である。図６は、本発明の実施の形態１に係る光源ユニット１０１のＤ１－Ｄ２面の構造を示す断面図である。図７は、基板３１と接続ケーブル４との接続の様子を示す斜視図である。図８は、中継部品６１の外観を示す斜視図である。図９Ａは、本発明の実施の形態１に係る照明装置Ｅ－１部の常温時の構造を示す拡大図である。図９Ｂは、本発明の実施の形態１に係る照明装置Ｅ－１部の低温時の構造を示す拡大図である。図９Ｃは、本発明の実施の形態１に係る照明装置Ｅ－１部の高温時の構造を示す拡大図である。図１０は、本発明の実施の形態１に係る電源装置５のＢ方向から見た平面図である。図１１は、本発明の実施の形態１に係る電源装置５のＦ１－Ｆ２面の構造を示す断面図である。図１２は、本発明の実施の形態１に係る電源装置５のＧ１－Ｇ２面の構造を示す断面図である。図１３は、発熱素子１５３ａの構造を示す平面図である。図１４は、巻線素子１６３の構造を示す平面図である。図１５は、発熱素子１５３ｂの基板１５５への実装状態を示す平面図である。図１６は、本発明の実施の形態１に係る照明装置１の機能ブロック図である。図１７は、整流部１９２から出力される電流波形の一例である。図１８は、本発明の実施の形態１に係る照明装置１の概略回路構成の一例である。図１９Ａは、ダイオードブリッジ２０４による整流を説明する図である。図１９Ｂは、ダイオードブリッジ２０４による整流を説明する図である。図２０は、本発明の実施の形態１に係る照明装置１の動作を示すフローチャートである。図２１は、本発明の実施の形態１に係る照明装置１の比率の決定の方法を説明するフローチャートである。図２２Ａは、パルス発生器１９７におけるデューティ比の制御を説明する図である。図２２Ｂは、パルス発生器１９７におけるデューティ比の制御を説明する図である。図２２Ｃは、パルス発生器１９７におけるデューティ比の制御を説明する図である。図２３は、デューティ比に対する目標電力値の特性２５１の一例を示す図である。図２４は、整流部１９２から出力される電流の平均値に基づく比率の補正方法を説明するフローチャートである。図２５Ａは、本発明の実施の形態２に係る光源ユニット８１の外観を示す平面図である。図２５Ｂは、本発明の実施の形態２に係る光源ユニット８１のＥ－３部の構造を示す拡大図である。図２６は、本発明の実施の形態３に係る照明装置１の外観を示す斜視図である。図２７は、本発明の実施の形態３に係る光源ユニット１０１のＨ方向から見た平面図である。図２８は、本発明の実施の形態３に係る光源ユニット１０１のＩ方向から見た平面図（保護用透光板３５１を取り除いた状態）である。図２９は、本発明の実施の形態３に係る光源ユニット１０１のＪ１－Ｊ２面（筐体部１０２の中心軸に沿った面）における構造を示す断面図である。図３０は、本発明の実施の形態３に係る光源ユニット１０１のＫ１－Ｋ２面における構造を示す断面図である。図３１は、筐体部１０２を開口部３５７方向から見た平面図である。図３２は、筐体部１０２の中心軸に沿った面における構造を示す断面図である。図３３Ａは、実装面方向から見た基板３３１の構成を示す平面図である。図３３Ｂは、側面方向から見た基板３３１の構成を示す平面図である。図３４は、本発明の実施の形態３に係る光源ユニット１０１のＪ１－Ｊ２面（筐体部１０２の中心軸に沿った面）における断面図であって、光の軌跡を示す図である。図３５Ａは、従来のＬＥＤ照明装置の構造を示す図である。図３５Ｂは、従来のＬＥＤ照明装置のＮ１－Ｎ２面における構造を示す断面図である。図３６は、本発明の実施の形態３の変形例１に係る光源ユニット４２１の筐体部１０２の中心軸に沿った面における構造を示す断面図である。図３７は、本発明の実施の形態３の変形例２に係る光源ユニット４３１の筐体部１０２の中心軸に沿った面における構造を示す断面図である。図３８は、本発明の実施の形態３の変形例３に係る光源ユニット４４１の発光方向からみた構造を示す平面図である。図３９は、本発明の実施の形態４に係る光源ユニット４５１の外観を示す斜視図である。図４０は、本発明の実施の形態４に係る光源ユニット４５１のＯ方向から見た平面図である。図４１は、本発明の実施の形態４に係る光源ユニット４５１の筐体部１０２の中心軸に沿った面における構造を示す断面図である。図４２は、本発明の実施の形態４に係る光源ユニット４５１の筐体部１０２の中心軸に沿った面における断面図であって、光の軌跡を示す図である。図４３は、本発明の実施の形態４の変形例に係る光源ユニット４５１－１の筐体部１０２の中心軸に沿った面における構造を示す断面図である。図４４は、本発明の実施の形態４の変形例に係る光源ユニット４５１－１の筐体部１０２の中心軸に沿った面における断面図であって、光の軌跡を示す図である。図４５は、本発明の実施の形態５に係る光源ユニット５１１の外観を示す斜視図である。図４６は、本発明の実施の形態５に係る光源ユニット５１１のＰ方向から見た平面図である。図４７Ａは、実装面方向から見た基板５１２の構成を示す平面図である。図４７Ｂは、側面方向から見た基板５１２の構成を示す平面図である。

符号の説明

　　１、１００　照明装置
　　２、８１、１０１、４２１、４３１、４４１、４５１、４５１－１、５１１　光源ユニット
　　３ａ、３ｂ　キャップ
　　４、１０３　接続ケーブル
　　５　電源装置
　　６　電源ケーブル
　　８　器具
　　９ａ、９ｂ　固定バンド
　　１０、８２　管体
　　２１ａ、２１ｂ、８３　端面
　　２２　導入端子
　　３１、１５５、３３１、５１２　基板
　　３２、３３２　固体発光素子
　　３３　支持体
　　３４、３５、３６　弾性体
　　３７ａ、３７ｂ　挿入部
　　３８ａ、３８ｂ　側面
　　３９ａ、３９ｂ　底面
　　４０ａ、４０ｂ　上面
　　５１　配線用パッド
　　５２　ラグ端子
　　６１　中継部品
　　６２　尖塔部
　　６３　段
　　６４　第１部材
　　７１ａ、７１ｂ、７２　貫通孔
　　１０２　筐体部
　　１５１　筐体
　　１５２　プレート
　　１５３ａ、１５３ｂ、１５３ｃ　発熱素子
　　１５４　一般素子
　　１５６　特定端部
　　１５７　絶縁体
　　１５８　中空構造
　　１５９、３５７　開口部
　　１６０　小型素子
　　１６１　押さえ金具
　　１６２　ネジ
　　１６３　巻線素子
　　１６３ａ　コア
　　１６３ｂ　巻線部
　　１７１　放熱電極
　　１９１　商用電源
　　１９２　整流部
　　１９３　測定部
　　１９４　選択部
　　１９５　検出部
　　１９６　コントローラ
　　１９７　パルス発生器
　　２０１、２０２　インダクター
　　２０３、２１０　コンデンサ
　　２０４　ダイオードブリッジ
　　２０５、２１１、２１２　抵抗
　　２０６　ドライバ
　　２０７ａ　ＦＥＴ
　　２０７ｂ、２１５　トランス
　　２０８、２０９、２１６　ダイオード
　　２１３　コントローラユニット
　　２１４　電源部
　　２１７　パルス発生回路
　　２５１　特性
　　３４１　保持面
　　３４２　境界位置
　　３４３　底面
　　３５１　保護用透光板
　　３５４、４２２、４３２、４４２、４５２、４５２－１　反射ユニット
　　３５５、４２３、４３３、４４３、４５３、４５３－１　反射面
　　３５６　中空部
　　３６１　ベース部
　　３６２　絶縁層
　　３６３、５３１　配線層
　　３６５　切りかき部
　　３６６　素子取り付け用パッド
　　３６６ａ　アノードパッド部
　　３６６ｂ　カソードパッド部
　　４５４、４５４－１　焦点
　　５１３、５１３ａ、５１３ｂ、５１３ｃ　ベアチップ半導体
　　１３０２　ＬＥＤ
　　１３１０　筐体
　　１３１２　キャップ部
　　１３１４　凹面鏡

　以下、本発明に係る照明装置の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。

　（実施の形態１）
　本発明の照明装置１は、固体発光素子３２を具備する光源ユニット２と、交流電源（商用電源１９１）を利用し光源ユニット２に対し電源供給を行う電源装置５とを含み構成され、電源装置５は、交流電源（商用電源１９１）から固体発光素子３２に電源供給する電力を生成する所定の回路素子群（発熱素子１５３ａ、１５３ｂ、１５３ｃ、一般素子１５４、巻線素子１６３）と、長方形状であり、前記所定の回路素子群を保持する基板１５５とを備え、所定の回路素子群（発熱素子１５３ａ、１５３ｂ、１５３ｃ、一般素子１５４、巻線素子１６３）には、巻線素子１６３と、放熱電極１７１を有する整流素子（発熱素子１５３ａ、１５３ｃ）、及びスイッチング素子（発熱素子１５３ｂ）とが含まれ、巻線素子１６３の中心軸方向は、基板１５５の長辺方向（軸ｚ方向）と所定の角度γを有した状態で配置されると共に、放熱電極１７１は、所定の厚みを有し金属からなるプレート１５２と密着し配置される。

　この構成より、電源装置５を構成する所定の回路素子群から発せられる熱を適切に放熱し、電源装置５の長寿命化を実現することができる。また、巻線素子１６３の配置を工夫することで、コンパクトな電源装置５を実現することができる。

　また、光源ユニット２は、さらに、透光性を有し筐体ユニット（キャップ３ａ、３ｂおよび支持体３３より構成される構造体）に装着される筒状、かつ両端面が開口した管体１０を備え、筐体ユニットには、管体１０の両端面が各々挿入される断面がコの字状の溝である２つの挿入部３７ａ、３７ｂが形成され、管体１０の長さを距離ａと、２つの挿入部３７ａ、３７ｂの底面３９ａ、３９ｂ間の距離を距離ｂと、２つの挿入部３７ａ、３７ｂの上面４０ａ、４０ｂ間の距離を距離ｃとした場合の大小関係が、
　距離ｂ＞距離ａ＞距離ｃ・・・・（式１）
であると共に、管体１０の一方の端面２１ａと、前記２つの挿入部３７ａ、３７ｂのうち該端面２１ａが挿入される側の底面３９ａとは、及び管体１０の他方の端面２１ｂと、前記２つの挿入部３７ａ、３７ｂのうち該端面２１ｂが挿入される側の底面３９ｂとは、弾性体３４を介し密着配置される。

　さらに、所定の環境温度範囲内において、常に、式１の大小関係が維持され、かつ、管体１０の一方の端面２１ａと、前記２つの挿入部３７ａ、３７ｂのうち該端面２１ａが挿入される側の底面３９ａとの、及び管体１０の他方の端面２１ｂと、２つの挿入部３７ａ、３７ｂのうち該端面２１ｂが挿入される側の底面３９ａとの、弾性体３４を介する密着配置が維持される。

　この構成により、簡便な構造で、防滴性を持つ光源ユニット２を実現することができる。

　まず、本発明の照明装置１の構成を説明する。

　図１は、本発明の照明装置１の外観を示す斜視図である。図２は、照明装置１の実使用状態の一例を示す平面図である。

　照明装置１は、光源ユニット２と、接続ケーブル４と、電源装置５と、電源ケーブル６とを含み構成される。

　接続ケーブル４は、光源ユニット２と、電源装置５とを電気的に接続するケーブルである。電源ケーブル６は、商用電源１９１等交流電源から供給される電力を電源装置５へ導くケーブルである。

　また、照明装置１は、実使用状態において、器具（装置、部材）等に取り付けられ使用する。図２はこの一例であり、器具８に照明装置１は取り付けられた状態である。

　光源ユニット２は、例えばこの図に示すように、固定バンド９ａ、９ｂにより器具８に固定される。光源ユニット２の取付方法はこれに限定されず任意の方法で取り付けてよい。さらに、光源ユニット２は、機械装置（不図示等）等に直接取り付けてよく、光源ユニット２は必要に応じて任意の器具（装置、部材）に取り付けられてよい。

　また、電源装置５は、器具８に配置されている（当然に、電源装置５が密着される器具（装置、部材）はこれに限定されない）。

　ここで、電源装置５のプレート１５２は、金属等熱伝導性が高く、高い放熱効果を奏でる部材（不図示）に密着して配置されることが好ましい。例えば、図２に示す器具８は、金属から構成され、その表面積が十分に大きい。したがって、ここでは、この器具８に電源装置５のプレート１５２を密着配置している。

　なお、このようなプレート１５２の配置が好ましい理由については、後ほど詳しく説明する。

　以下では、照明装置１の主要構成要素である光源ユニット２と、電源装置５とについて説明する。

　まず光源ユニット２について、詳しく説明する。

　図３は、光源ユニット２を図１のＡ方向から見た平面図である。図４は、図３のＣ１－Ｃ２面における構成を示す断面図である。図５Ａ及び図５Ｂは、図４のＥ－１部、Ｅ－２部の構造を示す拡大図である。図６は、図３のＤ１－Ｄ２面における構造を示す断面図である。

　光源ユニット２は、管体１０、キャップ３ａ、３ｂとにより構成される。管体１０の内部には、基板３１、固体発光素子３２、支持体３３が配置される。

　また、キャップ３ａには挿入部３７ａ、キャップ３ｂには挿入部３７ｂが夫々構成される。さらにキャップ３ｂには、導入端子２２が設けられており、これより光源ユニット２の外部より、光源ユニット２（管体１０）内部に、接続ケーブル４が導入されている。なお、導入端子２２は、公知の気密性が確保される端子（例えばＯリングを用いて気密確保がなされる端子）であり、よって接続ケーブル４の光源ユニット２（管体１０）内部への導入に起因し、気密性が損なわれることはない。

　光源ユニット２は、長手方向（図４におけるｘ１方向）に所定の長さを有する。この長さは必要に応じて任意に設定してよい。

　管体１０は、ガラスや、ポリカーボネート、アクリル等透光性を有する材質により構成される。ここでは、円筒状として構成しているが、中空構造の角柱（３角柱、４角柱等）であっても良い。また、固体発光素子３２より発せられた光を拡散することを目的として、拡散剤、乳白色等の着色剤を混入し管体１０を構成してもよい。

　管体１０の長手方向（図４におけるｘ１方向）の両端は、開口し、端面２１ａ、２１ｂを構成する。この端面２１ａ、２１ｂは挿入部３７ａ、３７ｂに夫々挿入される。

　キャップ３ａ、３ｂは、まず支持体３３と密着配置される。この、キャップ３ａ、３ｂおよび支持体３３より構成される構造体は、筐体ユニットを構成する。この密着配置は、例えばキャップ３ａと支持体３３との、及びキャップ３ｂと支持体３３との接続面（不図示）を平面に構成したうえで接続し（密着させ）、接続（密着）が維持されるようネジ（不図示）等を用いて固定することにより行ってよい。この際、光源ユニット２（管体１０）内への水分の浸入を防ぐためゴムワッシャつきのネジ（不図示）を使用することも好ましい。

　さらに、筐体ユニットは、熱伝導性の高い材料（金属、例えばアルミニウムや、銅等）により構成することが好ましい。このようにすることにより、固体発光素子３２でロスとして発生した熱を効率よく伝熱し、光源ユニット２の外部へ放熱することが叶う。

　また、キャップ３ａ、３ｂには、挿入部３７ａ、３７ｂが構成される。挿入部３７ａ、挿入部３７ｂは、断面がコの字形状であり、上面４０ａ、４０ｂが開口しており、管体１０の端面２１ａ、２１ｂが夫々上面４０ａ、４０ｂより挿入される。

　挿入部３７ａの底面３９ａと端面２１ａとの間、及び挿入部３７ｂの底面３９ｂと端面２１ｂとの間には夫々弾性体３４が挿入されており、弾性体３４を介し底面３９ａと端面２１ａとは密着配置され、同様に弾性体３４を介し底面３９ｂと端面２１ｂとは密着配置される。

　ここで、弾性体３４は、ゴム材料などの柔軟性を有する材質により構成し、特に軟質の材料により構成することが好ましい。この構成により、弾性体３４を介した底面３９ａと端面２１ａとの密着配置、及び弾性体３４を介した底面３９ｂと端面２１ｂとの密着配置をより確実にすることができる（すなわち、気密性を確保できる）。

　また、弾性体３４は、防滴性を確保できる材質により構成する必要がある。これは、照明装置１の外部より、光源ユニット２（管体１０）内部への水分の浸入を防ぐためである。すなわち、気密性を確保し、中でも防滴性を確保することが重要であり、そのためには前述のように、弾性体３４は、防滴性を確保できる材質により構成する必要がある。

　そこで、発明者らは各種電気器具において防水防湿パッキンとしても適用されるゴムスポンジを弾性体３４として採用した。ゴムスポンジであれば、上記条件（柔軟性、軟質であること）も満たす。実際に弾性体３４としてゴムスポンジを使用して実験を行い、所望の性能を得られることを確認している。

　以上の構成により、光源ユニット２の気密性（特に、防滴性）を確保することが叶う。

　なお、底面３９ａ、３９ｂの幅ｔ１は、管体１０の壁面の厚みｔ２と比べて広いことが当然に必要ではあるが、所定の値（概ね２ｍｍ）以上広く構成することが好ましい。

　ｔ１をｔ２に対して所定値以上広く構成する理由であるが、まず１つ目の理由として、弾性体３４が変形するための空間を確保するためである。上記の通り弾性体３４を介し、底面３９ａと端面２１ａと、及び底面３９ｂと端面２１ｂとは密着配置されるが、この密着配置を実現するためには、弾性体３４が互いの面より圧力を受け変形することが必要であり、当該変形が行われるための空間を確保しなければならない。

　もうひとつの理由としては、管体１０がキャップ３ａ、３ｂに直接に接触することを防ぐためである。管体１０を特にガラスにより構成した場合において、通常金属により構成されるキャップ３ａ、３ｂに接触したならば、管体１０が割れる可能性があり問題である。そのため、照明装置１においては、挿入部３７ａの側面３８ａと管体１０との間に弾性体３５、３６を挿入している。同様に、挿入部３７ｂの側面３８ｂと管体１０との間に弾性体３５、３６を挿入している。この弾性体３５、３６を挿入する空間を確保するために、ｔ１をｔ２に対し所定値以上広く構成する必要がある。

　弾性体３５、３６は、ゴム材料により構成してよい。ただし、弾性体３５、３６は、上記のように管体１０がキャップ３ａ、３ｂに直接接触することを防ぐためのものであり、ある程度硬質の材料により構成することも好ましい。逆に軟質の材料により弾性体３５、３６を構成した場合、変形しすぎて目的（管体１０がキャップ３ａ、３ｂに直接接触する事を防ぐ）を達成することができない可能性もある。したがって、弾性体３４と比較しても硬質の材料により構成することが好ましい。

　基板３１は、光源ユニット２（管体１０）内に配置される。基板３１は、熱伝導率が高い金属（好ましくは、熱伝導率が２００Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1以上の金属）により構成される。好ましくは支持体３３と同一材質により構成される。例えば、基板３１は、アルミニウムにより構成される。

　ここで、基板３１と、支持体３３とは、互いに接触させることが好ましい。なぜならば、基板３１と支持体３３との間に、空気が入ることにより、基板３１と支持体３３との間の熱伝導が阻害され、このことより効率的な熱処理ができなくなるためである。すなわち、基板３１と支持体３３とを同じ材質により構成することにより、基板３１と支持体３３との密着性を高めることが好ましい。さらに、プレス加工を行い、密着性をより高めることが好ましい。

　上記プレス加工を行う際には、基板３１と支持体３３との間に接着性を有する材料（例えば、接着剤又は基材なしの両面テープなど）（不図示）を挟み込み、両者の密着性を高めることが好ましい。

　なお、両面テープを使用する場合には、基材を含まないものを選択することが肝要である。それは、基材は熱伝導率が低いので、基板３１から支持体３３への熱伝導が阻害されるためである。

　また、基板３１を複数個に分割することも好ましい。これは、基板３１と支持体３３との線膨張係数が異なる場合において、光源ユニット２の環境温度が上昇（又は低下）した際に、基板３１と支持体３３との密着性が悪化することを防ぐためである。基板３１を分割することにより、基板３１の１枚あたりの長手方向の長さが短くなる。これにより、基板３１の１枚あたりの膨張量が小さくなる。よって、接着性を有する材料で基板３１と支持体３３との膨張の違いを吸収しやすくなるので、基板３１と支持体３３との密着性を維持しやすくなる。この基板３１を分割する手法は、特に光源ユニット２の長手方向（図４におけるｘ１方向）の長さが長い場合に有効である。

　さらに、上記のようにキャップ３ａ、３ｂと、支持体３３とは熱伝導性の高い材料より構成されるとともに密着配置される（すなわち筐体ユニットを構成する）。上記のごとく基板３１が金属基板により構成され、かつ支持体３３と密着させることと相まって、固体発光素子３２において発生した熱を効率的に光源ユニット２（管体１０）の外部に放熱することができる。

　また、基板３１には、接続ケーブル４の一方の端部が接続される。接続ケーブル４の他方の端部には、固体発光素子３２を駆動するために供される電力を生成する電源装置５が接続されている。そのため、電源装置５で生成された電力は、接続ケーブル４、基板３１を経路として固体発光素子３２に供給される。

　ここで、基板３１と、接続ケーブル４との接続は、図７に示すような接続構造を有する。ここで用いられる中継部品６１とは、図８に示す構成を有する。図８は中継部品６１の外観を示す斜視図である。

　中継部品６１は、図８に示すとおり側面から見た形状が略コの字形状である。すなわち、中継部品６１は、配線用パッド５１に接続される平面状の第１部材６４と、第１部材６４の配線用パッド５１に接続される面と反対の面の、第１部材６４の長手方向の両端に、第１部材６４と垂直に接続される２つの尖塔部６２とを備える。

　ここで、中継部品６１の形状は、コの字形状に限定されるものではなくＬ字形状であってもよい。すなわち、中継部品６１は、配線用パッド５１に接続される平面状の第１部材６４と、第１部材６４の配線用パッド５１に接続される面と反対の面の、第１部材６４の長手方向の一端に、第１部材６４と垂直に接続される１つの尖塔部６２とを備えてもよい。しかしながら、基板３１への実装の利便性を考えればコの字形状であることが望ましい。

　その理由は、次に示すとおりである。基板３１への中継部品６１の実装を行う際には、自動実装装置を用いて行うことが光源ユニット２を量産する上で効率的である。このとき、中継部品６１をエンボステーピング化し、基板３１に自動的に配置する。

　その際、中継部品６１がもし、Ｌ字形状であれば、基板３１の自動配置時に中継部品６１のバランスが崩れ、所望の位置に配置することが難しくなる。一方、コの字形状であれば、中継部品６１のバランスの崩れが発生せず、基板３１の自動配置を所望の位置に行うことができる。

　また、中継部品６１は導電性を有する材質で構成される。また、図７に示すように中継部品６１は、半田付けにより基板３１の配線用パッド５１に実装される。さらには、尖塔部６２は半田付けにより接続ケーブル４のラグ端子５２と接続される。そのため、中継部品６１には、半田付けに耐えうる耐熱性を有する材質を選択する必要がある。通常、中継部品６１は、アルミニウム又は銅等の金属により構成される。

　また、中継部品６１は、リフロー半田法により配線用パッド５１に実装されることが望ましい。これにより、簡便かつ確実に、中継部品６１を配線用パッド５１に実装できる。

　また、中継部品６１の尖塔部６２には、所定の段６３が設けられることが望ましい。このようにすることにより、接続ケーブル４の絶縁層が取り除かれた端部に半田付け、又はカシメ止めにより装着されたラグ端子５２を、中継部品６１の尖塔部６２に挿入した状態において両者を半田付けにより接合する際の半田形状が、ラグ端子５２上下から挟み込むようになり、より確実に接合することが可能となる。なお、中継部品６１の尖塔部６２に挿入した状態において両者接合する際の半田付けは、半田ごてを利用した手半田であってもよい。

　ここで、従来、基板３１に接続ケーブル４を電気的に接続する際には、接続ケーブル４の端部を、配線用パッド５１にスポット半田法（半田ごてを利用した手半田など）により接続していた。

　しかしながら、この方法では、半田付けのみにより配線用パッド５１と接続ケーブル４とが接続されているため、接続の強度が十分ではない。よって、万が一の大地震の発生などに伴う振動により、配線用パッド５１から接続ケーブル４が外れる可能性がある。特に、基板３１は金属基板であり、金属基板の熱伝導性が高いので、配線用パッド５１の温度を所望の温度に上昇させることが難しい。そのため、半田付け不良により、配線用パッド５１から接続ケーブル４が外れるリスクが高まってしまう。

　この対策としては、基板３１に配線用スルーホール部（不図示）を設けることも考えられる。このようにすれば、確かに接続ケーブル４が、配線用スルーホール部（不図示）から外れるリスクを低減することができる。

　しかしながら、基板３１は金属基板であるため、余分な部分まで電気的に接続されてしまい、電気的な短絡を発生してしまうなどの問題がある。従って、スルーホール部（不図示）を設けることは容易ではない。

　また、リフロー法を用いて基板３１に取り付けることができるコネクタ端子が開発されているが、このようなコネクタ端子は、概してその体積が大きい。そのため、基板３１に実装される固体発光素子３２からの発光をコネクタ端子が遮ってしまうという問題がある。

　それに対し、光源ユニット２を採用した中継部品６１は非常にコンパクトであり、そのような問題が発生しない。故にそのメリットは大きい。

　なお、上記説明した接続構造は、基板３１をセラミック基板や、アルミナチッ化基板などスルーホールを設けることが困難な材質により構成する場合にも有用である。

　さらに、本光源ユニット２のように、基板３１が支持体３３と密着して配置されることが必要な場合には、基板３１の裏面（固体発光素子３２が実装されない面）に突起物があることは、基板３１と支持体３３との密着を阻害してしまう。したがって、たとえ基板３１をガラスエポキシ基板とした場合でも、配線用スルーホール部（不図示）を利用しての接続を行うことは困難である。

　ここで、上記説明した中継部品６１を利用した接続構造は、基板３１の裏面に突起物を生じさせることがない。したがって、このような場合には、基板３１をガラスエポキシ基板により構成したとしても、上記説明した中継部品６１を利用した接続構造を適用することが好ましい。

　また、接続ケーブル４の替わりに、フレキシブル基板（不図示）、リジット基板（不図示）を使用した場合にも中継部品６１を利用した接続構造を適用することができる。この場合においては、フレキシブル基板（不図示）、リジット基板（不図示）に電気的接続用の貫通孔（不図示）を設け、中継部品６１の尖塔部６２に挿入した状態において両者を半田付けにより接合する。

　複数の固体発光素子３２は、基板３１に配置される。複数の固体発光素子３２は、例えば、ＬＥＤである。固体発光素子３２は、１個当たりの消費電力が１Ｗ以上のいわゆるハイパワーＬＥＤであり、表面実装型のＬＥＤである。ハイパワーＬＥＤは、光度が高く照明装置用途に好適である。照明装置１を一般的な照明として使用する場合、使用する固体発光素子３２の発光色は、昼光色、昼白色、白色、温白色又は電球色などに相当するものが好適である。具体的には、例えば、複数の固体発光素子３２は、ＪＩＳＺ９１１２「蛍光ランプの光源色及び演色性による区分」の４．２「色度範囲」に規定された昼光色、昼白色、白色、温白色又は電球色に相当する光を発光する。

　ここで、光源ユニット２は、低温環境下でも気密性（特に、防滴性）が維持できる。以下ではこのことに関し説明する。

　ここでは、説明のため、管体１０の長さ（端面２１ａと端面２１ｂとの間の距離）を距離ａ、挿入部３７ａの底面３９ａと挿入部３７ｂの底面３９ｂとの間の距離を距離ｂ、挿入部３７ａの上面４０ａと挿入部３７ｂの上面４０ｂとの間の距離を距離ｃとする（図４参照）。

　また、ここでは、管体１０の材質をアクリル、筐体ユニットの材質をアルミニウムとする。なお、これら材質の線膨張係数であるが、一般にアクリルのほうがアルミニウムより大きいことが知られている。

　まず常温（例えば、環境温度２０度）において、距離ａ、距離ｂ、距離ｃの大小関係は、式１の関係となる。このことにより、筐体ユニット（キャップ３ａ、３ｂと、支持体３３とにより構成される構造体。）は、管体１０を脱離させることなく、適切に保持することができる。

　また、底面３９ａと端面２１ａとの間、及び底面３９ｂと端面２１ｂとの間には夫々弾性体３４が挿入されており、弾性体３４を介し底面３９ａと端面２１ａとは密着配置され、同様に弾性体３４を介し底面３９ｂと端面２１ｂとは密着配置される。

　ここで、弾性体３４は、ゴム材料などの柔軟性を有する材質により構成されると共に、防滴性を確保できるものである。そのため、照明装置１の外部より、照明装置１（管体１０）の内部へ水分の浸入を防ぐ機能を有する。

　したがって、以上の構成により、筐体ユニットと管体１０とは、気密性（特に、防滴性）を有し構成（配置）することができる。よって、光源ユニット２の外部より、光源ユニット２（管体１０）内に水分が浸入することを防ぐことができる。

　次に、低温環境下（例えば、環境温度－３０度）においても、光源ユニット２が防滴性を維持できる理由を、図９Ａ～図９Ｃを用いて説明する。図９Ａ～図９Ｃは、図４に示すＥ－１部の拡大図であって、図９Ａは、常温環境下（例えば、環境温度２０度）、図９Ｂは低温環境下（例えば、環境温度－３０度）、図９Ｃは高温環境下（例えば、環境温度７０度）におけるものである。

　低温環境下においては、図９Ａ、図９Ｂとの比較として現れるように、端面２１ａが、挿入部３７ａに挿入される挿入量（上面４０ａと端面２１ａとの距離）が、ｔ３からｔ３－１に変化する（端面２１ｂが、挿入部３７ｂに挿入される挿入量（上面４０ｂと端面２１ｂとの距離）も、ｔ３からｔ３－１に変化する）。

　この図より明らかであるように、低温環境下においては、常温環境下における場合と比較して、距離ａが、距離ｂ及び距離ｃに対して相対的に小さくなる。このことは、上記のように、管体１０の材質をアクリル、筐体ユニットの材質をアルミニウムとして構成していること、また一般にアクリルのほうがアルミニウムより線膨張係数が大きいことに起因する。

　しかしながら、このような低温環境下においても、光源ユニット２においては、式１に示す大小関係が成立するように設計されている。すなわち、低温環境下において、距離ａが、距離ｂ及び距離ｃに対して相対的に小さくなったとしても、挿入部３７ａに端面２１ａが挿入される挿入量、及び挿入部３７ｂに端面２１ｂが挿入される量が、ｔ３からｔ３－１に変化するのみであり、依然として筐体ユニットは、管体１０を脱離させることなく、適切に保持することができる。

　また、この場合において、弾性体３４は、挿入部３７ａに端面２１ａが挿入される挿入量、及び挿入部３７ｂに端面２１ｂが挿入される量が、ｔ３からｔ３－１に変化することに追従し、弾性体３４を介した底面３９ａと端面２１ａとの密着配置、及び底面３９ｂと端面２１ｂとの密着配置を維持する（すなわち、この追従が可能である弾性体３４の大きさ等を光源ユニット２の設計時に選択することが肝要である）。

　したがって、以上説明したように、光源ユニット２は低温環境下においても、常温における場合と同様に防滴性を維持する（すなわち、光源ユニット２（管体１０）内に水分が浸入することを防ぐ）ことができる。

　次に、高温環境下（例えば、環境温度７０度）においても、光源ユニット２が防滴性を維持できる理由を、図９Ａ及び図９Ｃを用いて説明する。

　高温環境下においては、図９Ａ、図９Ｃとの比較として現れるように、端面２１ａが、挿入部３７ａに挿入される挿入量（上面４０ａと端面２１ａとの距離）が、ｔ３からｔ３－２に変化する（端面２１ｂが、挿入部３７ｂに挿入される挿入量（上面４０ｂと端面２１ｂとの距離）も、ｔ３からｔ３－２に変化する）。

　この図より明らかであるように、高温環境下においては、常温環境下における場合と比較して、距離ａが、距離ｂ及び距離ｃに対して相対的に大きくなる。このことは、上記のように、管体１０の材質をアクリル、筐体ユニットの材質をアルミニウムとして構成していること、また一般にアクリルのほうがアルミニウムより線膨張係数が大きいことに起因する。

　しかしながら、このような高温環境においても、光源ユニット２においては、式１に示す大小関係が成立するように設計されている。すなわち、高温環境下において、距離ａが、距離ｂ及び距離ｃに対して相対的に大きくなったとしても、挿入部３７ａに端面２１ａが挿入される挿入量、及び挿入部３７ｂに端面２１ｂが挿入される量が、ｔ３からｔ３－２に変化するのみであり、依然として筐体ユニットは、管体１０を脱離させることなく、管体１０を適切に保持することができる。

　また、この場合において、弾性体３４は、挿入部３７ａに端面２１ａが挿入される挿入量、及び挿入部３７ｂに端面２１ｂが挿入される量が、ｔ３からｔ３－２に変化することに追従し、弾性体３４を介した底面３９ａと端面２１ａとの密着配置、及び底面３９ｂと端面２１ｂとの密着配置を維持する。

　したがって、以上説明したように、光源ユニット２は高温環境下においても、常温における場合と同様に防滴性を維持する（すなわち、光源ユニット２（管体１０）内に水分が浸入することを防ぐ）ことができる。

　なお、管体１０の材質のほうが、筐体ユニットの材質より、線膨張係数が小さい場合（例えば、管体１０をガラスにより構成し、筐体ユニットをアルミニウムにより構成した場合）においては、低温環境下において、常温環境下における場合と比較して、距離ａが、距離ｂ及び距離ｃに対して相対的に大きくなる。また、高温環境下において、常温環境下における場合と比較して、距離ａが、距離ｂ及び距離ｃに対して相対的に小さくなる。

　しかしながら、このような場合においても光源ユニット２は、上記と同様の理由により、常温における場合と同様に防滴性を維持する（すなわち、光源ユニット２（管体１０）内に水分が浸入することを防ぐ）ことができる。

　以上説明したように、光源ユニット２は、常温においてはもとより、低温環境下、高温環境下においても、防滴性を維持することができる。

　ここで、ＬＥＤは蛍光ランプと異なり低温環境下（例えば、－３０度の環境下）においても、発光効率がほとんど低下しないという特徴がある。そのため、ＬＥＤを使用した照明装置を冷凍倉庫内等の低温環境における照明に適用することが検討されている。

　一方で、上記のような冷凍倉庫内等に対してＬＥＤを使用した照明装置を適用する際は、水分の影響について懸念される。これは、ＬＥＤや、ＬＥＤへの電力供給用配線経路などに水分が付着することに起因し電気的短絡等が発生する可能性があるためである。このような事象が発生したならば、ＬＥＤを使用した照明装置の故障に直接的につながってしまう。そのため、ＬＥＤ等に水分が付着しないよう、防滴性を有する空間内にＬＥＤ等を配置する必要がある。

　このような状況を鑑みてか、特開２００７－２０７７６８号公報においては、管状ケース内にＬＥＤモジュールを挿入した線状光源における、前記管状ケース端部の防水構造が開示されている。この防水構造においては、管状ケースの端部に取り付けられる封止栓と、管体ケースとにより形成される窪みに充填材を注入する。この防水構造により、気密性の高い、すなわち水分の浸入を防ぐことができる線状光源を実現できるとされている。

　しかしながら、特開２００７－２０７７６８号公報に開示される防水構造を低温環境下で使用される照明装置に適用することは困難であると考える。それは、特開２００７－２０７７６８号公報に開示される線状光源においては、上記のように管体ケースの端部に封止栓を取り付け、管体ケースとにより形成される窪みに充填材を注入する。

　特開２００７－２０７７６８号公報に開示される防水構造では、低温環境化において、上記縮みの度合いの違いに基づき、封止栓と充填材との間、或いは管状ケースと充填剤との間において隙間が発生する可能性がある。それ故気密性（防滴性）が損なわれ、管体内部への水分の浸入が危惧される。

　一方、本発明に係る光源ユニット２は、長手方向に所定の長さを有する筐体ユニット（キャップ３ａ、３ｂ、支持体３３を併せた構造体をいう。）と、支持体３３上に筐体ユニットの長手方向に沿って配置される固体発光素子３２とを具備するものであって、透光性を有し筐体ユニットに装着される筒状、かつ端面２１ａ、２１ｂが開口した管体１０を備え、キャップ３ａ、３ｂには、管体１０の端面２１ａ、２１ｂが各々挿入される断面がコの字の溝である２つの挿入部３７ａ、３７ｂが形成され、管体１０の長さ（端面２１ａと端面２１ｂとの間の距離）を距離ａ、挿入部３７ａ、３７ｂの底面３９ａ、３９ｂ間の距離を距離ｂ、挿入部３７ａ、３７ｂの上面４０ａ、４０ｂ間の距離を距離ｃとした場合の大小関係が、式１であると共に、端面２１ａと底面３９ａとは、及び端面２１ｂと底面３９ｂとは、弾性体３４を介し密着配置される。

　さらに、光源ユニット２は低温環境下でも、常に式１の関係が維持され、かつ端面２１ａと底面３９ａとの、及び端面２１ｂと底面３９ｂとの、弾性体３４を介する密着配置が維持されるため、低温環境下において気密性（特に、防滴性）を維持することができる（すなわち、光源ユニット２（管体１０）内に水分が浸入することを防ぐことができる）。そのため、冷凍倉庫内の照明装置などとして好適である。また、高温環境下においても気密性（特に、防滴性）を保つことができる。

　次に電源装置５について、詳しく説明する。

　図１０は、図１のＢ方向から見た電源装置５の平面図である。図１１は、図１０のＦ１－Ｆ２面における電源装置５の構造を示す断面図である。図１２は、図１０のＧ１－Ｇ２面における電源装置５の構造を示す断面図である。

　なお、図１０、図１１、図１２及び図１５に記載のとおり、説明のためプレート１５２の短辺方向を軸ｘ、基板１５５の短辺方向を軸ｙ、プレート１５２、及び基板１５５の長辺方向を軸ｚとする。

　また、電源装置５自体に防滴性を持たせてもよい。また、防滴性を有するケース（不図示）等に配置してもよい。このようにすることにより、防滴性を有する光源ユニット２を含み構成される照明装置１は、防滴性を有する照明装置として使用することができる。

　筐体１５１は、柱形状（ここでは、四角柱形状としているが、円柱形状等であってもよい）を有し、中空構造１５８を有している。中空構造１５８の内部には、所定の回路素子群（発熱素子１５３ａ、１５３ｂ、１５３ｃ、一般素子１５４、巻線素子１６３）、基板１５５、絶縁体１５７、押さえ金具１６１が配置される。

　筐体１５１を構成する材料としては、電気的絶縁体であることが望ましく通常樹脂により構成する。金属など導体により構成してもよいが、電源装置５の長寿命性を確保する点で電気的絶縁体により構成することが好ましい。この理由については、後ほど説明する。

　筐体１５１（中空構造１５８）は、側面（軸ｚに沿った面）のうち何れか一面に開口部１５９を有しており、開口部１５９は、プレート１５２により封止されている。

　プレート１５２は、金属（発明者らは、アルミニウムを採用したが、これに限定されない。熱伝導性、放熱性に優れる材料により構成することが肝要である。）により構成され、筐体１５１（中空構造１５８）の開口部１５９を封止する。併せて、発熱素子１５３ａ、１５３ｂ、１５３ｃの放熱電極１７１が密着して配置される。これは、発熱素子１５３ａ、１５３ｂ、１５３ｃにて発生した熱を、プレート１５２を利用して放熱するためである。

　ここで、プレート１５２は、金属等熱伝導性が高く、また表面積が大きく高い放熱効果を奏でる部材（不図示）に密着して配置されることが好ましい。このように構成することにより、より一層プレート１５２を利用した放熱を効率的に行うことができる。

　すなわち、プレート１５２と、放熱性が高く、かつプレート１５２の裏面（ここで言う裏面とは、一部が筐体１５１（中空構造１５８）により隠匿される面に対して裏面となる面を指す。）より大きな表面積を有する部材とを密着配置する。このようにすることで、より周囲の空気と接触する面積が大きくなり放熱が効果的に行われる。

　例えば、図２に示す器具８は、金属から構成され、その表面積が十分に大きい。したがって、ここでは、この器具８に電源装置５のプレート１５２を密着配置している。

　ここで、プレート１５２の厚みｔ４を所定値以上とした。このようにプレート１５２の厚みｔ４を所定値以上とすることにより、プレート１５２が歪んでしまうことを防止することができる。

　このことにより、表面が平面である器具８等の部材に対し容易に密着配置することができる。もし、プレート１５２と器具８等の部材との密着配置ができず、それらの間に空気が含まれてしまった場合には、プレート１５２から器具８等の部材への伝熱が阻害され、よって放熱効果が低下してしまう。

　よって、プレート１５２と器具８等の部材とを密着配置することが必要であり、発明者らはプレート１５２の厚みｔ４を所定値以上とすることで、プレートの歪を防止し、これによりプレート１５２と器具８等の部材とを密着配置を実現した。

　なお、発明者らの実験によれば、プレート１５２の厚みｔ４は、１ｍｍ以上であればよく、２ｍｍ以上であればより良好な結果が得られている。

　また、プレート１５２と器具８等の部材の密着配置を維持するためには、プレート１５２を器具８等の部材に固定することも肝要である。

　発明者らは、プレート１５２に３箇所、貫通孔７１ａ、７１ｂ、７２を設け、これを利用してプレート１５２を器具８へネジ（不図示）等により固定した。

　ここで、貫通孔７１ａはプレート（軸ｚ）の長辺方向の一方の端部であり、プレートの短辺方向（軸ｘ）の中心に、貫通孔７１ｂはプレート（軸ｚ）の長辺方向の他方の端部であり、プレートの短辺方向（軸ｘ）の中心に、貫通孔７２はプレート（軸ｚ）の長辺方向の中心であり、プレートの短辺方向（軸ｘ）の一方の端部に配置した。その上で、この３つの貫通孔７１ａ、７１ｂ、７２を利用して、プレート１５２を、器具８等の部材に固定した。

　発明者らは、実際に試験を行い、プレート１５２の厚みｔ４を所定値以上とすることも相俟って、良好に、プレート１５２と、器具８等の部材を密着配置できることを確認している。

　なお、貫通孔７１ａ、７１ｂ、７２については、上記において３つとしたが、これに限定されず、更に多数の貫通孔を設けてもよい。

　また、プレート１５２には、発熱素子１５３ａ、１５３ｂ、１５３ｃの放熱電極１７１以外の部分、及び一般素子１５４、巻線素子１６３が接触しないように構成することが必要である（すなわち、所定の回路素子群のうち、プレート１５２と接触するのは、発熱素子１５３ａ、１５３ｂ、１５３ｃの放熱電極１７１のみである）。更には、基板１５５についても、プレート１５２と接触しないようにすることが必要である。

　このようにする理由についてであるが、電源装置５の長寿命性を実現するためである。すなわち、発熱素子１５３ａ、１５３ｂ、１５３ｃについては、その放熱電極１７１より確実に放熱する。一方で、その他の部分が金属から構成される、すなわち導体であるプレート１５２に接触することは、電気的短絡の発生に直接的につながる。もし電気的短絡が発生したならば、当然に電源装置５の故障へとつながり、長寿命性を実現することもできない。そのため、上記のような構成を電源装置５はとっている。

　発熱素子１５３ａ、１５３ｂ、１５３ｃは、例えば電界効果トランジスタ２０７ａ（以下、ＦＥＴと記載）のスイッチング素子と、ダイオードブリッジ２０４及びダイオード２０８、２０９の整流素子である。ここでは、発熱素子１５３ａ、１５３ｃを整流素子、すなわち、ダイオードブリッジ２０４及びダイオード２０８、２０９とする。また、発熱素子１５３ｂをスイッチング素子、すなわちＦＥＴ２０７ａとする。

　発熱素子１５３ａ、１５３ｂ、１５３ｃは、大電力が通過することで、ロスとして発生する熱が大きい。したがって、適切に放熱する必要がある。

　図１３は、発熱素子１５３ａ（発熱素子１５３ｂ、１５３ｃも基本的に同様である）の模式図であるが、この図に示すように放熱電極１７１を有している。これを、プレート１５２と密着するように配置する。

　ここで、発熱素子１５３ａ、１５３ｂ、１５３ｃの中には、固定用の貫通孔（不図示）が設けられているものがある。例えば、１５３ａ、１５３ｂには、固定用の貫通孔（不図示）が設けられていないとする。このような場合は、押さえ金具１６１とネジ１６２とを用いて固定することが好ましい。

　この際、固定用の貫通孔（不図示）が設けられていない発熱素子（この場合は、発熱素子１５３ａ、１５３ｂ）を近接に配置し、単一の押さえ金具１６１のみで、ネジ１６２等を用いてプレート１５２と放熱電極１７１とが密着するように構成することが好ましい。

　このようにすることで、固定用の貫通孔（不図示）が設けられていない発熱素子（この場合は、発熱素子１５３ａ、１５３ｂ）毎に押さえ金具１６１を設ける場合に比べ部品点数を削減することが出来る。よって、照明装置１（電源装置５）のコストを削減することが可能となる。

　一般素子１５４、及び巻線素子１６３は、発熱量が小さいがため、プレート１５２と密着させる必要はなく、上記電気的短絡の防止のため接触も発生しないよう配置する。

　ただし、巻線素子１６３（ここでは、トランス２０７ｂに対応する。）は、図１２に示すように、基板１５５の長辺方向である軸ｚに対し、該巻線素子１６３の中心軸が角度γになるように、基板１５５に配置される。

　上記のように巻線素子１６３を配置する理由であるが、電源装置５を小型化するためである。電源装置５は、光源ユニット２に電源供給するものであるが、これに限定されず、ＬＥＤを用いた任意の光源ユニットに対し、好適に使用できるものである（長寿命性を確保していること等に起因する。）。この任意の光源ユニットの中には、所謂ダウンライトや、スポットライト等コンパクトなものも存在する。そのような光源ユニットに対して適用される電源装置５は、当然にコンパクトなものが好ましい。また、電源装置５を機械装置（不図示）等に組込み使用する場合にも、該電源装置５を小型化することが好ましいことは言うまでもない。

　ここで、図１４に示すように、巻線素子１６３は、コア１６３ａに導線（不図示）を巻くことにより構成される。導線（不図示）が巻かれることにより巻線部１６３ｂが構成される。この際、コア１６３ａの幅（すなわち巻線素子１６３の中心軸に沿った幅）ｔ９は、電源装置５を構成する所定の回路素子群（発熱素子１５３ａ、１５３ｂ、１５３ｃ、一般素子１５４、巻線素子１６３）に含まれる回路素子の中で最も大きな値となることが一般的である（発明者らは、本電源装置５を、定格出力１００Ｗとして試作したところ、巻線素子１６３（トランス２０７ｂ）のコア１６３ａの幅ｔ９が、所定の回路素子群（発熱素子１５３ａ、１５３ｂ、１５３ｃ、一般素子１５４、巻線素子１６３）に含まれる回路素子の中で最も大きな値であった。）。

　したがって、電源装置５の大きさが決まる上で、巻線素子１６３の基板１５５への配置がキーポイントとなる。そこで、発明者らは、上記のように基板１５５の長辺方向である軸ｚに対し、該巻線素子１６３の中心軸が角度γになるように、基板１５５に配置した。

　このようにすることで、基板１５５の短辺方向（軸ｙに沿った方向）の幅ｔ７をコア１６３ａの幅ｔ９より、小さな値にすることができる。

　ここで角度γであるが、３０度から６０度の範囲にすることが好ましく、４０度から５０度にすることがより好ましい。

　その理由であるが、もし角度γを６０度以上にした場合には、基板１５５の短辺方向の幅ｔ７を大きくする必要が発生し、逆に角度γを３０度以下にした場合には、基板１５５の長辺方向の幅ｔ８を大きくする必要が発生するためである。

　特に巻線素子１６３が複数必要な際には、角度γを３０度以下にすることは好ましくない。

　その理由であるが、本実施の形態においては、上記のように巻線素子１６３は、トランス２０７ｂに対応する、すなわち１個のみの巻線素子が存在するとしているが、例えば力率改善回路（不図示）を該電源装置５に付加した場合には、昇圧コイル（不図示）が必要となる。昇圧コイル（不図示）もトランス２０７ｂと同様に巻線素子１６３であり、この場合には、所定の回路素子群に２つの巻線素子１６３が存在することになる。この場合において、角度γを３０度以下とすると、基板１５５の長辺方向の幅ｔ８が累積的に大きくする必要が発生するためである。

　ここで、基板１５５を両面実装基板として構成することも好ましい。このようにすることで、基板１５５上に所定の回路素子群を効率よく配置することができ、電源装置５をより小型化することが可能となる。

　なお、この際、所定の回路素子群の一部の回路素子（この中には、発熱素子１５３ａ、１５３ｂ、１５３ｃ全てと、巻線素子１６３の全てが含まれ、かつ一般素子１５４の一部も含まれる）が、基板１５５の一方の面に保持（実装）される。また、所定の回路素子群の残余の回路素子（一般素子１５４の残余が含まれる）が、基板１５５の他方の面に保持（実装）される。

　ここで、基板１５５の他方の面に実装される回路素子は、上記のように一般素子１５４の残余ではあるが、これらの素子は、小型素子１６０に限定される。なお、ここで言う小型素子１６０とは、一般素子１５４のうち、実装時の高さ（基板１５５の他方の面を原点としてｘ軸に沿った高さ）が、幅ｔ５以下である素子である。

　後述するが、基板１５５の他方の面は、中空構造１５８の面に、幅ｔ５を介し対向して配置する。そのため、幅ｔ５以下の実装時の高さを有する小型素子１６０のみをこの基板１５５の他方の面に実装する。なお、幅ｔ５は、数ｍｍ程度（例えば、５ｍｍ以下）である。

　なお、基板１５５の一方の面に実装される一般素子１５４には、実装時の高さ（基板１５５の一方の面を原点としてｘ軸に沿った高さ）の制限は特にない。発明者らは、本電源装置５を、定格出力１００Ｗとして試作したところ、巻線素子１６３の実装時の高さは、所定の回路素子群（発熱素子１５３ａ、１５３ｂ、１５３ｃ、一般素子１５４、巻線素子１６３）に含まれる回路素子の中でも高かった。すなわち、発熱素子１５３ａ、１５３ｂ、１５３ｃ、一般素子１５４の実装時の高さは、巻線素子１６３の実装時の高さと同等か、それ以下であった。故に、基板１５５の一方の面に実装される一般素子１５４の実装時の高さに、特に制限を加えなくとも、電源装置５を大型化させてしまうことにはつながらない。

　したがって、基板１５５を両面実装基板として構成する効果が発揮され、電源装置５をより小型化することができる。

　また、基板１５５についてであるが、一般的なガラスエポキシ基板であってよい。もちろん金属基板、アルミナセラミック基板、チッ化アルミ基板などであってもよい。

　さらに、基板１５５は、図示するように長方形型をしている。そして、発熱素子１５３ａ、１５３ｂ、１５３ｃは、長辺方向（軸ｚ）に沿った端部のうち、何れか一方の端部（特定端部１５６）より、所定間隔ｔ６だけ外側であって基板１５５の実装面に垂直な軸（軸ｘ）上に放熱電極１７１が位置するように、基板１５５に実装される。

　図１５は、基板１５５上に実装される発熱素子１５３ｂの様子を示すものである。このように、特定端部１５６より、所定間隔ｔ６だけ外側であって基板１５５の実装面に垂直な軸（軸ｘ）上に放熱電極１７１が位置するように、発熱素子１５３ｂは基板１５５に実装される。なお、発熱素子１５３ａ、１５３ｃも同様に基板１５５に実装される。

　すなわち、電源装置５においては、プレート１５２と特定端部１５６との間に所定間隔ｔ６が生じることとなる。

　所定間隔ｔ６は、任意の間隔であってよいが、あまり間隔が狭い場合には、基板１５５と、プレート１５２との間の絶縁耐圧が不足する可能性もある（すなわち、基板１５５の配線パターン（不図示）から、プレート１５２への電気的短絡発生の可能性がある）。発明者らの実験においては１ｍｍ以上の間隔があれば、電気的短絡の発生がないことを確認している。

　また、プレート１５２と特定端部１５６との間（所定間隔ｔ６の部分）には、電気的に絶縁体である絶縁体１５７が挿入されている。これにより、プレート１５２と基板１５５との間の絶縁耐圧を更に高めることができるという効果がある。また、このことは、基板１５５が、中空構造１５８内で動くことを防ぐ効果も奏でる。

　また、プレート１５２と、基板１５５とは長手方向が平行となるよう軸ｚに沿って（図１２参照）に配置すると共に、短辺方向がなす角が、略９０度となるように配置する（すなわち、プレート１５２の短辺方向に沿った軸ｘと、基板１５５の短辺方向に沿った軸ｙとのなす角は、略９０度である）。

　更に、筐体１５１（四角柱形状とした場合）の軸ｚに沿った長さは、基板１５５の長手方向の幅（軸ｚに沿った幅）ｔ８とほぼ一致し、軸ｙに沿った長さは、基板１５５の短辺方向の幅（軸ｙに沿った幅）ｔ７とほぼ一致する。

　また、筐体１５１の軸ｘに沿った幅は、所定の回路素子群（発熱素子１５３ａ、１５３ｂ、１５３ｃ、一般素子１５４、巻線素子１６３）のうち、最も実装高さ（軸ｘに沿った高さ）が高い素子（発明者らの試作においては、巻線素子１６３）とほぼ一致する（幅ｔ５は、数ｍｍ程度でありほとんど影響を及ぼさない）。

　このようにすることで、筐体１５１のサイズを最小限にすることができる。このことは、電源装置５を小型化することに寄与する。

　さらには、上記のような構成により、万が一の衝撃が電源装置５に与えられたとしても、基板１５５は中空構造１５８内でほとんど動くスペースがない。また、中空構造１５８はプレート１５２側の面を除く５つの面が絶縁体（樹脂）により構成される。

　特に、電気的短絡の発生が危惧される部分として、基板１５５の他方の面が挙げられる。それは、この面が、幅ｔ５（数ｍｍ程度）を介して、中空構造１５８の面と対向して配置されるためである。しかしながら、上記のごとく、この面（基板１５５の他方の面）が対向する中空構造の面は、絶縁体（樹脂）により構成されるため、電気的短絡の発生の危険性が解消される。

　また、プレート１５２側の面においても、プレート１５２と特定端部１５６との間には絶縁体１５７が挿入されている。

　したがって、電源装置５においては、その内部で電気的短絡が発生する可能性を排除することができる。したがって、電気的短絡が発生することによる故障の発生がないため、安定した長寿命性を発揮することができる。さらに、電気的短絡が発生することは利用者が感電するなどの危険性もあるが、この発生の可能性も排除しており、安全な電源装置であるといえる。

　ここで、特開２００２－３６７４１３号公報に開示される車載用放電灯点灯装置においては、開口した金属製のケースボディ内に点灯回路部を配置する。そして、ケースボディの開口した部分には、樹脂製の取り付けフランジにより閉塞するとされている。

　このような構成により、点灯回路部を構成する部品から発せられる熱を放熱することができるとされている。

　しかしながら、特開２００２－３６７４１３号公報に開示される車載用放電灯点灯装置を、ＬＥＤを使用した照明装置の電源装置に適用することは困難であると考える。それは、特開２００２－３６７４１３号公報における点灯回路部（前記電源装置を構成する回路に相当）を金属製のケースボディ（前記電源装置の筐体に相当）に挿入している。確かにこのような構成をとることで、点灯回路部を構成する回路素子からロスとして発生する熱を放熱することはできると考えられるが、前述のようにケースボディが金属製となっている。

　すなわち、特開２００２－３６７４１３号公報に開示される車載用放電灯点灯装置においては、ケースボディを閉塞する取り付けフランジは樹脂製であるものの、それを取り囲む大部分が金属製となっている。このような状態においては、何らかの衝撃等で、点灯回路部の一部が金属製であるケースボディに触れてしまうリスクがある。ケースボディは金属製であるがため、電気的短絡等の事故が発生してしまう可能性がある。

　また、特開２００２－３６７４１３号公報に開示される車載用放電灯点灯装置においては、点灯回路部をケースボディに配置した後、点灯回路部の一部が金属性であるケースボディに触れてしまうリスクを回避するためか、充填材により充填し、これを利用して放熱を行うとされているが、充填材の熱伝導性は、アルミニウム等の金属と比較して低く、充填材を介した放熱が、実際に適切に行われるか否かについては疑問がある。

　一方、電源装置５は、長寿命性を実現している。具体的には、筐体１５１を樹脂製とし、その開口部１５９には金属製のプレート１５２を取り付けた。プレート１５２には、電源装置５を構成する所定の回路素子群（発熱素子１５３ａ、１５３ｂ、１５３ｃ、一般素子１５４、巻線素子１６３）のうち発熱素子１５３ａ、１５３ｂ、１５３ｃの放熱電極１７１のみが接触し、プレート１５２と放熱電極１７１とを密着配置した。このことにより、発熱素子１５３ａ、１５３ｂ、１５３ｃにおいてロスとして発生する熱を適切に放熱できる。

　さらに、筐体１５１が樹脂ケースであるがため、何らかの衝撃があっても、発熱素子１５３ａ、１５３ｂ、１５３ｃ、及び一般素子１５４の不要な部分が、金属製であるプレート１５２に接触することを防いでいる。そのため電気的短絡が発生することがなく、よって安定した長寿命性を実現している。

　また、巻線素子１６３の配置にも工夫を行い、電源装置５の小型化にも成功している。発明者らは、定格出力１００Ｗとして、電源装置５を試作した。その結果、そのサイズを２８ｍｍ（軸ｘに沿った幅）×２８ｍｍ（軸ｙに沿った幅）×２２０ｍｍ（軸ｚに沿った幅）とすることが可能であることを確認している。

　次に、照明装置１の機能について、図１６に基づき説明する。図１６は、本発明の照明装置１の機能ブロック図である。

　照明装置１は、交流電源を利用し複数の固体発光素子３２を発光させることにより照明する照明装置であって、光源ユニット２と、電源装置５を構成する整流部１９２と、測定部１９３と、選択部１９４と、検出部１９５と、コントローラ１９６と、パルス発生器１９７とを備え構成される。商用電源１９１と整流部１９２とは電源ケーブル６により接続され、検出部１９５と光源ユニット２とは接続ケーブル１０３により接続される。

　照明装置１は、外部の電源である商用電源１９１からの供給される交流の電源を利用して、単数あるいは複数の固体発光素子３２から構成される光源ユニット２に直流を電源供給し、固体発光素子３２を発光させる。

　商用電源１９１は、具体的には、一般家庭、事業所などに電力会社から供給され、照明装置１に交流を供給する電源である。

　整流部１９２は、商用電源１９１の正弦波の電圧（交流）を全波整流する。

　測定部１９３は、整流部１９２から出力される電流の値（瞬時値）を検知する。検知した整流部１９２から出力される電流の値（瞬時値）はコントローラ１９６に送られる。

　なお、ここで、整流部１９２から出力される電流は、例えば図１７のようになる。図１７は、横軸に時間、縦軸に電流値を表している。この図から明らかであるように、整流部１９２から出力される電流には、非導通期間が存在する。このような非導通期間は、固体発光素子３２には所定の順方向電圧以下の電圧を印加しても電流が流れないという特性に起因し発生する。

　選択部１９４は、整流部１９２から出力される電圧を通過させるオン時間と通過させないオフ時間（以下、比率と記載）を選択する。このことにより、比率を制御された電圧を生成する。具体的には、整流部１９２から出力された電圧波形を、所定の時間間隔で分割する。この分割された電圧波形を、上記所定の時間間隔の各期間内でパルス状波形の電圧にする。この比率の制御については、コントローラ１９６からの指示に基づく。

　なお、ここで比率は電源装置５から光源ユニット２に供給する電力値に直接つながる。比率とは、選択部１９４における整流部１９２から出力される電圧（電流）の通過／非通過の時間比であるがため、この比率が高いと電源装置５から光源ユニット２に供給する電力値が大きくなり、逆に比率が低いと電源装置５から光源ユニット２に供給する電力値が小さくなる。

　比率を制御された前記整流部１９２から出力される電圧は選択部１９４に含まれる整流機能により整流された後、検出部１９５を介し、光源ユニット２へと電源供給される。

　検出部１９５は、電源装置５により直流が供給されて駆動されている状態での光源ユニット２の電力値を検出する。ここで、電力値とは、光源ユニット２を構成する固体発光素子３２に電流を流した際に発生する順方向電圧の積、すなわち、（電流）×（順方向電圧）の積により算出される。

　コントローラ１９６は、１つ目の機能として、選択部１９４に比率を指示する。

　まず、検出部１９５により検出された電力値（以下、現在電力値と記載）と、パルス発生器１９７より送付されるパルス信号の１周期あたりのオンパルスが占める割合（以下、デューティ比と記載）によりコントローラ１９６おいて求められる目標の電力値（以下、目標電力値と記載）とを比較する。この比較結果に基づき、選択部１９４に比率を指示する。

　具体的には、目標電力値が現在電力値より大きいと判断した場合は、選択部１９４に直前の比率より高い比率を指示する。目標電力値が現在電力値より小さいと判断した場合は、選択部１９４に直前の比率より低い比率を指示する。

　また、２つ目の機能として、測定部１９３が検知した整流部１９２より出力された電流値（瞬時値）を読み取り、所定期間内の平均電流を測定する。その期間内の平均電流より、測定部１９３を流れると推定される電流の波形（以下、推定波形と記載。この推定波形とは、例えば図１７のような波形である。）を求める。

　なお、前記平均電流を求める所定期間は、商用電源１９１の周期（周波数の逆数）の１／２に相当する期間より長いことが望ましい。これは、測定部１９３を流れる電流は、商用電源１９１を全波整流したものであり、事実上、商用電源１９１に対して２倍の周波数（１／２の周期）で波形が繰り返される。よって、所望の平均電流を求めるためには、商用電源１９１の周期の１／２に相当する期間が必要である。

　推定波形を求めた上で、現時点での測定部１９３にて検知した整流部１９２より出力された電流（瞬時値）と、推定波形に基づく現時点における測定部１９３を流れると推定される推定電流値（瞬時値）とを比較する。

　比較結果に基づき、選択部１９４に比率を指定する。すなわち、推定電流値（瞬時値）に対し、測定部１９３にて検知した整流部１９２より出力される電流値（瞬時値）のほうが大きければ、直前の比率に対し、低い比率を選択部１９４に指示する。

　また、推定電流値（瞬時値）に対し、測定部１９３にて検知した整流部１９２より出力される電流値（瞬時値）のほうが小さければ、直前の比率に対し、高い比率を選択部１９４に指示する。

　パルス発生器１９７は、電源装置５の外部から送信される調光信号（有線通信を利用し送信されるものであってもよく、無線通信回線を利用し送信されるものであってもよい）に基づき、デューティ比を制御されたパルス信号を生成し、コントローラ１９６に送付する。

　図１８は、照明装置１の概略回路構成を示す図である。

　図１６で示した照明装置１は、図１８のような概略回路図の構成をとることで実現することができる。なお回路構成は、これに限定されないことは言うまでもない。図１６に基づき説明した機能が実現できる回路構成であればよい。

　整流部１９２は、インダクター２０１とインダクター２０２と、コンデンサ２０３と、ダイオードブリッジ２０４とより構成される。

　インダクター２０１とインダクター２０２とコンデンサ２０３とは、外部よりの擾乱から保護する保護回路である。ダイオードブリッジ２０４は、交流を全波整流して出力する全波整流器である。

　図１９Ａ及び図１９Ｂは、交流を整流するダイオードブリッジ２０４の出力波形（電圧波形）を説明する図である。

　ダイオードブリッジ２０４は、図１９Ａに示すような交流波形を整流し、図１９Ｂのような全波整流波形を形成し出力する。

　測定部１９３は、抵抗２０５より構成される。ダイオードブリッジ２０４から出力される電流の値を検知する。検知した電流値は、コントローラユニット２１３に通知される。

　選択部１９４は、ドライバ２０６と、ＦＥＴ２０７ａと、ダイオード２０８と、ダイオード２０９と、コンデンサ２１０とにより構成される。

　選択部１９４は、まずコントローラユニット２１３から、制御信号が送れられたドライバ２０６においては、それに接続されるＦＥＴ２０７ａに対しドライブ信号を生成する。

　ＦＥＴ２０７ａは、ダイオードブリッジ２０４から出力される電圧の通過／非通過を選択することにより、コントローラユニット２１３から指示される比率のパルス状の電圧波形（パルス状波形）を生成する。

　パルス状の波形は、トランス２０７ｂを通過した後、ダイオード２０８と、ダイオード２０９と、コンデンサ２１０とからの回路素子により平滑化（ノイズ除去）する。上記平滑化された、パルス状波形は、検出部１９５を介し光源ユニット２に供給される。

　検出部１９５は、抵抗２１１と、抵抗２１２とにより構成される。抵抗２１１により光源ユニット２に流れる電流を検出し、抵抗２１２により光源ユニット２の順方向電圧を検出することができる。抵抗２１１および抵抗２１２により検出された電流値および電圧値の情報は、コントローラユニット２１３に送られる。

　コントローラ１９６は、コントローラユニット２１３、電源部２１４により構成される。

　電源部２１４は、トランス２１５と、ダイオード２１６とにより構成される。商用電源１９１から供給された交流を、トランス２１５と、ダイオード２１６とを用いて直流化し、コントローラユニット２１３に直流を供給する。

　ここで、電源部２１４は、光源ユニット２に直流を供給する電源装置５の回路素子とは絶縁されている。

　コントローラユニット２１３は、主に次の２つの機能を有する。

　１つ目として、ドライバ２０６に比率を指示する。まず、抵抗２１１において検出した光源ユニット２に流れる電流と、検出抵抗２１２において検出した光源ユニット２の順方向電圧とに基づき現在電力値を求める。また、パルス発生回路２１７より送付されるパルス信号のデューティ比により目標電力値を求める。その上で両者を比較し、その結果に基づきドライバ２０６に制御信号を送付する（すなわち、比率を指示する）。

　具体的には、目標電力値が現在電力値より大きいと判断した場合は、ドライバ２０６に直前の比率より高い比率を指示する。目標電力値が現在電力値より小さいと判断した場合は、ドライバ２０６に直前の比率より低い比率を指示する。

　２つ目として、抵抗２０５が測定したダイオードブリッジ２０４から出力される電流（瞬時値）を読み取り、所定期間内の平均電流を測定する。その期間の平均電流に基づき、抵抗２０５を流れると推定波形（例えば図１７のような波形）を求める。

　推定波形を求めた上で、現時点での抵抗２０５にて検知したダイオードブリッジ２０４から出力される電流値（瞬時値）と、推定波形に基づく現時点における推定電流値（瞬時値）とを比較する。

　比較結果に基づき、ドライバ２０６に制御信号を送付する（すなわち、比率を指示する）。

　具体的には、推定電流値（瞬時値）に対し、抵抗２０５で検知したダイオードブリッジ２０４から出力される電流値（瞬時値）のほうが大きければ、直前の比率に対し、低い比率をドライバ２０６に指示する。

　また、推定電流値（瞬時値）に対し、抵抗２０５で検知したダイオードブリッジ２０４から出力される電流値（瞬時値）のほうが小さければ、直前の比率に対し、高い比率をドライバ２０６に指示する。

　パルス発生器１９７は、パルス発生回路２１７により構成される。パルス発生回路２１７は、電源装置５の外部から送信される調光信号（信号ケーブルを介した有線通信を利用し送信されるものであってよく、無線通信回線（不図示）を介した無線通信回線を利用し送信されるものであってもよい）に基づき、デューティ比を制御されたパルス信号を生成し、コントローラユニット２１３に送付する。

　なお、パルス発生回路２１７は、中空構造１５８の内部に配置してよい。

　次に、照明装置１の動作について図を用いて説明する。

　図２０は、照明装置１の動作を示すフローチャートである。

　まず、Ｓ１２１において、照明装置１の電源装置５に商用電源１９１が投入され給電が開始される。そして、コントローラユニット２１３が運転を開始する。ここで、商用電源１９１が投入された直後には、コントローラユニット２１３の運転は開始されているが、選択部１９４には給電されておらず、選択部１９４は起動していない。この方法をとる理由は、電源装置５の安全性を高めるためである。コントローラユニット２１３を先に起動させることにより、電源装置５、商用電源１９１、あるいは光源ユニット２に異常が発生している場合は、即座にその運転を停止することができるからである。

　次に、図２０のＳ１２２において、コントローラ１９６等により、比率の決定を行う。これは図２１に基づき、後ほど詳細に説明する。

　次に、図２０のＳ１２３において、コントローラ１９６等は、測定部１９３により測定した整流部１９２から出力される電流の平均電流に基づき、比率の指定（補正）をおこなう。詳細は、図２４により後ほど説明する。

　次に、図２０のＳ１２４において、コントローラ１９６、外部入力スイッチ（不図示）等から停止信号が入力されていないか確認し、停止信号が入力されていれば電源装置５の動作を停止する（Ｓ１２４においてＹＥＳの場合）。これは、例えば、照明装置１を利用するユーザが照明装置１の光源ユニット２を消灯する、すなわち、照明装置１の電源装置５への商用電源１９１の電源供給を停止することに相当する。この際、選択部１９４は、コントローラユニット２１３に対し所定時間前に運転を停止する。言い換えると、その時間内に、コントローラユニット２１３は選択部１９４に対する指示を終了する。ここで、所定時間とは、０．２［ｓ］～１［ｓ］程度であることが望ましい。

　このような方法をとる理由は、光源ユニット２における電源装置５の安全性を高めるためである。

　なお、停止信号が入力されていなければ（Ｓ１２４においてＮＯ）、Ｓ１２２に戻り上述した動作を繰り返す。

　図２１は、光源ユニット２において、比率を決定する動作を説明するフローチャートである。

　Ｓ１３１において、パルス発生器１９７は、外部から送付される調光信号を読み取り、デューティ比を制御されたパルス波形を生成した上でコントローラ１９６に送付する。

　パルス発生器１９７においては、まず、光源ユニット２に要求される照明強度に応じた、すなわち電源装置５において生成し、光源ユニット２に電源供給することが必要な電力に対応するようデューティ比を制御されたパルス信号を生成する。ここで、デューティ比とは、パルス信号の１周期あたりのオンパルスが占める割合（時間比）である。

　図２２Ａ～図２２Ｃは、パルス発生器１９７で生成するパルス波形の一例を示すものである。図２２Ａを、調光信号が送付される直前のパルス波形であると仮定すると、調光信号が光源ユニット２の照明強度の増加を指示するものであれば、図２２Ｂのようにデューティ比を、図２２Ａに対し高める。

　一方調光信号が光源ユニット２の照明強度の減少を指示するものであれば、図２２Ｃのようにデューティ比を、図２２Ａに対し低くする。

　パルス発生器１９７は、このように生成したパルス信号をコントローラ１９６に送付する。

　図２１のＳ１３２において、コントローラ１９６は、パルス発生器１９７により送付されたパルス信号を解析し、デューティ比を読み取る。その上で、例えば、コントローラ１９６内のメモリ（不図示）に保持されている図２３のような特性２５１に基づき目標電力値を求めてよい。

　図２３は、横軸にパルス発生器１９７により送付されたパルス信号のデューティ比、縦軸に目標電力値をあらわすものである。コントローラ１９６はこの特性２５１を利用し、目標電力値を求める。

　図２１のＳ１３３においては、コントローラ１９６は、目標電力値を実現するための比率（比率とは選択部１９４において整流部１９２から出力される電圧の通過／非通過の時間比をさす。）を算出する。すわなち、コントローラ１９６は、目標電力値を実現するための選択部１９４において実現する比率を決定する。その上で、コントローラ１９６は、算出した比率を実現するために必要な制御信号を作成する。作成した制御信号は、ドライバ２０６に送付される。

　図２１のＳ１３４においては、目標電力値と、現在電力値が一致しているか否かをコントローラ１９６は判断する。

　これは、抵抗２１１により検出された光源ユニット２に流れる電流値と、抵抗２１２により検出された光源ユニット２に印加された順方向電圧値を測定し、現在電力値を求める。

　その上で、現在電力値と、目標電力値とを比較する。目標電力値からの所定範囲（例えば、±５％の範囲）から外れていなければ（Ｓ１３４においてＹＥＳ）、比率の決定を終了する。

　目標電力値からの所定範囲（例えば、±５％の範囲）から外れていれば（Ｓ１３４においてＮＯ）、Ｓ１３５に進む。

　図２１のＳ１３５においては、現在電力値を目標電力値から所定範囲（例えば、±５％の範囲）内となるよう、比率を補正する。その上でＳ１３４に戻り繰り返す。

　図２４は、整流部１９２より出力される電流の平均値に基づく比率の指示（補正）を説明する図である。

　Ｓ１６１において、コントローラ１９６は、測定部１９３を構成する抵抗２０５を流れる電流（整流部１９２（ダイオードブリッジ２０４）から出力される電流）の平均値を求める。

　平均電流を求める期間は、商用電源１９１の周期の１／２に相当する期間より長くなければならない。

　図２４のＳ１６２において、コントローラ１９６は、Ｓ１６１で求めた平均電流値を基に、測定部１９３を流れると推定される図２３Ｂのような電流の波形を推定する。この推定した波形（推定波形）は、コントローラユニット２１３内の内部メモリ（不図示）に記憶される。

　図２４のＳ１６３において、コントローラ１９６は、Ｓ１６２において推定した推定波形と、現時点で測定部１９３に流れる電流値（瞬時値）とを比較する。

　すなわち、コントローラ１９６は、その内部メモリ（不図示）に記憶される推定波形から、現時点において測定部１９３に流れると推定される電流値（瞬時値）を読み出す。この読み出した値と、現時点で測定部１９３に流れる電流値（瞬時値）とを比較する。

　現時点で測定部１９３に流れる電流値（瞬時値）が、推定される電流値（瞬時値）より高ければ（Ｓ１６３においてＹＥＳ）、Ｓ１６４に進む。

　一方、現時点で測定部１９３に流れる電流値（瞬時値）が、推定される電流値（瞬時値）より低ければ（Ｓ１６３においてＮＯ）、Ｓ１６５に進む。

　図２４のＳ１６４において、コントローラ１９６は、比率を指定（補正）する。これは、直前の比率に対し低い比率を指定する。その上で、コントローラ１９６は、算出した比率を実現するために必要な制御信号を作成する。作成した制御信号は、ドライバ２０６に送付される。

　この理由は、測定部１９３に流れる電流を小さくするためである。推定される電流より大きいが故、それを補正するために直前の比率に対し低い比率を指定する。

　図２４のＳ１６５において、コントローラ１９６は、比率を指定（補正）する。これは、直前の比率に対し高い比率を指定する。その上で、コントローラ１９６は、算出した比率を実現するために必要な制御信号を作成する。作成した制御信号は、ドライバ２０６に送付される。

　この理由は、測定部１９３に流れる電流を大きくするためである。推定される電流より小さいが故、それを補正するために直前の比率に対し高い比率を指定する。

　図２４のＳ１６６において、コントローラ１９６は、整流部１９２より出力される電流の平均値に基づく比率の指定（補正）を開始してからの通算回数が、基準回数に達しているか否かを判断する。なお、基準回数とは任意に設定されてよい。

　通算回数が基準回数に達していれば（Ｓ１６６においてＹＥＳ）、本指定（補正）を終了する。一方、通算回数が基準回数に達していれば、Ｓ１６３に戻り指定（補正）を続ける。

　以上のように整流部１９２より出力される電流の平均値に基づく比率の補正を行うことが可能である。

　このことにより、商用電源１９１の電圧変動などをいち早く検知し、それによる照明装置１が受ける影響を避けることが可能となる。

　これは、上記のように照明装置１においては、測定部１９３を流れる電流（瞬時値）を監視し、あらかじめ測定した測定部１９３を流れる電流（平均値）に基づき、比率の制御を行うことにより補正を行う。

　このことから、商用電源１９１の電圧が高くなった場合においても、光源ユニット２の測定部１９３を流れる電流値（瞬時値）が高くなることにより、光源ユニット２の動作点が高くなってしまう（すなわち、発光強度が強くなってしまう）ことを避けることができる。もちろん、商用電源１９１の電圧が低くなった場合にも対応可能である。

　このことは、光源ユニット２の発光強度の変動を避け、照明装置１の利用者に対して安定した照明を提供することはもとより、商用電源１９１の電圧変動による電源装置５、光源ユニット２の故障を避けることに対しても効果がある。

　照明装置１は、固体発光素子３２を使用している。固体発光素子３２の特徴のひとつは、長寿命性であり、この性能を完全に享受する意味でも電源装置５、光源ユニット２の故障を防ぐことは重要である。

　（実施の形態２）
　実施の形態２に係る光源ユニット８１は、光源ユニット２と同様低温環境下、及び高温環境下においても気密性（特に、防滴性）を維持できる光源ユニットであり、電源装置５と組み合わせることで照明装置を構成することができる。

　光源ユニット８１が、光源ユニット２と異なる点は管体１０が管体８２に変更される点のみである。図２５Ａは、光源ユニット８１の構成を示す平面図であり、図２５Ｂは、Ｅ－３部拡大図である。

　管体８２の端面８３は、断面が図２５Ｂに示すとおりエッジ構造となっている。そのためより確実に弾性体３４に食い込むようになり、底面３９ａと端面８３（特にその先端部）との間（図示しないが、底面３９ｂと端面８３（特にその先端部）との間）は弾性体３４を介して密着配置される。

　このことにより、光源ユニット８１も光源ユニット２と同様に、低温環境下、また高温環境下において防滴性を維持することができる。

　（実施の形態３）
　本発明の実施の形態３に係る照明装置１００は、光源ユニット１０１と電源装置５とを含み構成される。光源ユニット１０１は、固体発光素子３３２を使用したものである。

　図２６は、照明装置１００の外観を示す斜視図である（図２６においては、電源装置５を省略している）。照明装置１００は、大別して光源ユニット１０１と、電源装置５とより構成される。光源ユニット１０１と、電源装置５は接続ケーブル１０３により接続され、電源装置５で生成した電力を、接続ケーブル１０３を介して光源ユニット１０１（固体発光素子３３２）へ電源供給する。

　以下では、光源ユニット１０１について説明する。電源装置５等は、実施の形態１で説明したとおりであり、ここでは説明を省略する。

　図２７は、光源ユニット１０１の側面（図２６に示すＨ方向）から見た平面図である。図２８は、光源ユニット１０１の発光方向（図２６に示すＩ方向）から見た平面図である（なお、説明のため保護用透光板３５１は取り外した状態としている）。図２９は、図２７におけるＪ１－Ｊ２面（筐体部１０２の中心軸に沿った面）における光源ユニット１０１の構造を示す断面図である。図３０は、図２７におけるＫ１－Ｋ２面における光源ユニット１０１の構造を示す断面図である。

　図２７～図３０に示すように、光源ユニット１０１は、筐体部１０２と、保護用透光板３５１とを備える。また、その内部には、基板３３１、固体発光素子３３２、反射ユニット３５４が具備されている。

　筐体部１０２は、通常放熱性を鑑み、熱伝導率が高い金属（好ましくは、熱伝導率が２００［Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上］の金属）により構成される。例えば、筐体部１０２は、アルミニウムで構成される。筐体部１０２にアルミニウムを用いる理由としては、安価であること、成形が行いやすいこと、リサイクル性が良いこと、熱伝導率が２００［Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上］以上であること、及び、放熱特性が高いことなどが挙げられる。さらに、アルミニウムで構成した筐体部１０２をアルマイト処理することも効果的である。筐体部１０２の表面積を拡大することができ、放熱性を高める効果がある。

　なお、本実施の形態においては、筐体部１０２を円柱として構成しているが、これに限定されるものではない。三角柱や、四角柱などであって良く、必要に応じて任意に設定してよい。

　筐体部１０２は、中空部３５６を備える。また、中空部３５６は一方向に開口部３５７を有する。図３１は、筐体部１０２を開口部３５７方向から見た平面図である。図３２は、筐体部１０２の中心軸に沿った面の構造を示す断面図である。

　図３１及び図３２に示すように、中空部３５６の内壁面は、法線が直角に筐体部１０２の中心軸（筐体部１０２の中心軸とは、筐体部１０２の中心を通る軸であり、本実施の形態では筐体部１０２を円柱として構成しているが、筐体部１０２の中心を通り前記円柱の高さ方向に沿った軸である。）へと向かう保持面３４１が複数備えられる。この保持面３４１は、固体発光素子３３２を保持する。具体的には、固体発光素子３３２が実装される基板３３１が密着配置される（すなわち、基板３３１を介し、固体発光素子３３２を保持する。）。

　保持面３４１は、筐体部１０２の中心軸の周方向に正多角形柱空間を形成するように（正多角形柱空間の側面となるように）配置される（なお、本実施の形態においては正１２角形柱として表しているが、これに限定されない。正３角形柱、正４角柱等であってもよい）。

　このように保持面３４１を配置する理由であるが、部品点数を減らしコストを削減するためである。光源ユニット１０１に使用する基板３３１は柔軟性を有するものであって、正多角形柱空間の側面を形成する全ての保持面３４１に対し、容易に密着配置することができる。すなわち、正多角形柱空間の側面（複数の保持面３４１）に沿って、基板３３１は配置され、故に１個体のみの基板３３１により光源ユニット１０１を構成することも可能となる。このことは、コスト削減へとつながる。

　また、光源ユニット１０１（照明装置１００）は、従来品にかわる照明装置である。そのため、光源ユニット１０１（照明装置１００）には、明るさが従来品と同等以上であり、また大きさについては従来品と同等であることが求められる。

　まず、明るさについてであるが、固体発光素子３３２としてハイパワーＬＥＤを採用する。この際多数個のハイパワーＬＥＤを使用する必要がある。光源ユニット１０１は、多数個のハイパワーＬＥＤを具備しており、故に明るさの要求を満たすことが可能である。

　ただし、上記のように多数個のハイパワーＬＥＤを採用することで、照明装置の大きさが大きくなっては、大きさに対する要求を満たすことができない。そこで、光源ユニット１０１では、中空部３５６の側面である保持面３４１が固体発光素子３３２（ハイパワーＬＥＤ）を保持する。

　ここで、保持面３４１の総和の面積を、筐体部１０２の底面３４３の面積より広くすることが容易にできる。よって、光源ユニット１０１は、筐体部１０２を大きくすることなく、コンパクトに多数個の固体発光素子３３２（ハイパワーＬＥＤ）を配置することができる。そのため、上記大きさの要求にもこたえることができる。

　基板３３１は、筐体部１０２の有する中空部３５６の内側に配置される。図３３Ａは、実装面方向から見た基板３３１の構成を示す図である。図３３Ｂは、側面方向から見た基板３３１の構成を示す図である。基板３３１は、略長方形状である。図３３Ａ及び図３３Ｂは、その一例であって、ベース部３６１、絶縁層３６２及び配線層３６３により構成され、平面状の基板である。なお、配線層３６３の絶縁層３６２と逆側の表面には、素子取り付け用パッド３６６、配線用パッド５１を除く部分にレジスト膜が構成されている。

　ここで、ベース部３６１は、柔軟性を有する金属板である。具体的には、ステンレス等の金属である。厚みは、柔軟性を確保できる範囲で任意であってよいが、発明者らの試験によれば、厚さ０．２［ｍｍ］が最適であった。

　絶縁層３６２も、柔軟性を有し、十分な絶縁耐圧（電気的絶縁性）を備える絶縁層である。ここで、柔軟性を有する絶縁層としては、従来ポリイミド等が用いられてきた。しかしながら、このポリイミドの熱伝導率は、０．２［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］程度である。この値は非常に小さい値であり、固体発光素子３３２としてハイパワーＬＥＤを使用する場合、その実装基板として用いることは適切ではない。ハイパワーＬＥＤから発生した熱の放熱を行うことが困難となり、ハイパワーＬＥＤの故障へとつながる可能性が危惧される。

　発明者らが採用した絶縁層３６２は、このポリイミドより高い熱伝導率を有するものであり、少なくとも１［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］以上の熱伝導率を有するものを採用した。この絶縁層３６２には、熱伝導率を高めるためフィラーが添加されている。さらには、柔軟性、絶縁耐圧共に実用に耐えうる性能を有することを確認している。

　配線層３６３は、銅などの金属からなり、配線及び素子取り付け用パッド３６６及び配線用パッド５１が形成される層である。配線層３６３の厚みは任意であってよいが、数十～数百［μｍ］であることが望ましい。このことにより、基板３３１の柔軟性を阻害することは発生しない。以上より、柔軟性を有し、かつ熱伝導率の高い基板３３１を構成することができる。

　ここで、基板３３１には貫通孔であり、軸Ｌに沿った切りかき部３６５が設けられている。なお、軸Ｌとは、基板３３１の短辺方向に平行な任意の軸である。ただし、軸Ｌ上には固体発光素子３３２は存在しない。

　この切りかき部３６５は、基板３３１の曲げ部となる部分である。基板３３１は、放熱性を高めるためベース部３６１に金属を用いており、発明者らは、柔軟性に富んだ金属であるステンレス（厚さ０．２［ｍｍ］）を採用している。

　ただし、ステンレスは、ばね性が強く、所望の位置で曲げることが難しい。そのため、発明者らは、切りかき部３６５を設けることで、基板３３１においても所望の位置で曲げが行えるように工夫した。すなわち、切りかき部３６５が存在することにより、基板３３１を所望の位置、かつ基板３３１の短辺方向に平行に曲げることができる。

　所望の位置で、かつ基板３３１の短辺方向に平行に、基板３３１の曲げを行うことは、後述する基板３３１と、筐体部１０２とを密着させることと密接に関連するため重要である。

　なお、切りかき部３６５は、図３０で示すように隣り合う保持面３４１の境界位置３４２上に配置できることを条件に、任意に形状、及び個数を設定してよい。

　ただし、全ての保持面３４１に同一個数の固体発光素子３３２が保持できるように設定することが肝要である（本実施の形態においては、全ての保持面３４１に固体発光素子３３２が１個保持されるとしているが、１個に限定されるものではない。２個以上であっても良い。）。もし、各保持面３４１に保持される固体発光素子３３２の個数が同一でないならば（すなわち、バラバラの個数であれば）、光源ユニット１０１の配光が筐体部１０２の中心軸に対する周方向に不均一となるためである。

　また、ここで使用した固体発光素子３３２は、アノード電極とカソード電極とを有しセラミック又は樹脂等の筐体にベアチップ半導体がパッケージされたパッケージ品である。基板３３１の短辺方向と平行な所定の軸である軸Ｍ上（ただし、軸Ｍは軸Ｌ上には設けられない。）に、素子取り付け用パッド３６６としてアノードパッド部３６６ａ及びカソードパッド部３６６ｂを設けて、それらに半田付け等によりアノード電極及びカソード電極を夫々実装することが望ましい。

　ここで、基板３３１の短辺方向と平行な軸Ｍ上に、アノードパッド部３６６ａ及びカソードパッド部３６６ｂを設ける理由であるが、基板３３１は切りかき部３６５で曲げを行う。この曲げを行う軸Ｊは、前述のように基板３３１の短辺方向と平行な軸である。

　この際、アノードパッド部３６６ａ及びカソードパッド部３６６ｂも基板３３１の短辺方向と平行な軸Ｋ上に設けられているため、基板３３１を曲げる際に、アノードパッド部３６６ａ及びカソードパッド部３６６ｂへの固体発光素子３３２のアノード電極、カソード電極の実装に伴い形成される半田付け部（不図示）に、負荷がかかることを防ぐことが可能となる。

　仮に、半田付け部（不図示）に負荷がかかった場合、半田クラック等の発生が危惧される。そのため、発明者らはアノードパッド部３６６ａ及びカソードパッド部３６６ｂを、基板３３１の短辺方向と平行な軸Ｋ上に設けることで、アノードパッド部３６６ａ及びカソードパッド部３６６ｂにおける半田付け部（不図示）に負荷がかかることを防いだ。

　ここで、基板３３１は、筐体部１０２（保持面３４１）とは密着させることが必要である。これは、固体発光素子３３２で発生した熱を、基板３３１を介して、筐体部１０２に伝熱し、その表面より、大気中へ放熱するためである。

　もし、基板３３１と、筐体部１０２（保持面３４１）の密着性が低いのであれば、その間に空気が入り込んでしまう。空気の熱伝導率は低いため、基板３３１から筐体部１０２への伝熱性が低下する。このことを避けるため、基板３３１と筐体部１０２（保持面３４１）との間に、両面テープ（不図示）などを挟みこみ、密着性を高めることが望ましい。

　なお、両面テープを使用する場合には、基材を含まないものを選択することが肝要である。それは、基材は熱伝導率が低いので、基板３３１から筐体部１０２への熱伝導が阻害されるためである。

　また、保持面３４１は、平面であることが必要である。もし保持面３４１が曲面として構成されたのであれば、基板３３１と筐体部１０２（保持面３４１）とを密着することが不可能となる。これは、基板３３１上には、前述のごとく固体発光素子３３２が、アノードパッド部３６６ａ及びカソードパッド部３６６ｂに半田付けされることにより実装されている。この半田付け部（不図示）には、柔軟性がないため曲げることが不可能であり、よって、その部分を曲面に密着させることは不可能である。以上より、保持面３４１は平面であることが必要である。

　また、隣り合う保持面３４１の境界位置３４２に切りかき部３６５が位置するよう、基板３３１を配置することが必要である。切りかき部３６５は、上記のように基板３３１の曲げを行う位置である。したがって、隣り合う保持面３４１の境界位置３４２と、基板３３１の曲げ位置とが一致することとなる。このようにすることは、基板３３１と、保持面３４１との密着性を高めることにつながる。

　もし、隣り合う保持面３４１の境界位置３４２と、基板３３１の曲げ位置とにずれがあると、基板３３１の曲げ位置が保持面３４１上に干渉してしまう。このことは、基板３３１と保持面３４１との密着性を阻害する要因となる。よって、隣り合う保持面３４１の境界位置３４２上に切りかき部３６５が位置するように基板３３１を配置することは肝要なことである。

　以上のように、基板３３１は、筐体部１０２の中空部３５６の内壁面であり、筐体部１０２の中心軸の周方向に正多角形柱空間（ここでは、正１２角形柱）を形成する保持面３４１上に密着配置される。このような構成をとるため、光源ユニット１０１は、多数個の固体発光素子３３２を実装した平面状である基板３３１を用いて構成することができる。

　固体発光素子３３２は、基板３３１に配置される。固体発光素子３３２は、例えば、ＬＥＤである。固体発光素子３３２は、１個当たりの消費電力が１Ｗ以上のいわゆるハイパワーＬＥＤであり、表面実装型のＬＥＤである。ハイパワーＬＥＤは、光度が高く照明装置用途に好適である。光源ユニット１０１（照明装置１００）を一般的な照明として使用する場合、使用する固体発光素子３３２の発光色は、昼光色、昼白色、白色、温白色又は電球色に相当する色などが好適である。具体的には、例えば、複数の固体発光素子３３２は、ＪＩＳＺ９１１２「蛍光ランプの光源色及び演色性による区分」の４．２「色度範囲」に規定された昼光色、昼白色、白色、温白色又は電球色に相当する光を発光する。

　また、複数の固体発光素子３３２は、ピーク波長が３８０～５００ｎｍの光である青色を発光してもよい。青色は、精神的興奮を抑える効果があるといわれている。そのため、青色を発光する光源ユニット１０１（照明装置１００）は、防犯灯として好適である。

　ところで、固体発光素子３３２に使用されるハイパワーＬＥＤは、消費電力が大きく、その分、熱として放出されるエネルギーも大きい。そのため、この熱が、ハイパワーＬＥＤの近傍に蓄積すると、光度低下や、寿命特性の劣化等を招く。したがって、この熱を適切に処理することが肝要である。

　そこで、固体発光素子３３２に使用されるハイパワーＬＥＤは、表面実装型のＬＥＤである。表面実装型のＬＥＤを使用する理由としては、ＬＥＤ自身の電極面積が大きく、故に基板３３１に接触する面積が大きくなる。すなわち、表面実装型のＬＥＤでは、発生した熱を効率的に基板３３１に熱伝導することができる。

　また、基板３３１は、上記のように熱伝導性の高い金属基板であり、筐体部１０２（保持面３４１）に密着して構成されている。また、筐体部１０２も熱伝導が高く、放熱性も高い金属（発明者らはアルミニウムを採用している）により構成されている。故に、光源ユニット１０１においては、固体発光素子３３２において発生した熱を適切に放熱することが可能である。

　保護用透光板３５１は、固体発光素子３３２などを保護するものであって、筐体部１０２の中空部３５６が有する開口部３５７に取り付けられている。透光性を有し、光源ユニット１０１の発光方向に配置される。保護用透光板３５１は、例えば平板状に形成される。保護用透光板３５１は、透明なガラス、アクリル樹脂又はポリカーボネート等により形成される。

　また、保護用透光板３５１の表面又は／及び裏面には、表面処理により、微細な凹凸を不均一に形成してもよい。この表面処理は、例えば、サンドブラスト法を適用することにより容易に行うことができる。このことにより、固体発光素子３３２から発せられた光を拡散する。固体発光素子３３２から発せられた光は、指向性が強いので、局所的に照射される傾向にある。固体発光素子３３２から発せられた光を表面処理された保護用透光板３５１により拡散することによって、光の指向性を弱め、広い面積に均一に光を照射することができる。これは、特に光源ユニット１０１（照明装置１００）をダウンライトとして使用する場合に有効である。

　なお、保護用透光板３５１は、その構成材料に拡散剤を添加することにより、固体発光素子３３２から発せられた光を拡散しても良い。さらに、この拡散剤を添加し構成した後、その表面又は／及び裏面に表面処理を行い、微細な凹凸を不均一に形成することで、拡散効果を高めても良い。

　接続ケーブル１０３は、電源装置５と基板３３１とを電気的に接続する電気ケーブルである。電源装置５において生成した直流を、基板３３１に設けられた配線用パッド５１へと配電する。これにより、固体発光素子３３２へ直流が供給される。なお、接続ケーブル１０３と、配線用パッド５１との接続には、実施の形態１にて説明した中継部品６１を介した接続構造が適用される。

　反射ユニット３５４は、筐体部１０２が有する中空部３５６の内部に配置される。

　反射ユニット３５４には、反射面３５５が複数備えられている。図中に示すように、反射面３５５が保持面３４１に１対１に対向して配置されるように構成することが好ましい。ここで１つの反射面３５５に対し、複数の保持面３４１が対向するように設定されても良いが、固体発光素子３３２から発せられた光を開口部３５７に効率よく導くためには、反射面３５５が保持面３４１に１対１に対向して配置されるように構成することが好ましい。

　反射面３５５は対向する保持面３４１上に配置されている固体発光素子３３２から発せられる光を反射して、筐体部１０２の開口部３５７に備えられる保護用透光板３５１を介し、光源ユニット１０１の外部へと光を導く役割を担う。図３４は、図２９と同様、筐体部１０２の中心軸に沿った面における光源ユニット１０１の構造を示す断面図であり、光源ユニット１０１において固体発光素子３３２から発せられた光の軌跡を示すものである。

　このように、光源ユニット１０１においては、固体発光素子３３２から発せられた光を反射面３５５にて開口部３５７方向へ向け反射する。この光は、保護用透光板３５１を介し光源ユニット１０１の外部へと導かれ、照明に供される。

　ここで、反射面３５５の表面の傾斜に沿った軸である表面軸が筐体部１０２の中心軸に対してなす角度αは、任意であってよいが、適切に固体発光素子３３２から発せられる光を反射して、筐体部１０２の開口部３５７に備えられる保護用透光板３５１を介し、光源ユニット１０１の外部へと光を導くことができる角度であることが肝要である。

　角度αは、筐体部１０２の大きさなどに応じて決定してよいが、発明者らの試作によれば、概ね４０度から５０度の範囲であれば良好な結果が得られている。

　ここで、特開２００７－８０５３３号公報に開示されるＬＥＤ照明器具においては、図３５Ａ及び図３５Ｂに示すように下面に開口部が設けられた筐体１３１０と、周部に比べて中央部が凹んだドーム状であって、中央部を上側にして筐体１３１０内に収納された凹面鏡１３１４と、凹面鏡１３１４の周部に沿って、発光面を凹面鏡１３１４の中央部側にしてＬＥＤ１３０２が複数配置される。その上でＬＥＤ１３０２からの光を、凹面鏡１３１４で反射することによって、筐体１３１０の開口部を通して照明を行うとされている。

　しかしながら、特開２００７－８０５３３号公報に開示されるＬＥＤ照明器具は、以下の点で問題点があると考えられる。それは、特開２００７－８０５３３号公報には明示されていないが、ＬＥＤ１３０２は基板上に実装し、その上でＬＥＤ照明器具に配置することが一般的である。この際、平面状の基板に複数のＬＥＤ１３０２を実装し、その上でＬＥＤ照明器具に配置することが望ましい。このようにすることにより、製造に係るコストの削減を図ること等のメリットがある。しかしながら、特開２００７－８０５３３号公報に開示されるＬＥＤ照明装置においては、図３５Ａ及び図３５Ｂに記載されている通り、ＬＥＤ１３０２はキャップ部１３１２に取り付けられているものの、円周に沿って、発光面を凹面鏡１３１４の中央部側にして配置されている。したがって、ＬＥＤ１３０２を立体的に配置することが必要になる。

　そのため、上記のように平面状の基板に複数のＬＥＤ１３０２を実装し、その上でＬＥＤ照明器具内に配置することは困難であると考えられる。したがって、個々のＬＥＤ１３０２毎に別の個体の基板に実装することが必要であると推定される。このことは、製造に係るコストの増大に直接的につながる。

　一方、光源ユニット１０１は、保持面３４１が筐体部１０２の中心軸の周方向に正多角形柱空間を形成するように（正多角形柱空間の側面となるように）配置される。また、光源ユニット１０１に使用する基板３３１は柔軟性を有するものであって、正多角形柱空間の側面を形成する全ての保持面３４１に対し、容易に密着配置することができる。すなわち、正多角形柱空間の側面（複数の保持面３４１）に沿って、基板３３１は配置され、故に１個体のみの基板３３１により光源ユニット１０１を構成することも可能となる。このことは、コスト削減へとつながる。

　また、光源ユニット１０１（照明装置１００）は、従来品（従来ランプ類を用いて構成されていたダウンライト、スポットライト）にかわる照明装置である。そのため、光源ユニット１０１（照明装置１００）には、明るさが従来品と同等以上であり、また大きさについては従来品と同等であることが求められる。

　ここで、保持面３４１の総和の面積は、筐体部１０２の底面３４３の面積より広くすることが容易にできる。よって、光源ユニット１０１は、筐体部１０２を大きくすることなく、コンパクトに多数個の固体発光素子３３２（ハイパワーＬＥＤ）を配置することができる。そのため、上記大きさの要求にもこたえることができる。

　（実施の形態３の変形例１）
　本発明の実施の形態３の変形例１に係る光源ユニット４２１が、光源ユニット１０１と異なる点は、反射ユニット３５４が反射ユニット４２２に変更されるのみである。よって、そのほかの構成要素については、同一の符号を付し、説明を省略する。

　図３６は、光源ユニット４２１の筐体部１０２の中心軸に沿った面の構造を示す断面図である。反射ユニット４２２には、反射ユニット３５４と同様に保持面３４１に対向するよう反射面４２３を備える。この反射面４２３には微細なディンプル形状（球面状のへこみ）が備えられる。

　反射面４２３にこのような形状を設ける理由であるが、固体発光素子３３２から発せられる光を拡散するためである。光の指向性を緩和する目的で設けられる。

　（実施の形態３の変形例２）
　本発明の実施の形態３の変形例２に係る光源ユニット４３１が光源ユニット１０１と異なる点は、反射ユニット３５４が反射ユニット４３２に変更されるのみである。よって、そのほかの構成要素については、同一の符号を付し、説明を省略する。

　図３７は、光源ユニット４３１の筐体部１０２の中心軸に沿った面の構造を示す断面図である。反射ユニット４３２には、反射ユニット３５４と同様に保持面３４１に対向するよう反射面４３３を備える。この反射面４３３には微細な凹凸形状が備えられる。

　反射面４３３にこのような形状を設ける理由であるが、実施の形態３の変形例１に示す光源ユニット４２１の反射面４２３と同様、固体発光素子３３２から発せられる光を拡散するためである。光の指向性を緩和する目的で設けられる。

　（実施の形態３の変形例３）
　本発明の実施の形態３の変形例３に係る光源ユニット４４１が光源ユニット１０１と異なる点は、反射ユニット３５４が反射ユニット４４２に変更されるのみである。よって、そのほかの構成要素については、同一の符号を付し、説明を省略する。

　図３８は、光源ユニット４４１の発光方向から見た平面図である。ここでは説明のため、保護用透光板３５１を取り外した状態で示している。

　反射ユニット４４２は、反射ユニット３５４と同様に保持面３４１に対向するよう反射面４４３を備える。この反射面４４３には、筐体部１０２の中心軸の周方向に凹面が設けられる。凹面が設けられることにより、固体発光素子３３２から発せられた光は凹面の焦点に集光されるが、焦点通過後は筐体部１０２の中心軸の周方向に発散される（焦点通過後の光が照明に供される）。

　このことにより、光源ユニット４４１は、筐体部１０２の中心軸の周方向の光の均一性を向上することができる。

　なお、上記においては筐体部１０２の中心軸の周方向に凹面を設けるとしたが、凸面であっても良い。この場合においてもほぼ同様の効果が得られる。

　また、反射面４４３の表面に、ディンプル形状、又は凹凸形状を備えてもよい。

　（実施の形態４）
　本発明の実施の形態４に係る光源ユニット４５１は、照明装置１００において光源ユニット１０１と置き換えて使用できるものであって、反射面４５３が楕円弧形状となっている。楕円弧形状の楕円率を任意に設定することにより所望の配光特性が得られるという特徴を有している。

　本発明の実施の形態４にかかる光源ユニット４５１が、光源ユニット１０１と異なる点は、反射ユニット４５２のみである。そのほかの構成については、同一の符号を付し、説明を省略する。

　図３９は、光源ユニット４５１の外観を示す斜視図であり、図４０は、光源ユニット４５１を図３９のＯ方向（発光方向側）から見た平面図である（説明のため、保護用透光板３５１は取り外された状態を示している）。図４１及び図４２は、筐体部１０２の中心軸に沿った面における構造を示す断面図である。

　反射ユニット４５２は、反射ユニット３５４と同様、保持面３４１に対向するよう反射面４５３を備える。反射面４５３は、固体発光素子３３２を一方の焦点とし、その長辺軸と筐体部１０２の中心軸とのなす角βが、所定の範囲内である楕円弧形状となっている（図４１参照）。

　長辺軸と筐体部１０２の中心軸とのなす角βは、筐体部１０２の形状等に基づき任意に設定してよいが、発明者らの試作においては、概ね４０度～５０度の範囲であれば良好な結果が得られている。

　ここで、光源ユニット４５１においては、反射面４５３の楕円率を設定することにより照明範囲（配光特性）を任意に設定することが可能であるという特徴を有している。なお、楕円率とは、楕円（楕円弧形状）の短半径と長半径との比である。このことを、反射ユニット４５２に替わり、反射面４５３－１を有する反射ユニット４５２－１を使用した光源ユニット４５１－１と比較することにより説明する。図４３及び図４４は、光源ユニット４５１－１における筐体部１０２の中心に沿った面における構造を示す断面図である。

　反射面４５３と、反射面４５３－１との相違点であるが、楕円率が異なる点である。反射面４５３の楕円率は、反射面４５３－１の楕円率と比較して大きな値となっている。

　この場合において、図４２、及び図４４に示す光の軌跡の通り、固体発光素子３３２から発せられ、反射面４５３により反射された光は、反射面４５３－１に反射された光と比べより広い範囲に向け届けられる。すなわち、照明範囲が広くなる。

　したがって、光源ユニット４５１においては、反射面４５３の楕円率を所望の照明範囲（配光特性）に応じて設定する。このことにより、容易に所望の照明範囲（配光特性）を得ることができる。

　ただし、この際、楕円（楕円弧形状）の一方の焦点を固体発光素子３３２としているが、他方の焦点４５４（４５４－１）の位置を、開口部３５７付近、又は開口部３５７の外側（光源ユニット１０１の外部かつ発光方向側）に設定することが必要である。すなわち、焦点４５４（４５４－１）の位置が、開口部３５７付近、又は開口部３５７の外側となるよう楕円率を設定する必要がある。

　この理由であるが、固体発光素子３３２より発せられ、焦点４５４（４５４－１）に集光された光は、図４２、及び図４４に示す光の軌跡の通り、焦点４５４（４５４－１）通過後において再び広がる（発散する）。そのため、もし焦点４５４（４５４－１）を、中空部３５６内部に設定した場合、焦点４５４（４５４－１）に集光された光が中空部３５６内部で再び広がってしまい、反射面４５３（４５３－１）以外の部分（保持面３４１等）に当該光が接触することになる。このことは、所望の照明範囲（配光特性）を得られない原因となり、また固体発光素子３３２により発せられた光のロスへとつながってしまうためである。

　なお、反射面４５３に、ディンプル形状又は凹凸形状を設けることで固体発光素子３３２から発せられる光を拡散しても良い。また、反射面４５３の筐体部１０２の中心軸の周方向に凹面、又は凸面を設けることにより、筐体部１０２の中心軸の周方向の光の均一性を向上しても良い。

　（実施の形態５）
　本発明の実施の形態５に係る光源ユニット５１１は、照明装置１００の光源ユニット１０１と置き換えて使用できるものであり。ベアチップ半導体５１３から発せられる光を利用したものである。ベアチップ半導体５１３は、稠密に配置することができるという特徴を有している。そのため各保持面３４１に発光色の異なるベアチップ半導体５１３を複数稠密に備え、これらを発光色毎に独立に発光制御することにより、所望の色調を得られるという特徴を有している。

　本発明の実施の形態５にかかる光源ユニット５１１が、光源ユニット１０１と異なる点は、基板３３１が基板５１２に変更される点と、固体発光素子３３２がベアチップ半導体５１３に変更される点のみである。そのほかの構成については、同一の符号を付し、説明を省略する。

　図４５は、光源ユニット５１１の外観を示す斜視図であり、図４６は、光源ユニット５１１を図４５のＰ方向（発光方向側）から見た平面図である（説明のため、保護用透光板３５１は取り外した状態を示している）。図４７Ａは、実装面方向から見た基板５１２の構成を示す図である。図４７Ｂは、側面方向から見た基板５１２の構成を示す図である。

　基板５１２の基板３３１との相違点は、配線層３６３が配線層５３１に変更される点のみである。その他の構成は基板３３１と同一であり、よって同一符号を付し説明を省略する。

　配線層５３１は、ベアチップ半導体５１３が配置できるよう実装パッド（不図示）が設けられ、実装パッド（不図示）上にベアチップ半導体５１３が実装されている。

　ベアチップ半導体５１３は、各保持面３４１に対し同一個数（ここでは９個のベアチップ半導体５１３が備えられるとしたが、これに限定されない。）が配置できるよう基板５１２に配置される。

　また、ベアチップ半導体５１３は、ハイパワーＬＥＤにも使用されるＬＥＤベアチップを採用している。このようなＬＥＤベアチップは、光度の高い発光ができ、照明用途に適している。

　また、ベアチップ半導体５１３は、その組成により任意に発光色を設定できる。そのため、各保持面３４１に対し、同一の割合で発光色の異なる複数種類のベアチップ半導体５１３を配置し、種類毎に独立して発光制御（すなわち、種類毎に独立して供給する電力を設定）することも好ましい。

　例えば、３種類のベアチップ半導体５１３ａ、５１３ｂ及び５１３ｃを３個ずつ各保持面３４１に配置できるように実装パッド（不図示）上に実装する。５１３ａを青色発光、５１３ｂを赤色発光、５１３ｃを緑色発光とすることにより、光源ユニット５１１においては、任意の発光色を実現することが可能となる。

　このことは、光源ユニット５１１をシーン（時刻、季節等）に応じた発光色とすることができるということであり、その利用者に対し利便性を提供することへとつながる。

　なお、本発明の照明装置１、１００は、上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で自由に変更して実施することができる。

　例えば、弾性体３４、３５、３６をニトリルゴム、フッ化ゴム等耐腐食性を有する材料により構成することにより、照明装置１（光源ユニット２）を腐食性ガス環境下等においても使用できる照明装置とすることができる。なおこの際は、管体１０もガラスを使用するなど耐腐食性を有する材料により構成することが肝要である。

　また、照明装置１のキャップ３ａ、３ｂに放熱フィン（不図示）を取り付けることにより、照明装置１の放熱性を更に高めてもよい。

　また、光源ユニット２において、弾性体３４を介し底面３９ａと端面２１ａとは密着配置され、同様に弾性体３４を介し底面３９ｂと端面２１ｂとは密着配置されること等を条件に、挿入部３７ａ、３７ｂを、断面コの字形状以外の形状としてもよい。例えば、断面Ｌ字形状であっても良い。

　また、電源装置５は、商用電源１９１を用いて固体発光素子３３２に電源供給する直流電力を生成するタイプとしたが、直流電源（不図示）を用いて固体発光素子３３２に電源供給する直流電力を生成するタイプとしてもよい。

　この場合においても、筐体１５１を樹脂製とし、その開口部１５９には金属製のプレート１５２を取り付け、プレート１５２には、所定の回路素子群（発熱素子１５３ａ、１５３ｂ、１５３ｃ、一般素子１５４、及び巻線素子１６３）のうち、発熱素子１５３ａ、１５３ｂ、１５３ｃの放熱電極１７１のみが接触すると共に、プレート１５２と放熱電極１７１とを密着配置することが好ましい。このことにより、発熱素子１５３ａ、１５３ｂ、１５３ｃにおいてロスとして発生する熱を適切に放熱できる。さらに、筐体１５１が樹脂ケースであるがため、何らかの衝撃があっても、所定の回路素子群（発熱素子１５３ａ、１５３ｂ、１５３ｃ、一般素子１５４、及び巻線素子１６３）の不要な部分が、金属製であるプレート１５２に接触することを防ぐことができる。

また、電源装置５の筐体１５１を金属により構成する場合は、基板１５５の他方の面に対向する中空構造１５８の面に絶縁シート（不図示）等の電気的絶縁体を貼付することが好ましい。このようにすることにより、特に電気的短絡の発生が危惧される部分である基板１５５の他方の面において電気的短絡が発生することを防止することができる。

　また、電源装置５のプレート１５２と器具８等の部材との間に、両面テープ（不図示）などを挟みこみ、密着性を高めることが望ましい。なお、この場合、両面テープを使用する場合には、基材を含まないものを選択することが肝要である。

　また、光源ユニット５１１において、反射ユニット３５４は、反射ユニット４２２、４３２、４４２及び４５２等に変更できることはいうまでもない。

　また、光源ユニット４５１において、その楕円弧形状の楕円率の異なる複数の反射領域を有する反射ユニット（反射面）を用いてもよい。その上で、反射に供する反射領域を選択可能とすることで、配光特性を必要に応じて選択することができる光源ユニット４５１を実現することができる。

　本発明は、照明装置に適用でき、特に、光源にＬＥＤなどの固体発光素子を用いた照明装置に適用できる。

Claims

　固体発光素子を具備する光源ユニットと、交流電源を利用し前記光源ユニットに対し電源供給を行う電源ユニットとを含み構成される照明装置であって、
　前記電源ユニットは、
　前記交流電源から前記固体発光素子に電源供給する電力を生成する所定の回路素子群と、
　長方形状であり、前記所定の回路素子群を保持する保持手段と
　を備え、
　前記所定の回路素子群には、
　巻線素子と、
　放熱電極を有する整流素子、及びスイッチング素子とが含まれ、
　前記巻線素子の中心軸は、前記保持手段の長辺方向と所定の角度を有した状態で配置されると共に、
　前記放熱電極は、所定の厚みを有し金属からなるプレートと密着し配置される
　ことを特徴とする照明装置。
　前記整流素子、及び前記スイッチング素子のうち、少なくとも２つは、
　近接して配置されると共に、前記放熱電極が、単一の固定プレートにより前記プレートに密着するよう固定される
　ことを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
　前記プレートは、面積が該プレートの裏面の面積より大きい金属からなる部材に密着配置される
　ことを特徴とする請求項１又は２に記載の照明装置。
　前記部材とは、前記光源ユニットが取り付けられる器具である
　ことを特徴とする請求項３に記載の照明装置。
　前記プレートは、所定の固定部材にて前記部材に複数箇所固定される
　ことを特徴とする請求項３又は４に記載の照明装置。
　前記プレートは、長方形状であり、
　前記プレートが、前記所定の固定部材にて前記部材に固定される箇所は、
　前記プレートの長辺方向の一方の端部かつ、短辺方向の中心部と、
　前記プレートの長辺方向の他方の端部かつ、短辺方向の中心部と、
　前記プレートの長辺方向の中心部かつ、短辺方向の端部である
　ことを特徴とする請求項５に記載の照明装置。
　前記所定の回路素子群の一部の回路素子は、前記保持手段の一方の保持面に保持され、
　前記所定の回路素子群の残余の回路素子は、前記保持手段の他方の保持面に保持され、
　前記一部の回路素子には、前記巻線素子、前記整流素子、及び前記スイッチング素子が全て含まれるとともに、
　前記残余の回路素子は、保持時の高さが任意値以下である
　ことを特徴とする請求項１～６の何れか１項に記載の照明装置。
　前記他方の保持面は、絶縁体より構成される面に対して、前記任意値の間隔を介して対向して配置される
　ことを特徴とする請求項７に記載の照明装置。
　前記光源ユニットは、さらに、
　前記固体発光素子が実装面に実装される実装基板と、
　貫通孔を有し、前記電源ユニットにより行われる電源供給を送電する送電手段と、
　前記実装基板に設けられたパッド部と前記送電手段とを電気的に接続するチップ部品と
　を備え、
　前記チップ部品は、
　金属により構成され、前記パッド部に接続される平面状の第１部材と、
　金属により構成され、前記第１部材の前記パッド部に接続される面と反対の面の、前記第１部材の長手方向の両端に、前記第１部材と垂直に接続される２つの尖塔部とを備え、
　前記２つの尖塔部は平面状であると共に、互いに同一の寸法かつ同一の形状であり、
　前記２つの尖塔部のいずれか一方が、前記貫通孔に挿入された状態で、半田付けにより前記送電手段と接合される
　ことを特徴とする請求項１～８の何れか１項に記載の照明装置。
　前記光源ユニットは、さらに、
　前記実装基板の非実装面が密着配置される筐体手段と、
　透光性を有し前記筐体手段に装着される筒状、かつ両端面が開口した透光手段と
　を備え、
　前記筐体手段には、
　前記透光手段の前記両端面が各々挿入される断面がコの字状の溝である２つの挿入部
　が形成され、
　前記透光手段の長さを距離ａと、前記２つの挿入部の底面間の距離を距離ｂと、前記２つの挿入部の上面間の距離を距離ｃとした場合の大小関係が、
　距離ｂ＞距離ａ＞距離ｃ
　であると共に、
　前記透光手段の一方の端面と、前記２つの挿入部のうち該端面が挿入される側の底面とは、及び前記透光手段の他方の端面と、前記２つの挿入部のうち該端面が挿入される側の底面とは、所定の弾性体を介し密着配置される
　ことを特徴とする請求項９に記載の照明装置。
　前記所定の弾性体とはゴムスポンジである
　ことを特徴とする請求項１０に記載の照明装置。
　所定の環境温度範囲内において、常に、
　距離ｂ＞距離ａ＞距離ｃ
　の大小関係が維持され、かつ、前記透光手段の一方の端面と、前記２つの挿入部のうち該端面が挿入される側の底面との、及び前記透光手段の他方の端面と、前記２つの挿入部のうち該端面が挿入される側の底面との、前記所定の弾性体を介する密着配置が維持される
　ことを特徴とする請求項１０又は１１に記載の照明装置。
　前記２つの挿入部の底面の幅は、前記透光手段の壁面の厚みに対し、所定値以上広い
　ことを特徴とする請求項１０～１２の何れか１項に記載の照明装置。
　前記２つの挿入部の壁面は、前記透光手段と任意の弾性体を介してのみ接触する
　ことを特徴とする請求項１０～１３の何れか１項に記載の照明装置。
　前記任意の弾性体は、前記所定の弾性体に対し、硬質の弾性体により構成される
　ことを特徴とする請求項１４に記載の照明装置。
　前記筐体手段は金属により構成される
　ことを特徴とする請求項１０～１５の何れか１項に記載の照明装置。