JP2014071989A - 電球形ランプおよび照明器具 - Google Patents
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Abstract
【課題】
実装部品の電流ヒューズを使用可能な電球形ランプおよびこの電球形ランプを備える照明器具を提供する。
【解決手段】
電球形ランプ1は、半導体発光素子8を有する発光体2と、一端側4aにE形口金19が設けられ、他端側4bに発光体2が設けられた外囲器4と、E形口金19内を含む外囲器4内に外囲器4の一端側4aから他端側4bに沿う方向に配設された回路基板23、回路基板23に実装された回路部品24、本体36および本体36の両側からそれぞれ導出した一対のリード線37a,37bを有し、本体36がE形口金9内であって回路基板23上に位置して一方のリード線37aがE形口金19に接続され他方のリード37bが折り返されて回路基板23のE形口金19側の端部に接続された電流ヒューズ25を備えてなり、半導体発光素子8を点灯する点灯装置5と、を具備している。
【選択図】図1
実装部品の電流ヒューズを使用可能な電球形ランプおよびこの電球形ランプを備える照明器具を提供する。
【解決手段】
電球形ランプ1は、半導体発光素子8を有する発光体2と、一端側4aにE形口金19が設けられ、他端側4bに発光体2が設けられた外囲器4と、E形口金19内を含む外囲器4内に外囲器4の一端側4aから他端側4bに沿う方向に配設された回路基板23、回路基板23に実装された回路部品24、本体36および本体36の両側からそれぞれ導出した一対のリード線37a,37bを有し、本体36がE形口金9内であって回路基板23上に位置して一方のリード線37aがE形口金19に接続され他方のリード37bが折り返されて回路基板23のE形口金19側の端部に接続された電流ヒューズ25を備えてなり、半導体発光素子8を点灯する点灯装置5と、を具備している。
【選択図】図1
Description
本発明の一実施形態は、半導体発光素子を光源とする電球形ランプおよびこの電球形ランプを配設する照明器具に関する。
従来、消費電力が小さく、長寿命であるLED電球が提案されている。LED電球は、基板の一面側にLED(発光ダイオード)が実装された発光体(発光モジュール)、一端側にE形口金を取り付け、他端側に発光体を配置している外囲器、LEDを点灯する点灯装置および外囲器の他端側に設けられた発光体を覆うグローブを具備している。点灯装置は、E形口金に印加される交流電圧を直流電圧に変換してLEDに定電流を供給するように形成されている。そして、点灯装置の入力側には、過電流から回路部品(点灯回路)を保護し、LED電球の異常温度上昇を予防するための電流ヒューズが設けられている(例えば特許文献1参照。)。
外囲器内、特にE形口金側の配設空間は狭いので、電流ヒューズとしては、従来、回路基板に形成されたパターンヒューズが用いられることが多かった。しかしながら、パターンヒューズは、溶断箇所にスパークが発生することがあり、このスパークにより近傍の基板、回路部品が損傷し、最悪の場合には燃焼する虞がある。このため、電流ヒューズとして、回路基板に実装する実装部品が用いられているものがある。
しかし、外囲器内およびE形口金内の配設空間が狭いことにより、回路基板の実装領域も小さく、電流ヒューズ、特に面実装化された電流ヒューズを回路基板に実装した場合、これを外囲器内などに配置することが困難である。特に、ミニクリプトン電球タイプのE17形口金を有するLED電球においては、回路基板の実装領域がさらに小さく、実装部品としての電流ヒューズを用いることが難しいものとなっている。
本実施形態は、実装部品の電流ヒューズを使用可能な電球形ランプおよびこの電球形ランプを備える照明器具を提供することを目的とする。
本実施形態の電球形ランプは、発光体、外囲器および点灯装置を有して構成される。
発光体は、半導体発光素子を有してなる。ここで、半導体発光素子は、発光ダイオード(LED)や有機エレクトロルミネッセンス(EL)素子などである。
外囲器は、一端側にE形口金が設けられ、他端側に発光体が設けられる。
点灯装置は、半導体発光素子を点灯するものであり、回路基板、回路部品および電流ヒューズを有して形成される。点灯装置は、外囲器のE形口金を介して電力を入力する。そして、回路基板は、E形口金内を含む外囲器内に外囲器の一端側から他端側に沿う方向に配設されている。回路部品は、回路基板に実装され、半導体発光素子を点灯する点灯回路を形成する。
電流ヒューズは、本体、この本体の両側からそれぞれ導出した一対のリード線を有する実装部品である。そして、電流ヒューズは、本体がE形口金内であって回路基板上に位置して、一方のリード線がE形口金に接続され、他方のリードが折り返されて回路基板のE形口金側の端部に接続されている。
本発明の実施形態によれば、電流ヒューズは、その本体がE形口金内であって回路基板上に位置し、一対のリード線がフォーミングにより回路基板およびE形口金にそれぞれ接続されるので、回路基板上における他の回路部品の実装スペースを減少させることなく電流ヒューズを配設することができるとともに、回路基板をE形口金の頂上接続部に接近して設けることができて、その分、回路基板の実装面積を大きくすることができるという効果を有する。
以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照して説明する。まず、本発明の第1の実施形態について説明する。
本実施形態の電球形ランプ1は、電球用ソケットに着脱されるミニクリプトン電球タイプのLED電球であり、図1に示すように構成される。電球形ランプ1は、発光体2、取付け体3を有する外囲器4、点灯装置5およびグローブ6を有して構成されている。
発光体2は、実装基板7および複数個のLED素子8を有して形成されている。実装基板7は、例えば厚さ1.2mmの合成樹脂板例えばガラスエポキシ板からなり、外形が例えば正四角形に形成されている。LED素子8は、パッケージ品であり、例えば白色光を放射するものが用いられている。複数個のLED素子8は、実装基板7の一面7a側に同心円状に実装され、図示しない配線パターンにより直列接続されている。直列接続されたLED素子8は、実装基板7の一面7a側に設けられたコネクタ9に接続されている。そして、コネクタ9に電気接続された出力線10により、点灯装置5に接続されている。
LED素子8は、点灯装置5から所定の定電流が供給されると、点灯(発光)し、白色光を放射する。この白色光は、グローブ6を通過して外部空間に出射される。
外囲器4は、本実施形態においては、高熱伝導率を有する金属材料例えばアルミニウム(Al)からなる外ケースBと、前記取付け体3とから形成されている。外囲器4は、全体として、一端側4aから他端側4bに緩やかに径大する略逆円錐台の筒状に形成されている。そして、外ケースBは、その他端側4bに内側に突出するダボ11が設けられている。このダボ11は、周回方向に120゜間隔で3個が形成されている。また、外レースBの他端側4bの内面4eには、嵌合凹部12が周回方向に等間隔で複数個形成されている。そして、外ケースBの他端側4bの端面4dは、平面に形成されている。外ケースBは、アルミダイキャストにより、上述のように成型されている。
そして、外囲器4(外ケースB)の端面4dに放熱板13が載せられている。放熱板13は、ねじ14により、端面4dに固定されている。放熱板13には、ねじ14を挿通する挿通孔15が設けられ、ダボ11にねじ14の図示しないねじ孔が設けられている。そして、放熱板13に、発光体2が取り付けられている。発光体2の実装基板7は、放熱板13に密接して、図示しないねじにより固定されている。こうして、外囲器4の他端側4bに発光体2が設けられている。なお、外囲器4の外ケースBは、熱伝導性の良好な樹脂またはセラミックなどで形成されてもよい。
外ケースB内には、取付け体3が挿入されて取り付けられている。取付け体3は、一端側3aが略円筒状に形成され、他端側3bが外ケースBの内面4eに密接する外形形状の筒状に形成されている。そして、取付け体3は、電気絶縁性および高熱伝導性を有する合成樹脂、例えばポリブチレンテレフタレート(PBT)樹脂により形成されている。
取付け体3は、その他端側3bに設けた嵌合爪16が外ケースBの嵌合凹部12に係止して外ケースBに取り付けられている。係止爪16は、周回方向に等間隔に嵌合凹部12と同数が設けられている。
そして、取付け体3は、その一端側3a(外囲器4の一端側4a)の外面に凸条18が螺旋状に形成されていて、この凸条18にE形口金19が螺合されている。E形口金19は、取付け体3の一端側3aの外面にかしめられて固定されている。
E形口金19は、例えばE17形であり、凸条18に螺合されてかしめられて固定される雄ねじ部20、この雄ねじ部20の先端側20aに設けられる絶縁部21およびこの絶縁部21の頂点に設けられる頂上接続部22を有して構成されている。
雄ねじ部20は、例えばアルミニウム(Al)からなり、底部20bを有する略円筒状に形成され、頂上接続部22は、例えば真鍮からなり、凸条の外面22aを有する略円柱状に形成されている。絶縁部21は、例えばガラスまたはセラミックからなり、円錐状に形成されて、雄ねじ部20の底部20bに接着されて取り付けられ、頂点に頂上接続部22を設けている。
雄ねじ部20および頂上接続部22は、電球用ソケットを介して外部電源にそれぞれ電気接続される。絶縁部21は、それぞれ金属である雄ねじ部20および頂上接続部22を離間して電気絶縁している。こうして、E形口金19は、取付け体3に雄ねじ部20が取り付けられることにより、外囲器4の一端側4aに取り付けられている。
そして、E形口金19と、金属である外ケースBとは、取付け体3の外周面17により絶縁されている。外ケースBは、高熱伝導率を有する例えばアルミニウム(Al)により形成されることにより、発光体2に発生した熱を迅速に伝熱して、外面4fから放出させる。したがって、外ケースBが高熱伝導率かつ電気絶縁性を有する合成樹脂やセラミックで形成されるものであれば、取付け体3を外ケースBと一体に成形して外囲器4を形成してもよい。
点灯装置5は、回路基板23、この回路基板23に実装された多種類の回路部品24および電流ヒューズ25を備えて形成されている。
回路基板23は、ガラスエポキシ材などの合成樹脂板からなり、外囲器4の一端側4a(取付け体3の一端側3a)から他端側4b(取付け体3の他端側3b)に亘る長形に形成されて、外囲器4の一端側4aから他端側4bに沿う方向に配設されている。取付け体3の内面3cには、一端側3aから他端側3bに亘って、互いに正対する一対の基板取付け溝26,26(図1中、一方のみを示す。)が直線状に設けられている。この一対の基板取付け溝26,26に回路基板23の幅方向の両端部が圧入されて取り付けられている。
そして、回路基板23は、取付け体3の一端側3aから他端側3bに向かうにつれ、段階的に幅広に形成され、回路部品24の実装面積を可能な限り大きくしている。また、回路基板23は、一端側23aに一対の入力端子27,27(図1中、一方のみを示す。)が設けられ、他端側23bに出力用のコネクタ28を配設している。
回路部品24は、図3に示すように、発光体2のLED素子8を点灯する点灯回路29を形成している。点灯回路29は、電流ヒューズ25、入力端子27,27に接続された整流器30、この整流器30にコンデンサC1を介して接続された降圧チョッパ回路31およびこの降圧チョッパ回路31を制御する制御回路32を有して形成されている。降圧チョッパ回路31および制御回路32は、既知の回路構成により形成されている。降圧チョッパ回路31の出力は、出力端子33,33に接続されている。出力端子33,33からの出力は、コネクタ28を介して発光体2に給電されている。電流ヒューズ25は、一方の入力端子27と、商用交流電源Vsとの間に接続されている。入力端子27,27は、電流ヒューズ25を介して商用交流電源Vsに接続される。
点灯回路29は、入力端子27,27に商用交流電源Vsの交流電圧(AC100V)が印加すると、交流電圧を整流器30により直流電圧に変換し、降圧チョッパ回路31および制御回路32で所定の直流電圧に変換する。これにより、出力端子33,33からLED素子8に定電流が流れる。すなわち、図1に示すように、コネクタ28に出力線10の一方のコネクタ34が装着され、発光体2のコネクタ9に出力線10の他方のコネクタ35が装着されている。放熱板13には、出力線10を通す切り欠き部13aが設けられている。
図2において、電流ヒューズ25は、長形の略円柱状に形成された本体36、本体36の長手方向両側からそれぞれ導出した一対のリード線37a,37bおよび本体36内に設けられた不図示の可溶体を有するディスクリート部品である。電流ヒューズ25は、所定の電流を超える過電流が流れると、可溶体が溶断して、電流の流れを遮断する。
電流ヒューズ25は、その一方のリード線37aがE形口金19の頂上接続部22にはんだ付けまたは溶接により接続され、その他方のリード線37bが回路基板23の一方の入力端子27にはんだ付けにより接続されている。一方のリード線37aは、絶縁部21に形成された貫通孔38および頂上接続部22に形成された貫通孔39を通って、頂上接続部22の外面22a側で頂上接続部22に接続されている。
そして、電流ヒューズ25は、その本体36がE形口金19内であって、回路基板23から浮いて回路基板23上に位置するとともに、その本体36の長手方向が取付け体3の一端側3aから他端側3bに沿うように設けられている。このため、一方のリード37aが直接にE形口金19の頂上接続部22に接続され、他方のリード37bが一方のリード37a側に折り返され、さらに回路基板23側に折り返されて回路基板23の一方の入力端子27に接続されている。電流ヒューズ25と、回路基板23との間には、背の低い回路部品24aが実装されている。
なお、電流ヒューズ25の本体36は、その一部がE形口金19の外部に位置していてもよく、回路基板23の外側に位置するものであってもよい。
そして、回路基板23の他方の入力端子(図示しない。)は、ワイヤ40によりE形口金19の雄ねじ部20に接続されている。こうして、点灯装置5は、E形口金19に印加される商用交流電源Vsの交流電圧を電流ヒューズ25およびワイヤ40により入力する。すなわち、回路基板23の点灯回路29は、E形口金19を介してLED素子8の消費電力を含む電力を入力する。
図1において、グローブ6は、透光性を有する樹脂材料からなっている。ここでは、例えばポリカーボネート(PC)樹脂により、他端側6bが閉塞され一端側6aが開口されるとともに発光体2を覆うように略球面状に成型されている。そして、グローブ6は、一端側6aの係止部41が外囲器4の他端側4bの被係止部42に係止して外囲器4に取り付けられている。
次に、本発明の第1の実施形態の作用について述べる。
まず、電球形ランプ1の組み立てについて述べる。外囲器4は、外ケースBの他端側4bから取付け体3の一端側3aを差し込むことによって組み立てる。その後、回路部品24および電流ヒューズ25を実装した回路基板23を外囲器4の取付け体3の他端側3bから挿入する。回路基板23は、外囲器4を組み立てる前に取付け体3に挿入してもよい。
そして、外囲器4の一端側4a(取付け体3の一端側3a)にE形口金19を取り付けるとともに、点灯装置5との電気接続を行う。一方、外囲器4の他端側4bの端面4dに放熱板13を取り付け、この放熱板13に発光体2を取り付ける。放熱板13の取付けにより、取付け体3の抜け落ちが防止される。そして、グローブ6が外囲器4の他端側4bに取り付けられる。
電流ヒューズ25は、一方のリード線37aがE形口金19の頂上接続部22に接続され、他方のリード線37bが回路基板23の入力端子27に接続されて回路基板23上に配置されるので、回路基板23と、E形口金19の雄ねじ部20および頂上接続部22との間に電流ヒューズ25を配置する場合に比べて、回路基板23での実装領域を確保しやすくなっている。
また、電流ヒューズ25は、一方のリード線37aが直接にE形口金19に接続され、他方のリード線37bが折り返しおよび折り曲げにより入力端子27に接続されて、その本体36の長手方向が回路基板23の実装面に沿うとともに、その本体36が回路基板23から浮いて回路基板23上に位置するように設けられるので、電流ヒューズ25と回路基板23との間に回路部品24aを実装可能とした状態で、自身の実装領域が確保される。また、電流ヒューズ25が回路基板23上に位置していることにより、回路基板23がE形口金19の頂上接続部22側まで延在(接近)されて、回路基板23の実装面積が大きくなっている。
そして、電球形ランプ1は、照明器具の電球用ソケットに装着される。そして、E形口金19に商用交流電源Vsの交流電圧が印加すると、点灯装置5が動作し、点灯装置5から発光体2の複数個のLED素子8に所定の定電流(電力)が供給される。複数個のLED素子8は、点灯し、発光体2から白色光が放射される。白色光は、略球面状のグローブ6を透過して外部空間に放射される。
電球形ランプ1は、点灯回路29の異常動作や点灯回路29での短絡等の事故により、入力端子27,27に過電流が流れることがある。また、商用交流電源Vs側からノイズ等による過電流がE形口金19を介して入力端子27,27に流れることがある。このとき、E形口金19の頂上接続部22と入力端子27との間に接続されている電流ヒューズ25に過電流が流れて、本体36内の可溶体が溶断する。可溶体の溶断は、入力端子27,27への交流電圧を完全に遮断する。これにより、点灯装置5での発火等の電気事故が防止される。
本実施形態の電球形ランプ1によれば、電流ヒューズ25は、その本体36の長手方向が回路基板23上に位置し、一対のリード線37a,37bが回路基板23の入力端子27およびE形口金19の頂上接続部22にそれぞれ接続されるので、回路基板23における回路部品24の実装スペースを減少させることなく電流ヒューズ15の実装空間を確保することができるとともに、外囲器4内において、回路基板23をE形口金19の頂上接続部22に接近して設けることができて、その分、回路基板23における回路部品24の実装面積を大きくすることができるという効果を有する。
なお、本実施形態において、発光体2は、半導体発光素子としてパッケージ品のLED素子8を用いたが、これに限らず、LEDベアチップを用いて形成してもよい。また、半導体発光素子として、有機エレクトロルミネセンス(EL)素子を用いてもよい。
また、グローブ6は、略球面状でなくてもよく、他端側6bが閉塞され一端側6aが開口されていればその形状が限定されるものでなく、例えば椀状や正方形の箱状であってもよい。また、グローブ6は、透光性のガラスで形成されてもよい。
また、本実施形態の電球形ランプ1は、グローブ6を具備しなくてもよく、例えば発光体2を透光性樹脂でレンズ状に封止したものであってもよい。
また、本実施形態の外囲器4は、滑らかに径大する略円錐台の筒状に限らず、円筒や角筒などの筒状であってもよい。
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。
本実施形態の照明器具は、図4に示すように構成される。なお、図1と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。
照明器具51は、図1に示す電球形ランプ1を使用するダウンライトであり、天井52に埋設されている。そして、外形が有底の略円筒状に形成された器具本体53にソケットとしての電球用ソケット54が配設されている。器具本体53は、器具本体53と一体的に設けられているカバー体55と板バネ56,56により、天井52に挟持されて、天井52に固定されている。そして、電球用ソケット54に、電球形ランプ1が取り付けられている。
本実施形態の照明器具は、図4に示すように構成される。なお、図1と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。
照明器具51は、図1に示す電球形ランプ1を使用するダウンライトであり、天井52に埋設されている。そして、外形が有底の略円筒状に形成された器具本体53にソケットとしての電球用ソケット54が配設されている。器具本体53は、器具本体53と一体的に設けられているカバー体55と板バネ56,56により、天井52に挟持されて、天井52に固定されている。そして、電球用ソケット54に、電球形ランプ1が取り付けられている。
電球用ソケット54が通電されると、電球形ランプ1の点灯装置5(図示しない。)が動作し、発光体2(図示しない。)の各LED素子8(図示しない。)に所定の定電流が供給される。これにより、複数個のLED素子8が点灯し、グローブ6から白色光が放射される。グローブ6から放射された白色光は、主としてカバー体55の開口57の中央部から床面側に出射される。また、グローブ6から放射された白色光は、器具本体53の内面53aで反射されて、カバー体55の開口57の周縁側から床面側に出射される。
本実施形態の照明器具51よれば、電球形ランプ1は、過電流が流れたときに電流ヒューズ25が溶断し、E形口金19に印加する交流電圧が点灯装置5に入力することを完全に遮断するので、電球形ランプ1での発火等の事故を防止できて、電気事故による信頼性を向上させることができるという効果を有する。
なお、本実施形態の照明器具は、埋め込み形に限らず、吊り下げ形や直付け形の照明器具であってもよい。
また、本発明の上述した実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態はその他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。
1…電球形ランプ、 2…発光体、 3…外囲器、 4…点灯装置、 8…半導体発光素子としてのLED素子、 25…電流ヒューズ、 19…E形口金、 23…回路基板、 24…回路部品、 27…入力端子、 36…本体、 37a,37b…一対のリード線、 51…照明器具、 53…器具本体、 54…ソケットとしての電球用ソケット
Claims (2)
- 半導体発光素子を有する発光体と;
一端側にE形口金が設けられ、他端側に前記発光体が設けられた外囲器と;
前記E形口金内を含む前記外囲器内に前記外囲器の一端側から他端側に沿う方向に配設された回路基板と、この回路基板に実装された回路部品と、本体およびこの本体の両側からそれぞれ導出した一対のリード線を有し、前記本体が前記E形口金内であって前記回路基板上に位置して一方のリード線が前記E形口金に接続され他方のリードが折り返されて前記回路基板のE形口金側の端部に接続された電流ヒューズとを備えてなり、前記E形口金を介して電力を入力して、前記半導体発光素子を点灯する点灯装置と;
を具備していることを特徴とする電球形ランプ。 - 請求項1記載の電球形ランプと;
この電球形ランプの前記E形口金が接続されるソケットを有する器具本体と;
を具備していることを特徴とする照明器具。
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CN103994368A (zh) * | 2014-05-12 | 2014-08-20 | 珠海市珈玛灯具制造有限公司 | 一种利用流体相变循环强化散热的led工矿灯 |
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