JP2011176884A - 電子部品の実装構造体、及び電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】接続電極33,34を有する基材3に電子部品1を実装する電子部品1の実装構造体2である。電子部品1は、所定の機能を有する機能片11と、機能片11に電気的に接続される導電部を含む被覆膜25,26により表面が覆われてなる第1の樹脂突起部24と、第1の樹脂突起部24により囲まれる領域の内側に設けられ、少なくとも表面に接着性を有する第2の樹脂突起部15と、を有している。第2の樹脂突起部15は、第1の樹脂突起部24の弾性変形により被覆膜25,26における導電部を接続電極33,34に導電接触させた状態に電子部品1を前記基材3に実装する。
【選択図】図2
Description
本発明は、電子部品が水晶片を備えた水晶振動子を構成する。よって、上述のようにアウトガスによる水晶振動子の振動特性の劣化が防止されるとともに高い導通信頼性を備えた水晶振動子となる。
この構成によれば、例えばフォトリソ法により第1、第2の樹脂突起部を同時に形成することが可能とされる。よって、電子部品の製造工程が簡略化され、製造コストを低減できる。
この構成によれば、第1の樹脂突起部が弾性変形することで導電部と接続電極とが密着し、第2の樹脂突起部を確実に封止状態とすることができる。
例えば、液体状の樹脂材料をスピンコート法等によって塗布、パターニングの後、樹脂を融解させることにより上記第1、第2の樹脂突起部を形成する場合、突起部の断面形状における幅を相対的に大きくすることで突起部の高さを相対的に高く形成することができる。よって、上述のような第2の樹脂突起部の高さを前記第1の樹脂突起部の高さよりも低く形成することができる。
このようにすれば、電子部品の製造時に、電極層とともに被覆膜を形成することができ、製造工程を簡略化できる。
この構成によれば、電極層とともに被覆膜を形成することができ、電子部品の製造工程を簡略化できる。
一対の励振電極12、13それぞれは、例えばAl(アルミニウム)やAu(金)などの導電材料で形成されており、水晶片11の一面に形成されている。そして、励振電極12は、水晶片11の一面において基部21から腕部22にわたって形成されている。また、励振電極13は、水晶片11の一面において基部21から腕部23にわたって形成されている。
容器本体31は、ほぼ箱状に形成されており、例えばセラミックスなどの絶縁材料で形成されている。そして、容器本体31の底部の上面には、接続電極33、34が形成されている。また、容器本体31の底部の下面には、回路基板(図示略)などに実装する際の端子電極35、36が形成されている。
接続電極33、34それぞれは、例えばW膜上に形成されたNiめっき層上にAu膜を積層することで構成されており、容器本体31に形成された配線(図示略)を介して端子電極35、36それぞれに接続されている。
蓋体32は、容器本体31と同様に、例えばセラミックスなどの絶縁材料で形成されている。そして、蓋体32は、容器本体31の開口部にロウ付けなどにより接合されており、容器本体31との間に形成される空間内に水晶振動子1を封止する。
続いて、露光及び現像工程を行う。具体的には、図5(b)に示すように、上記樹脂コア部24を構成する第1の樹脂パターンP1と、上記接着部15を構成する第2の樹脂パターンP2と、に対応する開口が形成されたフォトマスクMを用いる。このフォトマスクMは、第1の樹脂パターンP1に対応する第1の開口部H1の幅が、第2の樹脂パターンP2に対応する第2の開口部H2の幅よりも大きくなっている。なお、第2の開口部H2は、第1の開口部H1により囲まれる領域の内側に配置されている。
以上の工程により、励振電極12、13の接続部に樹脂コア部24及び接着部15を備えた水晶振動子1が製造できる。
まず、水晶振動子1に設けられたバンプ電極14及び接着部15を容器本体31に形成された接続電極33、34に対して接触、押圧させる(図6(a)、図6(b)参照)。なお、水晶振動子1の実装は加熱しながら行われる。
よって、接着部15は、樹脂コア部24の弾性変形によりバンプ電極14と接続電極33、34とを接着し、導電膜25及び接続電極33と導電膜26及び接続電極34とのそれぞれの接触状態を保持することができる。
このとき、樹脂コア部24は導電膜25、26によって覆われているため、樹脂コア部24から発生するアウトガスが水晶振動子1(水晶片11)の振動特性を低下させることが防止される。さらに、接着部15はバンプ電極14により周囲が囲まれることで図6(b)に示すように密閉状態となっており、接着部15から発生するアウトガスが水晶振動子1(水晶片11)の振動特性を低下させることが防止される。
このようにして形成される水晶振動子パッケージ2によれば、樹脂材料から発生するアウトガスに起因する水晶振動子1の特性の低下を防止することで信頼性の高いものとなる。
また、水晶振動子1と容器本体31との接続部分に例えば落下衝撃などの衝撃が加わった際、樹脂コア部24が弾性変形してこの衝撃を吸収する。
例えば、上記実施形態では平面視円環状のバンプ電極14内に接着部15を一つだけ設ける構成としたが、接着部15を複数配置することで水晶振動子1における本体31への接着強度を向上させるようにしてもよい。また、上記実施形態では、接着部15が平面視円形形状のものとしたが、蒲鉾状に形成してもよい。蒲鉾状とは、水晶片11に接する内面(底面)が平面であると共に、非接触である外面側が湾曲面となっている柱状形状をいう。具体的に、ほぼ蒲鉾状とは、横断面がほぼ半円状やほぼ半楕円状、ほぼ台形状であるものが挙げられる。
Claims (8)
- 接続電極を有する基材に電子部品を実装する電子部品の実装構造体であって、
前記電子部品は、
所定の機能を有する機能片と、
前記機能片に電気的に接続される導電部を含む被覆膜により表面が覆われてなる第1の樹脂突起部と、
該第1の樹脂突起部により囲まれる領域の内側に設けられ、少なくとも表面に接着性を有する第2の樹脂突起部と、
を有しており、
前記第2の樹脂突起部は、前記第1の樹脂突起部の弾性変形により前記被覆膜における前記導電部を前記接続電極に導電接触させた状態に前記電子部品を前記基材に実装することを特徴とする電子部品の実装構造体。 - 前記機能片が、水晶片であることを特徴とする請求項1に記載の電子部品の実装構造体。
- 前記第1の樹脂突起部及び前記第2の樹脂突起部は、同一の感光性樹脂材料から構成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品の実装構造体。
- 前記第2の樹脂突起部の高さが前記第1の樹脂突起部の高さよりも低いことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の電子部品の実装構造体。
- 前記第2の樹脂突起部の断面形状における幅が、前記第1の樹脂突起部の断面形状における幅よりも小さいことを特徴とする請求項4に記載の電子部品の実装構造体。
- 前記機能片に設けられた電極層により前記被覆膜が構成されることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の電子部品の実装構造体。
- 所定の機能を有する機能片と、該機能片上に形成される第1の樹脂突起部、及び該第1の樹脂突起部により囲まれる領域の内側に設けられるとともに前記第1の樹脂突起部と同一材料からなり、且つ接着機能を有する第2の樹脂突起部と、前記機能片に電気的に接続される導電部を含み前記第1の樹脂突起部の表面を覆う被覆膜と、を有し、接続電極を有する基材上に実装される電子部品の製造方法であって、
前記機能片上に接着材としての機能を有する樹脂材料を塗布する工程と、
前記樹脂材料をパターニングすることで前記第1の樹脂突起部を構成するための第1の樹脂パターンと、該第1の樹脂パターンにより囲まれる領域の内側に当該第1の樹脂パターンよりも幅が狭く前記第2の樹脂突起部を構成するための第2の樹脂パターンと、を形成する工程と、
前記第1の樹脂パターン及び第2の樹脂パターンをそれぞれ融解させることで前記第2の樹脂突起部の高さを前記第1の樹脂突起部の高さよりも低く形成する工程と、
前記第1の樹脂突起部を覆う被覆膜を形成する工程と、
を備えることを特徴とする電子部品の製造方法。 - 前記機能片上に該機能片に電気的に接続される電極層を形成する工程をさらに有し、
前記電極層の一部により前記被覆膜を形成することを特徴とする請求項7に記載の電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2011124173A JP5206842B2 (ja) | 2011-06-02 | 2011-06-02 | 水晶振動子パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011176884A true JP2011176884A (ja) | 2011-09-08 |
JP2011176884A5 JP2011176884A5 (ja) | 2011-10-20 |
JP5206842B2 JP5206842B2 (ja) | 2013-06-12 |
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Country Status (1)
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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