JP2011165320A - 回路接続部材 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】厚み方向に伸びる多数の導電部2と、これらを相互に絶縁する絶縁部3とからなるシート状の回路接続部材1であって、前記導電部2が、薄片状導電性粒子4の集合体により構成されているとともに、薄片状導電性粒子4の扁平状主面が回路接続部材1の厚み方向と略平行となる対応で配向された前記導電性粒子の集合体を少なくとも含有することを特徴とする回路接続部材。
【選択図】図3
Description
素濃度が0.1質量%以下であることを特徴とする異方導電性シートが開示されている。特許文献6には、異方導電性ゴムの構成材料として用いられる、フレーク状の導電性コート粒子が開示されている。
以下、図面を参照しつつ、本発明で用いられる導電性粒子を説明する。
から選ばれる2種以上の混合粒子などが挙げられる。
により得ることができる。例えば、球状の粒子をガラスビーズと共に分散媒に投入して攪拌することによって調製することができる。
本発明の回路接続部材は、厚み方向に伸びる多数の導電部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とからなるシート状の回路接続部材であって、前記導電部が、薄片状導電性粒子の集合体により構成されているとともに、前記導電性粒子の扁平状主面が回路接続部材の厚み方向と略平行となる対応で配向された前記導電性粒子の集合体を少なくとも含有することを特徴とする。本発明の回路接続部材は、厚み方向にのみ導電性を示すものでもよく、厚み方向に加圧されたときに厚み方向にのみ導電性を示すものでもよい。
上記高分子材料は、本発明の効果を損なわない限り特に制限はないが、絶縁性高分子材料であることが好ましい。絶縁性高分子材料としては、シリコーンゴム、エチレンプロピレン系ゴム、ウレタン系ゴム、フッ素系ゴム、ポリエステル系ゴム、スチレンブタジエン系ゴム、スチレンブタジエンブロック共重合体ゴム、スチレンイソプロピレンブロック共重合体ゴム、軟質エポキシ樹脂などが挙げられる。
[調製例1]
薄片状のニッケル金属粒子(Novamet Specialty Products
Corporation製、Type HCA−1)を銀メッキ処理し、その後、金メッキ処理を行い、長軸径30μm、アスペクト比2.5〜3.5の薄片状導電性粒子を得た(図2(b)参照)。なお、各メッキ処理は、薄片状導電性粒子の全重量を100重量%するとき、銀メッキが13〜17重量%、金メッキが3〜7重量%となるようメッキ処理を行った。
[実施例1]
付加型液状シリコーンゴムに、調製例1で得られた薄片状導電性粒子を、薄片状導電性粒子の体積分率が27%となるように添加して混合した後、減圧による脱泡処理を行うことにより、シート形成材料を調製した。このシート形成材料を、スクリーン印刷法によって、PTFEフィルム(商標)上に塗布して塗布基板を形成した。得られた塗布基板を、100℃に加熱しながら、強度分布を有する平行磁場(0.5〜1テスラ)中に置き、外部磁場を30分間加え、薄片状導電性粒子をその扁平状主面が回路接続部材の厚み方向と略平行となるよう配向および集合させた。PTFEフィルムを剥がした後、200℃で4時間加熱処理を行うことにより、厚み:400μm、導電部の径:250μm、導電部の形状:円、導電部同士のピッチ:500μmの回路接続部材を製造した。得られた回路接続部材の電子顕微鏡写真を図5(b)に示す。
調製例1で得られた導電性粒子の代わりに、金メッキ処理を行った直径が約30μmの略球状のニッケル粒子(金の厚み=60〜100nm)を用いたこと以外は実施例1と同様の手法にて、回路接続部材を製造した。
金メッキ板上に回路接続部材を乗せ、さらにその上にプローブ電極(直径300μmの円形状)を乗せた。前記プローブ電極を押し込みながら、金メッキ板とプローブ電極間に流れる電流の抵抗値(Ω)を測定した。また、プローブ電極に係る荷重(回路接続部材の反発によるプローブ電極に係る荷重)についても、プローブ電極にロードセルを設置することにより測定を行った。結果を表1および図6に示す。
1 ・・・長軸径
2 ・・・厚み
3 ・・・扁平状主面
図3および図4において
1 ・・・回路接続部材
2 ・・・導電部
3 ・・・絶縁部
4 ・・・薄片状導電性粒子
5 ・・・回路接続部材の上面
6 ・・・回路接続部材の下面
7 ・・・薄片状導電性粒子の集合体
Claims (5)
- 厚み方向に伸びる多数の導電部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とからなるシート状の回路接続部材であって、前記導電部が、薄片状導電性粒子の集合体により構成されているとともに、前記導電性粒子の扁平状主面が回路接続部材の厚み方向と略平行となる対応で配向された前記導電性粒子の集合体を少なくとも含有することを特徴とする回路接続部材。
- 前記薄片状導電性粒子が、導電性強磁性粒子である請求項1に記載の回路接続部材。
- 前記導電性強磁性粒子が、単体の金属粒子、2種以上の金属が混合されてなる複合粒子、前記金属粒子もしくは複合粒子を金属で被覆してなる被覆粒子、有機もしくは無機材料を金属で被覆してなる被覆粒子、または前記単体の金属粒子、複合粒子および被覆粒子から選ばれる2種以上の混合粒子である請求項2に記載の回路接続部材。
- 前記薄片状導電性粒子のアスペクト比が、1.5〜5である請求項1〜3の何れか一項に記載の回路接続部材。
- 前記回路接続部材中の全構成部の体積分率を100%とするとき、前記導電部の体積分率が5〜80%である請求項1〜4の何れか一項に記載の回路接続部材。
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