JP2011164304A - 光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板 - Google Patents

光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板 Download PDF

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Abstract

【課題】作業性が良好でハンドリングクラックが生じず、高感度を有し、かつその硬化物において、例えばプリント配線板や半導体パッケージに用いられる際に、高い信頼性を得ることが可能な光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】アルカリ溶液により現像可能な光硬化性樹脂組成物は、カルボキシル基含有感光性樹脂、光重合開始剤、フィラー及びエラストマーを含み、上記フィラーの含有量は組成物の不揮発成分全体量の25〜40容量%であり、上記エラストマーの含有割合は、フィラー:エラストマー=90:10〜70:30(質量比)の範囲内にある。
【選択図】なし

Description

本発明は、プリント配線基板のソルダーレジスト等として用いられる光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板に関する。
近年、エレクトロニクス機器の軽薄短小化に伴うプリント配線板の高密度化に対応して、ソルダーレジストにも作業性や高性能化が要求されている。また、最近では、電子機器の小型化、軽量化、高性能化に伴い、半導体パッケージの小型化、多ピン化が実用化され、量産化が進んでいる。このような高密度化に対応して、QFP(クワッド・フラットパック・パッケージ)、SOP(スモール・アウトライン・パッケージ)等と呼ばれるICパッケージに代わって、BGA(ボール・グリッド・アレイ)、CSP(チップ・スケール・パッケージ)等と呼ばれるICパッケージが登場した。このようなパッケージ基板や車載用のプリント配線板に用いられるソルダーレジストとしては、従来、種々の光硬化性樹脂組成物が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
ソルダーレジストなどの絶縁材料に対しては、高い絶縁信頼性が要求されており、また、例えば、BGA(ボールグリッドアレイ)、CSP(チップサイズパッケージ)等の半導体パッケージにおいて、高信頼性を得るために、特に耐湿熱性ともいうべきPCT(プレッシャークッカーテスト)耐性が要求されている。
一方、生産性の観点からは、ドライフィルム型ソルダーレジストにおいては、(1)ハンドリングクラックの発生を抑制すること、(2)ドライフィルムシートの切断時にクラックを発生させないこと、(3)フィルム切断時に樹脂の飛散を解消することが要求されている。しかしながら、従来の光硬化性樹脂組成物からドライフィルム型ソルダーレジストを調製した場合、ハンドリング時にクラックが発生したり、ドライフィルムシートの切断時にクラックが発生したり、またフィルム切断時に樹脂の飛散が発生し易いという問題があった。
特開昭61−243869号公報(特許請求の範囲)
従って、本発明の目的は、ドライフィルムを調製したときのハンドリングクラックの発生、ドライフィルムシートの切断時におけるクラックの発生、フィルム切断時の樹脂の飛散を抑制できると共に、PCT時に生じるソルダーレジストの膨れや剥がれを抑制でき、また、これらの特性に加えて、従来からのプリント配線板のソルダーレジストや多層配線板の層間絶縁材料等に要求される耐熱性、密着性、解像性、無電解めっき耐性、PCT耐性等の特性を向上させ、且つ、特にICパッケージに要求される弾性や強靭性等の特性に優れる硬化皮膜が得られ、プリント配線板の高密度化、面実装化に対応可能で、アルカリ現像可能な光硬化性樹脂組成物を提供することにある。
さらに本発明の目的は、このような光硬化性樹脂組成物を用いることによって得られる上記のような諸特性に優れたドライフィルム及び硬化物、並びに該ドライフィルムや硬化物によりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供することにある。
前記目的を達成するために、本発明によれば、カルボキシル基含有樹脂、光重合開始剤、フィラー、及びエラストマーを含む組成物であって、上記フィラーの含有量は組成物の不揮発成分全体量の25〜40容量%であり、上記エラストマーの含有割合は、フィラー:エラストマー=90:10〜70:30(質量比)の範囲内にあることを特徴とするアルカリ溶液により現像可能な光硬化性樹脂組成物が提供される。
好適な態様においては、前記エラストマーは不飽和二重結合を有し、この場合、光硬化性樹脂組成物はさらに酸化防止剤を含む。別の好適な態様においては、前記カルボキシル基含有樹脂は、エチレン性不飽和二重結合を有するカルボキシル基含有感光性樹脂である。
また、本発明によれば、前記光硬化性樹脂組成物を、フィルムに塗布・乾燥して得られるドライフィルムが提供される。さらに、前記光硬化性樹脂組成物を基材に塗布し、又は前記光硬化性樹脂組成物をフィルムに塗布・乾燥して得られるドライフィルムを基材上にラミネートし、活性エネルギー線の照射により光硬化させて得られる硬化物、特に銅上にて光硬化させて得られる硬化物や、パターン状に光硬化して得られる硬化物も提供される。
さらに本発明によれば、前記光硬化性樹脂組成物を基材上に塗布して形成した塗膜、又は前記光硬化性樹脂組成物をフィルムに塗布・乾燥して得られるドライフィルムを基材上にラミネートし形成した塗膜を、パターン状に光硬化させて得られる硬化皮膜を有することを特徴とするプリント配線板も提供される。
本発明の光硬化性樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂、光重合開始剤、フィラー、及びエラストマーを含む組成物であって、上記フィラーの含有量が組成物の不揮発成分全体量の25〜40容量%であり、上記エラストマーの含有割合がフィラー:エラストマー=90:10〜70:30(質量比)の範囲内にあるため、ドライフィルムを調製したときのハンドリングクラックの発生、ドライフィルムシートの切断時におけるクラックの発生、フィルム切断時の樹脂の飛散を抑制できると共に、高感度を有し、且つ、その硬化物において、例えばプリント配線板や半導体パッケージに用いられる際に、優れた解像性、PCT耐性、高い信頼性を得ることが可能となる。
本発明者らは、前述した課題を解決するため鋭意検討を重ねた結果、エラストマーと共にフィラーを配合することにより、組成物の必須成分であるフィラーを25〜40容量%の範囲の高含有量で配合できること、及びそれにより本発明の光硬化性樹脂組成物から得られる硬化物のガラス転移温度Tgが上昇し、PCT耐性が向上することを見出した。さらに、フィラーと共にエラストマーをバランス良く併用することにより、ドライフィルムシートを切断するときに発生するクラックを解消し、ハンドリングクラックも発生しないことを見出し、本発明を完成するに至ったものである。即ち、本発明によれば、上記のような優れた特性を発揮でき、また、作業性が良好で、高感度を有し、且つ、その硬化物において、例えばプリント配線板や半導体パッケージに用いられる際に、優れたPCT耐性、クラック耐性、解像性を発揮することができるアルカリ溶液により現像可能な光硬化性樹脂組成物を提供することができる。
さらに本発明者らの研究によれば、エラストマーが不飽和二重結合を有する場合には耐熱性が向上することも判明した。この場合、エラストマーの酸化・分解による塗膜劣化を防止するという理由から、酸化防止剤を配合することが好ましい。
本発明の光硬化性樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂を用いることでアルカリ現像性を付与することが可能となる。カルボキシル基含有樹脂としては、分子中にカルボキシル基を有している従来公知の各種カルボキシル基含有樹脂を使用できる。特に、分子中にエチレン性不飽和二重結合を有するカルボキシル基含有感光性樹脂が、光硬化性や耐現像性の面からより好ましい。そして、その不飽和二重結合は、アクリル酸もしくはメタアクリル酸又はそれらの誘導体由来のものが好ましい。尚、エチレン性不飽和二重結合を有さないカルボキシル基含有樹脂のみを用いる場合、組成物を光硬化性とするためには、後述する分子中に複数のエチレン性不飽和基を有する化合物、即ち光重合性モノマーを併用する必要がある。
カルボキシル基含有樹脂の具体例としては、以下に列挙するような化合物(オリゴマー及びポリマーのいずれでもよい)を好適に使用できる。
(1)(メタ)アクリル酸等の不飽和カルボン酸と、スチレン、α−メチルスチレン、低級アルキル(メタ)アクリレート、イソブチレン等の不飽和基含有化合物との共重合により得られるカルボキシル基含有樹脂。
(2)脂肪族ジイソシアネート、分岐脂肪族ジイソシアネート、脂環式ジイソシアネート、芳香族ジイソシアネート等のジイソシアネートと、ジメチロールプロピオン酸、ジメチロールブタン酸等のカルボキシル基含有ジアルコール化合物及びポリカーボネート系ポリオール、ポリエーテル系ポリオール、ポリエステル系ポリオール、ポリオレフィン系ポリオール、アクリル系ポリオール、ビスフェノールA系アルキレンオキシド付加体ジオール、フェノール性ヒドロキシル基及びアルコール性ヒドロキシル基を有する化合物等のジオール化合物の重付加反応によるカルボキシル基含有ウレタン樹脂。
(3)ジイソシアネートと、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂等の2官能エポキシ樹脂の(メタ)アクリレートもしくはその部分酸無水物変性物、カルボキシル基含有ジアルコール化合物及びジオール化合物の重付加反応によるカルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂。
(4)前記(2)又は(3)の樹脂の合成中に、ヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート等の分子中に1つの水酸基と1つ以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物を加え、末端(メタ)アクリル化したカルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂。
(5)前記(2)又は(3)の樹脂の合成中に、イソホロンジイソシアネートとペンタエリスリトールトリアクリレートの等モル反応物など、分子中に1つのイソシアネート基と1つ以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物を加え末端(メタ)アクリル化したカルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂。
(6)後述するような2官能又はそれ以上の多官能(固形)エポキシ樹脂に(メタ)アクリル酸を反応させ、側鎖に存在する水酸基に2塩基酸無水物を付加させたカルボキシル基含有感光性樹脂。
(7)後述するような2官能(固形)エポキシ樹脂の水酸基をさらにエピクロロヒドリンでエポキシ化した多官能エポキシ樹脂に(メタ)アクリル酸を反応させ、生じた水酸基に2塩基酸無水物を付加させたカルボキシル基含有感光性樹脂。
(8)後述するような2官能オキセタン樹脂にアジピン酸、フタル酸、ヘキサヒドロフタル酸等のジカルボン酸を反応させ、生じた1級の水酸基に無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸等の2塩基酸無水物を付加させたカルボキシル基含有ポリエステル樹脂。
(9)1分子中に複数のフェノール性水酸基を有する化合物とエチレンオキシド、プロピレンオキシド等のアルキレンオキシドとを反応させて得られる反応生成物に不飽和基含有モノカルボン酸を反応させ、得られる反応生成物に多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂。
(10)1分子中に複数のフェノール性水酸基を有する化合物とエチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等の環状カーボネート化合物とを反応させて得られる反応生成物に不飽和基含有モノカルボン酸を反応させ、得られる反応生成物に多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂。
(11)上記(1)〜(10)の樹脂に、さらにグリシジル(メタ)アクリレート、α−メチルグリシジル(メタ)アクリレート等の1分子中に1つのエポキシ基と1つ以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物を付加してなるカルボキシル基含有感光性樹脂。
なお、本明細書において、(メタ)アクリレートとは、アクリレート、メタクリレート及びそれらの混合物を総称する用語で、他の類似の表現についても同様である。
前記のようなカルボキシル基含有樹脂は、バックボーン・ポリマーの側鎖に多数のカルボキシル基を有するため、希アルカリ水溶液による現像が可能になる。
また、前記カルボキシル基含有樹脂の酸価は、40〜200mgKOH/gの範囲が適当であり、より好ましくは45〜120mgKOH/gの範囲である。カルボキシル基含有樹脂の酸価が40mgKOH/g未満であるとアルカリ現像が困難となり、一方、200mgKOH/gを超えると現像液による露光部の溶解が進むために、必要以上にラインが痩せたり、場合によっては、露光部と未露光部の区別なく現像液で溶解剥離してしまい、正常なレジストパターンの描画が困難となるので好ましくない。
また、前記カルボキシル基含有樹脂の重量平均分子量は、樹脂骨格により異なるが、一般的に2,000〜150,000、さらには5,000〜100,000の範囲にあるものが好ましい。重量平均分子量が2,000未満であると、タックフリー性能が劣ることがあり、露光後の塗膜の耐湿性が悪く、現像時に膜減りが生じ、解像度が大きく劣ることがある。一方、重量平均分子量が150,000を超えると、現像性が著しく悪くなることがあり、貯蔵安定性が劣ることがある。
このようなカルボキシル基含有樹脂の配合量は、全組成物中に、20〜60質量%、好ましくは30〜50質量%の範囲が適当である。カルボキシル基含有樹脂の配合量が上記範囲より少ない場合、皮膜強度が低下したりするので好ましくない。一方、上記範囲より多い場合、組成物の粘性が高くなったり、塗布性等が低下するので好ましくない。
これらカルボキシル基含有樹脂は、前記列挙したものに限らず使用することができ、1種類でも複数種混合しても使用することができる。特に前記カルボキシル基含有樹脂の中で芳香環を有している樹脂は屈折率が高く、解像性に優れるので好ましく、さらにノボラック構造を有しているカルボキシル基含有樹脂が解像性だけで無く、PCTやクラック耐性に優れているので好ましい。また、カルボキシル基含有樹脂(9)、(10)のごときフェノール化合物を出発原料として使用するカルボキシル基含有樹脂も同様にPCTが向上するため好ましい。これはフィラー成分の増加により、フィラーと樹脂の界面で吸水が起こりやすくなるのに対して、ノボラック構造を有しているカルボキシル基含有樹脂や(9)(10)のごときカルボキシル基含有樹脂は、フィラー成分が増加してもPCT耐性は非常に優れた結果であった。これは、前者はノボラックの構造により疎水性が向上しており、後者は類似の構造を形成できるカルボキシル基含有樹脂(6)、(7)がエポキシアクリレート構造で水酸基を有しているのに対して、カルボキシル基含有樹脂(9)、(10)は水酸基がなく、著しく疎水性が向上していると考えられる。
光重合開始剤としては、オキシムエステル基を有するオキシムエステル系光重合開始剤、α−アミノアセトフェノン系光重合開始剤、アシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤からなる群から選択される1種以上の光重合開始剤を使用することができる。
オキシムエステル系光重合開始剤としては、市販品として、チバ・ジャパン社製のCGI−325、イルガキュアーOXE01、イルガキュアーOXE02、アデカ社製N−1919、NCI−831などが挙げられる。また、分子中に2個のオキシムエステル基を有する光重合開始剤も好適に用いることができ、具体的には、下記一般式で表されるカルバゾール構造を有するオキシムエステル化合物が挙げられる。
Figure 2011164304
(式中、Xは、水素原子、炭素数1〜17のアルキル基、炭素数1〜8のアルコキシ基、フェニル基、フェニル基(炭素数1〜17のアルキル基、炭素数1〜8のアルコキシ基、アミノ基、炭素数1〜8のアルキル基を持つアルキルアミノ基又はジアルキルアミノ基により置換されている)、ナフチル基(炭素数1〜17のアルキル基、炭素数1〜8のアルコキシ基、アミノ基、炭素数1〜8のアルキル基を持つアルキルアミノ基又はジアルキルアミノ基により置換されている)を表し、Y、Zはそれぞれ、水素原子、炭素数1〜17のアルキル基、炭素数1〜8のアルコキシ基、ハロゲン基、フェニル基、フェニル基(炭素数1〜17のアルキル基、炭素数1〜8のアルコキシ基、アミノ基、炭素数1〜8のアルキル基を持つアルキルアミノ基又はジアルキルアミノ基により置換されている)、ナフチル基(炭素数1〜17のアルキル基、炭素数1〜8のアルコキシ基、アミノ基、炭素数1〜8のアルキル基を持つアルキルアミノ基又はジアルキルアミノ基により置換されている)、アンスリル基、ピリジル基、ベンゾフリル基、ベンゾチエニル基を表し、Arは、結合か、炭素数1〜10のアルキレン、ビニレン、フェニレン、ビフェニレン、ピリジレン、ナフチレン、チオフェン、アントリレン、チエニレン、フリレン、2,5−ピロール−ジイル、4,4’−スチルベン−ジイル、4,2’−スチレン−ジイルを表し、nは0か1の整数である。
特に前記一般式中、X、Yが、それぞれ、メチル基又はエチル基であり、Zはメチル又はフェニルであり、nは0であり、Arは、結合か、フェニレン、ナフチレン、チオフェン又はチエニレンであることが好ましい。
このようなオキシムエステル系光重合開始剤の配合量は、カルボキシル基含有樹脂100質量部に対して、0.01〜5質量部とすることが好ましい。0.01質量部未満であると、銅上での光硬化性が不足し、塗膜が剥離するとともに、耐薬品性などの塗膜特性が低下する。一方、5質量部を超えると、ソルダーレジスト塗膜表面での光吸収が激しくなり、深部硬化性が低下する傾向がある。より好ましくは、0.5〜3質量部である。
α−アミノアセトフェノン系光重合開始剤としては、具体的には2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルホリノプロパノン−1、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニル)−ブタン−1−オン、2−(ジメチルアミノ)−2−[(4−メチルフェニル)メチル]−1−[4−(4−モルホリニル)フェニル]−1−ブタノン、N,N−ジメチルアミノアセトフェノンなどが挙げられる。市販品としては、チバ・ジャパン社製のイルガキュアー907、イルガキュアー369、イルガキュアー379などが挙げられる。
アシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤としては、具体的には2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルホスフィンオキサイド、ビス(2,6−ジメトキシベンゾイル)−2,4,4−トリメチル−ペンチルホスフィンオキサイドなどが挙げられる。市販品としては、BASF社製のルシリンTPO、チバ・ジャパン社製のイルガキュアー819などが挙げられる。
これらα−アミノアセトフェノン系光重合開始剤、アシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤の配合量は、カルボキシル基含有樹脂100質量部に対して、0.01〜15質量部であることが好ましい。0.01質量部未満であると、同様に銅上での光硬化性が不足し、塗膜が剥離するとともに、耐薬品性などの塗膜特性が低下する。一方、15質量部を超えると、アウトガスの低減効果が得られず、さらにソルダーレジスト塗膜表面での光吸収が激しくなり、深部硬化性が低下する傾向がある。より好ましくは0.5〜10質量部である。
ここで、用いる光重合開始剤としては、前記オキシムエステル系開始剤が添加量も少なく、アウトガスが抑えられるため好ましい。また、オキシムエステル系開始剤に加えてアシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤を併用することにより、解像性において良好な形状が得られるため、特に好ましい。
その他、本実施形態の光硬化性樹脂組成物に好適に用いることができる光重合開始剤、光開始助剤及び増感剤としては、ベンゾイン化合物、アセトフェノン化合物、アントラキノン化合物、チオキサントン化合物、ケタール化合物、ベンゾフェノン化合物、3級アミン化合物、及びキサントン化合物などを挙げることができる。
これらの光重合開始剤、光開始助剤及び増感剤は、単独で又は2種類以上の混合物として使用することができる。
このような光重合開始剤、光開始助剤、及び増感剤の総量は、前記カルボン酸含有樹脂100質量部に対して35質量部以下であることが好ましい。35質量部を超えると、これらの光吸収により深部硬化性が低下する傾向にある。
なお、これら光重合開始剤、光開始助剤、及び増感剤は、特定の波長を吸収するため、場合によっては感度が低くなり、紫外線吸収剤として働くことがある。しかしながら、これらは組成物の感度を向上させることだけの目的に用いられるものではない。必要に応じて特定の波長の光を吸収させて、表面の光反応性を高め、レジストのライン形状及び開口を垂直、テーパー状、逆テーパー状に変化させるとともに、ライン幅や開口径の加工精度を向上させることができる。
本発明の光硬化性樹脂組成物にはフィラーを配合しているが、フィラーの配合量について詳細に検討を行った結果、組成物の不揮発成分全体量の25〜40容量%のフィラーを加えることにより、エラストマーを併用しているにもかかわらずTgが上昇し、クラック耐性とPCT耐性が向上することが見出された。さらに、硬化時に生じる反りを抑制することも見出された。
本発明に用いることができるフィラーとして、例えばシリカ、硫酸バリウム、タルク、クレー、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、ベーマイト、雲母粉、ハイドロタルサイトなどの公知慣用の無機充填剤が使用できる。これらの中でも、硫酸バリウム(屈折率:1.64)、タルク(屈折率:1.57)、水酸化アルミ(屈折率:1.57)、ベーマイト(屈折率:1.62)、ハイドロタルサイト(屈折率:1.50)や、シリチン、シリコロイドと呼ばれる球状のシリカと板状のカオリナイトから構成される化合物及びそのアミノシラン、ビニールシラン、メタクリルシラン、エポキシシラン、メルカプトシラン、アルキルシラン等の表面処理剤による処理品(屈折率:1.55)(商品名アクティジル、HOFFMANN MINERAL社製)が好ましい。さらに、PCT耐性が優れた芳香環を有する樹脂と屈折率が近く、解像性が優れることから、屈折率が1.52から1.59の範囲に入るフィラーが特に好ましい。
フィラーの総量は、組成物の不揮発成分全体量の25〜40容量%の範囲が適当である。フィラーの含有量が25容量%より少ない場合、光硬化性樹脂組成物の硬化物においてTgの上昇が見られず、PCT耐性が悪化するので好ましくない。一方、40容量%を超えた場合、組成物の粘度が高くなり、塗布、成形性が低下し、さらに吸水性も増すことからPCT耐性とクラック耐性が悪化するので好ましくない。また、これらのフィラーは、単独で又は2種類以上を併用することができる。
さらに本発明の光硬化性樹脂組成物は、前記フィラーと共にエラストマーを含有していることを特徴としている。このエラストマーをフィラーと共にバランス良く添加することにより、具体的には、エラストマーの含有割合を、フィラー:エラストマー=90:10〜70:30(質量比)の範囲内とすることにより、ハンドリングクラックの発生を抑制し、ドライフィルムシートの切断時にクラックを発生させず、樹脂の飛散を解消できることを見出した。さらに、前記フィラーを不揮発成分全体量の25〜40容量%の範囲で併用していることで、硬化時に発生するそりを抑制し、PCT耐性が向上することも見出された。
また、エラストマーが不飽和二重結合を有する場合には、耐熱性が向上することも判明した。
本発明に使用することができるエラストマーとしては、例えば商品名を挙げるとR−45HT、Poly bd HTP−9(以上、出光興産(株)製)、エポリード PB3600(ダイセル化学工業(株)製)、デナレックス R−45EPT(ナガセケムテックス(株)製)、Ricon 130、Ricon 131、Ricon 134、Ricon 142、Ricon 150、Ricon 152、Ricon 153、Ricon 154、Ricon 156、Ricon 157、Ricon 100、Ricon 181、Ricon 184、Ricon 130MA8、Ricon 130MA13、Ricon 130MA20、Ricon 131MA5、Ricon 131MA10、Ricon 131MA17、Ricon 131MA20、Ricon 184MA6、Ricon 156MA17(以上、サートマー社製)などがある。ポリエステル系エラストマー、ポリウレタン系エラストマー、ポリエステルウレタン系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリエステルアミド系エラストマー、アクリル系エラストマー、オレフィン系エラストマーを用いることができる。また、種々の骨格を有するエポキシ樹脂の一部又は全部のエポキシ基を両末端カルボン酸変性型ブタジエン−アクリロニトリルゴムで変性した樹脂なども使用できる。更にはエポキシ含有ポリブタジエン系エラストマー、アクリル含有ポリブタジエン系エラストマー、水酸基含有ポリブタジエン系エラストマー、水酸基含有イソプレン系エラストマーなども使用することができる。これらのエラストマーは、単独で又は2種類以上を併用することができる。さらに、上記エラストマーの酸化による分解を防ぐために、後述する酸化防止剤を配合することが好ましく、特にエラストマーが不飽和二重結合を有する場合には、酸化防止剤は必ず使用したほうが良い。
本発明の光硬化性樹脂組成物には、メルカプト化合物を添加することができる。
メルカプト化合物としては、例えばメルカプトエタノール、メルカプトプロパノール、メルカプトブタノール、メルカプトプロパンジオール、メルカプトブタンジオール、ヒドロキシベンゼンチオール及びその誘導体である、1−ブタンチオール、ブチル−3−メルカプトプロピオネート、メチル−3−メルカプトプロピオネート、2,2−(エチレンジオキシ)ジエタンチオール、エタンチオール、4−メチルベンゼンチオール、ドデシルメルカプタン、プロパンチオール、ブタンチオール、ペンタンチオール、1−オクタンチオール、シクロペンタンチオール、シクロヘキサンチオール、チオグリセロール、4,4−チオビスベンゼンチオール等が挙げられる。
これらの市販品としては、例えばBMPA、MPM、EHMP、NOMP、MBMP、STMP、TMMP、PEMP、DPMP、及びTEMPIC(以上、堺化学工業(株)製)、カレンズMT−PE1、カレンズMT−BD1、及びカレンズ−NR1(以上、昭和電工(株)製)等を挙げることができる。
さらに、複素環を有するメルカプト化合物として、例えば、メルカプト−4−ブチロラクトン(別名:2−メルカプト−4−ブタノリド)、2−メルカプト−4−メチル−4−ブチロラクトン、2−メルカプト−4−エチル−4−ブチロラクトン、2−メルカプト−4−ブチロチオラクトン、2−メルカプト−4−ブチロラクタム、N−メトキシ−2−メルカプト−4−ブチロラクタム、N−エトキシ−2−メルカプト−4−ブチロラクタム、N−メチル−2−メルカプト−4−ブチロラクタム、N−エチル−2−メルカプト−4−ブチロラクタム、N−(2−メトキシ)エチル−2−メルカプト−4−ブチロラクタム、N−(2−エトキシ)エチル−2−メルカプト−4−ブチロラクタム、2−メルカプト−5−バレロラクトン、2−メルカプト−5−バレロラクタム、N−メチル−2−メルカプト−5−バレロラクタム、N−エチル−2−メルカプト−5−バレロラクタム、N−(2−メトキシ)エチル−2−メルカプト−5−バレロラクタム、N−(2−エトキシ)エチル−2−メルカプト−5−バレロラクタム、2−メルカプトベンゾチアゾール、2−メルカプト−5−メチルチオ−チアジアゾール、2−メルカプト−6−ヘキサノラクタム、2,4,6−トリメルカプト−s−トリアジン(三協化成(株)製:商品名ジスネットF)、2−ジブチルアミノ−4,6−ジメルカプト−s−トリアジン(三協化成(株)製:商品名ジスネットDB)、及び2−アニリノ−4,6−ジメルカプト−s−トリアジン(三協化成(株)製:商品名ジスネットAF)等が挙げられる。
これらの中でも、2−メルカプトベンゾイミダゾール、2−メルカプトベンゾオキサゾール、2−メルカプトベンゾチアゾール(川口化学工業(株)製:商品名アクセルM)、3−メルカプト−4−メチル−4H−1,2,4−トリアゾール、5−メチル−1,3,4−チアジアゾール−2−チオール、1−フェニル−5−メルカプト−1H−テトラゾールが好ましい。
このようなメルカプト化合物の配合量は、前記カルボキシル基含有樹脂100質量部に対して、0.01質量部以上、10.0質量部以下が適当であり、さらに好ましくは0.05質量部以上、5部質量部以下である。0.01質量部未満では、メルカプト化合物添加の効果としての密着性の向上が確認されず、一方、10.0質量部を超えると、光硬化性樹脂組成物の現像不良、乾燥管理幅の低下などを引き起こすおそれがあるので好ましくない。これらのメルカプト化合物は、単独又は2種以上を併用することができる。
本発明の光硬化性樹脂組成物には、熱硬化成分を加えることができる。本発明に用いられる熱硬化成分としては、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、メラミン誘導体、ベンゾグアナミン誘導体等のアミノ樹脂、ブロックイソシアネート化合物、シクロカーボネート化合物、多官能エポキシ化合物、多官能オキセタン化合物、エピスルフィド樹脂、ビスマレイミド、カルボジイミド樹脂等の公知の熱硬化性樹脂が使用できる。特に好ましいのは、分子中に複数の環状エーテル基及び/又は環状チオエーテル基(以下、環状(チオ)エーテル基と略す)を有する熱硬化成分である。
このような分子中に複数の環状(チオ)エーテル基を有する熱硬化成分の配合量は、カルボキシル基含有樹脂のカルボキシル基1当量に対して、0.6〜2.5当量が好ましい。配合量が0.6未満である場合、ソルダーレジスト膜にカルボキシル基が残り、耐熱性、耐アルカリ性、電気絶縁性等が低下する。一方、2.5当量を超える場合、低分子量の環状(チオ)エーテル基が乾燥塗膜に残存することにより、塗膜の強度等が低下する。より好ましくは、0.8〜2.0当量である。
分子中に複数の環状(チオ)エーテル基を有する熱硬化成分を使用する場合、熱硬化触媒を含有することが好ましい。そのような熱硬化触媒としては、例えば、イミダゾール、2−メチルイミダゾール、2−エチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、4−フェニルイミダゾール、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール、1−(2−シアノエチル)−2−エチル−4−メチルイミダゾール等のイミダゾール誘導体;ジシアンジアミド、ベンジルジメチルアミン、4−(ジメチルアミノ)−N,N−ジメチルベンジルアミン、4−メトキシ−N,N−ジメチルベンジルアミン、4−メチル−N,N−ジメチルベンジルアミン等のアミン化合物、アジピン酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド等のヒドラジン化合物;トリフェニルホスフィン等のリン化合物等が挙げられる。また、市販されているものとしては、例えば四国化成工業社製の2MZ−A、2MZ−OK、2PHZ、2P4BHZ、2P4MHZ(いずれもイミダゾール系化合物の商品名)、サンアプロ社製のU−CAT(登録商標)3503N、U−CAT3502T(いずれもジメチルアミンのブロックイソシアネート化合物の商品名)、DBU、DBN、U−CATSA102、U−CAT5002(いずれも二環式アミジン化合物及びその塩)等が挙げられる。特に、これらに限られるものではなく、エポキシ樹脂やオキセタン化合物の熱硬化触媒、もしくはエポキシ基及び/又はオキセタニル基とカルボキシル基の反応を促進するものであればよく、単独で又は2種以上を混合して使用してもかまわない。また、グアナミン、アセトグアナミン、ベンゾグアナミン、メラミン、2,4−ジアミノ−6−メタクリロイルオキシエチル−S−トリアジン、2−ビニル−2,4−ジアミノ−S−トリアジン、2−ビニル−4,6−ジアミノ−S−トリアジン・イソシアヌル酸付加物、2,4−ジアミノ−6−メタクリロイルオキシエチル−S−トリアジン・イソシアヌル酸付加物等のS−トリアジン誘導体を用いることもでき、好ましくはこれら密着性付与剤としても機能する化合物を熱硬化触媒と併用する。
これら熱硬化触媒の配合量は、通常の量的割合で充分であり、例えばカルボキシル基含有樹脂又は分子中に複数の環状(チオ)エーテル基を有する熱硬化成分100質量部に対して、好ましくは0.1〜20質量部、より好ましくは0.5〜15.0質量部である。
さらに、本発明の光硬化性樹脂組成物においては、着色剤を配合することができる。着色剤としては、赤、青、緑、黄などの慣用公知の着色剤を使用することができ、顔料、染料、色素のいずれでもよい。但し、環境負荷低減並びに人体への影響の観点からハロゲンを含有しないことが好ましい。具体的には、下記のようなカラーインデックス(C.I.;ザ ソサイエティ オブ ダイヤーズ アンド カラリスツ(The Society of Dyers and Colourists)発行)番号が付されているものを挙げることができる。
赤色着色剤:
赤色着色剤としてはモノアゾ系、ジズアゾ系、アゾレーキ系、ベンズイミダゾロン系、ペリレン系、ジケトピロロピロール系、縮合アゾ系、アントラキノン系、キナクリドン系などがあり、具体的には以下のものが挙げられる。
モノアゾ系:Pigment Red 1, 2, 3, 4, 5, 6, 8, 9, 12, 14, 15, 16, 17, 21, 22, 23, 31, 32, 112, 114, 146, 147, 151, 170, 184, 187, 188, 193, 210, 245, 253, 258, 266, 267, 268, 269。
ジスアゾ系:Pigment Red 37, 38, 41。
モノアゾレーキ系:Pigment Red 48:1, 48:2, 48:3, 48:4, 49:1, 49:2, 50:1, 52:1, 52:2, 53:1, 53:2, 57:1, 58:4, 63:1, 63:2, 64:1,68。
ベンズイミダゾロン系:Pigment Red 171、Pigment Red 175、Pigment Red 176、Pigment Red 185、Pigment Red 208。
ぺリレン系:Solvent Red 135、Solvent Red 179、Pigment Red 123、Pigment Red 149、Pigment Red 166、Pigment Red 178、Pigment Red 179、Pigment Red 190、Pigment Red 194、Pigment Red 224。
ジケトピロロピロール系:Pigment Red 254、Pigment Red 255、Pigment Red 264、Pigment Red 270、Pigment Red 272。
縮合アゾ系:Pigment Red 220、Pigment Red 144、Pigment Red 166、Pigment Red 214、Pigment Red 220、Pigment Red 221、Pigment Red 242。
アンスラキノン系:Pigment Red 168、Pigment Red 177、Pigment Red 216、Solvent Red 149、Solvent Red 150、Solvent Red 52、Solvent Red 207。
キナクリドン系:Pigment Red 122、Pigment Red 202、Pigment Red 206、Pigment Red 207、Pigment Red 209。
青色着色剤:
青色着色剤としてはフタロシアニン系、アントラキノン系があり、顔料系はピグメント(Pigment)に分類されている化合物、具体的には、下記のようなものを挙げることができる:Pigment Blue 15、Pigment Blue 15:1、Pigment Blue 15:2、Pigment Blue 15:3、Pigment Blue 15:4、Pigment Blue 15:6、Pigment Blue 16、Pigment Blue 60。
染料系としては、Solvent Blue 35、Solvent Blue 63、Solvent Blue 68、Solvent Blue 70、Solvent Blue 83、Solvent Blue 87、Solvent Blue 94、Solvent Blue 97、Solvent Blue 122、Solvent Blue 136、Solvent Blue 67、Solvent Blue 70等を使用することができる。上記以外にも、金属置換もしくは無置換のフタロシアニン化合物も使用することができる。
緑色着色剤:
緑色着色剤としては、同様にフタロシアニン系、アントラキノン系、ペリレン系があり、具体的にはPigment Green 7、Pigment Green 36、Solvent Green 3、Solvent Green 5、Solvent Green 20、Solvent Green 28等を使用することができる。上記以外にも、金属置換もしくは無置換のフタロシアニン化合物も使用することができる。
黄色着色剤:
黄色着色剤としてはモノアゾ系、ジスアゾ系、縮合アゾ系、ベンズイミダゾロン系、イソインドリノン系、アントラキノン系等があり、具体的には以下のものが挙げられる。
アントラキノン系:Solvent Yellow 163、Pigment Yellow 24、Pigment Yellow 108、Pigment Yellow 193、Pigment Yellow 147、Pigment Yellow 199、Pigment Yellow 202。
イソインドリノン系:Pigment Yellow 110、Pigment Yellow 109、Pigment Yellow 139、Pigment Yellow 179、Pigment Yellow 185。
縮合アゾ系:Pigment Yellow 93、Pigment Yellow 94、Pigment Yellow 95、Pigment Yellow 128、Pigment Yellow 155、Pigment Yellow 166、Pigment Yellow 180。
ベンズイミダゾロン系:Pigment Yellow 120、Pigment Yellow 151、Pigment Yellow 154、Pigment Yellow 156、Pigment Yellow 175、Pigment Yellow 181。
モノアゾ系:Pigment Yellow 1, 2, 3, 4, 5, 6, 9, 10, 12, 61, 62, 62:1, 65, 73, 74, 75, 97, 100, 104, 105, 111, 116, 167, 168, 169, 182, 183。
ジスアゾ系:Pigment Yellow 12, 13, 14, 16, 17, 55, 63, 81, 83, 87, 126, 127, 152, 170, 172, 174, 176, 188, 198。
その他、色調を調整する目的で紫、オレンジ、茶色、黒などの着色剤を加えてもよい。
具体的に例示すれば、Pigment Violet 19、23、29、32、36、38、42、Solvent Violet 13、36、C.I.ピグメントオレンジ1、C.I.ピグメントオレンジ5、C.I.ピグメントオレンジ13、C.I.ピグメントオレンジ14、C.I.ピグメントオレンジ16、C.I.ピグメントオレンジ17、C.I.ピグメントオレンジ24、C.I.ピグメントオレンジ34、C.I.ピグメントオレンジ36、C.I.ピグメントオレンジ38、C.I.ピグメントオレンジ40、C.I.ピグメントオレンジ43、C.I.ピグメントオレンジ46、C.I.ピグメントオレンジ49、C.I.ピグメントオレンジ51、C.I.ピグメントオレンジ61、C.I.ピグメントオレンジ63、C.I.ピグメントオレンジ64、C.I.ピグメントオレンジ71、C.I.ピグメントオレンジ73、C.I.ピグメントブラウン23、C.I.ピグメントブラウン25、C.I.ピグメントブラック1、C.I.ピグメントブラック7等がある。
前記したような着色剤は適宜配合できるが、カルボキシル基含有樹脂又は熱硬化性成分100質量部に対して、10質量部以下とすることが好ましい。より好ましくは0.1〜5質量部である。
本発明の光硬化性樹脂組成物には、分子中に複数のエチレン性不飽和基を有する化合物を配合することができる。本発明の光硬化性樹脂組成物に用いられる分子中に複数のエチレン性不飽和基を有する化合物は、活性エネルギー線照射により、光硬化して、本発明の感光性化合物や前記カルボキシル基含有感光性樹脂を、アルカリ水溶液に不溶化、又は不溶化を助けるものである。このような化合物としては、慣用公知のポリエステル(メタ)アクリレート、ポリエーテル(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレート、カーボネート(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレートが使用でき具体的には、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシプロピルアクリレートなどのヒドロキシアルキルアクリレート類;エチレングリコール、メトキシテトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコールなどのグリコールのジアクリレート類;N,N−ジメチルアクリルアミド、N−メチロールアクリルアミド、N,N−ジメチルアミノプロピルアクリルアミドなどのアクリルアミド類;N,N−ジメチルアミノエチルアクリレート、N,N−ジメチルアミノプロピルアクリレートなどのアミノアルキルアクリレート類;ヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、トリス−ヒドロキシエチルイソシアヌレートなどの多価アルコール又はこれらのエチレオキサイド付加物、プロピレンオキサイド付加物、もしくはε−カプロラクトン付加物などの多価アクリレート類;フェノキシアクリレート、ビスフェノールAジアクリレート、及びこれらのフェノール類のエチレンオキサイド付加物もしくはプロピレンオキサイド付加物などの多価アクリレート類;グリセリンジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレートなどのグリシジルエーテルの多価アクリレート類;上記に限らず、ポリエーテルポリオール、ポリカーボネートジオール、水酸基末端ポリブタジエン、ポリエステルポリオールなどのポリオールを直接アクリレート化、もしくは、ジイソシアネートを介してウレタンアクリレート化したアクリレート類及びメラミンアクリレート、及び/又は上記アクリレートに対応する各メタクリレート類などが挙げられる。
さらに、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等の多官能エポキシ樹脂に、アクリル酸を反応させたエポキシアクリレート樹脂や、さらにそのエポキシアクリレート樹脂の水酸基に、ペンタエリスリトールトリアクリレート等のヒドロキシアクリレートとイソホロンジイソシアネート等のジイソシアネートのハーフウレタン化合物を反応させたエポキシウレタンアクリレート化合物等が挙げられる。このようなエポキシアクリレート系樹脂は、指触乾燥性を低下させることなく、光硬化性を向上させることができる。
このような複数のエチレン性不飽和基を有する化合物は、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。特に1分子中に4個から6個のエチレン性不飽和基を有する化合物が光反応性と解像性の観点から好ましく、さらに1分子中に2個のエチレン性不飽和基を有する化合物を用いると、硬化物のTgは上昇し、さらに線膨張係数が低下することで、冷熱サイクル試験時におけるクラックの発生が低減されることが見出されたことから好ましい。
このような分子中に複数のエチレン性不飽和基を有する化合物の配合量は、カルボキシル基含有樹脂100質量部に対して、5〜100質量部が好ましい。配合量が、5質量部未満の場合、光硬化性が低下し、活性エネルギー線照射後のアルカリ現像により、パターン形成が困難となる。一方、100質量部を超えた場合、希アルカリ水溶液に対する溶解性が低下して、塗膜が脆くなる。より好ましくは、1〜70質量部である。
さらに、本発明の光硬化性樹脂組成物は、前記カルボキシル基含有樹脂の合成や組成物の調製のため、又は基板やキャリアフィルムに塗布するための粘度調整のため、有機溶剤を使用することができる。
このような有機溶剤としては、ケトン類、芳香族炭化水素類、グリコールエーテル類、グリコールエーテルアセテート類、エステル類、アルコール類、脂肪族炭化水素、石油系溶剤などが挙げることができる。より具体的には、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類;トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類;セロソルブ、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、カルビトール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類;酢酸エチル、酢酸ブチル、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールブチルエーテルアセテートなどのエステル類;エタノール、プロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコール等のアルコール類;オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素;石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤などである。このような有機溶剤は、単独で又は2種以上の混合物として用いられる。
本発明の光硬化性樹脂組成物には、ラジカル補足剤又は/及び酸化防止剤を添加することが好ましい。ラジカル補足剤又は/及び酸化防止剤を加えることにより、PCT耐性とクラック耐性が向上することが認められた。これは、樹脂組成物において(1)発生したラジカルを無効化するようなラジカル補足剤又は/及び(2)発生した過酸化物を無害な物質に分解し、新たなラジカルが発生しないようにする過酸化物分解剤等の酸化防止剤が添加されたことにより、樹脂組成物中のエラストマーの酸化が抑制されたためであると考えられる。
ラジカル補足剤として働く酸化防止剤としては、例えば、ヒドロキノン、4−t−ブチルカテコール、2−t−ブチルヒドロキノン、ヒドロキノンモノメチルエーテル、2,6−ジ−t−ブチル−p−クレゾール、2,2−メチレン−ビス(4−メチル−6−t−ブチルフェノール)、1,1,3−トリス(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−t−ブチルフェニル)ブタン、1,3,5−トリメチル−2,4,6−トリス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)ベンゼン、1,3,5−トリス(3’,5’−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)−S−トリアジン−2,4,6−(1H,3H,5H)トリオン等のフェノール系、メタキノン、ベンゾキノン等のキノン系化合物、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)−セバケート、フェノチアジン等のアミン系化合物等が挙げられる。
ラジカル補足剤は市販のものであってもよく、例えば、アデカスタブAO−30、アデカスタブAO−330、アデカスタブAO−20、アデカスタブLA−77、アデカスタブLA−57、アデカスタブLA−67、アデカスタブLA−68、アデカスタブLA−87(いずれも旭電化社製)、IRGANOX 1010、IRGANOX 1035、IRGANOX 1076、IRGANOX 1135、TINUVIN 111FDL、TINUVIN 123、TINUVIN 144、TINUVIN 152、TINUVIN 292、TINUVIN 5100(いずれもチバ・ジャパン社製)等が挙げられる。
過酸化物分解剤として働く酸化防止剤としては、例えば、トリフェニルフォスファイト等のリン系化合物、ペンタエリスリトールテトララウリルチオプロピオネート、ジラウリルチオジプロピオネート、ジステアリル3,3’−チオジプロピオネート等の硫黄系化合物等が挙げられる。
過酸化物分解剤は市販のものであってもよく、例えば、アデカスタブTPP(旭電化社製)、マークAO−412S(アデカ・アーガス化学社製)、スミライザーTPS(住友化学社製)等が挙げられる。このような酸化防止剤は、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
本発明の光硬化性樹脂組成物には、酸化防止剤の他に、紫外線吸収剤を使用することができる。
このような紫外線吸収剤としては、ベンゾフェノン誘導体、ベンゾエート誘導体、ベンゾトリアゾール誘導体、トリアジン誘導体、ベンゾチアゾール誘導体、シンナメート誘導体、アントラニレート誘導体、ジベンゾイルメタン誘導体等が挙げられる。
ベンゾフェノン誘導体としては、例えば、2−ヒドロキシ−4−メトキシ−ベンゾフェノン2−ヒドロキシ−4−メトキシベンゾフェノン、2−ヒドロキシ−4−n−オクトキシベンゾフェノン、2,2’−ジヒドロキシ−4−メトキシベンゾフェノン及び2,4−ジヒドロキシベンゾフェノン等が挙げられる。
ベンゾエート誘導体としては、例えば、2−エチルヘキシルサリチレート、フェニルサリチレート、p−t−ブチルフェニルサリチレート、2,4−ジ−t−ブチルフェニル−3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンゾエート及びヘキサデシル−3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンゾエート等が挙げられる。
ベンゾトリアゾール誘導体としては、例えば、2−(2’−ヒドロキシ−5’−t−ブチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2−(2’−ヒドロキシ−5’−メチルフェニル)エンゾトリアゾール、2−(2’−ヒドロキシ−3’−t−ブチル−5’−メチルフェニル)−5−クロロベンゾトリアゾール、2−(2’−ヒドロキシ−3’,5’−ジ−t−ブチルフェニル)−5−クロロベンゾトリアゾール、2−(2’−ヒドロキシ−5’−メチルフェニル)ベンゾトリアゾール及び2−(2’−ヒドロキシ−3’,5’−ジ−t−アミルフェニル)ベンゾトリアゾール等が挙げられる。
トリアジン誘導体としては、例えば、ヒドロキシフェニルトリアジン、ビスエチルヘキシルオキシフェノールメトキシフェニルトリアジン等が挙げられる。
紫外線吸収剤としては、市販のものであってもよく、例えば、TINUVI PS、TINUVIN 99−2、TINUVIN 109、TINUVIN 384−2、TINUVIN 900、TINUVIN 928、TINUVIN 1130、TINUVIN 400、TINUVIN 405、TINUVIN 460、TINUVIN 479(いずれもチバ・ジャパン社製)等が挙げられる。このような紫外線吸収剤は、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができ、酸化防止剤と併用することで、本発明の光硬化性樹脂組成物より得られる成形物の安定化を図ることができる。
本発明の光硬化性樹脂組成物は、さらに必要に応じて、公知の熱重合禁止剤、微粉シリカ、有機ベントナイト、モンモリロナイト等の公知の増粘剤、シリコーン系、フッ素系、高分子系等の消泡剤及び/又はレベリング剤、イミダゾール系、チアゾール系、トリアゾール系等のシランカップリング剤、酸化防止剤、防錆剤等のような公知の添加剤類を配合することができる。
熱重合禁止剤は、重合性化合物の熱的な重合又は経時的な重合を防止するために用いることができる。熱重合禁止剤としては、例えば、4−メトキシフェノール、ハイドロキノン、アルキル又はアリール置換ハイドロキノン、t−ブチルカテコール、ピロガロール、2−ヒドロキシベンゾフェノン、4−メトキシ−2−ヒドロキシベンゾフェノン、塩化第一銅、フェノチアジン、クロラニル、ナフチルアミン、β−ナフトール、2,6−ジ−t−ブチル−4−クレゾール、2,2’−メチレンビス(4−メチル−6−t−ブチルフェノール)、ピリジン、ニトロベンゼン、ジニトロベンゼン、ピクリン酸、4−トルイジン、メチレンブルー、銅と有機キレート剤反応物、サリチル酸メチル、及びフェノチアジン、ニトロソ化合物、ニトロソ化合物とAlとのキレート等が挙げられる。
本発明の光硬化性樹脂組成物には、層間の密着性、又は形成される樹脂絶縁層と基材との密着性を向上させるために、密着促進剤を用いることができる。このような密着促進剤例としては、例えば、ベンゾイミダゾール、ベンゾオキサゾール、ベンゾチアゾール、3−モルホリノメチル−1−フェニル−トリアゾール−2−チオン、5−アミノ−3−モルホリノメチル−チアゾール−2−チオン、トリアゾール、テトラゾール、ベンゾトリアゾール、カルボキシベンゾトリアゾール、アミノ基含有ベンゾトリアゾール、シランカップリング剤等がある。
このように構成される本発明の光硬化性樹脂組成物は、所定の組成に調製した後、例えば、有機溶剤で塗布方法に適した粘度に調整し、基材上に、ディップコート法、フローコート法、ロールコート法、バーコーター法、スクリーン印刷法、カーテンコート法等の方法により塗布する。
そして、約60〜100℃の温度で、組成物中に含まれる有機溶剤を揮発乾燥(仮乾燥)させ、タックフリーの塗膜(樹脂絶縁層)を形成する。このとき、揮発乾燥は、熱風循環式乾燥炉、IR炉、ホットプレート、コンベクションオーブン等(蒸気による空気加熱方式の熱源を備えたものを用いて乾燥機内の熱風を向流接触させる方法及びノズルより支持体に吹き付ける方式)を用いて行うことができる。
また、光硬化性樹脂組成物よりドライフィルムを形成し、これを基材上に張り合わせることにより、樹脂絶縁層を形成してもよい。
ドライフィルムは、例えばポリエチレンテレフタレート等のキャリアフィルムと、ソルダーレジスト層などの樹脂絶縁層と、必要に応じて用いられる剥離可能なカバーフィルムとが、この順序に積層された構造を有するものである。
樹脂絶縁層は、光硬化性樹脂組成物をキャリアフィルム又はカバーフィルムに塗布・乾燥して得られる層である。このような樹脂絶縁層は、本発明の光硬化性樹脂組成物をブレードコーター、リップコーター、コンマコーター、フィルムコーター等で、キャリアフィルムに、10〜150μmの厚さで均一に塗布し、乾燥して形成される。そして、さらに必要に応じてカバーフィルムを積層することにより、ドライフィルムが形成される。このとき、光硬化性樹脂組成物をカバーフィルムに塗布、乾燥した後、キャリアフィルムを積層してもよい。
キャリアフィルムとしては、例えば2〜150μmの厚みのポリエステルフィルム等の熱可塑性フィルムが用いられる。
カバーフィルムとしては、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等を使用することができるが、ソルダーレジスト層との接着力が、キャリアフィルムよりも小さいものが良い。
このようなドライフィルムを用いて、カバーフィルムが用いられた場合はこれを剥がした後、樹脂絶縁層と基材を重ね、ラミネーター等を用いて張り合わせることにより、基材上に樹脂絶縁層が形成される。なお、キャリアフィルムは、後述する露光の前又は後に剥離すればよい。
このとき、塗膜が形成される、あるいはドライフィルムを張り合わせる基材としては、予め回路形成されたプリント配線板やフレキシブルプリント配線板の他、紙−フェノール樹脂、紙−エポキシ樹脂、ガラス布−エポキシ樹脂、ガラス−ポリイミド、ガラス布/不繊布−エポキシ樹脂、ガラス布/紙−エポキシ樹脂、合成繊維−エポキシ樹脂、フッ素樹脂・ポリエチレン・PPO・シアネートエステル等の複合材を用いた全てのグレード(FR−4等)の銅張積層板、ポリイミドフィルム、PETフィルム、ガラス基板、セラミック基板、ウエハ板等を用いることができる。
さらに、接触式(又は非接触方式)により、パターンを形成したフォトマスクを通して、選択的に活性エネルギー線により露光もしくはレーザーダイレクト露光機により直接パターン露光する。塗膜は、露光部(活性エネルギー線により照射された部分)が硬化する。
活性エネルギー線照射に用いられる露光機としては、直接描画装置(例えばコンピューターからのCADデータにより直接レーザーで画像を描くレーザーダイレクトイメージング装置)、メタルハライドランプを搭載した露光機、(超)高圧水銀ランプを搭載した露光機、水銀ショートアークランプを搭載した露光機、もしくは(超)高圧水銀ランプ等の紫外線ランプを使用した直接描画装置を用いることができる。
活性エネルギー線としては、最大波長が350〜410nmの範囲にあるレーザー光を用いることが好ましい。最大波長をこの範囲とすることにより、光重合開始剤から効率よくラジカルを生成することができる。この範囲のレーザー光を用いていればガスレーザー、固体レーザーのいずれでもよい。また、その露光量は膜厚等によって異なるが、一般には5〜500mJ/cm、好ましくは10〜300mJ/cmの範囲内とすることができる。
直接描画装置としては、例えば、日本オルボテック社製、ペンタックス社製等のものを使用することができ、最大波長が350〜410nmのレーザー光を発振する装置であればいずれの装置を用いてもよい。
そして、このようにして露光することにより、露光部(活性エネルギー線により照射された部分)を硬化させ、未露光部を希アルカリ水溶液(例えば、0.3〜3wt%炭酸ソーダ水溶液)により現像して、硬化物(パターン)が形成される。
このとき、現像方法としては、ディッピング法、シャワー法、スプレー法、ブラシ法等によることができる。また、現像液としては、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、リン酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、アンモニア、アミン類等のアルカリ水溶液を用いることができる。
さらに、熱硬化成分を加えた場合、例えば約140〜180℃の温度に加熱して熱硬化させることにより、カルボキシル基含有樹脂のカルボキシル基と、例えば分子中に複数の環状エーテル基及び/又は環状チオエーテル基を有する熱硬化成分が反応し、耐熱性、耐薬品性、耐吸湿性、密着性、電気特性等の諸特性に優れた硬化物(パターン)を形成することができる。尚、熱硬化性成分を含有していない場合でも、熱処理することにより、露光時に未反応の状態で残った光硬化性成分のエチレン性不飽和結合が熱ラジカル重合し、塗膜特性が向上するため、目的・用途により、熱処理(熱硬化)してもよい。
このように、本発明の光硬化性樹脂組成物においては、カルボキシル基含有樹脂、光重合開始剤、フィラー、エラストマー、さらに好ましくは熱硬化性樹脂、及び酸化防止剤を含有することにより、その硬化物において、電子部品などに用いられる際に要求される耐熱性を損なうことなく冷熱サイクル耐性やPCT耐性などの信頼性を得ることができる。そして、このような硬化物をプリント配線板などに用いることにより、高い信頼性を得ることが可能となる。
以下に実施例及び比較例を示して本発明について具体的に説明するが、本発明が下記実施例に限定されるものではないことはもとよりである。尚、以下において「部」及び「%」とあるのは、特に断りのない限り全て質量基準である。
合成例1
温度計、窒素導入装置兼アルキレンオキシド導入装置及び撹拌装置を備えたオートクレーブに、ノボラック型クレゾール樹脂(商品名「ショーノールCRG951」、昭和高分子(株)製、OH当量:119.4)119.4部、水酸化カリウム1.19部及びトルエン119.4部を仕込み、撹拌しつつ系内を窒素置換し、加熱昇温した。次に、プロピレンオキシド63.8部を徐々に滴下し、125〜132℃、0〜4.8kg/cmで16時間反応させた。その後、室温まで冷却し、この反応溶液に89%リン酸1.56部を添加混合して水酸化カリウムを中和し、不揮発分62.1%、水酸基価が182.2g/eq.であるノボラック型クレゾール樹脂のプロピレンオキシド反応溶液を得た。これは、フェノール性水酸基1当量当りアルキレンオキシドが平均1.08モル付加しているものであった。
得られたノボラック型クレゾール樹脂のアルキレンオキシド反応溶液293.0部、アクリル酸43.2部、メタンスルホン酸11.53部、メチルハイドロキノン0.18部及びトルエン252.9部を、撹拌機、温度計及び空気吹き込み管を備えた反応器に仕込み、空気を10ml/分の速度で吹き込み、撹拌しながら、110℃で12時間反応させた。反応により生成した水は、トルエンとの共沸混合物として、12.6部の水が留出した。その後、室温まで冷却し、得られた反応溶液を15%水酸化ナトリウム水溶液35.35部で中和し、次いで水洗した。その後、エバポレーターにてトルエンをジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート118.1部で置換しつつ留去し、ノボラック型アクリレート樹脂溶液を得た。次に、得られたノボラック型アクリレート樹脂溶液332.5部及びトリフェニルホスフィン1.22部を、撹拌器、温度計及び空気吹き込み管を備えた反応器に仕込み、空気を10ml/分の速度で吹き込み、撹拌しながら、テトラヒドロフタル酸無水物60.8部を徐々に加え、95〜101℃で6時間反応させ、冷却後、取り出した。このようにして、不揮発分65%、固形物の酸価87.7mgKOH/gのカルボキシル基含有感光性樹脂の溶液(以下、A−1と略称する)を得た。
合成例2
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エピクロンN−695、DIC(株)製、エポキシ当量220)330gを、ガス導入管、撹拌装置、冷却管及び温度計を備えたフラスコに入れ、カルビトールアセテート340gを加え、加熱溶解し、ハイドロキノン0.46gと、トリフェニルホスフィン1.38gを加えた。この混合物を95〜105℃に加熱し、アクリル酸108gを徐々に滴下し、16時間反応させた。この反応生成物を、80〜90℃まで冷却し、テトラヒドロフタル酸無水物68gを加え、8時間反応させ、冷却させた。このようにして、固形物の酸価50mgKOH/g、不揮発分60%のカルボキシル基含有感光性樹脂の溶液(以下、A−4と略称する)を得た。
実施例1〜21及び比較例1〜7
上記合成例の樹脂溶液を用い、下記表1及び表2に示す種々の成分と共に表1及び表2に示す割合(質量部)にて配合し、攪拌機にて予備混合した後、3本ロールミルで混練し、ソルダーレジスト用感光性樹脂組成物を調製した。
Figure 2011164304
Figure 2011164304
前記表1及び表2中の各添数字の意味は以下のとおりである。
*1: ZFR−1401H(不揮発分65.0%、固形分酸価100mgKOH/g、日本化薬(株)製)
*2: ZCR−1601H(不揮発分65.0%、固形分酸価100mgKOH/g、日本化薬(株)製)
*3: エタノン,1−[9−エチル−6−(2−メチルベンゾイル)−9H−カルバゾール−3−イル]1,1−(O−アセチルオキシム)(チバ・ジャパン社製)
*4: ルシリンTPO(BASF社製)
*5: 日本タルク(株)製SG−2000
*6: 堺化学工業(株)製B−33
*7: 昭和電工(株)製ハイジライトH−42M
*8: 堺化学工業(株)製MGZ−3
*9: Nabaltec社製ACTILOX400SM
*10: (株)アドマテックス製SO−E2
*11: HOFFMANN MINERAL社製(球状のシリカと板状のカオリナイトから構成される化合物であるシリチンのアミノシランカップリング材処理品)
*12: 協和化学工業(株)製DHT−4A
*13: エポキシ化ポリブタジエン(分子量:3000、エポキシ当量:200、ダイセル化学(株)製)
*14: 水酸基末端ポリブタジエン(出光興産(株)製)
*15: 2−メルカプトベンゾチアゾール(川口化学工業(株)製)
*16: 2,4,6−トリメルカプト−s−トリアジン(三協化成(株)製)
*17: 1,4−ビス(3−メルカプトブチリルオキシ)ブタン(昭和電工(株)製)
*18: ビキシレノール型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製)
*19: ビスフェノール型エポキシ樹脂(東都化成社製)
*20: 酸化防止剤(チバ・ジャパン社製)
*21: ブロックイソシアネート(旭化成ケミカルズ(株)製)
*22: C.I.Pigment Blue 15:3
*23: C.I.Pigment Yellow 147
*24: ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(日本化薬(株)製)
*25: トリシクロデカンジメタノールジアクリレート(新中村化学工業(株)製)
特性試験:
前記実施例及び比較例の組成物を、パターン形成された銅箔基板上にスクリーン印刷で全面塗布し、80℃で30分乾燥し、室温まで放冷した。この基板に高圧水銀灯を搭載した露光装置を用いて最適露光量でソルダーレジストパターンを露光し、30℃の1wt%炭酸ナトリウム水溶液をスプレー圧0.2MPaの条件で90秒間現像を行い、レジストパターンを得た。この基板を、UVコンベア炉にて積算露光量1000mJ/cmの条件で紫外線照射した後、160℃で60分加熱して硬化した。得られたプリント基板(評価基板)に対して以下のように特性を評価した。
<はんだ耐熱性>
ロジン系フラックスを塗布した評価基板を、予め260℃に設定したはんだ槽に浸漬し、変性アルコールでフラックスを洗浄した後、目視によるレジスト層の膨れ・剥がれについて評価した。判定基準は以下のとおりである。
◎:10秒間浸漬を6回以上繰り返しても剥がれが認められない。
○:10秒間浸漬を3回以上繰り返しても剥がれが認められない。
△:10秒間浸漬を3回以上繰り返すと少し剥がれる。
×:10秒間浸漬を3回以内にレジスト層に膨れ、剥がれがある。
<無電解金めっき耐性>
市販品の無電解ニッケルめっき浴及び無電解金めっき浴を用いて、ニッケル0.5μm、金0.03μmの条件でめっきを行い、テープピーリングにより、レジスト層の剥がれの有無やめっきのしみ込みの有無を評価した後、テープピーリングによりレジスト層の剥がれの有無を評価した。判定基準は以下のとおりである。
◎:染み込み、剥がれが見られない。
○:めっき後に少し染み込みが確認されるが、テープピール後は剥がれない。
△:めっき後にほんの僅かしみ込みが見られ、テープピール後に剥がれも見られる。
×:めっき後に剥がれが有る。
<PCT耐性>
121℃、2気圧、湿度100%の高圧高温高湿槽に168時間入れ、硬化塗膜の状態変化を評価した。以下の評価基準で評価した。
◎:顕著な膨れ、変色なし。
×:顕著な膨れ、変色あり。
<クラック耐性>
−55℃で30分間、125℃で30分間を1サイクルとして熱履歴を加え、1000サイクル経過後、光学顕微鏡観察した。
◎:クラック発生なし。
△:クラック発生あり。
×:クラック発生著しい。
<解像性>
解像性評価用ネガマスクとしてビア開口径60μmを有するネガパターンを用い、ソルダーレジスト開口部のボトム径を1000倍の走査型電子顕微鏡(SEM)にて観察及び測長をし、以下の評価基準で評価した。
◎:ボトム径が55〜60μm
○:ボトム径が50〜55μm
×:ボトム径が50μm未満
<線膨張係数及びガラス転移温度(Tg)>
3mm×10mmのサイズの硬化塗膜を、セイコーインスツールメンツ社製TMA6100にて10gの荷重を加えながら一定の昇温速度で0℃−260℃の温度範囲で引張り試験を行い、線膨張係数及びTgを測定した。
<切り出し時の状態確認>
得られた光硬化性樹脂組成物をアプリケーターにて乾燥後の膜厚が約20μmとなるように16μm厚のPETフィルムに塗工し、80℃にて30分間予備乾燥を行い、カッターナイフで10cm角に切り出した際に、光硬化性樹脂組成物の飛散及びクラックの発生状況を目視で評価した。
◎:樹脂飛散及びクラック発生なし。
△:樹脂飛散及びクラック発生あり。
×:樹脂飛散及びクラック発生著しい。
<折り曲げ性の確認>
得られた光硬化性樹脂組成物をアプリケーターにて乾燥後の膜厚が約20μmとなるように16μm厚のPETフィルムに塗工し、80℃にて30分間予備乾燥を行ない、その後、得られたドライフィルムをPETフィルム面を内側にして180°折り曲げ、クラックの発生の有無を確認した。
◎:クラック発生なし。
△:クラック発生あり。
×:クラック発生著しい。
<リワーク性の確認>
得られた光硬化性樹脂組成物をアプリケーターにて乾燥後の膜厚が約20μmとなるように16μm厚のPETフィルムに塗工し、80℃にて30分間予備乾燥を行ない、その後、得られたドライフィルムを試験基板にPETフィルム面を上面にして、樹脂組成物層が接触するように重ね合わした際のリワーク性の有無を確認した。
◎:リワーク可能
×:リワーク不可能
上記各試験の結果を表3及び表4にまとめて示す。
Figure 2011164304
Figure 2011164304

Claims (5)

  1. カルボキシル基含有樹脂、光重合開始剤、フィラー、及びエラストマーを含む組成物であって、上記フィラーの含有量は組成物の不揮発成分全体量の25〜40容量%であり、上記エラストマーの含有割合は、フィラー:エラストマー=90:10〜70:30(質量比)の範囲内にあることを特徴とするアルカリ溶液により現像可能な光硬化性樹脂組成物。
  2. さらに酸化防止剤を含み、前記エラストマーが不飽和二重結合を有することを特徴とする請求項1に記載の光硬化性樹脂組成物。
  3. 請求項1又は2に記載の光硬化性樹脂組成物を、フィルムに塗布・乾燥して得られるドライフィルム。
  4. 請求項1又は2に記載の光硬化性樹脂組成物を基材に塗布し、又は前記光硬化性樹脂組成物をフィルムに塗布・乾燥して得られるドライフィルムを基材上にラミネートし、活性エネルギー線の照射により光硬化させて得られる硬化物。
  5. 請求項1又は2に記載の光硬化性樹脂組成物を基材上に塗布して形成した塗膜、又は前記光硬化性樹脂組成物をフィルムに塗布・乾燥して得られるドライフィルムを基材上にラミネートし形成した塗膜を、パターン状に光硬化させて得られる硬化皮膜を有することを特徴とするプリント配線板。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013243176A (ja) * 2012-05-17 2013-12-05 Taiyo Ink Mfg Ltd プリント配線板およびプリント配線板の製造方法
JP2014078045A (ja) * 2014-01-24 2014-05-01 Taiyo Holdings Co Ltd 光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板
JP5507023B1 (ja) * 2013-08-28 2014-05-28 太陽インキ製造株式会社 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板
US8765831B2 (en) 2009-07-21 2014-07-01 Taiyo Holdings Co., Ltd. Photocurable resin composition
JPWO2012141153A1 (ja) * 2011-04-13 2014-07-28 太陽インキ製造株式会社 光硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物及びプリント配線板
JP2016513268A (ja) * 2013-01-31 2016-05-12 太陽油墨(蘇州)有限公司 アルカリ現像型感光性樹脂組成物、そのドライフィルムおよびその硬化物、ならびにそれらを用いて形成されたプリント配線板
KR20180109722A (ko) 2017-03-28 2018-10-08 아지노모토 가부시키가이샤 감광성 수지 조성물
KR20180109731A (ko) 2017-03-28 2018-10-08 아지노모토 가부시키가이샤 감광성 수지 조성물
WO2020130155A1 (ja) * 2018-12-21 2020-06-25 太陽インキ製造株式会社 フッ酸耐性レジスト組成物、およびこれを用いて得られた基材加工品
WO2022181431A1 (ja) * 2021-02-26 2022-09-01 富士フイルム株式会社 感光性組成物、転写フィルム、パターン形成方法、回路配線の製造方法、タッチパネルの製造方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002303974A (ja) * 1997-11-28 2002-10-18 Hitachi Chem Co Ltd 光硬化性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント
JP2004101850A (ja) * 2002-09-09 2004-04-02 Sumitomo Bakelite Co Ltd 感光性有機無機複合材料およびそれを用いた半導体装置
JP2006023406A (ja) * 2004-07-06 2006-01-26 Fuji Photo Film Co Ltd 永久パターン形成用感光性フィルム、その製造方法、及び永久パターンの形成方法
JP2006048031A (ja) * 2004-07-06 2006-02-16 Fuji Photo Film Co Ltd 感光性フィルム及びその製造方法、並びに永久パターンの形成方法
JP2006188622A (ja) * 2005-01-07 2006-07-20 Sumitomo Bakelite Co Ltd エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
WO2006129663A1 (ja) * 2005-05-31 2006-12-07 Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd. 硬化性樹脂組成物及びその硬化物

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002303974A (ja) * 1997-11-28 2002-10-18 Hitachi Chem Co Ltd 光硬化性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント
JP2004101850A (ja) * 2002-09-09 2004-04-02 Sumitomo Bakelite Co Ltd 感光性有機無機複合材料およびそれを用いた半導体装置
JP2006023406A (ja) * 2004-07-06 2006-01-26 Fuji Photo Film Co Ltd 永久パターン形成用感光性フィルム、その製造方法、及び永久パターンの形成方法
JP2006048031A (ja) * 2004-07-06 2006-02-16 Fuji Photo Film Co Ltd 感光性フィルム及びその製造方法、並びに永久パターンの形成方法
JP2006188622A (ja) * 2005-01-07 2006-07-20 Sumitomo Bakelite Co Ltd エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
WO2006129663A1 (ja) * 2005-05-31 2006-12-07 Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd. 硬化性樹脂組成物及びその硬化物

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8765831B2 (en) 2009-07-21 2014-07-01 Taiyo Holdings Co., Ltd. Photocurable resin composition
JPWO2012141153A1 (ja) * 2011-04-13 2014-07-28 太陽インキ製造株式会社 光硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物及びプリント配線板
JP2013243176A (ja) * 2012-05-17 2013-12-05 Taiyo Ink Mfg Ltd プリント配線板およびプリント配線板の製造方法
JP2016513268A (ja) * 2013-01-31 2016-05-12 太陽油墨(蘇州)有限公司 アルカリ現像型感光性樹脂組成物、そのドライフィルムおよびその硬化物、ならびにそれらを用いて形成されたプリント配線板
JP5507023B1 (ja) * 2013-08-28 2014-05-28 太陽インキ製造株式会社 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板
JP2015064546A (ja) * 2013-08-28 2015-04-09 太陽インキ製造株式会社 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板
JP2014078045A (ja) * 2014-01-24 2014-05-01 Taiyo Holdings Co Ltd 光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板
KR20180109722A (ko) 2017-03-28 2018-10-08 아지노모토 가부시키가이샤 감광성 수지 조성물
KR20180109731A (ko) 2017-03-28 2018-10-08 아지노모토 가부시키가이샤 감광성 수지 조성물
WO2020130155A1 (ja) * 2018-12-21 2020-06-25 太陽インキ製造株式会社 フッ酸耐性レジスト組成物、およびこれを用いて得られた基材加工品
JPWO2020130155A1 (ja) * 2018-12-21 2021-11-04 太陽インキ製造株式会社 フッ酸耐性レジスト組成物、およびこれを用いて得られた基材加工品
JP7462573B2 (ja) 2018-12-21 2024-04-05 太陽ホールディングス株式会社 エッチングレジスト組成物、およびこれを用いて得られた基材加工品
WO2022181431A1 (ja) * 2021-02-26 2022-09-01 富士フイルム株式会社 感光性組成物、転写フィルム、パターン形成方法、回路配線の製造方法、タッチパネルの製造方法

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