JP2011161477A - アブレーション加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ワークWの被加工面W1にパルスレーザー3aを照射して被加工面をアブレーション加工する場合において、ワークWの被加工面W1を下に向けて被加工面W1の下側に空間20を有した状態でワークWの外周を保持する保持し、被加工面W1の反対面からワークWを透過する波長のパルスレーザー3aを被加工面W1で焦点を結ぶように照射することによって被加工面W1の一部をアブレーション加工して加工屑6を落下させ、加工屑6が被加工面W1に付着しないようにする。
【選択図】図4
Description
図2に示すように、加工対象のワークWは、分割予定ラインSによって区画されてデバイスDが形成されて構成されたものであり、デバイスDが形成された表面W1を下に向けた状態で、すなわちデバイスDが形成されていない裏面W2が露出した状態で、ワークWの外周部分が保持テーブル2に保持される。このとき、被加工面W1の下側に空間20が位置しており、すべての分割予定ラインSは保持テーブル2に接触することなく空間20の上方に位置している。
こうしてワークWが保持テーブル2に保持されると、図1に示したX方向送り部4によって保持テーブル2がX軸方向に駆動され、ワークWが位置検出部31の下方に移動する。そして、図3に示すように、位置検出部31によって加工すべき分割予定ラインSが検出される。ここで、分割予定ラインSは表面W1側に形成されているため、ワークWが例えばシリコンウェーハである場合は、裏面W2側からウェーハWを透過する波長の光、例えば赤外光31aをウェーハWに向けて発光し、ウェーハWの内部を透過させて赤外光31aを表面W1にあてることにより、その反射波を位置検出部31の内部のカメラにおいて撮像し、分割予定ラインSを検出する。一方、ウェーハWが、例えばガラスウェーハのように可視光を透過させるウェーハである場合は、可視光を用いて分割予定ラインSを検出する。
次に、X方向送り部4及びY方向送り部5によって保持テーブル2が駆動され、検出された分割予定ラインSが加工ヘッド3の直下に移動する。そして、X方向送り部4によって保持テーブル2をX軸方向に送りながら、図4に示すように、表面W1の反対面である裏面W2側からワークWを透過する波長のパルスレーザー3a、例えば波長が1064[nm]のYAGレーザーを、表面W1で焦点を結ぶように照射する。すなわち表面W1が被加工面となる。このときのパルスレーザーの焦点位置3bは、目的とする層を加工できるように、表面W1を基準として上下に例えば±20μmの範囲で上下させる。このように、表面W1付近で焦点を結ぶようにして照射レーザーの照射を行いながら、保持手段2をX軸方向に移動させると、表面W1における1本の分割予定ラインSに沿って集光した部分の材料が除去されてアブレーション溝Gが形成される。
2:保持テーブル
20:空間 21:吸引路 22:吸引手段
3:加工ヘッド 3a:パルスレーザー 3b:焦点位置
30:基台 31:位置検出部 31a:赤外光
4:X方向送り部
40:ボールネジ 41:ガイドレール 42:モータ 43:スライド部
5:Y方向送り部
50:ボールネジ 51:ガイドレール 52:パルスモータ 53:移動基台
54:回転駆動部
6:加工屑
W:ワーク
W1:表面(被加工面) S:分割予定ライン D:デバイス
W2:裏面
Claims (2)
- ワークの被加工面にパルスレーザーを照射して該被加工面をアブレーション加工するアブレーション加工方法であって、
ワークの該被加工面を下に向けて該被加工面の下側に空間を有した状態で該ワークの外周を保持する保持工程と、
該ワークの該被加工面の反対面から該ワークを透過する波長のパルスレーザーを該被加工面で焦点を結ぶように照射することによって該被加工面の一部をアブレーション加工する加工工程と、
を含むアブレーション加工方法。 - 前記ワークは被加工面側に分割予定ラインを有しており、
前記加工工程の前に、該被加工面の反対面から照射したワークを透過する波長の光を検出することによって該分割予定ラインの位置を検出する検出工程を含む請求項1に記載の加工方法。
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- 2010-02-09 JP JP2010026321A patent/JP2011161477A/ja active Pending
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