JP2011159862A - 冷却装置 - Google Patents

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明朗 北見
Tadashi Yoshida
忠史 吉田
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Abstract

【課題】製造コストの低減と冷却効率の向上を両立させた冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却装置は、電気部品10と、冷却器20と、電気部品10および冷却器20の間に設けられ、電気部品10および冷却器20の表面の凹凸を吸収するとしてのシリコングリス30と、電気部品10および冷却器20の表面に密着するように設けられ、電気部品10と冷却器20との間の電気的絶縁性を確保する絶縁フィルム40とを備える。
【選択図】図2

Description

本発明は、冷却装置に関し、特に、電気部品を含む被冷却体を冷却する冷却器を備えた冷却装置に関する。
特開2001−352023号公報(特許文献1)には、IGBT素子が形成された半導体チップの両面を、絶縁スペーサを介して冷却チューブに当接させることが示されている。
特開2002−26215号公報(特許文献2)には、両面冷却型の半導体モジュールが示されている。ここでは、熱導電面にはシリコングリスを塗布することが好ましいとされている。
特開2005−310987号公報(特許文献3)には、半導体チップと受熱部材との間の熱伝導面にグリス層を設けることが示されている。
特開2001−352023号公報 特開2002−26215号公報 特開2005−310987号公報
冷却効率向上の観点からは、被冷却部と冷却器との間の受熱面には、グリスなどの良熱伝導材料層を設けることが好ましい。しかし、グリスを塗布する工程が導入されることで、製造コストが増大する。また、被冷却部と冷却器との間の電気的絶縁性を確保するための絶縁板を挿入した場合、上記グリスが絶縁板の両側で2層形成されることにより、熱抵抗が増大し、冷却効率が低下する。引用文献1〜3に記載の発明では、製造コストの低減と冷却効率の向上を十分に両立することができない。
本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、製造コストの低減と冷却効率の向上を両立させた冷却装置を提供することにある。
本発明に係る冷却装置は、第1凹凸を有する第1表面を含み、かつ、少なくとも電気部品を含む被冷却体と、第1表面と対向し第2凹凸を有する第2表面を含む冷却器と、第1表面と第2表面との間に設けられ、第1凹凸および第2凹凸を吸収する凹凸吸収部と、第1表面および第2表面に密着するように設けられ、電気部品と冷却器との間の電気的絶縁性を確保する絶縁フィルムとを備える。
上記発明によれば、被冷却体の表面(第1表面)および冷却器の表面(第2表面)に密着するように絶縁フィルムを設けることにより、電気部品と冷却器との間の電気的絶縁性を確保するための高価な絶縁板を設ける必要がない。さらには、一層の凹凸吸収部により第1表面上の第1凹凸と第2表面上の第2凹凸とを吸収することができる。すなわち、絶縁板の両側に凹凸吸収部を形成する必要がないため、凹凸吸収部の形成工程を簡略化することができる。以上の結果として、冷却装置の製造コストを低減することが可能である。また、被冷却体と冷却器との間の凹凸吸収部が一層のみであるので、凹凸吸収部が介在することによる熱抵抗の増大が抑制され、冷却効率が向上する。このように、本発明によれば、冷却装置の製造コストの低減と冷却効率の向上を両立させることが可能である。
なお、本発明において「密着」とは、第1凹凸または第2凹凸に追随して変形した状態で第1表面または第2表面に接触している状態を意味する。
1つの例として、上記冷却装置において、被冷却体と冷却器とが交互に積層されている。
1つの例として、上記冷却装置において、凹凸吸収部はシリコングリスを含む。
1つの例として、上記冷却装置において、絶縁フィルムは、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、およびポリフッ化ビニリデン樹脂からなる群のうち少なくとも1つを含む。
1つの例として、上記冷却装置において、電気部品は、電動車両用の制御装置に含まれるスイッチング素子である。
本発明によれば、冷却装置の製造コストの低減と冷却効率の向上を両立させることができる。
本発明の1つの実施の形態に係る冷却装置を含む電動車両用の制御装置の主要部の構成を示す回路図である。 本発明の1つの実施の形態に係る冷却装置の構造を示す断面図である。 図2に示す冷却装置に対する比較例を示す断面図である。 図2に示す冷却装置における絶縁フィルム周辺の構造の詳細を示す拡大断面図である。 本発明の1つの実施の形態に係る冷却装置の使用状態の典型的な一例を示す図である。 本発明の1つの実施の形態に係る冷却装置の他の変形例の構造を示す断面図である。 図6に示す冷却装置に対する比較例を示す断面図である。
以下に、本発明の実施の形態について説明する。なお、同一または相当する部分に同一の参照符号を付し、その説明を繰返さない場合がある。
なお、以下に説明する実施の形態において、個数、量などに言及する場合、特に記載がある場合を除き、本発明の範囲は必ずしもその個数、量などに限定されない。また、以下の実施の形態において、各々の構成要素は、特に記載がある場合を除き、本発明にとって必ずしも必須のものではない。
図1は、本実施の形態に係る冷却装置を含む電動車両用の制御装置(PCU300)の主要部の構成を示す回路図である。本実施の形態に係る冷却装置において、「被冷却体」に含まれる電気部品は、後述するコンバータ310およびインバータ320に含まれるスイッチング素子(パワートランジスタQ1〜Q14)である。
図1を参照して、PCU300は、バッテリ100、モータジェネレータ210,220に接続される。PCU300は、コンバータ310と、インバータ320(321,322)と、制御装置330と、コンデンサC1,C2とを含む。コンバータ310は、バッテリ100とインバータ320との間に接続され、インバータ321,322は、それぞれ、モータジェネレータ210,220と接続される。
コンバータ310は、パワートランジスタQ1,Q2と、ダイオードD1,D2と、リアクトルLとを含む。パワートランジスタQ1,Q2は直列に接続され、制御装置330からの制御信号をベースに受ける。ダイオードD1,D2は、それぞれパワートランジスタQ1,Q2のエミッタ側からコレクタ側へ電流を流すようにパワートランジスタQ1,Q2のコレクタ−エミッタ間にそれぞれ接続される。リアクトルLは、バッテリ100の正極と接続される電源ラインに一端が接続され、パワートランジスタQ1,Q2の接続点に他端が接続される。
このコンバータ310は、リアクトルLを用いてバッテリ100から受ける直流電圧を昇圧し、その昇圧した昇圧電圧を電源ラインに供給する。また、コンバータ310は、インバータ320から受ける直流電圧を降圧してバッテリ100を充電する。
インバータ321,322は、それぞれ、U相アーム321U,322U、V相アーム321V,322VおよびW相アーム321W,322Wを含む。U相アーム321U、V相アーム321VおよびW相アーム321Wは、ノードN1とノードN2との間に並列に接続される。同様に、U相アーム322U、V相アーム322VおよびW相アーム322Wは、ノードN1とノードN2との間に並列に接続される。
U相アーム321Uは、直列接続された2つのパワートランジスタQ3,Q4を含む。同様に、U相アーム322U、V相アーム321V,322VおよびW相アーム321W,322Wは、それぞれ、直列接続された2つのパワートランジスタQ5〜Q14を含む。また、各パワートランジスタQ3〜Q14のコレクタ−エミッタ間には、エミッタ側からコレクタ側へ電流を流すダイオードD3〜D14がそれぞれ接続されている。
インバータ321,322の各相アームの中間点は、それぞれ、モータジェネレータ210,220の各相コイルの各相端に接続されている。そして、モータジェネレータ210,220においては、U,V,W相の3つのコイルの一端が中点に共通接続されて構成される。
コンデンサC1は、バッテリ100に並列に接続される。また、コンデンサC2は、インバータ321,322に並列に接続される。コンデンサC1,C2は、電源ラインの電圧レベルを平滑化する。
インバータ321,322は、制御装置330からの駆動信号に基づいて、コンデンサC2からの直流電圧を交流電圧に変換してモータジェネレータ210,220を駆動する。
電流センサ340U,340V,340W,350U,350V,350Wは、それぞれ、モータジェネレータ210,220に流れる電流を検出し、その検出した電流を制御装置330へ出力する。
制御装置330は、モータトルク指令値、モータジェネレータ210,220の各相電流値、およびインバータ321,322の入力電圧に基づいてモータジェネレータ210,220の各相コイル電圧を演算し、その演算結果に基づいてパワートランジスタQ3〜Q14をオン/オフするPWM(Pulse Width Modulation)信号を生成してインバータ321,322へ出力する。
また、制御装置330は、上述したモータトルク指令値およびモータ回転数に基づいてインバータ320の入力電圧を最適にするためのパワートランジスタQ1,Q2のデューティ比を演算し、その演算結果に基づいてパワートランジスタQ1,Q2をオン/オフするPWM信号を生成してコンバータ310へ出力する。
さらに、制御装置330は、モータジェネレータ210,220によって発電された交流電力を直流電力に変換してバッテリ100を充電するため、コンバータ310およびインバータ320におけるパワートランジスタQ1〜Q14のスイッチング動作を制御する。
コンバータ310およびインバータ320におけるパワートランジスタQ1〜Q14がスイッチング動作を行なう際、当該パワートランジスタQ1〜Q14は発熱する。このため、パワートランジスタQ1〜Q14を冷却するための冷却装置が必要である。
図2は、本実施の形態に係る冷却装置の構造を示す断面図である。図2を参照して、本実施の形態に係る冷却装置は、電気部品10と、冷却器20と、シリコングリス30と、絶縁フィルム40とを含む。
本実施の形態に係る電気部品10は、上述したパワートランジスタQ1〜Q14である。冷却器20の内部には、冷媒が流されている。電気部品10で発生した熱は、シリコングリス30および絶縁フィルム40を介して冷却器20に伝達される。これにより、電気部品10の冷却が行なわれる。
図2に示すように、絶縁フィルム40は、電気部品10に密着する第1部分41と冷却器20に密着する第2部分42とを含む。第1部分41と第2部分42との間にシリコングリス30が設けられる。より具体的には、袋状に形成した絶縁フィルム40内に予めシリコングリス30が設けられており、電気部品10と冷却器20とを積層する際に、両者の間にシリコングリス30および絶縁フィルム40が介装される。したがって、図2の例では、シリコングリス30の層は一層のみである。
図3は、図2に示す冷却装置に対する比較例を示す断面図である。図3を参照して、比較例に係る冷却装置は、図2の冷却装置と同様に、電気部品10Aと、冷却器20Aとを含む。
図3の比較例では、電気部品10Aと冷却器20Aとの間に設けられる部材が図2の例と異なる。すなわち、図3の比較例とでは、電気部品10Aと冷却器20Aとの間に絶縁板32Aが設けられ、その両面にシリコングリス31A,33Aが設けられている。すなわち、図3の例では、電気部品10Aと冷却器20Aとの間に二層のシリコングリス層31A,33Aが形成されている。
図4は、図2に示す冷却装置における絶縁フィルム周辺の構造の詳細を示す拡大断面図である。
図4に示すように、電気部品10の第1表面11および冷却器20の第2表面21は、各々凹凸を有している。絶縁フィルム40は、第1表面11および第2表面21の凹凸に追随して該表面に密着している。したがって、第1表面11と絶縁フィルム40との間、および、第2表面21と絶縁フィルム40との間にシリコングリスを設けなくとも、当該部分に空気層が形成されることがない。なお、第1表面11および第2表面21上の凹凸は、絶縁フィルム40に挟持されたシリコングリス30の流動により吸収される。
絶縁フィルム40は、たとえば、ポリエチレンナフタレート樹脂(PEN)、ポリプロピレン樹脂(PP)、ポリフェニレンサルファイド樹脂(PPS)、ポリエチレンテレフタレート樹脂(PET)、またはポリフッ化ビニリデン樹脂(PVDF)を含む。ただし、絶縁フィルム40の材質はこれに限定されるものではなく、電気部品10と冷却器20との間の電気的絶縁性を確保し、かつ、電気部品10および冷却器20の表面に密着可能なものであれば、どのような材質であってもよい。
絶縁フィルム40は、たとえば、1〜5μm程度の厚み、より好ましくは1〜2μm程度の厚みを有するものである。ただし、熱伝達の効率および絶縁性を確保できるものであれば、絶縁フィルム40の厚みは上記に限定されるものではない。
本願発明者らは、本実施の形態に係る冷却装置による効果を確認するため、図2と図3の構造で熱抵抗を計算した。その計算条件および計算結果は、下記表1,表2のとおりである。
Figure 2011159862
Figure 2011159862
表1,表2を参照して、本実施の形態に係る冷却装置(図2)によれば、比較例に係る冷却装置(図3)に対して、電気部品10と冷却器20との間の熱抵抗が減少している。さらに、本実施の形態に係る冷却装置では、袋状の絶縁フィルム40に予めシリコングリス30を設けたものを用いているため、電気部品10と冷却器20とを積層する際に、シリコングリスの塗布工程が不要である。このため、冷却装置の製造コストが低減される。さらに、本実施の形態に係る冷却装置(図2)では、比較例に係る冷却装置(図3)のように高価なセラミック絶縁板を用いていないため、冷却装置の製造コストがさらに低減される。このように、本実施の形態に係る冷却装置によれば、冷却効率の向上と製造コストの低減とを両立することが可能である。
図5は、本実施の形態に係る冷却装置の使用状態の典型的な一例を示す図である。
図5に示すように、本実施の形態に係る冷却装置では、電気部品10と冷却器20とが交互に積層されたものである。このようにすることで、電気部品10を冷却器20により挟み込み、電気部品10を両面から冷却することができるので、電気部品10の冷却効率が高くなる。
なお、図5の例では、電気部品10は4個積層されているが、典型的な例では、電気部品10は、10個以上積層されている。
図6は、本実施の形態に係る冷却装置の他の変形例の構造を示す断面図である。また、図7は、図6に示す冷却装置に対する比較例を示す断面図である。
図6,図7の例では、電気部品10と冷却器20との間に放熱板50,50Bが各々設けられている。図7の比較例では、電気部品10Bと放熱板50Bとの間に絶縁板32Bを設け、放熱板50Bと冷却器20との間にシリコングリス31Bを設けているのに対し、図6の例では、放熱板50上に電気部品10を直接搭載し、放熱板50と冷却器20との間に、図2と同様のシリコングリス30および絶縁フィルム40を設けている。シリコングリス30は、放熱板50および冷却器20の表面の凹凸を吸収する。絶縁フィルム40は、放熱板50および冷却器20の表面の凹凸に追随しながら該表面に各々密着している。このような構造によっても、図2の例と同様に、冷却効率の向上と製造コストの低減とを両立することが可能である。
本実施の形態に係る冷却装置によれば、電気部品10の第1表面11および冷却器20の第2表面21に密着するように絶縁フィルム40を設けることにより、電気部品10と冷却器20との間の電気的絶縁性を確保するために、図3中の絶縁板32Aのような高価なセラミック部材を設ける必要がない。さらには、一層のシリコングリス30により第1表面11上の凹凸と第2表面21上の凹凸とを吸収することができる。すなわち、図3の比較例のように、絶縁板32Aの両側にシリコングリス30を形成する必要がないため、シリコングリス30の形成工程を簡略化することができる。より具体的には、図2に示すように、袋状に形成した絶縁フィルム40内に予めシリコングリス30を設けた構造とすることで、第1表面11および第2表面12にシリコングリス30を塗布するという工程が不要となり、製造工程を大幅に簡略化することができる。以上の結果として、冷却装置の製造コストを低減することが可能である。
上述した内容について要約すると、以下のようになる。すなわち、本実施の形態に係る冷却装置(図2の例)は、凹凸を有する第1表面11を含む「被冷却体」としての電気部品10と、第1表面11と対向し凹凸を有する第2表面21を含む冷却器20と、第1表面11と第2表面21との間に設けられ、第1表面11および第2表面21の凹凸を吸収する「凹凸吸収部」としてのシリコングリス30と、第1表面11および第2表面21に密着するように設けられ、電気部品10と冷却器20との間の電気的絶縁性を確保する絶縁フィルム40とを備える。なお、図7の変形例では、電気部品10および放熱板50が「被冷却体」を構成している。
以上、本発明の実施の形態について説明したが、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
10,10A,10B 電気部品、11 第1表面、20,20A,20B 冷却器、21 第2表面、30,31A,31B,33A シリコングリス、32A,32B 絶縁板、40 絶縁フィルム、41 第1部分、42 第2部分、50,50B 放熱板、100 バッテリ、210,220 モータジェネレータ、300 PCU、310 コンバータ、320,321,322 インバータ、321U,322U U相アーム、321V,322V V相アーム、321W,322W W相アーム、330 制御装置、340U,340V,340W,350U,350V,350W 電流センサ、C1,C2 コンデンサ、D1〜D14 ダイオード、L リアクトル、Q1〜Q14 パワートランジスタ。

Claims (5)

  1. 第1凹凸を有する第1表面を含み、かつ、少なくとも電気部品を含む被冷却体と、
    前記第1表面と対向し第2凹凸を有する第2表面を含む冷却器と、
    前記第1表面と前記第2表面との間に設けられ、前記第1凹凸および前記第2凹凸を吸収する凹凸吸収部と、
    前記第1表面および前記第2表面に密着するように設けられ、前記電気部品と前記冷却器との間の電気的絶縁性を確保する絶縁フィルムとを備えた、冷却装置。
  2. 前記被冷却体と前記冷却器とが交互に積層された、請求項1に記載の冷却装置。
  3. 前記凹凸吸収部はシリコングリスを含む、請求項1または請求項2に記載の冷却装置。
  4. 前記絶縁フィルムは、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、およびポリフッ化ビニリデン樹脂からなる群のうち少なくとも1つを含む、請求項1から請求項3のいずれかに記載の冷却装置。
  5. 前記電気部品は、電動車両用の制御装置に含まれるスイッチング素子である、請求項1から請求項4のいずれかに記載の冷却装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013105884A (ja) * 2011-11-14 2013-05-30 Denso Corp 半導体モジュール
US10253729B2 (en) 2014-11-20 2019-04-09 Denso Corporation Cooling module

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002026215A (ja) * 2000-06-30 2002-01-25 Denso Corp 冷却流体冷却型半導体装置
JP2003068952A (ja) * 2001-08-28 2003-03-07 Nec Saitama Ltd 熱伝導性シートとその製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002026215A (ja) * 2000-06-30 2002-01-25 Denso Corp 冷却流体冷却型半導体装置
JP2003068952A (ja) * 2001-08-28 2003-03-07 Nec Saitama Ltd 熱伝導性シートとその製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013105884A (ja) * 2011-11-14 2013-05-30 Denso Corp 半導体モジュール
US10253729B2 (en) 2014-11-20 2019-04-09 Denso Corporation Cooling module

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