JP2011159862A - 冷却装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】冷却装置は、電気部品10と、冷却器20と、電気部品10および冷却器20の間に設けられ、電気部品10および冷却器20の表面の凹凸を吸収するとしてのシリコングリス30と、電気部品10および冷却器20の表面に密着するように設けられ、電気部品10と冷却器20との間の電気的絶縁性を確保する絶縁フィルム40とを備える。
【選択図】図2
Description
1つの例として、上記冷却装置において、絶縁フィルムは、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、およびポリフッ化ビニリデン樹脂からなる群のうち少なくとも1つを含む。
図5に示すように、本実施の形態に係る冷却装置では、電気部品10と冷却器20とが交互に積層されたものである。このようにすることで、電気部品10を冷却器20により挟み込み、電気部品10を両面から冷却することができるので、電気部品10の冷却効率が高くなる。
Claims (5)
- 第1凹凸を有する第1表面を含み、かつ、少なくとも電気部品を含む被冷却体と、
前記第1表面と対向し第2凹凸を有する第2表面を含む冷却器と、
前記第1表面と前記第2表面との間に設けられ、前記第1凹凸および前記第2凹凸を吸収する凹凸吸収部と、
前記第1表面および前記第2表面に密着するように設けられ、前記電気部品と前記冷却器との間の電気的絶縁性を確保する絶縁フィルムとを備えた、冷却装置。 - 前記被冷却体と前記冷却器とが交互に積層された、請求項1に記載の冷却装置。
- 前記凹凸吸収部はシリコングリスを含む、請求項1または請求項2に記載の冷却装置。
- 前記絶縁フィルムは、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、およびポリフッ化ビニリデン樹脂からなる群のうち少なくとも1つを含む、請求項1から請求項3のいずれかに記載の冷却装置。
- 前記電気部品は、電動車両用の制御装置に含まれるスイッチング素子である、請求項1から請求項4のいずれかに記載の冷却装置。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013105884A (ja) * | 2011-11-14 | 2013-05-30 | Denso Corp | 半導体モジュール |
US10253729B2 (en) | 2014-11-20 | 2019-04-09 | Denso Corporation | Cooling module |
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JP2002026215A (ja) * | 2000-06-30 | 2002-01-25 | Denso Corp | 冷却流体冷却型半導体装置 |
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