JP2011159688A - 配線基材及び配線基材の製造装置並びに配線基材の製造方法 - Google Patents
配線基材及び配線基材の製造装置並びに配線基材の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】転写ロール12によって絶縁性基材2の他面2b側を低温で維持しつつ、版胴ロール11の内孔から微細孔を通じて導電性材料(溶融した導電性材料)3を外周面11b側に排出させ、この導電性材料3を絶縁性基材2の一面2aに押し付ける。そして、絶縁性基材2を導電性材料3で溶かし、絶縁性基材2の一面2aに一部を露出させた状態で導電性材料3を絶縁性基材2に埋設させ、導電性材料3と絶縁性基材2の接合界面を融合させて、導電性材料3と絶縁性基材2を一体形成するようにした。
【選択図】図2
Description
2 絶縁性基材
2a 表面(一面)
2b 裏面(他面)
3 導電性材料
3a 凸部
4 接合界面
10 配線基材の製造装置(印刷装置)
11 版胴ロール
11a 内孔(内部)
11b 外周面
12 転写ロール
12a 外周面
13 ドクターブレード
14 支持ロール
15 パン
16 外管
16a 外管本体部
16b 外管連結部
16c 内管軸挿通部
17 内管
17a 内管本体部
17b 一方の内管軸
17c 他方の内管軸
17d 内孔
18 微細孔
19 駆動軸
20 突部(螺旋構造)
21 シール材
22 ベアリング
23 導電性材料供給孔
24 連通孔
25 加熱手段(電熱線)
26 電熱線取出孔
O1 版胴ロールの軸線
O2 駆動軸の回転軸線
O3 転写ロールの軸線
O4 支持ロールの軸線
T1 版胴ロールの回転方向
T2 一方向
Claims (6)
- 絶縁性基材と、前記絶縁性基材の表面側に設けて回路パターンを形成する導電性材料とを一体に形成してなる配線基材であって、
前記導電性材料が導電性金属材料であり、
前記導電性材料が前記絶縁性基材の表面に一部を露出させた状態で前記絶縁性基材に埋設され、
前記導電性材料と前記絶縁性基材の接合界面が融合して前記導電性材料と前記絶縁性基材が一体に形成されていることを特徴とする配線基材。 - 請求項1記載の配線基材において、
前記導電性材料の外面が凹凸状に形成され、前記導電性材料が外面の凸部を前記絶縁性基材に食い込ませるように埋設されていることを特徴とする配線基材。 - 請求項1または請求項2に記載の配線基材において、
複数の太陽電池セルを前記回路パターン上に実装して電気的に接続するための太陽電池モジュールの配線基材であることを特徴とする配線基材。 - 絶縁性基材と、前記絶縁性基材の表面側に設けて回路パターンを形成する導電性材料とを一体に形成してなる配線基材を製造するための装置であって、
水平方向に配した軸線周りに回転可能に設けられた版胴ロールと、外周面を前記版胴ロールの外周面に近接させ、且つ軸線を前記版胴ロールの軸線と平行に配して、前記版胴ロールの上方に軸線周りに回転可能に設けられた転写ロールとを備え、前記版胴ロールと前記転写ロールで挟み込んだ前記絶縁性基材を前記版胴ロールと前記転写ロールの回転とともに一方向に搬送するように構成されており、
前記版胴ロールは、溶融した前記導電性材料が供給される内孔を備えるとともに、外周面から内周面に貫通し、前記溶融した導電性材料を前記内孔から前記外周面側に排出させて前記版胴ロール側を向く前記絶縁性基材の一面に押し付けるための複数の微細孔を備えて形成され、
前記転写ロールは、該転写ロール側を向く前記絶縁性基材の他面側を低温で維持する冷却ロールであることを特徴とする配線基材の製造装置。 - 請求項4記載の配線基材の製造装置において、
前記転写ロールに対し前記版胴ロールの回転方向上流側に設けられるとともに、先端側を前記版胴ロールの外周面に当接させて設けられ、前記版胴ロールの外周面から外側に押し出された前記溶融した導電性材料を前記版胴ロールからかき落とすためのドクターブレードを備えており、
該ドクターブレードが加熱されて前記導電性材料を溶融した状態で維持するように構成されていることを特徴とする配線基材の製造装置。 - 絶縁性基材と、前記絶縁性基材の表面側に設けて回路パターンを形成する導電性材料とを一体に形成してなる配線基材を製造する方法であって、
請求項4または請求項5に記載の配線基材の製造装置を用い、
前記転写ロールによって前記絶縁性基材の他面側を低温で維持しつつ、前記版胴ロールの内孔から前記微細孔を通じて外周面側に排出された前記溶融した導電性材料を前記絶縁性基材の一面に押し付けて、前記絶縁性基材を前記溶融した導電性材料で溶かし、
前記絶縁性基材の一面に一部を露出させた状態で前記導電性材料を前記絶縁性基材に埋設させるとともに、前記導電性材料と前記絶縁性基材の接合界面を融合させて、前記導電性材料と前記絶縁性基材を一体形成するようにしたことを特徴とする配線基材の製造方法。
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