JP2011158831A - 磁性キャリア及び二成分系現像剤 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 多孔質磁性粒子の孔に充填用樹脂を充填した充填コア粒子の表面に、アミノシランカップリング剤で処理することにより形成されたプライマー層と、アミノシランカップリング剤を含有する被覆用樹脂組成物を被覆して形成された被覆層とが存在する磁性キャリアであって、
該プライマー層と該被覆層とに用いるアミノシランカップリング剤が異なることを特徴とする磁性キャリアである。
【選択図】 なし
Description
該プライマー層と該被覆層とに用いるアミノシランカップリング剤が異なることを特徴とする磁性キャリアに関する。
アミノシランカップリング剤(2)の具体例としては、N−フェニル−3−アミノプロピルトリメトキシシランが挙げられる。
アミノシランカップリング剤(3)の具体例としては、N−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルトリエトキシシランが挙げられる。その中でも特にN−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシランが被覆性の観点から好ましい。
Av1=(多孔質磁性粒子に由来する輝度の高い部分の総面積/磁性キャリアの全投影面積)×100
多孔質磁性粒子に由来する輝度の高い部分とは、走査型電子顕微鏡の所定の加速電圧下で、主に反射電子を可視化した像において、輝度の高い(画像上白く、明るく見える)部分であり、磁性キャリア粒子表面の樹脂厚さの薄い部分のことである。樹脂厚さが薄いために、樹脂部を透過し、多孔質磁性体粒子が観察されることにより、輝度が高くなっている。
(M12O)x(M2O)y(Fe2O3)z
(式中、M1は1価、M2は2価の金属であり、x+y+z=1.0とした時、x及びyは、それぞれ0≦(x,y)≦0.8であり、zは、0.2<z<1.0である。)
式中において、M1及びM2としては、Li、Fe、Mn、Mg、Sr、Cu、Zn、Caからなる群から選ばれる1種類以上の金属原子を用いることが好ましい。
フェライトの原料を、秤量し、混合する。フェライト原料としては、例えば以下のものが挙げられる。Li、Fe、Mn、Mg、Sr、Cu、Zn、Caの金属粒子、酸化物、水酸化物、炭酸塩、シュウ酸塩。混合する装置としては、例えば以下のものが挙げられる。ボールミル、遊星ミル、ジオットミル、振動ミル。特にボールミルが混合性の観点から好ましい。具体的には、ボールミル中に、秤量したフェライト原料、ボールを入れ、0.1時間以上20.0時間以下、粉砕・混合する。
粉砕・混合したフェライト原料を、大気中で焼成温度700℃以上1000℃以下の範囲で、0.5時間以上5.0時間以下仮焼成し、原料をフェライトにする。焼成には、例えば以下の炉が用いられる。バーナー式焼成炉、ロータリー式焼成炉、電気炉。
工程2で作製した仮焼フェライトを粉砕機で粉砕する。粉砕機としては、所望の粒径が得られれば特に限定されない。例えば以下のものが挙げられる。クラッシャーやハンマーミル、ボールミル、ビーズミル、遊星ミル、ジオットミル。仮焼フェライトの微粉砕品の粒径分布を制御することが、多孔質磁性粒子の細孔径分布の制御につながり、最終的に磁性キャリアの表面の凹凸度合いの制御につながるため重要である。仮焼フェライトの微粉砕品の粒径分布を制御するためには、例えば、ボールミルやビーズミルでは用いるボールやビーズの素材、運転時間を制御することが好ましい。具体的には、仮焼フェライトの粒径を小さくするためには、比重の重いボールを用いたり、粉砕時間を長くすればよい。また、仮焼フェライトの粒度分布を広くするためには、比重の重いボールを用い、粉砕時間を短くすることで得ることができる。また、粒径の異なる複数の仮焼フェライトを混合することでも分布の広い仮焼フェライトを得ることができる。ボールやビーズの素材としては、所望の粒径・分布が得られれば、特に限定されない。例えば、以下のものがあげられる。ソーダガラス(比重2.5g/cm3)、ソーダレスガラス(比重2.6g/cm3)、高比重ガラス(比重2.7g/cm3)等のガラスや、石英(比重2.2g/cm3)、チタニア(比重3.9g/cm3)、窒化ケイ素(比重3.2g/cm3)、アルミナ(比重3.6g/cm3)、ジルコニア(比重6.0g/cm3)、スチール(比重7.9g/cm3)、ステンレス(比重8.0g/cm3)。中でも、アルミナ、ジルコニア、ステンレスは、耐磨耗性に優れているために好ましい。ボールやビーズの粒径は、所望の粒径・分布が得られれば、特に限定されない。例えば、ボールとしては、直径5mm以上60mm以下のものが好適に用いられる。また、ビーズとしては直径0.03mm以上5mm以下のものが好適に用いられる。また、ボールミルやビーズミルは、乾式より湿式の方が、粉砕品がミルの中で舞い上がることがなく粉砕効率が高い。このため、乾式より湿式の方がより好ましい。
仮焼フェライトの微粉砕品に対し、分散剤、水、バインダーと、必要に応じて、孔調整剤を加えてもよい。孔調整剤としては、発泡剤や樹脂微粒子が挙げられる。バインダーとしては、例えば、ポリビニルアルコールが用いられる。工程3において、湿式で粉砕した場合は、フェライトスラリー中に含まれている水も考慮し、バインダーと必要に応じて孔調整剤を加えることが好ましい。
得られたフェライトスラリーを、噴霧乾燥機を用い、温度100℃以上200℃以下の加温雰囲気下で、乾燥・造粒する。噴霧乾燥機としては、所望の粒径が得られれば特に限定されない。例えば、スプレードライヤーが使用できる。
次に、造粒品を温度800℃以上1300℃以下で1時間以上24時間以下焼成する。温度1000℃以上1200℃以下がより好ましい。昇温時間を短くし、降温時間を長くすることで、結晶成長の速度をコントロールし、所望の多孔質構造を得ることができる。焼成温度の保持時間は、3時間以上5時間以下であることが、所望の多孔質構造を得るために好ましい。焼成温度を上げたり、焼成時間を長くすることで、多孔質磁性コアの焼成が進み、その結果、磁性コア部領域の面積比率は大きくなる。
焼成した粒子を解砕した後に、必要に応じて、磁力選鉱により低磁力品を分別し、分級や篩で篩分して粗大粒子や微粒子を除去してもよい。
粒度分布測定は、レーザー回折・散乱方式の粒度分布測定装置「マイクロトラックMT3300EX」(日機装社製)にて測定を行った。
SetZero時間 :10秒
測定時間 :10秒
測定回数 :1回
粒子屈折率 :1.81
粒子形状 :非球形
測定上限 :1408μm
測定下限 :0.243μm
測定環境 :約23℃/50%RH
<磁性キャリアの電界強度1000V/cmにおける比抵抗、磁性コア粒子の電界強度300V/cmにおける比抵抗の測定>
磁性キャリアの電界強度1000V/cmにおける比抵抗、磁性コア粒子の電界強度300V/cmにおける比抵抗は、図1に概略される測定装置を用いて測定される。
d=d2−d1
この時、試料の厚みが0.95mm以上1.04mmとなるように試料の質量を適宜変えることが重要である。
比抵抗(Ω・cm)=(印加電圧(V)/測定電流(A))×S(cm2)/d(cm)
電界強度(V/cm)=印加電圧(V)/d(cm)
<磁性キャリアの磁化の強さの測定方法>
磁性キャリアの磁化の強さは、振動磁場型磁気特性装置VSM(Vibrating sample magnetometer)や直流磁化特性記録装置(B−Hトレーサー)で求めることが可能である。好ましくは、振動磁場型磁気特性装置で測定できる。振動磁場型磁気特性装置としては、理研電子(株)製の振動磁場型磁気特性自動記録装置BHV−30が挙げられる。
本発明の磁性キャリア粒子表面上の多孔質磁性粒子に由来する部分の面積%は、走査電子顕微鏡による反射電子像の観察と、続く画像処理により求めることができる。
SignalName=SE(U,LA80)
AcceleratingVoltage=2000Volt
EmissionCurrent=10000nA
WorkingDistance=6000um
LensMode=High
Condencer1=5
ScanSpeed=Slow4(40秒)
Magnification=600
DataSize=1280×960
ColorMode=Grayscale
反射電子像は、走査電子顕微鏡S−4800の制御ソフト上で‘コントラスト5、ブライトネス−5’に明るさを調整し、キャプチャスピード/積算枚数‘Slow4を40秒’、画像サイズ1280×960pixelsの8bitの256階調グレースケール画像として磁性キャリアの投影像を得た。画像上のスケールから、1pixelの長さは0.1667μm、1pixelの面積は0.0278μm2となる。
Av1=(Ma/Ja)×100
<トナーの円相当径0.6μm以上、2.0μm以下である粒子(小粒子)の割合の測定>
上記トナーの円相当径0.6μm以上、2.0μm以下である粒子(小粒子)の割合は、フロー式粒子像測定装置「FPIA−3000型」(シスメックス社製)によって、校正作業時の測定・解析条件で測定した。
円形度C=2×(π×S)1/2/L
粒子像が真円形の時に円形度は1.000になり、粒子像の外周の凹凸の程度が大きくなるほど円形度は小さい値になる。
重量平均分子量(Mw)は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により、以下のようにして測定する。
装置 :HLC8120 GPC(検出器:RI)(東ソー社製)
カラム :Shodex KF−801、802、803、804、805、806、807の7連(昭和電工社製)
溶離液 :テトラヒドロフラン(THF)
流速 :1.0ml/min
オーブン温度 :40.0℃
試料注入量 :0.10ml
試料の分子量の算出にあたっては、標準ポリスチレン樹脂(例えば、商品名「TSKスタンダード ポリスチレン F−850、F−450、F−288、F−128、F−80、F−40、F−20、F−10、F−4、F−2、F−1、A−5000、A−2500、A−1000、A−500」、東ソ−社製)を用いて作成した分子量校正曲線を使用する。
・工程1(秤量・混合工程):
Fe2O3 61.5質量%
MnCO3 34.6質量%
Mg(OH)2 2.9質量%
SrCO3 0.9質量%
上記材料を上記組成比となるようにフェライト原材料を秤量した。その後、直径10mmのジルコニアのボールを用いた乾式ボールミルで2時間粉砕・混合した。
粉砕・混合した後、バーナー式焼成炉を用い大気中、温度950℃で2時間焼成し、仮焼フェライトを作製した。得られたフェライトの組成は、下記の通りである。
(MnO)a(MgO)b(SrO)c(Fe2O3)d
上記式において、a=0.405、b=0.068、c=0.009、d=0.519
・工程3(粉砕工程):
クラッシャーで0.3mm程度に粉砕した後に、直径10mmのステンレスのボールを用い、仮焼フェライト100質量部に対し、水を30質量部加え、湿式ボールミルで1時間粉砕した。そのスラリーを、直径1.0mmのジルコニアのビーズを用いた湿式ビーズミルで1時間粉砕し、フェライトスラリー(仮焼フェライトの微粉砕品)を得た。
フェライトスラリーに、バインダーとして仮焼フェライト100質量部に対してポリビニルアルコール2.0質量部を添加し、スプレードライヤー(製造元:大川原化工機)で、球状粒子に造粒した。
焼成雰囲気をコントロールするために、電気炉にて窒素雰囲気下(酸素濃度0.01体積%)で、室温から温度1150℃まで3時間で昇温し、その後、温度1150℃で4時間焼成した。その後、8時間をかけて、温度80℃まで降温し、窒素雰囲気から大気に戻し、温度40℃以下で取り出した。
凝集した粒子を解砕した後に、磁力選鉱により低磁力品をカットし、目開き250μmの篩で篩分して粗大粒子を除去し、体積分布基準の50%粒径(D50)36.0μmの多孔質磁性粒子1を得た。電界強度300V/cmにおける比抵抗を表1に示す。
多孔質磁性粒子の製造例1における工程6終了後に、以下の工程7(高抵抗化処理工程)を施した。
工程6で得られた多孔質磁性粒子を、窒素雰囲気下(酸素濃度0.30体積%)500℃で1時間焼成し、酸化処理を行い、体積分布基準の50%粒径(D50)36.5μmの多孔質磁性粒子2を得た。電界強度300V/cmにおける比抵抗を表1に示す。
多孔質磁性粒子の製造例1において、工程1のフェライト原材料を下記組成比に変更した。
Fe2O3 72.9質量%
MnCO3 15.4質量%
Mg(OH)2 10.6質量%
SrCO3 1.1質量%
また、多孔質磁性粒子の製造例1における工程3の粉砕工程で用いるビーズを直径5.0mmのステンレスのビーズに変更した。それ以外は同様にして、体積分布基準の50%粒径(D50)60.2μmの多孔質磁性粒子3を得た。電界強度300V/cmにおける比抵抗を表1に示す。得られたフェライトの組成は、下記の通りである。
(MnO)a(MgO)b(SrO)c(Fe2O3)d
上記式において、a=0.171、b=0.236、c=0.010、d=0.583
<磁性体分散型粒子の製造例1>
個数平均粒径0.30μmのマグネタイトに対して、4.0質量部のシラン化合物(3−(2−アミノエチルアミノプロピル)トリメトキシシラン)を加え、容器内にて100℃以上で高速混合撹拌し、それぞれの微粒子を処理した。
フェノール 10質量%
ホルムアルデヒド溶液 6質量%
(ホルムアルデヒド40質量%、メタノール10質量%、水50質量%)
上記シラン化合物で処理したマグネタイト 84質量%
上記材料と、28質量%アンモニア水溶液5質量部、水20質量部をフラスコに入れ、攪拌、混合しながら30分間で85℃まで昇温・保持し、3時間重合反応させて、生成するフェノール樹脂を硬化させた。その後、硬化したフェノール樹脂を30℃まで冷却し、さらに水を添加した後、上澄み液を除去し、沈殿物を水洗した後、風乾した。次いで、これを減圧下(5mmHg以下)、60℃の温度で乾燥して、体積分布基準の50%粒径(D50)36.5μmの磁性体分散型の球状の磁性コア粒子1を得た。電界強度300V/cmにおける比抵抗を表1に示す。
多孔質磁性粒子の製造例1における工程5の焼成工程の酸素濃度を0.01体積%から3.00体積%に変更し、焼成温度を1150℃から1300℃に変更した。それ以外は同様にして、体積分布基準の50%粒径(D50)35.8μmのバルク状磁性粒子1を得た。電界強度300V/cmにおける比抵抗を表1に示す。
シクロヘキシルメタクリレート 25.0質量%
メチルメタクリレート 10.0質量%
トルエン 90.0質量%
メチルエチルケトン 110.0質量%
アゾビスイソブチロニトリル 2.0質量%
上記材料のうち、シクロヘキシルメタクリレート、メチルメタクリレート、トルエン、メチルエチルケトンを、還流冷却器、温度計、窒素導入管及び攪拌装置を取り付けた四つ口のセパラブルフラスコ(以下、単に「フラスコ」ともいう。)に添加し、窒素ガスを導入して充分に窒素雰囲気にした後、80℃まで加温し、アゾビスイソブチロニトリルを添加して5時間還流し重合させた。重合反応終了後、洗浄を繰り返し、樹脂ワニス(固形分20質量%)を得た。この樹脂ワニスのゲルパーミエーションクロマトグラフィ(GPC)による重量平均分子量は56,000であった。
シリコーンワニス(KR255 信越化学社製)(固形分20質量%) 50.0質量%
N−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルトリエトキシシラン 1.0質量%
トルエン 49.0質量%
を1時間混合し、樹脂液1を得た。
樹脂液1の調製において、表2に示したように変更する以外、同様にして樹脂液2〜13を調製した。
・工程1(樹脂充填工程):
磁性コア粒子1の100.0質量部を混合撹拌機(ダルトン社製の万能撹拌機NDMV型)の撹拌容器内に入れ、55℃に温度を保ちながら、200mmHg(特開2009−210896参照)まで減圧しながら窒素を導入し、樹脂液1を多孔質磁性粒子1に対し樹脂成分として9.0質量部となるように減圧下で滴下し、滴下終了後2時間そのまま撹拌を続けた。その後、70℃まで温度を上げ、減圧下で溶剤を除去して、多孔質磁性粒子1の粒子内に樹脂液1から得られるシリコーン樹脂を有するシリコーン樹脂組成物を充填した。冷却後、得られた充填コア粒子を回転可能な混合容器内にスパイラル羽根を有する混合機(杉山重工業社製のドラムミキサーUD−AT型)に移し、窒素雰囲気下、温度200℃で2時間熱処理した後、磁力選鉱により低磁力品を分別し、開口70μmの篩で分級して充填コア粒子1を得た。
充填コア粒子1の100.0質量部を遊星運動型混合機(ホソカワミクロン社製のナウタミキサVN型)に投入し、スクリュー状の撹拌羽根を公転を1分間に3.5回転させ、自転を1分間に100回転させながら撹拌し、窒素を流量0.1m3/minでフローさせ、減圧下(75mmHg)になるよう調整した。温度70℃に加熱した後、樹脂液2を充填コア粒子に対してアミノシランカップリング剤成分として0.1質量部になるように投入した。20分間塗布操作を行い、磁性キャリア1aを得た。その後、磁性キャリア1aを回転可能な混合容器内にスパイラル羽根を有する混合機(杉山重工業社製のドラムミキサーUD−AT型)に移し、混合容器を1分間に10回転させて撹拌しながら、窒素雰囲気下に温度150℃で2時間熱処理した。
引き続き、減圧下(75mmHg)、温度70℃で維持されている遊星運動型混合機(ホソカワミクロン社製のナウタミキサVN型)に樹脂液3を磁性キャリア1aの100質量部に対して樹脂成分として1.0質量部になるように投入した。投入の仕方として、1/3の量の樹脂液を投入し、20分間トルエン除去及び塗布操作を行った。次いで、さらに1/3の量の樹脂液を投入し、20分間トルエン除去及び塗布操作を行い、さらに1/3の量の樹脂液を投入し、20分間トルエン除去及び塗布操作を行った。磁性キャリア1b 100質量部に対して、被覆量は、1.0質量部であった。その後、シリコーン樹脂で被覆された磁性キャリアを回転可能な混合容器内にスパイラル羽根を有する混合機(杉山重工業社製のドラムミキサーUD−AT型)に移し、混合容器を1分間に10回転させて撹拌しながら、窒素雰囲気下に温度200℃で2時間熱処理した。得られた磁性キャリアを、磁力選鉱により低磁力品を分別し、開口70μmの篩を通した後、風力分級器で分級し、体積分布基準の50%粒径(D50)38.2μmの磁性キャリア1を得た。得られた磁性キャリアの物性を表4に示す。
磁性キャリア1製造例のうち、表3に示したように変更する以外、同様にして磁性キャリア2乃至14を作製した。得られた磁性キャリアの物性を表4に示す。
・テレフタル酸: 299質量部
・無水トリメリット酸: 19質量部
・ポリオキシプロピレン(2.2)−2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン: 747質量部
・チタニウムジヒドロキシビス(トリエタノールアミネート): 1質量部
冷却管、攪拌機、及び、窒素導入管のついた反応槽中に、以下の材料を秤量した。その後、温度200℃に加熱し、窒素を導入しながら生成する水を除去しながら10時間反応させ、その後、10mmHgに減圧し1時間反応させ、重量平均分子量(Mw)6000である非晶性ポリエステル樹脂1を得た。
・テレフタル酸: 332質量部
・ポリオキシエチレン(2.2)−2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン
996質量部
・チタニウムジヒドロキシビス(トリエタノールアミネート): 1質量部
冷却管、攪拌機、及び、窒素導入管のついた反応槽中に、以下の材料を秤量した。その後、220℃に加熱し、窒素を導入しながら生成する水を除去しながら10時間反応させた。さらに、無水トリメリット酸96質量部を加え、温度180℃に加熱し、2時間反応させ、重量平均分子量(Mw)84000である非晶性ポリエステル樹脂2を得た。
・非晶性ポリエステル樹脂1: 50質量部
・非晶性ポリエステル樹脂2: 50質量部
・パラフィンワックス(HNP−9、日本精鑞製、融点:75℃): 5質量部
・シアン顔料(C.I.Pigment Blue 15:3(銅フタロシアニン)、大日精化製): 5質量部
・3,5−ジ−t−ブチルサリチル酸アルミニウム化合物: 1質量部
上記材料をヘンシェルミキサー(FM−75型、三井三池化工機(株)製)でよく混合した後、温度130℃に設定した二軸混練機(PCM−30型、池貝鉄工(株)製)にて混練した。得られた混練物を冷却し、ハンマーミルにて1mm以下に粗粉砕し、粗砕物を得た。得られた粗砕物を、高圧気体を用いた衝突式気流粉砕機を用いて微粉砕した。
トナーの製造例1のうち、機械的表面改質装置の処理回数を3回から2回に変更した以外は同様の操作を行い、トナー2を得た。得られたトナー2における小粒子の割合は25.2個数%であった。
トナーの製造例1のうち、機械的表面改質装置の処理回数を3回から1回に変更した以外は同様の操作を行い、トナー3を得た。得られたトナー3における小粒子の割合は32.8個数%であった。
画像形成装置として、キヤノン製デジタル商業印刷用プリンターimagePRESS C1改造機を用い、シアン位置の現像器に二成分系現像剤1を入れ、画像形成し、後述の評価を行った。尚、改造点は、現像器内部で過剰になった磁性キャリアを現像器から排出する機構を取り外し、現像剤担持体には周波数2.0kHz、Vpp1.3kVの交流電圧と直流電圧VDCを印加した。耐久画像出力評価時の直流電圧VDCは、FFh画像(ベタ画像)のトナーの紙上への載り量が0.6mg/cm2となるように調整した。FFhとは、256階調を16進数で表示した値であり、00hが256階調の1階調目(白地部)であり、FFhが256階調の256階調目(ベタ部)である。
印刷環境 常温常湿環境:温度23℃/湿度50%RH(以下「N/N」)
低温常湿環境:温度23℃/湿度5%RH(以下「N/L」)
高温高湿環境:温度30℃/湿度80%RH(以下「H/H」)
紙 レーザービームプリンター用紙CS−814(81.4g/m2)
(キヤノンマーケティングジャパン株式会社より販売)
以下の評価方法に基づいて評価し、その結果を表6〜8に示す。
耐久初期の画像濃度を評価した。印刷環境にあったVcon(N/N:300V、N/L:350V、H/H:250V)になるようにVDCを調整し、FFh画像を形成し、180℃で定着した。得られた定着画像の濃度を濃度計X−Rite500型を用いて6点測定し、その平均値をとって画像濃度とした。
A:1.50以上 (非常に良好)
B:1.35以上、1.50未満 (良好)
C:1.20以上、1.35未満 (本発明において許容レベル)
D:1.20未満 (本発明において許容できない)
[濃度ムラ]
耐久後の濃度ムラを評価した。現像器を機外に取り外し、30℃、80%RHの環境下に144時間放置し、再度現像器を機内に装着し、A4紙全面に90h画像を出力し、画像を評価に用いた。画像均一性の評価は、5箇所の画像濃度を測定し、最大値と最小値との差を求めた。画像濃度は、X−Riteカラー反射濃度計(Color reflection densitometer X−Rite 404A)で測定し、以下の基準により評価した。
A:0.04未満 (非常に良好)
B:0.04以上0.08未満 (良好)
C:0.08以上0.12未満 (本発明において許容レベル)
D:0.12以上 (本発明において許容できない)
[キャリア付着]
耐久後のキャリア付着を評価した。Vback100VになるようにVDCを調整し、00h画像を出力し、静電潜像担持体(感光ドラム)上を透明な粘着テープを密着させてサンプリングし、1cm×1cm中の静電荷潜像担持体上に付着していた磁性キャリア粒子の個数をカウントし、1cm2当りの付着キャリア粒子の個数を算出し、以下の基準により評価した。
A:3個以下 (非常に良好)
B:4個以上10個以下 (良好)
C:11個以上20個以下 (本発明において許容レベル)
D:21個以上 (本発明において許容できない)
[リーク試験(白ポチ)]
耐久後のリークを評価した。A4普通紙上にベタ(FFh)画像を5枚連続して出力して、画像に直径が1mm以上の白く抜けている点の個数をカウントして、5枚中のその合計個数を算出し、以下の基準により評価した。
A:0個 (非常に良好)
B:1個以上10個未満 (良好)
C:10個以上20個未満 (本発明において許容レベル)
D:20個以上 (本発明において許容できない)
[トナー飛散]
耐久後のトナー飛散を評価した。現像器を機外に取り外し、現像剤担持体の真下を中心にA4の紙を置き、10分間現像剤担持体を本体と同じ周速で回転させる。紙上に落ちたトナーの質量を測定し、以下の基準により評価した。
A:3mg未満 (非常に良好)
B:3mg以上6mg未満 (良好)
C:6mg以上10mg未満 (本発明において許容レベル)
D:10mg以上 (本発明において許容できない)。
二成分系現像剤2〜14を用いた以外は、実施例1と同様にして評価を行った。評価結果を表6〜8に示す。
2 下部電極
3 支持台座
4 上部電極
5 試料
6 エレクトロンメーター
7 処理コンピュータ
A 抵抗測定セル
d サンプル高さ
d1 サンプルがない状態の高さ
d2 サンプルが入った状態の高さ
Claims (6)
- 多孔質磁性粒子の孔に充填用樹脂を充填した充填コア粒子の表面に、アミノシランカップリング剤で処理することにより形成されたプライマー層と、アミノシランカップリング剤を含有する被覆用樹脂組成物を被覆して形成された被覆層とが存在する磁性キャリアであって、
該プライマー層と該被覆層とに用いるアミノシランカップリング剤が異なることを特徴とする磁性キャリア。 - 該磁性キャリアは、走査型電子顕微鏡により撮影した加速電圧が2.0kV時の該磁性キャリア粒子の反射電子像において、
下式(1)から求められる、磁性キャリアの全投影面積に対する磁性キャリアの多孔質磁性粒子に由来する輝度の高い部分の総面積の平均割合Av1が、0.5面積%以上10.0面積%以下であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の磁性キャリア。
Av1=(磁性キャリアの多孔質磁性粒子に由来する輝度の高い部分の総面積/磁性キャリアの全投影面積)×100 (1) - 磁性キャリアとトナーを含む二成分系現像剤であって、
該磁性キャリアが、請求項1乃至4のいずれかに記載された磁性キャリアであることを特徴とする二成分系現像剤。 - 前記トナーは、画像処理解像度512×512画素(1画素あたり0.37μm×0.37μm)のフロー式粒子像測定装置によって計測された円相当径0.500μm以上、1.985μm以下である粒子が30個数%以下であることを特徴とする請求項5に記載の二成分系現像剤。
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