JP2011155397A - 圧電型エキサイタ - Google Patents

Abstract

【課題】共振周波数と振動力の変動を抑えることができ、かつ圧電素子の破損を防止することができる圧電型エキサイタを提供することを目的とする。
【解決手段】板状の基板１０と、基板１０の一端部を保持する保持部３０と、基板１０の片面又は両面に設けられる圧電素子２０と、圧電素子２０に設けられる電極と、外部からの電力を圧電素子２０に供給する入力端子５０とを備えている。保持部３０は、その両側部から基板１０の長手方向に所定長だけ延出したガイド部６０を有し、このガイド部６０は、基板１０の両側端部１０ｃを保持する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、パネルスピーカ等の音声／振動発生デバイスとして好適な圧電型エキサイタに関する。

従来、金属板からなる基板（シムとも呼ぶ。）の片面あるいは両面に圧電素子を貼り付けてビームを形成し、このビームを樹脂製の保持部（スタブとも呼ぶ。）で保持し、圧電素子に給電することによりビームが撓み振動する圧電型エキサイタが知られている。この圧電型エキサイタは、その保持部が例えばパネルスピーカ等の機器に固定して使用される。ビームの振動が保持部を介して機器に伝達されることにより音が発生する。

この圧電型エキサイタには、基板の片面又は両面に圧電素子が、接着剤等で密着されて貼り付け固定されるものがある。圧電素子の表面電極には、入力端子から給電される。

このような圧電型エキサイタにおいて、圧電素子の全面に展延性に富む金属薄膜を設ける圧電型エキサイタが提案されている（例えば、特許文献１参照）。この特許文献１の圧電型エキサイタでは、圧電素子の表面電極が衝撃等によって断線した場合に、金属薄膜が断線した電極間の導通を確保するバイパス回路として機能し、金属薄膜には銅或いはアルミニウム等の展延性に富む金属導電板が用いられている。

特開２００６−３３００５号公報

しかしながら、従来の圧電型エキサイタでは、圧電素子を基板に貼り付ける際に、保持部端面と圧電素子端部の間にクリアランスが生じてしまうことがある。そして、クリアランスが存在すると、ビームが振動する時には保持部端面がビームの支点となるため、支点付近の剛性が低下して共振周波数や振動力は著しく低下してしまうという問題がある。また、基板への圧電素子の貼付位置がばらつくとクリアランスがばらつき、支点付近の剛性もばらついてしまうことになるため、結果的に共振周波数、振動力がばらついてしまうという問題がある。

また、特許文献１の圧電型エキサイタでは、圧電素子の全面に展延性に富む金属薄膜を貼り付けることで、圧電素子の電極が破損した場合でも金属薄膜が電気的なバイパス回路として機能させるようにしているが、落下衝撃等による圧電素子自体の破損を防止することはできないという問題がある。

そこで、本発明は、上記の問題点に鑑みなされたものであって、共振周波数と振動力の変動を抑えることができ、かつ圧電素子の破損を防止することができる圧電型エキサイタを提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明の圧電型エキサイタは、板状の基板と、前記基板の一端部を保持する保持部と、前記基板の片面又は両面に設けられる圧電素子と、前記圧電素子に設けられる電極部と、該電極部に接続され外部からの電力を前記圧電素子に供給する入力端子とを備え、前記保持部に設けられ、前記保持部の両側部から前記基板の長手方向に所定長だけ延出し、前記基板の両端部を保持するよう形成されたガイド部を有する。

本発明によれば、保持部端面とガイド部先端の間にはガイド長に応じたスペースが形成され、圧電素子端部をそのスペース内に位置するように貼り付けることにより、ビームの支点となるガイド部先端位置には必ず圧電素子が貼り付けられている状態になる。そのため、ガイド部先端位置の剛性は常に安定し、圧電素子の貼付位置が多少ばらついても、共振周波数および振動力の変動を抑えることができる。また、ガイド部によって基板の両端部を保持することで、保持部による基板の支点が保持部端面とガイド部の先端に分かれ、それにより保持部端面からガイド先端部分の間のスペース内で応力は分散される。従って、そのスペース内は機械的な振動が抑制されるので、ここに端末接続部を設けることにより、接合部の破損を防止できる。また、この範囲内に貼り付けられた圧電素子にクラックが発生することを抑制でき、圧電素子が破損するのを防止できる。また、保持部にガイド部を設けるようにしたので、保持部の基板保持面積を広げることができ、これによってビームから保持部に対しての振動伝達特性を向上できる。

ここで、前記圧電素子の固定端は、前記基板の前記保持部と両側の前記ガイド部によって囲まれる範囲内に固定できる。また、前記入力端子は、前記範囲内に接続できる。また、前記圧電素子の表面上には金属薄膜を設け、前記入力端子は前記金属薄膜の表面上に接続できる。

また、前記金属薄膜は、前記保持部に固定できる。また、前記ガイド部は、前記保持部の表面および／または裏面より前記基板側に低く形成できる。本発明の構成によれば、保持部を固定する外部機器とガイド部との接触を回避しつつ、ガイド部の剛性を高めることができる。例えば、ガイド部を保持部の表面および裏面より基板側に一段低く形成することもでき、また、テーパ状に形成することもできる。更に、前記ガイド部は、前記保持部に一体成形することができる。これにより小型化が可能となる。

本発明によれば、共振周波数と振動力の変動を抑えることができ、かつ圧電素子の破損を防止することができる圧電型エキサイタを提供することができる。

（ａ）は第１実施形態に係る圧電型エキサイタを示す平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は端面図である。 圧電型エキサイタを示す斜め上から斜視図である。 圧電型エキサイタを示す斜め下からみた斜視図である （ａ）は図１（ｂ）のＡ−Ａ断面図、（ｂ）は別のガイド部を示す図である。 圧電型エキサイタの分解斜視図である。 本実施形態の基板の支点を示す図である。 ガイド部が無い場合の支点を示す断面図である。 ガイド部がない場合のクラック発生状況を示す斜視図である。 （ａ）はガイド部がある場合と無い場合のギャップと共振周波数との関係を示す特性図、（ｂ）はギャップと振動力との関係を示す特性図、（ｃ）はギャップと基板における保持部側に発生する応力との関係を示す特性図である。 （ａ）は第２実施形態の圧電型エキサイタを示す平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は端面図である。 第２実施形態の圧電型エキサイタの分解斜視図である。 金属薄膜を保持部に接着剤で固定した圧電型エキサイタを示す斜視図である。 （ａ）は第３実施形態の圧電型エキサイタを示す平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は端面図である。

＜第１実施形態＞
以下、本発明に係る第１実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。図１〜図３は、第１実施形態の圧電型エキサイタ１を示す。この圧電型エキサイタ１は、ビームを１つ備えたシングル型エキサイタである。図１〜図３中の符号１０は、薄肉で長方形状の金属薄板からなる基板である。この基板１０はシムとも呼ばれるものであって、ステンレスや銅合金等の金属材料によるものである。基板１０の表裏面には、比較的薄肉で長方形状の圧電素子２０が、導電性接着剤等の手段によって貼着されている。基板１０の長手方向一端部には、長手方向に突出する長方形状の第１端子１１が一体に形成されている。この第１端子１１は、基板１０の幅方向の一端寄りに形成されている。

圧電素子２０は、第１端子１１が形成されている基板１０の一端側の所定の領域を残して、該領域以外の部分の両面をほぼ覆っている。本実施形態では、圧電素子２０は、その幅が基板１０の幅より僅かに小さく、且つその保持部３０の反対側の自由端２０ａが、基板１０における保持部３０の反対側の端部（以下、自由端と呼ぶ。）１０ａより僅かに内側に配置されている。基板１０の両面に圧電素子２０が貼着されたものを、ビームと称する。なお本実施形態のビーム２５は、基板１０の両面に圧電素子２０が貼着されたバイモルフ型である。ちなみに、基板の片面のみに圧電素子が貼着されたものはモノモルフ型と呼ばれ、本発明はこのモノモルフ型に適用することもできる。

基板１０の、圧電素子２０で覆われていない一端側の領域は、第１端子１１の先端を残して保持部３０により覆われている。保持部３０は、薄い直方体状に形成されたもので、互いに平行な表面３０ａ及び裏面３０ｂは賂平坦であって、ビーム２５の表裏の面とも平行である。

なお、保持部３０における表面３０ａおよび裏面３０ｂには、保持部３０同士を超音波溶着で接合するための溶着用凸部（エネルギダイレクタ）を形成してもよい。この溶着用凸部は、超音波溶着する際に、接触している樹脂同士が摩擦熱により部分的に溶融して接合面どうしを接合させる機能を果たす。保持部３０の厚さは基板１０の厚さの数倍程度であり、基板１０の一端側は保持部３０の厚さ方向の中央に埋設された状態で、該保持部３０に固着されている。第１端子１１は保持部３０を貫通し、先端が保持部３０から露出している。

保持部３０内には第１端子１１に隣接して第２端子１２が埋設されている。第２端子１２は、基板１０と同じ材料によって形成されている。第２端子１２は、基板１０および第１端子１１と離間しており、間にある保持部３０の肉によって短絡が防止されている。これら第１端子１１，第２端子１２の先端露出部１１ａ，１２ａの表面側には、それぞれ給電用のリード線における端部の心線が半田（何れも図示せず）で接続されている。

保持部３０は樹脂によって形成されている。インサート成形によって保持部３０を成形すると同時に基板１０、第１端子１１および第２端子１２と一体化させる。この場合のインサート成形は、金型内に配列して装填した基板１０の第１端子１１側の端部と第２端子１２を、金型内に注入した溶融樹脂でモールドし、その樹脂を固化させることによりなされる。

第２端子１２には、導通材料で形成されたピン（入力端子）５０が接続されている。このピン５０は、弾性を有する金属棒を折り曲げ加工されている。このピン５０は、適宜折り曲げられて、ガイド部６０に接触しない位置で各圧電素子２０上に設けられた電極部まで延びており、その先端部が圧電素子２０の電極部に導通接合部材である半田（又は導通接着剤）４３で接続されている。

なお、圧電素子２０の電極部は、銀ペースト等の導電部材により圧電素子２０の表裏面のほぼ全面に形成されている。また、保持部３０の裏面３０ｂ側でピン５０と第２端子１２とが、半田で接続されている。

図２に示すように、保持部３０には、その両側の側部３０ｃから所定長だけ延出したガイド部６０，６０が設けられている。これらのガイド部６０，６０は、図１に示すように、基板１０における保持部３０側の端部の両側部１０ｃ，１０ｃを保持する。両方のガイド部６０，６０は、保持部３０からの延出長さＬを同一にするのが好ましい。なお、ガイド部６０，６０の延出長さＬは、適宜調整できる。

図４（ａ）は図１（ｂ）のＡ−Ａ断面図である。図４（ａ）に示すように、ガイド部６０は、その断面が略長方形状に形成され、その内面に反対側のガイド部６０に向かって凹となる凹部６１を有している。この凹部６１には、基板１０の側部１０ｃが嵌め入れられる。これによって、ビーム２５が振動した際に、ビーム２５における保持部３０側の部分の変位量が抑制される。なお、図４（ｂ）は別の実施形態のガイド部６２を示す。このガイド部６２，６２は、断面略Ｌ字状に形成されている。これらのガイド部６２，６２は、互いに反対向きに配置され、一方のガイド部６２によってビーム２５の表面側の変位量が抑制され、他方のガイド部６２によってビーム２５の裏面側の変位量が抑制されるようにできる。この場合も、上記と同様の作用効果を奏する。

図１（ｂ）に戻り、ガイド部６０の上下面６０ａ，６０ｂは、保持部３０の表面３０ａ，３０ｂより低い段状に形成されている。圧電型エキサイタ１は、保持部３０の表面３０ａ、あるいは裏面３０ｂが、外部機器、例えば液晶パネル等のフラット面に密着して固定され、パネルを振動させて音を発生させるように用いられるが、このような構成とすることで、ビーム２５の上下振動に伴ってガイド部６０，６０が上下に微少変位した際に、ガイド部６０，６０とパネルが接触することを回避できるので、パネルとガイド部６０，６０の接触による異音等の発生を抑制できる。さらに、圧電型エキサイタ１の機器への設置スペースも小さくできるため、機器の小型化、薄型化にも寄与する。

また、図１（ａ）に示すように、圧電素子２０の保持部３０側の端部（以下、固定端と呼ぶ。）２０ｂは、基板１０における保持部３０と両側のガイド部６０，６０と両側のガイド６０，６０の先端を結ぶ直線Ｔによって囲まれる範囲Ｗ内に配置されている。更に、半田４３によるピン５０の接合部も範囲Ｗ内に設けられている。なお、本実施形態では、ピン５０の接合部が範囲Ｗ内に入るようにするため、ガイド部６０の保持部３０からの延出長さＬを比較的長くしたが、このような接合部がない場合などには延出長さＬを更に短くしてもよい。

図５は圧電型エキサイタの分解斜視図である。図５に示すように、この圧電型エキサイタ１を製造する場合は、保持部３０と基板１０とをインサート成形する。次に、基板１０の表裏面に圧電素子２０を貼り付ける。このときには、圧電素子２０の端部２０ｂ側（図１参照）を保持部３０のガイド部６０，６０間に挿入する。これによって、圧電素子２０の両側部がガイド部６０，６０によって位置規制され、圧電素子２０の貼付位置精度が向上する。

次に、この圧電型エキサイタ１の作用について説明する。図６は、本実施形態の基板の支点を示す図である。本実施形態の圧電型エキサイタ１では、保持部３０によって保持されたビーム２５の基板１０には第１端子１１から、また、圧電素子２０には第２端子１２からピン５０を介して、それぞれ交流電圧による交流信号が流される。このように交流信号が流されると、圧電素子２０が長手方向に伸縮し、ビーム２５全体が撓んで振動する。ビーム２５は、供給される交流信号に応じた周波数で振動する。この振動が、圧電型エキサイタ１が固定された機器のパネルを振動させて音を発生させる。なお、圧電エキサイタ１の機器への固定手段は、接着剤や帳面粘着テープ等が好適に採用される。

図７はガイド部が無い場合の支点を示す断面図である。図８はガイド部がない場合のクラック発生状況を示す斜視図である。図７に示すように、ガイド部６０，６０がない圧電型エキサイタ８０では、保持部３０のビーム２５を支持する支点が、保持部３０の端面Ｓ１の一カ所のみになる。この場合は、圧電型エキサイタ８０が落下した場合、保持部端面Ｓ１近傍の圧電素子２０に応力が集中して、図８に示すように、圧電素子２０の保持部端面Ｓ１の近傍にクラックＣが発生するおそれがあった。

これに対して、本実施形態では、図６に示すように、ガイド部６０を設けることで、ビーム２５を支持する支点は保持部端面Ｓ１とガイド部の先端位置Ｓ２とに分散される。従って、落下衝撃によって圧電素子２０の保持部端面Ｓ１の近傍にクラックが発生するのを抑制でき、これにより圧電素子２０が破損するのを抑制できる。

また、図７に示すように、従来の圧電型エキサイタ８０では、圧電素子２０を基板１０に貼り付ける際に、保持部端面Ｓ１と圧電素子端部２０ｂの間にはクリアランス（ギャップｇ）が生じてしまう。このクリアランスが広いと、支点付近の剛性が低下して共振周波数や振動力は著しく低下してしまう。また、圧電素子２０の貼付位置がばらつくとクリアランスがばらつき、支点付近の剛性もばらついてしまうことになるため、結果的に共振周波数、振動力のバラツキに繋がる。

本実施形態では、ガイド部６０、６０は所定の長さがあるため、保持部端面Ｓ１とガイド部先端位置Ｓ２の間にはガイド部６０の長さ応じたスペース（範囲Ｗ）が形成される。圧電素子端部２０ｂがそのスペース内に位置するように貼り付けることにより、ビームの支点となるガイド部先端位置Ｓ２には必ず圧電素子２０が貼り付けられている状態になる。そのため、ガイド部先端位置Ｓ２の剛性は常に安定し、圧電素子２０の貼付位置が多少ばらついても、共振周波数Ｆ_０、振動力の変動は少なく抑えられる（図９（ａ））。また、ガイド部６０によって支点が保持部端面Ｓ１とガイド部先端位置Ｓ２に分かれ、それにより応力はスペース内で分散される。従って、そのスペース内は機械的な振動が抑制されるので、ここに端末接続部を設けることで、接合部の破損を防止できる。

図９（ａ）〜（ｃ）に示すように、ガイド部６０が有る場合は、ガイド部が無い場合に比べて各特性のバラツキが低減されて安定していることが分かる。さらに図９（ｃ）に示すように、同一のギャップｇでも、ガイド部６０が有る場合は無い場合に比べて、圧電素子２０における保持部端面Ｓ１とガイド部先端位置Ｓ２の間のスペース内に発生する応力が低減しており、ガイド部を設けたことにより応力が分散されていることが分かる。

また、本実施形態における圧電エキサイタ１では、ガイド部６０，６０を保持部３０に一体的に設けている。例えば、基板１０自体に加工を施すことにより、ガイド部６０に相当する部材を基板１０と一体的に設けた場合に対し、本実施形態によれば、保持部３０による基板１０の保持面積が広がるため、基板１０自体に加工を施した場合と比較して、基板１０から保持部３０への振動伝達特性を向上させることができる。さらに、本実施形態における圧電エキサイタ１では、基板１０自体には何ら加工を施す必要がないため、基板１０における平面度を容易に確保することができ、その結果、基板１０と圧電素子２０との接合強度を高めることができる。

また、本実施形態では、保持部３０と基板１０とが一体成形後、基板１０に圧電素子２０を貼り付ける際に、ガイド部６０，６０の間に圧電素子２０の端部を挿入する。これにより、圧電素子２０の幅方向の位置がガイド部６０，６０によって自動的に規制されるので、非常に簡単な作業で圧電素子２０の貼付位置精度を向上させることができる。これにより、ビーム２５の振動特性のバラツキを低減して安定させることができる。従来は、圧電素子２０を貼り付ける際に、圧電素子２０の貼付位置を規制する手段がなく貼付位置精度が悪い、又は規制手段があったとしても作業が面倒になるなどの問題があったが、この圧電型エキサイタ１では、非常に簡単な作業で圧電素子２０の貼付位置精度を向上させることができる。

また、本実施形態の圧電型エキサイタ１においては、上記のように樹脂製の保持部３０を基板１０とともにインサート成形し、該インサート成形後に圧電素子２０を基板１０に貼着してビーム２５を構成すると、次の理由から好ましい。すなわち、保持部３０の成形と、保持部３０と基板１０との一体化の工程を１回の工程で行うことができるため、生産性が向上するとともに、保持部３０に対して基板１０を強固に固定させることができるからである。また、基板１０に対する保持部３０の位置決め精度を高くすることができるという利点もある。

さらに、インサート成形の際には、樹脂を加熱溶融させるが、この時点では基板１０には圧電素子２０が貼着されていないため、圧電素子２０への熱影響を考慮する必要なくインサート成形することができる。したがって、保持部３０を形成する樹脂の種類を比較的低温用に限定する必要がなく、樹脂材料の選定の自由度が広がる。例えば廉価な樹脂を使用することが可能となり、これに伴ってコストダウンが図られる。また、高流動性の材料を用いて薄肉成形することにより、小型化、薄肉化が可能になる。また、本実施形態では、保持部３０に凹部６１を有するガイド部６０を設けるだけであり、基板１０及び圧電素子２０は単純な形状にできる。従って、インサート成形に好適である。

＜第２実施形態＞
図１０〜１２は、第２実施形態の圧電型エキサイタ１００を示す。この圧電型エキサイタ１００は、第１実施形態の圧電型エキサイタ１における圧電素子２０の表面に金属薄膜１０１を貼り付けたものである。それ以外の構成は圧電型エキサイタ１と同様なので、その詳細な説明を省略する。

この圧電型エキサイタ１００は、圧電素子２０の表面上に全面的に密着させて金属薄膜１０１，１０１が例えば接着剤で貼り付けることにより設けられている。この金属薄膜１０１は、所定値以上の剪断強度及び剛性、本実施形態では圧電素子２０より高い剪断強度及び剛性を有する金属材料、例えばパーマロイ、４２％Ｎｉ合金等によって形成されている。この金属薄膜１０１は基板１０とほぼ同一の幅を有し、その保持部３０の反対側の自由端１０１ａは、基板１０の自由端１０ａより僅かに内側に配置されている（図１０（ｂ）参照）。また、金属薄膜１０１の保持部３０側の固定端１０１ｂは、接着剤１０３を介して保持部３０の端面に固定されている。ピン５０は、金属薄膜１０１上に半田４３によって接合されている。

この圧電型エキサイタ１００を製造する際には、図１１に示すように、保持部３０と基板１０とをインサート成形し、次に、基板１０の表裏面に圧電素子２０，２０を貼り付ける。次に、表裏の圧電素子２０の表面に金属薄膜１０１を密着させて貼り付ける。次に、ピン５０を半田で金属薄膜１０１上に接合する。

このように、圧電素子２０より剪断強度及び剛性の高い金属材料によって金属薄膜１０１を形成し、この金属薄膜１０１を圧電素子２０の表面上に全面的に密着させて貼り付けることにより、落下衝撃等によりビーム１０２が過大に振動した際に圧電素子２０表面に発生する剪断応力を低減できるので、圧電素子２０にクラックが発生するのを抑制でき、これにより圧電素子２０が破損するのを抑制できる。また、パーマロイは圧電素子２０と略同一の線膨張係数を有しているので、パーマロイで金属薄膜１０１を形成することにより圧電型エキサイタ１が加熱されたときに金属薄膜１０１と圧電素子２０との伸び量が略同一になる。従って、圧電素子２０の熱膨張が金属薄膜１０１によって制限されることがないので、圧電素子２０に応力が発生するのを抑制できる。

また、ピン５０が金属薄膜１０１に半田４３で接合され、ピン５０は圧電素子２０の電極（銀）に直接半田付けされていないので、半田４３と圧電素子２０の界面に発生する残留応力によるクラックの発生を防止できる。また、半田４３の熱により圧電素子２０の電極の銀成分が半田４３に吸収され、銀電極が消失するという現象（銀食われとも呼ぶ。）が発生するのを抑制できる。

更に、従来の圧電型エキサイタでは、圧電素子２０が高温、高湿下に置かれると、圧電素子２０の表面に設けられた電極の銀成分が成長して圧電素子２０の内部に侵入し、最終的には銀成分が圧電素子２０を貫通して反対側の電極にショートするという現象（マイグレーション）が発生するおそれがあった。この現象は、電極の銀成分が空気中に露出されている場合に発生しやすい。これに対して、本実施形態の圧電型エキサイタ１００は、圧電素子２０の電極が金属薄膜１０１によって被覆され空気中に露出されていないので、マイグレーションの発生を抑制できる。

なお、本実施形態では、金属薄膜１０１を圧電素子２０の全面に密着させて貼り付けたが、金属薄膜１０１は圧電素子２０のクラックが発生する部位を含む適宜な範囲にのみ貼り付けることができる。この場合も、落下衝撃等によって圧電素子２０にクラックが発生するのを抑制できる等の効果がある。

更に、本実施形態では、上記のように金属薄膜１０１によって圧電素子２０の剛性を向上させることができるので、圧電型エキサイタ１００が落下した場合でも、落下衝撃によって圧電素子２０にクラックが発生するのを抑制でき、これにより圧電素子２０が破損するのを抑制できる。

また、圧電素子２０に貼り付けられた金属薄膜１０１を保持部３０に固定したので、落下衝撃による圧電素子２０の過大な変形を抑制できる。これにより、圧電素子２０の表面に発生する応力を低減して圧電素子２０が破損するのを抑制できる。さらに、接着剤等により基板１０の表裏面に貼着された圧電素子２０が、落下衝撃等により基板１０から剥離してしまうことを防止できるので、製品としての信頼性を高めることができる。

また、ピン５０が金属薄膜１０１に半田４３で接合され、ピン５０は圧電素子２０の電極（銀）に直接半田付けされていないので、半田４３の主成分であるスズに銀が拡散していき、最終的には部品側の銀電極が消失するという現象（銀食われとも呼ぶ。）が発生するのを抑制できる。図１２に示すように、金属薄膜１０１は、接着剤１０３を用いて保持部１０３に固定されている。接着剤１０３は、金属薄膜１０１を保持部１０３に固定する手段の一例である。

＜第３実施形態＞
図１３（ａ）は第３実施形態の圧電型エキサイタを示す平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は端面図である。この圧電型エキサイタ２０１は、第１実施形態の圧電型エキサイタにおける保持部に設けられたガイド部をテーパ形状にしたものである。図１３に示すように、保持部２３０にはガイド部２６０が一体形成されており、ガイド部２６０は、先端に向かって先細りのテーパ形状を有する。圧電型エキサイタ２０１は先端に向かうにつれて振幅が大きくなる。そのため、その振幅変化に追従するようガイド部２６０をテーパ状として、ガイド部２６０を保持部２３０の表面および裏面より基板１０側に低くすることにより、パネルとの接触を回避しつつ、ガイド部２６０の剛性をより高めることができる。また、ガイド部２６０は保持部２３０に一体成形されているため、圧電型エキサイタを小型化及び薄型化できる。

以上、本発明の好ましい実施形態について詳述したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内において、種々の変形、変更が可能である。例えば、本実施形態では本発明をシングル型エキサイタに適用した場合について説明したが、本発明は、シングル型エキサイタを２つ重ね合わせる積層型エキサイタにも適用することができる。

１，８０，１００ 圧電型エキサイタ
１０ 基板
１０ａ，２０ａ，１０１ａ 自由端（保持部の反対側の端部）
１０ｂ，２０ｂ，１０１ｂ 固定端（保持部側の端部）
１０ｃ 側部
１１ 第１端子
１１ａ 先端露出部
１２ 第２端子
１２ａ 先端露出部
２０ 圧電素子
２５，１０２ ビーム
３０ 保持部
３０ａ 表面
３０ｂ 裏面
３０ｃ 側部
４３ 半田
５０ ピン（入力端子）
６０ ガイド部
６０ａ 上面
６０ｂ 下面
６１ 凹部
１０１ 金属薄膜

Claims (7)

1. 板状の基板と、前記基板の一端部を保持する保持部と、前記基板の片面又は両面に設けられる圧電素子と、前記圧電素子に設けられる電極と、該電極に接続され外部からの電力を前記圧電素子に供給する入力端子とを備え、
   前記保持部に設けられ、前記保持部の両側部から前記基板の長手方向に所定長だけ延出し、前記基板の両端部を保持するよう形成されたガイド部を有することを特徴とする圧電型エキサイタ。
2. 前記圧電素子の固定端は、前記保持部と両側の前記ガイド部によって囲まれる範囲内に固定されることを特徴とする請求項１に記載の圧電型エキサイタ。
3. 前記入力端子は、前記圧電素子における前記範囲内に接続されることを特徴とする請求２に記載の圧電型エキサイタ。
4. 前記圧電素子の表面上には金属薄膜が設けられ、前記入力端子は前記金属薄膜の表面上に接続されることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の圧電型エキサイタ。
5. 前記金属薄膜は、前記保持部に固定されることを特徴とする請求項４に記載の圧電型エキサイタ。
6. 前記ガイド部は、前記保持部の表面および／または裏面より前記基板側に低く形成されていることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の圧電型エキサイタ。
7. 前記ガイド部は、前記保持部に一体成形されていることを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の圧電型エキサイタ。

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