JP2011154977A - Icコネクタおよびicコネクタ用カバー部材 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ICパッケージを着脱可能に接続するICコネクタであって、ICパッケージを受容する本体部材10と、リード部が本体部材10に対して下方へ露出して接触部が内方に露出したコンタクト20と、ICパッケージを受容させた状態で本体部材10に取り付けられてICパッケージを保持する保持部材とを有し、本体部材10に本体部材10をプリント基板9に載置させる時に吸着して搬送するための吸着領域19が形成されて構成されており、本体部材10に対してICパッケージおよび保持部材が取り外された状態でパッケージ受容部に着脱可能に装着されて、接触部と対向する下側部分に接触部を覆う第1、第2収容室、および吸着領域19と対向する部分に上下に貫通した吸着用孔53が形成されたカバー部材50を備える。
【選択図】 図8
Description
9 プリント基板
10 本体部材
10a パッケージ受容部
11 ベース部(フック用係止部)
11b 本体側確認孔
19 吸着領域
20 コンタクト
21 リード部
24 接触部
30 ICパッケージ
32 パッケージ側接続パッド(パッケージ側端子部)
40 保持部材
50 カバー部材(ICコネクタ用カバー部材)
52 カバー側確認孔
53 吸着用孔
60 フック部
61B,61F 第1収容室(覆い部)
62B,62F 第2収容室(覆い部)
Claims (5)
- 複数のパッケージ側端子部が配列方向に並んで形成されたICパッケージを着脱可能に接続するICコネクタであって、
前記ICパッケージを着脱可能に受容するパッケージ受容部が上方に開口して形成された本体部材と、
平板状のプリント基板に形成された基板側端子部に接触されるリード部および前記パッケージ側端子部に接触される接触部を備え、前記本体部材に取り付けられて前記リード部が前記本体部材に対して下方へ露出するとともに前記接触部が前記パッケージ受容部の内方に露出した複数のコンタクトと、
前記ICパッケージを前記パッケージ受容部に受容させた状態で前記本体部材に取り付けられて、前記パッケージ側端子部と前記接触部とを接触させた状態に保持する保持部材とを有して、
前記パッケージ受容部における前記接触部が露出した部分以外の部分に、前記基板側端子部に前記リード部を対応させて前記本体部材を前記プリント基板に載置させる時に吸着して搬送するための吸着領域が形成されて構成されており、
前記本体部材を前記プリント基板に載置させる時に、前記本体部材に対して前記ICパッケージおよび前記保持部材が取り外された状態で前記パッケージ受容部に着脱可能に装着されて前記パッケージ受容部を覆い、前記接触部と対向する下側部分に前記接触部を覆う覆い部、および前記吸着領域と対向する部分に上下に貫通した吸着用孔が形成されたカバー部材を備えたことを特徴とするICコネクタ。 - 前記接触部は、前記パッケージ受容部の底部に対して上方に突出しており、
前記覆い部は、前記カバー部材の下側部分が溝状に凹んで形成されたことを特徴とする請求項1に記載のICコネクタ。 - 前記本体部材における前記リード部と上下に対向する部分に、上下に貫通した本体側確認孔が形成され、
前記パッケージ受容部に装着された前記カバー部材における前記本体側確認孔と上下に対向する部分に、上下に貫通したカバー側確認孔が形成されたことを特徴とする請求項1または2に記載のICコネクタ。 - 前記カバー部材は、下方に延びて形成されて側方に弾性変位可能となったフック部を備え、
前記本体部材には、前記フック部を係止可能なフック用係止部が形成されており、
前記フック部が側方に弾性変位することにより、前記フック用係止部に対して前記フック部が係脱されて、前記カバー部材が前記パッケージ受容部に着脱可能となったことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のICコネクタ。 - 複数のパッケージ側端子部が配列方向に並んで形成されたICパッケージを着脱可能に接続するICコネクタに用いられるICコネクタ用カバー部材であって、
前記ICコネクタは、
前記ICパッケージを着脱可能に受容するパッケージ受容部が上方に開口して形成された本体部材と、
平板状のプリント基板に形成された基板側端子部に接触されるリード部および前記パッケージ側端子部に接触される接触部を備え、前記本体部材に取り付けられて前記リード部が前記本体部材に対して下方へ露出するとともに前記接触部が前記パッケージ受容部の内方に露出した複数のコンタクトとを有して、
前記パッケージ受容部における前記接触部が露出した部分以外の部分に、前記基板側端子部に前記リード部を対応させて前記本体部材を前記プリント基板に載置させる時に吸着して搬送するための吸着領域が形成されて構成されており、
前記本体部材を前記プリント基板に載置させる時に、前記本体部材に対して前記ICパッケージおよび前記保持部材が取り外された状態で前記パッケージ受容部に着脱可能に装着されて前記パッケージ受容部を覆い、前記接触部と対向する下側部分に前記接触部を覆う覆い部、および前記吸着領域と対向する部分に上下に貫通した吸着用孔が形成されたことを特徴とするICコネクタ用カバー部材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010017307A JP2011154977A (ja) | 2010-01-28 | 2010-01-28 | Icコネクタおよびicコネクタ用カバー部材 |
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JP2010017307A JP2011154977A (ja) | 2010-01-28 | 2010-01-28 | Icコネクタおよびicコネクタ用カバー部材 |
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JP2010017307A Ceased JP2011154977A (ja) | 2010-01-28 | 2010-01-28 | Icコネクタおよびicコネクタ用カバー部材 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2011154977A (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
2010
- 2010-01-28 JP JP2010017307A patent/JP2011154977A/ja not_active Ceased
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