JP2011154893A - 基板用シールドコネクタおよびインナー端子 - Google Patents

Abstract

【課題】基板コネクタとこれに接続される相手側コネクタおよび相手側コネクタとの間で発生するインピーダンスのズレ（不整合）を最小限に抑えるとともに、内導体端子のプリント基板における占有空間を少なくする。
【解決手段】本発明のインナー端子４４は、ハウジング４１外に延出されたインナー端子４４の一部である延び代（水平片）４４ｄは、その先端部がハウジング４１に向かうように、プリント基板４８に向けて下方に折り返されている。
【選択図】図３

Description

本発明は、プリント基板に取り付けられる基板用シールドコネクタおよびこの基板用シールドコネクタを構成するインナー端子に関するものである。

プリント基板に取り付けられて、プリント配線（信号配線パターンおよび接地配線パターン）に対する信号の伝搬に用いられる基板コネクタとして、例えば特許文献１に示すものがある。この基板コネクタ１は、図４に示すように、プリント基板２に取り付けられ、このプリント基板２には、導電性のプリント配線１２が印刷あるいはメッキ等により形成され、その表面に絶縁性の保護フィルム１２ｆが被着されて、電子部品やＩＣ（集積回路）等が実装されることで回路が形成されている。このプリント基板２端縁の所定の部位には、基板コネクタ１のハウジング１４が嵌入されるハウジング用切り欠き１６が形成されている。

このハウジング用切り欠き１６の周辺には、基板コネクタ１の内導体端子（インナー端子）１８が接続される信号配線パターン１２ｓと、外導体端子（アウター端子）２０が接続される接地配線パターン１２ｇとが形成されている。ハウジング用切り欠き１６の後方側には、内導体端子１８における後述の接続端子部１８Ａの基板接続片（半田付け部）１８ａや外導体端子２０の基板接続片２０ａを接続するために保護フィルム１２ｆが部分的に取り除かれて信号配線パターン１２ｓと接地配線パターン１２ｇが露呈した接続タブ２２ｓ，２２ｇが形成されている。さらに、このハウジング用切り欠き１６の両側には、プリント基板２の表側から裏側に向けて貫通する貫通孔２４が形成されている。

図４に示した基板コネクタ１は、内導体端子１８と、この内導体端子１８の外周を覆ってシールドする外導体端子２０と、この内導体端子１８と外導体端子２０との間に介設された誘電体とがハウジング１４に収容されている。このハウジング１４の両側面１４ａ，１４ａには、ハウジング１４を基板２に固定する固定部材（スナップフィット端子２８）を保持する取付部３０が突設されている。なお、この取付部３０は、合成樹脂材料の射出成形などによりハウジング１４と一体的に形成されている。

図４および図５に示すように、基板コネクタ１のハウジング両側面１４ａ，１４ａに突設された取付部３０には、取付部３０の上面から下面まで貫通する圧入孔３２が形成されている。この圧入孔３２は、取付部上面の入口側３２ａはスナップフィット端子２８の本体部３４の幅と略同じか若干狭い幅に形成されており、途中部位で幅が狭められて取付部下面の出口側３２ｂはスナップフィット端子２８の対からなる脚部３６，３６の外側面間と略同じ幅に形成されており、脚部３６，３６が丁度通り抜けられるようになっている。

この基板コネクタ１をプリント基板２に固定する固定部材は、略方形の本体部３４の下辺両端からプリント基板２側に向けて弾性を有する棒状の脚部３６が延設されたスナップフィット端子２８である。このスナップフィット端子２８は金属の板材をプレス加工により打ち抜いて屈曲させることにより形成される。この対からなる脚部３６の先端には、脚部３６が挿入されるプリント基板２の貫通孔２４に対する挿入方向奥側の開口縁２４ａに引っ掛かって係止する係止部３８が膨出形成されている。さらに、この脚部３６の基端側には、貫通孔２４の挿入方向手前側に位置して、脚部３６先端側の係止部３８を半田付けする際の半田の吸い上がりを防止する半田吸い上げ防止部４０が脚部３６から四方に突出して形成されている。

図５に示すように、本体部３４の下端面と、取付部３０の圧入孔３２の入口側３２ａと出口側３２ｂとの境目である角部３２ｃ上面とが当接する位置までスナップフィット端子２８を圧入孔３２に圧入すると、圧入片３１の上端部が取付部３０の圧入孔３２内壁に食い込みスナップフィット端子２８が取付部３０に固定される。

このようにしてスナップフィット端子２８が取り付けられた基板コネクタ１を、プリント基板２のハウジング用切り欠き１６に合わせて配置して、スナップフィット端子２８の脚部３６をプリント基板２の貫通孔２４に圧入する。これにより、係止部３８が貫通孔２４の挿入方向奥側の開口縁２４ａに引っ掛かって係止部３８が係止される。

そうすると、スナップフィット端子２８が埋設された取付部３０の下面がプリント基板２の表面に当接し、この取付部３０を介してハウジング１４がプリント基板２のハウジング用切り欠き１６に固定されて基板コネクタ１がプリント基板２に仮固定される。これにより、内導体端子１８の基板接続片１８ａや外導体端子２０の基板接続片２０ａおよびスナップフィット端子２８の脚部３６先端をプリント基板２へ半田付けされる。

そこで、基板コネクタ１をプリント基板２に仮固定した後、内導体端子１８の基板接続片１８ａをプリント基板２の信号配線パターン１２ｓの接続タブ２２ｓに、外導体端子２０の基板接続片２０ａをプリント基板２の接地配線パターン１２ｇの接続タブ２２ｇに半田付けして接続する。更に、スナップフィット端子２８の脚部３６先端の半田付けを行う。

ところで、かかる構成の基板コネクタ１では、図６および図７に示すように、ハウジング１４の後方端から外導体端子２０の後端部が所定長に亘って露出しており、更にこの外導体端子２０の後方端から内導体端子１８が所定長に亘って露出している。なお、これらの外導体端子２０と内導体端子１８との間には誘電体が介在されている。そして、内導体端子１８の接続端子部１８Ａは、領域Ｂの延び代１８ｂと領域Ａの半田付け部（基板接続片）１８ａとを持つように、緩やかなＳ字状に折り曲げられている。また、半田付け部１８ａの下面はプリント基板２上の接続タブ２２ｓに半田付けによって電気的、機械的に接続される。

かかる基板コネクタ１のハウジング１４外に臨む内導体端子１８の接続端子部１８Ａは、外導体端子２０によって覆われるシールド領域Ｃでは高周波信号の輻射、吸収を避けることができ、また、半田付け部１８ａとなる領域Ａでは接続タブ２２ｓを介して信号配線パターン１２ｓに接続されて、基板コネクタ１とこれに接続される相手側コネクタ（図示しない）および相手側同軸ケーブル（図示しない）との間の特性インピーダンスの整合を図ることができ、高周波信号の伝送への影響は少ない。

特開２００８−１２３９６６号公報

しかしながら、上述した従来の基板コネクタ１は、解決すべき以下の問題を有している。即ち、延び代１８ｂの領域Ｂ付近には電気的な遮蔽物がなく、空気に囲まれた領域であり、内導体端子１８のうち外導体端子２０から露出して半田付け部に至るこの領域Ｂでは、外導体端子２０によるシールド作用が得られず、しかも絶縁体（誘電体）にも覆われない誘電率の低い領域（空気の誘電率ε≒１）となっている。このため、基板コネクタ１とこれに接続される相手側コネクタとの間でインピーダンスのズレ（不整合）が生じ、結果として高周波信号の反射による高周波信号の伝送効率の低下、高周波ノイズの浸入や輻射を招いてしまう。また、半田付け部１８ａの信号配線パターン１２ｓに対する半田付けを確実にするためには、Ｓ字状に折り曲げたり傾斜させる必要がある。従って、この半田付け部１８ａとともに、前述のような特性インピーダンスのズレを招き得る延び代１８ｂにある程度の長さが必要になるわけである。

これに対し、図７に示すように領域Ｄにおける延び代１８ｂを、領域Ａの半田付け部１８ａおよび外導体端子２０のそれぞれに対しＬ字状に屈曲する屈曲片とすることにより、この延び代１８ｂを短縮することが考えられる。しかし、プレス加工によって小形の内導体端子１８自体にこのような屈曲加工を施すことおよび所期の加工精度を得ることが難しい。

仮にＬ字状に屈曲する屈曲片とした場合、半田付け部１８ａはかかと部分Ｐがプリント基板２の信号配線パターン１２ｓに対し接触するものの、かかと部分Ｐとは反対側の先端部分Ｑが、鎖線で示すようにプリント基板の表面から浮き上がることがある。また、半田付け部１８ａの先端部分Ｑが信号配線パターン１２ｓにピタリと接触することがあっても、かかと部分Ｐが図８に示すように浮き上がってしまうことがある。

このように、前述の延び代１８ｂをＬ字状に屈曲加工した基板コネクタ１にあっては、平面視における延び代１８ｂの全長を短くすることができるものの、図７および図８に示すように、半田付け部１８ａがいずれかの部分で信号配線パターン１２ｓから浮き上がってしまう。従って、半田付け部１８ａの浮き上がった部分（領域）で特性インピーダンスが不均一または不安定となり、相手側コネクタや同軸ケーブルとの特性インピーダンスのズレが発生し、基板コネクタ１の高周波特性の劣化を免れ得ない。

本発明は上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、ハウジングの外に臨む外導体端子の端部から露出し、プリント基板の信号配線パターンに半田付けされる内導体端子が、空気のみに囲まれる（直接晒される）領域を少なくすることで、基板コネクタとこれに接続される相手側コネクタとの間で特性インピーダンスのズレ（不整合）を最小限に抑えるとともに、内導体端子のプリント基板における占有空間を少なくすることができる基板用シールドコネクタおよびインナー端子を提供することにある。

前述した目的を達成するために、本発明に係る基板用シールドコネクタは、下記（１）および（２）を特徴としている。
（１） プリント基板に取り付けられ、該プリント基板上の接地用配線パターンおよび信号配線パターンにそれぞれ接続されるシールド端子およびインナー端子をハウジング内に収納する基板用シールドコネクタであって、
前記ハウジング外に延出された前記インナー端子の一部である延び代は、その先端部が前記ハウジングに向かうように、前記プリント基板に向けて下方に折り返されていること。
（２） 上記（１）の構成の基板用シールドコネクタにおいて、
前記延び代の先端部は、前記ハウジング側壁の近傍に位置すること。
また、前述した目的を達成するために、本発明に係るインナー端子は、下記（３）および（４）を特徴としている。
（３） プリント基板に取り付けられる基板用シールドコネクタのハウジング内に、シールド端子とともに、該シールド端子の内側に絶縁物を介在するように設けられたインナー端子であって、
前記ハウジング外に延出された該インナー端子の一部である延び代は、その先端部が前記ハウジングに向かうように、前記プリント基板に向けて下方に折り返されていること。
（４） 上記（３）の構成のインナー端子において、
前記延び代の先端部は、前記ハウジング側壁の近傍に位置すること。

上記（１）および（３）の構成によれば、インナー端子のうちシールド端子から露出して半田付け部に至る所定長の区間では、シールド端子によるシールド作用が得られず、しかも絶縁物にも覆われない誘電率の低い領域となっている。このため、この領域の特性インピーダンス（インナー端子とシールド端子間のインダクタンスＬおよびキャパシタンスＣにより決まる値（Ｚ＝（Ｌ／Ｃ）^1／2。インナー端子の外径ｄ、シールド端子の内径Ｄ、絶縁体の誘電率εｒにより決まる値（Ｚ＝（１３８／（εｒ）^1／2ｌｏｇ（Ｄ／ｄ））が、基板用シールドコネクタに接続されている相手側コネクタや同軸ケーブルの特性インピーダンスＺ₀（例えば、Ｚ₀＝５０Ω）に対し不整合となる。しかし、インナー端子の延び代部分をＵ字状に折り曲げて、シールド端子からの露出長を短くすることで、インピーダンスの不整合部分を少な目に抑えることができる。これによって前記領域および相手側コネクタや同軸ケーブル間の特性インピーダンスのズレを抑えることができ、高周波信号の伝送効率など高周波特性の改善を図ることができる。また、シールド端子のハウジングから露出する接続端子部（延出部）でインナー端子がハウジング方向に略Ｕ字状に折り曲げられることで、プリント基板上におけるインナー端子の平面的占有面積を縮小でき、基板用シールドコネクタ全体としてのサイズを小形化することができる。また、略Ｕ字状に折り曲げられた部位では信号配線パターンとの間に半田フィレット（半田の裾広がりの形状）を形成し易くなり、この半田フィレットの状況を目視で検査または確認し易くなる。

上記（２）および（４）の構成によれば、インナー端子のうちシールド端子に覆われる領域および信号配線パターンに接続される領域以外で空気のみに直接晒される領域をできるだけ狭くすることで、この狭くされた領域以外での特性インピーダンスを相手側コネクタや同軸ケーブルの特性インピーダンスに十分に整合させることができる。従って、基板用シールドコネクタ全体の特性インピーダンスを改善することができる。この結果、この基板用シールドコネクタを通して同軸ケーブルおよびプリント基板間で伝送される高周波信号の伝搬を損失なく効率的に実施できる。

本発明によれば、基板用シールドコネクタとこれに接続される相手側コネクタとの間で発生する特性インピーダンスのズレ（不整合）を最小限に抑えるとともに、内導体端子のプリント基板における占有空間を少なくすることができる。

以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。

本発明の実施形態にかかる基板用シールドコネクタを示す斜視図である。 図１に示す基板用シールドコネクタの縦断斜視図である。 図１に示した基板用シールドコネクタの要部構成を説明するための説明用側面図である。 従来の基板コネクタを示す分解斜視図である。 図４における基板コネクタをプリント基板に仮固定した状態の側面図である。 従来のインナー端子とプリント基板との接続構造を示す要部の側面図である。 従来のインナー端子とプリント基板との他の接続構造を示す要部の側面図である。 従来のインナー端子とプリント基板との更に他の接続構造を示す要部の側面図である。

以下、本発明の一実施形態にかかる基板用シールドコネクタおよびインナー端子を、図１〜図３を参照しながら説明する。本実施形態の基板用シールドコネクタＫは、アウターハウジング（コネクタハウジング）４１と、シールド端子（アウター端子、外導体端子と称されることもある。）４２と、インナーハウジング（誘電体）４３と、インナー端子（内導体端子と称されることもある）４４と、を備えて構成される。

アウターハウジング（以下、ハウジングと略称する）４１は、内部にアウター端子としてのシールド端子４２を収納し、このシールド端子４２の内部にインナーハウジング４３となる誘電体を介してインナー端子４４が収納されている。ここで、前記ハウジング４１はシールド端子４２の主に外部を覆い、インナーハウジング４３はインナー端子４４を覆っている。シールド端子およびインナー端子４４は金型（図示しない）内に収容され、ハウジング４１およびインナーハウジング４３の合成樹脂（絶縁物、誘電体）によるインサート成形によって、基板用シールドコネクタＫを構成している。

シールド端子４２およびインナー端子４４は全長に亘って略同一長さであり、相対距離も全長に亘って略一定に保たれている。また、インナー端子４４の外径とシールド端子４２の内径との比を所定値に設計することで、この部位を基板用シールドコネクタＫに接続される相手側の同軸コネクタや同軸ケーブルの特性インピーダンス（例えば、５０Ω）に整合させることができる。

ハウジング４１はこれらのシールド端子４２およびインナー端子４４の全長より十分に大きい長さを持つ。シールド端子４２はハウジング４１内において略半円筒状をなし、その後端の対向する２箇所に接続端子部４２ａ、４２ｂが一体に連設されている。一方、インナー端子４４はインナーハウジング４３内における前端部の所定長に亘って、相手側コネクタのインナー端子に接続可能な丸棒状に形成され、後端部は接続端子部４４ａとなっている。

ハウジング４１とシールド端子４２との間には、図１および図２に示すように、相手側コネクタのハウジングが挿入可能な間隙Ｇ１が形成され、シールド端子４２とインナーハウジング４３との間には、相手側コネクタのハウジングの一部が挿入される間隙Ｇ２が形成されている。

更に、インナーハウジング４３とインナー端子４４との間には相手側コネクタのインナー端子が挿入される間隙Ｇ３が形成されている。ハウジング４１の天部および底部には、相手側コネクタの係止部を嵌合する嵌合孔４５やガイド切欠４６などが形成されている。

シールド端子４２の接続端子部４２ａ、４２ｂおよびインナー端子４４の接続端子部４４ａはそれぞれこれらをインサート成形によって埋設するハウジング４１の後部壁を貫通して外方へ突出されている。ここでシールド端子４２の接続端子部４２ａ、４２ｂはこれらの略中間にインナー端子４４の接続端子部４４ａを介在する位置に略対称配置されている。従って、インナー端子４４の接続端子部４４ａからこれを介在するシールド端子４２の接続端子部４２ａ、４２ｂまでの間隔（距離）は略等しく平行に保たれている。このため、これらの接続端子部４２ａ、４２ｂと接続端子部４４ａとを、後端部の一部を残して略全長に亘り相手側コネクタおよび同軸ケーブルの特性インピーダンスに整合させることができる。

接続端子部４２ａは前記平行となる水平片４２ｃと、この水平片４２ｃ端から下方に連続する垂下片４２ｄと、この垂下片４２ｄ端からハウジング４１の一側面側に向って略水平に連続する水平片（半田付け部）４２ｅとからなる。一方、接続端子部４２ｂは前記平行となる水平片４２ｆと、この水平片４２ｆに対しハウジング４１の前記一側面側に向って略水平に連続する水平片４２ｇと、水平片４２ｆに対し垂直下方に向って連続する垂下片４２ｈと、この垂下片４２ｈ端に連続してハウジング４１の他側面側に向って略水平に延びる水平片（半田付け部）４２ｉとからなる。水平片（半田付け部）４２ｅおよび水平片（半田付け部）４２ｉは、基板用シールドコネクタＫが取り付けられるプリント基板４８の接地配線パターン（図示しない）上に載せられて、半田付け（接続）される部分である。

一方、インナー端子４４の接続端子部４４ａは、延び代となる水平片４４ｂと、この水平片４４ｂ端から垂直下方に連続する垂下片４４ｃと、この垂下片４４ｃ端からハウジング４１の後端に向かって略水平に延びる水平片（半田付け部）４４ｄとからなる。ここでは、このインナー端子４４が、図示のように全体として略Ｕ字状であるものを示す。この接続端子部４４ａの半田付け部４４ｄの下端面と接続端子部４２ａ、４２ｂの各半田付け部４２ｅ、４２ｉの下端面とは同一の水平面上に位置し、それぞれがプリント基板４８の信号配線パターンおよび接地配線パターンに接触して半田付け可能になっている。

なお、インナー端子４４の接続端子部４４ａは金型による前記ハウジング４１のインサート成形の都合上、シールド端子４２の接続端子部４２ａ、４２ｂよりも長めに形成される。インナー端子４４の接続端子部４４ａは、略Ｕ字状に折り曲げないものであると、半田付けをする部分が図６に示したようにプリント基板２上の中央部側に長く延びた状態で信号配線パターンに半田付けされるが、本実施形態では、図３に示すように、延び代としての水平片４４ｂ、垂下片４４ｃ、水平片４４ｄの連続部分でハウジング４１方向に向けてＵ字状に屈曲させてある。また、半田付け部４２ｄの先端をハウジング４１の後端部付近に臨ませるようにしている。更に、プリント基板４８の信号配線パターンに臨む垂下片４４ｃと水平片（半田付け部）４４ｄとの連続部（屈曲部）および水平片４４ｄの先端部と、プリント基板４８の信号配線パターンとが半田付けされ、ここにフィレットが形成される。

従って、Ｕ字状の接続端子部４４ａのうち、対となる接続端子部４２ａ、４２ｂ間に介在された領域（シールド領域）と、半田付け部４４ｄが信号配線パターン上に半田付けされる領域は、予め設計された特性インピーダンス（インナー端子とシールド端子間のインダクタンスＬおよびキャパシタンスＣにより決まる値（Ｚ＝（Ｌ／Ｃ）^1／2）。インナー端子の外径ｄ、シールド端子の内径Ｄ、絶縁体の誘電率εｒにより決まる値（Ｚ＝（１３８／（εｒ）^1／2ｌｏｇ（Ｄ／ｄ））を持ち、信号配線パターンからなる回路の入力インピーダンス、更には相手側の同軸コネクタや同軸ケーブルの各特性インピーダンス（例えば５０Ω）に対して整合をとることができる。

一方、図３に示すように、接続端子部４２ａ、４２ｂに介在される領域と、半田付け部４４ｄがプリント基板４８の信号配線パターンに半田付けされる領域とを除く領域Ｈは、インナー端子４４の接続端子部４４ａが前記信号配線パターンからは上方に離れて位置し、かつ周りがシールド端子４２や誘電体によって被覆されていない（空気によって回りが囲まれた）小領域である。しかし、従来の図６に示した延び代１８ｂのように、大きな領域Ｂ（Ｂ＞Ｈ）に亘って周りが空気のみに晒されるようなことはない。従って、この領域Ｈでは、インナー端子４４およびシールド端子４２間のインダクタンスおよびキャパシタンスで決まる特性インピーダンスが大きく不安定になるのを避けることができる。この結果、この領域Ｈ付近の特性インピーダンスが相手側コネクタや同軸ケーブルの特性インピーダンスに対し著しく不整合となることを回避できる。この結果、インナー端子４４を通して流れる高周波信号の伝送効率を改善でき、基板用シールドコネクタＫとして所期の高周波特性を維持することができる。

また、図３中の鎖線Ｓで示すように、接続端子部４４ａの半田付け部４４ｄの先端部を、ハウジング４１の後部壁面に近接させた場合には、その先端部がシールド端子４２の接続端子部４２ａ、４２ｂ間に介在される。このため、前記領域Ｈが生じることがなくなり、その半田付け部４４ｄの先端部を含む領域の特性インピーダンスを、相手側コネクタや同軸ケーブルの前記特性インピーダンス（５０Ω）に対し完全に整合させることができる。

また、インナー端子４４の接続端子部４４ａを、従来の図６に示すようにプリント基板４８上に向かって傾斜させ、プリント基板４８の信号配線パターンに半田付けするのではなく、その接続端子部４４ａの先端側をこれの垂直下方に位置するように略Ｕ字状に折り返すような形状にしている。これにより、接続端子部４４ａのプリント基板４８上に占める面積を縮小することができるとともに、基板用シールドコネクタＫの全体を小形化することができ、狭小空間への実装、収納が容易になる。

また、接続端子部４４ａのける半田付け部４４ｄの信号配線パターンに対する半田付けは、垂下部４４ｃと半田付け部４４ｄとの屈曲部付近から半田付け部４４ｄの先端部にかけてフィレットを形成するように行わる。このフィレットの状態は、プリント基板４８を上方から見た場合に、目に付き易い前記屈曲部および先端部において容易に確認することができる。

以上、本発明の一実施形態にかかる基板用シールドコネクタおよびインナー端子によれば、インナー端子４４の露出長（領域Ｈ）を短くすることででるため、相手側コネクタや同軸ケーブルの前記特性インピーダンスとの不整合を少な目に抑えることができ、高周波信号の伝送効率など高周波特性の改善を図ることができる。また、シールド端子４２から露出する領域（延出部）でインナー端子４４がハウジング４１方向に略Ｕ字状に折り曲げられることで、プリント基板４８上におけるインナー端子４４の平面的占有面積を縮小でき、基板用シールドコネクタＫの全体としてのサイズを小形化することができる。また、インナー端子４４の略Ｕ字状に折り曲げられた部位では、信号配線パターンとの間の半田フィレット（半田の裾広がりの形状）がプリント基板４８の上方から見易くなり、この半田フィレットの状況を目視で検査または確認し易くなる。

また、シールド端子４２から外方へ突出する前記インナー端子４４の先端部、具体的には半田付け部４４ｄの先端部を、前記ハウジング４１の近傍に位置させることで、インナー端子４４のうちシールド端子４２に覆われる領域および信号配線パターンに接続される領域以外で空気のみに晒される領域を、できるだけ狭くすることができ、この狭くされた領域以外での特性インピーダンスを相手側コネクタや同軸ケーブルの特性インピーダンスに十分に整合させることができる。従って、基板用シールドコネクタＫ全体を相手側コネクタや同軸ケーブルの特性インピーダンスに十分に整合させることができ、高周波特性の改善に寄与できる。従って、この基板用シールドコネクタＫを通して同軸ケーブルおよびプリント基板４８間で伝送される高周波信号の伝搬を損失なく効率的に実現できる。

４１ アウターハウジング（ハウジング）
４２ シールド端子（アウター端子）
４２ａ 接続端子部
４２ｂ 接続端子部
４２ｃ 水平片
４２ｄ 垂下片
４２ｅ 水平片（半田付け部）
４２ｆ 水平片
４２ｇ 水平片
４２ｈ 垂下片
４２ｉ 水平片（半田付け部）
４３ インナーハウジング（誘電体）
４４ インナー端子
４４ａ 接続端子部
４４ｂ 水平片
４４ｃ 垂下片
４４ｄ 水平片（半田付け部）
４５ 嵌合孔
４６ ガイド切欠
４８ プリント基板
Ｋ 基板用シールドコネクタ

Claims (4)

1. プリント基板に取り付けられ、該プリント基板上の接地用配線パターンおよび信号配線パターンにそれぞれ接続されるシールド端子およびインナー端子をハウジング内に収納する基板用シールドコネクタであって、
   前記ハウジング外に延出された前記インナー端子の一部である延び代は、その先端部が前記ハウジングに向かうように、前記プリント基板に向けて下方に折り返されていることを特徴とする基板用シールドコネクタ。
2. 前記延び代の先端部は、前記ハウジング側壁の近傍に位置することを特徴とする請求項１記載の基板用シールドコネクタ。
3. プリント基板に取り付けられる基板用シールドコネクタのハウジング内に、シールド端子とともに、該シールド端子の内側に絶縁物を介在するように設けられたインナー端子であって、
   前記ハウジング外に延出された該インナー端子の一部である延び代は、その先端部が前記ハウジングに向かうように、前記プリント基板に向けて下方に折り返されていることを特徴とするインナー端子。
4. 前記延び代の先端部は、前記ハウジング側壁の近傍に位置することを特徴とする請求項３記載のインナー端子。

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