JP2011151062A - 電解コンデンサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電解紙3を介して弁金属の陽極箔と陰極箔とを重ね合わせて巻回してなるコンデンサ素子7と、前記コンデンサ素子7を収納する有底円筒状の外装ケース12と、前記コンデンサ素子7を前記外装ケース内に固定する固定材14と、前記外装ケース12の開口部を封口する封口体と、を備える電解コンデンサであって、アタクチック構造、アイソタクチック構造、もしくはステレオ構造のポリプロピレンの少なくとも1種を代表とする熱可塑性エラストマまたはタール系ピッチに、ガラス粉末を混合してなる前記固定材14を用いる。
【選択図】図1
Description
しかしながら、特許文献1に記載されているフィブロインは絹から生成されているものであり、他に含まれるセリシンが少しでも残存した場合、紫外線による変色が起こる可能性があり、この変色は音質にも影響を与えかねない問題があった。さらに、該フィブロインの使用においては、保管環境を十分に配慮する必要もある。
エッチング液(塩酸等の強酸性の水溶液)中で、直流電圧や交流電圧により電気化学的にアルミニウム箔の表面を凹凸にして、表面積を拡大する(ステップS101)。
化成液(硼酸アンモニウム等の弱酸性の水溶液)中で直流電圧を印加し、エッチング箔表面に誘電体となるアルミニウム酸化皮膜を形成する(ステップS102)。
両電極箔間に、図1に示す電解紙3を介して円筒形のコンデンサ素子7に巻取りながら、電極引き出しリード材を陽極箔および陰極箔各々に接続し、最後に、巻き終わりを素子止めテープ6で止める(ステップS103)。電極引き出しリード材と電極箔との接続方法としては、針穴加締方法やコールド加締(冷間圧着)等を例示することができる。
減圧や加圧等によりコンデンサ素子7に駆動用電解液を含浸させる(ステップS104)。この時の含浸時間は、コンデンサ素子7のサイズや駆動用電解液の種類によって異なるが、一般的に素子サイズが大きくなるほど含浸時間も長くなる。その後、過剰な駆動用電解液を遠心分離機にてある一定量取り除く。
駆動用電解液を含浸済みのコンデンサ素子7と封口体(ベークライト10と弾性部材11)とを接合させた後、外装ケース12内にガラス粉末を混合させた固定材14を注ぎ込む。その直後に、封口体が接合されたコンデンサ素子を外装ケース12内に挿入し、封止して気密を保持する(ステップS105)。
高温下で本電解コンデンサ(製品)に直流電圧を印加し、箔の切断や巻取りによって損傷した酸化皮膜の修復を行う(ステップS106)。
本実施例1は、上記アタクチック構造のポリプロピレン混合物に平均厚さ0.4μm、平均粒径10μmのガラス粉末を0.1重量%の割合で混合した固定材14を用いた電解コンデンサである。
本実施例2は、上記アタクチック構造のポリプロピレン混合物に平均厚さ0.4μm、平均粒径10μmのガラス粉末を20.0重量%の割合で混合した固定材14を用いた電解コンデンサである。
本実施例3は、上記アタクチック構造のポリプロピレン混合物に平均厚さ5.0μm、平均粒径10μmのガラス粉末を0.1重量%の割合で混合した固定材14を用いた電解コンデンサである。
本実施例4は、上記アタクチック構造のポリプロピレン混合物に平均厚さ5.0μm、平均粒径10μmのガラス粉末を20.0重量%の割合で混合した固定材14を用いた電解コンデンサである。
本実施例5は、上記アタクチック構造のポリプロピレン混合物に平均厚さ0.4μm、平均粒径900μmのガラス粉末を0.1重量%の割合で混合した固定材14として用いた電解コンデンサである。
本実施例6は、上記アタクチック構造のポリプロピレン混合物に平均厚さ0.4μm、平均粒径900μmのガラス粉末を20.0重量%の割合で混合した固定材14として用いた電解コンデンサである。
本実施例7は、上記アタクチック構造のポリプロピレン混合物に平均厚さ5.0μm、平均粒径900μmのガラス粉末を0.1重量%の割合で混合した固定材14として用いた電解コンデンサである。
本実施例8は、上記アタクチック構造のポリプロピレン混合物に平均厚さ5.0μm、平均粒径900μmのガラス粉末を20.0重量%の割合で混合した固定材14として用いた電解コンデンサである。
本実施例9は、上記アタクチック構造のポリプロピレン混合物に平均厚さ0.3μm、平均粒径900μmのガラス粉末を20.0重量%の割合で混合した固定材14として用いた電解コンデンサである。
本実施例10は、上記アタクチック構造のポリプロピレン混合物に平均厚さ5.1μm、平均粒径900μmのガラス粉末を20.0重量%の割合で混合した固定材14として用いた電解コンデンサである。
本実施例11は、上記アタクチック構造のポリプロピレン混合物に平均厚さ5.0μm、平均粒径5μmのガラス粉末を20.0重量%の割合で混合した固定材14として用いた電解コンデンサである。
本実施例12は、上記アタクチック構造のポリプロピレン混合物に平均厚さ5.0μm、平均粒径1000μmのガラス粉末を20.0重量%で混合した固定材14として用いた電解コンデンサである。
本実施例13は、上記アタクチック構造のポリプロピレン混合物に平均厚さ5.0μm、平均粒径900μmのガラス粉末を0.05重量%で混合した固定材14として用いた電解コンデンサである。
本実施例14は、上記アタクチック構造のポリプロピレン混合物に平均厚さ5.0μm、平均粒径900μmのガラス粉末を30.0重量%で混合した固定材14として用いた電解コンデンサである。
従来例は、ガラス粉末を混合しない上記アタクチック構造のポリプロピレン混合物を固定材として用いた電解コンデンサである。
2 陰極箔
3 電解紙(セパレータ)
4 陽極引き出しリード
5 陰極引き出しリード
6 素子止めテープ
7 コンデンサ素子
8 陽極端子
9 陰極端子
10 ベークライト
11 弾性部材
12 外装ケース
13A、13B 加締部(または溶接部)
14 固定材
15 ガラス粉末
Claims (3)
- 電解紙を介して弁金属の陽極箔と陰極箔とを重ね合わせて巻回してなるコンデンサ素子と、
前記コンデンサ素子を収納する有底円筒状の外装ケースと、
前記コンデンサ素子を前記外装ケース内に固定する固定材と、
前記外装ケースの開口部を封口する封口体と、を備える電解コンデンサであって、
アタクチック構造、アイソタクチック構造、もしくはステレオ構造のポリプロピレンの少なくとも1種を代表とする熱可塑性エラストマまたはタール系ピッチに、ガラス粉末を混合してなる前記固定材を用いたことを特徴とする電解コンデンサ。 - 前記固定材は、
平均厚さが0.4〜5.0μm、平均粒径が10〜900μmの前記ガラス粉末を0.1〜20.0重量%混合してなることを特徴とする請求項1に記載の電解コンデンサ。 - 前記ガラス粉末は、鱗片状ガラスであることを特徴とする請求項2に記載の電解コンデンサ。
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JPS55117832U (ja) * | 1979-02-15 | 1980-08-20 | ||
JPH11150043A (ja) * | 1997-11-17 | 1999-06-02 | Asahi Glass Co Ltd | 電気二重層キャパシタ |
WO2009154064A1 (ja) * | 2008-06-18 | 2009-12-23 | 日本板硝子株式会社 | 鱗片状ガラス及び被覆鱗片状ガラス |
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Patent Citations (3)
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