JP2011143502A - ワイヤ位置決め具、ワイヤガイドアッセンブリ、ワイヤカット放電加工機、およびワイヤ位置決め具の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 ワイヤ位置決め具において製造コストの低減を図る。
【解決手段】 一対の分割されたガイド本体１１０，１２０と、該ガイド本体１１０，１２０に装着され、該一対のガイド本体１１０，１２０を付き合せた状態でワイヤ電極Ｅを挿通する挿通孔１５０を形成する一対の分割されたダイヤモンドガイド１３３，１４３と、該ダイヤモンドガイド１３３，１４３を保持してガイド本体１１０，１２０に装着するガイド部材１３０，１４０と、を備えたワイヤ位置決め具１００において、ガイド本体１１０，１２０に、挿通孔１５０にワイヤ電極Ｅを導入する導入部１６０と、挿通孔１５０からワイヤ電極Ｅを導出する導出部１７０と、導入部１６０と導出部１７０との間にガイド部材１３０，１４０を装着する装着孔１１５，１２５と、を一体に形成する。
【選択図】 図４

Description

本発明は、ワイヤ位置決め具、ワイヤガイドアッセンブリ、ワイヤカット放電加工機、およびワイヤ位置決め具の製造方法に関し、特に一対の分割されたガイド本体にダイヤモンドガイドを装着したワイヤ位置決め具、該ワイヤ位置決め具を備えたワイヤガイドアッセンブリおよびワイヤカット放電加工機、ワイヤ位置決め具の製造方法に関する。

ワイヤカット放電加工機による放電加工では、所定の張力および速度で走行移動するワイヤ電極が正確な位置決めにより走行経路に送られる。このようなワイヤ電極の正確な位置決めは例えば特許文献１に開示されるようなワイヤ位置決め装置（以下、ワイヤ位置決め具とする）をワイヤガイドアッセンブリに備えて行われる。

すなわち、特許文献１に開示されるワイヤ位置決め具は、一対の分割されたガイド本体部に形成した凹状収納部の底部に、プレート状保持部に保持されダイヤモンドチップからなるガイド部の割り型を収納して、ダイヤモンドチップ間にワイヤ電極を挿通させ該ワイヤ電極の正確な位置決めを行う。このガイド部の割り型の下方すなわち凹状収納部の底部は、ワイヤ電極を導出する導出部がガイド本体部と一体に形成されるとともに、ガイド部の割り型の上方にはダイヤモンドチップ間にワイヤ電極を導入するための導入部をなす割り型が収納されている。

導入部の割り型は、外周面に凹部を形成するとともに、凹状収納部の内周面に対応する凸部を形成して、凹部と凸部とを嵌め合わせることにより凹状収納部に固着されている。また、ガイド部の割り型は、ネジにより凹状収納部の底部に固着されている。

特開２００８−２３６６８号公報

しかしながら、上述の如く、ガイド部の割り型の他、導入部の割り型をも形成することとすると、部品点数が多くなり、装置の製作コストが高くなる。近年は低価格化の要請からサファイヤ等のダイヤモンド以外の材料を採用する場合も多くなっており、従来の如く部品点数が多くなると、価格競争力の低下を招いてしまう。

また、従来は、ワイヤ位置決め具を組み付ける際に、凹状収納部に導入部の割り型を嵌め合わせ、ガイド部の割り型をネジにより固着し、更に付き合せ面の面出しや高さ合わせのための加工を行う等しているが、このような装置の製造作業も極めて煩雑で更なるコストアップとなっていた。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、一対の分割されたガイド本体にダイヤモンドガイドを装着したワイヤ位置決め具、該ワイヤ位置決め具を備えたワイヤガイドアッセンブリおよびワイヤカット放電加工機、該ワイヤ位置決め具の製造方法において、製造コストの低減を図ることを目的とする。

上記目的を達成するために、ワイヤ位置決め具に係る請求項１の発明は、一対の分割されたガイド本体と、ガイド本体に装着され、一対のガイド本体を付き合せた状態でワイヤ電極を挿通する挿通孔が形成される一対の分割されたダイヤモンドガイドと、ダイヤモンドガイドを保持してガイド本体に装着するガイド部材と、を備えワイヤ電極の位置決めを行うワイヤ位置決め具において、ガイド本体に、挿通孔にワイヤ電極を導入する導入部と、挿通孔からワイヤ電極を導出する導出部と、導入部と導出部との間にガイド部材を装着する装着孔と、一体に形成することを特徴する。

本発明によれば、導出部のみならず導入部や装着孔もガイド本体と一体に形成されるので部品点数が削減され製造コストの低減が図られる。また、高さ合わせのための加工を行うことが少なく、更にガイド部材をガイド本体の装着孔に装着することができるので、ネジによる固着の必要もなくなり製造作業の効率が向上する等、一層の製造コストの低減を図ることができる。

ここで、ガイド本体を、金型を用いて一体に形成することとすれば、更に一層製造コストの低減を図ることができる。すなわち、従来はガイド本体を個々に金属材料を用いて工作機械による切削加工により製造する等していたが、このように切削加工により個々に製造することとすると、製造効率が著しく低下して大幅なコストアップ要因となる。本発明においては、ガイド本体を、金型を用いて形成するので、効率よく大量に製造することができ、大幅な製造コストの低減を図ることができる（請求項２）。なお、ガイド本体を、セラミックスで形成することとすれば、容易に金型を用いて一体に形成することができる（請求項３）。

また、装着孔は、貫通して形成され、装着孔の貫通口から固着剤を供給してガイド部材を固着することとすれば、ガイド部材の固着を容易に行うことができ、更に一層の製造効率を向上させることができ、製造コストの低減を図ることができる（請求項４）。

更に、ガイド部材は、端部が開口するリング状に形成され、開口端部にダイヤモンドガイドを挟んで保持する構成とすることとすれば、ガイド部材に形成されるリング孔に固着剤を供給してダイヤモンドガイドを容易に固着することができるので、製造コストの低減を図ることができる（請求項５）。

上記目的を達成するために、ワイヤ位置決め具に係る請求項６の発明は、一対の分割されたブロック状割り型のガイド本体と、ガイド本体に装着され、一対のガイド本体の付き合せ面を付き合わせた状態でワイヤ電極をガイドしつつ挿通する挿通孔を形成する単結晶ダイヤモンドからなる一対の分割されたブロック状割り型のダイヤモンドガイドと、ダイヤモンドガイドを保持してガイド本体に装着するガイド部材と、を備えワイヤ電極の位置決めを行うワイヤ位置決め具において、ガイド本体に、挿通孔にワイヤ電極を導入し、ワイヤ電極が導入される方向に沿って漸次径を減少させて形成された孔形状の導入部と、挿通孔からワイヤ電極を導出し、ワイヤ電極が導出される方向に沿って漸次径を増加させて形成された孔形状の導出部と、導入部と導出部との間にガイド部材を装着する装着孔と、を金型を用いてセラミックスにより一体に形成し、装着孔は、貫通するように、かつ、ワイヤ電極の導入方向および導出方向に対し交差するように形成して、装着孔にガイド部材を圧入しつつ、装着孔の貫通口から固着剤を供給してガイド部材を固着し、更にガイド部材は、端部が開口するリング状に形成され、開口端部にダイヤモンドガイドを圧入することにより挟んで保持する構成とすることを特徴する。

上記目的を達成するために、ガイドアッセンブリに係る請求項７の発明は、ワイヤ電極が通過する通路が設けられ、通路に沿って、通電体と、ワイヤ位置決め具と、同軸噴流ノズルと、を組み込んだガイドアッセンブリにおいて、ワイヤ位置決め具を、請求項１乃至請求項６に記載のワイヤ位置決め具とすることを特徴とする。

上記目的を達成するために、ワイヤカット放電加工機に係る請求項８の発明は、ワイヤ電極が通過する通路が設けられ、通路に沿って、通電体と、ワイヤ位置決め具と、同軸噴流ノズルと、を組み込んだガイドアッセンブリを介して極間にワイヤ電極を供給しワークの放電加工を行うワイヤカット放電加工機において、ガイドアッセンブリを、請求項７に記載のガイドアッセンブリとすることを特徴とする。
上記請求項６乃至請求項８の発明によれば、部品点数の削減と製造作業の効率の向上が実現され製作コストの低減を図ることができる。

上記目的を達成するために、ワイヤ位置決め具の製造方法に係る請求項９の発明は、一対の分割されたガイド本体と、ガイド本体に装着され、一対のガイド本体の付き合せ面を付き合せた状態でワイヤ電極を挿通する挿通孔が形成される一対の分割されたダイヤモンドガイドと、ダイヤモンドガイドを保持してガイド本体に装着するガイド部材と、を備えワイヤ電極の位置決めを行うワイヤ位置決め具の製造方法において、ガイド本体に、挿通孔にワイヤ電極を導入する導入部と、挿通孔からワイヤ電極を導出する導出部と、導入部と導出部との間にガイド部材を装着する装着孔と、を一体に形成し、一対のガイド本体のうち一方のガイド本体の装着孔に、ダイヤモンドを保持したガイド部材を装着する工程と、他方のガイド本体の装着孔に、ダイヤモンドガイドを保持したガイド部材を付き合せ面から突出するように装着する工程と、一方のガイド本体に装着されたガイド部材と他方のガイド本体に装着されたガイド部材とを付き合せ面を介して付き合わせた状態で、一方のガイド本体により他方のガイド本体を押圧し他方のガイド本体におけるガイド部材の突出した部分を他方のガイド本体の装着孔に圧入して装着する工程と、を含むことを特徴とする。

本発明によれば、一対のガイド本体のうち一方のガイド本体の装着孔に、ダイヤモンドガイドを保持したガイド部材を装着する工程と、他方のガイド本体の装着孔に、ダイヤモンドガイドを保持したガイド部材を付き合せ面から突出するように装着する工程と、一方のガイド本体に装着されたガイド部材と他方のガイド本体に装着されたガイド部材とを付き合せ面を介して付き合わせた状態で、一方のガイド本体により他方のガイド本体を押圧し他方のガイド本体におけるガイド部材の突出した部分を他方のガイド本体の装着孔に圧入して装着する工程と、を含むこととしたので、一対のダイヤモンドガイドをずれなく付き合わせることができる。これにより、ガイド部材を装着したガイド本体の付き合せ面の面出しを行う必要がなく、製造効率の向上を実現することができ、製造コストの低減を図ることができる。

また、ガイド部材は、端部が開口するリング状に形成され、開口端部にダイヤモンドガイドを挟んで保持する構成とし、ガイド部材のリング孔に固着剤を供給してダイヤモンドガイドをガイド部材に固着する工程を更に含むこととすれば、ダイヤモンドガイドを容易に固着することができ、更なる製造効率の向上を実現することができ、製造コストの低減を図ることができる（請求項１０）。

本発明によれば、製作コストの低減を図ることができる。

本発明の実施形態に係るワイヤ位置決め具を備えたワイヤカット放電加工機の構成の概略を示す正面図である。 上側ガイドアッセンブリの構成を示す一部断面を含む側面図である。 結線時の上側ガイドアッセンブリの状態を示す一部断面を含む側面図である。 ワイヤ位置決め具の構成を示す平面図および側面断面図である。 一方のガイド本体の構成を示す平面図、正面図、側面断面図である。 他方のガイド本体の構成を示す平面図、正面図、側面断面図である。 ダイヤモンドガイドの構成を示す平面図、正面図、側面図である。 一方のガイド本体の組み立て方法を示す平面図である。 他方のガイド本体の組み立て方法を示す平面図である。 ガイド本体の組み立て方法を示す図８および図９に続く平面図である。 ガイド本体の組み立て方法を示す図１０に続く平面図および側面断面図である。 ガイド本体の組み立て方法を示す図１１に続く平面図である。 ガイド本体の組み立て方法を示す図１２に続く平面図および側面断面図である。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の実施形態を示すワイヤカット放電加工機の概略を示す構成図である。同図を参照してワイヤカット放電加工機１の概要を説明すると、ワイヤカット放電加工機１は、ベース２と、ベース２の後部から立設するコラム３と、コラム３の前面上部に装着される加工ヘッド４と、ベース２の前部に載置され加工液を満たす加工槽５と、加工槽５に収容されワークＷを保持するワークテーブル６と、を有しており、加工ヘッド４に上側ガイドアッセンブリ７が、コラム３の前面下部に下側ガイドアッセンブリ８が、ワークＷを挟むように備えられている。

すなわち、ワイヤカット放電加工機１は、上側ガイドアッセンブリ７と下側ガイドアッセンブリ８とを介してワイヤ電極EとワークＷとの間に形成される極間９に工具電極としてのワイヤ電極Ｅを連続的に供給し、加工槽５において極間９に放電を発生させて放電加工を行う構成となっており、上側ガイドアッセンブリ７の内部に本発明のワイヤ位置決め具１００が組み込まれている。

図２に示すように、上側ガイドアッセンブリ７は、主に、本体ハウジング部材１０と、ワイヤ挿入ブロック２０と、通電体ブロック３０と、ガイドユニット４０と、ノズルユニット５０と、からなる。上側ガイドアッセンブリ７は、ワイヤ電極Ｅが通過する通路７ａが設けられ、通路７ａに沿って、導電体３０ａと、ワイヤ位置決め具１００と、同軸噴流ノズル５０ａと、を組み込んで構成されている。すなわち、ワイヤ電極Ｅは、上側ガイドアッセンブリ７内において、通電体３０ａと接触して給電されながらワイヤ位置決め具１００により所要に位置決めされ、同軸噴流ノズル５０ａから加工液を噴射しつつ放電加工が行われる。

ワイヤ位置決め具１００は、分割されたブロック状割り型の一対の構造となっており一般に割りガイドと呼ばれている。ワイヤ位置決め具１００は、図３に示すように、パイプガイド６０を用いた自動結線装置による結線時には、ワイヤ電極Ｅの供給方向に直交する方向つまり水平方向に開いてパイプガイド６０が挿通可能な状態となり、結線率を向上させることができる。

図４に示すように、ワイヤ位置決め具１００は、一対の分割されたブロック状割り型のガイド本体１１０，１２０のそれぞれに、同じく分割されたブロック状割り型のガイド部材１３０，１４０を組み込んで形成されており、一対のガイド本体１１０，１２０を付き合せた状態、より詳しくは一対のガイド部材１３０，１４０を付き合せた状態、において、付き合せ面１１０ａ，１２０ａの中間部にワイヤ電極Ｅをガイドしつつ挿通する挿通孔１５０が形成される。

ガイド本体１１０，１２０は、黒ジルコニア等のセラミックス材料で形成されており、図５および図６に示すように、全体が略矩形状をなしている。
一方のガイド本体１１０の一辺縁にはテーパ状の凹部１１２が形成されるとともに、他方のガイド本体１２０の一辺縁には同じくテーパ状の凸部１２２が形成されており、これら凹部１１２および凸部１２２を嵌め合わせることによりガイド本体１１０，１２０の付き合せ状態が形成される。

ガイド本体１１０，１２０の一辺縁の中間部上部側には、挿通孔１５０にワイヤ電極Ｅを導入するための導入部１１３，１２３が形成されている。導入部１１３，１２３はガイド本体１１０，１２０の上面から厚み方向の略中間部まで達している。導入部１１３，１２３は上方から下方に行くに従って、すなわちワイヤ電極Ｅが導入される方向に沿って、径が漸次減少する半円錐形の孔形状となっている。

ガイド本体１１０，１２０の一辺縁の中間部下部側には、挿通孔１５０からワイヤ電極Ｅを導出するための導出部１１４，１２４が形成されており、導出部１１４，１２４はガイド本体１１０，１２０の厚み方向の略中間部から下面まで達している。導出部１１４，１２４はワイヤ電極Ｅが導出される方向に沿って径が漸次増加する半円錐形の孔形状となっている。

また、ガイド本体１１０，１２０には、導入部１１３，１２３と導出部１１４，１２４との間つまりガイド本体１１０，１２０の厚み方向の中間部に、ガイド部材１３０，１４０を装着するための装着孔１１５，１２５が形成されている。

装着孔１１５，１２５は、導入部１１３，１２３の上端部の径および導出部１１４，１２４の下端部の径、つまり導入部１１３，１２３および導出部１１４，１２４の最大径、と同じ幅寸法に設定されつつガイド本体１１０，１２０の上面および下面と平行に延びており、ワイヤ電極Ｅの導入方向および導出方向に対し交差するように形成されている。

ここで、ガイド本体１１０，１２０の水平方向の中間部には上面から下面にかけて貫通する孔１１１，１２１が形成されている。
すなわち、図２および図３に戻り、一方のガイド本体１１０の孔１１１には、ガイドユニット４０内の底面に固設されたピン４１が差し込まれ、該ガイド本体１１０の位置が固定されるとともに、他方のガイド本体１２０の孔１２１には水平方向に駆動可能に構成されたピン４２が差し込まれ、ピン４２の駆動に伴いガイド本体１２０が水平方向に移動可能となっている。装着孔１１５，１２５は付き合せ面１１０ａ，１２０ａから孔１１１，１２１まで達しており、装着孔１１５，１２５は貫通孔となっている。

ガイド本体１１０，１２０は、上記した導入部１１３，１２３と、導出部１１４，１２４と、装着孔１１５，１２５と、孔１１１，１２１と、を含むように金型より詳しくはインジェクション金型を用いて一体に形成される。

ガイド部材１３０，１４０は、図７に示すように、同形状に形成されており、リング状に形成、より詳しくはＣ字状に形成されたＳＵＳ系の部材１３１，１４１（以下、Ｃ字状部材１３１，１４１とする）の開口端部１３２，１４２にダイヤモンドガイド１３３，１４３を挟んで保持している。ダイヤモンドガイド１３３，１４３は、一対の分割されたブロック状割り型で、単結晶ダイヤモンドからなる。ダイヤモンドガイド１３３，１４３の外側を向く辺縁にはワイヤ電極Ｅをガイドしつつ挿通する挿通部１３４，１４４が形成されている。

このように構成されたワイヤ位置決め具１００の組み付け方法を説明すると次のようになる。
すなわち、図８の工程Ａに示すように、まずダイヤモンドガイド１４３をＣ字状部材１４１の開口端部１４２に圧入することにより挟んで保持する。この圧入の際にはＣ字状部材１４１のリング孔１４０ａに銀ロウまたは所要の接着剤等の固着剤を供給してダイヤモンドガイド１４３をＣ字状部材１４１に固着する。そして、ダイヤモンドガイド１４３が圧入されたガイド部材１４０の上面および下面を研磨して面出しを行う。

次いで、図８の工程Ｂに示すように、テーパ状の凸部１２２が形成されたガイド本体１２０の装着孔１２５にガイド部材１４０を挿入して装着する。この装着は、ハンドプレスやバイス等の所定の冶具により、ガイド本体１２０の付き合せ面１２０ａが平坦面となるように、ガイド部材１４０を装着孔１２５に圧入して行う。

そして、図８の工程Ｃに示すように、所定の冶具により装着孔１２５における孔１２１側の貫通口からつまり付き合せ面１２０ａと反対側の貫通口から装着孔１２５内に銀ロウまたは所要の接着剤等の固着剤を供給することによりガイド部材１４０を装着孔１２５内において固着する。

続いて、図９の工程Ｄに示すように、ダイヤモンドガイド１３３をＣ字状部材１３１の開口端部１３２に圧入することにより挟んで保持する。この圧入の際にはＣ字状部材１３１のリング孔１３０ａに銀ロウまたは所要の接着剤等の固着剤を供給してダイヤモンドガイド１３３をＣ字状部材１３１に固着する。そして、ダイヤモンドガイド１３３が圧入されたガイド部材１３０の上面および下面を研磨して面出しを行う。

次いで、図９の工程Ｅに示すように、テーパ状の凹部１１２が形成されたガイド本体１１０の装着孔１１５にガイド部材１３０を挿入して装着する。この装着は、所定の冶具により、ガイド部材１３０がガイド本体１１０の付き合せ面１１０ａから若干突出するように、ガイド部材１３０を装着孔１１５に圧入して行う。

そして、図１０の工程Ｆに示すように、ガイド部材１３０，１４０の位置を所要に合わせつつガイド部材１２０の凸部１２２とガイド部材１１０の凹部１１２を付き合せ面１１０ａ，１２０ａを介して付き合せる。

次いで、図１１の工程Ｇに示すように、凹部１１２および凸部１２２を嵌め合わせることによりガイド本体１１０，１２０を付き合わせつつガイド部材１２０によりガイド部材１１０を押圧してガイド部材１３０を装着孔１１５に圧入する。これにより付き合わせ面１１０ａ，１２０ａを介して導入部１１３，１２３および導出部１１４，１２４が合体し、導入孔１６０および導出孔１７０が形成される（この状態においては、ダイヤモンドガイド１３３，１４３の外側を向く辺縁は未だ閉塞された状態であり、挿通部１３４，１４４つまり挿通孔１５０は形成されていない）。

そして、図１２の工程Ｈに示すように、所定の冶具により孔１１１側の貫通口から装着孔１１５内に銀ロウまたは所要の接着剤等の固着剤を供給することによりガイド部材１３０を装着孔１１５内において固着する。

続いて、図１３の工程Ｉに示すように、導入孔１６０の下端つまりダイヤモンドガイド１３３，１４３の上面から導出孔１７０の上端つまりダイヤモンドガイド１３３，１４３の下面にかけてレーザー加工により貫通孔を空けワイヤ電極Ｅを挿通する挿通部１３４，１４４を形成つまり挿通孔１５０を形成する。

以上説明したように本発明によれば、導出部１１３，１２３のみならず導入部１１４，１２４や装着孔１１５，１２５もガイド本体１１０，１２０と一体に形成されるので部品点数が削減され製造コストの低減が図られる。また、高さ合わせのための加工を行うことが少なく、更にガイド部材１３０，１４０をガイド本体１１０，１２０の装着孔１１５，１２５に装着することができるので、従来のようにネジによる固着の必要もなくなり製造作業の効率が向上する等、一層の製造コストの低減を図ることができる。

また、ガイド本体１１０，１２０を、金型を用いて一体に形成することとしたので、更に一層製造コストの低減を図ることができる。すなわち、従来はガイド本体を個々に金属材料を用いて工作機械による切削加工により製造する等しており、製造作業が極めて煩雑で製造効率が著しく低下していたが、本発明においては、ガイド本体１１０，１２０は、金型を用いて効率よく大量に製造することができるので、大幅な製造コストの低減を図ることができる。なお、ガイド本体１１０，１２０を、セラミックスで形成することとしたので、金型を用いて容易に形成することができる。

また、装着孔１１５，１２５は、ガイド本体１１０，１２０の一辺縁から孔１１１，１２１にかけて貫通するように形成され、装着孔１１５，１２５の孔１１１，１２１側の貫通口から固着剤を供給してガイド部材１３０，１４０を固着することとしたので、該ガイド部材１３０，１４０の固着を容易に行うことができ、更に一層の製造効率を向上させることができる等、製造コストの低減を図ることができる。また、固着剤が付き合せ面１１０ａ，１２０ａから漏れ出ることが少なくガイド部材１３０，１４０の固着作業後に付き合せ面１１０ａ，１２０ａの処理を行う必要もない。

更に、ガイド部材１３０，１４０は、端部が開口するリング状より詳しくはＣ字状に形成され、該開口端部１３２，１４２にダイヤモンドガイド１３３，１４３を挟んで保持する構成とすることとしたので、ガイド部材１３０，１４０に形成されるリング孔１３０ａ，１４０ａに固着剤を供給してダイヤモンドガイド１３３，１４３を容易に固着することができ、製造コストの低減を図ることができる。また、固着剤が付き合せ面１１０ａ，１２０ａから漏れ出ることも少ない。

また、本発明によれば、一対のガイド本体１１０，１２０のうち凸部１２２が形成された一方のガイド本体１２０の装着孔１２５に、ダイヤモンドガイド１４３を保持したガイド部材１４０を装着する工程と、凹部１１２が形成された他方のガイド本体１１０の装着孔１１５に、ダイヤモンドガイド１３３を保持したガイド部材１３０を付き合せ面１１０ａから突出するように装着する工程と、凸部１２２が形成された一方のガイド本体１２０に装着されたガイド部材１４０と凹部１１２が形成された他方のガイド本体１１０に装着されたガイド部材１３０とを付き合せ面１１０ａ，１２０ａを介して付き合わせた状態で、凸部１２２が形成された一方のガイド本体１２０により凹部１１２が形成された他方のガイド本体１１０を押圧し該他方のガイド本体１１０におけるガイド部材１３０の突出した部分を装着孔１１５に圧入して装着する工程と、を含むこととしたので、一対のダイヤモンドガイド１３３，１４３をずれなく付き合わせることができる。これにより、ガイド部材１３０，１４０を装着したガイド本体１１０，１２０の付き合せ面１１０ａ，１２０ａの面出しを行う必要がなく、製造効率の向上を実現することができ、製造コストの低減を図ることができる。

本発明は、ワイヤ位置決め具、ガイドアッセンブリ、ワイヤカット放電加工機、およびワイヤ位置決め具の製造方法に利用できる。具体的には一対の分割されたガイド本体にダイヤモンドガイドを装着したワイヤ位置決め具、該ワイヤ位置決め具を備えたガイドアッセンブリおよびワイヤカット放電加工機、ワイヤ位置決め具の製造方法において製作コストの低減を図ることができる。

Ｅ：ワイヤ電極
Ｗ：ワーク
１：ワイヤカット放電加工機
２：ベース
３：コラム
４：加工ヘッド
５：加工槽
６：ワークテーブル
７：上側ガイドアッセンブリ
７ａ：通路
８：下側ガイドアッセンブリ
９：極間
１０：主体ハウジング部材
２０：ワイヤ挿入ブロック
３０：通電体ブロック
３０ａ：通電体
４０：ガイドユニット
４１，４２：ピン
５０：ノズルユニット
５０ａ：同軸噴流ノズル
６０：パイプガイド
１００：ワイヤ位置決め具
１１０：ガイド本体
１１０ａ：付き合せ面
１１１：孔
１１２：凹部
１１３：導入部
１１４：導出部
１１５：装着孔
１２０：ガイド本体
１２０ａ：付き合せ面
１２１：孔
１２２：凸部
１２３：導入部
１２４：導出部
１２５：装着孔
１３０，１４０：ガイド部材
１３０ａ，１４０ａ：リング孔
１３１，１４１：Ｃ字状部材
１３２，１４２：開口端部
１３３，１４３：ダイヤモンドガイド
１３４，１４４：挿通部
１５０：挿通孔
１６０：導入孔
１７０：導出孔

Claims (10)

1. 一対の分割されたガイド本体と、該ガイド本体に装着され、該一対のガイド本体を付き合せた状態でワイヤ電極を挿通する挿通孔を形成する一対の分割されたダイヤモンドガイドと、該ダイヤモンドガイドを保持して前記ガイド本体に装着するガイド部材と、を備え前記ワイヤ電極の位置決めを行うワイヤ位置決め具において、
   前記ガイド本体に、前記挿通孔に前記ワイヤ電極を導入する導入部と、前記挿通孔から前記ワイヤ電極を導出する導出部と、前記導入部と前記導出部との間に前記ガイド部材を装着する装着孔と、を一体に形成することを特徴するワイヤ位置決め具。
2. 前記ガイド本体を、金型を用いて一体に形成することを特徴とする請求項１に記載のワイヤ位置決め具。
3. 前記ガイド本体を、セラミックスで形成することを特徴とする請求項２に記載のワイヤ位置決め具。
4. 前記装着孔は、貫通して形成され、該装着孔の貫通口から固着剤を供給して前記ガイド部材を固着することを特徴とする請求項３に記載のワイヤ位置決め具。
5. 前記ガイド部材は、端部が開口するリング状に形成され、前記開口端部に前記ダイヤモンドガイドを挟んで保持する構成とすることを特徴とする請求項４に記載のワイヤ位置決め具。
6. 一対の分割されたブロック状割り型のガイド本体と、該ガイド本体に装着され、該一対のガイド本体を付き合わせた状態で付き合せ面にワイヤ電極をガイドしつつ挿通する挿通孔を形成する単結晶ダイヤモンドからなる一対の分割されたブロック状割り型のダイヤモンドガイドと、該ダイヤモンドガイドを保持して前記ガイド本体に装着するガイド部材と、を備え前記ワイヤ電極の位置決めを行うワイヤ位置決め具において、
   前記ガイド本体に、前記挿通孔に前記ワイヤ電極を導入し、該ワイヤ電極が導入される方向に沿って径が漸次減少するように形成された孔形状の導入部と、前記挿通孔から前記ワイヤ電極を導出し、該ワイヤ電極が導出される方向に沿って径が漸次増加するように形成された孔形状の導出部と、前記導入部と前記導出部との間に前記ガイド部材を装着する装着孔と、を含むように金型を用いてセラミックスにより一体に形成し、
   前記装着孔は、貫通するように、かつ、前記ワイヤ電極の導入方向および導出方向に対し交差するように形成して、前記装着孔に前記ガイド部材を圧入しつつ、前記装着孔の貫通口から固着剤を供給して前記ガイド部材を固着し、
   更に前記ガイド部材は、端部が開口するリング状に形成され、前記開口端部に前記ダイヤモンドガイドを圧入することにより挟んで保持する構成とすることを特徴するワイヤ位置決め具。
7. ワイヤ電極が通過する通路が設けられ、前記通路に沿って、通電体と、ワイヤ位置決め具と、同軸噴流ノズルと、を組み込んだガイドアッセンブリにおいて、
   前記ワイヤ位置決め具を、請求項１乃至請求項６に記載のワイヤ位置決め具とすることを特徴とするガイドアッセンブリ。
8. ワイヤ電極が通過する通路が設けられ、前記通路に沿って、通電体と、ワイヤ位置決め具と、同軸噴流ノズルと、を組み込んだガイドアッセンブリを介して極間にワイヤ電極を供給しワークの放電加工を行うワイヤカット放電加工機において、
   前記ガイドアッセンブリを、請求項７に記載のガイドアッセンブリとすることを特徴とするワイヤカット放電加工機。
9. 一対の分割されたガイド本体と、該ガイド本体に装着され、該一対のガイド本体を付き合せた状態で付き合せ面にワイヤ電極を挿通する挿通孔が形成される一対の分割されたダイヤモンドガイドと、該ダイヤモンドガイドを保持して前記ガイド本体に装着するガイド部材と、を備え前記ワイヤ電極の位置決めを行うワイヤ位置決め具の製造方法において、
   前記ガイド本体に、前記挿通孔に前記ワイヤ電極を導入する導入部と、前記挿通孔から前記ワイヤ電極を導出する導出部と、前記導入部と前記導出部との間に前記ガイド部材を装着する装着孔と、を一体に形成し、
   前記一対のガイド本体のうち一方のガイド本体の装着孔に、前記ダイヤモンドガイドを保持したガイド部材を装着する工程と、
   他方のガイド本体の装着孔に、前記ダイヤモンドガイドを保持したガイド部材を前記付き合せ面から突出するように装着する工程と、
   前記一方のガイド本体に装着されたガイド部材と前記他方のガイド本体に装着されたガイド部材とを前記付き合せ面を介して付き合わせた状態で、前記一方のガイド本体により前記他方のガイド本体を押圧し該他方のガイド本体におけるガイド部材の突出した部分を該他方のガイド本体の装着孔に圧入して装着する工程と、
   を含むことを特徴とするワイヤ位置決め具の製造方法。
10. 前記ガイド部材は、端部が開口するリング状に形成され、前記開口端部に前記ダイヤモンドガイドを挟んで保持する構成とし、
    前記ガイド部材のリング孔に固着剤を供給して前記ダイヤモンドガイドを前記ガイド部材に固着する工程を更に含むことを特徴とする請求項９に記載のワイヤ位置決め具の製造方法。

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